JP5341977B2 - ポロシティ検出システムおよびポロシティ検出方法 - Google Patents

ポロシティ検出システムおよびポロシティ検出方法 Download PDF

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    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
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    • B22D46/00Controlling, supervising, not restricted to casting covered by a single main group, e.g. for safety reasons

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Description

本願は、米国特許仮出願番号第61/037,077(出願日:2008年3月17日)、および米国特許仮出願番号第61/148,503(出願日:2009年1月30日)に基づいて優先権を主張するものであり、前記出願のすべての記載をここに引用するものである。
また、ここに記載される物質の著作権を含む全ての権利は、出願人の財産に付与される。出願人は、ここに記載される物質の全ての権利を保持して所有する。出願人は、付与された特許の複製物に関する場合にのみ、前記物質を複製する許可を保証するものであり、その他の目的には許可しない。
本発明は、ポロシティの検出システムおよび検出方法に関する。
金属製品を連続して鋳造するとき、連続鋳造工程で溶解金属が凝固する前に、その化学的条件および周囲の条件を適正にすることが重要である。凝固する間、金属の化学的条件または冷却条件が適正でない場合、鋳造過程の製品中に空巣が生成する可能性がある。こうした空巣は、製品に有害となる可能性がある。
例えば、棒材の製造工程において、最終製品がワイヤであるとする。前記棒材に関し、初めの鋳造品中に空巣がある場合、このワイヤは破断するかもしれない。また、チューブおよびビレットなどの構造製品類は、初めの鋳造品中に空巣があると、その機械的特性に悪影響を及ぼす可能性がある。
この概要は、いくつかの発明概念を選んで簡潔な形で紹介するものである。これらの概念は、以下の詳細な記載の部分でさらに説明する。本概要は、請求対象の重要な特徴または本質的な特徴を識別することを意図するわけではなく、また、本概要を用いて、請求対象の範囲を限定することを意図するわけではない。
本発明は、ポロシティの検出方法を提供する。即ち、先ず、鋳造品の第1の端部から第2の端部までの実温度プロファイルを作成する。次に、この実温度プロファイルに多項式を当てはめ、続いて、この当てはめた多項式と前記実温度プロファイルとを比較する。この比較で、前記実温度プロファイルのピーク値が前記多項式のピーク値よりも小さいとき、前記鋳造品中に空巣が存在すると表示する。
上記の一般的な記載および下記の詳細な記載は、ともに例をいくつか挙げたものであり、単なる説明である。従って、上記の一般的な記載および下記の詳細な記載は、限定的なものとして考慮するべきではない。また、ここで述べた特徴または変更に、さらに特徴および変更を追加できる。例えば、いくつかの実施形態は、詳細な記載中に説明した種々の特徴を組み合わせたものや、部分的に組み合わせたものであってよい。
本開示の一部分に引用し、本開示の一部分をなす添付の図によって、本発明の様々な実施形態を示す。
ポロシティ検出システムを示す。 図1のポロシティ検出システムを、より詳しく示す。 ポロシティ検出方法の流れ図を示す。 試料の空巣がない部分の温度プロファイルを示す。 空巣を有する鋳造品に対応する温度プロファイルを示す。 鋳造品中の空巣を示す。
以下の詳細な記載により、添付の図について説明する。なお、可能な場合はいつも、同じまたは類似の要素を述べるために、以下の説明および図では同じ参照番号を使用する。また、本発明の実施形態の記載では、変更、改造、および他の実施態様を行うことができる。例えば、置き換え、追加、または変更を、図示した要素に実施してもよい。さらに、ここで記載した方法を、置き換えや並び替えによって、または開示した方法に工程を追加することによって、変更してもよい。従って、以下の詳細な記載によって、本発明は限定されるものではない。
赤外線サーモグラフィ法は、例えば、鋼片鋳造品中の欠陥を検出するために使用できる。この方法は、静的環境で実施され、表面の欠陥を検出するために用いられる。本発明の実施形態では、サーモグラフィ技術を使用できる。本発明の実施形態に即して、以下の3つの問題、つまり1)鋳造品が内部に欠陥を何時有するのかを知ること、2)連続鋳造工程で、別の最適パラメータを考慮すること、および3)ある鋳造工程中、問題が発生するかどうかの判断を補助すること、を解決することができる。
鋳造品が内部に欠陥を有することが分かれば、鋳造品の最終製品を適切に分類することができる。これによって、顧客との間の不良品の運搬にかかる輸送経費を著しく節約できる。また、リアルタイムで欠陥を観察できれば、プラント操作者は、欠陥が検出される直前まで鋳造工程を加速して行うことができる。これによって、現行の条件についてプラントの生産速度を最適化できる。また、金属の化学的性質に問題が生じたり、または鋳造の冷却工程に問題が生じたりする場合、こうした問題は鋳造品中に空巣として現れる。リアルタイムでこれらの空巣を検出することで、大量の製品が製造され、結局スクラップとしてむだになる前に、プラント操作者に対して鋳造方法がもつ問題を警告できる。
