JP5329650B2 - バイアス温度不安定性により引き起こされる閾値電圧シフトにさらされる電界効果トランジスタ(fet)を有するメモリデバイスのテスト - Google Patents
バイアス温度不安定性により引き起こされる閾値電圧シフトにさらされる電界効果トランジスタ(fet)を有するメモリデバイスのテスト Download PDFInfo
- Publication number
- JP5329650B2 JP5329650B2 JP2011509755A JP2011509755A JP5329650B2 JP 5329650 B2 JP5329650 B2 JP 5329650B2 JP 2011509755 A JP2011509755 A JP 2011509755A JP 2011509755 A JP2011509755 A JP 2011509755A JP 5329650 B2 JP5329650 B2 JP 5329650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply voltage
- memory device
- voltage level
- test data
- response
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/50—Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/10—Test algorithms, e.g. memory scan [MScan] algorithms; Test patterns, e.g. checkerboard patterns
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/12005—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising voltage or current generators
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
[付記1]
メモリデバイスをテストするための方法であって、
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルで読み出すこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較すること
を具備してなる方法。
[付記2]
付記1の方法において、前記第1の供給電圧レベルは、前記メモリデバイスを動作させるための指定電圧レベルである。
[付記3]
付記1の方法において、前記第3の供給電圧レベルは、前記メモリデバイスを動作させるための指定電圧レベルである。
[付記4]
付記1の方法において、前記第1の供給電圧レベルおよび前記第3の供給電圧レベルの各々は、前記メモリデバイスを動作させるための指定電圧レベルである。
[付記5]
付記1の方法において、第2の供給電圧レベルは、前記メモリデバイスを動作するための最小指定電圧レベルよりも低い。
[付記6]
付記1の方法は、前記テストデータを比較することに応えて前記メモリデバイスが受け入れるか又は受け入れられないかを決定することを具備する。
[付記7]
付記6の方法は、
前記テストデータを比較することが良好な結果(favorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れることができると特定すること、および、
前記テストデータを比較することが不良な結果(unfavorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れられないと特定すること
を具備する。
[付記8]
付記1の方法において、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルで読み出すことは、
前記テストデータを特定することなく、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルでアクセスすることを具備する。
[付記9]
付記1の方法において、前記メモリデバイスは、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)デバイスである。
[付記10]
メモリデバイスをテストするための方法であって、
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を指定供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記指定供給電圧で書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を最小指定供給電圧よりも低い電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記最小指定供給電圧よりも低い前記電圧レベルで読み出すこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記指定供給電圧にまで上げ戻すこと、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記指定供給電圧で読み出すこと、
前記最小供給電圧で前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記指定供給電圧で前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記指定供給電圧で前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較すること
を具備してなる方法。
[付記11]
付記10の方法は、前記テストデータを比較することに応えて前記メモリデバイスが受け入れるか又は受け入れられないかを決定することを具備する。
[付記12]
付記11の方法は、
前記テストデータを比較することが良好な結果(favorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れることができると特定すること、および、
前記テストデータを比較することが不良な結果(unfavorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れられないと特定すること
を具備する。
[付記13]
付記10の方法において、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルで読み出すことは、
前記テストデータを特定することなく、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記指定供給電圧よりも低い電圧レベルでアクセスすることを具備する。
[付記14]
付記10の方法において、前記メモリデバイスは、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)デバイスである。
[付記15]
メモリデバイスをテストするための装置であって、以下の活動(activities)を行うようために適合された(adapted)コントロールシステムを具備する:
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルで読み出すこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較すること。
[付記16]
付記15の装置において、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラーを具備する。
[付記17]
付記15の装置において、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト・コントローラーを具備する。
[付記18]
付記15の装置において、前記コントローラーシステムは、
前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラー、および
前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト(ABIST)・コントローラー
を具備し、
