JP5344865B2 - シリカガラス坩堝を製造する方法 - Google Patents

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Description

本発明は、シリカ坩堝の分野に関し、より詳細には、シリカ坩堝が高温に加熱されるときの気泡及び気泡成長が最小化する壁を有するシリカ坩堝に関する。
半導体産業で使用されるシリコンウェーハは、単結晶シリコンのインゴットから製造される。そのようなインゴットは、一般的に、チョクラルスキー(CZ)法によって製造される。CZ法では、金属シリコンが、結晶成長チャンバ内に配置されたサセプタ内に収納されているシリカガラス坩堝に充填される。次に充填物はサセプタを包囲するヒーターによって加熱され、充填されたシリコンを融解する。シリコン単結晶は、シリコンの融解温度又はその付近でシリコン融液から引き上げられる。
稼動温度において、シリカ坩堝の内側表面はシリコン融液と反応する。シリカガラス坩堝の内層は、CZ工程中にシリコン融液に溶解する。内層に気泡がある場合、気泡は、溶解によってシリコン融液に対して開き、引き上げられたインゴットの単結晶構造を乱す可能性がある粒子の原因となり得る。無気泡内層は、CZ法の使用に適合される坩堝にとってこれまで決定的な必要条件とされてきた。
本願と同じ発明者らが、2005年9月8日に出願された、係属中の米国出願第11/223,158号の発明者らでもある(当該出願は、そのような坩堝に関しており、あらゆる目的のために参照によって本明細書に援用される)。係属中の出願の坩堝は、CZ工程中に実質的に無気泡であると共に最小の気泡成長を示す内層を有する。
係属中の出願の方法を含む、そのような坩堝を製造する従来技術の方法では、シリカ粒子が溶融してシリカガラス坩堝を形成するときに、溶融前線で粒子から大量のガスが放出される。係属中の出願の方法は、排気システム及び加熱システムを最適化することによって、如何に効率的にこのガスを(内側モールド表面と連通するチャネルを通して)吸引するかに関する。直径が大きい管と強力なポンプを備える強力な排気システムが、係属中の出願の発明の実施形態を実施するのに使用されている。
従来技術では、気泡及び気泡成長を最小化する他の技法も、溶融前線から気体を迅速に吸引するためにポンプを使用している。1つのそのような技法が図1に示されており、この図は、全体的に10で示される、シリカ坩堝を溶融するシステムを示す。当該システムは、内側モールド表面14を有するモールド12を含む。モールド表面14は、実質的に円筒形の鉛直な壁16上に形成される。
空気路18、20のような複数の空気路が内側モールド表面14と連通する。各空気路は、モールド表面14上の開口部22、24のような円形開口部を形成する円筒形の穴を含む。チャネル20のような各空気路は、シリカがモールドキャビティから空気路に吸引されるのを防止するプラグ26のような多孔性黒鉛プラグを含む。空気路は、マニホルド28、30、32のようなマニホルドと連通し、これらのマニホルドは次に穴34と連通する。ポンプ(図面には示されない)は穴34に接続される。ポンプは、モールドキャビティから空気路を介して、最終的には穴34を通ってシステム10の外へ空気を吸引するように構成される。ポンプは通常、350立方メートル/時の容量を有するが、この従来技術の技法は、モールド表面14とポンプとの間に配設されるチャネル、穴、マニホルド、バルブ及び他の構造体の伝導性に応じて、この範囲外のポンプで実施されてもよい。
モールド12は、モーター(図示せず)によって鉛直軸36のまわりを回転することができる。従来の電極38、40のセットは、モールド内部へ、そしてそこから外へ鉛直に移動可能である。電極は、約300KVA〜1200KVAの選択可能な範囲で電極に電力を供給することができる従来のDC電源42へ接続される。十分な電力が電極38、40に供給されると、極めて高温のプラズマガスボール44が電極のまわりに形成される。
モールド12はシリカの層46を含有し、この層46は、モールド表面14を露出させるように部分的に切り欠きして示されている。層46は、電力が初めに電極38、40に供給されると溶融する内層46aと、外層46bとを含む。層46a、46bは一緒に、モールド内に形成される坩堝壁を構成する。
システム10の操作について概略的に説明すると、モールド12が軸36のまわりを回転しているときに天然石英粒子がモールド12内に配置される。坩堝の外層、すなわちモールド内に初めに入れられた粒子は、既知の方法でアルミニウムがドープされてもよい。全ての粒子がモールド内に入れられ、スパチュラ(図1には示されない)で成形されると、電極38、40に電力が供給されてポンプ(図示せず)が作動する。壁46aの最も内側の表面の粒子が溶融し始める程度まで電極が粒子を加熱すると、溶融前線が形成され、時間の経過と共に坩堝の最も内側の表面からモールド表面14の近くまで進行し、そこで溶融前線は飽和する。ガスは、高速で溶融前線から吸引されることが望ましい。これは、システム10において、実質的にあらゆる方法で開口部22のような上位のモールド開口部間でモールドの上部へ延びる高い坩堝壁48を形成することによって達成され、当該モールドは、この高い壁48を成形し易くするように通常のモールドよりも高く形成される。
