JP5356500B2 - 信号伝送装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、信号伝送装置及びその製造方法に関し、例えば、光通信装置や光ルータ装置等の信号伝送装置に適用して好適なものである。

従来、例えばレーザダイオード等の光送信素子を備えた信号送信装置と、フォトディテクタ等の光受信素子を備えた信号受信装置との間で光信号を送受信し、当該光信号により高速データ通信を実現した信号伝送システムが知られている。このような信号送信装置及び信号受信装置（以下、これらをまとめて単に信号伝送装置と呼ぶ）では、電気信号に比べて信号同士の干渉が非常に少ない光信号を用いることにより、電気導波路に比べて光導波路の間隔を飛躍的短くでき、信号伝送路を一段と高密度に実装できる。そして、この種の信号伝送装置としては、図６（Ａ）と、図６（Ａ）のＥ−Ｅ´断面を示す図６（Ｂ）とに示すように、光信号が伝送する光導波路101が基台102の内部に埋め込まれた信号伝送装置100も考えられている（例えば、特許文献１参照）。

実際上、この信号伝送装置100は、複数の光導波路101（図６（Ａ）中の「…」は光導波路の省略を示す）が内部に埋め込まれた基台102と、光送信素子又は光受信素子（以下、これらをまとめて単に光素子と呼ぶ）103やIC（Integrated Circuit）104が実装された光モジュール基板105とから構成されている。基台102は、例えばエポキシ系樹脂部材からなり、ポリマー系樹脂部材により形成された光導波路101内に光を閉じ込めるように形成されている。実際上、基台102には、厚さ方向ｙと直交する側方向ｘへ向けて直線状に延びる複数の光導波路101が同一の高さ位置にほぼ平行に配置されている。また、この基台102には、表面に四辺状の凹部107が形成されており、当該凹部107の側面部108に光導波路101の端面（以下、単に光導波路端面と呼ぶ）109が露出し得るように構成されている。また、この基台102には、厚みを貫通する一対のガイドピン孔110が光導波路101の両側部に穿設されており、当該ガイドピン孔110に棒状のガイドピン111が挿通され得るようになされている。

一方、光モジュール基板105の裏面115には、基台102の凹部107と対向する領域に、IC104が実装されていると共に、光導波路端面109とギャップ△L1を設けて対向するように光素子103を支持する支持部113が設けられている。また、光モジュール基板105には、基台102のガイドピン孔110と対向する位置に、ガイドピン111を挿通するためのガイドピン孔114が厚みを貫通するように穿設されている。かくして、信号伝送装置100は、基台102に穿設されたガイドピン孔110と、光モジュール基板105に穿設されたガイドピン孔114とが一致するように、基台102上方から光モジュール基板105が基台102上に載置され、この状態のままこれらガイドピン孔110，114にそれぞれガイドピン111が挿通され得る。これにより基台102と光モジュール基板105は、ガイドピン111によって位置決めされ、光モジュール基板105の裏面115に予め設けられていた複数の接合部材（例えば半田や接着剤）117によって接合され得る。

このとき基台102の凹部107内には、光モジュール基板105のIC104及び支持部113が収納されると共に、基台102の凹部107内に露出した光導波路端面109に光素子103がギャップ△L1を設けて対向するように位置決めされ得る。かくして、信号伝送装置100では、光素子103と光導波路端面109とが光学的に結合（以下、単に光結合と呼ぶ）し、光素子103が光受信素子の場合、光導波路101から伝送された光信号を確実に光受信素子たる光素子103で受光でき、一方、光素子103が光送信素子の場合、当該光送信素子たる光素子103から発する光信号を確実に光導波路101へ照射できる。

ＷＯ２００７／１１４３８４Ａ１

ところで、このような信号伝送装置100では、基台102における光導波路端面109は研磨工程を経て形成する必要があるため、ガイドピン孔110の位置に対する光導波路端面109の位置にはある一定の誤差が含まれている。このため、光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L1は、生産毎にばらつき易く、その結果、光結合効率に生産上のばらつきが生じ、歩留まりが低下してしまうという問題があった。