前記コントローラーシステムのいくつかの活動(some activities)は前記コントローラーによって行われ、かつ、前記コントローラーシステムの他の活動(other activities)は前記ABISTコントローラーによって行われる。
[付記19]
メモリデバイスであって、
メモリセルに書き込まれたデーターを記憶し、かつ、前記メモリセルから読み出されたデータを提供するために適合された(adapted)メモリセルのアレイを具備してなり、
以下の活動(activities)が前記メモリセルに行われる:
前記メモリセルに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリセルにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリセルに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて前記メモリセルから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルで読み出すこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリセルに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリセルから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリセルから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリセルに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリセルから読み出された前記テストデータと比較すること。
[付記20]
付記19の装置は、前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあり、前記活動の一つ以上を行うように適合されたアレイ・ビルトイン・セルフテストを具備する。
[付記21]
付記19の装置において、前記メモリデバイスは、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)デバイスである。
[付記22]
メモリデバイスをテストするためのシステムであって、
前記メモリデバイスに供給電圧を提供するように適合された供給電圧のソースと、
コントロールシステムであって、
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルで読み出すこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較するように適合された前記コントロールシステム
を具備してなるシステム。
[付記23]
付記22のシステムにおいて、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラーを具備する。
[付記24]
付記22のシステムにおいて、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト・コントローラーを具備する。
[付記25]
付記22のシステムにおいて、前記コントローラーシステムは、
前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラー、および
前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト(ABIST)・コントローラー
を具備し、
前記コントローラーシステムのいくつかの活動(some activities)は前記コントローラーによって行われ、かつ、前記コントローラーシステムの他の活動(other activities)は前記ABISTコントローラーによって行われる。
Claims (23)
- メモリデバイスをテストするための方法であって、
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて、前記テストデータを特定することなく、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルでアクセスこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較すること
を具備してなる方法。 - 請求項1の方法において、前記第1の供給電圧レベルは、前記メモリデバイスを動作させるための指定電圧レベルである。
- 請求項1の方法において、前記第3の供給電圧レベルは、前記メモリデバイスを動作させるための指定電圧レベルである。
- 請求項1の方法において、前記第1の供給電圧レベルおよび前記第3の供給電圧レベルの各々は、前記メモリデバイスを動作させるための指定電圧レベルである。
- 請求項1の方法において、第2の供給電圧レベルは、前記メモリデバイスを動作するための最小指定電圧レベルよりも低い。
- 請求項1の方法は、前記テストデータを比較することに応えて前記メモリデバイスが受け入れるか又は受け入れられないかを決定することを具備する。
- 請求項6の方法は、
前記テストデータを比較することが良好な結果(favorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れることができると特定すること、および、
前記テストデータを比較することが不良な結果(unfavorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れられないと特定すること
を具備する。 - 請求項1の方法において、前記メモリデバイスは、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)デバイスである。
- メモリデバイスをテストするための方法であって、
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を指定供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記指定供給電圧で書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を最小指定供給電圧よりも低い電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて、前記テストデータを特定することなく、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記最小指定供給電圧よりも低い前記電圧レベルでアクセスこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記指定供給電圧にまで上げ戻すこと、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記指定供給電圧で読み出すこと、および
前記最小供給電圧で前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記指定供給電圧で前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記指定供給電圧で前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較すること
を具備してなる方法。 - 請求項9の方法は、前記テストデータを比較することに応えて前記メモリデバイスが受け入れるか又は受け入れられないかを決定することを具備する。
- 請求項10の方法は、
前記テストデータを比較することが良好な結果(favorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れることができると特定すること、および、
前記テストデータを比較することが不良な結果(unfavorable result)を生んだ時に前記メモリデバイスを受け入れられないと特定すること
を具備する。 - 請求項9の方法において、前記メモリデバイスは、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)デバイスである。
- メモリデバイスをテストするための装置であって、以下の活動(activities)を行うようために適合された(adapted)コントロールシステムを具備する:
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて、前記テストデータを特定することなく、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルでアクセスこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較すること。 - 請求項13の装置において、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラーを具備する。
- 請求項13の装置において、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト・コントローラーを具備する。
- 請求項13の装置において、前記コントローラーシステムは、
前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラー、および
前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト(ABIST)・コントローラー
を具備し、
前記コントローラーシステムのいくつかの活動(some activities)は前記コントローラーによって行われ、かつ、前記コントローラーシステムの他の活動(other activities)は前記ABISTコントローラーによって行われる。 - メモリデバイスであって、
メモリセルに書き込まれたデーターを記憶し、かつ、前記メモリセルから読み出されたデータを提供するために適合された(adapted)メモリセルのアレイを具備してなり、
以下の活動(activities)が前記メモリセルに行われる:
前記メモリセルに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリセルにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリセルに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて、前記テストデータを特定することなく、前記メモリセルから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルでアクセスこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリセルに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリセルから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリセルから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリセルに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリセルから読み出された前記テストデータと比較すること。 - 請求項17の装置は、前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあり、前記活動の一つ以上を行うように適合されたアレイ・ビルトイン・セルフテストを具備する。
- 請求項17の装置において、前記メモリデバイスは、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)デバイスである。
- メモリデバイスをテストするためのシステムであって、
前記メモリデバイスに供給電圧を提供するように適合された供給電圧のソースと、
コントロールシステムであって、
前記メモリデバイスに対しての供給電圧を第1の供給電圧レベルに設定すること、
前記供給電圧を設定することに応えて前記メモリデバイスにテストデータを前記第1の供給電圧レベルで書き込むこと、
前記テストデータを書き込むことに応えて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第1の供給電圧レベルよりも低い第2の供給電圧レベルに下げること、
前記供給電圧を下げることに応じて、前記テストデータを特定することなく、前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第2の供給電圧レベルでアクセスこと、
前記テストデータを読み出すことに応じて前記メモリデバイスに対しての前記供給電圧を前記第2の供給電圧レベルよりも高い第3の供給電圧レベルに上げること、
前記供給電圧を上げることに応じて前記メモリデバイスから前記テストデータを前記第3の供給電圧レベルで読み出すこと、および、
前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから前記テストデータを読み出すことに応じて、前記第1の供給電圧レベルで前記メモリデバイスに書き込まれた前記テストデータを、前記第3の供給電圧レベルで前記メモリデバイスから読み出された前記テストデータと比較するように適合された前記コントロールシステムと
を具備してなるシステム。 - 請求項20のシステムにおいて、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラーを具備する。
- 請求項20のシステムにおいて、前記コントローラーシステムは、前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト・コントローラーを具備する。
- 請求項20のシステムにおいて、前記コントローラーシステムは、
前記メモリデバイスから分離され、かつ、前記メモリデバイスの外部にあるコントローラー、および
前記メモリデバイスに統合され(integrated)、かつ、前記メモリデバイスの内部にあるアレイ・ビルトイン・セルフテスト(ABIST)・コントローラー
を具備し、
前記コントローラーシステムのいくつかの活動(some activities)は前記コントローラーによって行われ、かつ、前記コントローラーシステムの他の活動(other activities)は前記ABISTコントローラーによって行われる。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/121,560 US7872930B2 (en) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | Testing a memory device having field effect transistors subject to threshold voltage shifts caused by bias temperature instability |
US12/121,560 | 2008-05-15 | ||
PCT/US2009/044171 WO2009140612A1 (en) | 2008-05-15 | 2009-05-15 | Testing a memory device having field effect transistors subject to threshold voltage shifts caused by bias temperature instability |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011521396A JP2011521396A (ja) | 2011-07-21 |
JP5329650B2 true JP5329650B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=40886160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011509755A Expired - Fee Related JP5329650B2 (ja) | 2008-05-15 | 2009-05-15 | バイアス温度不安定性により引き起こされる閾値電圧シフトにさらされる電界効果トランジスタ(fet)を有するメモリデバイスのテスト |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7872930B2 (ja) |
EP (1) | EP2289071A1 (ja) |
JP (1) | JP5329650B2 (ja) |
KR (1) | KR101214022B1 (ja) |
CN (1) | CN102027549B (ja) |
TW (1) | TW201003660A (ja) |