また、金属製品類を連続鋳造するときは、この連続鋳造過程で溶解金属が凝固する前に、その化学的条件および周囲の条件を適正にすることが望ましい。凝固するときに、金属の化学的条件または冷却工程が適正ではない場合、鋳造過程の製品中に空巣が生じる可能性がある。こうした空巣は製品にとって有害であろう。例えば、棒材の製造工程で、最終製品がワイヤであるとする。前記棒材に関し、初めの鋳造品中に空巣がある場合、このワイヤは破断するかもしれない。また、チューブおよびビレットなどの構造製品類については、初めの鋳造品中に空巣があると、その機械的特性に悪影響が生じる可能性がある。従って、本発明の実施形態では、リアルタイムで鋳造品の内部にある欠陥を観察する方法を提供する。
一方、X線回折法または電子線回折法の使用は、高額な実施経費が必要となり、さらにこのような方法を使用する過程に曝される作業者に、好ましくない環境条件を生み出すことになる。一方、赤外線サーモグラフィ法を使用する本発明の実施形態では、鋳造品表面を冷却し、空巣による熱的特徴を鋳造品表面に伝えることで鋳造品内部の空巣を検出することができる。
本発明の実施形態は、ポロシティ検出用のシステムを有する。前記システムは、データベース維持用のメモリ格納装置および前記メモリ格納装置に接続した処理部を有することができる。前記処理部は、鋳造品の第1端部から第2端部までの実温度プロファイルを作成し、さらにこの実温度プロファイルに2次多項式を当てはめる。続いて、前記処理部は、この当てはめた2次多項式と前記実温度プロファイルとを比較する。この比較で、前記実温度プロファイルのピークが前記2次多項式のピークより下方にくる場合、前記処理部は前記鋳造品中に空巣が存在することを表示する。
図1に、例えば、ポロシティ検出処理装置105、ネットワーク115、および赤外線装置120を有するポロシティ検出システム100を示す。赤外線装置120は、赤外線カメラまたは赤外線検出器を有することができるが、これに限定されるものではない。本発明の実施形態では、上記のメモリ、処理部、および他の構成要素を、図1のポロシティ検出システム100などのシステム中に実現してよい。また、ハードウェア、ソフトウェア、および/またはファームウェアの任意の好適な組み合わせを利用して、前記メモリ、処理部、または他の構成要素を実現することができる。例えば、システム100と組み合わせて、前記メモリ、処理部、または他の構成要素をポロシティ検出処理装置105とともに実現できる。上記のシステムおよび処理装置は例として挙げたものであり、別のシステム類および処理装置類が、本発明の実施形態に即して、上記のメモリ、処理部、またはその他の構成要素を有していてもよい。
図2に、図1のポロシティ検出処理装置105をさらに詳細にした図を示す。図2に示すように、ポロシティ検出処理装置105は、処理部225およびメモリ230を有する。メモリ230は、ポロシティ検出ソフトウェアモジュール235およびデータベース240を有する。処理部225の実行時、ポロシティ検出ソフトウェアモジュール235は、例えば、図3について以下記載した1つ以上の工程からなる方法300を含む、ポロシティ検出処理を実行できる。
システム100に含まれるポロシティ検出処理装置105(以下「処理装置」と称する)は、パーソナルコンピュータ、ネットワークコンピュータ、メインフレーム、または他の同様なマイクロコンピュータを用いたワークステーションを使用して実行することができる。前記処理装置は、携帯装置、マルチプロセッサシステム、マイクロプロセッサを用いた、またはプログラム化可能な発信者電子装置、メインフレームコンピュータなど、任意の形態のコンピュータ操作環境を有することができる。また、前記処理装置は、タスクを遠隔処理装置で実行する分散型コンピュータ利用環境において実行することもできる。さらに、前記処理装置は、スマートフォン、携帯電話、ワイヤレスアプリケ−ションプロトコール(WAP)、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、インテリジェントペーパー、ポータブルコンピュータ、携帯コンピュータ、従来型電話、またはファクシミリ機などの携帯端末を有してよい。なお、上記システムおよび装置は例として挙げたものであり、前記処理装置は別のシステムおよび装置を有していてもよい。
ネットワーク115には、例えば、ローカルエリアネットワーク(LAN)またはワイドエリアネットワーク(WAN)が含まれる。ネットワーク115にLANを用いる場合、任意の処理装置に置かれたネットワークインターフェースを利用して任意の処理装置と相互接続できる。また、インターネットなどのWANネットワーク環境においてネットワーク115を実行する場合、前記処理装置は、内部または外部モデム(図示なし)、またはWANで通信を確立するためのその他の手段を通常有することができる。また、ネットワーク115を使用する場合、公知の暗号化/解読化技術を利用してネットワーク115に送られたデータを暗号化し、データセキュリティーを確保することができる。
