JP5342034B2 - 電子部品および電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子部品および電子機器に関する。

テレビジョン受像装置は、種々の電子部品が実装された基板を備える。電子部品は、例えば半田のようなろう材によって基板に実装される。ろう材を用いたろう付けを行う際、例えばフラックスによって基板の電極の表面に生じた酸化膜を除去する。さらに、電子部品と基板との半田接合部を補強するため、例えばアンダーフィル樹脂が用いられる。

特開２００３−１５８１５４号公報

ろう材を有した電子部品の実装工程には、工程数の低減のような改良の余地がある。

本発明の目的は、電子部品の実装時に酸化膜の除去と補強とを同時に行い得る電子部品および電子機器を提供することにある。

一つの実施の形態に係る電子機器は、表示部品と、筐体と、基板と、電子部品と、補強部品とを具備する。表示部品は画像を表示する。筐体は、表示部品を収容する。基板は、筐体に収容され、複数の第１の電極が設けられる。電子部品は、基部と、基部に設けられた複数の第２の電極と、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有する。補強部品は、少なくとも一部が基板と電子部品の基部との間に介在した支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、支持部材に貼り付けられるとともに複数のろう材と基板とに固着した補強材と、を有する。支持部材は、補強材によって、基板と電子部品の基部とのいずれか一方に固定され、熱硬化性の樹脂によって、基板と基部とのいずれか他方に固定される。

第１の実施の形態に係るテレビを示す斜視図。 第１の実施形態の基板の一部および電子部品を示す斜視図。 第１の実施形態の基板、電子部品および補強部品を分解して示す断面図。 第１の実施形態の電子部品が実装された基板を示す断面図。 第２の実施の形態に係る基板の一部および電子部品を示す斜視図。 第３の実施の形態に係る基板の一部、電子部品、および他の電子部品を示す斜視図。 第４の実施の形態に係る基板の一部および電子部品を示す斜視図。 第５の実施の形態に係る基板の一部および電子部品を示す斜視図。 第５の実施形態の基板の一部および電子部品を示す断面図。 第６の実施の形態に係る基板の一部および電子部品を示す斜視図。 第７の実施の形態に係る基板の一部および電子部品を分解して示す断面図。 第７の実施形態の電子部品が実装された基板の一部を示す断面図。 第８の実施の形態に係る基板１３および電子部品の一部を示す断面図。 第９の実施の形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。 第１０の実施の形態に係る基板の一部および電子部品を分解して示す断面図。 第１０の実施形態の電子部品が実装された基板の一部を示す断面図。

以下に、第１の実施の形態について、図１から図４を参照して説明する。なお、本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方、ユーザから見て遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方、ユーザから見て右側を右方、ユーザから見て上方を上方、ユーザから見て下方を下方と定義する。さらに、複数の表現が可能な各要素について一つ以上の他の表現の例を付すことがあるが、これは他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。

図１は、第１の実施の形態に係るテレビジョン受像装置（以下、テレビと称する）１０を示す斜視図である。テレビ１０は、電子機器の一例である。図１に示すように、テレビ１０は、筐体１１と、表示部品１２と、基板１３と、スタンド１４とを備えている。

筐体１１は、平坦な箱型に形成されている。筐体１１は、表示部品１２および基板１３を収容している。筐体１１の前面にディスプレイ開口部１１ａが設けられている。ディスプレイ開口部１１ａから、表示部品１２が露出されている。

表示部品１２は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）である。なお、表示部品はこれに限らず、例えばプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイのような、画像を表示する種々の部品であっても良い。表示部品１２は、筐体１１のディスプレイ開口部１１ａから露出された画面に画像を表示する。なお、本明細書において画像とは、静止画および動画を含む。

筐体１１の背面に、スタンド１４が取り付けられている。スタンド１４は、筐体１１を所定の高さで支持する。スタンド１４に支持された筐体１１は、所定の角度の間で回動可能である。

基板１３は、例えばリジッドプリント配線板である。なお、基板はこれに限らず、例えばフレキシブルプリント配線板のような種々の基板であっても良い。基板１３は、ケーブルのような部品によって、例えば表示部品１２に接続されている。

図１に破線で示すように、基板１３に、電子部品１６が実装されている。電子部品１６は、例えばＢＧＡである。さらに、基板１３に、コンデンサ、コネクタ、およびチューナのような、種々の部品が実装されても良い。

図２は、基板１３の一部および電子部品１６を示す斜視図である。図２に示すように、基板１３は、電子部品１６が実装される実装面２１を有している。実装面２１には、種々の部品が実装され、配線パターンが形成される。

図２に破線で示すように、基板１３の実装面２１に、複数の第１の電極２２が設けられている。第１の電極２２は、例えばパッド、ランド、導電部、および端子部のようにも表現し得る。第１の電極２２は、例えばマトリクス状に並んで配置されている。第１の電極２２は、例えば基板１３に設けられた配線パターンに接続されている。

電子部品１６は、基部２５と、複数の第２の電極２６と、複数の半田ボール２７とを有している。第２の電極２６は、基部に設けられた複数の電極の一例である。半田ボール２７は、ろう材の一例である。なお、ろう材はこれに限らず、例えば半田バンプや半田ペーストであっても良い。

基部２５は、例えばモールド樹脂によって覆われた矩形状の基板である。図２に破線で示すように、基部２５の底面に、複数の第２の電極２６が設けられている。第２の電極２６は、例えば導電部および端子部のようにも表現し得る。第２の電極２６は、第１の電極２２に対応し、例えばマトリクス状に並んで配置される。

