JP5322057B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、２色以上の着色部を有するカラーフィルタオンアレイ方式の液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法に関する。

カラーフィルタオンアレイ方式の液晶表示装置は、アレイ基板上にカラーフィルタが設けられており、アレイ基板のカラーフィルタを保持する一主面と対向基板との間に液晶層を保持することによって構成される。カラーフィルタとしては、赤色、緑色、青色の３色の着色部からなるものが一般的である。

着色部はフォトリソグラフィー法で色ごとに別々に形成する。この着色部は所定の位置からずれて形成されると、着色部の隙間から光が透過してしまう虞がある。これを防ぐために、隣り合う着色部は外縁が重なり合うように配置されている。

しかしながら、着色部の重なり部分は、重なっていない部分に対して厚さが厚くなっているため、カラーフィルタの上層に設けられる配向膜に段差ができる。この配向膜の段差によって、液晶層に含まれる液晶分子の配向が乱れる場合があった。

近年、カラーフィルタ層重ね合わせ部の段差や、スイッチング素子上の遮光層による段差等の各画素内の表面段差を小さくし、段差の傾斜部の基板表面となす角度を小さくした液晶パネルが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、カラーフィルタの上層に設けられた画素電極とカラーフィルタの下層に設けられた配線層を接続するコンタクトホールの上層にスペーサを形成する場合、焼成工程においてスペーサが変形し所望の高さよりも低くなる場合があった。その場合には、押圧力が加わったときの強度が低下するとともに、押圧力による基板の変形量が大きくなると液晶層に含まれる液晶分子の配向が乱れ、表示品位が低下することがあった。

特開２００２−３５７８２８号公報

従って本発明は、上記問題点を解決するために成されたもので、液晶層に含まれる液晶分子の配向が乱れることを回避し、表示品位の良好な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

また、この発明の態様による液晶表示装置の製造方法は、配線層を有する第１の基板の光透過性の絶縁基板の上層に第１の顔料を塗布する工程と、前記第１の顔料を、所定の形状のパターンに露光する工程と、前記第１の顔料のパターン形成に不要な部分をパドル現像によって取り除き、パターン形成に必要な部分の端面が１５μｍ以上になるように現像液に浸食させるパドル現像工程と、前記第１の顔料を焼成して第１の着色部を形成する工程と、前記第１の着色部及び前記絶縁基板の上層に第２の顔料を塗布する工程と、前記第２の顔料を、一部が前記第１の着色部の前記現像液に浸食された前記端面に重なるような所定の形状のパターンに露光する工程と、前記第２の顔料のパターン形成に不要な部分をパドル現像によって取り除く工程と、前記第２の顔料を焼成して第２の着色部を形成する工程と、第２の基板を前記第１の基板に間隙を持って対向させる工程と、前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に液晶層を注入する工程と、を具備することを特徴としている。

本発明によれば、液晶層に含まれる液晶分子の配向が乱れることを回避し、表示品位の良好な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法を得ることができる。

図１は本発明の一実施形態に係かる液晶表示装置の斜視図である。 図２は図１に示すII−II線に沿って切断した断面の一例の拡大図である。 図３は、図１に示す破線円III内のアレイ基板の一構成例を示す拡大図である。 画素電極の一構成例を示す拡大図である。 着色部形成後の様子の一例を示す一部断面拡大図である。 緑色着色部の焼成前の様子の一例を示す拡大図である。 緑色着色部の焼成後の様子の一例を示す拡大図である。 青色着色部の焼成前の様子の一例を示す拡大図である。 青色着色部の焼成後の様子の一例を示す拡大図である。 緑色着色部のコンタクトホールに形成されたスペーサの様子の一例を示す断面拡大図である。 従来の緑色着色部のコンタクトホールに形成された加熱前のスペーサの様子の一例を示す断面拡大図である。

以下、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法について図面を参照して説明する。図１は本実施の形態に係る液晶表示装置を示す斜視図である。