また、ネットワーク115に有線通信システムを利用することに加え、例えば、インターネット経由でのウェブページの交換や、インターネット経由での電子メールの交換を行うために、またはその他の通信回線を利用するために、無線通信システム、または有線および無線システムの組み合わせを使用してもよい。ここで、無線とは、放送電波による無線送信と定義する。しかし、様々な他の通信技術を利用して、赤外線エルオーエス(LOS:line−of−sight)、携帯、マイクロ波、衛星、パケット無線、および拡散スペクトル無線を含む無線送信を行うことができると理解されよう。なお、無線環境での処理装置は、上記の携帯端末など任意の携帯端末であってよい。無線データには、ページング、文字通信、電子メール、インターネット接続、および、特に音声送信を除外したまたは有する他の専門的データアプリケーションが含まれるが、これらに限定されるわけではない。例えば、前記処理装置は、セルラーインターフェース(汎用パケット無線システム(GPRS)など)、グローバル展開用エンハーンスト・データ・レート(EDGE)、携帯通信用グローバルシステム(GSM)、無線ローカルエリアネットワークインターフェース(WLAN、IEEE802、WiFi、WiMaxなど)、ブルートゥースインターフェース、他のRF通信インターフェース、および/または光インターフェースなどの無線インターフェースを介して通信できる。
赤外線装置120は、正面視赤外カメラ、走査赤外線カメラ、または赤外線検出器を含むサーモグラフィカメラを有する。また、赤外線装置120は、ネットワーク115によりポロシティ検出処理装置105に接続できる。赤外線装置120は、可視光を用いて画像を形成する通常のカメラと同様に、赤外線輻射を用いて画像を形成できる。可視光カメラが450−750ナノメータの波長範囲であるのに対して、赤外線装置120は14,000ナノメータ(つまり14μm)の波長で操作する。
システム100は、ネットワーク115と組み合わせた方法および処理で、またはそれ以外の方法および処理によりデータを送信してもよい。こうした方法および処理には、フロッピー(登録商標)ディスク、フラッシュメモリスティック、CD ROM、ファクシミリ、通常郵便、音声自動応答(IVR)システム、または公共電話交換回路網による音声によるデータ送信が含まれるが、これらに限定されるものではない。
図3は、ポロシティ検出方法を提供する、本発明の実施形態に関わる方法300に必要な一般的工程を説明した流れ図である。方法300は、図2について上記でさらに詳細に述べたように、ポロシティ検出処理装置105を用いて実施できる。以下、方法300の工程を実施する工程を、さらに詳細に説明する。方法300は、画像分析ソフトウェア(例えば、ポロシティ検出ソフトウェアモジュール235)に接続した赤外線装置(例えば、赤外線装置120)を用いて実施できる。以下に述べるように、前記画像分析ソフトウェアによって、画像を解読して欠陥部を探すことができる。
先ず、図3に示すように、パラメータを初期化(工程305)して、空白のシークエンスを作成する(工程310)。続いて、ポロシティ検出処理装置105は、赤外線装置120の視野を横切って前記鋳造品が移動する間、この鋳造品の赤外線画像を検査する(工程315)。鋳造品が移動している間、ポロシティ検出処理装置105は欠陥を探索する。例えば、ポロシティ検出処理装置105は、前記鋳造品の所定の長さにわたって、先ず平均温度プロファイルを求める(工程315)。なお、鋳造品の両端部よりも鋳造品中央部において、相対的にエネルギーが高いので、鋳造品両端部の温度は中央部の温度よりも低くなる。鋳造品の端から端までの実温度プロファイルからなるプロット図から、平均温度プロファイルから構成される放物線またはガウス型曲線が与えられる。
次に、ポロシティ検出処理装置105は、平均温度プロファイルの最大値を求める(工程315)。この最大値には鋳造品中央部の値が含まれていてもよい。続いて、2次多項式を前記温度プロファイルに当てはめる(工程315)。この2次多項式のピークは、前記温度プロファイルデータのピークの真下にくる。次に、ポロシティ検出処理装置105は、作成した2次多項式に前記温度プロファイルデータのピークが関連するものとして、前記温度プロファイルデータのピークを検査する(工程320)。2次多項式のピーク範囲にある前記温度プロファイルデータが2次多項式のピークよりも低い場合、ポロシティ検出処理装置105は、図4Bについて以下詳細に説明して述べるように、前記鋳造品中に空巣が見つかったことを示す(工程325)。これは、鋳造品中の空巣の有するエネルギーは周囲の材料よりも低いので、もしも空巣がなかった場合の表面温度よりもその表面温度が低くなるからである。
図4Aは、空巣がない部分の温度プロファイルの見本を示す。図4Aに示すように、曲線405は鋳造品の実温度プロファイルに対応する。また、曲線410は、曲線405の実温度プロファイルに当てはめた多項式に対応する。ここで、曲線405のピーク値は曲線410のピーク値よりも大きいので、このことは、鋳造品中に空巣が存在しないことを示す。
図4Bは、空巣を含む鋳造品に対応した温度プロファイルを示す。図4Bに示すように、曲線415は鋳造品の実温度プロファイルに対応する。また、曲線420は、曲線415の実温度プロファイルに当てはめた多項式に対応する。ここで、曲線415のピーク値は曲線420のピーク値よりも小さいので、このことは、鋳造品中に空巣が存在することを示す。図5に、本発明の実施形態で検出した鋳造品中の空巣を表す写真を示した。