破線で示すように、半田ボール２７は、第２の電極２６にそれぞれ接合されている。半田ボール２７の直径は、例えば５００〜１０００マイクロメートルである。半田ボール２７は、例えば約２２０℃で溶融する。半田ボール２７は、例えば端子部、接続部、接合部、および接合材のようにも表現し得る。

基板１３に補強部品３０が取り付けられている。補強部品３０は、例えば取付部、支持部、固定部、および実装部のようにも表現し得る。補強部品３０は、複数の第１の電極２２が設けられた位置に配置されている。

図３は、図２のＦ３−Ｆ３線に沿って、基板１３、電子部品１６、および補強部品３０を分解して示す断面図である。図３に示すように、補強部品３０は、支持部材３２と、補強材３３と、固定材３４とを有している。固定材３４は、熱硬化性の樹脂の一例である。

図２に示すように、支持部材３２は、例えばエポキシ樹脂によって矩形の枠状に形成されている。なお、支持部材３２は、例えばアクリルおよびポリイミドのような他の材料によって形成されても良い。

支持部材３２に、開口部３６が設けられている。開口部３６は、複数の第１の電極２２を囲み得る孔である。言い換えると、開口部３６の大きさは、複数の第１の電極２２が配置された領域よりも大きい。なお、開口部３６は、複数の第２の電極２６も囲み得る。開口部３６の大きさは、電子部品１６の基部２５よりも小さい。

図３に示すように、支持部材３２は、第１の面３８と、第２の面３９とを有している。第１の面３８は、例えば上面、頂面、電子部品側の面のようにも表現し得る。第２の面３９は、例えば、下面、底面、基板側の面のようにも表現し得る。第１の面３８の少なくとも一部は、電子部品１６の基部２５に面する。言い換えると、第１の面３８に基部２５が重ねられる。第２の面３９は、第１の面３８の反対側に位置している。第２の面３９は、基板１３の実装面２１に面する。

支持部材３２の第２の面３９に、補強材３３が貼り付けられている。補強材３３は、例えば酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成されたフィルムである。補強材３３は、例えばシート材、補強樹脂材、酸化膜除去材のようにも表現し得る。補強材３３の厚みは、例えば１００マイクロメートル以下である。補強材３３は、例えば活性剤を含み、加熱されることで金属の表面に生じた酸化膜を除去する。

熱硬化する前の補強材３３は、熱可塑性を有している。補強材３３は、例えば１５０℃に加熱されることで液化する。すなわち、補強材３３が液化する温度は、半田ボール２７が溶融する温度よりも低い。なお、これに限らず、補強材３３が液化する温度が、半田ボール２７が溶融する温度より高くても良い。液化した補強材３３は、冷却されることで液化する前の状態に戻る。補強材３３は、例えば２００℃に加熱されることで熱硬化が始まる。補強材３３は、例えば液化した状態で支持部材３２に付着し、熱硬化する前に冷却されることにより、支持部材３２に貼り付けられる。

補強材３３は、支持部材３２が囲む領域に亘って設けられている。言い換えると、支持部材３２に設けられた開口部３６は、補強材３３によって塞がれている。なお、補強材３３は、開口部３６の一部のみを覆っても良い。

支持部材３２の第１の面３８に、固定材３４が貼り付けられている。固定材３４は、例えば熱硬化性の樹脂によって形成されたフィルムである。なお、固定材３４は、補強材３３と同じく酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成されたフィルムであっても良い。さらに、固定材３４は熱硬化性の樹脂に限らず、乾燥、紫外線、および時間経過のような他の要因によって硬化する、接着剤のような他の要素であっても良い。固定材３４の厚みは、例えば１００マイクロメートル以下である。

固定材３４は、補強材３３と同じ熱可塑性および熱硬化性を有している。すなわち、固定材３４は、補強材３３と同じ温度で液化し、補強材３３と同じ温度で熱硬化が始まる。固定材３４は、例えば液化した状態で支持部材３２に付着し、熱硬化する前に冷却されることにより、支持部材３２に貼り付けられる。

固定材３４は、支持部材３２の第１の面３８にのみ設けられている。言い換えると、固定材３４は、支持部材３２の開口部３６に連通する孔を形成している。なお、固定材３４は、例えば複数の矩形状の熱硬化性樹脂のフィルムによって形成されても良い。

図４は、電子部品１６が実装された基板１３を示す断面図である。電子部品１６は、以下のように基板１３に実装される。
まず、図３に示すように、補強部品３０が基板１３に取り付けられる。詳しく述べると、最初に、支持部材３２が複数の第１の電極２２を囲むように、基板１３の実装面２１に補強部品３０を載置する。これにより、補強材３３が、実装面２１に接触するとともに、複数の第１の電極２２を覆う。なお、この時点で補強材３３を加熱および冷却し、基板１３に貼り付けても良い。これにより、図２に示すように、補強部品３０が基板１３に固定される。

次に、基板１３に取り付けられた補強部品３０の上に、電子部品１６を載置する。これにより、複数の半田ボール２７が、補強材３３を介して複数の第１の電極２２の上に載置される。言い換えると、補強材３３が半田ボール２７と第１の電極２２との間に干渉する。さらに、電子部品１６の基部２５と、基板１３との間に、支持部材３２の少なくとも一部が介在する。

次に、電子部品１６を、加熱しながら基板１３に押し付ける。基板１３および補強部品３０が加熱され、補強材３３および固定材３４が液化する。これにより、補強材３３が半田ボール２７と第１の電極２２との間から押し出され、半田ボール２７が第１の電極２２に接触する。同時に、補強材３３が、第１の電極２２に生じた酸化膜を除去する。

