JP5327217B2 - 縮合芳香族環を含む反射防止膜組成物 - Google Patents
縮合芳香族環を含む反射防止膜組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5327217B2 JP5327217B2 JP2010508923A JP2010508923A JP5327217B2 JP 5327217 B2 JP5327217 B2 JP 5327217B2 JP 2010508923 A JP2010508923 A JP 2010508923A JP 2010508923 A JP2010508923 A JP 2010508923A JP 5327217 B2 JP5327217 B2 JP 5327217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- alkyl
- composition
- unit
- antireflective coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims abstract description 56
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 154
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 56
- -1 alkyl aldehyde Chemical class 0.000 claims description 41
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 25
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 24
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 22
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 12
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 9
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 8
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000005910 alkyl carbonate group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 5
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 125000005571 adamantylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 2
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims 2
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims 1
- 125000005581 pyrene group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 8
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 63
- 239000010408 film Substances 0.000 description 59
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 48
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 36
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 18
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(O)C3 MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 10
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 9
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N methoxycyclopentane Chemical compound COC1CCCC1 SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-N perfluorobutanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000012955 diaryliodonium Substances 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 4
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 4
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical class C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 3
- AQYSYJUIMQTRMV-UHFFFAOYSA-N hypofluorous acid Chemical compound FO AQYSYJUIMQTRMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000005525 methide group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 3
- 238000009482 thermal adhesion granulation Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical group CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical class O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical class C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical group 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCYBYTIPMYLHAK-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3,5-triol Chemical compound C1C(C2)CC3(O)CC1(O)CC2(O)C3 MCYBYTIPMYLHAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical group 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical group OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007336 electrophilic substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 2
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 description 2
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 description 2
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCIYMCNGLUNWNR-UHFFFAOYSA-N (2,4-dinitrophenyl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O GCIYMCNGLUNWNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCJPJAJHPRCILL-UHFFFAOYSA-N (2,6-dinitrophenyl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=C([N+]([O-])=O)C=CC=C1[N+]([O-])=O MCJPJAJHPRCILL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCVVDMSWCQUKEV-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O MCVVDMSWCQUKEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXTKWWMLNUQOLB-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 QXTKWWMLNUQOLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical class C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 description 1
- KNCMKWVOMRUHKZ-AATRIKPKSA-N (e)-2,5-dimethylhex-3-ene Chemical compound CC(C)\C=C\C(C)C KNCMKWVOMRUHKZ-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZEERSBCGGBPZIJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentafluoro-4-(trifluoromethyl)hepta-1,6-dien-4-ol Chemical compound C=CCC(O)(C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)=C(F)F ZEERSBCGGBPZIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical group CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical group CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYVYEJXMYBUCMN-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-methylpropane Chemical compound COCC(C)C ZYVYEJXMYBUCMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical group CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGGVALXERJRIRO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-2-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-1H-pyrazol-5-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)O MGGVALXERJRIRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXYCAORPWBDPLD-UHFFFAOYSA-N 4-fluorobicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(F)C2 UXYCAORPWBDPLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWYVYUZADLIDEY-UHFFFAOYSA-M 4-methoxybenzenesulfonate Chemical compound COC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 IWYVYUZADLIDEY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001417527 Pempheridae Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical class CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPFQPSQWZLFDMC-UHFFFAOYSA-N [2-nitro-6-(trifluoromethyl)phenyl]methyl 4-chlorobenzenesulfonate Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1COS(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 HPFQPSQWZLFDMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DATWRUPPMDEMOY-UHFFFAOYSA-N [2-nitro-6-(trifluoromethyl)phenyl]methyl 4-nitrobenzenesulfonate Chemical compound C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=C([N+]([O-])=O)C=CC=C1C(F)(F)F DATWRUPPMDEMOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKELHXYNBNIXOX-XINBEAJESA-N ac1q7dgb Chemical compound C1C(C)(C(/C2)=N\O)CC3CC\C(=N/O)C1C32N1CCOCC1 GKELHXYNBNIXOX-XINBEAJESA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004067 aliphatic alkene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002355 alkine group Chemical group 0.000 description 1
- IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N allene Chemical group C=C=C IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPRLTFBKWDERLU-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]octane Chemical class C1CC2CCC1CC2 GPRLTFBKWDERLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPCWKMYWISGVSK-UHFFFAOYSA-N bicyclo[3.2.1]octane Chemical class C1C2CCC1CCC2 LPCWKMYWISGVSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRPOCDOMSNXCQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[3.3.2]decane Chemical compound C1CCC2CCCC1CC2 WMRPOCDOMSNXCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001616 biphenylenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004074 biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohex-2-enone Chemical compound O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSDSKERRNURGGO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3,5-triol Chemical compound OC1CC(O)CC(O)C1 FSDSKERRNURGGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000005131 dialkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical class C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000005982 diphenylmethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000012039 electrophile Substances 0.000 description 1
- 238000000572 ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical group 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCOC(=O)CO ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKDLORMZNPQILV-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCO UKDLORMZNPQILV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001046 glycoluril group Chemical group [H]C12N(*)C(=O)N(*)C1([H])N(*)C(=O)N2* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetone Chemical compound CC(=O)CO XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N n-alpha-hexadecene Natural products CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZCYXXKJEDCHMGH-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCC[CH]CCCC ZCYXXKJEDCHMGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical class C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 150000002848 norbornenes Chemical class 0.000 description 1
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N normal nonane Natural products CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- ZGSGHFXCSHYESB-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(C)C ZGSGHFXCSHYESB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000005621 tetraalkylammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005208 trialkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O triethylammonium ion Chemical compound CC[NH+](CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical class C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D165/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0276—Photolithographic processes using an anti-reflective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
1.8157g(8.977X10−3モル)のピレン、1.51g(8.977X10−3モル)の1,3−アダマンタンジオール、及び10mlのニトロベンゼン中に溶解した0.15gのトリフルオロメタンスルホン酸からなる溶液を調製し、そしてこれを、窒素でゆっくりとパージした丸底フラスコ中に入れた。この反応を油浴中で100℃に加熱し、そしてこの温度で一晩攪拌した。その後、この反応混合物を500mlのメタノール中で析出させた。回収した固形物を空気乾燥し、次いで10mlのシクロヘキサノン中に溶解し、そして更にもう一度メタノール中で析出させた。この析出から単離された材料を10mlのシクロヘキサン中に溶解し、そして500mlのヘキサン中で析出させた。乾燥後、1.94gのポリマーが回収された(58%の収率)。このポリマーは、2,200の重量平均分子量Mw及び2の多分散性を有していた。プロトンNMRは、1〜3.2ppm(アダマンタン単位)、7.3〜9.2ppm(ピレン単位)であり、積算における比率は3.75:5であった。これは、過剰のアダマンチル誘導単位があることを示している。