こうしてポロシティ検出処理装置105によって現行の画像を分析した後に、次の画像を取得し、先に述べた処理を繰り返す(工程330)。ここで、カウンターはリセットされないで、鋳造品中にある欠陥の数を数えることができる(工程325)。こうして得られたデータおよび画像は、必要な場合さらに処理するために保存することができる(工程335)。
以下に、ポロシティ検出ソフトウェアモジュール235に関する本発明の実施形態と組み合わせて使用できるソフトウェアの一例を表したコードを記載する。なお、以下の記載は一例であって、他のソフトウェアモジュール類を使用してもよい。
Option Explicit
Sub Southwire()
Dim LineProfID As Integer
Dim Peak Val As Single
Dim Peak Location As Integer
Dim a0 As Single
Dim a1 As Single
Dim a2 As Single
Dim t0 As Double
Dim t1 As Double
Dim t2 As Double
Dim i As Integer
Dim j As Integer
Dim k As Integer
Dim x As Integer
‘Dim ProfDat(321) As Single’ Allocate array for the data
Dim LineDat(30) As Single’ Allocate array for the data
Dim Ndata As Integer’ Number of frames in sequence
Dim LastDirectory As String255
Dim S As String
Dim Iname As String255
Dim Title As String60
Dim Flaw As String30
Dim OldX1 As Integer
Dim OldY1 As Integer
Dim OldX2 As Integer
Dim OldY2 As Integer
Dim X1 As Integer
Dim Y1 As Integer
Dim X2 As Integer
Dim Y2 As Integer
Dim numbins As Integer
Dim endPts(2) As POINTAPI
Dim stats(10) As Single
Dim S0S1 As Double
Dim S0S2 As Double
Dim S0S3 As Double
Dim S0S4 As Double
Dim S1S1 As Double
Dim S1S2 As Double
Dim S1S3 As Double
Dim S1S4 As Double
Dim S2S2 As Double
Dim S2S3 As Double
Dim S2S4 As Double
Dim S3S2 As Double
Dim S3S3 As Double
Dim DetS As Double
Dim Fit8 As Single
Dim PeakIndex As Integer
Dim TotalFlaws As Integer
Dim Skipped As Integer
Dim PercentFlaws As Single
Dim NoiseLevelPercent As Single
‘Initiallization
S0S1=2312
S0S2=25432
S0S3=314432
S0S4=4145416
S1S1=18496
S1S2=203456
S1S3=2515456
S1S4=33163328
S2S2=2238016
S2S3=27670016
S2S4=364796608
S3S3=342102016
DetS=53767872
TotalFlaws=0
NoiseLevelPercent=0.009‘0.01=1% noise,0.005=5% noise,etc.
‘************************************** Read Last Used Values for
‘************************************** x1,y1,x2,y2
Open “C:\IPWin4\Southwire Temp.txt” ForInput As#1
Input#1,LastDirectory,OldX1,OldY1,OldX2,OldY2
Close#1
‘LastDirectory=“C:\IPWIN4\Images\Feb8\“
‘OldX1=60
‘OldY1=60
‘OldX2=80
‘OldY2=239
ret=IpOutputClear()
ret=IpOutputShow(1)
ret=IpStGetName(“Select Sequence”,LastDirectory,“.FTS”,Iname)
If ret=0 Then Go To StopEarly
ret=IpWsLoad(Iname,“FTS”)
ret=IpDrShow(1)
ret=IpDrSet(DR_BEST,0,IPNULL)
ret=IpSeqSet(SEQ_ACTIVEFRAME,0)
i=255
While S <>“\”
i=i−1
s=Mid$(Iname,i,1)
‘If s<>“” Then ret=IpOutput(“i=”+Str$(i)+“S=”+S$+Chr$(13)+Chr$(10))
Wend
LastDirectory=Left$(Iname,i)
‘ShortLastDirectory=Left(Iname,i−1)
x=255
While S <> “.”