電子部品１６をさらに加熱することで、半田ボール２７が溶融する。溶融した半田ボール２７は、第１の電極２２に付着する。これにより、第１の電極２２が第２の電極２６に半田付けされる。言い換えると、半田ボール２７が、第１の電極２２と第２の電極２６とを電気的に接続する。

図４に示すように、液化した補強材３３は、基板１３の実装面２１と、第１の電極２２と、半田ボール２７とに付着する。半田ボール２７が溶融する温度まで加熱されると、補強材３３および固定材３４が熱硬化し始める。補強材３３が熱硬化することにより、補強材３３が実装面２１と、第１の電極２２と、半田ボール２７とに固着する。これにより、支持部材３２の第２の面３９が補強材３３によって、基板１３に固定される。

さらに、電子部品１６が基板１３に押し付けられることで、電子部品１６の基部２５が固定材３４に接触する。液化した固定材３４は、基部２５に付着した状態で熱硬化し始める。これにより、支持部材３２が固定材３４によって、電子部品１６の基部２５に固定される。

電子部品１６が冷却されることで、溶融していた半田ボール２７が固化する。これにより、電子部品１６の実装が完了する。

前記構成のテレビ１０によれば、熱硬化した補強材３３が、基板１３と半田ボール２７とに固着する。これにより、半田ボール２７と第１の電極２２との接合部分が補強され、当該接合部分が損傷することが抑制される。

さらに、補強材３３は、電子部品１６を基板１３に実装する際に、第１の電極２２に生じた酸化膜を除去する。補強材３３が酸化膜を除去するとともに液化して押し出されるため、半田ボール２７が第１の電極２２に電気的に接続できる。

以上のように、補強材３３は、第１の電極２２の酸化膜を除去するとともに、半田ボール２７と基板１３とに固着する。したがって、従来のフラックスの供給のような酸化膜除去のための工程と、従来のアンダーフィルの供給のような補強のための工程とを同時に行うことができる。これにより、テレビ１０の製造コストを低減できる。

また、支持部材３２は、補強材３３によって基板１３に固定されるとともに、固定材３４によって電子部品１６の基部２５に固定されている。このように、電子部品１６が支持部材３２を介して基板１３に固定されることで、半田ボール２７と第１の電極２２との接合部分がさらに強固に補強される。これにより、第１の電極２２と半田ボール２７との接合部を強固に補強することができる。

補強材３３が支持部材３２に貼り付けられることで、補強材３３が非常に薄い場合であっても補強材３３の配置が容易になる。また、補強材３３が開口部３６を塞ぐように設けられることで、補強材３３の配置がさらに容易になる。すなわち、補強材３３が破れたり、皺が生じたりすることを抑制できる。これにより、テレビ１０の製造コストを低減できる。

さらに、支持部材３２が熱硬化性の樹脂である固定材３４と、同じく熱硬化性の樹脂である補強材３３とによって、基板１３および電子部品１６の基部２５に固定される。これにより、一度の加熱によって電子部品１６および補強部品３０の取り付けを行うことができ、テレビ１０の製造コストを低減できる。

熱硬化する前の補強材３３が液化するとともに熱可塑性を有することで、補強材３３を容易に支持部材３２および基板１３に貼り付けることができる。補強材３３を一度熱で溶かして貼り付けたとしても、補強材３３は元の形状を保つことができる。

さらに、補強材３３の液化温度が半田ボール２７の溶融温度よりも低い。このため、半田ボール２７が溶融するよりも先に酸化膜が除去され、半田付けを安定して行うことができる。また、複数の半田ボール２７の溶け方が異なることによる電子部品１６の傾きを抑制できる。さらに、溶融した半田ボール２７が液化した補強材３３に流れ出ることを抑制できる。なお、補強材３３の液化温度が半田ボール２７の溶融温度よりも高かったとしても、半田ボール２７の表面張力のために、半田ボール２７は流れ出難い。

次に、図５を参照して、第２の実施の形態について説明する。なお、以下に開示する少なくとも一つの実施形態において、第１の実施形態のテレビ１０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付す。さらに、当該構成部分については、その説明を一部または全て省略することがある。

図５は、第２の実施の形態に係る基板１３の一部を示す斜視図である。図５に示すように、基板１３に実装される電子部品１６は、補強部品３０を有している。言い換えると、電子部品１６は、補強部品３０が予め取り付けられた状態で基板１３に実装される。

支持部材３２の第１の面３８の少なくとも一部は、固定材３４によって電子部品１６の基部２５に貼り付けられている。支持部材３２は、実装時に熱硬化した固定材３４によって、基部２５に固定される。

補強材３３は、支持部材３２の第２の面３９に貼り付けられている。補強材３３は、開口部３６を塞ぐことで、複数の半田ボール２７を覆っている。補強材３３は、複数の半田ボール２７にそれぞれ貼り付けられても良い。

実装時において、電子部品１６が基板１３に載置されることで、補強材３３が半田ボール２７と第１の電極２２との間に介在する。さらに、補強材３３は、複数の第１の電極２２を覆う。

電子部品１６が加熱されると、補強材３３が液化して、複数の第１の電極２２と、基板１３の実装面２１とに付着する。熱硬化した補強材３３が、第１の実施形態と同様に、第１の電極２２と半田ボール２７との接合部を補強する。さらに、補強材３３は、支持部材３２を基板１３に固定する。

前記構成のテレビ１０によれば、半田ボール２７を覆う補強材３３が貼り付けられた支持部材３２が、予め電子部品１６に貼り合わされている。これにより、電子部品１６を容易に基板１３に実装することができる。

