JP5359655B2 - 生成方法 - Google Patents
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Description
まず、本生成手法の一実施例について説明する。図1は、本生成手法の一実施例の概要を示す説明図である。本生成手法では、タイミングエラーの原因を特定するために、対象回路のレイアウト領域上に、元の論理回路とともに検査用のモニタパスを配置配線する。そして、本生成手法では、元の論理回路とモニタパスの各々についてタイミング解析を実行し、それら解析結果を比較分析することで、タイミングエラーの原因を特定してタイミング最適化の効率化を図る。以下、本生成手法の一実施例にかかる一連の手順(1)〜(6)を説明する。
つぎに、対象回路に挿入される検査用のモニタパスの特性について説明する。図2は、モニタパスの回路構成を一部抜粋して示す説明図である。図2において、モニタパス200は、FF201,202と、インバータ203〜205を含む構成である。なお、図2に示すモニタパス200は、本実施の形態にかかるモニタパスの一例である。
つぎに、本実施の形態にかかる設計支援装置のハードウェア構成について説明する。図3は、実施の形態にかかる設計支援装置のハードウェア構成を示すブロック図である。図3において、設計支援装置300は、CPU(Central Processing Unit)301と、ROM(Read‐Only Memory)302と、RAM(Random Access Memory)303と、磁気ディスクドライブ304と、磁気ディスク305と、光ディスクドライブ306と、光ディスク307と、ディスプレイ308と、I/F(Interface)309と、キーボード310と、マウス311と、スキャナ312と、プリンタ313と、を備えている。また、各構成部はバス320によってそれぞれ接続されている。
つぎに、設計支援装置300の機能的構成について説明する。図4は、設計支援装置の機能的構成を示すブロック図である。図4において、設計支援装置300は、入力部401と、作成部402と、配置部403と、生成部404と、取得部405と、検出部406と、関連付け部407と、決定部408と、出力部409と、を含む構成である。この制御部となる機能(入力部401〜出力部409)は、具体的には、たとえば、図3に示したROM302、RAM303、磁気ディスク305、光ディスク307などの記憶装置に記憶されたプログラムをCPU301に実行させることにより、または、I/F309により、その機能を実現する。
つぎに、上記作成部402の具体的な処理内容の一例について説明する。図6は、作成部402の機能的構成の一例を示すブロック図である。図7−1および図7−2は、モニタパスの作成手順の一例を示す説明図である。図6において、作成部402は、容量決定部601と、段数決定部602と、算出部603と、を含む構成である。以下、図7−1および図7−2を参照しながら作成部402の各機能部601〜603を説明する。
図6において、容量決定部601は、所定の回路素子と該回路素子が駆動可能な最大長の配線に相当する負荷容量Cを決定する機能を有する。ここで、駆動とは、配線に対して、論理ゲートなどの出力が論理値を保持するために電流を供給し、常に電圧(論理値)を固定させている状態を表わす。
図6において、段数決定部602は、ペア710を複数段縦続して接続されるリングオシレータ720が発信可能なペア710の最大段数Nを決定する機能を有する。ただし、キャパシタ712の容量は、容量決定部601によって決定された負荷容量Cである。具体的には、たとえば、まず、段数決定部602が、ペア710をN段接続してリングオシレータ720を構成する。ただし、Nは奇数(N=2n+1、n=0,1,2,…)である。
図6において、算出部603は、負荷容量Cに相当する配線長lを算出する機能を有する。具体的には、たとえば、算出部603が、下記式(2)を用いて、負荷容量Cに相当する配線長lを算出することができる。ただし、Cwireは予め設定された配線層(たとえば、3,4層)の配線の単位長さ当たりの容量[pf]である。
また、算出部603は、クロック周期Tの時間内にFF間で信号を伝達可能な配置間隔Lを算出する機能を有する。具体的には、たとえば、算出部603が、下記式(3)を用いて、FF間の配置間隔Lを算出することができる。この配置間隔Lは、クロック周期Tの時間内にFF間で信号を伝達可能な最大距離に相当する。ただし、LはFF間の配置間隔、lは負荷容量Cに相当する配線長、Nはリングオシレータ720が発振可能なペア710の最大段数である。
作成部402は、FF間の配置間隔Lに基づいて、モニタパスに含まれるFFの配置位置情報を作成する。具体的には、たとえば、作成部402が、配置間隔Lを格子幅として対象回路のレイアウト領域(たとえば、コアエリア)を格子状に区切る。そして、作成部402が、格子状に区切られた各領域の境界線の交点をFFの配置位置として配置位置情報(図9、図10参照)を作成する。
作成部402は、算出された交点数XのFFを含み、各FF間にN段のインバータ711を含むモニタパスに関するネットリストNL2を作成する。なお、作成されたネットリストNL2は、RAM303、磁気ディスク305、光ディスク307などの記憶領域に記憶される。
つぎに、モニタパスに含まれるFFのレイアウト領域上での配置位置を表わすFF配置位置情報について説明する。まず、対象回路のレイアウト領域上に配線禁止領域が設定されていない場合のFF配置位置情報について説明する。図9は、FF配置位置情報の具体例を示す説明図(その1)である。
ここで、モニタパスの一例を説明する。まず、図9に示したFF配置位置情報900に従って、対象回路のレイアウト領域上にFF1〜FF49が配置された場合のモニタパスについて説明する。図11は、モニタパスの一例を示す説明図(その1)である。図11において、始点となるFF1から終点となるFF49に辿り着くまでのモニタパスMP1が表示されている。
つぎに、ユーザ回路のタイミング解析結果R1について説明する。図13は、ユーザ回路のタイミング解析結果の具体例を示す説明図である。図13において、タイミング解析結果R1は、インスタンス名、配置位置、セットアップスラックおよび異常フラグのフィールド項目を有する。各フィールド項目に情報を設定することで、ユーザ回路内のFFごとのタイミング解析結果1300−1〜1300−mがレコードとして記憶されている。
つぎに、モニタパスのタイミング解析結果R2の具体例について説明する。ここでは、図11に示したモニタパスMP1を例に挙げて、タイミング解析結果R2の具体例について説明する。
つぎに、上記検出部406、関連付け部407の具体的な処理内容の一例について説明する。ここでは、ユーザ回路内のタイミングエラーが発生している一のFFの解析結果と、該一のFFの近傍に位置するモニタパス内の他のFFの解析結果とを関連付ける場合を例に挙げて説明する。
ここで、関連付け結果テーブル1500について説明する。図15は、関連付け結果テーブルの具体例を示す説明図である。図15において、関連付け結果テーブル1500は、インスタンス名、フリップフロップID、配置位置、セットアップスラックおよび異常フラグのフィールド項目を有する。
つぎに、ユーザ回路のタイミング解析結果R1とモニタパスのタイミング解析結果R2との比較分析手法について説明する。図16は、タイミング解析結果の比較分析手法の一例を示す説明図である。この比較分析は、第1タイミング解析結果と第2タイミング解析結果とを比較することで半導体回路情報を修正して半導体集積回路を生成するために行なわれる。なお、ここでの半導体集積回路とは、たとえば、混雑度が改善された改善後のレイアウトデータLDや、RTL記述が修正された修正後のレイアウトデータLDである。
つぎに、本実施の形態にかかる設計支援装置300の設計支援処理手順について説明する。図19は、設計支援装置の設計支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図19のフローチャートにおいて、まず、入力部401により、対象回路に関する回路情報の入力を受け付けたか否かを判断する(ステップS1901)。
つぎに、図19に示したステップS1902のモニタパス作成処理の具体的処理手順について説明する。図20は、モニタパス作成処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
つぎに、図19に示したステップS1903の配置配線処理の具体的処理手順について説明する。図21は、配置配線処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図21のフローチャートにおいて、まず、配置部403により、ネットリストNL1,NL2に基づいて、対象回路のフロアプランを実行して(ステップS2101)、電源配線処理を実行する(ステップS2102)。
つぎに、図19に示したステップS1908の関連付け処理の具体的処理手順について説明する。図22は、関連付け処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図22のフローチャートにおいて、まず、検出部406により、タイミング解析結果R1およびレイアウトデータLDを参照して、ユーザ回路内のタイミングエラーが発生している一のFFを検出する(ステップS2201)。
つぎに、配置配線密度の改善対象となる回路素子および回路構成の変更対象となるパスを決定する決定処理の具体的処理手順について説明する。図23は、決定処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。
前記半導体回路情報とモニタパス回路情報とに基づいてフロアプランを行って第1データを生成し、
モニタパス位置情報に基づいて第1データ内にモニタパス用FFとモニタパス用回路要素とを配置して第2データを生成し、
前記第2データに基づいて配置または配線を行って第3データを生成し、
前記第3データの前記半導体回路情報に対応するデータに対してタイミング解析を行って第1タイミング解析結果を生成し、
前記第3データのモニタパス回路情報に対応するデータに対してタイミング解析を行って第2タイミング解析結果を生成し、
前記第1タイミング解析結果と前記第2タイミング解析結果とを比較することで前記半導体回路情報を修正して前記半導体集積回路を生成すること
を特徴とする半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記1に記載の半導体集積回路の生成方法。
前記モニタパス用回路要素を奇数個含むリングオシレータが発振するときの奇数個が前記N個とされること
を特徴とする付記2に記載の半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記2に記載の半導体集積回路の生成方法。
前記矩形の交点に前記モニタパス用FFが配置され、
前記配置されたモニタパス用FF間に前記モニタパス用回路要素が配置されること
を特徴とする付記1乃至付記4の何れか一に記載の半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記1乃至付記5の何れか一に記載の半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記1乃至付記6の何れか一に記載の半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記5に記載の半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記8に記載の半導体集積回路の生成方法。
を特徴とする付記8に記載の半導体集積回路の生成方法。
前記プログラムは、
前記半導体回路情報とモニタパス回路情報とに基づいてフロアプランを行って第1データを生成し、
モニタパス位置情報に基づいて第1データ内にモニタパス用FFとモニタパス用回路要素とを配置して第2データを生成し、
前記第2データに基づいて配置または配線を行って第3データを生成し、
前記第3データの前記半導体回路情報に対応するデータに対してタイミング解析を行って第1タイミング解析結果を生成し、
前記第3データのモニタパス回路情報に対応するデータに対してタイミング解析を行って第2タイミング解析結果を生成し、
前記第1タイミング解析結果と前記第2タイミング解析結果とを比較することで前記半導体回路情報を修正して前記半導体集積回路を生成すること
を特徴とする記録媒体。
を特徴とする付記11に記載の記録媒体。
前記モニタパス用回路要素を奇数個含むリングオシレータが発振するときの奇数個が前記N個とされること
を特徴とする付記12に記載の記録媒体。
を特徴とする付記12に記載の記録媒体。
前記矩形の交点に前記モニタパス用FFが配置され、
前記配置されたモニタパス用FF間に前記モニタパス用回路要素が配置されること
を特徴とする付記11乃至付記14の何れか一に記載の記録媒体。
を特徴とする付記11乃至付記15の何れか一に記載の記録媒体。
を特徴とする付記11乃至付記16の何れか一に記載の記録媒体。
を特徴とする付記15に記載の記録媒体。
401 入力部
402 作成部
403 配置部
404 生成部
405 取得部
406 検出部
407 関連付け部
408 決定部
409 出力部
500 クロック周期情報
601 容量決定部
602 段数決定部
603 算出部
NL1,NL2 ネットリスト
R1,R2 タイミング解析結果
Claims (10)
- 半導体集積回路のレイアウトデータを生成する方法において、
コンピュータが、
半導体回路情報とモニタパス回路情報とに基づいてフロアプランを行って第1データを生成し、
モニタパス位置情報に基づいて前記第1データ内にモニタパス用FFとモニタパス用回路要素とを配置して第2データを生成し、
前記第2データに基づいて配置または配線を行って第3データを生成し、
前記第3データの前記半導体回路情報に対応するデータに対してタイミング解析を行って第1タイミング解析結果データを生成し、
前記第3データの前記モニタパス回路情報に対応するデータに対してタイミング解析を行って第2タイミング解析結果データを生成し、
前記第1タイミング解析結果データと前記第2タイミング解析結果データとを比較することで前記半導体回路情報を修正し、
前記修正された半導体回路情報に基づいて半導体集積回路のレイアウトデータを生成する、
ことを特徴とする生成方法。 - 前記モニタパス回路情報は、負荷容量を含む前記モニタパス用回路要素がN個(Nは2以上の整数)縦続して接続されるモニタパス単位を含むこと
を特徴とする請求項1に記載の生成方法。 - 第1遷移時間を有する信号が出力されるように前記モニタパス用回路要素が選択され、
前記モニタパス用回路要素を奇数個含むリングオシレータが発振するときの前記奇数個が前記N個とされること
を特徴とする請求項2に記載の生成方法。 - 前記第2データを生成する処理は、前記モニタパス単位間に前記モニタパス用FFを配置すること
を特徴とする請求項2に記載の生成方法。 - 前記第2データを生成する処理は、半導体集積回路情報に基づいて指定される回路要素配置可能領域を第1の矩形で区画し、前記矩形の交点に前記モニタパス用FFを配置し、前記配置されたモニタパス用FF間に前記モニタパス用回路要素を配置すること
を特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか一に記載の生成方法。 - 前記モニタパス用回路要素は、インバータと前記インバータに接続される負荷容量を含む配線とを含むこと
を特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一に記載の生成方法。 - 前記半導体回路情報を修正する処理は、前記半導体回路情報に含まれる第1のFFの前記第1タイミング解析結果データと、前記第1のFFの近傍に配置される前記モニタパス用FFの前記第2タイミング解析結果データとを比較すること
を特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一に記載の生成方法。 - 前記半導体回路情報を修正する処理は、前記半導体回路情報に含まれる第1のFFが、前記配置されたモニタパス用FFを中心とした前記第1の矩形範囲内に含まれる場合に、前記第1のFFの第1タイミング解析結果データと前記配置されたモニタパス用FFの第2タイミング解析結果データとを比較すること
を特徴とする請求項5に記載の生成方法。 - 前記半導体集積回路のレイアウトデータを生成する処理は、前記第1タイミング解析結果データがタイミングエラーを示し、前記第2タイミング解析結果データがタイミングエラーを示していない場合には、前記半導体回路情報を修正すること
を特徴とする請求項8に記載の生成方法。 - 前記半導体集積回路のレイアウトデータを生成する処理は、前記第1タイミング解析結果データがタイミングエラーを示し、前記第2タイミング解析結果データがタイミングエラーを示しているときは、前記第1データまたは前記第2データを修正すること
を特徴とする請求項8に記載の生成方法。
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