図１に示すように、液晶表示装置１は略矩形平板状のアレイ基板１０（第１の基板）と、このアレイ基板１０の一主面と対向する対向基板２０（第２の基板）と、アレイ基板１０と対向基板２０との間に保持された液晶層３０とを有している。アレイ基板１０の一辺には回路基板６０が設けられている。

図２は図１のII−II線に沿って切断した断面の一例の拡大図である。

図２に示すように、アレイ基板１０と対向基板２０とは、対向面の周辺部に配置したシール材３１によって貼り合わせられている。シール材３１の内側には、シール材３１に沿って遮光層４０が設けられている。アレイ基板１０と対向基板２０との間には柱状のスペーサ１６ａ、１６ｂが介在しており、このスペーサ１６ａ、１６ｂによって形成されるギャップに液晶層３０が収納される。

シール材３１には例えば光硬化性や熱硬化性などの樹脂が用いられる。また遮光層４０には例えば黒色の樹脂が用いられる。

アレイ基板１０は、ガラスなど透明な絶縁基板ＳＵＢを有する。絶縁基板ＳＵＢの対向基板２０と対向する一主面には、絶縁基板ＳＵＢに近い側から順に、第１層間膜１１と配線層１２と着色層１３と第２層間膜１４と画素電極１７と配向膜１８とが積層されている。

第１層間膜１１は絶縁基板ＳＵＢを覆うように設けられている。第１層間膜１１は、透明な絶縁性の酸化膜が用いられる。

配線層１２上の遮光層４０に囲まれた内側の領域には、着色層１３が設けられている。着色層１３は、３色の略矩形状の着色部（赤色着色部１３Ｒ、緑色着色部１３Ｇ、青色着色部１３Ｂ）が周期的に並べられることによって構成されている。着色層１３上には第２層間膜１４が設けられている。本実施の形態では第２層間膜１４にも、第１層間膜１１と同じ透明な絶縁性の材料が用いられる。

着色層１３及び第２層間膜１４には、着色層１３及び第２層間膜１４を貫通するコンタクトホール１５が形成されている。コンタクトホール１５は、一つの着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂにつき一つずつ設けられている。

第２層間膜１４上には複数の画素電極１７が間隔を持って配置されている。画素電極１７は下層の着色層１３の一つの着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂにつき一つずつ配置されている。画素電極１７はコンタクトホール１５を覆っており、コンタクトホール１５によって配線層１２のゲート線１２Ｇと接触し、電気的に接続されている。

図３は図１の液晶表示装置の破線円III内のアレイ基板を示す拡大図である。

図３に示すように、絶縁基板ＳＵＢの内側に配向膜１８が設けられている。配向膜１８の下層にある配線層１２は、複数のゲート線１２Ｇと複数のソース線１２Ｓとを含む。ゲート線１２Ｇは、絶縁基板ＳＵＢの一辺に沿ったＸ方向と略平行である。ソース線１２Ｓは、Ｘ方向と略垂直な絶縁基板ＳＵＢの一辺に沿ったＹ方向と略平行である。

つまり、ゲート線１２Ｇとソース線１２Ｓとは互いに直交するように格子状に形成されている。ゲート線１２Ｇ及びソース線１２Ｓには、例えばアルミニウムやモリブデンなどの金属が用いられる。

ゲート線１２Ｇとソース線１２Ｓとで区切られた一区画には、画素電極１７が一つずつ配置されている。画素電極１７の一部はゲート線１２Ｇの一部に重なっている。配線層１２の上層に設けられた画素電極１７と、第２層間膜１４に形成されたコンタクトホール１５と、は略矩形状である。ゲート線１２Ｇの一部に重なる画素電極１７とコンタクトホール１５とは、ゲート線１２Ｇの上層であって、２本のソース線１２Ｓの間の領域の中央に、その中心が位置するように配置されている。

図４は画素電極を示す拡大図である。

図４に示すように、画素電極１７は、コンタクトホール１５を覆う小さな略矩形状の部分であるコンタクト部１７Ａと、ゲート線１２Ｇ及びソース線１２Ｓで囲まれた光が透過する領域を覆う大きな略矩形状の部分である光透過部１７Ｂとが組み合わせられた凸字型の形状である。画素電極１７は、インジウム−ティン−オキサイド（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）などの透明電極で形成されている。