補強材３３は、支持部材３２の第２の面３９に貼り付けられる。第２の面３９は、半田ボール２７の先端とおおよそ同一平面上に位置している。このため、第２の面３９および半田ボール２７に、補強材３３を容易に貼り付けることができる。

次に、図６を参照して、第３の実施の形態について説明する。図６は、第３の実施の形態に係る基板１３の一部、電子部品１６、および他の電子部品４１を示す斜視図である。図６に示すように、基板１３には、他の電子部品４１が実装される。

他の電子部品４１は、例えばＢＧＡである。他の電子部品４１は、底部４２と、複数の第３の電極４３と、複数の他の半田ボール４４とを有している。他の半田ボール４４は、他のろう材の一例である。なお、他のろう材はこれに限らず、例えば半田バンプや半田ペーストであっても良い。

底部４２は、基板１３の実装面２１に対向している。複数の第３の電極４３は、底部４２に設けられている。第３の電極４３は、例えば導電部および端子部のようにも表現し得る。第３の電極４３は、例えばマトリクス状に並んで配置されている。

他の半田ボール４４は、第３の電極４３にそれぞれ接合されている。他の半田ボール４４の直径および溶融温度は、半田ボール２７の直径および溶融温度と等しい。なお、他の半田ボール４４の直径および溶融温度が、半田ボール２７の直径および溶融温度と異なっても良い。他の半田ボール４４は、例えば端子部、接続部、接合部、および接合材のようにも表現し得る。

基板１３の実装面２１に、複数の第４の電極４６が設けられている。第４の電極４６は、他の電子部品４１の第３の電極４３に対応し、例えばマトリクス状に並んで配置される。第４の電極４６は、基板１３に形成された配線パターンに接続されている。

補強部品３０の支持部材３２には、開口部３６に加えて、他の開口部４７が設けられている。他の開口部４７は、複数の第３の電極４３および複数の第４の電極４６を囲み得る孔である。言い換えると、他の開口部４７の大きさは、複数の第４の電極４６が配置された領域よりも大きい。他の開口部４７の大きさは、他の電子部品４１の底部４２の大きさよりも小さい。

補強材３３は、開口部３６を塞ぐとともに、他の開口部４７を塞ぐ。すなわち、一つの補強材３３が、開口部３６と他の開口部４７とに亘って設けられている。なお、開口部３６を塞ぐ補強材３３と、他の開口部４７を塞ぐ補強材３３とが分かれていても良い。

他の開口部４７の周りにおいて、支持部材３２の第１の面３８に、固定材３４が貼り付けられている。なお、開口部３６の周りに設けられた固定材３４と、他の開口部４７の周りに設けられた固定材３４とが分かれていても良い。

他の電子部品４１は、電子部品１６と同様に、基板１３に実装される。詳しく述べると、最初に、支持部材３２が複数の第１の電極２２と複数の第４の電極４６とを囲むように、基板１３の実装面２１に補強部品３０を載置する。次に、基板１３に取り付けられた補強部品３０の上に、他の電子部品４１を載置する。これにより、他の電子部品４１の底部４２と、基板１３との間に、支持部材３２の少なくとも一部が介在する。

次に、他の電子部品４１を、加熱しながら基板１３に押し付ける。基板１３および補強部品３０が加熱され、補強材３３および固定材３４が液化する。これにより、補強材３３が他の半田ボール４４と第４の電極４６との間から押し出され、他の半田ボール４４が第４の電極４６に接触する。同時に、補強材３３が、第４の電極４６に生じた酸化膜を除去する。

電子部品１６をさらに加熱することで、他の半田ボール４４が溶融する。溶融した他の半田ボール４４は、第４の電極４６に付着する。これにより、第４の電極４６が第３の電極４３に半田付けされる。言い換えると、他の半田ボール４４が、第３の電極４３と第４の電極４６とを電気的に接続する。

液化した補強材３３は、基板１３と、第４の電極４６と、他の半田ボール４４とに付着する。他の半田ボール４４が溶融する温度まで加熱されると、補強材３３および固定材３４が熱硬化し始める。補強材３３が熱硬化することにより、補強材３３が基板１３と、第４の電極４６と、他の半田ボール４４とに固着する。

さらに、他の電子部品４１が基板１３に押し付けられることで、他の電子部品４１の底部４２が固定材３４に接触する。液化した固定材３４は、底部４２に付着した状態で熱硬化し始める。これにより、支持部材３２が固定材３４によって、他の電子部品４１の底部４２に固定される。

他の電子部品４１が冷却されることで、溶融していた他の半田ボール４４が固化する。これにより、他の電子部品４１の実装が完了する。他の電子部品４１の実装は、電子部品１６の実装と同時に行われる。なお、他の電子部品４１の実装と電子部品１６の実装とが、別々に行われても良い。

前記構成のテレビ１０によれば、一つの補強部品３０が電子部品１６と他の電子部品４１とを補強する。すなわち、複数の電子部品１６，４１の実装を同時に行うことができる。これにより、テレビ１０の製造コストを低減できる。

次に、図７を参照して、第４の実施の形態について説明する。図７は、第４の実施の形態に係る基板１３の一部および電子部品１６を示す斜視図である。図７において、支持部材３２の一部が切り欠かれている。図７に示すように、第４の実施形態の支持部材３２は、矩形の板状に形成されている。

支持部材３２に、複数の開口部５１が設けられている。複数の開口部５１は、支持部材３２の第１の面３８から第２の面３９に亘って設けられた孔である。複数の開口部５１は、第２の電極２６に対応し、例えばマトリクス状に並んで設けられている。開口部５１の数は、第２の電極２６の数と等しい。なお、開口部５１の数は、第２の電極２６の数より少なくても多くても良い。

開口部５１に、それぞれ半田ボール２７が収容される。言い換えると、開口部５１の大きさは、半田ボール２７よりも大きい。なお、一つの開口部５１に複数の半田ボール２７が収容されても良い。

複数の開口部５１は、補強材３３によって塞がれる。一方、固定材３４は、複数の開口部５１を塞がずに開放している。このため、半田ボール２７が開口部５１に入ることができる。

前記構成のテレビ１０によれば、複数の開口部５１が設けられた支持部材３２が、基板１３と電子部品１６の基部２５との間に介在する。このため、第１の実施形態よりも支持部材３２と基部２５との間の接触面積が大きくなる。したがって、補強部品３０が第１の電極２２と半田ボール２７との接合部をより強固に補強できる。

次に、図８および図９を参照して、第５の実施の形態について説明する。図８は、第５の実施の形態に係る基板１３の一部および電子部品１６を示す斜視図である。図９は、図８のＦ９−Ｆ９線に沿って基板１３の一部および電子部品１６を示す断面図である。

図８に示すように、第５の実施形態の開口部３６の大きさは、電子部品１６の基部２５よりも大きい。このため、支持部材３２の内縁３２ａと、基部２５の外縁２５ａとの間に、隙間Ｇが形成される。

支持部材３２は、複数の延出部５３を有している。延出部５３は、支持部材３２の内縁３２ａからそれぞれ延びている。支持部材３２の一部である延出部５３は、基板１３と電子部品１６の基部２５との間に介在する。言い換えると、複数の延出部５３が基部２５を支持する。

複数の延出部５３に、それぞれ固定材３４が貼り付けられている。延出部５３は、熱硬化した固定材３４によって電子部品１６の基部２５に固定されている。なお、一つの固定材３４が、支持部材３２の第１の面３８全体に貼り付けられても良い。

第５の実施形態において、電子部品１６は、第１の実施形態と同様に基板１３に実装される。電子部品１６が基板１３に実装された後、半田ボール２７と第１の電極２２との接合部は、以下のようにさらに補強される。

まず、隙間Ｇに、ディスペンサ５５の先端が配置される。図９に示すように、ディスペンサ５５は、隙間Ｇから基板１３と電子部品１６の基部２５との間に、補強樹脂５６を供給する。補強樹脂５６は、熱硬化性のアンダーフィル樹脂である。

ディスペンサ５５によって供給された補強樹脂５６は、電子部品１６の基部２５に付着するとともに、基板１３に固着した補強材３３に付着する。さらに、補強樹脂５６は、支持部材３２に付着する。

供給された補強樹脂５６は、加熱されて熱硬化する。これにより、補強樹脂５６は、電子部品１６の基部２５に固着するとともに、補強材３３を介して基板１３に固着する。さらに、補強樹脂５６は、支持部材３２に固着する。

前記構成のテレビ１０によれば、熱硬化性の補強樹脂５６が、電子部品１６の基部２５と、基板１３とに固着する。これにより、第１の電極２２と半田ボール２７との接合部をより強固に補強することができる。

電子部品１６の基部２５の外縁２５ａと、支持部材３２の内縁３２ａとの間に隙間Ｇが設けられる。これにより、電子部品１６が基板１３に実装された後で、隙間Ｇからディスペンサ５５によって補強樹脂５６を供給することができる。

次に、図１０を参照して、第６の実施の形態について説明する。図１０は、第６の実施形態の基板１３の一部および電子部品１６を示す斜視図である。図１０に示すように、複数の第１の電極２２は、基板１３の縁部１３ａの近傍に配置されている。

第６の実施形態の電子部品１６は、例えばコネクタである。電子部品１６の基部２５の側面２５ｂに、挿入口５８が設けられている。挿入口５８は、例えばケーブルの端子が挿入されるスリットである。

電子部品１６の基部２５は、凸部５９を有している。凸部５９は、基板に向かって突出する部分の一例である。凸部５９は、例えば突出部、隆起部のようにも表現し得る。凸部５９は、基部２５の側面２５ｂに沿って設けられ、基板１３に向かって突出している。

補強部品３０は、基板１３の縁部１３ａに接して配置されている。補強部品３０の支持部材３２は、基板１３の縁部１３ａに向かって開放された枠状に形成されている。言い換えると、支持部材３２は、コの字（Ｕ字）型に形成されている。

図１０に示すように、電子部品１６は、基部２５の側面２５ｂが基板１３の縁部１３ａに沿うように、基板１３に実装される。このため、電子部品１６の凸部５９は、支持部材３２の開放された部分に嵌り、支持部材３２に干渉しない。このように、支持部材３２は、凸部５９を避けるように一部が開放された枠状に形成されている。

前記構成のテレビ１０によれば、支持部材３２は、電子部品１６の凸部５９を避けるとともに、基部２５を支持し得る枠状に形成される。このように、補強部品３０は、種々の形状を有する電子部品１６の半田ボール２７と、第１の電極２２との接合部を補強することができる。

次に、図１１および図１２を参照して、第７の実施の形態について説明する。図１１は、第７の実施の形態に係る基板１３の一部および電子部品１６を分解して示す断面図である。図１２は、電子部品１６が実装された基板１３の一部を示す断面図である。

第７の実施形態の電子部品１６は、例えばフリップチップである。図１１に示すように、第２の電極２６には、第１の実施形態の半田ボール２７の代わりに、半田バンプ６１が設けられている。半田バンプ６１は、例えば端子部、接続部、接合部、および接合材のようにも表現し得る。

半田バンプ６１は、第２の電極２６から円弧状に突出している。なお、半田バンプ６１は、台形状に突出しても良い。半田バンプ６１は、電子部品１６の基部２５から遠ざかるに従って断面積が小さくなる。半田バンプ６１は、半田ボール２７と同じく、例えば約２２０℃で溶融する。第２の電極２６から半田バンプ６１の先端までの距離は、例えば１００マイクロメートル以下である。

第７の実施形態の電子部品１６には、予め補強部品３０が取り付けられている。第７の実施形態において、補強材３３は支持部材３２の第１の面３８に貼り付けられている。固定材３４は、第２の面３９に貼り付けられている。

補強材３３は、支持部材３２と電子部品１６の基部２５との間に挟まれる。さらに、補強材３３は、複数の半田バンプ６１をそれぞれ覆って、電子部品１６の基部２５に貼り付けられている。

図１２に示すように、上記の電子部品１６が基板１３に実装される際、それぞれの半田バンプ６１を覆う補強材３３は、液化して半田バンプ６１と、第１の電極２２と、基板１３とに付着する。さらに、補強材３３と、半田バンプ６１および電子部品１６の基部２５との間に隙間が存在した場合、液化した補強材３３が半田バンプ６１および基部２５に付着し、隙間を塞ぐ。

さらに、液化および熱硬化する補強材３３によって、支持部材３２が電子部品１６の基部２５に固着する。また、液化および熱硬化する固定材３４によって、支持部材３２が基板１３の実装面２１に固着する。

前記構成のテレビ１０によれば、補強材３３が半田バンプ６１を覆うとともに、電子部品１６の基部２５に貼り付けられる。半田バンプ６１が円弧状であるため、補強材３３が半田バンプ６１を覆う際に、補強材３３と、半田バンプ６１および基部２５との間に隙間が生じることが抑制される。言い換えると、半田バンプ６１が円弧状であるため、補強材３３を基部２５および半田バンプ６１に隙間なく接触させ易い。

比較例として、補強材３３が、第１の実施形態のような半田ボール２７を覆う場合について述べる。半田ボール２７が球状であるため、補強材３３と半田ボール２７の上半分との間には、比較的大きい隙間が生じ易い。補強材３３を半田ボール２７の上半分に密接させることは困難である。

以上のように、第２の電極２６に半田バンプ６１が設けられることで、補強材３３と電子部品１６との間にデッドスペースが生じることを抑制できる。これにより、補強材３３と電子部品１６との接触面積が増大し、第１の電極２２と半田バンプ６１との接合部を強固に補強することができる。

補強材３３は、支持部材３２の第１の面３８に貼り付けられ、電子部品１６の基部２５と支持部材３２との間に挟まれる。これにより、補強材３３を第２の面３９に貼り付けた場合と比べて、補強材３３が何かに接触することで破れたりすることを抑制できる。

さらに、第２の電極２６に半田ボール２７の代わりに半田バンプ６１を設けることで、電子部品１６の基部２５と基板１３との間の距離が近くなる。これにより、第１の電極２２と半田バンプ６１との接合部が損傷し難くなる。

基部２５と基板１３との間の距離が狭いため、基部２５と基板１３との間に、アンダーフィル樹脂を供給することが困難になる可能性がある。しかし、補強部品３０が第１の電極２２と半田バンプ６１との接合部を補強するため、アンダーフィル樹脂は不要である。また、基部２５と基板１３との間の距離が狭い場合、支持部材３２および固定材３４を除いて、補強材３３のみによって第１の電極２２と半田バンプ６１との接合部を補強し得る。

次に、図１３を参照して、第８の実施の形態について説明する。図１３は、第８の実施の形態に係る基板１３および電子部品１６の一部を示す断面図である。図１３に示すように、補強材３３は、半田ボール２７の一部のみを覆う。

このような構成のテレビ１０であっても、補強材３３は液化および熱硬化することで、第１の電極２２の酸化膜を除去するとともに、半田ボール２７と基板１３とに固着する。したがって、補強材３３の使用量を低減し、テレビ１０の材料費を低減できる。

次に、図１４を参照して、第９の実施の形態について説明する。図１４は、第９の実施の形態に係るポータブルコンピュータ６５を一部切り欠いて示す斜視図である。ポータブルコンピュータ６５は、電子機器の一例である。

図１４に示すように、ポータブルコンピュータ６５は、第１の筐体６６と、第２の筐体６７とを有している。第２の筐体６７は、筐体の一例である。第１の筐体６６の端部に一対のヒンジ６８が設けられている。第２の筐体６７は、ヒンジ６８によって第１の筐体６６に回動可能に連結されている。

第１の筐体６６に、表示部品１２が収容されている。第２の筐体６７に、基板１３が収容されている。第１の実施形態と同様に、基板１３に電子部品１６が実装されている。図２ないし図４に示すように、第１の電極２２と半田ボール２７との接合部は、補強部品３０によって補強されている。

以上のように、電子部品は、第１ないし第８の実施形態のテレビ１０に限らず、例えばポータブルコンピュータ６５や、スレート型コンピュータ、携帯電話、またはその他の電子機器であっても良い。

次に、図１５および図１６を参照して、第１０の実施の形態について説明する。図１５は、第１０の実施の形態に係る基板１３の一部および電子部品１６を分解して示す断面図である。図１６は、電子部品１６が実装された基板１３の一部を示す断面図である。

図１５に示すように、第１０の実施形態の電子部品１６は、第７の実施の形態と同様に、複数の半田バンプ６１を有している。半田バンプ６１は、第２の電極２６にそれぞれ設けられている。半田バンプ６１は円弧状に形成され、電子部品１６の基部２５から遠ざかるに従って断面積が小さくなる。なお、半田バンプ６１は、例えば台形状および円錐状のような他の形状を有しても良い。

電子部品１６に、補強材３３が予め取り付けられている。補強材３３は、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成されたフィルムである。補強材３３の厚さは、例えば１００マイクロメートル以上である。言い換えると、補強材３３の厚さは、電子部品１６の基部２５から半田バンプ６１の先端までの距離よりも大きい。

補強材３３は、液化および冷却されることで、電子部品１６の基部２５に付着するとともに、複数の半田バンプ６１を覆う。言い換えると、半田バンプ６１が補強材３３に埋め込まれる。なお、補強材３３はこれに限らず、例えば基部２５に付着されずに、半田バンプ６１の先端にのみ貼り付けられても良い。

電子部品１６は、例えば以下のように基板１３に実装される。まず、電子部品１６が複数の第１の電極２２を覆うように、電子部品１６を基板１３の実装面２１に載置する。これにより、半田バンプ６１を覆う補強材３３が第１の電極２２に当接する。補強材３３は、半田バンプ６１と第１の電極２２との間に介在するとともに、基板１３と電子機器１６の基部２５との間に介在する。

次に、電子部品１６を、加熱しながら基板１３に押し付ける。加熱された補強材３３が液化して、半田バンプ６１と第１の電極２２との間から押し出されるとともに、第１の電極２２に生じた酸化膜を除去する。これにより、半田バンプ６１が第１の電極２２に接触する。

電子部品１６がさらに加熱されることで、補強材３３が熱硬化する。これにより、補強材３３が、電子部品１６の基部２５、基板１３、および半田バンプ６１に固着する。電子部品１６は、補強材３３によって基板１３に固定される。このように、補強材３３は、基板１３と半田バンプ６１とに固着するとともに、基部２５を基板１３に固定することで、半田バンプ６１と第１の電極２２との接合部を補強する。

前記構成のテレビ１０によれば、補強材３３のみによって半田バンプ６１と第１の電極２２との接合部を補強できる。これにより、テレビ１０の部品点数および製造コストを低減することができる。

半田バンプ６１は、電子部品１６の基部２５から遠ざかるに従って断面積が小さくなる。これにより、補強材３３が基部２５に付着するように電子部品１６に取り付けられる際、補強材３３と半田バンプ６１との間に気泡が残ることを抑制できる。例えば半田バンプ６１の代わりに第１の実施形態の半田ボール２７が用いられた場合、半田ボール２７のくびれた部分に気泡が残り易い。しかし半田バンプ６１を用いることで、気泡の発生が抑制され、補強材３３が半田バンプ６１に強固に固着する。これにより、半田バンプ６１と第１の電極２２との接合部がより強固に補強される。

以上述べた少なくとも一つのテレビジョン受像装置、電子部品および電子機器によれば、補強材が酸化膜を除去するとともに、ろう材と基板とに固着するため、酸化膜除去のための工程と、補強のための工程とを一度に行うことができる。これにより、製造コストを低減できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、第３ないし第６の実施形態において、補強部品３０が予め電子部品１６に取り付けられても良い。さらに、第１ないし第６の実施形態において、補強材３３が支持部材３２の第１の面３８に貼り付けられ、固定材３４が第２の面３９に貼り付けられても良い。このように、複数の実施形態が組み合わせられても良い。加えて、支持部材３２は枠状に限らず、例えば電子部品１６の基部２５の外縁２５ａにそれぞれ沿う複数の板材として形成されても良い。
以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］画像を表示する表示部品と；前記表示部品を収容した筐体と；前記筐体に収容され、複数の第１の電極が設けられた基板と；基部と、前記基部に設けられた複数の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と；少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在した支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられるとともに前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と；を具備し、前記支持部材は、前記補強材によって前記基板と前記電子部品の前記基部とのいずれか一方に固定され、熱硬化性の樹脂によって前記基板と前記基部とのいずれか他方に固定された、テレビジョン受像装置。
［２］前記支持部材が前記複数の第１の電極および前記複数の第２の電極を囲み；前記補強材は、前記支持部材が囲む領域に亘って設けられた［１］に記載のテレビジョン受像装置。
［３］底部と、前記底部に設けられた複数の第３の電極と、複数の他のろう材と、を有した他の電子部品をさらに具備し；前記基板に、前記他のろう材によって前記第３の電極に電気的に接続された複数の第４の電極が設けられ；前記補強部品の前記支持部材は、前記複数の第３の電極および前記複数の第４の電極を囲むとともに、前記他の電子部品に固定され；前記補強材が前記他のろう材と前記基板とに固着した、［２］に記載のテレビジョン受像装置。
［４］前記支持部材に、前記複数のろう材が収容される複数の開口部が設けられた［１］に記載のテレビジョン受像装置。
［５］前記基板と前記電子部品の前記基部との間に設けられ、前記基部に固着するとともに、前記補強材を介して前記基板に固着した熱硬化性の補強樹脂をさらに具備し；前記電子部品の前記基部の外縁と、前記支持部材の一部との間に、熱硬化する前の前記補強樹脂を供給可能な隙間が形成された［１］または［３］に記載のテレビジョン受像装置。
［６］前記電子部品の前記基部は、前記基板に向かって突出する部分を有し；前記支持部材は、前記基部の突出する部分を避けるように一部が開放された枠状に形成された［１］または［５］に記載のテレビジョン受像装置。
［７］前記電子部品の前記ろう材は、前記第２の電極に設けられたバンプであり；前記補強材は、前記複数のろう材の少なくとも一部を覆って前記電子部品の前記基部に貼り付けられた［１］または［２］に記載のテレビジョン受像装置。
［８］前記補強材は、熱硬化する前に熱可塑性を有し、加熱することで液化し、さらに加熱することで熱硬化し、前記液化する温度が前記ろう材が溶融する温度よりも低い、［１］または［６］に記載のテレビジョン受像装置。
［１２］複数の第１の電極が設けられた基板と；基部と、前記基部に設けられた複数の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と；少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在するとともに前記基板と前記基部とに固定された支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に固定されるとともに前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と；を具備した電子機器。
［１３］基部と；前記基部に設けられた複数の電極と；前記複数の電極にそれぞれ設けられ、前記基部から遠ざかるに従って断面積が小さくなる複数のろう材と；酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記複数のろう材の少なくとも一部を覆った補強材と；を具備した電子部品。