例1のポリマーを用いて溶液を調製し、これを、シクロヘキサノン中に追加的に3重量%のジフェニルヨードニウムノナフレート(熱酸発生剤、TAG)及び10%のTMOM−BP(架橋剤)からなる2.5重量%固形分の溶液として調合した。この溶液を、1,500rpmで3分間スピンコートし、そして250℃で1分間ベーク処理した。250℃で1分間硬化した後、このフィルムは、1分間浸漬試験(1 minute soak test)においてシクロヘキサノン、PGMEA、PGME、またはPGMEAとPGMEとの70/30混合物によっては影響は受けなかった。しかし、この硬化の前に、シクロヘキサノンを用いてエッジビーズの除去を行うことができる。
ピレン(20.2g,0.1モル)、1,3−アダマンタンジオール(8.41g, 0.05モル)及びクロロホルム(100g)を、攪拌機、冷却器及び温度監視装置(thermowatch)を備えた500mlのフラスコ中に入れ、そして室温、窒素下に10分間混合した。パーフルオロブタンスルホン酸(3.0g)を加え、そして10時間還流下に加熱した。室温に冷却した後、クロロホルム(100g)及び水(100g)を加え、そして3.65gのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)の水中25%溶液も加え、そして30分間攪拌した。この反応混合物を分液漏斗に移し、そして脱イオン(DI)水で三回抽出した。ロータリーエバポレータを用いて溶剤を蒸発させて非常に濃厚なシロップ状物とし、そしてこれを1.5リットルのメタノール中に注ぎ入れた。析出物が形成し、そしてこの固形物を濾過、乾燥した。このポリマーを、74gのクロロホルム中に再溶解し、そして1.5リットルのヘキサンから再析出させ、ブフナー(Buckner)漏斗に通して濾過し、そして減圧炉中で乾燥した。収率は65%であり、重量平均分子量はMw1890であり、多分散性は1.85であった。
シクロヘキサン中に例3のポリマー(2.5g)、70:30PGMEA:PGME溶液中10%溶液としての1.0gのドデシルベンゼンスルホン酸(DBSA)、及び0.25gのTMOM−BP(架橋剤)を含む5重量%固形分溶液として調合物を調製した。この溶液を1,500rpmで3分間スピンコートし、そして250℃で1分間ベーク処理した。250℃で1分間硬化した後、このフィルムは、1分間浸漬試験において、シクロヘキサノン、PGMEA、PGME、または70/30のPGMEAとPGMEとの混合物によっては影響を受けなかった。しかし、この硬化の前に、70/30のPGMEAとPGMEとの混合物を用いてエッジビーズ除去を行うことができる。光学的性質を測定し、n=1.64及びk=0.55(193nm)であることが確認された。
モノマーとしてピレン(20.2g,0.1モル)及び1,3−アダマンタンジオール(16.8g,0.1モル)を用いて例3を繰り返した。ポリマーが、60%の収率、1857の重量平均分子量Mw及び1.9の多分散性を持って得られた。
シクロヘキサン中に例5のポリマー(2.5g)、70:30PGMEA:PGME溶液中10%溶液としての1.0gのDBSA、及び0.25gのTMOM−BP(架橋剤)を含む5重量%固形分として調合物を調製した。この溶液を1,500rpmで3分間スピンコートし、250℃で1分間ベーク処理した。このフィルムを250℃で1分間硬化した後、このフィルムは、1分間浸漬試験において、シクロヘキサノン、PGMEA、PGME、または70/30のPGMEAとPGMEとの混合物によっては影響を受けなかった。しかし、この硬化の前に、70/30のPGMEAとPGMEとの混合物を用いてエッジビーズ除去を行うことができる。このフィルムの光学的性質は、n=1.64及びk=0.50(193nm)と測定された。
ピレン(20.2g,0.1モル)、1,3−アダマンタンジオール(8.41g,0.05モル)、2−メトキシエチルエーテル(150g)を、攪拌機、冷却器及び温度監視装置を備えた500mlのフラスコに入れ、そして室温、窒素下に10分間混合した。パーフルオロブタンスルホン酸(3.0g)を加え、そして還流下に10時間加熱した。この反応混合物を室温まで放冷し、そして2リットルのメタノール中に注ぎ入れた。析出物を濾過した。得られたポリマーをヘキサン中でスラリー化し、濾過し、そしてヘキサンで洗浄し、そして真空下に乾燥した。この乾燥ポリマーをクロロホルム中に溶解し、そして分液漏斗に移し、次いで水(500g)及び3.6gのTMAH(水中25%)を加えた。有機層をDI水で三回洗浄した。この溶液をロータリーエバポレータでクロロホルムを蒸発させて濃縮し、そして2.0リットルのヘキサンから析出させ、ブフナー漏斗に通して濾過し、そして減圧炉中で乾燥した。ポリマーの収率は55%であり、重量平均分子量Mwは1312であり、そして多分散性は1.72であった。
46.35gのシクロヘキサノン中に、例7のポリマー(2.5g)、70:30PGMEA:PGME溶液中の10%溶液としての1.0gのDBSA、及び0.25gのTMOM−BP(架橋剤)を含む5重量%固形分として調合物を調製した。この溶液を1,500rpmで3分間スピンコートし、そして250℃で1分間ベーク処理した。このフィルムを250℃で1分間硬化した後、このフィルムは、1分間浸漬試験において、シクロヘキサノン、PGMEA、PGME、または70/30のPGMEAとPGMEとの混合物によっては影響を受けなかった。しかし、この硬化の前に、70/30のPGMEAとPGMEとの混合物を用いてエッジビーズ除去を行うことができる。このフィルムの光学的性質は、n=1.64及びk=0.59(193nm)と測定された。
ピレン(20.2g,0.1モル)、1,3−アダマンタンジオール(16.8g, 0.1モル)を用いて例7を繰り返した。50%の収率、1312の分子量Mw及び1.61の多分散性をもってポリマーが得られた。
46.25gのシクロヘキサノン中に例9のポリマー(2.5g)、70:30PGMEA:PGME溶液中10%溶液としての1.0gのDBSA、及び0.25gのTMOM−BP(架橋剤)を含む5重量%固形分として調合物を調製した。この溶液を1,500rpmで3分間スピンコートし、250℃で1分間ベーク処理した。このフィルムを250℃で1分間硬化した後、このフィルムは、1分間浸漬試験において、シクロヘキサノン、PGMEA、PGME、または70/30のPGMEAとPGMEとの混合物によって影響を受けなかった。しかし、この硬化の前に、70/30のPGMEAとPGMEとの混合物を用いてエッジビーズ除去を行うことができる。このフィルムの光学的性質は、n=1.64及びk=0.51(193nm)と測定された。
ピレン(10.2g、約0.05モル)及び1,3−アダマンタンジオール(AD−ジオール、3.0g、約0.017モル)、ジシクロペンタジエン (DCPD, 6.5g, 0.05モル)を、攪拌機、冷却器、温度監視装置及びN2流込器(N2 sweep)を備えた500ml四つ首丸底フラスコ中に入れた。150gのジグリムを加え、窒素下に10分間混合し、そして3.0gのノナフルオロブタンスルホン酸(PFBS)を加えた。このフラスコを還流下に150℃で6時間加熱した。反応後、このフラスコを室温まで冷却し、そして4gのTMAH(水中25%)を加えた。この混合物を1時間攪拌し、そして3リットルのメタノール中に注ぎ入れた。析出物が生じ、これをブフナー漏斗に通して濾過し、ヘキサンで洗浄し、そして真空下に乾燥すると、9.8gのポリマーが得られた(収率50%)。結果を表−1に示す。
光学測定:0.125gのポリマー(例11)及び9.875gのシクロヘキサンノンを、20mlの小瓶に秤量して入れた。この混合物を全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmのメンブレンフィルタで濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレート上で250℃で60秒間ベーク処理した。次いで、n及びk値は、J.A.Woollam Co.Inc.製のVASEエリプソメータを用いて測定した。このフィルムの光学定数n及びkは、193nm放射線でそれぞれ1.63及び0.37であった。
ピレン(20.2g、約0.1モル)及び1,3−アダマンタンジオール(AD−ジオール、3.30g、約0.02モル)、ジシクロペンタジエン(DCPD,13.2g, 0.05モル)を、攪拌機、冷却器、温度監視装置及びN2流込器を備えた500mLの4つ首丸底フラスコに入れた。150gのジグリムを加え、窒素下に10分間混合し、そして3.0gのノナフルオロブタンスルホン酸を加えた。このフラスコを還流下に150℃で6時間加熱した。この反応混合物を攪拌しながら3リットルのメタノールに加え、そして1時間混合した。析出物が生じ、これをブフナー漏斗に通して濾過し、そして真空下に乾燥した。粗製ポリマーを単離した。この粗製ポリマーを100mlのクロロホルム中に溶解し、4gのTMAH(水中25%)を加え、そして水で3回洗浄した。有機層を集取し、クロロホルムを真空下に蒸発し、そしてポリマーを最小量のクロロホルム中に再溶解し、そして4リットルのヘキサン中に注ぎ入れた。析出物が生じ、そしてこれをブフナー漏斗で分離し、ヘキサンで洗浄し、そして真空下に乾燥して33%の収率を得た。結果を表1に示す。
光学測定: 0.125gのポリマー及び9.875gのシクロヘキサノンを、20mlの小瓶中に秤量して入れた。この混合物を全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。
浸漬試験: 1.00gのポリマー(例11)、0.1gのTMOM−BP、70:30PGMEA:PGME中の10%溶液としての0.4gのドデシルベンゼンスルホン酸:トリエチルアミン塩(DBSA:E,TAG)、18.5gのシクロヘキサノンを30mlの小瓶に秤量して入れた。この混合物を全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタで濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。ベーク処理後、このウェハを室温に冷却し、そしてその一部を、PGME中に30秒間沈めた。このウェハの両半分を、膜厚の変化について検査した。効果的な架橋の結果、膜減りは観察されなかった。
浸漬試験: 1.00gのポリマー(例12)、0.1gのTMOM−BP、70:30PGMEA:PGME中の10%溶液としての0.4gのDBSA:E TAG、及び18.5gのシクロヘキサノンを、30mlの小瓶中に秤量して入れた。この混合物を、全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。ベーク処理後、このウェハを室温まで冷却し、そしてその一部をPGME中に30秒間沈めた。このウェハの両半分を膜厚の変化について検査した。効果的な架橋のために、膜減りは観察されない。
ピレン(20.2g、約0.1モル)及びジシクロペンタジエン(DCPD 6.61g, 0.05モル)を、攪拌機、冷却器、温度監視装置及びN2流込器を備えた500mLの4つ首丸底フラスコに入れた。150gのジグリムを加え、窒素下に10分間混合し、そして3.0gのノナフルオロブタンスルホン酸を加えた。このフラスコを還流下に150℃で6時間加熱した。この反応混合物を攪拌しながら3リットルのメタノールに加え、そして1時間混合した。析出物が生じ、これをブフナー漏斗に通して濾過し、真空下に乾燥した。粗製ポリマーが単離された。この粗製ポリマーを100mlのクロロホルム中に溶解し、そして2gのTMAH(水中25%)を加え、そして水で3回洗浄した。有機層を集取し、そしてクロロホルムを真空下に蒸発し、そして最小量のクロロホルム中に再溶解し、そして4リットルのヘキサン中に注ぎ入れた。析出物をブフナー漏斗で分離し、ヘキサンで洗浄し、そして真空下に乾燥して33%の収率を得た。結果を表2に示す。
光学測定: 0.125gの上記のポリマー及び9.875gのシクロヘキサノンを20mlの小瓶に秤量して入れた。この混合物を、全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。次いで、n及びk値を、J.A.Woollam Co.Inc.製のVASEエリプソメータを用いて測定した。このフィルムの光学定数n及びkは、193nm放射線でそれぞれ1.58及び0.29であった。
例15を、0.1モルのピレンを用いて繰り返した。結果を例15及び16について表2に示す。
浸漬試験:1.00gのポリマー(例15)、0.1gのTMOM−BP、70:30PGMEA:PGME中の10%溶液としての0.4gのDBSA:E TAG、及び18.5gのシクロヘキサノンを、30mlの小瓶中に秤量して入れた。この混合物を全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。ベーク処理後、このウェハを室温に冷却し、そしてその一部をPGME中に30秒間沈めた。このウェハの両半分を膜厚の変化について検査する。有効な架橋により、膜減りは観察されなかった。
浸漬試験: 1.00gのポリマー(例16)、0.1gのTMOM−BP、10%溶液としての0.4gのDBSA:E TAG、及び18.5gのシクロヘキサノンを、30mlの小瓶中に秤量して入れた。この混合物を全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を、4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。ベーク処理後、このウェハを室温に冷却し、そしてその一部をPGME中に30秒間沈めた。このウェハの両半分を膜厚の変化について検査した。効果的な架橋により、膜減りは観察されない。
該反射防止膜の被膜のブランケットエッチング速度を、表3に概要を示す酸化性エッチング条件及びフルオロカーボン豊化エッチング条件の両方を用いてNE−5000N(ULVAC)で測定した。反射防止コーティングフィルム(例10及び13)及び約250nmの厚さの193nmフォトレジストAZ(登録商標)AX1120P(AZ(登録商標) Electronic Materials, Somerville, New Jersey, USAから入手可能)を8インチケイ素ウェハ上にコーティングし、240℃で1分間ベーク処理した。フィルムのVASE分析によって導かれるコーシーの材料依存定数(Cauchy’s material−dependent constants)及び5点検査を用いたNanospec 8000での個別の膜厚測定プログラムを、20秒間のエッチングの前と後とで行った。次いで、エッチング速度を、膜厚の差をエッチング時間で割ることによって計算した。
リソグラフィ
500nmの化学蒸着したSiO2で被覆した8インチウェハに、フィルム作製の上記例で略述したのと同じプロセス条件を用いて例10からの300nmの被膜をコーティングする。S14ケイ素含有底面反射防止膜を、例10からの被膜の上にコーティングし、そして240℃で60秒間ベーク処理して硬化する。次いで、AZ ArF1120Pフォトレジストを上面にコーティングし、そして100℃で30秒間ソフトベーク処理する。このフォトレジストを、193nm露光ツールを用いて像様露光し、ベーク処理して120℃で潜像を増幅し、そして0.26N水性TMAH溶液中で現像する。
エッチング
三回の像転写エッチング工程を行うことによって像をSiO2に転写する。第一回目は、フォトレジストからSi底面反射防止膜への像の転写であり、これは、表3のフルオロカーボン条件に類似し得るフルオロカーボンタイプのエッチングケミストリーを使用する。第二回目は、Si底面反射防止膜像の例10のピレン被膜への転写であり、これは、表3のフルオロカーボン条件に類似し得る酸素エッチングケミストリーを使用する。最後の転写は、上記ピレン被膜からのSiO2基材への転写であり、表3のフルオロカーボン条件に類似するフルオロカーボンタイプのエッチングケミストリーを使用する。各転写工程の間に、先のマスクの穏やかな等方性ストリッピングを行ってもよい。
ポリ(ピレン−co−フェノール−co−アダマンタンジオール)の合成
表6に示すような様々なモノマー濃度を用いて反応を例21に記載のように繰り返した。
ポリマー例21〜23についてのN及びK測定: 0.125gのポリマー(例21〜23)及び9.875gのArFシンナー(70:30PGMEA:PGME)を20mLの小瓶中に秤量して入れた。この混合物を、全ての材料が可能性になるまで混合した。この均一な溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。次いで、n及びk値を、J.A.Woollam Co.Inc.製のVASEエリプソメータを用いて測定した。193nm放射線でのこのフィルムの光学定数n及びkを、表6のn/kの列に示す。
組成物の架橋検査のための浸漬試験: 1.00gのポリマー(例21〜23から別々に製造されたもの)、0.1gのTMOM、10%溶液としての0.4gのDBSA:E TAG、及び18.5gのArFシンナーを30mLの小瓶中に秤量して入れた。この混合物を全ての材料が可溶性になるまで混合した。この均一な 溶液を0.2μmメンブレンフィルタを用いて濾過した。この濾過された溶液を4インチケイ素ウェハ上に2000rpmでスピンコートした。この被覆されたウェハをホットプレートで250℃で60秒間ベーク処理した。ベーク処理後、ウェハを室温に冷却し、そしてその一部をPGME中に30秒間沈めた。このウェハの両半分を膜厚の変化について検査した。PGMEAに曝された例21〜23のフィルムには膜減りは観察されなかった。それ故、このフィルムには効果的な架橋が生じていた。
ピレン(20.25g、約0.1モル)及び1,3−アダマンタンジオール(16.8g、約0.1モル)、1−ナフトール(14.4g、約0.1モル)を、攪拌機、冷却器、ディーンスタークトラップ、温度監視装置及びN2流込器を備えた500mLの4つ首丸底フラスコに入れた。140gのジグリム及び40gのシクロペンチルメチルエーテルを加え、窒素下に10分間混合し、そして1.50gのトリフルオロメタンスルホン酸を加えた。このフラスコを還流下に140℃に3時間加熱した。反応後、このフラスコを室温に冷却した。この反応混合物を1.4リットルのメタノールと混合して、析出物を生成した。この析出物をブフナー漏斗に通して濾過し、そして真空下に乾燥した。得られた粗製ポリマーをシクロペンチルメチルエーテル中に再溶解し、水で三回洗浄し、次いで1.5リットルのヘキサン中に混ぜ入れた。析出物が生じ、これを濾過し、ヘキサンで洗浄しそして真空下に乾燥した。24.3gのポリマーが、47%の収率で得られた。このポリマーは2204の重量平均分子量Mw及び2.02の多分散性を有していた。
ピレン(10.1g、約0.05モル)及び1,3−アダマンタンジオール(16.8g、約0.1モル)、1−ナフトール(7.2g、0.005モル)及びフェノール9.4g(0.1モル)を、攪拌機、冷却器、ディーンスタックトラップ、温度監視装置及びN2流込器を備えた500mL四つ首丸底フラスコに入れた。140gのジグリム及び40gのシクロペンチルメチルエーテルを加え、窒素下に10分間混合し、そして1.50gのトリフルオロメタンスルホン酸を加えた。このフラスコを還流下に140℃に3時間加熱した。反応後、このフラスコを室温に冷却した。この反応混合物を1.4リットルのメタノールと混合し、析出物を生成した。この析出物をブフナー漏斗を用いて濾過し、そして真空下に乾燥した。この粗製ポリマーをシクロペンチルメチルエーテル中に再溶解し、水で三回洗浄し、次いで1.5リットルのヘキサン中に注ぎ入れた。析出物が生じ、これを濾過し、ヘキサンで洗浄しそして真空下に乾燥した。16.0gのポリマーが37%の収率で得られ、重量平均分子量Mwは3509、多分散性は1.49であった。
アントラセン(8.9g、約0.05モル)及び1,3−アダマンタンジオール(16.8g、約0.1モル)、1−ナフトール(7.2g、約0.1モル)及びフェノール(9.4g 0.1モル)を、攪拌機、冷却器、ディーンスタークトラップ、温度監視装置及びN2流込器を備えた500mLの4つ首丸底フラスコに入れた。140gのジグリム及び40gのシクロペンチルメチルエーテルを加え、窒素下に10分間混合し、そして1.50gのトリフルオロメタンスルホン酸を加えた。このフラスコを還流下に140℃に3時間加熱した。反応後、このフラスコを室温に冷却した。この反応混合物を1.4リットルのメタノールと混合し、析出物を生成した。この析出物をブフナー漏斗に通して濾過し、そして真空下に乾燥した。この粗製ポリマーをシクロペンチルメチルエーテル中に再溶解し、水で三回洗浄し、次いで1.5リットルのヘキサン中に注ぎ入れた。析出物が生じ、これを濾過し、ヘキサンで洗浄し、そして真空下に乾燥した。20.0gのポリマーが50%の収率で得られ、重量平均分子量Mwは2946、多分散性は1.57であった。
例24〜26の組成及び方法を、例27、28及び29からのポリマーを用いて繰り返した。N及びK測定、並びに浸漬試験を行った。結果を表7に示す。
Claims (15)
- 三つもしくはそれ以上の縮合した芳香族環を有する少なくとも一つの単位をポリマーの主鎖中に及び環状脂肪族部分を有する少なくとも一つの単位をポリマーの主鎖中に含み、ここで前記三つもしくはそれ以上の縮合した芳香族環が、前記環状脂肪族部分に直接結合しているポリマーを含む、スピンコート可能な有機系反射防止膜組成物。
- 縮合した芳香族環を有する単位が、三つ〜八つの範囲の芳香族環を有する、請求項1の組成物。
- 環状脂肪族部分が、シクロアルキレン基から選択されるか、または一つを超える環状脂肪族単位を含むブロック単位を形成することができるシクロアルケン基を含むか、または置換されていないアルキレンと置換されたアルキレンとの混合物である、請求項1〜3のいずれか一つの組成物。
- 環状脂肪族部分が、ヒドロキシ、ヒドロキシアルキル、ヒドロキシアルキルアリール、カルボン酸、カルボン酸エステル、アルキルエーテル、アルコキシアルキル、アルキルアリール、エーテル、ハロアルキル、アルキルカーボネート、アルキルアルデヒド、及びケトンから選択される少なくとも一つの基で置換されたアルキレンである、請求項1〜4のいずれか一つの組成物。
- ポリマーが少なくとも一つのピレン基、及び少なくとも一つのアダマンチレンもしくはシクロペンチレン基を含む、請求項1〜5のいずれか一つの組成物。
- ポリマーが、更に、置換されていないフェニル、置換されたフェニル、置換されていないナフチル及び置換されたナフチルの少なくとも一つから選択された基を含むモノマー性単位を含むか、及び/またはポリマーが、更に、置換されていないフェノール、置換されたフェノール、置換されていないナフトール、置換されたナフトール、置換されていないビフェニル及び置換されたビフェニルの少なくとも一つから選択された基を含むモノマー性単位を含む、請求項1〜6のいずれか一つの組成物。
- ポリマーが、窒素含有側基を含まない、請求項1の組成物。
- 脂肪族部分を有する単位が、架橋剤と反応できる部位を有する、請求項1〜8のいずれか一つの組成物。
- 組成物が光による像の形成が可能でないものである、請求項1〜9のいずれか一つの組成物。
- 組成物が更に架橋剤を含み及び/または更に酸発生剤を含む、請求項1〜10のいずれか一つの組成物。
- 微細電子デバイスを製造する方法であって、
a)基材に、請求項1〜11のいずれか一つからの反射防止膜組成物の第一の層を供すること;
b)任意に、上記第一の反射防止膜組成物層の上に少なくとも第二の反射防止膜層を供すること;
b)上記反射防止膜層の上にフォトレジスト層をコーティングすること;
c)フォトレジスト層を像様露光すること;
d)フォトレジスト層を水性アルカリ性現像液で現像すること、
を含む上記方法。 - 第一の反射防止膜層が193nmで0.05〜1.0の範囲のk値を有し、及び/または第二の反射防止膜層が193nmで0.05〜0.5の範囲のk値を有する、請求項12の方法。
- 第二の反射防止膜がケイ素を含む、請求項12または13の方法。
- フォトレジストが240nm〜12nmの放射線で像の形成が可能なものであるか、またはナノインプリンティングである、請求項12〜14のいずれか一つの方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/752,040 | 2007-05-22 | ||
US11/752,040 US20080292987A1 (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US11/872,962 US8017296B2 (en) | 2007-05-22 | 2007-10-16 | Antireflective coating composition comprising fused aromatic rings |
US11/872,962 | 2007-10-16 | ||
PCT/IB2008/001284 WO2008142546A2 (en) | 2007-05-22 | 2008-05-20 | An antireflective coating composition comprising fused aromatic rings |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010528334A JP2010528334A (ja) | 2010-08-19 |
JP2010528334A5 JP2010528334A5 (ja) | 2011-05-26 |
JP5327217B2 true JP5327217B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=39938209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010508923A Expired - Fee Related JP5327217B2 (ja) | 2007-05-22 | 2008-05-20 | 縮合芳香族環を含む反射防止膜組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8017296B2 (ja) |
EP (1) | EP2158279B1 (ja) |
JP (1) | JP5327217B2 (ja) |
KR (1) | KR101532102B1 (ja) |
CN (1) | CN101679800B (ja) |
TW (1) | TWI424033B (ja) |
WO (1) | WO2008142546A2 (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100972900B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2010-07-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
TWI452419B (zh) * | 2008-01-28 | 2014-09-11 | Az Electronic Mat Ip Japan Kk | 細微圖案光罩及其製造方法、及使用其之細微圖案形成方法 |
US7989144B2 (en) * | 2008-04-01 | 2011-08-02 | Az Electronic Materials Usa Corp | Antireflective coating composition |
US20090253080A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | Dammel Ralph R | Photoresist Image-Forming Process Using Double Patterning |
US20090253081A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | David Abdallah | Process for Shrinking Dimensions Between Photoresist Pattern Comprising a Pattern Hardening Step |
US7932018B2 (en) * | 2008-05-06 | 2011-04-26 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition |
US20100040838A1 (en) * | 2008-08-15 | 2010-02-18 | Abdallah David J | Hardmask Process for Forming a Reverse Tone Image |
US20100119979A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Rahman M Dalil | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US20100119980A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Rahman M Dalil | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US20100151392A1 (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Rahman M Dalil | Antireflective coating compositions |
JP5085569B2 (ja) * | 2009-01-06 | 2012-11-28 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜形成方法およびこれを用いたパターン形成方法 |
US8084186B2 (en) * | 2009-02-10 | 2011-12-27 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Hardmask process for forming a reverse tone image using polysilazane |
US20100316949A1 (en) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Rahman M Dalil | Spin On Organic Antireflective Coating Composition Comprising Polymer with Fused Aromatic Rings |
KR101411737B1 (ko) | 2009-09-29 | 2014-06-25 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 패턴 형성 방법 및 레지스트 하층막 형성용 조성물 |
US8288271B2 (en) * | 2009-11-02 | 2012-10-16 | International Business Machines Corporation | Method for reworking antireflective coating over semiconductor substrate |
KR101414278B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2014-07-02 | 제일모직 주식회사 | 레지스트 하층막용 고분자, 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물 및 소자의 패턴 형성 방법 |
US8486609B2 (en) * | 2009-12-23 | 2013-07-16 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition and process thereof |
KR101311942B1 (ko) * | 2009-12-31 | 2013-09-26 | 제일모직주식회사 | 레지스트 하층막용 방향족 고리 함유 화합물 및 이를 포함하는 레지스트 하층막용 조성물 |
JP5266294B2 (ja) * | 2010-11-01 | 2013-08-21 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
US8906590B2 (en) | 2011-03-30 | 2014-12-09 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition and process thereof |
US9343324B2 (en) * | 2011-07-07 | 2016-05-17 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Resist underlayer film-forming composition which contains alicyclic skeleton-containing carbazole resin |
KR101863634B1 (ko) * | 2011-10-13 | 2018-06-04 | 주식회사 동진쎄미켐 | 자가 가교형 고분자, 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 |
US8906592B2 (en) | 2012-08-01 | 2014-12-09 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Antireflective coating composition and process thereof |
CN104508558B (zh) | 2012-08-10 | 2016-07-06 | 日产化学工业株式会社 | 抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
KR102004697B1 (ko) | 2013-04-17 | 2019-07-29 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 레지스트 하층막 형성 조성물 |
US9152051B2 (en) | 2013-06-13 | 2015-10-06 | Az Electronics Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Antireflective coating composition and process thereof |
TWI541611B (zh) | 2013-06-26 | 2016-07-11 | 第一毛織股份有限公司 | 用於硬罩幕組合物的單體、包括該單體的硬罩幕組合物及使用該硬罩幕組合物形成圖案的方法 |
US11674053B2 (en) * | 2013-09-19 | 2023-06-13 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Composition for forming underlayer film of self-assembled film including aliphatic polycyclic structure |
KR102454445B1 (ko) | 2014-11-04 | 2022-10-14 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 아릴렌기를 갖는 폴리머를 포함하는 레지스트 하층막 형성 조성물 |
CN105037106B (zh) * | 2015-05-20 | 2016-08-17 | 中节能万润股份有限公司 | 一种联芘酚及其制备方法和用途 |
JP2018127505A (ja) * | 2015-06-17 | 2018-08-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | アダマンタン構造含有重合体 |
KR102365131B1 (ko) * | 2016-11-10 | 2022-02-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기막 조성물, 유기막, 및 패턴형성방법 |
KR101940655B1 (ko) * | 2016-11-22 | 2019-01-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 하드마스크용 조성물 |
US10381481B1 (en) | 2018-04-27 | 2019-08-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Multi-layer photoresist |
US20220155686A1 (en) | 2019-03-13 | 2022-05-19 | Nissan Chemical Corporation | Resist underlayer film-forming composition |
TWI843893B (zh) | 2019-10-09 | 2024-06-01 | 日商日產化學股份有限公司 | 阻劑下層膜形成組成物 |
CN118284852A (zh) | 2021-11-17 | 2024-07-02 | 默克专利股份有限公司 | 通过湿式化学蚀刻以改善金属结构制造的组合物和方法 |
Family Cites Families (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3474058A (en) | 1966-01-19 | 1969-10-21 | Nat Distillers Chem Corp | Compositions comprising ethylene-vinyl acetate copolymer,fatty acid salt and fatty acid amide |
US3474054A (en) | 1966-09-13 | 1969-10-21 | Permalac Corp The | Surface coating compositions containing pyridine salts or aromatic sulfonic acids |
US4200729A (en) | 1978-05-22 | 1980-04-29 | King Industries, Inc | Curing amino resins with aromatic sulfonic acid oxa-azacyclopentane adducts |
US4251665A (en) | 1978-05-22 | 1981-02-17 | King Industries, Inc. | Aromatic sulfonic acid oxa-azacyclopentane adducts |
US4463162A (en) | 1980-12-09 | 1984-07-31 | Asahi-Dow Limited | Polynuclear fused aromatic ring type polymer and preparation thereof |
US4491628A (en) | 1982-08-23 | 1985-01-01 | International Business Machines Corporation | Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone |
JPH0618861B2 (ja) | 1986-03-31 | 1994-03-16 | 住金化工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
US4719166A (en) | 1986-07-29 | 1988-01-12 | Eastman Kodak Company | Positive-working photoresist elements containing anti-reflective butadienyl dyes which are thermally stable at temperatures of at least 200° C. |
JPS6351419A (ja) | 1986-08-21 | 1988-03-04 | Sugiro Otani | 熱硬化性炭化水素樹脂の製造方法 |
EP0440374B1 (en) | 1990-01-30 | 1997-04-16 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Chemical amplified resist material |
US5067824A (en) * | 1990-06-29 | 1991-11-26 | The Johnson Corporation | Air controlled rotary joint compensator |
US5187019A (en) | 1991-09-06 | 1993-02-16 | King Industries, Inc. | Latent catalysts |
US5294680A (en) | 1992-07-24 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Polymeric dyes for antireflective coatings |
US5607824A (en) | 1994-07-27 | 1997-03-04 | International Business Machines Corporation | Antireflective coating for microlithography |
JPH0873570A (ja) | 1994-09-12 | 1996-03-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | フェノールアラルキル型樹脂の製造方法および硬化性エポキシ樹脂組成物 |
US5747599A (en) | 1994-12-12 | 1998-05-05 | Kansai Paint Company, Limited | Thermosetting coating composition |
JP4031061B2 (ja) | 1995-05-01 | 2008-01-09 | 新日鐵化学株式会社 | 新規エポキシ樹脂、中間体及び製造法、並びにこれを用いたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4260882B2 (ja) | 1995-09-12 | 2009-04-30 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | エチニル置換芳香族化合物、それらの合成、ポリマーおよび使用 |
US5843624A (en) | 1996-03-08 | 1998-12-01 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
WO1997048749A1 (fr) | 1996-06-17 | 1997-12-24 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Polyene epoxyde, composition de resine epoxy et produit resultant de son durcissement, et materiau de revetement pulverulent |
US5688598A (en) | 1996-06-28 | 1997-11-18 | Morton International, Inc. | Non-blistering thick film coating compositions and method for providing non-blistering thick film coatings on metal surfaces |
US5965679A (en) | 1996-09-10 | 1999-10-12 | The Dow Chemical Company | Polyphenylene oligomers and polymers |
US6228552B1 (en) | 1996-09-13 | 2001-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photo-sensitive material, method of forming a resist pattern and manufacturing an electronic parts using photo-sensitive material |
US6165684A (en) | 1996-12-24 | 2000-12-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Bottom anti-reflective coating material composition and method for forming resist pattern using the same |
US6808859B1 (en) | 1996-12-31 | 2004-10-26 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | ArF photoresist copolymers |
TW473475B (en) | 1997-03-04 | 2002-01-21 | Kyowa Yuka Kk | Diglycidyl ether, composition containing thereof, curing process of epoxy resin and cured product |
JP4110589B2 (ja) | 1997-03-31 | 2008-07-02 | 日立化成工業株式会社 | 回路用接続部材及び回路板の製造法 |
US5981145A (en) | 1997-04-30 | 1999-11-09 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Light absorbing polymers |
US6468718B1 (en) | 1999-02-04 | 2002-10-22 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Radiation absorbing polymer, composition for radiation absorbing coating, radiation absorbing coating and application thereof as anti-reflective coating |
US5935760A (en) | 1997-10-20 | 1999-08-10 | Brewer Science Inc. | Thermosetting polyester anti-reflective coatings for multilayer photoresist processes |
CA2243727A1 (en) | 1998-01-30 | 1999-07-30 | James J. Briguglio | Positive-tone photoimageable crosslinkable coating |
JPH11249311A (ja) | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Jsr Corp | 反射防止膜形成用組成物 |
US20010006759A1 (en) | 1998-09-08 | 2001-07-05 | Charles R. Shipley Jr. | Radiation sensitive compositions |
JP3542931B2 (ja) | 1998-09-08 | 2004-07-14 | 雅夫 鬼澤 | イソプレン・イソブチレンゴムの架橋方法およびその方法によって架橋して得られるゴム製品 |
US6849377B2 (en) | 1998-09-23 | 2005-02-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photoresists, polymers and processes for microlithography |
US6316165B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-11-13 | Shipley Company, L.L.C. | Planarizing antireflective coating compositions |
US6323287B1 (en) | 1999-03-12 | 2001-11-27 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Hydroxy-amino thermally cured undercoat for 193 NM lithography |
US6790587B1 (en) | 1999-05-04 | 2004-09-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluorinated polymers, photoresists and processes for microlithography |
US6440642B1 (en) | 1999-09-15 | 2002-08-27 | Shipley Company, L.L.C. | Dielectric composition |
US6268072B1 (en) | 1999-10-01 | 2001-07-31 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent devices having phenylanthracene-based polymers |
JP4831909B2 (ja) | 1999-11-30 | 2011-12-07 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. | 反射防止ポリマーコーティングに使用する非芳香族発色団 |
KR20030076228A (ko) | 2000-06-21 | 2003-09-26 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물 |
JP3971088B2 (ja) | 2000-06-30 | 2007-09-05 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
US6447980B1 (en) | 2000-07-19 | 2002-09-10 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Photoresist composition for deep UV and process thereof |
TW583503B (en) | 2000-12-01 | 2004-04-11 | Kansai Paint Co Ltd | Method of forming conductive pattern |
CN1221861C (zh) | 2001-02-09 | 2005-10-05 | 旭硝子株式会社 | 光致抗蚀剂组合物 |
US6410208B1 (en) | 2001-04-18 | 2002-06-25 | Gary Ganghui Teng | Lithographic printing plates having a thermo-deactivatable photosensitive layer |
TW576859B (en) | 2001-05-11 | 2004-02-21 | Shipley Co Llc | Antireflective coating compositions |
JP2003082070A (ja) | 2001-09-07 | 2003-03-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 縮合多環芳香族樹脂とその製造方法 |
TW591341B (en) | 2001-09-26 | 2004-06-11 | Shipley Co Llc | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
US6723488B2 (en) | 2001-11-07 | 2004-04-20 | Clariant Finance (Bvi) Ltd | Photoresist composition for deep UV radiation containing an additive |
US8344088B2 (en) | 2001-11-15 | 2013-01-01 | Honeywell International Inc. | Spin-on anti-reflective coatings for photolithography |
US6730454B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Antireflective SiO-containing compositions for hardmask layer |
JP4013058B2 (ja) | 2002-12-24 | 2007-11-28 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法及び下層膜形成材料 |
JP4069025B2 (ja) | 2003-06-18 | 2008-03-26 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 |
GB2404284B (en) | 2003-07-10 | 2007-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Organic electroluminescent element |
JP4206851B2 (ja) | 2003-07-23 | 2009-01-14 | Jsr株式会社 | 反射防止膜形成組成物及び反射防止膜の形成方法 |
US7569260B2 (en) | 2003-08-21 | 2009-08-04 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Photosensitive composition and cured products thereof |
US7303855B2 (en) | 2003-10-03 | 2007-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photoresist undercoat-forming material and patterning process |
TWI274771B (en) | 2003-11-05 | 2007-03-01 | Mitsui Chemicals Inc | Resin composition, prepreg and laminate using the same |
US20050186444A1 (en) | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent devices having conjugated arylamine polymers |
US6899963B1 (en) | 2004-02-25 | 2005-05-31 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent devices having pendant naphthylanthracene-based polymers |
US7427464B2 (en) | 2004-06-22 | 2008-09-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Patterning process and undercoat-forming material |
EP1691238A3 (en) | 2005-02-05 | 2009-01-21 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
US7816071B2 (en) | 2005-02-10 | 2010-10-19 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Process of imaging a photoresist with multiple antireflective coatings |
KR100938065B1 (ko) | 2005-03-11 | 2010-01-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 포토레지스트 하층막 형성 재료 및 패턴 형성 방법 |
TWI340296B (en) | 2005-03-20 | 2011-04-11 | Rohm & Haas Elect Mat | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
JP4575220B2 (ja) | 2005-04-14 | 2010-11-04 | 信越化学工業株式会社 | レジスト下層膜材料およびパターン形成方法 |
EP1762895B1 (en) | 2005-08-29 | 2016-02-24 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Antireflective Hard Mask Compositions |
JP4659678B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-03-30 | 信越化学工業株式会社 | フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法 |
EP1829942B1 (en) | 2006-02-28 | 2012-09-26 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
TWI414893B (zh) | 2006-03-14 | 2013-11-11 | Jsr Corp | 底層膜形成用組成物及圖型之形成方法 |
JP5112733B2 (ja) | 2006-04-11 | 2013-01-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | フォトリソグラフィ用コーティング組成物 |
JP5362176B2 (ja) | 2006-06-12 | 2013-12-11 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100896451B1 (ko) | 2006-12-30 | 2009-05-14 | 제일모직주식회사 | 카본 함량이 개선된 고 내에칭성 반사방지 하드마스크조성물, 이를 이용한 패턴화된 재료 형상의 제조방법 |
JP5118191B2 (ja) * | 2007-04-02 | 2013-01-16 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 反射防止性を有するハードマスク組成物及びこれを利用した材料のパターン形成方法 |
KR100908601B1 (ko) | 2007-06-05 | 2009-07-21 | 제일모직주식회사 | 반사방지 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 기판상 재료의패턴화 방법 |
JP4877101B2 (ja) | 2007-07-02 | 2012-02-15 | Jsr株式会社 | レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法 |
KR100930673B1 (ko) | 2007-12-24 | 2009-12-09 | 제일모직주식회사 | 반사방지 하드마스크 조성물 및 이를 이용한재료의 패턴화 방법 |
US7989144B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-08-02 | Az Electronic Materials Usa Corp | Antireflective coating composition |
US7932018B2 (en) | 2008-05-06 | 2011-04-26 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition |
US20100119979A1 (en) | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Rahman M Dalil | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US20100119980A1 (en) | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Rahman M Dalil | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings |
US20100151392A1 (en) | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Rahman M Dalil | Antireflective coating compositions |
US20100316949A1 (en) | 2009-06-10 | 2010-12-16 | Rahman M Dalil | Spin On Organic Antireflective Coating Composition Comprising Polymer with Fused Aromatic Rings |
US8486609B2 (en) | 2009-12-23 | 2013-07-16 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating composition and process thereof |
-
2007
- 2007-10-16 US US11/872,962 patent/US8017296B2/en active Active
-
2008
- 2008-04-28 TW TW097115585A patent/TWI424033B/zh active
- 2008-05-20 KR KR1020097026046A patent/KR101532102B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-20 JP JP2010508923A patent/JP5327217B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-20 WO PCT/IB2008/001284 patent/WO2008142546A2/en active Application Filing
- 2008-05-20 EP EP08751011A patent/EP2158279B1/en not_active Not-in-force
- 2008-05-20 CN CN2008800168448A patent/CN101679800B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI424033B (zh) | 2014-01-21 |
WO2008142546A3 (en) | 2009-02-05 |
US20080292995A1 (en) | 2008-11-27 |
TW200916539A (en) | 2009-04-16 |
EP2158279B1 (en) | 2012-08-29 |
US8017296B2 (en) | 2011-09-13 |
WO2008142546A2 (en) | 2008-11-27 |
EP2158279A2 (en) | 2010-03-03 |
JP2010528334A (ja) | 2010-08-19 |
CN101679800A (zh) | 2010-03-24 |
CN101679800B (zh) | 2013-06-26 |
KR101532102B1 (ko) | 2015-06-26 |
KR20100023868A (ko) | 2010-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5327217B2 (ja) | 縮合芳香族環を含む反射防止膜組成物 | |
US7932018B2 (en) | Antireflective coating composition | |
US7989144B2 (en) | Antireflective coating composition | |
CN106170737B (zh) | 抗反射涂料组合物及其方法 | |
TWI510862B (zh) | 抗反射塗層組合物及其方法 | |
KR101820195B1 (ko) | 반사방지 코팅 조성물 및 이의 방법 | |
US20100119980A1 (en) | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings | |
US20100316949A1 (en) | Spin On Organic Antireflective Coating Composition Comprising Polymer with Fused Aromatic Rings | |
US20080292987A1 (en) | Antireflective Coating Composition Comprising Fused Aromatic Rings | |
JP2012508910A (ja) | 縮合芳香環を含む反射防止コーティング組成物 | |
US20120251943A1 (en) | Antireflective coating composition and process thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110411 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130705 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5327217 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |