JP5357063B2 - 画像センサ - Google Patents

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Description

本発明は、一般的にはCMOSアクティブ画素画像センサの分野に関しており、より具体的には、画素のサイズの低減に関する。
図1は、典型的なCMOSアクティブ画素画像センサ100を示す。画像センサ100の基本的な構成要素は、感光性画素130のアレイである。行デコーダ回路105が、相関二重サンプリング(CDS)回路125によってサンプリングされるべき画素130の行全体を選択する。アナログ・デジタル変換器115が列デコーダを走査し、CDS125に記憶された信号をデジタル化する。アナログ・デジタル変換器115は、各列に一つの変換器を有するタイプ(並列)であっても、各列をシリアルにデジタル化する一つの高速変換器であってもよい。デジタル化されたデータは、画像センサ100から直接的に出力されてもよく、あるいは、欠陥補正、カラーフィルタ補間、画像スケーリング、及びその他の特殊効果のための集積された画像処理120があってもよい。タイミング生成器110が行及び列デコーダを制御して、画素アレイ全体又は画素アレイの一部のみをサンプリングする。
図2は、CMOS画像センサのための多くの異なる可能な模式図の一つを示す。画素アレイのうちの4つの画素130(明瞭化のために一つのみがラベルされている)が示されている。各画素130は、2つのフォトダイオード150及び151の間で共有される回路を有している。このタイプの画素は、他の変形とともに、米国特許第5,625,210号、第5,841,159号、5,949,061号、第6,107,655号、第6,160,281号、第6,423,994号、及び第6,657,665号に見出され得る。
フォトダイオード150及び151は、それぞれ転送ゲート152及び153によって共通の共有された浮遊拡散部155に接続されている。フォトダイオード150をサンプリングするプロセスは、電源(VDD)158をオンし、リセットトランジスタ154もまたオンして、浮遊拡散部155の電圧を電源158の電圧に設定することによって始まる。リセットトランジスタ154はそれからオフして、出力トランジスタ156によってサンプリングされた信号レベルが出力信号線157の上にドライブされる。次に、転送ゲート153がオンして、光生成された信号電荷をフォトダイオード150から浮遊拡散部155に転送する。ここで、出力トランジスタ156は、信号レベル電圧を出力信号線157の上にドライブする。リセット直後の第1の信号マイナス転送ゲート153がパルスされた後の信号の差は、フォトダイオード150内にあった電子の数に比例する。
第2のフォトダイオード151は、転送ゲート152を通して同じ方法でサンプリングされる。この画素130は2つの共有された画素として示されているが、これは、2つのフォトダイオード150及び151が共通の浮遊拡散部155を共有しているからである。2つの共有された画素が物理的にどのようにしてシリコン基板上に製造され得るかの一例が、図3に示されている。図3で番号が付けられた構成要素は、図2の模式的な記号に対応している。ポリシリコントランジスタ転送ゲートが152及び153であり、リセットトランジスタゲートが154であり、出力トランジスタゲートが156である。浮遊拡散部コンタクト155は、金属ワイヤによって共通に接続されている。リセット154及び出力156のトランジスタは、電源線まで共通の拡散接続部158を共有している。
図3の画素レイアウトの欠点は、画素のサイズをどのように低減するかという点である。2つの隣接する画素の間のギャップ160は、隣接する画素の間での電子のリークというリスク無しに、さらに縮減されることはできない。トランジスタゲート154及び156のサイズは、電源の動作電圧がそれらのサイズを決定するので、縮減できない。電源電圧を低減することは、それが、フォトダイオードによって収集されることができる光電子の最大数もまた減らすことになるので、魅力的なオプションではない。
本発明は、リセット及び出力トランジスタのゲートのサイズを低減する必要なしに画素サイズを低減する方策を開示することで、この欠点及びその他に対応する。
本発明は、上述の問題の一つ又はそれ以上を克服することに向けられている。発明の一つの局面によれば、本発明は基板上に配置された複数の画素を含む画像センサに関しており、各画素が、入射光に反応して電荷を収集する少なくとも一つの感光性領域と、前記少なくとも一つの感光性領域から前記電荷を感知し、前記電荷を電圧に変換する電荷・電圧変換ノードと、出力ノードに接続されたソースを有し、前記電荷・電圧変換ノードに接続されたゲートを有し、電源ノードの一部に接続されたドレインを有する増幅器トランジスタであって、隣接する列の画素は前記電源ノードの残りの部分に接続されたドレインを有する増幅器トランジスタを含む、増幅器トランジスタと、前記出力ノードと前記電荷・電圧変換ノードとを接続するリセットトランジスタと、を含み、1つの列内の各画素に含まれる、前記電荷・電圧変換ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、前記出力ノード、前記増幅器トランジスタのゲート、および前記電源ノードの一部は、前記隣接する列に向かう方向に、前記電荷・電圧変換ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、前記出力ノード、前記増幅器トランジスタのゲート、および前記電源ノードの一部、という空間的順序で配置されており、前記隣接する列内の各画素に含まれる、前記電源ノードの残りの部分、前記増幅器トランジスタのゲート、前記出力ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、および前記電荷・電圧変換ノードは前記1つの列から離れる方向に、前記電源ノードの残りの部分、前記増幅器トランジスタのゲート、前記出力ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、および前記電荷・電圧変換ノード、という空間的順序で配置されている
本発明は、トランジスタ配置のサイズを低減することなく、画像センサの画素サイズを低減することを許容する。
従来技術のアクティブ画素画像センサである。 図1の画素の模式図である。 図1の平面図(上面図)である。 本発明の複数の画素の模式図である。 図4の平面図(上面図)である。 図5のトランジスタを通る水平断面図である。 図4の画素を有する本発明の画像センサである。 本発明の画像センサを有するカメラである。
本発明を詳細に議論する前に、本発明が好ましくはCMOSアクティブ画素センサで使用されるが、これに限定されるものではないことを指摘することは、有益である。アクティブ画素センサは、画素内のアクティブな電気的要素、より具体的には増幅器を指しており、CMOSは、画素に関連しているが典型的には画素内には無いトランジスタのような相補的な金属・酸化物・シリコン形の電気的要素を指しており、一つのトランジスタのソース/ドレインが一つのドーパントタイプ(例えばp形)であり、その対向するトランジスタが反対のドーパントタイプ(n形)であるように形成されている。CMOS装置はいくつかの効果を含み、その一つは、消費電力が少ないことである。
画素サイズを低減するために、画素内のトランジスタの動作を変える必要がある。本発明の画素の模式図が、図4に示されている。この画素235の従来技術からの主な相違点は、リセットトランジスタ212が浮遊拡散部218と出力信号線242との間に接続されている点である。従来技術では、リセットトランジスタは電源線(VDD)234に接続されている。この模式図はトランジスタの全体数を低減しないが、電源線(VDD)234拡散部が2つの画素235及び236の間で共有されることを許容する。これは、図5に、より明瞭に示されている。
図4に戻ると、ここで各画素が詳細に説明される。画素235が、代表的な画素として使用される。これに関して、画素235は2つの感光性領域又はフォトダイオード232及び233を含み、その各々は入射光に反応して電荷を収集する。この特徴が主に光に反応して電荷を単に収集することを必要としていることが理解されると、ピン・フォトダイオードもまた使用されることができる点が、明瞭化のために指摘される。転送ゲート214は、フォトダイオード232から電荷・電圧変換ノード又はセンスノード218に電荷を転送する。出力トランジスタ又は増幅器210、好ましくはソースフォロワは、そのゲートを介してセンスノード218に接続されており、増幅器210は、センスノード218上の信号を感知し、その信号をソースを介して出力バス242に出力する。増幅器210のドレインは、電源(VDD)234に接続されている。この接続は、ドレインを電源ノード234の少なくとも一部に接続することを含む。この部分は、好ましくは、電源ノード234の1/2を含み、又は実質的に1/2を含む。増幅器220は同じ方法で接続されており、電源234の残りの部分に接続されている。画素235は、センスノード218、増幅器210、及びリセットトランジスタ212を共有しているが、入射光に反応して電荷を収集する別個のフォトダイオード233とその電荷をセンスノード218に転送する転送ゲート216とを含んでいる。
隣接する画素236は画素235と同じ構成要素を含んでいるが、明瞭化のために異なって番号が付けられている。この点に関して、画素236は、フォトダイオード237、転送ゲート224、センスノード又は浮遊拡散部228、増幅器220、及びリセットトランジスタ222を含む。画素236は、浮遊拡散部228、増幅器220、及びリセットトランジスタ222を共有しているが、別個のフォトダイオード238と転送ゲート226とを含んでいる。
図5において、参照番号は図4の数字に対応している。VDD拡散部234は、2つの出力トランジスタ210及び220の間で共有されている。リセットトランジスタゲート212及び222は、浮遊拡散部218及び228が出力242及び243を通した電圧にリセットされることを許容する。画素235(図4に示されている)は、電荷・電圧変換ノード218、リセットトランジスタ212のリセットゲート、出力ノード242、増幅器トランジスタ210のゲート、及び電源ノード234の少なくとも一部を、連続的なこのような空間順で含む。隣接する画素236(やはり図4に示されている)は、電源ノード234の残りの部分、増幅器トランジスタ220のゲート、出力ノード243、リセットトランジスタ222のリセットゲート、及び電荷・電圧変換ノード228を、連続的なこのような空間順で含む。
図4に戻ると、フォトダイオード232及び237の行から電荷を読み出すプロセスは、浮遊拡散部218及び228を活性化することによって始まる。これは、定電流シンク負荷トランジスタ240及び241(図4の下部を参照)をオフすることによって行われる。負荷トランジスタ240及び241をオフすると、スイッチ230及び231は、VHigh電圧設定に設定されることができる。ここで、リセットトランジスタ212及び222がオンされると、浮遊拡散部218及び228はVHigh電圧に設定される。次に、リセットトランジスタ212及び222はオフされて、スイッチ230及び231が開放設定に設定される。それから、電流シンク負荷トランジスタ240及び241がオンされて、出力トランジスタ210及び220が、出力線242及び243を、光信号の零電子に対応する浮遊リセットレベルを表す電圧にドライブする。次に、転送ゲート214及び224がパルスでオン・オフされて、光生成された電荷をフォトダイオード232及び237から浮遊拡散部218及び228に転送する。ここで、出力トランジスタ210及び220は、出力線242及び243を、フォトダイオード232及び237で生成された電子数に対応する電圧レベルにドライブする。この電圧レベルとリセット電圧レベルとの間の差は、フォトダイオード内の電荷量に比例する。
フォトダイオード233及び238の次の行を読み出すために、浮遊拡散部218及び228を活性化することによってプロセスが反復される。これは、定電流シンク負荷トランジスタ240及び241をオフすることによって行われる。負荷トランジスタ240及び241がオフすると、スイッチ230及び231は、VHigh電圧設定に設定されることができる。ここで、リセットトランジスタ212及び222がオンされると、浮遊拡散部218及び228はVHigh電圧に設定される。次に、リセットトランジスタ212及び222はオフされて、スイッチ230及び231が開放設定に設定される。それから、電流シンク負荷トランジスタ240及び241がオンされ、出力トランジスタ210及び220が、出力線242及び243を、光信号の零電子に対応する浮遊リセットレベルを表す電圧にドライブする。次に、転送ゲート216及び226がパルスでオン・オフされて、光生成された電荷をフォトダイオード233及び238から浮遊拡散部218及び228に転送する。ここで、出力トランジスタ210及び220は、出力線242及び243を、フォトダイオード233及び238で生成された電子数に対応する電圧レベルにドライブする。この電圧レベルとリセット電圧レベルとの間の差は、フォトダイオード内の電荷量に比例する。
次に、画素235及び236内のトランジスタは、画素の別の行を読み出しに動く前に、非活性化されなければならない。リセットトランジスタ212及び222をオン状態に保持することで、出力トランジスタ210及び220のゲート及びソース電圧が等しく設定される。表面チャンネルトランジスタでゲート及びソース電圧が等しいと、トランジスタはオフ状態にある。出力トランジスタ210及び220がオフ状態にあるとき、それらは、他の画像センサ行のフォトダイオードの読み出しには干渉しない。
共通電源(VDD)拡散部234を共有することによって、図5において、トランジスタによって占有される面積量が低減される。図3の従来技術に比べて、コンタクトが一つ少なく、トランジスタ間の分離領域が一つ少ない。このことは、同じトランジスタゲート寸法を維持し且つ適正なサイズのフォトダイオードを維持しながら、画素の全体サイズが低減されることを許容する。
図6は、トランジスタゲート212、210、220、及び222の線を通る断面を示す。これらのトランジスタは、シリコン基板250に製造されている。
図4の画素235は、共通浮遊拡散部218を共有する2つのフォトダイオード232及び233を示している。CMOS画像センサの当業者は、本発明が、共有されるフォトダイオードが無い場合を含めて、任意の数のフォトダイオードを共有すること又は共通浮遊拡散部を共有しないことに適用されることができることを、容易に認識するであろう。
図4はまた、垂直方向に向いたVDD電源線234を示す。電源線234はまた、水平に、あるいは方形グリッドとして両方向に向けられることもできる。さらに、VDD電源線234が水平に向けられると、米国特許第5,949,061号及び第6,323,476号にあるように、読み出しのために行を選択又は非選択するために使用されることができる。
図7は、画像センサ300に組み込まれた本発明330の画素を示す。画像センサ300は、読み出しのために行を選択又は非選択する行デコーダ305を有する。これはまた、各列の出力線をサンプリングする列デコーダ325、及び出力線上の信号をデジタル化するアナログ・デジタル変換器315も有する。タイミング生成器310は、行305及び列325デコーダの走査を制御する。画像プロセッサ320は、行及び列のゲイン及びオフセットの補正、ならびに欠陥補正、及びカラーフィルタ補間、又はその他の画像処理機能のために使用される。
図8は、本発明の画像センサ300を有するデジタルカメラ400である。
100 画像センサ、105 行デコーダ回路、110 タイミング生成器、115 アナログ・デジタル変換器、120 画像処理、125 相関二重サンプリング(CDS)回路、130 感光性画素、150 フォトダイオード、151 フォトダイオード、152 転送ゲート、153 転送ゲート、154 リセットトランジスタゲート、155 浮遊拡散部、156 出力トランジスタゲート、157 出力信号線、158 電源線(VDD)、160 ギャップ、210 出力トランジスタ又は増幅器、212 リセットトランジスタゲート、214 転送ゲート、216 転送ゲート、218 浮遊拡散部又はセンスノード、220 出力トランジスタ又は増幅器、222 リセットトランジスタゲート、224 転送ゲート、226 転送ゲート、228 浮遊拡散部又はセンスノード、230 スイッチ、231 スイッチ、232 フォトダイオード、233 フォトダイオード、234 電源線(VDD)、235 画素、236 画素、237 フォトダイオード、238 フォトダイオード、240 シンク負荷トランジスタ、241 シンク負荷トランジスタ、242 出力信号線、243 出力信号線、250 シリコン基板、300 画像センサ、305 行デコーダ、310 タイミング生成器、315 アナログ・デジタル変換器、320 画像プロセッサ、325 列デコーダ、330 感光性画素、400 デジタルカメラ。

Claims (4)

  1. 画像センサであって、
    (a)基板上に行および列に配置された複数の画素を備えており、
    各画素が、
    (i)入射光に反応して電荷を収集する少なくとも一つの感光性領域と、
    (ii)前記少なくとも一つの感光性領域から前記電荷を感知し、前記電荷を電圧に変換する電荷・電圧変換ノードと、
    (iii)出力ノードに接続されたソースを有し、前記電荷・電圧変換ノードに接続されたゲートを有し、電源ノードの一部に接続されたドレインを有する増幅器トランジスタであって、隣接する列の画素は前記電源ノードの残りの部分に接続されたドレインを有する増幅器トランジスタを含む、増幅器トランジスタと、
    (iv)前記出力ノードと前記電荷・電圧変換ノードとを接続するリセットトランジスタと、
    を備え
    1つの列内の各画素に含まれる、前記電荷・電圧変換ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、前記出力ノード、前記増幅器トランジスタのゲート、および前記電源ノードの一部は、
    前記隣接する列に向かう方向に、前記電荷・電圧変換ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、前記出力ノード、前記増幅器トランジスタのゲート、および前記電源ノードの一部、という空間的順序で配置されており、
    前記隣接する列内の各画素に含まれる、前記電源ノードの残りの部分、前記増幅器トランジスタのゲート、前記出力ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、および前記電荷・電圧変換ノードは
    前記1つの列から離れる方向に、前記電源ノードの残りの部分、前記増幅器トランジスタのゲート、前記出力ノード、前記リセットトランジスタのリセットゲート、および前記電荷・電圧変換ノード、という空間的順序で配置されている、
    画素センサ。
  2. 各画素が、各感光性領域から前記電荷・電圧変換ノードへ電荷を転送する転送ゲートを含む、請求項1に記載の画像センサ。
  3. 前記1つの列内の各画素、および前記隣接する列内の各画素は、
    隣接する二つの感光性領域を備え、
    前記二つの感光性領域のそれぞれは、転送ゲートを備え、
    各転送ゲートは、前記二つの感光性領域に共有される前記電荷・電圧変換ノードに接続されている、請求項1に記載の画像センサ。
  4. 前記画素センサは撮像装置内に設けられる、請求項1から3のいずれか1項に記載の画像センサ。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7924333B2 (en) * 2007-08-17 2011-04-12 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing shared pixel straight gate architecture
US7989749B2 (en) * 2007-10-05 2011-08-02 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing shared pixel architecture
JP5408954B2 (ja) * 2008-10-17 2014-02-05 キヤノン株式会社 撮像装置、及び撮像システム
GB2466213B (en) * 2008-12-12 2013-03-06 Cmosis Nv Pixel array with shared readout circuitry
JP5029624B2 (ja) * 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP2010206172A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 撮像装置およびカメラ
JP2010206173A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびカメラ
JP2010206174A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびその製造方法ならびにカメラ
JP5564874B2 (ja) * 2009-09-25 2014-08-06 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び電子機器
JP5537172B2 (ja) * 2010-01-28 2014-07-02 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP5377549B2 (ja) * 2011-03-03 2013-12-25 株式会社東芝 固体撮像装置
US9766202B2 (en) 2011-07-14 2017-09-19 National University Corporation Toyohashi University Of Technology Method for detecting chemical and physical phenomenon, and device therefor
DE102011120099B4 (de) 2011-12-02 2024-05-29 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor und Verfahren zum Auslesen eines Bildsensors
CN103208501B (zh) 2012-01-17 2017-07-28 奥林巴斯株式会社 固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置
JP5953087B2 (ja) * 2012-01-17 2016-07-13 オリンパス株式会社 固体撮像装置、撮像装置および固体撮像装置の製造方法
WO2014002366A1 (ja) * 2012-06-27 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP5962533B2 (ja) * 2013-02-13 2016-08-03 ソニー株式会社 固体撮像素子、駆動方法、および撮像装置
US9319613B2 (en) * 2013-12-05 2016-04-19 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having NMOS source follower with P-type doping in polysilicon gate
CN105100654B (zh) * 2015-09-18 2018-02-23 中国科学院高能物理研究所 一种像素单元电路及像素读出芯片
KR20180076845A (ko) 2016-12-28 2018-07-06 삼성전자주식회사 이미지 센서
KR20210114786A (ko) * 2020-03-11 2021-09-24 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센서
WO2023137680A1 (en) * 2022-01-21 2023-07-27 Huawei Technologies Co.,Ltd. Imaging device array

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625210A (en) 1995-04-13 1997-04-29 Eastman Kodak Company Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode
ES2211937T3 (es) 1995-08-02 2004-07-16 Canon Kabushiki Kaisha Dispositivo sensor de imagenes de estado solido con linea de salida comun.
EP0809394B1 (en) * 1996-05-22 2008-02-13 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with switched supply row select
US5949061A (en) 1997-02-27 1999-09-07 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with switched supply row select
US5903021A (en) * 1997-01-17 1999-05-11 Eastman Kodak Company Partially pinned photodiode for solid state image sensors
US6160281A (en) 1997-02-28 2000-12-12 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with inter-pixel function sharing
US6107655A (en) * 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
JP3466886B2 (ja) * 1997-10-06 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4006111B2 (ja) 1998-09-28 2007-11-14 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US6624850B1 (en) * 1998-12-30 2003-09-23 Eastman Kodak Company Photogate active pixel sensor with high fill factor and correlated double sampling
US6218656B1 (en) * 1998-12-30 2001-04-17 Eastman Kodak Company Photodiode active pixel sensor with shared reset signal row select
US6657665B1 (en) 1998-12-31 2003-12-02 Eastman Kodak Company Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier
US6541794B1 (en) * 2000-08-31 2003-04-01 Motorola, Inc. Imaging device and method
CN100347859C (zh) * 2001-03-05 2007-11-07 松下电器产业株式会社 固体摄象装置
US6855937B2 (en) * 2001-05-18 2005-02-15 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6720942B2 (en) * 2002-02-12 2004-04-13 Eastman Kodak Company Flat-panel light emitting pixel with luminance feedback
US7183531B2 (en) * 2004-03-31 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Amplification with feedback capacitance for photodetector signals
US20060103749A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Xinping He Image sensor and pixel that has switchable capacitance at the floating node
JP4340660B2 (ja) 2005-04-14 2009-10-07 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置
JP4768305B2 (ja) 2005-04-15 2011-09-07 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
JP5247007B2 (ja) 2005-06-09 2013-07-24 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム

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