x=x−1
If X<1 Then
IpOutput(“x=”+Str$(x)+“i=”+Str(i)+Chr$(13)+Chr$(10))
Go To StopEarly
End If
S=MId$(Iname,x,1)
Wend
‘ret=IpOutput(“x=”+Str$(x)+“i=”+Str(i)+Chr$(13)+Chr$(10))
x=x−i−1
Title=Mid$(Iname,i+1,x)
ret=IpSeqGet(SEQ_NUMFRAMES,Ndata)
LineProfID=IpProfCreate()
ret=IpProfSetAttr(LINETYPE,THICKVERT)
ret=IpProfLineMove(OldX1,OldY1,OldX2,OldY2)
If MsgBox(“Please adjust the position of the line. Then press OK”,vbOkCancel)=vbCancel Then End
ret=IpProfGet(GETPOINTS,0,endPts(0))
Open “C:\IPWin4\Southwire Temp.txt” For Output As #1
Write#1,LastDirectory,endPts(0).x,endPts(0).y,endPts(1).x,endPts(1).y
Close#1
ret=IpOutput(Trim$(Title)+Chr$(13)+Chr$(10))
ret=IpOutput(Chr$(13)+Chr$(10))
ret=IpOutput(“Coordinates:x1=”+Trim(Str(endPts(0).x))+“y1=”+Trim(Str(endPts(0).y))+“x2=”+Trim(Str(endPts(1).x))+“y2=”+Trim(Str(endPts(1).y))+Chr$(13)+Chr$(10))
ret=IpOutput(“Image#Flaw?”+ Chr$(13)+Chr$(10))
numbins=endPts(1).y)−endPts(0).y)+1
ReDim profdat(numbins) As Single
‘ret=IpOutput(“Numbins=”+Str(numbins)+Chr$(13)+Chr$(10))
‘**************************************
‘*
‘* Read Data and Re−index
‘*
‘*************************************
For i=0 To Ndata−1
ret=IpProfGet(GETVALUES,numbins,profdat(0))
ret=IpProfGet(GETSTATS,0,stats(0))
PeakVal=stats(4)
PeakLocation=0
j=0
Do
j=j+1
Ifprofdat(j)>14000 Then
Flaw=“Skipped Due to Noise”
Skipped=Skipped+1
Go To SkipFrame
End If
If profdat(j)=PeakVal Then PeakLocation=j
Loop While PeakLocation=0
For j=0 To 16
k=PeakLocation−8+j
LineDat(j)=ProfDat(k)
‘ipoutput(Trim(Str(LineDat(j)))+Chr$(13)+Chr$(10))
Next j
‘**************************************
‘*
‘* Second order Polynomial Fit Routine
‘*
‘*************************************
T0=0
T1=0
T2=0
For k=0 To 16
T0=T0+LineDat(k)
T1=T1+LineDat(k)
T2=T2+LineDat(k)k^2
Next k
a0=(t0S2S4+t2s1s3+t1s2s3−s2s2t2−s1s4t1−s3s3t0)/DetS
a1=(t1S0S4+t0s2s3+t2s1s2−t1s2s2−t2s0s3−t0s1s4)/DetS
a2=(t2s0s2+t1s1s2+t0s1s3−t0s2s2−t1s0s3−t2s1s1)/DetS
PeakIndex=Int(−a1/(2a2))
If((PeakIndex<0) Or (PeakIndex>17)) Then
Flaw=“Skipped Due to Bad Fit”
Skipped=Skipped+1
Go To SkipFrame
End If
‘ret=IpOutput(Trim(Str(PeakIndex))+“”+Chr$(13)+Chr$(10)
Fit8=a0+a1PeakIndex+a2PeakIndex^2
If(LineDat(PeakIndex)−((1−NoiseLevelPercent)Fit8))<0 Then
Flaw=“YES”
TotalFlaws=TotalFlaws+1
Else
Flaw=“NO”
End If
SkipFrame:
ret=IpOutput(Trim(Str(i)+“”+Flaw+Chr$(13)+Chr$(10))
‘ret=IpOutput(“PeakIndex=”+Trim(Str(PeakIndex))+“”+Flaw+Chr$(13)+Chr$(10))