１０…テレビジョン受像装置、１１…筐体、１２…表示部品、１３…基板、１６…電子部品、２２…第１の電極、２５…基部、２５ａ…外縁、２６…第２の電極、２７…半田ボール、３０…補強部品、３２…支持部材、３２ａ…内縁、３３…補強材、３４…固定材、３８…第１の面、３９…第２の面、４１…他の電子部品、４２…底部、４３…第３の電極、４４…他の半田ボール、４６…第４の電極、５１…開口部、５６…補強樹脂、５９…凸部、６１…半田バンプ、６５…ポータブルコンピュータ、６７…第２の筐体、Ｇ…隙間。

Claims (15)

1. 画像を表示する表示部品と、
   前記表示部品を収容した筐体と、
   前記筐体に収容され、複数の第１の電極が設けられた基板と、
   基部と、前記基部に設けられた複数の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と、
   少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在した支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられるとともに前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と、
   を具備し、
   前記支持部材は、前記補強材によって、前記基板と前記電子部品の前記基部とのいずれか一方に固定され、熱硬化性の樹脂によって、前記基板と前記基部とのいずれか他方に固定された、電子機器。
2. 前記支持部材が前記複数の第１の電極および前記複数の第２の電極を囲み、
   前記補強材は、前記支持部材が囲む領域に亘って設けられた請求項１に記載の電子機器。
3. 底部と、前記底部に設けられた複数の第３の電極と、複数の他のろう材と、を有した他の電子部品をさらに具備し、
   前記基板に、前記他のろう材によって前記第３の電極に電気的に接続された複数の第４の電極が設けられ、
   前記補強部品の前記支持部材は、前記複数の第３の電極および前記複数の第４の電極を囲むとともに、前記他の電子部品に固定され、
   前記補強材が前記他のろう材と前記基板とに固着した、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記支持部材に、前記複数のろう材が収容される複数の開口部が設けられた請求項１に記載の電子機器。
5. 前記基板と前記電子部品の前記基部との間に設けられ、前記基部に固着するとともに、前記補強材を介して前記基板に固着した熱硬化性の補強樹脂をさらに具備し、
   前記電子部品の前記基部の外縁と、前記支持部材の一部との間に、熱硬化する前の前記補強樹脂を供給可能な隙間が形成された請求項１または３に記載の電子機器。
6. 前記電子部品の前記基部は、前記基板に向かって突出する部分を有し、
   前記支持部材は、前記基部の突出する部分を避けるように一部が開放された枠状に形成された請求項１または５に記載の電子機器。
7. 前記電子部品の前記ろう材は、前記第２の電極に設けられたバンプであり、
   前記補強材は、前記複数のろう材の少なくとも一部を覆って前記電子部品の前記基部に貼り付けられた請求項１または２に記載の電子機器。
8. 前記補強材は、熱硬化する前に熱可塑性を有し、加熱することで液化し、さらに加熱することで熱硬化し、前記液化する温度が前記ろう材が溶融する温度よりも低い、請求項１または６に記載の電子機器。
9. 基部と、
   前記基部に設けられた複数の電極と、
   前記複数の電極にそれぞれ設けられた複数のろう材と、
   少なくとも一部が前記基部に固定された支持部材と、
   酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆った補強材と、
   を具備した電子部品。
10. 前記支持部材は、前記基部に固定された第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有し、
    前記補強材は、前記支持部材の前記第２の面に貼り付けられることで前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項９に記載の電子部品。
11. 前記支持部材は、前記基部に面した第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有し、
    前記補強材は、前記支持部材の前記第１の面に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項９に記載の電子部品。
12. 複数の第１の電極が設けられた基板と、
    基部と、前記基部に設けられた複数の第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と、
    少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在するとともに前記基板と前記基部とに固定された支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられて前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と、
    を具備した電子機器。
13. 前記支持部材は、前記基部に固定された第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有し、
    前記補強材は、前記支持部材の前記第２の面に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項１２に記載の電子機器。
14. 前記支持部材は、前記基部に面した第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面とを有し、
    前記補強材は、前記支持部材の前記第１の面に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項１２に記載の電子機器。
15. 複数の第１の電極が設けられた基板と、
    前記第１の電極に対峙する複数の第２の電極を有した電子部品と、
    複数の前記第２の電極にそれぞれ取り付けられたろう材と、
    前記第１の電極の酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によってフィルム状に形成され前記第１電極と前記ろう材との間に挿入される補強材と、
    前記基板および前記電子部品の間に配置されて前記基板に面した側または前記電子部品に面した側に前記補強材が貼り付けられた支持部材と、を備え、
    加熱することによって、前記補強材が溶融して前記第１の電極の酸化膜を除去し、前記ろう材によって前記第１の電極と前記第２の電極とが接合される、電子機器。

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