WO (1) | WO2009140612A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7949482B2 (en) * | 2008-06-19 | 2011-05-24 | International Business Machines Corporation | Delay-based bias temperature instability recovery measurements for characterizing stress degradation and recovery |
US8466707B2 (en) * | 2010-03-03 | 2013-06-18 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for testing a memory device |
TWI405991B (zh) * | 2010-04-29 | 2013-08-21 | Ind Tech Res Inst | 製程偏移偵測裝置與製程偏移偵測方法 |
WO2012082880A1 (en) * | 2010-12-14 | 2012-06-21 | University Of Massachusetts | Methods and systems for low-power storage |
US9455021B2 (en) * | 2011-07-22 | 2016-09-27 | Texas Instruments Incorporated | Array power supply-based screening of static random access memory cells for bias temperature instability |
JP5112566B1 (ja) | 2011-12-16 | 2013-01-09 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置、不揮発性半導体メモリの検査方法、及びプログラム |
US20130155795A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Mayank Gupta | Methodology for Recovering Failed Bit Cells in an Integrated Circuit Memory |
TWI497511B (zh) | 2012-11-08 | 2015-08-21 | Ind Tech Res Inst | 具嵌入式非揮發性記憶體之晶片及其測試方法 |
US9576682B2 (en) * | 2014-03-20 | 2017-02-21 | International Business Machines Corporation | Traffic and temperature based memory testing |
US9812188B2 (en) * | 2015-02-25 | 2017-11-07 | Qualcomm Incorporated | Static random-access memory (SRAM) sensor for bias temperature instability |
JP6462410B2 (ja) | 2015-02-26 | 2019-01-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、テストプログラムおよびテスト方法 |
CN104616699B (zh) * | 2015-03-07 | 2017-11-03 | 哈尔滨工业大学 | 负偏压温度不稳定性影响下存储器抗多位翻转可靠性评估模型的设计方法 |
US9627041B1 (en) | 2016-01-29 | 2017-04-18 | Qualcomm Incorporated | Memory with a voltage-adjustment circuit to adjust the operating voltage of memory cells for BTI effect screening |
KR102468870B1 (ko) | 2016-10-20 | 2022-11-21 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 리프레쉬 타임 검출회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
CN108109668B (zh) * | 2017-11-28 | 2020-12-11 | 中电海康集团有限公司 | 一种磁存储器的测试方法、装置、存储介质及电子装置 |
US10446254B1 (en) * | 2018-05-03 | 2019-10-15 | Western Digital Technologies, Inc. | Method for maximizing power efficiency in memory interface block |
US11448692B2 (en) | 2018-08-16 | 2022-09-20 | Taiwann Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method and device for wafer-level testing |
CN111028877B (zh) * | 2018-10-09 | 2021-11-02 | 群联电子股份有限公司 | 数据存取方法、存储器储存装置与存储器控制电路单元 |
JP6746659B2 (ja) | 2018-11-09 | 2020-08-26 | 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. | メモリデバイス及びその内蔵セルフテスト方法 |
CN110364215B (zh) * | 2019-07-16 | 2021-05-25 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 闪存htol测试方法 |
KR20210062364A (ko) * | 2019-11-21 | 2021-05-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
DE102021106795A1 (de) * | 2020-10-16 | 2022-04-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Verfahren und vorrichtung für eine prüfung auf waferebene |
US11462294B2 (en) * | 2020-12-14 | 2022-10-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Mission mode Vmin prediction and calibration |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5034923A (en) * | 1987-09-10 | 1991-07-23 | Motorola, Inc. | Static RAM with soft defect detection |
JPH01166399A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Toshiba Corp | スタティック型ランダムアクセスメモリ |
US5463585A (en) * | 1993-04-14 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Semiconductor device incorporating voltage reduction circuit therein |
EP0947994A3 (en) | 1998-03-30 | 2004-02-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Reduced signal test for dynamic random access memory |
