JP5355514B2 - 半導体製造方法、基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
(1)ターボ分子ポンプなどの超高真空(10−6Pa)対応のポンプを全ての室に装着して、全ての室の不純物分圧を低減する、
(2)搬送室内の搬送ロボットを超高真空対応化する、
(3)チャンバシーリング材にメタルOリングを採用する、
等の方法が考えられるが、そのような方法は、高コストで、メンテナンスが容易でない等
のデメリットがあった。
しつつ排気すると、全ての室内に所定のガス流を形成でき、ケミカルコンタミネーションをより有効に防止でき、また搬送効率がよく好ましい。
ルコンタミネーションを有効に防止でき、搬送中の基板表面の汚染を極力なくすことができる。
図1は、実施形態の半導体製造方法を実施するための半導体製造装置の概略構成図である。この半導体製造装置は、外部との間でウェーハ(基板)のやりとりを行う予備室としてのロードロック室1と、ウェーハに所定の処理を施すウェーハ処理室2と、ロードロック室1とウェーハ処理室2との間でウェーハの搬送を行う搬送室3とを備えている。搬送室3には、ウェーハを搬送するための搬送ロボット8が備わっている。所定の処理には、HSG形成、エピタキシャル成長、気相成長(CVD法による薄膜の形成)、酸化膜の形成、拡散処理、エッチング処理などが含まれる。なお、予備室はロードロック室の他にN2パージボックスなどでも良い。
結晶Si膜を堆積し、その界面の汚染分析を行った。そのときの汚染分析サンプル作成フローを図2に、汚染分析結果を図3にそれぞれ示した。なお、汚染分析は真空ポンプのオイルや構造物からの脱ガス成分として可能性が高い有機物質を想定してC(炭素)を対象とした。図2を説明すると、
S1:あらかじめ自然酸化膜除去等、表面の清浄処理を行ったSi基板をロードロック室に投入する。
S2:ロードロック室の雰囲気を置換する。
S3:搬送室を経由してSi基板を処理室に移載する。
S4:処理室において、Si基板に多結晶Si膜を50nm堆積する。多結晶成膜条件は下記の通りである。
処理温度:650℃
SiH4流量:0.3slm
圧力:133Pa
S5:処理室での成膜後、Si基板をロードロック室に返却する。
上記S2〜S5のステップでは、Si基板搬送圧力を下記の2条件に設定してサンプルを作成する。
(a)0.1Pa以下…従来条件(真空ポンプの排気による到達真空下)
(b)133Pa…本実施形態条件(N2ガスを導入しつつ排気)
S6:ロードロック室を大気圧に戻す。
S7:ロードロック室より、Si基板を取出しSi基板表面の汚染分析を実施する。汚染分析方法は、Si基板と、上記ステップによりSi基板上に堆積した多結晶Si膜(50nm)との界面(分析面)の炭素濃度をSIMS(二次イオン質量分析法)で分析した。
(a)1.90×1014atoms/cm2
(b)3.70×1013atoms/cm2
で、本実施形態条件を用いる方が従来条件を用いる場合よりも約1桁減少傾向を示した。これに関して1999年に発表されたITRS(International Technology Roadmap of Semiconductors)によれば、処理基板上の有機物質の規格を2005年100nmデバイスで4.10×1013以下と予測しており、有機物質量を1.9×1014から3.7×1013に低減した本実施形態の優位性は明らかである。
1.0×1013atoms/cm2以下
に規定しなければならないとも言われている。
これに対し、本実施形態条件(N2ガスを導入しつつ排気)で処理した場合に取得した最も良好な炭素濃度のデータとしては
5.0×1012atoms/cm2
という結果も得られている。これより本実施形態は、この有機物質の規格を満たすことも可能と言える。なお、本実施形態の条件を用いて処理した上記2つのデータは多少異なる値となっているが、測定値に関しては測定環境や同一ウェーハの測定においても測定方法によりバラツキが発生することが原因と考えられる。
は、不活性ガスを導入しつつ排気する対象チャンバとして導入室や搬出室を除いているので、ケミカルコンタミネーションの有効排除は実現できない。これに対し、本実施形態は、ロードロック室においても不活性ガスを導入しつつ排気しているので、ウェーハ搬送中あるいは処理中に、ロードロック室に存在しているカセットに支持した複数のウェーハの全てについても、上記規格を満たすことができる。
り、残留物質を最大限置換させることも有効である。
り、選択性のある安定したHSGの形成、ウェーハ面内均一性の良好なHSGを形成することができた。また同様の結果を、反応室温度610℃,温度安定時間5分,モノシラン150sccm,核形成時間2.5分,粒成長時間5分にても得ている。また、上記条件で処理を行うことにより、単位時間当たりのウェーハ処理枚数を20枚/hrとすることができ、縦型装置プロセスの単位時間当たりのウェーハ処理枚数(16枚/hr)よりも処理枚数を増やすことができ、スループットを向上できる。
2 ウェーハ処理室
3 搬送室
4 真空ポンプ(ガス排気手段)
5 N2供給ライン(不活性ガス供給手段)
6 N2供給ライン(不活性ガス供給手段)
10 ロードロック室(予備室)
12 制御手段
13 カセット
20 搬送室
30 反応室(処理室)
W ウェーハ(基板)
Claims (12)
- 基板を予備室から搬送室を介して処理室に搬送する工程と、
前記処理室内で前記基板を処理する工程と、
処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して予備室に搬送する工程とを有し、
前記基板を搬送する各工程では、前記基板の存在する室と該室に連通する室との全てに対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記基板の存在する室と該室に連通する室とのそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気することを特徴とする半導体製造方法。 - 基板を予備室から搬送室を介して処理室に搬送する工程と、
前記処理室内で前記基板を処理する工程と、
処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して予備室に搬送する工程とを有し、
前記基板を前記予備室と前記搬送室との間で搬送する際は、前記予備室および前記搬送室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記予備室および前記搬送室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気し、
前記基板を前記搬送室と前記処理室との間で搬送する際は、前記搬送室および前記処理室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記搬送室および前記処理室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気することを特徴とする半導体製造方法。 - 基板を予備室から搬送室を介して処理室に搬送する工程と、
前記処理室内で前記基板を処理する工程と、
処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して予備室に搬送する工程とを有し、
前記基板を搬送する各工程では、前記予備室、前記搬送室および前記処理室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記予備室、前記搬送室および前記処理室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気することを特徴とする半導体製造方法。 - 前記排気系の全てより前記それぞれの室内を連続的に排気するときは、前記排気系の全てを同時に用いて排気を行うことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体製造方法。
- 前記排気系の全てより前記それぞれの室内を連続的に排気するときは、前記排気系の全てに対して、前記それぞれの室から前記真空ポンプへ向かうガス流を常に形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体製造方法。
- 前記排気系の全てより前記それぞれの室内を連続的に排気するときは、前記真空ポンプに対して、前記真空ポンプの上流側から下流側へ向かうガス流を常に形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体製造方法。
- 基板を予備室から搬送室を介して処理室に搬送する工程と、
前記処理室内で前記基板を処理する工程と、
処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して予備室に搬送する工程とを有し、
前記基板を搬送する各工程では、前記基板の存在する室と該室に連通する室との全てに対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記基板の存在する室と該室に連通する室とのそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気することを特徴とする基板処理方法。 - 基板を予備室から搬送室を介して処理室に搬送する工程と、
前記処理室内で前記基板を処理する工程と、
処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して予備室に搬送する工程とを有し、
前記基板を前記予備室と前記搬送室との間で搬送する際は、前記予備室および前記搬送室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記予備室および前記搬送室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気し、
前記基板を前記搬送室と前記処理室との間で搬送する際は、前記搬送室および前記処理室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記搬送室および前記処理室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気することを特徴とする基板処理方法。 - 基板を予備室から搬送室を介して処理室に搬送する工程と、
前記処理室内で前記基板を処理する工程と、
処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して予備室に搬送する工程とを有し、
前記基板を搬送する各工程では、前記予備室、前記搬送室および前記処理室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記予備室、前記搬送室および前記処理室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気することを特徴とする基板処理方法。 - 基板のやりとりを行う予備室と、
前記基板を処理する処理室と、
内装した搬送ロボットにより前記予備室と前記処理室との間で前記基板の搬送を行う搬送室と、
前記各室に接続され前記各室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、
前記各室に接続され前記各室内を真空ポンプにより排気する排気系と、
前記基板を前記予備室から前記搬送室を介して前記処理室に搬送し、前記処理室内で前記基板を処理した後、処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して前記予備室に搬送するように制御すると共に、前記各基板搬送を行う際に、前記基板の存在する室と該室に連通する室との全てに対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記基板の存在する室と該室に連通する室とのそれぞれに接続された前記排気系の全てより前記真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気するよう制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板のやりとりを行う予備室と、
前記基板を処理する処理室と、
内装した搬送ロボットにより前記予備室と前記処理室との間で前記基板の搬送を行う搬送室と、
前記各室に接続され前記各室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、
前記各室に接続され前記各室内を真空ポンプにより排気する排気系と、
前記基板を前記予備室から前記搬送室を介して前記処理室に搬送し、前記処理室内で前記基板を処理した後、処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して前記予備室に搬送するように制御すると共に、前記基板を前記予備室と前記搬送室との間で搬送する際は、前記予備室および前記搬送室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記予備室および前記搬送室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気し、前記基板を前記搬送室と前記処理室との間で搬送する際は、前記搬送室および前記処理室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記搬送室および前記処理室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気するよう制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板のやりとりを行う予備室と、
前記基板を処理する処理室と、
内装した搬送ロボットにより前記予備室と前記処理室との間で前記基板の搬送を行う搬送室と、
前記各室に接続され前記各室内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、
前記各室に接続され前記各室内を真空ポンプにより排気する排気系と、
前記基板を前記予備室から前記搬送室を介して前記処理室に搬送し、前記処理室内で前記基板を処理した後、処理済基板を前記処理室から前記搬送室を介して前記予備室に搬送するように制御すると共に、前記各基板搬送を行う際に、前記予備室、前記搬送室および前記処理室に対して不活性ガスを連続的に供給しつつ、前記予備室、前記搬送室および前記処理室のそれぞれに接続された排気系の全てより真空ポンプを用いてそれぞれの室内を連続的に排気するよう制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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