JP5347950B2 - Manufacturing method of ceramic substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the periphery of a groove from being raised when forming the groove in a green sheet in a manufacturing method for forming a ceramic substrate by segmenting, along the groove, a ceramic sheet formed by baking the green sheet formed with the groove for dividing. <P>SOLUTION: The manufacturing method for manufacturing a segmented ceramic substrate 1 includes using a doctor blade 100 to extend slurry 10 made of ceramic, into sheet shape, drying the sheet-like slurry 11 to form the green sheet 20, and baking and then segmenting the green sheet 20. Recesses 12 are formed at finally segmented parts out of the sheet-like slurry 11, and then drying is performed while maintaining the shape of the recesses 12 to form the green sheet 20. A die 300 is then pressed to the bottom parts of the recesses 12 to form grooves 13, and after the green sheet 20 is baked to form the ceramic sheet 30, the ceramic sheet 30 is segmented along the grooves 13. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、セラミックのグリーンシートに分割用の溝を形成し、これを焼成した後、当該溝に沿って分断することによりセラミック基板を製造する製造方法に関する。   The present invention relates to a manufacturing method for manufacturing a ceramic substrate by forming a dividing groove in a ceramic green sheet, firing the dividing groove, and dividing the groove along the groove.

従来、この種の製造方法においては、まず、セラミックよりなる柔軟性を有するグリーンシートをドクターブレード法により形成する。   Conventionally, in this type of manufacturing method, first, a flexible green sheet made of ceramic is formed by a doctor blade method.

このドクターブレード法は、ある材料の粉を均質で厚みの一定した板に加工する方法の一つであり、平坦面を有するキャリアの当該平坦面上に、ドクターブレードを用いて、セラミックよりなるスラリーをシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリーを乾燥させて、グリーンシートを形成するものである。   This doctor blade method is one of the methods for processing a powder of a material into a uniform and constant thickness plate, and a slurry made of ceramic using a doctor blade on the flat surface of a carrier having a flat surface. Is applied so as to be stretched into a sheet shape, and the sheet-like slurry is dried to form a green sheet.

そして、このグリーンシートを焼成してセラミックシートとした後、このセラミックシートを分断して個片化されたセラミック基板を製造する。ここで、グリーンシートのうちセラミックシートにて分断される部位に相当する部位に、突起を有する金型を押し付けて当該突起に対応する形状の溝を形成する。そして、これを焼成して、セラミックシートとし、溝に沿って分断することで上記個片化を行うようにしている。   And after baking this green sheet to make a ceramic sheet, the ceramic sheet is divided to produce individual ceramic substrates. Here, a die having a protrusion is pressed against a portion of the green sheet corresponding to a portion to be divided by the ceramic sheet, thereby forming a groove having a shape corresponding to the protrusion. And this is baked, it is set as a ceramic sheet, and it divides along a groove | channel, and it is made to perform the said singulation.

しかし、従来、この方法においては、スプリングバック現象の発生が問題となっている。図１５は、このスプリングバック現象を説明するための概略断面図である。図１５（ａ）に示されるように、平らなグリーンシートＪ２０に対して、金型３００の突起３０１を押し当てることで分割用の溝１３を形成する。   However, conventionally, in this method, the occurrence of a springback phenomenon has been a problem. FIG. 15 is a schematic cross-sectional view for explaining the springback phenomenon. As shown in FIG. 15A, the dividing groove 13 is formed by pressing the protrusion 301 of the mold 300 against the flat green sheet J20.

この際、グリーンシートＪ２０に食い込む突起３０１の周囲が押し広げられるため、狙いとする溝形状に対して、溝１３の周囲が盛り上がるという現象、いわゆるスプリングバック現象が発生し、溝１３がふくらんだ形状となってしまう（図１５（ｂ）参照）。   At this time, since the periphery of the protrusion 301 that bites into the green sheet J20 is expanded, a phenomenon that the periphery of the groove 13 swells with respect to the target groove shape, that is, a so-called springback phenomenon occurs, and the groove 13 is inflated. (See FIG. 15B).

そして、グリーンシートＪ２０を焼成した後に、溝１３に沿って分断を行うと、図１５（ｃ）に示されるように、個片化されたセラミック基板Ｊ１ができあがるが、この分断後の基板Ｊ１においては反りやうねりが発生することになる。   Then, when the green sheet J20 is fired and then cut along the groove 13, as shown in FIG. 15C, an individualized ceramic substrate J1 is completed. Will cause warping and undulation.

ここで、特許文献１では、このスプリングバックを防止するために、回転刃による切削と純水噴射手法を用いてセラミックシートの分断を行っているが、製品によっては、水濡れや切削くずの付着を嫌うものがあり、この方法を用いることができないという問題がある。   Here, in Patent Document 1, in order to prevent this spring back, the cutting of the ceramic sheet is performed using a cutting with a rotary blade and a pure water injection method. There is a problem that this method cannot be used.

また、特許文献２では、積層基板に関するものであるが、グリーンシートの積層体に対して、その積層方向へプレスにより圧縮を行って窪みを作成した後、その窪みに溝を形成することで、溝の周囲の盛り上がりを抑制しようとする方法が提案されている。   Further, in Patent Document 2, although it relates to a laminated substrate, by compressing the green sheet laminate by pressing in the laminating direction to create a depression, by forming a groove in the depression, A method has been proposed that tries to suppress the bulge around the groove.

特開平１０−８６１２８号公報JP-A-10-86128 特開２００８−１８６９０６号公報JP 2008-186906 A

しかしながら、上記特許文献２の方法では、分割用の溝の形成時にはスプリングバックが抑制されるものの、その前の窪みを形成するときの圧縮によって、スプリングバック現象が発生し、当該窪み周囲の盛り上がりが発生するため、やはり好ましくない。   However, in the method of Patent Document 2, although the springback is suppressed when the dividing groove is formed, the springback phenomenon occurs due to compression when forming the recess before the groove, and the bulge around the recess is generated. Since it occurs, it is also not preferable.

また、この方法では、高温焼成されるようなアルミナ密度の高い硬いグリーンシートに対しては、圧縮しても窪みが発生しにくいため、適用が困難である。   In addition, this method is difficult to apply to a hard green sheet having a high alumina density that is fired at high temperature, because dents are not easily generated even when compressed.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、分割用の溝が形成されたグリーンシートを焼成してなるセラミックシートを、当該溝に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシートに溝を形成するとき、当該溝の周囲の盛り上がりを防止することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a manufacturing method for forming a ceramic substrate by dividing a ceramic sheet obtained by firing a green sheet in which a dividing groove is formed, along the groove. When forming a groove in the green sheet, an object is to prevent the bulge around the groove.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、平坦面（２０１）を有するキャリア（２００）の当該平坦面（２０１）上に、ドクターブレード（１００）を用いて、セラミックよりなるスラリー（１０）をシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリー（１１）を乾燥させてグリーンシート（２０）を形成し、このグリーンシート（２０）を焼成してセラミックシート（３０）とした後、このセラミックシート（３０）を分断して個片化されたセラミック基板（１）を製造するセラミック基板の製造方法において、次の各工程を行うことを特徴とするものである。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a slurry comprising a ceramic using a doctor blade (100) on a flat surface (201) of a carrier (200) having a flat surface (201). (10) is applied so as to be stretched into a sheet shape, the sheet-like slurry (11) is dried to form a green sheet (20), and the green sheet (20) is fired to form a ceramic sheet (30). Then, the following steps are performed in the method for manufacturing a ceramic substrate (1) for dividing the ceramic sheet (30) into individual ceramic substrates (1).

・シート状のスラリー（１１）のうちセラミックシート（３０）にて分断される部位に相当する部位にて、その表面から凹んだ窪み（１２）を形成した後、この窪み（１２）の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート（２０）を形成すること。   -After forming the dent (12) recessed from the surface in the site | part corresponded in the site | part divided | segmented by the ceramic sheet (30) among sheet-like slurry (11), the shape of this dent (12) is formed. Drying while maintaining to form the green sheet (20).

・その後、グリーンシート（２０）における窪み（１２）の底部に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成すること。   -Then, a groove | channel (13) is formed by pressing a metal mold | die (300) with respect to the bottom part of the hollow (12) in a green sheet (20).

・続いて、溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０）について焼成を行い、セラミックシート（３０）を形成した後、溝（１３）に沿ってセラミックシート（３０）の分断を行うこと。本製造方法はこれらの点を特徴としている。   Subsequently, the green sheet (20) in which the groove (13) is formed is fired to form the ceramic sheet (30), and then the ceramic sheet (30) is divided along the groove (13). This manufacturing method is characterized by these points.

本製造方法によれば、シート状のスラリー（１１）に窪み（１２）を形成するが、シート状のスラリー（１１）ならば粘性が低いので、窪み（１２）を形成してもスプリングバックにより窪み（１２）の周囲が盛り上がることはない。そして、本製造方法では、この窪み（１２）の形状を維持しつつグリーンシート（２０）を形成するので、グリーンシート（２０）においても窪み（１２）は残る。   According to this manufacturing method, the depression (12) is formed in the sheet-like slurry (11), but the viscosity is low in the case of the sheet-like slurry (11). The periphery of the depression (12) does not rise. And in this manufacturing method, since the green sheet (20) is formed, maintaining the shape of this hollow (12), the hollow (12) remains also in the green sheet (20).

そして、グリーンシート（２０）の窪み（１２）に対して、金型（３００）によって分割用の溝（１３）を形成するが、その際、スプリングバックによって溝（１３）の周囲が盛り上がったとしても、その盛り上がりは、窪み（１２）に吸収されてグリーンシート（２０）の表面上に突出するには至らない。   And the groove | channel (13) for a division | segmentation is formed with a metal mold | die (300) with respect to the hollow (12) of a green sheet (20), but the circumference | surroundings of the groove | channel (13) were raised by the spring back at that time However, the bulge is not absorbed by the depression (12) and protrudes onto the surface of the green sheet (20).

よって、本発明によれば、分割用の溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０）を焼成してなるセラミックシート（３０）を、当該溝（１３）に沿って分断してセラミック基板（１）を形成する製造方法において、グリーンシート（２０）に溝（１３）を形成するとき、当該溝（１３）の周囲の盛り上がりを防止することができる。   Therefore, according to the present invention, the ceramic sheet (30) obtained by firing the green sheet (20) in which the dividing groove (13) is formed is divided along the groove (13) to obtain a ceramic substrate ( In the manufacturing method for forming 1), when the groove (13) is formed in the green sheet (20), the bulge around the groove (13) can be prevented.