US6590818B1 (en) | 2002-06-17 | 2003-07-08 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for soft defect detection in a memory |
KR100518579B1 (ko) | 2003-06-05 | 2005-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 테스트 방법 |
US7009905B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-03-07 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to reduce bias temperature instability (BTI) effects |
US7142442B1 (en) * | 2004-03-08 | 2006-11-28 | Xilinx, Inc. | Segmented dataline scheme in a memory with enhanced full fault coverage memory cell testability |
JP2007157287A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2007323770A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Renesas Technology Corp | Sram |
US7450452B2 (en) * | 2006-06-23 | 2008-11-11 | Texas Instruments Incorporated | Method to identify or screen VMIN drift on memory cells during burn-in or operation |
JP5319641B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 診断回路および半導体集積回路 |
-
2008
- 2008-05-15 US US12/121,560 patent/US7872930B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-05-15 WO PCT/US2009/044171 patent/WO2009140612A1/en active Application Filing
- 2009-05-15 JP JP2011509755A patent/JP5329650B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-15 EP EP09747693A patent/EP2289071A1/en not_active Withdrawn
- 2009-05-15 KR KR1020107028148A patent/KR101214022B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-05-15 CN CN200980116836.5A patent/CN102027549B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-15 TW TW098116297A patent/TW201003660A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101214022B1 (ko) | 2012-12-20 |
WO2009140612A1 (en) | 2009-11-19 |
KR20110021892A (ko) | 2011-03-04 |
JP2011521396A (ja) | 2011-07-21 |
US20090285044A1 (en) | 2009-11-19 |
EP2289071A1 (en) | 2011-03-02 |
CN102027549B (zh) | 2014-08-06 |
CN102027549A (zh) | 2011-04-20 |
US7872930B2 (en) | 2011-01-18 |
TW201003660A (en) | 2010-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5329650B2 (ja) | バイアス温度不安定性により引き起こされる閾値電圧シフトにさらされる電界効果トランジスタ(fet)を有するメモリデバイスのテスト | |
TWI525620B (zh) | 操作積體電路的方法、操作包括記憶體的積體電路的方法及用於記憶體電路的讀取和寫入邊際評估的電路 | |
US9218892B2 (en) | Error prediction in logic and memory devices | |
US7009905B2 (en) | Method and apparatus to reduce bias temperature instability (BTI) effects | |
US8730713B2 (en) | SRAM cell writability | |
US9830980B2 (en) | Semiconductor device, test program, and test method | |
JP4957719B2 (ja) | Ramマクロ、そのタイミング生成回路 | |
JPH11283389A (ja) | フラッシュメモリのヒューズセルセンシング回路 | |
JP4036554B2 (ja) | 半導体装置およびその試験方法、および半導体集積回路 | |
JP2013149338A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の生産方法 | |
Kinseher et al. | Improving testability and reliability of advanced SRAM architectures | |
US8451653B2 (en) | Semiconductor integrated circuit having a test function for detecting a defective cell | |
JP6107612B2 (ja) | 半導体集積回路、及び、半導体集積回路の試験方法 | |
TWI386951B (zh) | 記憶體寫入時序系統 | |
US7283411B2 (en) | Flood mode implementation for continuous bitline local evaluation circuit | |
US10153036B2 (en) | Method for autocorrective writing to a multiport static random access memory device, and corresponding device | |
US5406522A (en) | Dynamic random access memory device and inspection method thereof | |
JP2008226384A (ja) | 半導体記憶装置及びその試験方法 | |
US9761289B1 (en) | Managing semiconductor memory array leakage current | |
JP3282253B2 (ja) | ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置とその検査方法 | |
US9805823B1 (en) | Automated stressing and testing of semiconductor memory cells | |
Bonet Zordan et al. | On the Test and Mitigation of Malfunctions in Low-Power SRAMs |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121211 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130308 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |