JP5352623B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1(a)、(b)は本発明に係る半導体装置の構成を示す断面図で、(c)は平断面図である。図2は、半導体装置の製造方法の工程内容を示すフロー図およびその断面説明図である。
前記実施の形態では、電極13の6個取りの例を挙げて説明したが、かかる構成では、図6(a)に示すように、角が落ちた形状の五角形の異形電極13aと、四角形に形成した残り5個の通常形電極13bとで、6個取りのダイシング位置が分かるように構成した。
本実施の形態では、前記実施の形態1とは異なり、フレーム20をバックエッチングで除去し製造した半導体装置10について説明する。その他の構成は、前記実施の形態1で説明した場合と略同様である。
前記実施の形態では、電極13の形状を五角形等の異形形状とし、他の四角形の電極13と区別できるようにして、ダイシング時のアライメントマークの代わりとする場合について説明したが、ダイオード等のようにフレームに直接接続する場合についても同様に考えることができる。
11 半導体チップ
11a ダイオード
12 パッケージ
12a 多素子入りリードレスパッケージ
13 電極
13a 異形電極
13b 通常形電極
14 ワイヤボンディング
14a 金線
15 樹脂
20 フレーム
30 フレーム
30a リードフレーム
30b リードフレーム
S110、S120、S130、S140、S150、S160 ステップ
S210、S220、S230、S240、S250、S260 ステップ
S310、S320、S330、S340、S350 ステップ
Claims (12)
- 個片化された複数の半導体チップと前記複数の半導体チップに接続された複数のワイヤとが樹脂により封止された半導体装置であって、
前記半導体装置は、主面と、前記主面に対向する裏面とを有し、
前記裏面は、
第1辺と、
前記第1辺に対向する第2辺と、
前記第1辺と前記第2辺との間に設けられた第3辺と、
前記第3辺に対向する第4辺と、を有し、
前記半導体装置は、前記裏面から露出し、行列状に規則的に配置された複数の電極を含み、
前記複数の電極は、前記第1辺と前記第3辺との交差する部分の近傍に設けられた第1電極と、前記第1電極と大きさ又は形状の異なる複数の第2電極とを含み、
前記複数の半導体チップのそれぞれは、平面視における寸法がほぼ同じであり、
前記複数の半導体チップのそれぞれは、前記第1電極または前記複数の第2電極のうちの複数の第3電極に搭載され、
前記複数のワイヤのそれぞれは、一方の端部が前記複数の半導体チップの上面に接続され、前記一方の端部とは反対側の端部が、前記第1電極または前記複数の第2電極のうちの複数の第4電極に接続されており、
前記複数の第3電極と前記複数の第4電極のそれぞれは、互いに対向する位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1電極は、五角形であり、
前記複数の第2電極は、四角形であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1電極は、六角形であり、
前記複数の第2電極は、四角形であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1電極は、複数の電極からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1電極と前記複数の第2電極は、相似形であり、大きさが異なることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数の半導体チップは、それぞれダイオードであり、
前記第3電極は、カソード電極であり、
前記第4電極は、アノード電極であることを特徴とする請求項1乃至5のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。 - 個片化された複数の半導体チップを樹脂により一括して封止した後、おのおの1つの半導体チップを含むように前記樹脂をダイシングにより複数に個片化することによって得られた半導体装置であって、
前記半導体装置は、主面と、前記主面に対向する裏面とを有し、
前記裏面から露出する複数の電極を含み、
前記複数の電極は、第1電極と、前記第1電極と異なる複数の第2電極とを有し、
前記複数の半導体チップのそれぞれは、平面視における寸法がほぼ同じであるダイオードであり、
前記第1電極および前記複数の第2電極には、
前記複数の半導体チップのそれぞれが搭載される複数のカソード電極と、
ワイヤを介して前記複数の半導体チップのそれぞれと電気的に接続される複数のアノード電極と、が含まれ、
前記第1電極と前記複数の第2電極とは、大きさ又は形状が異なることを特徴とする半導体装置。 - 前記裏面は、
第1辺と、
前記第1辺に対向する第2辺と、
前記第1辺と前記第2辺との間に設けられた第3辺と、
前記第3辺に対向する第4辺と、有し、
前記第1電極、前記第1辺と前記第3辺との交差する部分の近傍に設けられ、
前記ダイシングの時、前記第1電極がアライメントに利用されることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。 - 前記第1電極は、五角形であり、
前記複数の第2電極は、四角形であることを特徴とする請求項7又は8記載の半導体装置。 - 前記第1電極は、六角形であり、
前記複数の第2電極は、四角形であることを特徴とする請求項7又は8記載の半導体装置。 - 前記第1電極は、複数の電極からなることを特徴とする請求項7又8は記載の半導体装置。
- 前記第1電極と前記複数の第2電極は、相似形であり、大きさが異なることを特徴とする請求項7又は8記載の半導体装置。
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