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のセラミック基板の製造方法において、グリーンシート（２０）における窪み（１２）の容積が、グリーンシート（２０）に形成される溝（１３）の容積と同じになるように、シート状のスラリー（１１）に対して窪み（１２）を形成することを特徴としている。   In the invention according to claim 2, in the method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, the volume of the recess (12) in the green sheet (20) is a groove (13) formed in the green sheet (20). ), The depression (12) is formed in the sheet-like slurry (11) so as to have the same volume.

分割用の溝（１３）の形成の際には、実質的に溝（１３）の容積分のグリーンシート（２０）の部分が溝（１３）の周囲に押し広げられることになるが、このようにすることで、溝（１３）の周囲の盛り上がり度合を最小限にとどめやすい。   When forming the dividing groove (13), the portion of the green sheet (20) that is substantially the volume of the groove (13) is pushed and spread around the groove (13). By doing so, it is easy to minimize the degree of swelling around the groove (13).

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法において、セラミックシート（３０）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなることを特徴としている。   The invention according to claim 3 is characterized in that, in the method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1 or 2, the ceramic sheet (30) is made of a ceramic containing 80% by weight or more of alumina.

このようなものは高温焼成のものであり、グリーンシート（２０）の状態でも硬いため、上記特許文献２のようなプレスによる圧縮で窪みを形成しようとしても、困難である。しかし、請求項１の方法のように、スラリーの状態ならば、容易に窪み（１２）を形成することができるため、問題は無い。   Such a thing is a thing of high temperature baking, and since it is hard also in the state of a green sheet (20), even if it tries to form a hollow by compression by the press like the said patent document 2, it is difficult. However, as in the method of claim 1, there is no problem because the depression (12) can be easily formed in the slurry state.

また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法において、ドクターブレード（１００）に窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（１０１）を設けておき、スラリー（１０）をドクターブレード（１００）の突起（１０１）に接触させた状態で引き延ばすことにより、シート状のスラリー（１１）に窪み（１２）を形成することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a ceramic substrate according to any one of the first to third aspects, the doctor blade (100) has a convex shape that is the same as the shape of the recess (12). Protrusion (101) is provided, and the slurry (10) is stretched in contact with the protrusion (101) of the doctor blade (100), thereby forming a recess (12) in the sheet-like slurry (11). It is characterized by.

請求項５に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法において、ドクターブレード（１００）で引き延ばされたシート状のスラリー（１１）の表面の一部を吸引して除去することにより、当該除去された部分を窪み（１２）として形成することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a ceramic substrate according to any one of the first to third aspects, the surface of the sheet-like slurry (11) stretched by the doctor blade (100). By removing a part by suction, the removed part is formed as a depression (12).

請求項６に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法において、キャリア（２００）の平坦面（２０１）に窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（２０２）を設けておき、この平坦面（２０１）上にスラリー（１０）の塗布を行うことにより、突起（２０２）の位置に窪み（１２）が形成されたシート状のスラリー（１１）を形成し、続いて、平坦面（２０１）上にてシート状のスラリー（１１）を乾燥させてグリーンシート（２０）を形成することを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a ceramic substrate according to any one of the first to third aspects, the flat surface (201) of the carrier (200) has the same convexity as the shape of the recess (12). Protrusion (202) having a shape is provided, and slurry (10) is applied on this flat surface (201), whereby a sheet-like slurry in which depression (12) is formed at the position of protrusion (202). (11) is formed, and then the sheet-like slurry (11) is dried on the flat surface (201) to form a green sheet (20).

請求項１〜３の製造方法において、窪み（１２）の形成方法としては、これら請求項４〜６の製造方法を採用することができる。   In the manufacturing method of Claims 1-3, the manufacturing method of these Claims 4-6 can be employ | adopted as a formation method of a hollow (12).

請求項７に記載の発明は、セラミックよりなるグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を複数個形成し、この複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を積層して積層体（３）を形成した後、この積層体（３）を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層（３０ａ〜３０ｆ）が複数積層されてなるセラミックシート（４）とした後、このセラミックシート（４）を分断して個片化されたセラミック基板（５）を製造するセラミック基板の製造方法において、次の各工程を行うことを特徴とするものである。   In the invention according to claim 7, after forming a plurality of green sheets (20a to 20f) made of ceramic and laminating the plurality of green sheets (20a to 20f) to form a laminate (3), By firing the laminate (3), a ceramic sheet (4) in which a plurality of ceramic layers (30a to 30f) made of ceramic are laminated is formed, and then the ceramic sheet (4) is divided into pieces. In the method of manufacturing a ceramic substrate for manufacturing the ceramic substrate (5), the following steps are performed.

・積層体（３）の表層側に位置するグリーンシート（２０ａ）のうちセラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位に、当該グリーンシート（２０ａ）の厚さ方向に貫通する穴（１４）を開けておき、次に、穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）を表層側とする積層体（３）を形成すること。   A hole penetrating in the thickness direction of the green sheet (20a) in a portion corresponding to the portion divided by the ceramic sheet (4) in the green sheet (20a) located on the surface layer side of the laminate (3) (14) is opened, and then a laminate (3) is formed with the green sheet (20a) having the holes (14) as the surface layer side.

・その後、穴（１４）を介して、当該穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）の下側に位置するグリーンシート（２０ｂ）に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成すること。   -Thereafter, the mold (300) is pressed against the green sheet (20b) positioned below the green sheet (20a) having the hole (14) through the hole (14) to thereby form the groove ( 13).

・続いて、積層体（３）の焼成を行ってセラミックシート（４）を形成した後、溝（１３）に沿ってセラミックシート（４）の分断を行うこと。本製造方法はこれらの点を特徴としている。   -Subsequently, after baking a laminated body (3) and forming a ceramic sheet (4), dividing | segmenting a ceramic sheet (4) along a groove | channel (13). This manufacturing method is characterized by these points.

それによれば、積層体（３）においてセラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位では、表層側のグリーンシート（２０ａ）に穴（１４）が設けられ、当該穴（１４）から、その下側のグリーンシート（２０ｂ）が露出した状態となるが、積層体（３）全体では、表層のグリーンシートの厚さ分、凹んだ凹部が形成された形となる。そして、この凹部に分割用の溝（１３）を形成することになるので、スプリングバックによる溝（１３）の周囲の盛り上がりによる突出は抑制される。   According to this, in the portion corresponding to the portion divided by the ceramic sheet (4) in the laminate (3), the hole (14) is provided in the green sheet (20a) on the surface layer side, and the hole (14) The green sheet (20b) on the lower side is exposed, but the entire laminate (3) has a shape in which a concave recess is formed by the thickness of the surface green sheet. And since the groove | channel for a division | segmentation (13) will be formed in this recessed part, the protrusion by the swelling around the groove | channel (13) by a spring back is suppressed.

よって、本発明によれば、分割用の溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０ａ）を焼成してなるセラミックシート（４）を、当該溝（１３）に沿って分断してセラミック基板（５）を形成する製造方法において、グリーンシート（２０ａ）に溝（１３）を形成するとき、当該溝（１３）の周囲の盛り上がりを防止することができる。   Therefore, according to the present invention, the ceramic sheet (4) formed by firing the green sheet (20a) in which the dividing grooves (13) are formed is divided along the grooves (13) to obtain a ceramic substrate ( In the manufacturing method for forming 5), when the groove (13) is formed in the green sheet (20a), the bulge around the groove (13) can be prevented.

ここで、請求項８に記載の発明では、請求項７に記載のセラミック基板の製造方法において、穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）を焼成してなるセラミック層（３０ａ）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなるものとすることを特徴としている。   Here, in the invention described in claim 8, in the ceramic substrate manufacturing method described in claim 7, the ceramic layer (30a) formed by firing the green sheet (20a) having the holes (14) is made of alumina. It is characterized by being made of a ceramic containing 80% by weight or more.

このようなセラミックは上記のように高温焼成されたものであり、焼成前のグリーンシート（２０ａ）の状態でも硬いが、請求項７の方法のように、穴（１４）を開ける場合は、穴（１４）となる部分を除去すればよいので、高圧のプレスで穴開けを行っても問題は無い。   Such a ceramic is fired at a high temperature as described above, and is hard even in the state of the green sheet (20a) before firing, but when the hole (14) is formed as in the method of claim 7, Since it is only necessary to remove the portion that becomes (14), there is no problem even if the hole is drilled with a high-pressure press.

また、請求項９に記載の発明のように、請求項７または８に記載のセラミック基板の製造方法においては、複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）の全てが同じセラミック材料よりなることが好ましい。   In the method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 7 or 8, as in the invention according to claim 9, it is preferable that all of the plurality of green sheets (20a to 20f) are made of the same ceramic material. .

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係るセラミック基板の概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a ceramic substrate according to a first embodiment of the present invention. 第１実施形態のセラミック基板の製造方法におけるグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のドクターブレードの右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＡ−Ａ断面図である。It is process drawing which shows the green sheet formation process in the manufacturing method of the ceramic substrate of 1st Embodiment, (a) is a schematic sectional drawing of the apparatus used for this process, (b) is the right side surface of the doctor blade in (a). FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA of the sheet-like slurry in FIG. 図２に続く工程図であって、（ａ）、（ｂ）は溝形成工程を示す概略断面図、（ｃ）は焼成後のセラミックシートを示す概略断面図、（ｄ）は分断後のセラミック基板を示す概略断面図である。FIG. 3 is a process diagram following FIG. 2, in which (a) and (b) are schematic cross-sectional views showing a groove forming step, (c) is a schematic cross-sectional view showing a ceramic sheet after firing, and (d) is a ceramic after cutting. It is a schematic sectional drawing which shows a board | substrate. 第１実施形態のドクターブレードの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the doctor blade of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態のセラミック基板の製造方法におけるグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段の右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＢ−Ｂ断面図である。It is process drawing which shows the green sheet formation process in the manufacturing method of the ceramic substrate of 2nd Embodiment of this invention, (a) is schematic sectional drawing of the apparatus used for this process, (b) is the attraction | suction means in (a) (C) is BB sectional drawing of the sheet-like slurry in (a). 第２実施形態の他の例としてのグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段の右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＣ−Ｃ断面図である。It is process drawing which shows the green sheet formation process as another example of 2nd Embodiment, (a) is a schematic sectional drawing of the apparatus used for this process, (b) is a right view of the suction means in (a). (C) is CC sectional drawing of the sheet-like slurry in (a). 本発明の第３実施形態のセラミック基板の製造方法におけるグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のキャリアの上面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＤ−Ｄ断面図である。It is process drawing which shows the green sheet formation process in the manufacturing method of the ceramic substrate of 3rd Embodiment of this invention, (a) is schematic sectional drawing of the apparatus used for this process, (b) is the carrier of (a) A top view and (c) are DD sectional views of the sheet-like slurry in (a). 第３実施形態の他の例としてのキャリアを示す平面図である。It is a top view which shows the carrier as another example of 3rd Embodiment. 第３実施形態の製造方法におけるキャリアの平坦面への突起の形成方法を示す図である。It is a figure which shows the formation method of the protrusion to the flat surface of the carrier in the manufacturing method of 3rd Embodiment. 本発明の第４実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the ceramic substrate which concerns on 4th Embodiment of this invention. 格子状に分割用の溝を形成する場合における穴を有する積層体を示す図である。It is a figure which shows the laminated body which has a hole in the case of forming the groove | channel for a division | segmentation in a grid | lattice form. 一般的な積層体の両面に分割用の溝を形成して多層セラミック基板を製造する製造方法を示す工程図であるIt is process drawing which shows the manufacturing method which forms the groove | channel for a division | segmentation in both surfaces of a general laminated body, and manufactures a multilayer ceramic substrate. 第４実施形態の他の例としての多層セラミック基板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the multilayer ceramic substrate as another example of 4th Embodiment. 本発明の第５実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the ceramic substrate which concerns on 5th Embodiment of this invention. スプリングバック現象を説明するための概略断面図である。It is a schematic sectional drawing for demonstrating a springback phenomenon.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミック基板１の概略断面構成を示す図である。このセラミック基板１は、アルミナなどのセラミックよりなる配線基板であり、その表面には、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｃｕ、Ａｇなどの導体ペーストを焼成するなどにより形成された配線２が設けられている。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a ceramic substrate 1 according to the first embodiment of the present invention. The ceramic substrate 1 is a wiring substrate made of a ceramic such as alumina, and a wiring 2 formed by firing a conductive paste such as W (tungsten), Mo (molybdenum), Cu, or Ag on the surface thereof. Is provided.

ここで、図１では、セラミック基板１は単層基板として示されているが、セラミック基板１は、単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。多層基板の場合は、配線２は、基板表面以外に、基板内部にも設けられたものとなる。   Here, in FIG. 1, the ceramic substrate 1 is shown as a single-layer substrate, but the ceramic substrate 1 may be a single-layer substrate or a multilayer substrate. In the case of a multilayer substrate, the wiring 2 is provided not only on the substrate surface but also inside the substrate.

次に、本セラミック基板１の製造方法について、図２、図３を参照して述べる。図２は本製造方法におけるドクターブレード法によるグリーンシート２０の形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のドクターブレード１００の右側面図であり、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＡ−Ａ断面図である。   Next, a method for manufacturing the ceramic substrate 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a process diagram showing a process of forming the green sheet 20 by the doctor blade method in this manufacturing method, (a) is a schematic sectional view of an apparatus used in this process, and (b) is a doctor in (a). It is a right view of the braid | blade 100, (c) is AA sectional drawing of the sheet-like slurry 11 in (a).

図３は図２に続く工程図であって、分割用の溝１３の形成工程から分断工程を示す工程図であり、（ａ）、（ｂ）はグリーンシート２０に対する溝１３の形成工程を示す概略断面図、（ｃ）はグリーンシート２０の焼成後のセラミックシート３０を示す概略断面図、（ｄ）はセラミックシート３０の分断後のセラミック基板１を示す概略断面図である。なお、図３では、配線２については図示せずに省略してある。   FIG. 3 is a process diagram subsequent to FIG. 2, and is a process diagram showing a dividing process from a process of forming the dividing groove 13. FIGS. 3A and 3B show a process of forming the groove 13 with respect to the green sheet 20. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view, (c) is a schematic cross-sectional view showing the ceramic sheet 30 after firing the green sheet 20, and (d) is a schematic cross-sectional view showing the ceramic substrate 1 after the ceramic sheet 30 is divided. In FIG. 3, the wiring 2 is not shown and is omitted.

まず、本製造方法におけるドクターブレード法に用いる装置は、図１（ａ）に示されるように、平坦面２０１を有するキャリア２００の当該平坦面２０１上に、ドクターブレード１００を用いて、セラミックよりなるスラリー１０をシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成するものである。   First, as shown in FIG. 1A, an apparatus used for the doctor blade method in the present manufacturing method is made of ceramic using the doctor blade 100 on the flat surface 201 of the carrier 200 having the flat surface 201. The slurry 10 is applied so as to be stretched into a sheet shape, and the sheet-like slurry 11 is dried to form the green sheet 20.

ここで、キャリア２００は、金属や樹脂などよりなるもので、一般的なコンベアと同様に、図２（ａ）中の左から右に向かって矢印Ｙ方向に移動していくものである。そして、スラリー１０は、アルミナなどのセラミック粉末と溶媒などを含む粘り気のあるものであり、このスラリー１０は、キャリア２００の平坦面２０１上に供給される。   Here, the carrier 200 is made of metal, resin, or the like, and moves in the direction of arrow Y from left to right in FIG. The slurry 10 is sticky including ceramic powder such as alumina and a solvent, and the slurry 10 is supplied onto the flat surface 201 of the carrier 200.

そして、キャリア２００の上記Ｙ方向への移動により、スラリー１０は、当該平坦面２０１とドクターブレード１００とにより形成される所定厚さの隙間を通りぬけ、シート状のスラリー１１となる。   Then, due to the movement of the carrier 200 in the Y direction, the slurry 10 passes through a gap having a predetermined thickness formed by the flat surface 201 and the doctor blade 100 to become a sheet-like slurry 11.

なお、この隙間を調整することで、シート状のスラリー１１、ひいてはグリーンシート２０の厚さ寸法が制御される。また、ドクターブレード１００をキャリア２００の平坦面２０１に接触させて上記隙間を閉じれば、シート状のスラリー１１がそこで途切れるので、このシート状のスラリー１１の長さ方向（図１（ａ）の矢印Ｙ方向）の寸法調整が可能となる。   In addition, the thickness dimension of the sheet-like slurry 11 and by extension, the green sheet 20 is controlled by adjusting this clearance gap. Further, if the doctor blade 100 is brought into contact with the flat surface 201 of the carrier 200 and the gap is closed, the sheet-like slurry 11 is interrupted there. Therefore, the length direction of the sheet-like slurry 11 (the arrow in FIG. 1A) (Dimensions in the Y direction) can be adjusted.

ここで、ドクターブレード１００は、ステンレスやアルミニウムなどの金属あるいは樹脂などよりなる刃形状のものである。本製造方法では、このドクターブレード１００における上記隙間を形成する部位には、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、後述する窪み１２の形状と同一の凸形状を有する突起１０１が設けられている。   Here, the doctor blade 100 has a blade shape made of a metal such as stainless steel or aluminum or a resin. In this manufacturing method, a protrusion 101 having a convex shape identical to the shape of a dent 12 described later is formed at a portion of the doctor blade 100 where the gap is formed, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). Is provided.

そのため、上記隙間を通り抜ける際、スラリー１０はドクターブレード１００の突起１０１に接触した状態で引き延ばされることで、シート状のスラリー１１には、その表面から凹んだ窪み１２が形成される。ここでは、ドクターブレード１００の突起１０１は、Ｖ字状に突出したものであり、シート状のスラリー１１に形成される窪み１２も同じＶ字状のものとなる。   Therefore, when passing through the gap, the slurry 10 is stretched in contact with the protrusions 101 of the doctor blade 100, so that the sheet-like slurry 11 is formed with a recess 12 that is recessed from the surface thereof. Here, the protrusion 101 of the doctor blade 100 protrudes in a V shape, and the recess 12 formed in the sheet-like slurry 11 also has the same V shape.

この窪み１２は、シート状のスラリー１１のうちセラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位に形成する。つまり、この窪み１２が形成される部位は、シート状のスラリー１１のうち最終的に焼成後に分断される部位に相当する部位、すなわち、溝１３が形成される部位に相当する部位である。そして、この所望の部位に窪み１２を形成するように、ドクターブレード１００における突起１０１の位置が決められている。   The recess 12 is formed in a portion corresponding to the portion that is divided by the ceramic sheet 30 in the sheet-like slurry 11. That is, the part where the depression 12 is formed is a part corresponding to a part of the sheet-like slurry 11 which is finally divided after firing, that is, a part corresponding to a part where the groove 13 is formed. And the position of the protrusion 101 in the doctor blade 100 is determined so as to form the depression 12 in this desired portion.

本実施形態では、このように窪み１２を形成して、シート状のスラリー１１のうちセラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位の体積を減らす。それによって、当該部位はシート状のスラリー１１における他の部位よりも薄い部位となり、当該部位の体積は、当該スラリー１１の他の部位の体積よりも小さいものとなる。   In the present embodiment, the depression 12 is formed in this way, and the volume of the portion corresponding to the portion divided by the ceramic sheet 30 in the sheet-like slurry 11 is reduced. Accordingly, the part is thinner than the other part in the sheet-like slurry 11, and the volume of the part is smaller than the volume of the other part of the slurry 11.

そして、このように窪み１２が形成されたシート状のスラリー１１は、その直後に乾燥することで、グリーンシート２０となる。ここでは、図２（ａ）中の破線よりも右側の部分が図示しない乾燥炉の内部に位置するものであり、シート状のスラリー１１は窪み１２が形成された直後に、キャリア２００によって当該乾燥炉に入り、そこで溶媒を蒸発して乾燥される。   And the sheet-like slurry 11 in which the hollow 12 was formed in this way becomes the green sheet 20 by drying immediately after that. Here, the portion on the right side of the broken line in FIG. 2A is located inside a drying furnace (not shown), and the sheet-like slurry 11 is dried by the carrier 200 immediately after the depression 12 is formed. Enter the oven where the solvent is evaporated and dried.

スラリー１１は粘性が低いけれども、窪み１２形成の直後に乾燥を行うことで、窪み１２の形状が維持されたグリーンシート２０が形成される。こうして、窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成する。この窪み１２を有するグリーンシート２０の形状は、その直前のシート状のスラリー１１と同一である。   Although the slurry 11 has low viscosity, the green sheet 20 in which the shape of the depression 12 is maintained is formed by drying immediately after the formation of the depression 12. Thus, the green sheet 20 is formed by drying while maintaining the shape of the recess 12. The shape of the green sheet 20 having the depression 12 is the same as that of the immediately preceding sheet-like slurry 11.

その後、図示しないが、この窪み１２を有するグリーンシート２０に対して、上記配線２となる導体ペーストを印刷などにより形成する。この導体ペーストは、後の焼成によって硬化され、上記配線２として形成される。   Then, although not shown in figure, the conductor paste used as the said wiring 2 is formed by printing etc. with respect to the green sheet 20 which has this hollow 12. FIG. This conductor paste is hardened by subsequent baking and formed as the wiring 2.

次に、図３（ａ）に示されるように、グリーンシート２０における窪み１２の底部に対して、金型３００を押し当てることにより分割用の溝１３を形成する。具体的には、当該溝１３の形状に対応する突起３０１を有する金型３００を用い、この突起３０１と窪み１２とを正対させ、突起３０１を窪み１２の底部に食い込ませる。   Next, as shown in FIG. 3A, the dividing groove 13 is formed by pressing the mold 300 against the bottom of the recess 12 in the green sheet 20. Specifically, a mold 300 having a protrusion 301 corresponding to the shape of the groove 13 is used, the protrusion 301 and the recess 12 are opposed to each other, and the protrusion 301 is bitten into the bottom of the recess 12.

これにより、図３（ｂ）に示されるように、窪み１２の底部に突起３０１の突出形状と同様の形状を有する溝１３が形成される。また、このとき、溝１３の周囲のグリーンシート２０の部分は、金型３００の突起３０１の食い込みにより押し広げられて、グリーンシート２０の表面側に盛り上がる。   Thereby, as shown in FIG. 3B, a groove 13 having a shape similar to the protruding shape of the protrusion 301 is formed at the bottom of the recess 12. At this time, the portion of the green sheet 20 around the groove 13 is pushed and expanded by the biting of the protrusions 301 of the mold 300 and rises to the surface side of the green sheet 20.

しかし、溝１３の周囲は、窪み１２の底部であった部分なので、その盛り上がりは窪み１２に吸収される。そのため、図３（ｂ）に示されるように、溝１３の形成後において、グリーンシート２０は、溝１３の周囲の突出が抑制され、溝１３以外の表面がほぼ平坦な形状のものとされる。   However, since the periphery of the groove 13 is the portion that was the bottom of the recess 12, the rise is absorbed by the recess 12. Therefore, as shown in FIG. 3B, after the formation of the groove 13, the green sheet 20 is prevented from protruding around the groove 13 and the surface other than the groove 13 has a substantially flat shape. .

続いて、図３（ｃ）に示されるように、この溝１３が形成されたグリーンシート２０を焼成してセラミックシート３０とする。そして、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行う。図３（ｃ）には、溝１３にクラックが入った分断中の状態が示されている。こうして、セラミックシート３０を分断して個片化すると、図３（ｄ）に示される本セラミック基板１ができあがる。   Subsequently, as shown in FIG. 3C, the green sheet 20 in which the grooves 13 are formed is fired to obtain a ceramic sheet 30. Then, the ceramic sheet 30 is divided along the groove 13. FIG. 3 (c) shows a state where the groove 13 is cracked and is being divided. Thus, when the ceramic sheet 30 is divided and separated into pieces, the ceramic substrate 1 shown in FIG. 3D is completed.

ところで、本製造方法によれば、シート状のスラリー１１に窪み１２を形成するが、シート状のスラリー１１ならば粘性が低いので、窪み１２を形成してもスプリングバックにより窪み１２の周囲が盛り上がることはない。なお、上記特許文献１、２は、いずれもグリーンシート形成前に窪みをつけるものではなく、本製造方法とは相違する。   By the way, according to the present manufacturing method, the depression 12 is formed in the sheet-like slurry 11, but the viscosity of the sheet-like slurry 11 is low, so even if the depression 12 is formed, the periphery of the depression 12 is raised by the springback. There is nothing. In addition, the above Patent Documents 1 and 2 are different from the present manufacturing method because they do not make a depression before forming the green sheet.

そして、本製造方法では、この窪み１２の形状を維持しつつグリーンシート２０を形成するので、グリーンシート２０においても窪み１２は残る。そして、グリーンシート２０の窪み１２に対して、金型３００によって分割用の溝１３を形成するが、その際、スプリングバックによって溝１３の周囲が盛り上がったとしても、その盛り上がりは、窪み１２に吸収されてグリーンシート２０の表面上に突出するには至らない。   And in this manufacturing method, since the green sheet 20 is formed, maintaining the shape of this hollow 12, the hollow 12 remains also in the green sheet 20. FIG. Then, the dividing groove 13 is formed by the mold 300 with respect to the depression 12 of the green sheet 20, but at this time, even if the periphery of the groove 13 is raised by the spring back, the rising is absorbed by the depression 12. Thus, it does not protrude on the surface of the green sheet 20.

よって、本製造方法によれば、分割用の溝１３が形成されたグリーンシート２０を焼成してなるセラミックシート３０を、溝１３に沿って分断してセラミック基板１を形成する製造方法において、グリーンシート２０に溝１３を形成するとき、溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができる。その結果、狙いの形状に近い溝１３が形成される。   Therefore, according to this manufacturing method, in the manufacturing method in which the ceramic sheet 30 formed by firing the green sheet 20 in which the dividing grooves 13 are formed is cut along the grooves 13 to form the ceramic substrate 1. When the groove 13 is formed in the sheet 20, the bulge around the groove 13 can be prevented. As a result, the groove 13 close to the target shape is formed.

また、シート状のスラリー１１およびグリーンシート２０に形成される窪み１２については、金型３００の突起３０１を当該窪み１２の底部に押し当てて当該底部に溝１３を形成するために、当該窪み１２の開口幅は、溝１３の開口幅よりも当然ながら大きいものであることが必要である。   Further, for the recess 12 formed in the sheet-like slurry 11 and the green sheet 20, the recess 12 is formed in order to press the protrusion 301 of the mold 300 against the bottom of the recess 12 and form the groove 13 in the bottom. Of course, the opening width must be larger than the opening width of the groove 13.

また、本製造方法においては、グリーンシート２０における窪み１２の容積が、グリーンシート２０に形成される溝１３の容積と同じになるように、シート状のスラリー１１に対して窪み１２を形成することが好ましい。このことは、具体的には、上記図３（ａ）に示される金型３００の突起３０１のうちグリーンシート２０に食い込む部分の体積と、窪み１２の容積とを同一とすれば容易に実現できる。   Further, in this manufacturing method, the depression 12 is formed in the sheet-like slurry 11 so that the volume of the depression 12 in the green sheet 20 is the same as the volume of the groove 13 formed in the green sheet 20. Is preferred. Specifically, this can be easily realized if the volume of the portion of the protrusion 301 of the mold 300 shown in FIG. 3A that bites into the green sheet 20 is the same as the volume of the recess 12. .

分割用の溝１３の形成の際には、実質的に溝１３の容積分のグリーンシート２０の部分が溝１３の周囲に押し広げられることになるが、上記容積の関係とすれば、当該押し広げられる体積と窪み１２の容積とが実質同一であるから、溝１３の周囲の盛り上がり度合を最小限にとどめやすい。   When the dividing groove 13 is formed, the portion of the green sheet 20 corresponding to the volume of the groove 13 is substantially spread around the groove 13. Since the volume to be expanded and the volume of the recess 12 are substantially the same, it is easy to minimize the degree of swelling around the groove 13.

また、本製造方法においては、セラミックシート３０は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなることが好ましい。これは、焼成後に当該組成となるように、スラリー１０の組成を調整すれば容易に実現できる。このようなものは、高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ：ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓの略）と呼ばれ、１６００℃程度で焼成される。   Moreover, in this manufacturing method, it is preferable that the ceramic sheet 30 consists of a ceramic containing 80 weight% or more of alumina. This can be easily realized by adjusting the composition of the slurry 10 so that the composition is obtained after firing. Such a material is called a high-temperature fired ceramic (abbreviation of HTCC: high Temperature Cohered Ceramics) and fired at about 1600 ° C.

そして、このような高温焼成のものは、グリーンシート２０の状態でも硬いため、上記特許文献２のようなプレスによる圧縮で窪みを形成しようとしても、困難である。しかし、本製造方法のように、スラリーの状態ならば、容易に窪み１２を形成することができるため、問題は無い。   And since the thing of such high temperature baking is hard also in the state of the green sheet 20, even if it tries to form a hollow by compression by the press like the said patent document 2, it is difficult. However, there is no problem because the depression 12 can be easily formed in the slurry state as in the present manufacturing method.

つまり、本製造方法は、特に材料の制約を受けずに適用が可能であるという利点を有するものである。なお、ＨＴＣＣに対して、１０００℃以下で焼成される低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓの略）があるが、もちろん本製造方法では、このＬＴＣＣを用いてもよい。   That is, this manufacturing method has an advantage that it can be applied without being restricted by materials. Note that there is a low-temperature fired ceramic (LTCC: abbreviation of Low Temperature Coated Ceramics) fired at 1000 ° C. or lower with respect to HTCC, but of course, this LTCC may be used in this manufacturing method.

なお、上記図２（ｂ）に示される例では、ドクターブレード１００の突起１０１は、Ｖ字状に突出したものであったが、図４に示されるように、当該突起１０１は台形状であってもよい。この場合、窪み１２も同じ台形状のものとなる。   In the example shown in FIG. 2 (b), the protrusion 101 of the doctor blade 100 protrudes in a V shape. However, as shown in FIG. 4, the protrusion 101 has a trapezoidal shape. May be. In this case, the recess 12 has the same trapezoidal shape.

また、上記図２の例では、分割用の溝１３もＶ字状であったが、これも台形状であってもよい。台形状の溝１３の場合、同じ深さのＶ字状の溝１３と比較して、金型３００の突起３０１の体積が大きくなるため、溝１３の周囲の盛り上がりも大きくなり、基板の反りがより大きくなりやすいが、本製造方法によれば、そのような台形状の溝１３の場合であっても、なんら変わることなく上記同様の効果を奏するものである。   In the example of FIG. 2 described above, the dividing groove 13 is also V-shaped, but it may also be trapezoidal. In the case of the trapezoidal groove 13, the volume of the protrusion 301 of the mold 300 is larger than that of the V-shaped groove 13 having the same depth. Although it is likely to become larger, according to the present manufacturing method, even in the case of such a trapezoidal groove 13, the same effect as described above can be obtained without any change.

また、上記製造方法は、セラミック基板１が単層基板である場合はもちろん、積層基板である場合も適用可能である。積層基板の場合は最表層のグリーンシートとなるシート状のスラリーに対して、上記同様に窪み１２を形成すればよい。   The above manufacturing method is applicable not only when the ceramic substrate 1 is a single layer substrate but also when it is a multilayer substrate. In the case of a laminated substrate, the depression 12 may be formed in the same manner as described above with respect to the sheet-like slurry that becomes the outermost green sheet.

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図であり、特に、本製造方法におけるグリーンシート２０の形成工程を示す工程図である。 (Second Embodiment)
FIG. 5 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention, and more particularly, a process diagram illustrating a process for forming a green sheet 20 in the present manufacturing method.

この図５において、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段４００の右側面図であり、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＢ−Ｂ断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、窪み１２の形成方法が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。   In FIG. 5, (a) is a schematic sectional view of the apparatus used in this step, (b) is a right side view of the suction means 400 in (a), and (c) is a sheet in (a). It is BB sectional drawing of the slurry 11 of a shape. The present embodiment is different from the first embodiment in the formation method of the recess 12 and here, the difference will be mainly described.

上記第１実施形態では、ドクターブレード１００に突起１０１を設けることで、シート状のスラリー１１に窪み１２を形成したが、図５に示されるように、本実施形態の製造方法では、吸引手段４００を用いて窪み１２を形成する。ここで、本製造方法では、ドクターブレード１００は上記突起１０１を持たず、一般的なものと同様のものとする。   In the said 1st Embodiment, although the hollow 12 was formed in the sheet-like slurry 11 by providing the protrusion 101 in the doctor blade 100, in the manufacturing method of this embodiment, as shown in FIG. The depression 12 is formed using Here, in this manufacturing method, the doctor blade 100 does not have the projection 101 and is the same as a general one.

この吸引手段４００は、図５に示されるように、シート状のスラリー１１における長さ方向（矢印Ｙ方向）と直交する幅方向に延びるものであり、窪み１２を形成する位置にて吸引ノズル４０１を有するものである。この吸引手段４００の吸引は、ポンプなどにより行われる。   As shown in FIG. 5, the suction means 400 extends in the width direction orthogonal to the length direction (arrow Y direction) in the sheet-like slurry 11, and the suction nozzle 401 is formed at a position where the recess 12 is formed. It is what has. The suction of the suction means 400 is performed by a pump or the like.

そして、本製造方法では、ドクターブレード１００により所定厚さに形成されたシート状のスラリー１１の表面の一部、すなわち、セラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位を吸引ノズル４０１から吸引して除去することで、当該除去された部分を窪み１２として形成する。   In this manufacturing method, a part of the surface of the sheet-like slurry 11 formed to a predetermined thickness by the doctor blade 100, that is, a part corresponding to a part to be divided by the ceramic sheet 30 is sucked from the suction nozzle 401. Then, the removed portion is formed as the depression 12 by removing the same.

その後は、本製造方法においても、窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成し、その後、グリーンシート２０における窪み１２の底部に対して、上記同様、金型３００を押し当てることにより溝１３を形成する。   Thereafter, also in the present manufacturing method, drying is performed while maintaining the shape of the recess 12 to form the green sheet 20, and then the mold 300 is pressed against the bottom of the recess 12 in the green sheet 20 in the same manner as described above. The groove 13 is formed by the contact.

続いて、溝１３が形成されたグリーンシート２０について焼成を行い、セラミックシート３０を形成した後、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行えば、上記同様のセラミック基板ができあがる。   Subsequently, firing is performed on the green sheet 20 in which the grooves 13 are formed, and after the ceramic sheet 30 is formed, if the ceramic sheet 30 is divided along the grooves 13, a ceramic substrate similar to the above is completed.

そして、本製造方法によっても、シート状のスラリー１１に窪み１２を形成することで、窪み１２の周囲が盛り上がりを防止し、金型３００による溝１３を形成の際、溝１３の周囲の盛り上がり度合を抑制できる。それゆえ、グリーンシート２０に溝１３を形成するとき、溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができ、結果として、狙いの形状に近い溝１３が形成される。   And also by this manufacturing method, the depression 12 is formed in the sheet-like slurry 11 to prevent the circumference of the depression 12 from rising, and when the groove 13 is formed by the mold 300, the degree of swelling around the groove 13 is formed. Can be suppressed. Therefore, when the groove 13 is formed in the green sheet 20, the swell around the groove 13 can be prevented, and as a result, the groove 13 close to the target shape is formed.

図６は、本実施形態の他の例としてのセラミック基板の製造方法を示す工程図であり、グリーンシート２０の形成工程を示す工程図である。この図６において、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段４００の右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＣ−Ｃ断面図である。   FIG. 6 is a process diagram illustrating a method of manufacturing a ceramic substrate as another example of the present embodiment, and is a process diagram illustrating a process of forming the green sheet 20. In FIG. 6, (a) is a schematic sectional view of the apparatus used in this step, (b) is a right side view of the suction means 400 in (a), and (c) is a sheet-like slurry 11 in (a). It is CC sectional drawing of.

本例では、吸引手段４００の構成が、上記図５と相違するものである。上記図５では、吸引手段４００は、シート状のスラリー１１における幅方向に延びるものであったが、本例では、吸引手段４００は、吸引ノズル４０１が１個であり、且つ、シート状のスラリー１１における幅方向に移動可能なものである。   In this example, the configuration of the suction means 400 is different from that shown in FIG. In FIG. 5, the suction unit 400 extends in the width direction of the sheet-like slurry 11, but in this example, the suction unit 400 has one suction nozzle 401 and the sheet-like slurry. 11 is movable in the width direction.

本例の場合、吸引手段４００は、モータ等により、シート状のスラリー１１における幅方向（図６（ａ）中の紙面垂直方向および図６（ｂ）中の左右方向に相当）に移動することで、シート状のスラリー１１の表面のうちセラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位に位置合わせされる。   In the case of this example, the suction means 400 is moved by the motor or the like in the width direction of the sheet-like slurry 11 (corresponding to the vertical direction in FIG. 6A and the left-right direction in FIG. 6B). Thus, the surface of the sheet-like slurry 11 is aligned with a portion corresponding to a portion divided by the ceramic sheet 30.

そして、この位置合わせを行って、吸引ノズル４０１からの吸引を行うことで、当該吸引で除去された部分を窪み１２として形成するものであり、上記同様、吸引によって適切に窪み１２を形成できる。   Then, by performing this alignment and performing suction from the suction nozzle 401, the portion removed by the suction is formed as the recess 12, and the recess 12 can be appropriately formed by suction as described above.

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図であり、特に、本製造方法におけるグリーンシート２０の形成工程を示す工程図である。 (Third embodiment)
FIG. 7 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a ceramic substrate according to a third embodiment of the present invention, and more particularly, a process diagram illustrating a process for forming a green sheet 20 in the present manufacturing method.

この図７において、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のキャリア２００の上面図であり、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＤ−Ｄ断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、窪み１２の形成方法が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。   In FIG. 7, (a) is a schematic sectional view of an apparatus used in this step, (b) is a top view of the carrier 200 in (a), and (c) is a sheet-like shape in (a). 2 is a DD cross-sectional view of a slurry 11. FIG. The present embodiment is different from the first embodiment in the formation method of the recess 12 and here, the difference will be mainly described.

本製造方法では、図７（ｂ）に示されるように、キャリア２００の平坦面２０１に窪み１２の形状と同一の凸形状を有する突起２０２を設けておく。このキャリア２００の突起２０２は、後述の図９に示されるように、樹脂の塗布・硬化などにより形成される。   In this manufacturing method, as shown in FIG. 7B, the flat surface 201 of the carrier 200 is provided with a protrusion 202 having the same convex shape as the shape of the recess 12. The protrusions 202 of the carrier 200 are formed by applying or curing a resin, as shown in FIG. 9 described later.

そして、本製造方法では、この平坦面２０１上に、ドクターブレード１００によってスラリー１０の塗布を行うことにより、キャリア２００の突起２０２の位置に窪み１２が形成されたシート状のスラリー１１を形成する。   And in this manufacturing method, the sheet-like slurry 11 in which the hollow 12 was formed in the position of the protrusion 202 of the carrier 200 is formed on this flat surface 201 by applying the slurry 10 by the doctor blade 100.

このように、本製造方法では、上記各実施形態とは異なり、シート状のスラリー１１におけるキャリア２００の平坦面２０１とは反対側の面に窪み１２を形成するのではなく、当該平坦面２０１と接する面に窪み１２を形成する。   Thus, in this manufacturing method, unlike the above embodiments, the depression 12 is not formed on the surface of the sheet-like slurry 11 opposite to the flat surface 201 of the carrier 200, but the flat surface 201 A recess 12 is formed on the contact surface.

続いて、上記同様に、キャリア２００の平坦面２０１上にてシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成する。これにより、窪み１２を有するグリーンシート２０が形成される。   Subsequently, similarly to the above, the sheet-like slurry 11 is dried on the flat surface 201 of the carrier 200 to form the green sheet 20. Thereby, the green sheet 20 having the recess 12 is formed.

この場合、キャリア２００の平坦面２０１に搭載した状態で、シート状のスラリー１１が乾燥されるので、窪み１２の形成後に急いで乾燥炉に入れる必要もなく、窪み１２の形状保持が容易且つ確実に行える。   In this case, since the sheet-like slurry 11 is dried in a state of being mounted on the flat surface 201 of the carrier 200, it is not necessary to rush into the drying furnace after the formation of the recess 12, and the shape of the recess 12 can be easily and reliably maintained. It can be done.

その後は、本製造方法においても、グリーンシート２０における窪み１２の底部に対して溝１３を形成し、グリーンシート２０の焼成を行ってセラミックシート３０を形成した後、これを溝１３に沿って分断すれば、上記同様のセラミック基板ができあがる。   Thereafter, also in the present manufacturing method, the groove 13 is formed on the bottom of the recess 12 in the green sheet 20, the green sheet 20 is fired to form the ceramic sheet 30, and then divided along the groove 13. Then, a ceramic substrate similar to the above is completed.

そして、本製造方法によっても、窪み１２の効果によって、グリーンシート２０に溝１３を形成するとき、溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができ、結果として、狙いの形状に近い溝１３が形成される。   And also by this manufacturing method, when the groove | channel 13 is formed in the green sheet 20 by the effect of the hollow 12, the surroundings of the groove | channel 13 can be prevented and the groove | channel 13 close | similar to the target shape is formed as a result. Is done.

ここで、図８は、本実施形態の他の例としてのキャリア２００を示す平面図である。上記図７では、キャリア２００の突起２０２が格子状のパターンで配置されていたが、この図８のように、当該突起２０２の配置パターンは、複数の平行線状のものであってもよい。本製造方法では、キャリア２００の突起２０２の配置パターンは、最終的に分断されるセラミック基板１のサイズや形状などに応じて適宜変更が可能である。   Here, FIG. 8 is a plan view showing a carrier 200 as another example of the present embodiment. In FIG. 7, the protrusions 202 of the carrier 200 are arranged in a lattice pattern. However, as shown in FIG. 8, the arrangement pattern of the protrusions 202 may be a plurality of parallel lines. In this manufacturing method, the arrangement pattern of the protrusions 202 of the carrier 200 can be appropriately changed according to the size and shape of the ceramic substrate 1 to be finally divided.

図９は、本製造方法におけるキャリア２００の平坦面２０１への突起２０２の形成方法を示す図である。当該突起２０２は、エポキシ樹脂などの樹脂ペーストＰの印刷により形成されるもので、その印刷方法としては、図９（ａ）のようなスキージＫ１を用いたスクリーン印刷、図９（ｂ）のようなインクジェットノズルＫ２を用いたインクジェット印刷、図９（ｃ）のようなローラーＫ３を用いたローラー印刷などが挙げられる。   FIG. 9 is a diagram showing a method for forming the protrusion 202 on the flat surface 201 of the carrier 200 in the present manufacturing method. The protrusion 202 is formed by printing a resin paste P such as an epoxy resin. As a printing method, screen printing using a squeegee K1 as shown in FIG. 9A, or as shown in FIG. 9B. Inkjet printing using a simple inkjet nozzle K2, roller printing using a roller K3 as shown in FIG.

（第４実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 10 is a process diagram showing a method for manufacturing a ceramic substrate according to the fourth embodiment of the present invention.

本製造方法は、複数のグリーンシート２０ａ〜２０ｆを積層して積層体３を形成した後、この積層体３の表層側のグリーンシート２０ａに溝１３を形成し、これを焼成することにより、セラミック層３０ａ〜３０ｆが複数積層されてなるセラミックシート４とした後、このセラミックシート４を分断して個片化されたセラミック基板５を製造するものである。つまり、本製造方法は、多層基板に限定された製造方法である。   In this manufacturing method, after a plurality of green sheets 20a to 20f are laminated to form a laminate 3, a groove 13 is formed in the green sheet 20a on the surface layer side of the laminate 3, and this is fired. After the ceramic sheet 4 is formed by laminating a plurality of layers 30a to 30f, the ceramic sheet 4 is divided to produce the separated ceramic substrate 5. That is, this manufacturing method is a manufacturing method limited to a multilayer substrate.

ここで、図１０において（ａ）は積層体３への溝１３の形成工程を示す概略断面図、（ｂ）は、溝１３が形成された積層体３を焼成してなるセラミックシート４の概略断面図、（ｃ）は、このセラミックシート４の分断後のセラミック基板５の概略断面図である。   Here, in FIG. 10, (a) is a schematic sectional view showing the step of forming the groove 13 in the laminate 3, and (b) is an outline of the ceramic sheet 4 formed by firing the laminate 3 in which the groove 13 is formed. Sectional view (c) is a schematic sectional view of the ceramic substrate 5 after the ceramic sheet 4 is divided.

なお、図１０（ｂ）はセラミックシート４を示しているが、焼成直前の積層体３の形状は、焼成による収縮はあるものの、実質的にこの図１０（ｂ）と同様である。また、本製造方法は、最終的に図１０（ｃ）に示される多層基板としてのセラミック基板５を製造するものであるが、図１０中には、本来設けられている表層および内層の配線は省略してある。   10B shows the ceramic sheet 4, the shape of the laminate 3 immediately before firing is substantially the same as that shown in FIG. 10B, although there is shrinkage due to firing. In addition, this manufacturing method finally manufactures the ceramic substrate 5 as a multilayer substrate shown in FIG. 10 (c). In FIG. It is omitted.

本製造方法について、具体的に述べると、まず、セラミックよりなるグリーンシート２０ａ〜２０ｆを一般的なドクターブレード法などにより複数個形成する。そして、各グリーンシート２０ａ〜２０ｆに対して、必要に応じて配線を形成した後、複数個のグリーンシート２０ａ〜２０ｆを積層して、加圧するなどにより積層体３を形成する。   This manufacturing method will be specifically described. First, a plurality of ceramic green sheets 20a to 20f are formed by a general doctor blade method or the like. And after forming wiring as needed with respect to each green sheet 20a-20f, the laminated body 3 is formed by laminating | stacking several green sheets 20a-20f and pressing.

ここで、図１０（ａ）に示されるように、各グリーンシートの形成工程において、積層体３の表層側に位置するグリーンシート２０ａのうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位に、当該グリーンシート２０ａの厚さ方向に貫通する穴１４を開けておく。この貫通する穴１４は、プレスなどによる打ち抜き加工により形成される。   Here, as shown in FIG. 10 (a), in each green sheet forming step, in the green sheet 20a located on the surface layer side of the laminate 3, the portion corresponding to the portion divided by the ceramic sheet 4 is formed. A hole 14 penetrating in the thickness direction of the green sheet 20a is opened. This penetrating hole 14 is formed by punching using a press or the like.

次に、この穴１４を有するグリーンシート２０ａを表層側として、各グリーンシート２０ａ〜２０ｆを積層し、上記積層体３を形成する。これにより、積層体３において、穴１４を有するグリーンシート２０ａの下側に位置するグリーンシート２０ｂは、当該穴１４から露出する。   Next, the green sheets 20a having the holes 14 are used as the surface layer side, and the green sheets 20a to 20f are laminated to form the laminated body 3. Thereby, in the laminated body 3, the green sheet 20 b positioned below the green sheet 20 a having the holes 14 is exposed from the holes 14.

その後、図１０（ａ）に示されるように、穴１４を介して、当該下側に位置するグリーンシート２０ｂに対して、金型３００の突起３０１を押し当てることにより、分割用の溝１４を形成する。なお、この溝１４が形成された積層体３の形状については、上述のように、図１０（ｂ）のセラミックシート４と同様である。   After that, as shown in FIG. 10A, the protrusions 301 of the mold 300 are pressed against the green sheet 20b located on the lower side through the holes 14 so that the dividing grooves 14 are formed. Form. In addition, about the shape of the laminated body 3 in which this groove | channel 14 was formed, it is the same as that of the ceramic sheet 4 of FIG.10 (b) as mentioned above.

次に、図１０（ｂ）に示されるように、この積層体３を焼成することにより、各グリーンシート２０ａ〜２０ｆがセラミックよりなるセラミック層３０ａ〜３０ｆとなり、これら複数の各セラミック層３０ａ〜３０ｆが積層されてなるセラミックシート４が形成される。   Next, as shown in FIG. 10 (b), by firing the laminate 3, the green sheets 20a to 20f become ceramic layers 30a to 30f made of ceramic, and the plurality of ceramic layers 30a to 30f. The ceramic sheet 4 formed by laminating is formed.

その後は、溝１４に沿ってセラミックシート４の分断を行って、当該セラミックシート４を個片化すれば、図１０（ｃ）に示される本実施形態のセラミック基板５ができあがる。以上が本製造方法である。   After that, if the ceramic sheet 4 is divided along the grooves 14 and the ceramic sheet 4 is divided into pieces, the ceramic substrate 5 of this embodiment shown in FIG. 10C is completed. The above is the manufacturing method.

本製造方法によれば、積層体３においてセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、表層側のグリーンシート２０ａに穴１４が設けられ、当該穴１４から、その下側のグリーンシート２０ｂが露出した状態となるが、積層体３全体の断面形状で見てみると、図１０（ａ）に示されるように、表層のグリーンシート２０ａの厚さ分、凹んだ凹部が形成された形となる。   According to this manufacturing method, in the portion corresponding to the portion divided by the ceramic sheet 4 in the laminate 3, the hole 14 is provided in the surface side green sheet 20 a, and the green sheet below the hole 14 is provided from the hole 14. 20b is exposed, but looking at the cross-sectional shape of the entire laminated body 3, as shown in FIG. 10 (a), a concave portion is formed corresponding to the thickness of the surface green sheet 20a. It becomes a shape.

そして、この凹部に分割用の溝１３を形成することになるので、上記第１実施形態にて述べた窪み１２の効果と同様の効果が発生し、溝１３の周囲の盛り上がり度合が小さくなり、その突出も抑制される。よって、本製造方法によれば、グリーンシート２０ａに分割用の溝１３を形成するとき、当該溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができ、結果的に、狙いの形状に近い溝１３が形成される。   Then, since the dividing groove 13 is formed in the concave portion, the same effect as the effect of the depression 12 described in the first embodiment is generated, and the rising degree around the groove 13 is reduced. The protrusion is also suppressed. Therefore, according to this manufacturing method, when the dividing groove 13 is formed in the green sheet 20a, the swell around the groove 13 can be prevented, and as a result, the groove 13 close to the target shape is formed. Is done.

また、本製造方法においても、穴１４を有するグリーンシート２０ａを焼成してなるセラミック層３０ａは、アルミナを８０重量％以上含むセラミック、いわゆるＨＴＣＣよりなるものであってもよい。穴１４は、プレスで穴開けすれば形成でき、スプリングバック現象は発生しないため、このような硬いものであってもかまわない。   Also in this manufacturing method, the ceramic layer 30a formed by firing the green sheet 20a having the holes 14 may be made of a ceramic containing 80% by weight or more of alumina, so-called HTCC. Since the hole 14 can be formed by punching with a press and no springback phenomenon occurs, such a hard hole may be used.

また、本製造方法においては、複数個のグリーンシート２０ａ〜２０ｆの全てが同じセラミック材料よりなることが望ましい。穴１４を形成する表層側のグリーンシート２０ａとその下側のグリーンシート２０ｂとが異なるセラミック材料であると、互いの収縮開始温度が異なることとなる。   Moreover, in this manufacturing method, it is desirable that all of the plurality of green sheets 20a to 20f are made of the same ceramic material. When the surface side green sheet 20a forming the hole 14 and the lower side green sheet 20b are made of different ceramic materials, the shrinkage start temperatures of the ceramic materials are different.

その場合、この収縮開始温度の違いによって、焼成時に表層側のグリーンシート２０ａの穴１４から露出する下側のグリーンシート２０ｂが、膨らむように変形する恐れがある。その点、すべてのグリーンシート２０ａ〜２０ｆを同じセラミック材料とすれば、そのような問題は回避される。   In this case, the difference in shrinkage start temperature may cause the lower green sheet 20b exposed from the hole 14 of the surface side green sheet 20a to be deformed so as to swell during firing. In that respect, such a problem can be avoided if all the green sheets 20a to 20f are made of the same ceramic material.

また、本製造方法においても、上記各実施形態と同様の理由から、表層側のグリーンシート２０ａに形成される穴１４の容積が、その下側のグリーンシート２０ｂに形成される溝１３の容積と同じになるように、当該穴１４を形成することが望ましい。   Also in this manufacturing method, for the same reason as in the above embodiments, the volume of the hole 14 formed in the surface side green sheet 20a is the same as the volume of the groove 13 formed in the lower green sheet 20b. It is desirable to form the hole 14 so as to be the same.

次に、図１１を参照して、本製造方法について、さらに述べる。図１１は、格子状に分割用の溝１３を形成する場合における穴１４を有する積層体３を示す図であり、（ａ）はその表層側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の穴１４ａの部分の概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の穴１４ｂの部分の概略断面図である。なお、図１１（ａ）においては、積層体３には溝１３は形成されていないが、当該溝１３が形成される予定の位置に、仮想的に溝１３を破線にて示してある。   Next, the manufacturing method will be further described with reference to FIG. FIG. 11 is a view showing the laminate 3 having the holes 14 in the case where the dividing grooves 13 are formed in a lattice shape. FIG. 11A is a schematic plan view of the surface layer side, and FIG. (C) is a schematic sectional drawing of the part of the hole 14b in (a). In FIG. 11A, the groove 13 is not formed in the laminated body 3, but the groove 13 is virtually indicated by a broken line at a position where the groove 13 is to be formed.

本製造方法の場合、表層側のグリーンシート２０ａのうち溝１３が形成される予定の部位に穴１４を設けるが、この穴１４を当該溝１３が形成される部位の全体に連続的に設けると、表層側のグリーンシート２０ａが分離したものとなってしまう。そのため、穴１４を設けるときは、図１１（ａ）に示されるように、溝１３となるラインに沿って、非連続的に複数個の穴１４ａ、１４ｂを形成することが必要である。   In the case of this manufacturing method, a hole 14 is provided in a portion where the groove 13 is to be formed in the green sheet 20a on the surface layer side. However, if the hole 14 is continuously provided in the entire portion where the groove 13 is formed. The green sheet 20a on the surface layer side is separated. Therefore, when the holes 14 are provided, it is necessary to discontinuously form a plurality of holes 14a and 14b along the line to be the grooves 13, as shown in FIG.

ここで、格子状に溝１３を設ける場合、溝１３が交差する部位では、金型３００の押し当てが２回行われることになり、当該押し当てが１回の場合に比べて、溝１３の周囲の盛り上がり度合も大きくなりやすい。   Here, in the case where the grooves 13 are provided in a lattice shape, the mold 300 is pressed twice at a portion where the grooves 13 intersect. Compared to the case where the pressing is performed once, the grooves 13 are pressed. The degree of excitement in the surroundings tends to increase.

そのため、図１１（ａ）にて溝１３が交差する予定の部位に位置する穴１４ｂは、溝１３が交差しないように当該溝１３が形成される予定の部位に位置する穴１４ａに比べて、深いものであることが望ましい。   Therefore, the hole 14b located at the site where the groove 13 is to intersect in FIG. 11A is compared to the hole 14a located at the site where the groove 13 is to be formed so that the groove 13 does not intersect. It is desirable to be deep.

具体的には、図１１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、浅い方の穴１４ａは、表層側のグリーンシート２０ａの１層を貫通する穴とし、深い方の穴１４ｂは、表層側のグリーンシート２０ａ、２０ｂの２層を貫通する穴とすればよい。   Specifically, as shown in FIGS. 11B and 11C, the shallower hole 14a is a hole penetrating one layer of the surface side green sheet 20a, and the deeper hole 14b is the surface layer. What is necessary is just to make it the hole which penetrates two layers of the green sheet 20a, 20b of the side.

また、本製造方法においては、積層体３の一面だけでなく両面に分割用の溝１３を形成してもよい。この場合、一面側の溝１３と他面側の溝１３とでは、その深さが異なるものであってもよい。   In the manufacturing method, the dividing grooves 13 may be formed not only on one surface of the laminate 3 but also on both surfaces. In this case, the groove 13 on the one surface side and the groove 13 on the other surface side may have different depths.

図１２は、この種の一般的な積層体３に対して、その両面に分割用の溝１３を形成して多層セラミック基板を製造する製造方法を示す工程図であり、（ａ）は溝形成工程を示す概略断面図、（ｂ）は溝形成後の積層体３の概略断面図、（ｃ）は（ｂ）の積層体３を焼成した後のセラミックシート４の概略断面図である。   FIG. 12 is a process diagram showing a manufacturing method for manufacturing a multilayer ceramic substrate by forming dividing grooves 13 on both sides of a general laminate 3 of this type, and FIG. FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing the process, FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the laminated body 3 after forming the groove, and FIG. 2C is a schematic cross-sectional view of the ceramic sheet 4 after firing the laminated body 3 of FIG.

図１２に示されるように、この場合、積層体３の上面側の溝１３を深く、下面側の溝１３を浅く形成する。そして、この場合、両面に溝１３を形成した後は、図１２（ｂ）に示されるように、積層体３は、深い方の上面側の溝１３の周囲が、下面側に比べて大きく盛り上がる。   As shown in FIG. 12, in this case, the groove 13 on the upper surface side of the stacked body 3 is formed deep and the groove 13 on the lower surface side is formed shallow. In this case, after the grooves 13 are formed on both surfaces, as shown in FIG. 12B, in the stacked body 3, the periphery of the groove 13 on the deeper upper surface side rises larger than that on the lower surface side. .

そして、これを焼成すると、焼成後のセラミックシート４においては、図１２（ｃ）に示されるように、上面側の方が、焼き戻りが大きいため、下面側が上面側に引っ張られて、下面側が凸となる椀形状に大きく反った状態となる。そこで、このような両面で溝１３の深さを変える場合に、本実施形態の製造方法を適用する場合は、図１３に示されるような方法を採用することが好ましい。   And when this is fired, in the ceramic sheet 4 after firing, as shown in FIG. 12C, the upper surface side is more tempered, so the lower surface side is pulled to the upper surface side, and the lower surface side is It will be in a state of greatly warping the convex ridge shape. Therefore, when the manufacturing method of this embodiment is applied when the depth of the groove 13 is changed on both sides, it is preferable to adopt a method as shown in FIG.

図１３は、本実施形態の他の例としての多層セラミック基板の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は溝形成工程を示す概略断面図、（ｂ）は溝形成後の積層体３の概略断面図、（ｃ）は（ｂ）の積層体３を焼成した後のセラミックシート４の概略断面図である。   FIG. 13 is a process diagram showing a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate as another example of the present embodiment, wherein (a) is a schematic cross-sectional view showing a groove forming process, and (b) is a laminate 3 after the groove is formed. (C) is a schematic sectional drawing of the ceramic sheet 4 after baking the laminated body 3 of (b).

この製造方法では、図１３に示されるように、積層体３における深い方の上面側の溝１３に対して、穴部１４をグリーンシート２０ａ、２０ｂの２層分の深さとし、浅い方の下面側の溝１３に対しては、穴部１４をグリーンシート２０ｆの１層分の深さとする。それにより、上面側の方の穴１４を下面側よりも深くする。   In this manufacturing method, as shown in FIG. 13, with respect to the groove 13 on the deeper upper surface side in the laminate 3, the hole portion 14 has a depth corresponding to two layers of the green sheets 20a and 20b, and the lower lower surface. For the groove 13 on the side, the hole 14 has a depth corresponding to one layer of the green sheet 20f. Thereby, the hole 14 on the upper surface side is made deeper than the lower surface side.

これによって、積層体３の両面に溝１３を形成するとき、深さの違う上面の溝１３と下面の溝１３の両方に対して、当該溝１３周囲の盛り上がりを適切に抑制することが可能となる。そのため、本製造方法によれば、図１３（ｂ）に示されるように、溝１３の形成後の積層体３において、溝１３周囲の盛り上がりも小さく、図１３（ｃ）に示されるように、焼成後のセラミックシート４における反りも抑制されている。   As a result, when the grooves 13 are formed on both surfaces of the laminate 3, it is possible to appropriately suppress the bulge around the groove 13 with respect to both the upper surface groove 13 and the lower surface groove 13 having different depths. Become. Therefore, according to this manufacturing method, as shown in FIG. 13B, in the laminate 3 after the formation of the groove 13, the rise around the groove 13 is small, and as shown in FIG. Warpage in the ceramic sheet 4 after firing is also suppressed.

（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 14 is a process diagram showing a method for manufacturing a ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention.

本製造方法は、セラミックよりなり、その表面に配線２が形成されたグリーンシート２０ａ〜２０ｄを複数個形成し、この複数個のグリーンシート２０ａ〜２０ｄを積層して積層体３を形成した後、この積層体３を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層３０ａ〜３０ｄが複数積層されてなるセラミックシート４とした後、このセラミックシート４を分断して個片化されたセラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法である。   In this manufacturing method, a plurality of green sheets 20a to 20d made of ceramic and having a wiring 2 formed on the surface thereof are formed, and the laminate 3 is formed by laminating the plurality of green sheets 20a to 20d. The multilayer body 3 is fired to form a ceramic sheet 4 in which a plurality of ceramic layers 30a to 30d made of ceramic are laminated, and then the ceramic sheet 4 is divided to produce a separated ceramic substrate. It is a manufacturing method of a ceramic substrate.

ここで、図１４において（ａ）は配線２が形成された複数のグリーンシート２０ａ〜２０ｄを積層する積層工程を示す概略断面図、（ｂ）は、当該積層工程後における積層体３の概略断面図、（ｃ）はこの積層体３に溝１３を形成した状態の概略断面図、（ｄ）はこの積層体３を焼成してなるセラミックシート４の概略断面図である。   Here, in FIG. 14, (a) is a schematic cross-sectional view showing a laminating process for laminating a plurality of green sheets 20a to 20d on which wirings 2 are formed, and (b) is a schematic cross-section of the laminate 3 after the laminating process. FIG. 4C is a schematic cross-sectional view of a state in which the groove 13 is formed in the laminate 3, and FIG.

本製造方法では、最終的に、図１４（ｄ）に示されるセラミックシート４が溝１３の部分で分断されたセラミック基板を製造するものである。   In this manufacturing method, finally, a ceramic substrate in which the ceramic sheet 4 shown in FIG.

まず、本製造方法では、図１４（ａ）に示されるように、個々のグリーンシート２０ａ〜２０ｄを形成するときに、すべてのグリーンシート２０ａ〜２０ｄについて、その表面のうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、配線２を形成しないようにする。なお、グリーンシートの状態では、配線２はＷなどの導体ペーストを乾燥させた状態である。   First, in this manufacturing method, as shown in FIG. 14 (a), when the individual green sheets 20a to 20d are formed, all the green sheets 20a to 20d are divided by the ceramic sheet 4 out of the surface thereof. The wiring 2 is not formed in a portion corresponding to the portion to be formed. In the green sheet state, the wiring 2 is in a state where a conductive paste such as W is dried.

そして、図１４（ｂ）に示されるように、各グリーンシート２０ａ〜２０ｄを積層して積層体３の形成を行う。それにより、積層体３のうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、配線２が存在しないので、全ての隣り合うグリーンシート２０ａ〜２０ｄ同士が配線２介さずに直接接触した状態となる。   And as FIG.14 (b) shows, each green sheet 20a-20d is laminated | stacked and the laminated body 3 is formed. Thereby, since the wiring 2 does not exist in the site | part corresponded in the site | part divided | segmented with the ceramic sheet 4 among the laminated bodies 3, the state which all adjacent green sheets 20a-20d contacted directly without the wiring 2 It becomes.

そのため、積層体３のうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、当該部位以外の部位よりも最表層のグリーンシート２０ａが凹んだものとなる。この最表層のグリーンシート２０ａの凹んだ部分は、積層体３全体で見てみれば、上記第１実施形態などに示されている窪み１２に相当するものであり、図１４（ｂ）でも窪み１２として示している。   Therefore, in the part corresponding to the part divided by the ceramic sheet 4 in the laminate 3, the outermost green sheet 20a is recessed more than the part other than the part. The concave portion of the outermost green sheet 20a corresponds to the dent 12 shown in the first embodiment and the like when viewed in the entire laminate 3, and the dent in FIG. 14 (b). 12 is shown.

その後、図１４（ｃ）に示されるように、この最表層のグリーンシート２０ａにおける凹んだ部位、すなわち窪み１２に対して、上記同様の金型３００の突起３０１（上記図１０等参照）を押し当てることにより、分割用の溝１３を形成する。   Thereafter, as shown in FIG. 14C, the protrusion 301 (see FIG. 10 and the like) of the same mold 300 is pushed against the recessed portion in the outermost green sheet 20a, that is, the recess 12. By applying, the dividing groove 13 is formed.

続いて、図１４（ｄ）に示されるように、この溝１３が形成された積層体３の焼成を行ってセラミックシート４を形成する。その後は、当該溝１３に沿ってセラミックシート４の分断を行う。こうして、個片化された本実施形態の多層セラミック基板ができあがる。以上が、本実施形態の製造方法である。   Subsequently, as shown in FIG. 14D, the laminated body 3 in which the grooves 13 are formed is fired to form the ceramic sheet 4. Thereafter, the ceramic sheet 4 is divided along the groove 13. In this way, the multilayer ceramic substrate of this embodiment separated into pieces is completed. The above is the manufacturing method of this embodiment.

一般に、本実施形態のような積層タイプのセラミック基板では、配線２の有無により最表層のグリーンシート２０ａに凹凸ができる。本製造方法ではこのことを利用して、最終的に分断される部位にて、すべてのグリーンシート２０ａ〜２０ｄ同士が配線２を介さずに積層された状態とすることで最表層のグリーンシート２０ａに凹部を形成し、そこに溝１３を作ることで、溝１３の周囲の盛り上がりによる突出を抑制するものである。   In general, in the multilayer type ceramic substrate as in the present embodiment, the outermost green sheet 20 a is uneven depending on the presence or absence of the wiring 2. In the present manufacturing method, by utilizing this fact, the green sheet 20a as the outermost layer is formed by setting all the green sheets 20a to 20d to be laminated without interposing the wiring 2 at the part that is finally divided. By forming a recess in the groove and forming a groove 13 there, protrusion due to the rise around the groove 13 is suppressed.

よって、本製造方法によれば、分割用の溝１３が形成されたグリーンシート２０ａ〜２０ｄを焼成してなるセラミックシート４を、当該溝１３に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシート２０ａに溝１３を形成するとき、当該溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができる。   Therefore, according to this manufacturing method, in the manufacturing method in which the ceramic sheet 4 formed by firing the green sheets 20a to 20d in which the dividing grooves 13 are formed is cut along the grooves 13 to form a ceramic substrate. When the groove 13 is formed in the green sheet 20a, the bulge around the groove 13 can be prevented.

１、５ セラミック基板
２ 配線
３ 積層体
４ セラミックシート
１０ スラリー
１１ シート状のスラリー
１２ 窪み
１３ 溝
１４ 穴
２０ グリーンシート
２０ａ〜２０ｆ グリーンシート
３０ａ〜３０ｆ セラミック層
３０ セラミックシート
１００ ドクターブレード
１０１ ドクターブレードの突起
２００ キャリア
２０１ キャリアの平坦面
２０２ キャリアの平坦面の突起
３００ 金型 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 5 Ceramic substrate 2 Wiring 3 Laminated body 4 Ceramic sheet 10 Slurry 11 Sheet-like slurry 12 Depression 13 Groove 14 Hole 20 Green sheet 20a-20f Green sheet 30a-30f Ceramic layer 30 Ceramic sheet 100 Doctor blade 101 Doctor blade protrusion 200 Carrier 201 Flat surface of carrier 202 Projection of flat surface of carrier 300 Mold

Claims (9)

平坦面（２０１）を有するキャリア（２００）の当該平坦面（２０１）上に、ドクターブレード（１００）を用いて、セラミックよりなるスラリー（１０）をシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリー（１１）を乾燥させてグリーンシート（２０）を形成し、
このグリーンシート（２０）を焼成してセラミックシート（３０）とした後、このセラミックシート（３０）を分断して個片化されたセラミック基板（１）を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記シート状のスラリー（１１）のうち前記セラミックシート（３０）にて分断される部位に相当する部位にて、その表面から凹んだ窪み（１２）を形成した後、この窪み（１２）の形状を維持しつつ前記乾燥を行って前記グリーンシート（２０）を形成し、
その後、前記グリーンシート（２０）における前記窪み（１２）の底部に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成し、
続いて、前記溝（１３）が形成された前記グリーンシート（２０）について前記焼成を行い、前記セラミックシート（３０）を形成した後、前記溝（１３）に沿って前記セラミックシート（３０）の分断を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 On the flat surface (201) of the carrier (200) having the flat surface (201), using a doctor blade (100), the slurry (10) made of ceramic is applied so as to be stretched into a sheet shape. The slurry (11) was dried to form a green sheet (20),
In the method for manufacturing a ceramic substrate, the green sheet (20) is fired to form a ceramic sheet (30), and then the ceramic sheet (30) is divided to manufacture a separated ceramic substrate (1).
After forming a recess (12) that is recessed from the surface of the sheet-like slurry (11) corresponding to the portion that is divided by the ceramic sheet (30), the shape of the recess (12) The green sheet (20) is formed by performing the drying while maintaining
Thereafter, a groove (13) is formed by pressing a mold (300) against the bottom of the recess (12) in the green sheet (20),
Subsequently, the green sheet (20) in which the groove (13) is formed is fired to form the ceramic sheet (30), and then the ceramic sheet (30) is formed along the groove (13). A method for manufacturing a ceramic substrate, comprising performing division. 前記グリーンシート（２０）における前記窪み（１２）の容積が、前記グリーンシート（２０）に形成される前記溝（１３）の容積と同じになるように、前記シート状のスラリー（１１）に対して前記窪み（１２）を形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。   With respect to the sheet-like slurry (11), the volume of the recess (12) in the green sheet (20) is the same as the volume of the groove (13) formed in the green sheet (20). The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the recess is formed. 前記セラミックシート（３０）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。   The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1 or 2, wherein the ceramic sheet (30) is made of a ceramic containing 80 wt% or more of alumina. 前記ドクターブレード（１００）に前記窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（１０１）を設けておき、前記スラリー（１０）を前記ドクターブレード（１００）の前記突起（１０１）に接触させた状態で引き延ばすことにより、前記シート状のスラリー（１１）に前記窪み（１２）を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法。   The doctor blade (100) is provided with a protrusion (101) having the same convex shape as the shape of the recess (12), and the slurry (10) contacts the protrusion (101) of the doctor blade (100). The method for producing a ceramic substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the depression (12) is formed in the sheet-like slurry (11) by stretching in a state in which the sheet is stretched. 前記ドクターブレード（１００）で引き延ばされた前記シート状のスラリー（１１）の表面の一部を吸引して除去することにより、当該除去された部分を前記窪み（１２）として形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法。   Forming a removed portion as the depression (12) by sucking and removing part of the surface of the sheet-like slurry (11) stretched by the doctor blade (100); The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the method is characterized in that: 前記キャリア（２００）の前記平坦面（２０１）に前記窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（２０２）を設けておき、この平坦面（２０１）上に前記スラリー（１０）の塗布を行うことにより、前記突起（２０２）の位置に前記窪み（１２）が形成された前記シート状のスラリー（１１）を形成し、
続いて、前記平坦面（２０１）上にて前記シート状のスラリー（１１）を乾燥させて前記グリーンシート（２０）を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法。 The flat surface (201) of the carrier (200) is provided with a protrusion (202) having the same convex shape as the shape of the recess (12), and the slurry (10) is formed on the flat surface (201). By applying, the sheet-like slurry (11) in which the depression (12) is formed at the position of the protrusion (202),
4. The green sheet (20) is then formed by drying the sheet-like slurry (11) on the flat surface (201). 5. Ceramic substrate manufacturing method. セラミックよりなるグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を複数個形成し、
この複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を積層して積層体（３）を形成した後、この積層体（３）を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層（３０ａ〜３０ｆ）が複数積層されてなるセラミックシート（４）とした後、このセラミックシート（４）を分断して個片化されたセラミック基板（５）を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記積層体（３）の表層側に位置する前記グリーンシート（２０ａ）のうち前記セラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位に、当該グリーンシート（２０ａ）の厚さ方向に貫通する穴（１４）を開けておき、
次に、前記穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）を表層側とする前記積層体（３）を形成し、
その後、前記穴（１４）を介して、当該穴（１４）を有する前記グリーンシート（２０ａ）の下側に位置する前記グリーンシート（２０ｂ）に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成し、
続いて、前記積層体（３）の焼成を行って前記セラミックシート（４）を形成した後、前記溝（１３）に沿って前記セラミックシート（４）の分断を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 A plurality of ceramic green sheets (20a to 20f) are formed,
After laminating the plurality of green sheets (20a to 20f) to form a laminate (3), the laminate (3) is fired to laminate a plurality of ceramic layers (30a to 30f) made of ceramic. In the method of manufacturing a ceramic substrate, after the ceramic sheet (4) is formed, the ceramic sheet (4) is divided into individual ceramic substrates (5).
The green sheet (20a) located on the surface layer side of the laminate (3) penetrates in the thickness direction of the green sheet (20a) in a portion corresponding to the portion divided by the ceramic sheet (4). Make a hole (14) to open,
Next, the laminate (3) having the green sheet (20a) having the holes (14) as a surface layer side is formed,
Then, by pressing the mold (300) against the green sheet (20b) located below the green sheet (20a) having the hole (14) through the hole (14). Forming a groove (13);
Subsequently, after firing the laminated body (3) to form the ceramic sheet (4), the ceramic sheet (4) is divided along the groove (13). Manufacturing method. 前記穴（１４）を有する前記グリーンシート（２０ａ）を焼成してなる前記セラミック層（３０ａ）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなるものとすることを特徴とする請求項７に記載のセラミック基板の製造方法。   The said ceramic layer (30a) formed by baking the said green sheet (20a) which has the said hole (14) shall consist of a ceramic containing 80 weight% or more of aluminas, The Claim 7 characterized by the above-mentioned. A method for manufacturing a ceramic substrate. 前記複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）の全てが同じセラミック材料よりなることを特徴とする請求項７または８に記載のセラミック基板の製造方法。   The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 7 or 8, wherein all of the plurality of green sheets (20a to 20f) are made of the same ceramic material.
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