‘ret=IpOutput(“LineDat−F8=”+Trim(Str(LineDat(PeakIndex)−Fit8))+Chr$(13)+Chr$(10))
‘ret=IpOutput(“=”+Trim(Str(a0))+“+”+Trim(Str(a1))+“x+”+Trim(Str(a2))+“x^2”+Chr$(13)+Chr$(10))
‘ret=IpOutput(Chr$(13)+Chr$(10))
ret=IpSeqPlay(SEQ_NEXT)
Next i
ret=IpOutput(“RESULTS:”+Trim(Str(TotalFlaws))+“Flaws out of”+Trim(Str(NData−Skippd))+“images”+Chr$(13)+Chr$(10)
PercentFlaws=Int(((TotalFlaws100)/(NData−Skipped))100)/100
ret=IpOutput(“Percent of Images with Flaws=”+Trim(Str(PercentFlaws))+“%”)
StopEarly:
End Sub
本発明の実施形態では、ソフトウェアアルゴリズムを実行するコンピュータを用いて温度プロファイルのくぼみを検出できる。先ず、システムノイズを除外して前記温度プロファイルを滑らかにする。次に、温度プロファイルの中央部分を抽出する。n次多項式などの多項式を、抽出したデータに当てはめる。この多項式を当てはめるのに用いたアルゴリズムによって、当てはめた曲線のピークが実際のデータのピークの下方にくることが保証される。次に、実際のデータから当てはめた曲線を引き算して、残差を算出する。前記中央部分にくぼみがある場合、この中央部分における残差はゼロより小さくなる。続いて、コンピュータで実行されるソウトウェアアルゴリズムは前記残差の符号に基づいて一定の判断を行う。例えば、ゼロより小さい残差は棒材にポロシティがあることを示す。一方、ゼロを超える残差はポロシティがないことを示す。続いて、前記残差の大きさを用いて、検出した欠陥の大きさを分類してもよい。
(操作実施例)
表1に、本発明の実施形態の方法によって得られたデータをまとめた。表1に、試験1で、45フィート/分(FPM)(つまり、13.7メートル/分)の鋳造速度において棒材を鋳造し、この棒材を冷却して切開した後、マイクロメータを用いて4.5%の欠陥を実測した結果を示す。一方、本発明の実施形態のIR法では、5.6%の欠陥を観察した。この1.1%の差は、測定過程およびIR法のノイズによる可能性がある。また、45フィート/分(FPM)(つまり、13.7メートル/分)の鋳造速度で行った試験2では、IR法および実測による欠陥の差は、0.5%であった。さらに、鋳造速度を50フィート/分(FPM)(つまり、15.2メートル/分)および52フィート/分(FPM)(つまり、15.8メートル/分)に上げた場合、IR法および実測で求めた欠陥の割合は劇的に増加した。なお、50フィート/分(FPM)(つまり、15.2メートル/分)について、この差が負の値になるのは、欠陥を計数するカメラによる欠陥割合に誤差があるためと思われる。こうした誤差は補正する必要があり、鋳造機械に恒久的に設置するように設計したシステムが必要である。
表1.選定した製造速度についての相関データ
Figure 0005341977

1)鋳造機械速度(FPM:フィート/分 = 0.304m/分)
2)マイクロメータを用いて棒材中実測した欠陥の割合
3)IR欠陥検出システムの出力
4)差=IR検出値−実測値
表2に、異なるノイズ因子が、本発明の実施形態のIRで測定した欠陥の値と実際の欠陥の値との差に及ぼす影響を、欠陥のサイズとの関係で示す。鋳造速度に依存することなく、ノイズ因子0.0012を用いて約0.003平方インチ(0.019平方センチ)よりも大きい欠陥を、ノイズ因子0.0095を用いて約0.0019平方インチ(0.012平方センチ)よりも大きい欠陥を、ノイズ因子0.0078を用いて約0.0007平方インチ(0.0045平方センチ)よりも大きい欠陥を検出することができる。
表2.ノイズを補正したデータ
Figure 0005341977
(1平方インチ=6.45平方センチ)

1) フィート/分(=0.304m/分)
本発明の実施形態では、検出した欠陥のサイズを分類することができる。例えば、3種類のサイズ、つまり、小、中、および大サイズに分類できる。各サイズの群に対応する欠陥の実際のサイズは、例えば、個々のロッドミルに依存する。また、欠陥を分類するために、欠陥を示す残差の大きさを分析し、これを分類の基準として使うことができる。表3に、小、中、および大サイズの群を定義するのに用いたデータをまとめた。鋳造速度が、47、50、および52FPM(すなわち、14.3、15.2、および15.8メートル/分)において計数した全体の欠陥を、3種類のサイズに分類できる。次に、残差の強度を、例えば以下のように分けてもよい。
80未満 = 小
80以上、140未満 = 中
140以上 = 大
上記基準を用いることで、欠陥全体に対する各サイズ区分の割合(%)を計算できる。表3において、44FPM(13.4メートル/分)の鋳造速度では、製造品の0.6%が欠陥をもち、この0.6%の製造品のうち、100%が小サイズの欠陥であった。また、47FPM(14.3メートル/分)の鋳造速度では、製造品の5.6%が欠陥をもち、この5.6%の製造品のうち、86%が小サイズの欠陥、13%が中サイズの欠陥、1%が大サイズの欠陥であった。さらに、鋳造速度52FPM(15.8メートル/分)では、欠陥の割合は7%に増加し、この7%のうち、73%が小サイズの欠陥、23%が中サイズの欠陥、そして4%が大サイズの欠陥であった。なお、「欠陥をもつ製品の割合(%)」を、欠陥を検出した製品中のインチまたはセンチなどの割合(%)として定義してもよい。例えば、この割合が10%の場合、試料棒材の100インチの長さを分析したとき、この試料の10インチの長さに欠陥が含まれる。但し、このことは試料中に10インチの大きさの欠陥があることを示すわけではない。
表3.欠陥サイズの分布
Figure 0005341977
一般に、本発明の実施例では、プログラムモジュールは、ルーチン類、プログラム類、コンポーネント類、データ構造類、および特定のタスク類、または特定の抽象データ型類を実行できる他の型の構造類を有してよい。さらに、携帯装置、マルチプロセッサシステム、マイクロプロセッサを用いた、またはプログラム化できるコンシューマエレクトロニクス類、ミニコンピュータ類、汎用コンピュータ類などを含む他のコンピュータシステム構造を用いて、本発明の実施形態を実施できる。また、通信ネットワークを介してリンクした遠隔処理装置によってタスクを実行できる分散型コンピュータ環境においても、本発明の実施形態を実行できる。分散型コンピュータ環境では、その場のまたは遠隔の記録保存装置の両方に、プログラムモジュールを設置できる。
本発明の実施形態は、離散電子素子を有する電気回路、論理ゲートを有する一括または一体型電子チップ、マイクロプロセッサを利用した回路、または電子素子やマイクロプロセッサを有する単一チップで実行できる。また、本発明の実施形態は、例えば、AND、OR、およびNOTなどの論理演算を実行できる他の技術を利用して実施可能であり、こうした技術には機械技術、光学技術、流体技術、および量子技術が含まれるが、これらに限定されるものではない。さらに、本発明の実施形態は、汎用コンピュータ、または任意の他の回路類またはシステム類で実施することもできる。
例えば、本発明の実施形態は、コンピュータ処理(方法)、コンピュータシステム、またはコンピュータプログラムプロダクトまたはコンピュータにより読み取り可能な媒体などの製品として実施することができる。前記コンピュータプログラムプロダクトには、コンピュータシステムにより読み出し可能なコンピュータ用記録媒体、およびコンピュータ処理実行用の命令をコンピュータプログラムにコードするコンピュータ用記録媒体がある。また、前記コンピュータプログラムプロダクトは、コンピュータ処理実行用の命令コンピュータプログラムをコード化することによって、コンピュータシステムで読み出し可能な搬送波の伝播信号とすることもできる。従って、本発明は、ハードウェアおよび/またはソフトウェア(ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む)である。換言すれば、本発明の実施形態は、コンピュータ利用可能な、またはコンピュータにより読み取り可能な記録媒体上のコンピュータプログラムプロダクトであってよい。この記録媒体は、命令実行システムに関連して使用する媒体中に、コンピュータにより使用可能なプログラムコードまたはコンピュータにより読み取り可能なプログラムコードを有する。コンピュータにより使用可能な媒体またはコンピュータにより読み取り可能な媒体は、命令実行システム、機器、または装置に関連して使用する前記プログラムを、含み、記録し、通信し、伝達し、搬送することが可能ならばどのような媒体であってもよい。
コンピュータにより使用可能な媒体またはコンピュータにより読み取り可能な媒体は、例えば、電子的、磁気的、光学的、電磁的、赤外線的な、または半導体のシステム、機器、装置、または伝達媒体であってよいが、これらに限定されるものではない。コンピュータにより読み取り可能な媒体のより具体的な例としては(完全に網羅するものではないが)、以下の例が挙げられる。1本以上のワイヤをもつ電気コネクタ、携帯コンピュータフロッピーディスク、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読み出し専用メモリ(ROM)、消去・プログラム可能な読み出し専用メモリ(EPROMまたはフラッシュメモリ)、光ファイバー、および携帯コンパクトディスク読み出し専用メモリ(CD−ROM)などである。なお、前記コンピュータにより使用可能な媒体またはコンピュータにより読み取り可能な媒体は、例えば、紙または他の媒体を光学的にスキャンすることでプログラムが電子的に捕捉され、続いて、コンパイル、解釈され、または、さもなければ好適な方法で処理されて、必要ならばコンピュータメモリに記録することが可能なプログラムであるならば、プログラムを印刷した紙または他の好適な媒体であってもよい。