一方、対向基板２０には、図２に示すように、アレイ基板１０と対向する一主面に透明電極で形成された対向電極２７が設けられている。対向電極２７は、画素電極と同様に、ＩＴＯなどの透明電極で形成されている。

アレイ基板１０の液晶層３０を保持する一主面に対する他主面側には、偏光板６０ａが配置されている。また、対向基板２０の液晶層３０を保持する一主面に対する他主面側には偏光板６０ａが配置されている。

アレイ基板１０の配向膜１８上にはフォトリソグラフィー法により透明な樹脂で形成された、２種類の柱状のスペーサ（第１のスペーサ１６ａ、第２のスペーサ１６ｂ）が一定の間隔を持って均一に配置されている。

第１のスペーサ１６ａは、ゲート線１２Ｇの上層で、かつ、画素電極１７同士の隙間上にある配向膜１８上に設けられている。つまり、第１のスペーサ１６ａは、下層にある画素電極１７のコンタクト部１７Ａ同士の隙間の上層に配置されている。第１のスペーサ１６ａの天面１６ａＴは対向基板２０の対向電極２７と接しており、この第１のスペーサ１６ａによってアレイ基板１０と対向基板２０が均一の間隔を持って保持されている。第１のスペーサ１６ａの配向膜１８からの高さ（アレイ基板１０の厚さ方向における、第１のスペーサ１６ａが配置された位置の配向膜１８の表面から天面１６ａＴまでの幅）は４ μｍである。

第２のスペーサ１６ｂは、コンタクトホール１５の上層に配置された配向膜１８の上に配置されている。第２のスペーサ１６ｂは、アレイ基板１０もしくは対向基板２０が押圧された際に、アレイ基板１０と対向基板２０との間隔が狭くなるのを防止するものであり、第２のスペーサ１６ｂの天面１６ｂＴと対向基板２０の対向電極２７との間には間隔がある。第２のスペーサ１６ｂについては後で詳しく説明する。

着色層１３の着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂの様子を、図５を使って説明する。図５は、着色部形成後の様子を示す一部断面拡大図である。アレイ基板１０の配線層１２上に、赤色着色部１３Ｒ、緑色着色部１３Ｇ、青色着色部１３Ｂが、この順に並べられている。

緑色着色部１３Ｇ（第１の着色部）は赤色着色部１３Ｒと接する端面１３Ｇｒも青色着色部１３Ｂ（第２の着色部）と接する端面１３Ｇｂ（第１の端面）もテーパ状になっている。すなわち、緑色着色部１３Ｇは、配線層１２からの距離が離れるに従って、Ｗ方向の幅が小さくなるように形成されている。

青色着色部１３Ｂは、緑色着色部１３Ｇと接する端面１３Ｂｇ（第２の端面）が逆テーパ状で、赤色着色部１３Ｒと接する端面１３Ｂｒはテーパ状になっている。そして、赤色着色部１３Ｒは、緑色着色部１３Ｇと接する端面１３Ｒｇも青色着色部１３Ｂと接する端面１３Ｒｂも逆テーパ状になっている。すなわち、赤色着色部１３Ｒは、配線層１２からの距離が離れるに従って、Ｗ方向の幅が大きくなるように形成されている。

着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ同士の境界がアレイ基板１０の絶縁基板ＳＵＢ面と成す角（テーパ角）の角度θはどれも１３度である。

アレイ基板１０の厚さ方向（長さＨと略平行な方向）における着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ同士の重なり部分は、単一の着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂよりも厚さが厚くなっている。この実施の形態においては、着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂの厚さは３．５ μｍであり、着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂの重なり部分の厚さ（２色の着色部の厚さの和）は４．０ μｍである。また、着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂの重なり部分のアレイ基板１０の一主面に平行な方向の長さ（図５において示すＷ方向の長さＷ２）は１８ μｍである。

このような着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂを形成する方法を図６Ａ、図６Ｂを使って説明する。図６Ａは、緑色着色部の焼成前の様子を示す拡大図である。図６Ｂは、緑色着色部の焼成後の様子を示す拡大図である。

まず、アレイ基板１０の絶縁基板ＳＵＢの上層において、配線層１２上に緑色着色部１３Ｇの材料である緑色顔料（第１の顔料）を塗布する。次に、緑色着色部１３Ｇのパターンが施されたマスクを用いて露光する。その後パドル現像によって、パターン形成に不要な緑色顔料を除去する。

なお、パドル現像とは、緑色顔料が塗布されたアレイ基板１０表面に現像液を塗布し、アレイ基板１０全体に薄い現像液の膜が均一に張った状態にして現像する方法である。パドル現像においては現像液がアレイ基板１０上に留められたまま流れないので、一定時間以上現像液をアレイ基板１０上に留めておくと、緑色顔料のパターン形成に不要な部分が除去されるだけでなく、パターンに必要な部分の端面も侵食されてゆく。この浸食は、緑色着色部の高さの中間付近において最も進行が早い。従って、図６Ａに示すように、凹型の端面を有する緑色着色部１３Ｇが形成される。

その後、現像液をリンス液で洗い流し、リンス液を蒸発させるためにアレイ基板を焼成する。焼成は１００度〜１５０度で行う。この熱によって、緑色着色部１３Ｇの端面がアレイ基板１０に垂れ落ちて、図６Ｂに示すようなテーパ状の緑色着色部１３Ｇが形成される。

続いて、青色着色部１３Ｂを緑色着色部１３Ｇと同様の手順で形成する。図７Ａは、青色着色部の焼成前の様子を示す拡大図である。図７Ｂは、青色着色部の焼成後の様子を示す拡大図である。

青色着色部１３Ｂの材料となる青色顔料（第２の顔料）を、アレイ基板１０の絶縁基板ＳＵＢの上層において、配線層１２及び緑色着色部１３Ｇを覆うようにして塗布する。このとき、配線層１２上の青色顔料の方が、緑色着色部１３Ｇ上の青色顔料よりも厚く塗布される。これは、緑色着色部１３Ｇ上の青色顔料が配線層１２上に垂れ落ちるからである。青色顔料は粘性を持つため、全ての青色顔料が配線層１２上に流れるわけではなく、緑色着色部１３Ｇ上に残る青色顔料もある。

続いて、露光及びパドル現像によって、緑色着色部１３Ｇの隣に青色着色部１３Ｂを形成する。青色着色部１３Ｂの緑色着色部１３Ｇ側の端面１３Ｂｇは、図７Ａのように緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｂにアレイ基板１０の厚さ方向において重なっている。青色着色部１３Ｂの端面１３Ｂｇと緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｂとの重なり部分の絶縁基板ＳＵＢの一主面からの高さは、重なり部分以外の緑色着色部１３Ｇのみの部分の高さよりも少し高くなっている。

青色着色部１３Ｂの緑色着色部１３Ｇと重なる端面１３Ｂｇと反対側の端面１３Ｂｒとは、パドル現像の後には凹型になっている。このような青色着色部１３Ｂを焼成すると、加えられた熱によって端面１３Ｂｒは垂れ落ちて、図７Ｂのようなテーパ状になる。

赤色着色部１３Ｒも同様にして、緑色着色部１３Ｇと青色着色部１３Ｂとの間に設ける。赤色着色部１３Ｒを形成した後の様子は図５のようになる。赤色着色部１３Ｒについては、アレイ基板１０の厚さ方向において、その端面１３Ｒｇが緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｒに重なるとともに、反対側の端面１３Ｒｂが青色着色部１３Ｂの端面１３Ｂｒに重なる。

パドル現像によると、現像液は現像時間に応じて着色部１３Ｇ、１３Ｂの中心部に向かって浸食してゆく。現像時間を長く設けると、現像液の浸食が進んで緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｒ、１３Ｇｂ及び青色着色部１３Ｂの端面１３Ｂｒのテーパ状の部分を長くすることができる。

従って、現像時間を長く設けると、焼成後の緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｒ、１３Ｇｂ及び青色着色部１３Ｂの端面１３Ｂｒを、角度θが小さな緩やかな傾斜に形成することができるので、着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ同士の重なり部分の盛り上がりの高さを小さくすることができる。

このようにパドル現像によると、現像時間を調節することにより現像液の浸食具合を調節することができるので、従来のシャワー現像と違って、着色部１３Ｂの浸食される長さ、つまり、第１の基板の一主面と略平行な方向におけるテーパ状の端部１３ＢＴの長さを１５μｍ以上とすることができる。テーパ状の端部１３ＢＴの長さを１５ μｍ以上とすることによって、テーパ角の角度θを十分小さくすることができる。なお、テーパ状の端部１３ＢＴの長さは、着色部の厚さに応じて、適切な長さに調節することが望ましい。

この実施の態様においては、着色部の厚さは３．５μｍであるので、角度θはおよそ１３度である。

例えば緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｂについて、角度θが小さければ小さいほどこの上に重ねて塗布される青色着色部１３Ｂの盛り上がりの高さは低くなる。これは、青色着色部１３Ｂを形成する青色顔料が粘性の低い液体であるためである。

また、青色顔料は粘性を持つために、緑色着色部１３Ｇの上に留まろうとする性質も持つ。したがって、アレイ基板１０の厚さ方向において緑色着色部１３Ｇと青色着色部１３Ｂとが重なり、緑色着色部１３Ｇと青色着色部１３Ｂとの間に隙間が生じることが回避される。

ここで、緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｂの傾斜が緩やか（角度θが小さい）な場合、青色顔料は緑色着色部１３Ｇの高さが高いところであるテーパ状になっていない平らな部分（図５で示す部分Ｗ１）から端面１３Ｇｂの斜面を伝って配線層１２に流れやすい。逆に緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｂの傾斜が急（角度θが大きい）場合、着色部１３Ｇの高さが高いところと端面１３Ｇｂの斜面との境界で表面張力が働くので、青色顔料は配線層１２に流れにくい。従って、角度θが小さいほど青色顔料は配線層１２に流れやすいので、緑色着色部１３Ｇ上の青色顔料は薄くなり、結果として、緑色着色部１３Ｇと青色着色部１３Ｂとの重なり部分の盛り上がりは小さくなる。

このように角度θを小さくするほど着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ同士の重なり部分の盛り上がりを少なくすることができる。よって、本実施の形態に係る液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法によれば、着色層１３の段差を小さくして従来よりも着色層１３の表面を滑らかにすることができるので、着色層１３の上層にある配向膜１８の段差を減らすことができる。その結果、配向膜１８の段差によって生じる液晶層３０の液晶分子の配向の乱れを抑制して表示品位を改善することができる。また段差がある場合には着色層１３を研磨する工程が必要であるが、本実施の形態においては着色層１３の段差が小さいので研磨は不要である。

続いて、コンタクトホール１５の上層に形成する第２のスペーサ１６ｂについて、図８を使って詳しく説明する。図８は、緑色着色部のコンタクトホールに形成された第２のスペーサの様子を示す断面拡大図である。コンタクトホール１５を囲む緑色着色部１３Ｇの端面１３ＧＥも、現像工程において現像液に浸食されるので、赤色着色部１３Ｒや青色着色部１３Ｂと重なる端面１３Ｇｒ、１３Ｇｂと同様にテーパ状になっている。

緑色着色部１３Ｇのコンタクトホール１５を囲む端面１３ＧＥがアレイ基板１０と成す角（テーパ角）の大きさはおよそ１３度である。また緑色着色部１３Ｇの端面１３ＧＥの基板に平行な方向の長さは１８μｍである。テーパ状の端部１３ＢＴの長さを１５μｍ以上とすると、テーパ角の角度θを十分に小さくすることができ、着色部１３Ｒ、１３Ｇ，１３Ｂ同士の重なり部分の盛り上がりの高さを小さくすることができる。

このようなコンタクトホール１５上に設けられている画素電極１７及び配向膜１８はテーパ状の側面とこの側面に囲まれた底部を有する。すなわち、配向膜１８は、コンタクトホール１５の上層に配置された底部１８Ｂ、及び、コンタクトホール１５を縁取る着色部１３Ｒ、１３Ｇ，１３Ｂの端部上に配置された端面１８Ｅを備えている。配向膜１８の底部１８Ｂ及び端面１８Ｅの一部の上には第２のスペーサ１６ｂが設けられている。

コンタクトホール１５上の配向膜１８の底部１８Ｂの絶縁基板ＳＵＢの一主面からの高さは、コンタクトホール１５以外の部分の上層に配置された配向膜１８の高さよりも低くなっているが、この高さの差（図８において示す長さｈ）は０．３ μｍである。

また、コンタクトホール１５上の配向膜１８の底部１８Ｂからの第２のスペーサ１６ｂの高さ（図８において示す長さＨ）は６．７ μｍである。第１のスペーサ１６ａの配向膜１８からの高さが４ μｍであるので、第１のスペーサ１６ａと第２のスペーサ１６ｂとの高さの差は０．３ μｍである。

第２のスペーサ１６ｂはフォトリソグラフィー法で第１のスペーサ１６ａと同じ透明の樹脂によって形成するが、形成の際には加熱の工程を経るために、第２のスペーサ１６ｂを形成する樹脂が溶けて、第２のスペーサ１６ｂの形状が崩れてしまう場合がある。しかし、この実施の形態においては、第２のスペーサ１６ｂが配向膜１８の端面１８Ｅと一部重なるように形成されるので、第２のスペーサ１６ｂの下地の外縁がかさあげされるため、第２のスペーサ１６ｂの樹脂が溶けて配向膜１８に垂れ落ちたとしても、溶けた樹脂が配向膜１８の端面１８Ｅによって堰き止められる。従って、溶けた樹脂が配向膜１８に広がりにくい。

従来の液晶表示装置は、図９に示すように、着色部１１３の現像をパドル現像ではなくシャワー現像により行っていた。そのため、コンタクトホールを囲む緑色着色部１１３Ｇの端面１１３ＧＥはテーパ状ではなく、アレイ基板１１０の絶縁基板ＳＵＢに対して略直角である。このような緑色着色部１１３Ｇの端部１１３Ｇｂと青色着色部１１３Ｂの端部１１３Ｂｇと重ね合わせると、重なり部の厚さが、青色着色部１１３Ｂと重なっていない緑色着色部１１３Ｇよりも厚くなる場合がある。

また、コンタクトホール上の画素電極１１７及び配向膜１１８の側面は、図８で示す画素電極１７及び配向膜１８の側面よりもアレイ基板１１０の絶縁基板ＳＵＢに対する傾斜が急である。そして、配向膜１１８の端面１１８Ｅに囲まれる底部１１８Ｂ上に第２のスペーサ１１６ｂが設けられている。このような第２のスペーサ１１６ｂを形成する樹脂が加熱によって溶ける場合、樹脂は配向膜１１８の底部１１８Ｂに広がる。そのため、第２のスペーサ１１６ｂの高さが低くなったり、第２のスペーサ１１６ｂの天面１１６ｂＴの面積が減少したりする場合がある。

しかし、この実施の形態においては、緑色着色部１３Ｇの端面１３ＧＴがテーパ上になっているので、緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｂと青色着色部１３Ｂの端面１３Ｂｇとの重なり部の厚さを減少させることができる。

また、コンタクトホール１５上の配向膜１８の端面１８Ｅがテーパ状になっているので、焼成の際に第２のスペーサ１６ｂの樹脂が広がるのが妨げられるので、第２のスペーサ１６ｂの高さが低くなったり、第２のスペーサ１６ｂの天面１６ｂＴの面積が小さくなったりするのを防止することができる。

このように、この実施の形態によれば、アレイ基板１０もしくは対向基板２０が押圧されたとしても、液晶層３０の間隔が第２のスペーサ１６ｂの高さよりも狭くならない。従って、押圧により表示領域に波紋が生じて見栄えを悪くするなどの心配がない。

また、パドル現像を採用すれば、シャワー現像と違って、現像面内を均一に現像させることができるため、現像むらが生じにくい。

この実施の形態においては、着色層１３を緑色着色部１３Ｇ、青色着色部１３Ｂ、赤色着色部１３Ｒの順に形成したが、着色部１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂの形成順はこれに限られない。しかし、緑色着色部１３Ｇを形成する材料には液晶層３０の液晶分子の挙動などに悪影響を与える成分が含まれる場合がある。このような場合には、緑色着色部１３Ｇを一番目に形成して、緑色着色部１３Ｇの端面１３Ｇｒ、１３Ｇｂが赤色着色部１３Ｒや青色着色部１３Ｂに覆われるようにし、赤色着色部１３Ｒ、青色着色部１３Ｂよりも液晶層３０側の面積を小さくすると液晶層３０に悪影響を与える心配が少なくなる。

上述の構成及び製造方法により、この実施の形態によれば、配向膜の段差を従来よりも更に軽減し、かつ、コンタクトホールに形成されるスペーサの変形を防ぐことができるので、表示品位が良好な、２色以上の着色部を有するカラーフィルタオンアレイ方式の液晶表示装置を得ることができる。

すなわち、この実施の形態に係る液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法によれば、液晶層に含まれる液晶分子の配向が乱れることを回避し、表示品位の良好な液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法を得ることができる。

なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

１ 液晶表示装置
１０ アレイ基板
１１ 第１層間膜
１２ 配線層
１３ 着色層
１３Ｒ 赤色着色部
１３Ｇ 緑色着色部
１３ＧＴ 緑色着色部の天面
１３Ｂ 青色着色部
１４ 第２層間膜
１５ コンタクトホール
１６ａ 第１のスペーサ
１６ｂ 第２のスペーサ
１７ 画素電極
１８ 配向膜
２０ 対向基板
２７ 対向電極
３０ 液晶層
３１ シール材
４０ 遮光層
４１ 層状の樹脂製部材
４２ 柱状の樹脂製部材
５０ 偏光板
６０ 回路基板
ＳＵＢ 絶縁基板

Claims (2)

1. 配線層を有する第１の基板の光透過性の絶縁基板の上層に第１の顔料を塗布する工程と、
   前記第１の顔料を、所定の形状のパターンに露光する工程と、
   前記第１の顔料のパターン形成に不要な部分をパドル現像によって取り除き、パターン形成に必要な部分の端面が１５μｍ以上になるように現像液に浸食させるパドル現像工程と、
   前記第１の顔料を焼成して第１の着色部を形成する工程と、
   前記第１の着色部及び前記絶縁基板の上層に第２の顔料を塗布する工程と、
   前記第２の顔料を、一部が前記第１の着色部の前記現像液に浸食された前記端面に重なるような所定の形状のパターンに露光する工程と、
   前記第２の顔料のパターン形成に不要な部分をパドル現像によって取り除く工程と、
   前記第２の顔料を焼成して第２の着色部を形成する工程と、
   第２の基板を前記第１の基板に間隙を持って対向させる工程と、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間隙に液晶層を注入する工程と、
   を具備することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 前記所定の形状のパターンには夫々コンタクトホールが含まれるパターン形状とするとともに、前記第２の着色部を形成する工程の後に、
   前記第１の着色部及び前記第２の着色部の上に画素電極を形成し、前記コンタクトホールを介して前記配線層と前記画素電極とを接続する工程と、
   前記画素電極の上に配向膜を設ける工程と、
   前記第１の着色部及び前記第２の着色部のそれぞれに、前記配線層と前記画素電極とを接続するためのコンタクトホールを形成する工程と、
   前記コンタクトホールおよび前記コンタクトホールを縁取る前記第１の着色部あるいは前記第２の着色部の端部の一部の上層に配置された前記配向膜上に、スペーサを形成する工程と、
   をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。

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