初めに溶融が始まると、ガスは、モールドの半径方向軸に沿って層46内のシリカを通って吸引される。しかし、層46aが溶融した後、周囲のガスは壁48の上方表面のみを通って吸引される。壁46の上方表面から、開口部22が配置される第1の開口部までの距離が比較的長いことでポンプの流れに対する抵抗が高まる。これは次に、一方では層46の上方表面よりも上の大気と、他方ではマニホルド28、30、32との間の圧力降下を増大させる。その結果、層46aとモールドの内側表面14との間の溶融前線において生成されたガスは、ポンプによって迅速に溶融前線からマニホルドへ吸引される。これは、完成された坩堝がCZ法に使用されるときの気泡及び気泡成長を最小化する。ガスは、2005年9月8日に出願された、係属中の米国出願第11/223,158号に記載の方法によれば、約2.0mmの内側溶融層が形成されるまで第1のポンプ流量で、次に、溶融が完了するまでより低速の第2のポンプ流量で排気されることができる。しかし、本発明は、溶融プロセス全体を通してポンプの流量を変えない方法で実施されることもできる。
そのようにして形成された坩堝の上方の壁は、わずかに傾いていてもよく、また、厚みが異なっていてもよい。その結果、溶融後、坩堝の上方部分は既知の方法で切除される。図1では、溶融後、坩堝はモールドから取り出され、概ね平面49に沿って切断される。これによって、上方部分に存在し得るすべての結晶欠陥が除去される。図1に示されるプロセスでは、平面49から、溶融した坩堝の最上部分までの距離は、結晶欠陥を除去する必要がある部分の距離よりもずっと長い。換言すれば、結晶欠陥は通常、上縁の近くで生じるものであり、坩堝壁の残りの部分が実質的に均一な厚みを有して形成されることを保証するためには、成形された坩堝の約5〜20%のみを切除すればよい。しかし、図1のプロセスは、これよりずっと長い切除部分を含む。この付加的な長さによって、ポンプの流れに対する抵抗が高められ、次に、溶融ガスの適切な排気を達成するために、より短い壁が形成された場合よりも流量が少ないポンプの使用が可能になる。
従来技術のプロセスに関連する欠点がある。最初に、上部の5%〜20%のみが切断される坩堝を成形することは、上記の圧力及びガスを生成して収容するのに大型のポンプ及び大型のパイプの使用を必要とする。図1に示すように30%以上が除去される高い壁を使用することによって、より流量が少ないポンプの使用が可能になる。しかしこの場合、坩堝上に(最終的には切除される)高い壁を形成するのに、より多くのシリカ及びドーパントが必要である。つまり、従来技術では、大型のポンプ又はより多くのシリカ及びドーパント、並びに大型のポンプを駆動すると共により多くのシリカを溶融するためのより多くの電力が必要とされている。
請求項1の発明は、シリカガラス坩堝を製造する方法であって、
モールドを回転することであって、該モールドは、モールドキャビティを画定する内側モールド表面を有し、且つ該モールド内に形成されると共に前記内側モールド表面と連通する複数の空気路をさらに有するモールドを回転すること、
前記回転しているモールド内にシリカ粒子を堆積すること、
厚みが実質的に均一である壁から成る下方部分を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形すること、
前記成形される壁の外周のまわりに、空気流に対して高い抵抗を示すように形成された実質的に狭い壁部分を含む前記シリカ粒子の上方部分を成形すること、
前記モールド内で前記シリカ粒子を加熱溶融すること、
ガスを前記モールドキャビティから前記空気路に吸引するように構成される排気システムを備える前記モールドキャビティからガスを排気すること、
前記加熱溶融したシリカ粒子を前記モールドから取り出すこと、及び
前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除すること、
を含
前記実質的に狭い壁部分が、成形されたシリカの最も内側の部分が溶融されて気密層を形成後、前記モールドと気密層の間のガスをポンプによって吸引する際、他の壁部分よりも空気流に対して高い抵抗を示すように形成されている、
方法である。前記シリカ粒子を、実質的にすべての該シリカ粒子が溶融されるまで加熱するのが好ましい。
請求項の発明は、前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除した後の前記ガラス坩堝の高さに対する、そのような切除を行う前の前記ガラス坩堝の高さの比は約120%未満である、請求項に記載の方法である。
請求項の発明は、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、前記成形されたシリカ粒子に工具を挿入することを含む、請求項1に記載の方法である。
請求項の発明は、前記内側モールド表面は実質的に円筒形の形状であり、前記成形されたシリカ粒子に工具を挿入することは、前記モールドの半径方向軸に沿って前記成形されたシリカ粒子内へ前記工具を移動することを含む、請求項に記載の方法である。
請求項の発明は、前記半径方向軸に沿って前記成形されたシリカ粒子から前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことをさらに含む、請求項に記載の方法である。
請求項の発明は、前記厚みが実質的に均一である壁から成る下方部分を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形することは、前記回転しているモールド内で前記シリカ粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項1に記載の方法である。
請求項の発明は、前記内側モールド表面は実質的に円筒形の形状であり、前記方法は前記モールドから前記スパチュラを引き抜くことをさらに含み、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、
前記回転しているモールド内に工具を下ろすこと、及び
前記モールドの半径方向軸に沿って前記成形されたシリカ粒子内へ前記工具を移動すること、
を含む、請求項に記載の方法である。
請求項の発明は、前記方法は、前記成形されたシリカ粒子から前記半径方向軸に沿って前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことをさらに含む、請求項に記載の方法である。
請求項の発明は、前記厚みが実質的に均一である壁を含む下方部分を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形すること、及び前記成形される形状の外周のまわりに、実質的に狭い壁部分を含む前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、前記回転しているモールド内で前記シリカ粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項1に記載の方法である。
請求項10の発明は、前記スパチュラは、前記モールドの前記内側モールド表面に実質的に平行な下方部分と、前記成形される形状の前記外周のまわりに前記狭い壁部分を形成するように前記下方部分から半径方向外向きに延びる上方部分とから成る、請求項に記載の方法である。
請求項11の発明は、シリカガラス坩堝を製造する方法であって、
モールドを回転することであって、該モールドは、モールドキャビティを画定する内側モールド表面を有し、該モールド内に形成されると共に前記内側モールド表面と連通する複数の空気路をさらに有する、モールドを回転すること、
前記回転しているモールド内にシリカ粒子を堆積すること、
前記モールドにスパチュラを挿入することであって、前記スパチュラは、厚みが実質的に均一である壁を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形する下方部分と、前記成形される形状の前記外周のまわりに、空気流に対して高い抵抗を示すように形成された実質的に狭い壁部分を含む前記シリカ粒子の上方部分になるように前記粒子を成形する上方部分とから成る、前記モールドにスパチュラを挿入すること、
前記モールド内で前記シリカ粒子を加熱溶融すること、
ガスを前記モールドキャビティから前記空気路に吸引するように構成される排気システムを備える前記モールドキャビティからガスを排気すること、
前記加熱溶融したシリカ粒子を前記モールドから取り出すこと、及び
前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除すること、
を含
前記実質的に狭い壁部分が、成形されたシリカの最も内側の部分が溶融されて気密層を形成後、前記モールドと気密層の間のガスをポンプによって吸引する際、他の壁部分よりも空気流に対して高い抵抗を示すように形成されている、
方法である。前記シリカ粒子を、実質的にすべての該シリカ粒子が溶融されるまで加熱するのが好ましい。
請求項12の発明は、前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除した後の前記ガラス坩堝の高さに対する、そのような切除を行う前の前記ガラス坩堝の高さの比は約120%未満である、請求項11に記載の方法である。
請求項13の発明は、シリカガラス坩堝を製造する方法であって、モールドキャビティを画定するモールドの内側表面と連通する複数の空気路を有する前記モールド内にシリカ粒子が堆積され、該方法は、
前記モールドを回転すること、
前記モールド内にシリカ粒子を堆積すること、
第1の壁断面領域を有する厚みが実質的に均一である第1の壁から成る坩堝の形状になるように前記シリカ粒子の下方部分を成形すること、
第1の壁断面領域よりも実質的に小さい第2の断面領域を有する形状になりかつ空気流に対して高い抵抗を示すように前記シリカ粒子の上方部分を成形すること、
前記成形されるシリカ粒子の前記内側表面を通して前記モールドキャビティからガスを排気すること、
前記成形されるシリカ粒子の前記半径方向の内側表面を溶融すること、
ガスを前記モールドキャビティから前記第2の壁の上方表面を通して排気すること、
前記シリカ粒子を溶融し続けること、
前記溶融したシリカ粒子を前記モールドから取り出すこと、及び
前記第2の断面領域を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除すること、
を含
前記シリカ粒子の上方部分が、成形されたシリカの最も内側の部分が溶融されて気密層を形成後、前記モールドと気密層の間のガスをポンプによって吸引する際、他の壁部分よりも空気流に対して高い抵抗を示すように形成されている、
方法である。前記シリカ粒子を、実質的にすべての該シリカ粒子が溶融されるまで加熱するのが好ましい。
請求項14の発明は、前記第2の断面領域を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除した後の前記ガラス坩堝の高さに対する、そのような切除を行う前の前記ガラス坩堝の高さの比は約120%未満である、請求項13に記載の方法である。
請求項15の発明は、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、該シリカ粒子の該上方部分に工具を挿入することを含む、請求項13に記載の方法である。
請求項16の発明は、前記モールドの前記内側表面は実質的に円筒形の形状であり、前記シリカ粒子の前記上方部分に工具を挿入することは、前記モールドの半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分内へ前記工具を移動することを含む、請求項15に記載の方法である。
請求項17の発明は、前記半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分から前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことを含む、請求項16に記載の方法である。
請求項18の発明は、前記坩堝の形状になるように前記シリカ粒子の下方部分を成形することは、前記回転しているモールド内で前記シリカ粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項13に記載の方法である。
請求項19の発明は、前記モールドの前記内側表面は実質的に円筒形の形状であり、前記方法は前記モールドから前記スパチュラを引き抜くことをさらに含み、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、
前記回転しているモールド内に工具を下ろすこと、及び
前記モールドの半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分内へ前記工具を移動すること、
をさらに含む、請求項18に記載の方法である。
請求項20の発明は、前記半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分から前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことをさらに含む、請求項19に記載の方法である。
請求項21の発明は、前記シリカ粒子の下方部分を成形することは、前記回転しているモールド内で前記粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項13に記載の方法である。
請求項22の発明は、前記スパチュラは、前記モールドの前記内側表面に実質的に平行な下方部分と、前記第2の断面領域を有する形状を成形するように前記下方部分から半径方向外向きに延びる上方部分とから成る、請求項21に記載の方法である。
請求項23の発明は、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、前記第2の断面領域を有する厚みが実質的に均一である第2の壁になるように前記シリカ粒子の前記上方部分を成形することを含む、請求項13に記載の方法である。
次に図2を参照すると、本発明に従って坩堝を製造するシステムは、全体的に50で示されている。システム50は、図1の従来技術のモールドとは異なるモールドを含んでいるが、これは主にモールドの深さが浅いためであり、図1の構造体に対応するシステム50の構造体を特定する参照符号は同じである。
システム50は、シリカ粒子54を収容するホッパ52を含む。モールド12が回転すると、粒子はホッパからモールドキャビティ内へ放出される。モールドの回転の結果として、シリカ粒子は内側モールド表面に対して押し当てられて壁56を形成する。壁56の外層は既知の方法でドープされることできるが、内壁はドープされてもされなくてもよい。しかし、本発明は、坩堝のどの部分がドープされるか、又はさらに、坩堝が全くドープされないかどうかにかかわらず実施される。
いずれにせよ、スパチュラ58が、モールド内の図2に示される位置まで下ろされて、シリカ粒子が回転しているモールドに入ると坩堝の半径方向の内側表面を成形する。本明細書で使用される場合、「スパチュラ」という用語は、粒子を所望の形状に成形するのに使用することができるあらゆるものを指す。
次に図3を参照すると、実質的に図2に示される形状に壁56が成形された後、示されるように、縦軸62及び横軸64を有する工具60が、モールドキャビティ内に下ろされて位置決めされる。工具は、モールドが回転すると壁56に環状の溝68を形成する円錐形の端部66を有する。
稼動時に、工具60は、軸62が鉛直軸70に位置合せされている状態でモールドの上方に位置決めされる。工具60は次に、横軸64が溝68の所望の中心で壁56に対向するようになるまで、回転しているモールド内に下ろされる。工具は次に、図3に示されるように位置決めされるまで、軸64に沿って側方に移動される。この結果、円錐形の端部66が、示されるように壁に溝68を形成する。軸70は、工具がモールド内に下げられるときに壁56と接触せずに、工具をモールド内に下げることができる場所ならどこに配置されてもよいことを理解されたい。溝68が形成された後、工具60は、軸64に沿って溝68から側方に引き抜かれ、次に、鉛直に、すなわち軸70と平行に移動され、モールドから取り出される。狭い壁部分72は、溝68と坩堝の半径方向の外側表面との間に画定される。
図4では、図2及び図3に示されているように成形された坩堝が溶解している途中の様子が示されている。電極に電力が供給される前に、ポンプ(図示せず)が始動し、空気が初めに、モールドの内部から壁56を通って、空気路18、20のような空気路に吸引される。電極38、40が、図4に示される位置まで下げられて電力が供給された後、壁56におけるシリカの最も内側の部分が溶融し始め、気密層56aを形成する。その結果、空気が次に、壁56の最上の表面のみを通って空気路に入る。空気は、上方の壁、狭い部分72、下方の壁を通って、チャネル18、20のような空気路に入る。狭い部分72は、シリカの断面領域(これを通って空気が狭い壁部分72に流入する)が小さいことによって、壁の他の部分よりも空気流に対して高い抵抗を示す。その結果、壁56の上方部分のまわりの大気と、マニホルド28、30、32との間に大きな圧力降下が生じる。これは、層6aとモールドの内側表面14との間の溶融前線において生成されたガスをポンプによって迅速に溶融前線からマニホルドへ吸引させる。これは、完成された坩堝がCZ法に使用されるときの気泡及び気泡成長を最小化する。ガスは、2005年9月8日に出願された、係属中の米国出願第11/223,158号に記載の方法によれば、約2.0mmの溶融内層が形成されるまで第1のポンプ流量で、次に、溶融が完了するまでより低速の第2のポンプ流量で排気されることができる。しかし、本発明は、溶融プロセス全体を通してポンプの流量を変えない方法で実施されることもできる。
図4では、溶融が完了した後、電極38、40が上方に引き抜かれ、坩堝がモールドから取り出されることが示されている。冷却後、坩堝は平面73に概ね沿って切断される。これによって、上方部分に存在し得るすべての結晶欠陥が除去される。図4に示されるプロセスでは、平面73から、溶融した坩堝の最上の部分までの距離は、成形された坩堝の約20%でしかない。
次に図5を参照すると、本発明に従って別の坩堝を成形している途中のシステム50が示されている。モールド12が回転すると、粒子はホッパからモールドキャビティ内へ放出される。モールドの回転の結果として、シリカ粒子は内側モールド表面に対して押し当てられて壁74を形成する。図2及び図3の坩堝の上記成形の場合のように、壁74の外層は既知の方法でドープされることできるが、内壁はドープされてもされなくてもよい。しかし、坩堝のどの部分がドープされるか、又はさらに、坩堝が全くドープされないかどうかは、図5及び図6に示されるプロセスの実施に影響を及ぼさない。
いずれにせよ、スパチュラ76が、モールド内の図5に示される位置まで下ろされて、シリカ粒子が回転しているモールドに入ると坩堝の半径方向の内側表面を成形する。スパチュラ76は、上方部分76aと下方部分76bとを含む。分かるように、上方部分76aは、モールドの中心線とスパチュラ76の半径方向の外縁との間で測定される場合、上方部分76aの真下にある下方部分76bの幅よりも広い。その結果、坩堝壁78が成形される。坩堝は、比較的厚い壁部分78bの上方に成形される狭い壁部分78aを含む。シリカ粒子が、図5に示されるような坩堝に成形された後、スパチュラ76が成形された坩堝から引き抜かれると、その時点で溶融できる状態になっている。
図6では、電極38、40が坩堝内に下げられている様子が示されている。電極38、40に電力が供給される前に、ポンプ(図示せず)が始動し、空気が、初めにモールドの内部から壁78を通って、空気路18、20のような空気路に吸引される。電極38、40に電力が供給された後、壁78におけるシリカの最も内側の部分が溶融し始め、気密層78cを形成する。その結果、空気が次に、壁78の最上の表面のみを通って空気路に入る。空気は、上方の壁部分78a、下方の壁78bを通って、チャネル18、20のような空気路に入る。狭い壁部分78aは、(層78cと上方部分78aのモールド表面との間の)断面領域(これを通って空気が流れる)が小さいことによって、壁の他の部分よりも空気流に対して高い抵抗を示す。その結果、壁78の上方部分のまわりの大気とマニホルド28、30、32との間に大きな圧力降下が生じる。これは、層78cとモールドの内側表面14との間の溶融前線において生成されたガスをポンプによって迅速に溶融前線からマニホルドへ吸引させる。これは、完成された坩堝がCZ法に使用されるときの気泡及び気泡成長を最小化する。ガスは、2005年9月8日に出願された、係属中の米国出願第11/223,158号に記載の方法によれば、約2.0mmの溶融内層が形成されるまで第1のポンプ流量で、次に、溶融が完了するまでより低速の第2のポンプ流量で排気されることができる。しかし、本発明は、溶融プロセス全体を通してポンプの流量を変えない方法で実施されることもできる。
図6では、溶融が完了した後、電極38、40が上方に引き抜かれ、坩堝がモールドから取り出されることが示されている。冷却後、坩堝は平面80に概ね沿って切断される。これによって、上方部分に存在し得るすべての結晶欠陥が除去される。図6に示されるプロセスでは、平面80から、溶融した坩堝の最上の部分までの距離は、成形された坩堝の約15%でしかない。
図2〜図4に示されている方法は、図5及び図6の方法よりも複雑であり、すなわち、図5及び図6の方法の方が実施するのが容易である。しかし、狭い壁部分78aは脆いため、成形された坩堝は慎重に扱われなければならない。他方、図3及び図4のトレンチ68を非常に深くすることによって、非常に狭い(図5及び図6の壁部分78aよりも狭い)壁部分72を形成することができる。その結果、双方の方法において上述した圧力降下が、図2〜図4の方法においてより大きくなり、これは望ましいことであろう。
以下のチャートは、9つの例とそれぞれの例に対する真空焼成試験の結果とを示す。真空焼成試験は、成形された坩堝又は坩堝の一部における気泡成長を試験するものであり、当該坩堝は、坩堝がCZ工程中に曝される条件に近似した条件に供される。成形された坩堝又は坩堝の一部を真空焼成試験にかけた後、気泡の発生を検査するために坩堝を顕微鏡で調べる。以下の表において、気泡の発生が観察されなかった場合は、その結果を「優」と表わす。許容可能であるが、散在した気泡の発生を示す試験結果は「良」と表わす。
Figure 0005344865
溶融方法Aは、図2〜図4のシステム及び方法を使用することを含む。
溶融方法Bは、図5及び図6のシステム及び方法を使用することを含む。
溶融方法Cは、図1のシステム及び方法を使用することを含む。
溶融方法Dは、2005年9月8日に出願された、係属中の米国出願第11/223,158号のシステム及び方法を使用することを含む。
従来技術の方法Cを使用した場合、M/H比が約130%より高い、好ましくは約140%より高いときに結果が優になることが判明した(M/H比は、最終製品の高さH(上方部分の切除後)に対するモールドの深さM(上方部分を切除する前の溶融した坩堝の高さでもある)の比とする)。
しかしながら、図2〜図4並びに図5及び図6の方法は、M/H比が約120%未満であっても結果を優とすることができる。結果として、より短いモールドを使用することに関連するすべての節約が、図2〜図4並びに図5及び図6の方法において達成されることができる。
従来技術の坩堝モールドの或る程度概略的な断面図である。 本発明に従って成形されている途中の坩堝の或る程度概略的な断面図である。 その成形の後期段階にある図2の坩堝を示す図である。 溶融途中の図3の坩堝を示す図である。 本発明に従って成形されている途中の別の坩堝の或る程度概略的な断面図である。 その成形の後期段階にある図5の坩堝を示す図である。
10:システム、12:モールド、14:モールド表面、16:壁、18:チャネル、20:チャネル、22:開口部、24:開口部、26:プラグ、28,30,32:マニホルド,34:穴、36:鉛直軸、38,40:電極、42:電源、44:プラズマガスボール、46:層又は壁、46a:内層、46b:外層、48:坩堝壁、49:平面、50:システム、52:ホッパ、54:シリカ粒子、56:壁、56a:気密層、58:スパチュラ、60:工具、62:縦軸、64:横軸、66:円錐形の端部、68:環状の溝、70:鉛直軸、72:狭い壁部分、73:平面、74:壁、76:スパチュラ、76a:上方部分、76b:下方部分、78:坩堝壁、78a:狭い壁部分、78b:厚い壁部分、78c:気密層、80:平面。

Claims (23)

  1. シリカガラス坩堝を製造する方法であって、
    モールドを回転することであって、該モールドは、モールドキャビティを画定する内側モールド表面を有し、且つ該モールド内に形成されると共に前記内側モールド表面と連通する複数の空気路をさらに有するモールドを回転すること、
    前記回転しているモールド内にシリカ粒子を堆積すること、
    厚みが実質的に均一である壁から成る下方部分を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形すること、
    前記成形される壁の外周のまわりに、空気流に対して高い抵抗を示すように形成された実質的に狭い壁部分を含む前記シリカ粒子の上方部分を成形すること、
    前記モールド内で前記シリカ粒子を加熱溶融すること、
    ガスを前記モールドキャビティから前記空気路に吸引するように構成される排気システムを備える前記モールドキャビティからガスを排気すること、
    前記加熱溶融したシリカ粒子を前記モールドから取り出すこと、及び
    前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除すること、
    を含
    前記実質的に狭い壁部分が、成形されたシリカの最も内側の部分が溶融されて気密層を形成後、前記モールドと気密層の間のガスをポンプによって吸引する際、他の壁部分よりも空気流に対して高い抵抗を示すように形成されている、
    方法。
  2. 前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除した後の前記ガラス坩堝の高さに対する、そのような切除を行う前の前記ガラス坩堝の高さの比は約120%未満である、請求項1に記載の方法。
  3. 前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、前記成形されたシリカ粒子に工具を挿入することを含む、請求項1に記載の方法。
  4. 前記内側モールド表面は実質的に円筒形の形状であり、前記成形されたシリカ粒子に工具を挿入することは、前記モールドの半径方向軸に沿って前記成形されたシリカ粒子内へ前記工具を移動することを含む、請求項3に記載の方法。
  5. 前記方法は、前記半径方向軸に沿って前記成形されたシリカ粒子から前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことをさらに含む、請求項4に記載の方法。
  6. 前記厚みが実質的に均一である壁から成る下方部分を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形することは、前記回転しているモールド内で前記シリカ粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項1に記載の方法。
  7. 前記内側モールド表面は実質的に円筒形の形状であり、前記方法は前記モールドから前記スパチュラを引き抜くことをさらに含み、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、
    前記回転しているモールド内に工具を下ろすこと、及び
    前記モールドの半径方向軸に沿って前記成形されたシリカ粒子内へ前記工具を移動すること、
    を含む、請求項6に記載の方法。
  8. 前記方法は、前記成形されたシリカ粒子から前記半径方向軸に沿って前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことをさらに含む、請求項7に記載の方法。
  9. 前記厚みが実質的に均一である壁を含む下方部分を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形すること、及び前記成形される形状の外周のまわりに、実質的に狭い壁部分を含む前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、前記回転しているモールド内で前記シリカ粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項1に記載の方法。
  10. 前記スパチュラは、前記モールドの前記内側モールド表面に実質的に平行な下方部分と、前記成形される形状の前記外周のまわりに前記狭い壁部分を形成するように前記下方部分から半径方向外向きに延びる上方部分とから成る、請求項9に記載の方法。
  11. シリカガラス坩堝を製造する方法であって、
    モールドを回転することであって、該モールドは、モールドキャビティを画定する内側モールド表面を有し、該モールド内に形成されると共に前記内側モールド表面と連通する複数の空気路をさらに有する、モールドを回転すること、
    前記回転しているモールド内にシリカ粒子を堆積すること、
    前記モールドにスパチュラを挿入することであって、前記スパチュラは、厚みが実質的に均一である壁を有する坩堝の形状になるように前記シリカ粒子を成形する下方部分と、前記成形される形状の前記外周のまわりに、空気流に対して高い抵抗を示すように形成された実質的に狭い壁部分を含む前記シリカ粒子の上方部分になるように前記粒子を成形する上方部分とから成る、前記モールドにスパチュラを挿入すること、
    前記モールド内で前記シリカ粒子を加熱溶融すること、
    ガスを前記モールドキャビティから前記空気路に吸引するように構成される排気システムを備える前記モールドキャビティからガスを排気すること、
    前記加熱溶融したシリカ粒子を前記モールドから取り出すこと、及び
    前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除すること、
    を含
    前記実質的に狭い壁部分が、成形されたシリカの最も内側の部分が溶融されて気密層を形成後、前記モールドと気密層の間のガスをポンプによって吸引する際、他の壁部分よりも空気流に対して高い抵抗を示すように形成されている、
    方法。
  12. 前記狭い壁部分を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除した後の前記ガラス坩堝の高さに対する、そのような切除を行う前の前記ガラス坩堝の高さの比は約120%未満である、請求項11に記載の方法。
  13. シリカガラス坩堝を製造する方法であって、モールドキャビティを画定するモールドの内側表面と連通する複数の空気路を有する前記モールド内にシリカ粒子が堆積され、該方法は、
    前記モールドを回転すること、
    前記モールド内にシリカ粒子を堆積すること、
    第1の壁断面領域を有する厚みが実質的に均一である第1の壁から成る坩堝の形状になるように前記シリカ粒子の下方部分を成形すること、
    第1の壁断面領域よりも実質的に小さい第2の断面領域を有する形状になりかつ空気流に対して高い抵抗を示すように前記シリカ粒子の上方部分を成形すること、
    前記成形されるシリカ粒子の前記内側表面を通して前記モールドキャビティからガスを排気すること、
    前記成形されるシリカ粒子の前記半径方向の内側表面を溶融すること、
    ガスを前記モールドキャビティから前記第2の壁の上方表面を通して排気すること、
    前記シリカ粒子を溶融し続けること、
    前記溶融したシリカ粒子を前記モールドから取り出すこと、及び
    前記第2の断面領域を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除すること、
    を含
    前記シリカ粒子の上方部分が、成形されたシリカの最も内側の部分が溶融されて気密層を形成後、前記モールドと気密層の間のガスをポンプによって吸引する際、他の壁部分よりも空気流に対して高い抵抗を示すように形成されている、
    方法。
  14. 前記第2の断面領域を含む前記溶融したシリカ粒子の前記上方部分を切除した後の前記ガラス坩堝の高さに対する、そのような切除を行う前の前記ガラス坩堝の高さの比は約120%未満である、請求項13に記載の方法。
  15. 前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、該シリカ粒子の該上方部分に工具を挿入することを含む、請求項13に記載の方法。
  16. 前記モールドの前記内側表面は実質的に円筒形の形状であり、前記シリカ粒子の前記上方部分に工具を挿入することは、前記モールドの半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分内へ前記工具を移動することを含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記方法は、前記半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分から前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことを含む、請求項16に記載の方法。
  18. 前記坩堝の形状になるように前記シリカ粒子の下方部分を成形することは、前記回転しているモールド内で前記シリカ粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項13に記載の方法。
  19. 前記モールドの前記内側表面は実質的に円筒形の形状であり、前記方法は前記モールドから前記スパチュラを引き抜くことをさらに含み、前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、
    前記回転しているモールド内に工具を下ろすこと、及び
    前記モールドの半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分内へ前記工具を移動すること、
    をさらに含む、請求項18に記載の方法。
  20. 前記方法は、前記半径方向軸に沿って前記シリカ粒子の前記上方部分から前記工具を引き抜き、且つ前記モールドから該工具を取り出すことをさらに含む、請求項19に記載の方法。
  21. 前記シリカ粒子の下方部分を成形することは、前記回転しているモールド内で前記粒子に対してスパチュラを押し当てることを含む、請求項13に記載の方法。
  22. 前記スパチュラは、前記モールドの前記内側表面に実質的に平行な下方部分と、前記第2の断面領域を有する形状を成形するように前記下方部分から半径方向外向きに延びる上方部分とから成る、請求項21に記載の方法。
  23. 前記シリカ粒子の上方部分を成形することは、前記第2の断面領域を有する厚みが実質的に均一である第2の壁になるように前記シリカ粒子の前記上方部分を成形することを含む、請求項13に記載の方法。
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