また、光素子103と光導波路端面109との間のギャップ△L1は、製造過程にて発生する誤差を考慮して設計され、ある一定の公差を含めて設定していることから、ギャップ△L1を限りなく小さくなるように設計することは困難であり、このため光結合効率が低くなることが問題になっていた。

特に、光素子103と光導波路101の光結合効率が低いと、光送信素子（光素子）から光導波路101を介在して光受光素子（光素子）までの光伝送経路において、それぞれギャップ△L1が大きくなることにより各光結合箇所で光損失が生じ、光受信素子での受光レベルが低下してしまう。このため、その損失を補うために光送信素子では、その分だけ光出力レベルを増加する必要があり、駆動電流が高くなる分だけ消費電力も高くなってしまうという問題があった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、光結合効率を高めて、消費電力を低減し、かつ歩留まりを向上し得る信号伝送装置及びその製造方法を提案することを目的とする。

かかる課題を解決するため本発明の請求項１は、光信号が伝送する光導波路が内部に形成された基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を備えた光モジュール基板とを有し、前記光導波路と前記光素子とが光結合している信号伝送装置であって、前記基台は、前記光導波路の端面が外部に露出した側面部と、前記光モジュール基板をスライドさせて、前記光導波路の端面に対し前記光素子を前記側面部の対向方向から近づけるスライド部とを備え、前記スライド部は、ピン一端部に対して直角にピン他端部が配置された棒状部材でなるガイドピンであり、前記基台に穿設されたガイドピン孔に前記ピン一端部が挿入されることにより、前記ピン他端部が前記基台の表面から突出して該表面に沿って配置されるとともに、前記ピン他端部の長手方向が前記光導波路の長手方向と平行に配置された構成を有し、前記光モジュール基板は、前記ピン他端部の長手方向と対向するように長手方向が形成された案内溝を裏面に有し、前記案内溝が前記ピン他端部に沿ってスライド可能に構成されており、前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに設けられたストッパによって、スライド動作する前記光モジュール基板が停止され、前記光導波路の端面に対し前記光素子が所定の距離に設定されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２は、前記スライド部には、前記ピン一端部と前記ピン他端部との間に前記基台の表面から膨出した屈曲部が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３は、前記光モジュール基板とは別体からなる案内溝部品に前記案内溝が形成され、前記案内溝部品が前記光モジュール基板に取り付けられていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４は、光信号が伝送する光導波路が内部に形成された基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を備えた光モジュール基板とを有し、前記光導波路と前記光素子とが光結合している信号伝送装置の製造方法であって、前記基台は、前記光導波路の端面が外部に露出した側面部を有しており、前記基台に設けられるスライド部は、ピン一端部に対して直角にピン他端部が配置された棒状部材でなるガイドピンであり、前記基台に穿設されたガイドピン孔に、前記ピン一端部を挿入することにより、前記基台の表面から突出し該表面に沿って配置された前記ピン他端部を、前記光導波路の長手方向と平行に配置させる配置ステップと、前記光モジュール基板を前記基台に対してスライドさせて、前記光導波路の端面に対し前記光素子を前記側面部の対向方向から近づけるスライドステップとを備え、前記スライドステップでは、前記光モジュール基板の裏面に形成された案内溝の長手方向を、前記ピン他端部の長手方向と対向するように配置して、該案内溝を該ピン他端部に係止し、前記ピン他端部に沿って前記光モジュール基板を前記基台に対してスライドさせ、前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに設けられたストッパによって、スライド動作する前記光モジュール基板を停止させ、前記光導波路の端面に対し前記光素子を所定の距離に設定することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５は、前記配置ステップで用いられる前記スライド部には、前記ピン一端部と前記ピン他端部との間に前記基台の表面から膨出した屈曲部が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６は、前記光モジュール基板とは別体からなり、前記案内溝が形成された案内溝部品を、前記光モジュール基板に取り付ける取付ステップを、前記スライドステップの前に備えることを特徴とするものである。

本発明の請求項１の信号伝送装置、請求項４の製造方法によれば、常に光導波路の端面を基準にして光素子と光導波路の端面とのギャップを正確に一定距離に保つことができるので、光素子と光導波路の端面との光結合効率の向上を図ることができ、また歩留まりの向上を図ることができる。さらに、ストッパの長さを選定して光素子及び光導波路間のギャップを狭めることで、光素子と光導波路との光結合において光損失が生じ難くなり、光送信素子である光素子において光損失を考慮して設定された消費電力を低減することができる。

また、請求項１の信号伝送装置、請求項４の製造方法によれば、スライド部及び案内溝により前記光導波路の長手方向に沿って前記光モジュール基板をスライドさせることができ、かくして光導波路端面に対して光素子を正確に位置決めできる。

また、請求項１の信号伝送装置、請求項４の製造方法によれば、ガイドピン孔が穿設された基台に対して、案内溝を係止させるためのピン他端部を基台の表面に形成することができる。

また、請求項２の信号伝送装置、請求項５の製造方法によれば、屈曲部によってガイドピン孔の周辺角部に屈曲部が当たることを防止できる。

また、請求項３の信号伝送装置、請求項６の製造方法によれば、案内溝を光モジュール基板に直接形成することが不要となるため、その分だけ光モジュール基板を加工する手間を省くことができる。

本発明における第１の実施の形態による信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。 第１の実施の形態による信号伝送装置の縦断面構成を示す概略図である。 第２の実施の形態による信号伝送装置の側断面構成を示す概略図である。 第３の実施の形態による信号伝送装置の側断面構成と縦断面構成を示す概略図である。 案内溝部品の構成を示す概略図である。 従来における信号伝送装置の上面構成と側断面構成を示す概略図である。

以下図面に基づいて本発明の実施の形態を詳述する。

（１）第１の実施の形態
図６（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図１（Ａ）及び（Ｂ）において、１は本発明による信号伝送装置を示し、Ｌ字状ガイドピン２によって光モジュール基板３を基台102に対して位置決めし得ると共に、基台102に設けたストッパ４によって光導波路101と所定のギャップ△L2を設けて光素子103を正確に位置決めし、当該光素子103と光導波路101とを光結合させ得るようになされている。

ここで、図１（Ａ）は、説明の便宜上、光モジュール基板３を一点鎖線で示しており、また、図１（Ｂ）は、Ｌ字状ガイドピン２の配置構成を明確にするため光モジュール基板３についてのみ図１（Ａ）のＢ−Ｂ´での側断面を示し、基台102等の他の構成については図１（Ａ）のＡ−Ａ´での側断面を示すものである。図１（Ｂ）に示すように、スライド部としてのＬ字状ガイドピン２は、棒状部材がほぼＬ字状に折り曲げられた形状を有し、基台102に穿設されたガイドピン孔110に対してピン一端部５が挿通可能に形成されている。Ｌ字状ガイドピン２は、ピン一端部５が基台102のガイドピン孔110に挿通されることにより、当該ピン一端部５と直角に配置されたピン他端部６が基台102の表面102aに沿って載置され得る。

また、このＬ字状ガイドピン２は、ピン他端部６の先端が基台102の凹部107側に配置されていることにより、基台102の表面102aから突出したピン他端部６をガイドピン孔110から凹部107側に向けて設け、当該ピン他端部６の長手方向が光導波路101とほぼ平行に配置され得る。図１（Ｂ）のＣ−Ｃ´での縦断面を示す図２のように、Ｌ字状ガイドピン２は、断面円形状に形成されており、光モジュール基板３の裏面115に形成された案内溝10にピン他端部６が係止し、当該光モジュール基板３を基台102に対して位置決めし得る。因みに、図２に示すように、基台102の内部には、角柱状に形成された複数の光導波路101が、光素子103と対向して光結合し得るように同一高さに設けられている。

この実施の形態の場合、案内溝10は、ピン他端部６の幅寸法よりも僅かに幅広に切り欠かれたＶ字状に形成されている。また、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、一対の案内溝10は、直線状に形成されていると共に、長手方向が平行に配置されるように光モジュール基板３の裏面側部に沿って形成されている。光モジュール基板３は、裏面115のIC104及び光素子103が基台102の凹部107内に配置されていると共に、一対の案内溝10が基台102上のピン他端部６に沿って摺動可能に配置されている。かくして光モジュール基板３は、ピン他端部６に沿って配置された案内溝10により、基台102に対してスライド可能に形成され、光素子103を光導波路端面109に近づける方向にスライドし得るように構成されている。

かかる構成に加えて基台102の凹部107内には、光導波路端面109が露出した側面部108にストッパ４が立設されている。このストッパ４は、例えば所定の厚みを有した板状部材からなり、光導波路端面109の下方に基端部が固定されていると共に、先端部が光モジュール基板３の支持部113に対して当接し得るように形成されている。ここでこのストッパ４は、基端部から先端部までの長さが所定の長さに選定されており、先端部が光モジュール基板３の支持部113に当接することで、光素子103と光導波路端面109との距離が所定のギャップ△L2となり得る。

そして、このようにして基台102に対し位置決めされた光モジュール基板３は、支持部113にストッパ４の先端部が当接した状態で、複数の接合部材117によって基台102の表面102aに接合され得るように構成されている。

以上の構成において、基台102には、ガイドピン孔110に対してＬ字状ガイドピン２のピン一端部５が挿入されることにより、基台102の表面102aに沿って凹部107側に向け棒状のピン他端部６が載置される。基台102には、光モジュール基板３のIC104及び支持部113が凹部107内に収納され、かつピン他端部６に対して光モジュール基板３の案内溝10が載置される。この際、光モジュール基板３は、光素子103が光導波路端面109と所望するギャップ△L2以上の距離を開けて配置される。

光モジュール基板３は、光素子103が光導波路101に近づく方向に向けて外力が与えられることにより、基台102上のピン他端部６を案内溝10が摺動し、基台102に設けたストッパ４が支持部113に当接するまでスライドしてゆく。これにより光モジュール基板３は、ストッパ４によって基台102に対して位置決めされ、光導波路端面109と光素子103との間に所望するギャップ△L2を正確に形成することができる。

すなわち、信号伝送装置１では、研磨工程によって基台102の凹部107の側面部108に光導波路端面109が形成される際、仮にガイドピン孔110の位置と光導波路端面109の位置とに誤差が生じても、光モジュール基板３がＬ字状ガイドピン２に沿って光導波路端面109に近づく方向へスライドし、ストッパ４によって光素子103と光導波路端面109との間に所望するギャップ△L2を正確に形成できる。

かくして信号伝送装置１では、常に光導波路端面109を基準にして光素子103と光導波路端面109とのギャップ△L2を正確に一定距離に保つことができるので、生産上の再現性が向上し、光素子103と光導波路端面109との間の光結合に関して、光結合効率の向上を図ることができる。また、この信号伝送装置１では、ストッパ４によって光素子103と光導波路端面109との間に所望のギャップ△L2を確実に形成できることから、当該ストッパ４の長さを短く選定することで、光素子103と光導波路端面109とのギャップ△L2を狭め、光素子103と光導波路101との光結合において光損失が生じ難くすることができる。

よって、光素子103が光受信素子である信号伝送装置１では、光素子103での光信号の受光レベルの低下を防止できる。これにより光素子103が光送信素子である信号伝送装置１では、光素子103と光導波路端面109とのギャップ△L2による光損失を考慮した光素子103における駆動電流の増加を回避でき、その分だけ光素子103における消費電力の低減を図ることができる。

また、この信号伝送装置１では、基台102のガイドピン孔110に挿通可能なピン一端部５を有したＬ字状ガイドピン２を用いるようにしたことにより、従来から用いられているガイドピン孔110が穿設された基台102をそのまま利用することができ、光モジュール基板３に対応した基台102を改めて生産する必要がない分だけ新たに生産コストが発生することを回避できる。

さらに、この実施の形態の場合、信号伝送装置１では、長手方向が光導波路101の長手方向と平行に配置されたＬ字状ガイドピン２と、このＬ字状ガイドピン２の長手方向と対向するように長手方向が形成された案内溝10とによって、光導波路101の長手方向に沿って光モジュール基板３をスライドさせることができ、かくして光導波路端面109に対して光素子103を正確に位置決めできる。

以上の構成によれば、常に光導波路端面109を基準にして光素子103と光導波路端面109とのギャップ△L2を正確に一定距離に保つことができるので、光素子103と光導波路端面109との光結合効率の向上を図ることができ、また歩留まりの向上を図ることができる。さらに、この信号伝送装置１では、ストッパ４の長さを選定して光素子103及び光導波路端面109間のギャップ△L2を狭めることで、光素子103と光導波路101との光結合において光損失が生じ難くなり、光送信素子である光素子103において光損失を考慮して設定された消費電力を低減することができる。

（２）第２の実施の形態
図１（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図３において、20は第２の実施の形態による信号伝送装置を示し、第１の実施の形態とはガイドピン21の形状が相違する。なお、図３は、図１（Ｂ）と同様に、ガイドピン21の配置構成を明確にするため光モジュール基板３についてのみ図１（Ａ）のＢ−Ｂ´と相当する位置での側断面を示し、基台102等の他の構成については図１（Ａ）のＡ−Ａ´と相当する位置での側断面を示すものである。

この場合、ガイドピン21は、ピン一端部22と、当該ピン一端部22と直角に配置されるピン他端部23との間に、基台102の表面102aから離れるように外方へ膨出した屈曲部24が形成されている。

この実施の形態の場合、屈曲部24は、Ｕ字状に形成されており、ピン一端部22に沿ってガイドピン孔110から直線状に延びて基台102の表面102aから遠ざかった後、基台102の表面102aに向けて折り返され、ピン他端部23を基台102の表面102aに沿って載置させ得るように構成されている。

ところで、屈曲部24を設けずにピン一端部22とピン他端部23とを直接連設させたL字状ガイドピン（図示せず）では、当該ピン一端部を基台102のガイドピン孔110に挿通させた際に、ピン一端部及びピン他端部間のＬ字屈曲部の内側面がガイドピン孔110の周辺角部に当たり、ピン他端部が基台102の表面102aに沿って載置し難い虞もある。また、このようにＬ字状ガイドピンのＬ字屈曲部の内側面がガイドピン孔110の周辺角部に当たってしまうような場合では、ガイドピン孔110の角部内側の部分を削り落とすような工程が必要になる。しかしながら、基台102の厚さには制限があるため、削り落としのような工程を施すとガイドピン孔110の実質的な深さが浅くなってしまい、Ｌ字状ガイドピンの装着時の安定性の妨げになる。

これに対して第２の実施の形態によるガイドピン21では、ピン一端部22を基台102のガイドピン孔110に挿通させた際に、外方に膨出した屈曲部24によってガイドピン孔110の周辺角部に屈曲部24が当たることを防止できる。従って、このようにガイドピン21を用いた場合には、ガイドピン孔110の角部内側の部分を削り落とす必要がなくなるため、ガイドピン孔110の深さが変わらず、ガイドピン21の装着時の安定性を維持できる。

（３）第３の実施の形態
図１（Ｂ）との対応部分に同一符号を付して示す図４（Ａ）と、図４（Ａ）のＤ−Ｄ´断面を示す図４（Ｂ）において、30は第３の実施の形態による信号伝送装置を示し、第１の実施の形態とは光モジュール基板31と別体の案内溝部品32に案内溝10を設けた点で相違する。この場合、光モジュール基板31には、光導波路101と平行に配置されたＬ字状ガイドピン２のピン他端部６と対向する領域に、厚みを貫通する取付孔34が間隔を空けて穿設されており、この一対の取付孔34（この場合２つ）に案内溝部品32の取付軸35が嵌合され得る。

実際上、この案内溝部品32は、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、角柱状の溝形成部36と、釣り鐘形の取付軸35とから構成されており、溝形成部36の一面にＶ字状に切り欠かれた案内溝10が一端から他端に渡って形成されている。取付軸35は、溝形成部36の一面に対向した他面に立設されており、先端になだらかな傾斜面を有し、この先端から光モジュール基板31の取付孔34に挿通し得るようになされている。

これにより案内溝部品32は、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、取付軸35と溝形成部36との間の段差部が光モジュール基板31の裏面115に当接し、当該光モジュール基板31に対して位置決めされ得る。かくして、案内溝部品32は、基台102上に配置されたＬ字状ガイドピン２のピン他端部６に案内溝10が載置されることにより、基台102に対して光モジュール基板31を位置決めさせる。かくして、案内溝部品32は、ピン他端部６上を案内溝10が摺動し得るように構成され、上述した第１の実施の形態と同様に、基台102に対して光モジュール基板31をスライドさせ得る。

以上の構成において、この信号伝送装置30では、光モジュール基板31と別体とした案内溝部品32に案内溝10を形成し、当該案内溝部品32を光モジュール基板31に取り付けるようにしたことにより、形成作業が容易な取付孔34を光モジュール基板31に穿設すればよく、その結果、Ｖ字状等の複雑な形状からなる切り込み状の案内溝10を光モジュール基板31に直接形成することが不要となるため、その分だけ光モジュール基板31を加工する手間を省くことができる。

（４）他の実施の形態
なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であり、例えば第３の実施の形態による案内溝部品32を、ガイドピン21を用いた第２の実施の形態による信号伝送装置20に適用してもよい。また、Ｌ字状ガイドピン２やガイドピン21の断面を断面Ｄ字状として平面部を基台102の表面102aに密着させるようにしたり、或いは多角形等この他種々の断面形状としたＬ字状ガイドピン等を適用してもよい。また、案内溝にピン他端部が係止できれば、案内溝をコ字状やＵ字状等この他種々の形状としてもよい。

また、上述した第１〜第３の実施の形態においては、前記光モジュール基板３，31をスライドさせて、前記光導波路端面109に対し光素子103を側面部108の対向方向から近づけるスライド部として、ピン一端部５，22を有したＬ字状ガイドピン２やガイドピン21を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、光モジュール基板３，31をスライドさせて、光導波路端面109に対し光素子103を側面部108の対向方向から近づけることができるスライド部であればよく、例えばピン他端部６，23のみを基台102の表面102aに一体成形したり、或いは案内溝10に係合可能な長手方向を有した突起部等この他種々のスライド部を適用してもよい。

さらに、上述した第１及び第２の実施の形態においては、光モジュール基板３に案内溝10を形成し、基台102にピン他端部６，23を配置した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば光モジュール基板３，31にガイドピン孔を穿設し、当該ガイドピン孔にＬ字状ガイドピン２やガイドピン21を設け、基台102に案内溝10を形成するようにしてもよい。

さらに、上述した第１〜第３の実施の形態においては、スライド動作する光モジュール基板３，31を停止させて、光導波路端面109に対し光素子103を所定の距離に設定するストッパとして、基台102の凹部107内の側面部108に設けたストッパ４を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、スライド動作する光モジュール基板３，31を停止させて、光導波路端面109に対し光素子103を所定の距離に設定するストッパであればよく、例えば基端部を支持部113に固定し、先端部を凹部107の側面部108に当接させるストッパや、或いは、案内溝10の長さを選定することで、当該案内溝10の端部面にＬ字状ガイドピン２，21の先端が当接することで、基台102に対し光モジュール基板３，31のスライドを停止させて位置決めするようにしてもよい。

さらに、上述した第２の実施の形態において、屈曲部24をＵ字状に形成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、外部に膨出した屈曲部によってガイドピン孔110の周辺角部に屈曲部が当たることを防止できればよく、例えばＶ字状の膨出した屈曲部等この他種々の形状の屈曲部を形成してもよい。

さらに、上述した実施の形態においては、光導波路101の長手方向と平行な方向に光モジュール基板３，31をスライド移動させて、光導波路端面109と光素子103とを近づけるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、光モジュール基板３，31をスライドさせて、光導波路端面109に対し光素子103を側面部108の対向方向から近づけ、ストッパ４によって、スライド動作する光モジュール基板３，31を停止させて光導波路端面109と光素子103とのギャップ△L2を所定の距離に設定できればよく、例えば光導波路端面109の対向方向である斜め方向から光素子103が光導波路端面109に近づくようにしてもよい。

１，20，30 信号伝送装置
２ Ｌ字状ガイドピン（スライド部）
３，31 光モジュール基板
４ ストッパ
10 案内溝
21 ガイドピン（スライド部）
24 屈曲部
32 案内溝部品
101 光導波路
102 基台
103 光素子
108 側面部

Claims (6)

1. 光信号が伝送する光導波路が内部に形成された基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を備えた光モジュール基板とを有し、前記光導波路と前記光素子とが光結合している信号伝送装置であって、
   前記基台は、
   前記光導波路の端面が外部に露出した側面部と、
   前記光モジュール基板をスライドさせて、前記光導波路の端面に対し前記光素子を前記側面部の対向方向から近づけるスライド部とを備え、
   前記スライド部は、ピン一端部に対して直角にピン他端部が配置された棒状部材でなるガイドピンであり、前記基台に穿設されたガイドピン孔に前記ピン一端部が挿入されることにより、前記ピン他端部が前記基台の表面から突出して該表面に沿って配置されるとともに、前記ピン他端部の長手方向が前記光導波路の長手方向と平行に配置された構成を有し、
   前記光モジュール基板は、前記ピン他端部の長手方向と対向するように長手方向が形成された案内溝を裏面に有し、前記案内溝が前記ピン他端部に沿ってスライド可能に構成されており、
   前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに設けられたストッパによって、スライド動作する前記光モジュール基板が停止され、前記光導波路の端面に対し前記光素子が所定の距離に設定されていることを特徴とする信号伝送装置。
2. 前記スライド部には、前記ピン一端部と前記ピン他端部との間に前記基台の表面から膨出した屈曲部が形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の信号伝送装置。
3. 前記光モジュール基板とは別体からなる案内溝部品に前記案内溝が形成され、前記案内溝部品が前記光モジュール基板に取り付けられている
   ことを特徴とする請求項１または２記載の信号伝送装置。
4. 光信号が伝送する光導波路が内部に形成された基台と、前記光信号を送信又は受信する光素子を備えた光モジュール基板とを有し、前記光導波路と前記光素子とが光結合している信号伝送装置の製造方法であって、
   前記基台は、前記光導波路の端面が外部に露出した側面部を有しており、
   前記基台に設けられるスライド部は、ピン一端部に対して直角にピン他端部が配置された棒状部材でなるガイドピンであり、
   前記基台に穿設されたガイドピン孔に、前記ピン一端部を挿入することにより、前記基台の表面から突出し該表面に沿って配置された前記ピン他端部を、前記光導波路の長手方向と平行に配置させる配置ステップと、
   前記光モジュール基板を前記基台に対してスライドさせて、前記光導波路の端面に対し前記光素子を前記側面部の対向方向から近づけるスライドステップとを備え、
   前記スライドステップでは、前記光モジュール基板の裏面に形成された案内溝の長手方向を、前記ピン他端部の長手方向と対向するように配置して、該案内溝を該ピン他端部に係止し、前記ピン他端部に沿って前記光モジュール基板を前記基台に対してスライドさせ、
   前記基台又は前記光モジュール基板のいずれかに設けられたストッパによって、スライド動作する前記光モジュール基板を停止させ、前記光導波路の端面に対し前記光素子を所定の距離に設定することを特徴とする信号伝送装置の製造方法。
5. 前記配置ステップで用いられる前記スライド部には、
   前記ピン一端部と前記ピン他端部との間に前記基台の表面から膨出した屈曲部が形成されている
   ことを特徴とする請求項４記載の信号伝送装置の製造方法。
6. 前記光モジュール基板とは別体からなり、前記案内溝が形成された案内溝部品を、前記光モジュール基板に取り付ける取付ステップを、前記スライドステップの前に備える
   ことを特徴とする請求項４または５記載の信号伝送装置の製造方法。
   

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