また、本発明の実施形態は、例えば、本発明の実施形態に係る方法、システムおよびコンピュータプログラムプロダクトを示したブロック図および/または操作イラストを参照して上記のように説明される。ブロック中に記載した機能/動作は、流れ図で示した順番で実施してよい。例えば、連続して示した2つのブロックは、実際に略同時に実行できるが、または、必要な機能/動作に応じて、時には逆の順番で実行してもよい。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明してきたが、別の実施形態も存在する。さらに、本発明の実施形態をメモリおよび他の記録媒体中に記録したデータと関連付けて説明してきたが、別のタイプのコンピュータにより読み取り可能な媒体に記録し、および前記前記媒体から読み出すことも可能である。例えば、こうした読み出し可能な媒体には、ハードディスク、フロッピーディスク、またはCD−ROMなどの2次記録装置類、インターネットの搬送波、またはRAMやROMなどその他の形態が含まれる。また、ここで開示した方法の工程は、本発明の範囲内で、記録工程および/または挿入または削除工程を含む任意の方法によって変更することができる。
本明細書には複数の例が含まれているが、本発明の範囲は以下に記載した請求の範囲によって示される。また、本明細書は構造的特徴および/または方法論的動作に特有の用語で記載してきたが、前記請求の範囲は上記の特徴または動作に限定されるものではない。むしろ、上記の具体的な特徴や動作は、本発明の実施形態の例として記載したものである。

Claims (15)

  1. 連続鋳造工程における鋳造品のポロシティ検出用のシステムであって、前記システムは、
    メモリ格納装置と、
    前記メモリ格納装置に接続した処理部とを有し、前記処理部は、
    連続鋳造される前記鋳造品の横断方向について実温度プロファイルを作成し、
    前記実温度プロファイルに多項式を当てはめ、
    前記当てはめた多項式と前記実温度プロファイルとを比較し、
    前記比較で、前記実温度プロファイルのピーク値が、前記多項式のピーク値よりも小さい場合、前記鋳造品中に空巣が存在することを示すことを特徴とする。
  2. 前記鋳造品は、銅鋳造品またはアルミニウム鋳造品の一方からなることを特徴とする、請求項1のシステム。
  3. 前記鋳造品について前記温度プロファイルを作成する前記処理部が、前記鋳造品の前記横断方向における両端部の内の何れか一方である第1の端部から前記鋳造品の前記両端部の内の他方である第2の端部までの前記鋳造品の前記実温度プロファイルを作成する前記処理部を有することを特徴とする、請求項1のシステム。
  4. 赤外線装置から、前記鋳造品についての前記実温度プロファイルに対応したデータを受信する前記処理部をさらに有することを特徴とする、請求項1のシステム。
  5. 前記比較において、前記実温度プロファイルの前記ピーク値が、前記多項式の前記ピーク値よりも大きいか、または、前記多項式の前記ピーク値に等しいかのどちらか一方である場合、前記鋳造品中に空巣が存在しないことを示す前記処理部をさらに有することを特徴とする、請求項1のシステム。
  6. 前記鋳造品中に空巣が存在しないという表示に対応して、前記鋳造品に関わる鋳造工程を加速する前記処理部をさらに有することを特徴とする、請求項1のシステム。
  7. 前記鋳造品中に空巣が存在するという表示に対応して、前記鋳造品に関わる鋳造工程を減速する前記処理部をさらに有することを特徴とする、請求項1のシステム。
  8. 前記実温度プロファイルに前記多項式を当てはめる工程が、2次多項式からなる多項式を当てはめる工程を有することを特徴とする、請求項1のシステム。
  9. 連続鋳造工程における鋳造品のポロシティを検出する方法であって、前記方法は、
    連続鋳造される前記鋳造品の横断方向について実温度プロファイルを作成する工程と、
    前記実温度プロファイルに2次多項式を当てはめる工程と、
    前記当てはめた2次多項式と前記実温度プロファイルとを比較する工程と、
    前記比較で、前記実温度プロファイルのピーク値が、前記2次多項式のピーク値よりも小さい場合、前記鋳造品中に空巣が存在することを示す工程を有する。
  10. 前記鋳造品について前記実温度プロファイルを作成する工程が、銅鋳造品またはアルミニウム鋳造品の一方からなる前記鋳造品について前記実温度プロファイルを作成する工程を有することを特徴とする、請求項9の方法。
  11. 前記鋳造品について前記実温度プロファイルを作成する工程が、前記鋳造品の前記横断方向における両端部の内の何れか一方である第1の端部から前記鋳造品の前記両端部の内の他方である第2の端部まで、前記鋳造品について前記実温度プロファイルを作成する工程を有することを特徴とする、請求項9の方法。
  12. 赤外線装置から、前記鋳造品についての実温度に対応したデータを受信する工程をさらに有することを特徴とする、請求項9の方法。
  13. 前記比較において、前記実温度プロファイルの前記ピーク値が、前記2次多項式の前記ピーク値よりも大きいか、または、前記2次多項式の前記ピーク値に等しいかのどちらか一方である場合、前記鋳造品中に空巣が存在しないことを示す工程をさらに有することを特徴とする、請求項9の方法。
  14. 前記鋳造品中に空巣が存在しないという表示に対応して、前記鋳造品に関わる鋳造工程を加速する工程をさらに有することを特徴とする、請求項13の方法。
  15. 前記鋳造品中に空巣が存在するという表示に対応して、前記鋳造品に関わる鋳造工程を減速する工程をさらに有することを特徴とする、請求項9の方法。
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