JP5312853B2 - 力検知素子とその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ゲージ部を有する力検知素子に関する。本発明はまた、力検知素子の製造方法にも関する。
特許文献1に、基部層と絶縁層と半導体層が積層された積層基板を利用して製造した力検知素子が開示されている。図26と図27を参照し、特許文献1の力検知素子500の製造方法を説明する。まず、図26に示すように、基部層502と絶縁層504と半導体層506を有する積層基板507を用意し、半導体層506の表面に開口542aを有するマスク層542を形成する。次に、半導体層506の表面から絶縁層504に達するまでエッチングし、図27に示すゲージ部514と支持部516を形成する。ゲージ部514は、図示しない一対の電極間を伸びている。その後、ゲージ部514と支持部516の表面に、力伝達ブロック512を配置する。そうして製造される力検知素子500のゲージ部514の高さT514は、半導体層506の厚みT506と等しい。
特開2004−191279号公報
力検知素子では、力伝達ブロックに力が加わると、力伝達ブロックを介してゲージ部に力が伝達される。ゲージ部では、作用する力に応じて抵抗値が変化し、一対の電極間に流れる電流値が変化する。力検知素子は、一対の電極間を流れる電流値の変化から、力伝達ブロックに加わる力を検知する。一対の電極間に一定電流を流し、一対の電極間に生じる電圧差から力伝達ブロックに加わる力を検知することもできる。
従来の力検知素子では、力検知素子同士の検出特性のばらつきが小さく、安定した検出特性の力検知素子を量産することができた。
近年、力検知素子の高感度化が要求されており、高感度化するにつれて、力検知素子同士の検出特性のばらつきが顕在化してきた。そこで、本発明者らは、力検知素子同士の検出特性がばらつく理由を研究した。その結果、市販されている積層基板における半導体層の厚みが積層基板毎にばらつき、それがゲージ部の高さのばらつきとなり、ゲージ部の高さがばらつくことによって、力検知素子同士の検出特性がばらつくことを見出した。ゲージ部の高さが異なると、ゲージ部に作用する外力が同じであっても、ゲージ部内に発生する応力が異なるものとなる。ゲージ部の抵抗値は、ゲージ部内に発生する応力に応じて変化することから、ゲージ部内に発生する応力がばらつけば、力検知素子同士の検出特性がばらついてしまう。
ゲージ部の高さのバラツキによる検出特性への影響は相対的に小さいものであり、従来の感度レベルであれば、顕在化しなかった。従来は、ゲージ部の高さを規格化する必要性が全く認識されておらず、市販の積層基板の半導体層の厚みをそのまま利用してきた。市販の積層基板でも半導体層の厚みを規格化しており、その規格を満たしていれば、ゲージ部の高さのバラツキによる検出特性への影響が顕在化しなかった。
本発明者らは、市販の積層基板における半導体層の厚みの規格を満たしても、高感度な力検出素子になると、検出特性を安定させることができないことを初めて認識した。本発明者らは、高感度な力検知素子の検出特性を規格化するためには、ゲージ部の高さまでをも考慮しなければならないことを初めて認識した。本発明はその認識に基づいて創作されたものである。
例えば特許文献1の力検知素子では、ゲージ部514の高さT514が半導体層506の厚みT506によって決定される。半導体層506の厚みT506が精密に規格化されていれば、ゲージ部514の高さT514が規格化され、力検知素子の検出特性を規格化することができる。しかしながら、半導体層506の厚みT506がばらつけば、力検知素子の検出特性が力検知素子毎にばらついてしまう。市販で入手できる積層基板507の半導体層506の厚みT506は規格化されているが、許容範囲があり、高感度な力検出素子の検出特性を安定させるという目的から見ると、半導体層506の厚みT506はばらついている。
この場合、研磨技術や選別等を利用して、半導体層506の厚みT506を規格化すれば、力検知素子の検出特性を規格化できる。しかし研磨工程の追加や選別は、力検知素子の製造コストが増大してしまう。
本発明は、規格化された高さのゲージ部を有する力検知素子を簡易に製造する方法を提供することを目的としている。本発明はまた、規格化された高さのゲージ部を有する力検知素子を提供することをも目的としている。
本明細書で開示される技術では、ゲージ部に要求される高さよりも厚い半導体層を有する積層基板を用意する。半導体層の厚みはばらついており、半導体層の全厚みをエッチングすると、ゲージ部の高さがばらついてしまう。
本明細書で開示される技術では、その半導体層の表面から所定高さだけエッチングして第1溝を形成し、その第1溝の側方に残存する部分によって凸状のゲージ部を形成することを特徴としている。
本明細書で開示される技術によると、半導体層の厚みがばらついていても、半導体層の表面から規格化された高さだけエッチングすることによって、ゲージ部の高さを規格化することができる。これにより、規格化された検出特性を有する力検知素子を安定的に量産することができる。
本発明で開示される製造方法は、基部層と絶縁層と半導体層が積層されている積層基板から力検知素子を製造する。発明で開示される製造方法では、所定高さよりも厚い半導体層を有する積層基板を用意し、その半導体層の表面から所定高さだけエッチングして第1溝を形成する第1エッチング工程を備えている。第1エッチング工程を実施すると、第1溝の側方に残存する半導体層によって凸状のゲージ部が形成される。第1エッチング工程では、半導体層を貫通するまでエッチングしない。
本発明で開示される製造方法の一態様は、第1エッチング工程では、半導体層の厚みの半分を越えてエッチングする。
第1エッチング工程で半導体層を所定高さだけエッチングした状態では、絶縁層の表面全体が半導体層で覆われたままである。そのため、絶縁層の表面全体を覆っている半導体層が厚いと、ゲージ部を流れるゲージ電流が、ゲージ部以外の領域に存在している半導体層に流れてしまう。第1エッチング工程で半導体層の厚みの半分を超えてエッチングすることによって、ゲージ部以外の半導体層の抵抗値を高くし、ゲージ部以外の領域に電流が流れることを抑制することができる。
本明細書で開示される製造方法の他の一態様は、第1エッチング工程で形成された第1溝の底面の一部から絶縁層に達するまでエッチングして第2溝を形成する第2エッチング工程が付加されている。積層基板を平面視したときに、第1溝の側面と第2溝の側面がオフセットされている条件下で第2エッチング工程を実施する。
第1溝の側面と第2溝の側面がオフセットされていると、第2溝は、第1溝の側面から離れた場所に形成される。このため、ゲージ部の実質的な高さは、第1溝の側面の高さによって決定される。すなわち、ゲージ部の検出特性は第1溝の側面の高さによって決定される。ゲージ部の検出特性は、第1エッチング工程によって調整され、第2エッチング工程によって影響を受けない。したがって、半導体層の厚みにばらつきがあっても、第1エッチング工程によって規格化された高さを持つゲージ部を簡易に形成することができる。加えて、第2エッチング工程で第2溝を形成することによって、ゲージ部以外の領域に存在している半導体層に電流が流れることをさらに抑制することができる。
本明細書で開示される力検知素子は、基部層と、基部層の表面に設けられている絶縁層と、絶縁層の表面に設けられているとともに一対の電極間を伸びているゲージ部を有する半導体層とを備えている。ゲージ部は半導体層に形成された溝の側方を画定する凸部であり、その溝の深さは半導体層の厚みよりも小さい。
より具体的には、本明細書で開示される力検知素子の一態様は、基部層と、基部層の表面に設けられている絶縁層と、絶縁層の表面に設けられているとともに、一対の電極間を伸びているゲージ部を有する半導体層とを備えている。ゲージ部は半導体層に形成された溝の側方を画定する凸状であり、その溝の深さが半導体層の厚みよりも小さく、半導体層の厚みの半分よりも大きい。
また、本明細書で開示される力検知素子の他の一態様は、基部層と、基部層の表面に設けられている絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられているとともに一対の電極間を伸びているゲージ部を有する半導体層とを備えている。ゲージ部は、半導体層に形成された第1溝の側方を画定する凸状であり、第1溝の深さが半導体層の厚みよりも小さい。また、第1溝の底面の一部から絶縁層に達する第2溝が形成されている。第1溝の側面と第2溝の側面が、平面視したときにオフセットしている。
本明細書で開示される技術によると、規格化された高さのゲージ部を有しており、規格化された検出特性を有する力検知素子を安定的に量産することができる。
以下に説明する実施例の特徴について記載する。
(第1特徴)ゲージ部の厚みはおよそ1〜5μmであり、溝の底面における半導体層の厚みはゲージ部の厚みよりも薄いことが好ましい。
(第2特徴)半導体層に形成される寄生抵抗R2は、ゲージ抵抗R1のおよそ4倍以上であることが好ましい。
(第1実施例)
図1に、力検知素子100の分解斜視図を模式的に示す。図2に、図1のII−II線に沿った断面図を示す。
図1に示すように、力検知素子100は、力検知基板5と力伝達ブロック12を備えている。力伝達ブロック12はガラスで形成されている。力検知基板5は、基部層2と絶縁層4と半導体層6が積層された市販のSOI(Silicon On Insulator)基板7を利用して形成されている。基部層2はp型の不純物を含むシリコン(Si)で形成されている。絶縁層4は基部層2の表面に設けられており、酸化シリコン(SiO)で形成されている。半導体層6は絶縁層4の表面に設けられており、p型の不純物を含むシリコンで形成されている。半導体層6には溝(第1溝)15が形成されており、その溝15の側方に残存する半導体層6によって、一対の電極部8(電極部8aと電極部8b)とゲージ部14と一対の支持部16が画定されている。電極部8、ゲージ部14及び支持部16はメサ型の形状を有している。電極部8の表面にはアルミニウム(Al)を主材料とする一対の電極10(正電極10aと負電極10b)が設けられている。ゲージ部14は電極10a、10b間を伸びており、電極10a、10bと電気的に接続している。ゲージ部14の不純物濃度は、ゲージ部14以外の半導体層6の不純物濃度よりも濃い。そのため、ゲージ部14の抵抗値は、ゲージ部14以外の半導体層6の抵抗値よりも低い。
図2に示すように、力伝達ブロック12は、ゲージ部14と支持部16の表面に接している。後述するが、力伝達ブロック12は、ゲージ部14と支持部16に陽極接合されている。なお、ゲージ部14と支持部16の高さT14は、溝15の底面における半導体層6aの厚みT6aよりも厚い。なお、図示は省略しているが、電極10a、10bが形成されている範囲以外の力検知基板5の表面には、保護膜として酸化膜が形成されている。なお、その酸化膜は必須の構成ではなく、力検知基板5の一部にだけ形成されていてもよい。
力検知素子100の動作について説明する。
外部から力伝達ブロック12に力が加わると、その力が力伝達ブロック12を介してゲージ部14に伝達され、ゲージ部14内に応力が発生し、ゲージ部14の抵抗値が変化する。その結果、正電極10aから負電極10bに流れる電流値が変化する。その電流値の変化量に基づいて、力伝達ブロック12に加えられた力を計算することができる。
図3に、力検知基板5の平面図を示す。また、図4に、半導体層6に形成されるゲージ抵抗R1と寄生抵抗R2を説明する図を示す。
上記したように、ゲージ部14の不純物濃度は、ゲージ部14以外の半導体層6の不純物濃度よりも濃い。また、図2に示すように、ゲージ部14の高さT14は、溝15の底面を形成する半導体層6aの厚みT6aよりも厚い。そのため、ゲージ部14に形成されるゲージ抵抗R1は、ゲージ部14以外の半導体層6に形成される寄生抵抗R2よりも小さい。正電極10aと負電極10bの間を流れる電流は、ゲージ部14を流れ易く、ゲージ部14以外の半導体層6を流れにくい。溝15の底面に半導体層6aが存在していても、力検知素子100の検知精度を良好に維持することができる。本実施例では、半導体層6の厚みT6は2.5μmであり、ゲージ部14の高さT14は2.0μmであり、半導体層6aの厚みT6aは0.5μmである。そのため、ゲージ抵抗R1を寄生抵抗R2よりも十分に小さくすることができる。なお、半導体層6の厚みT6が2.5μmの場合、ゲージ部14の高さT14は1.25μm以上であり、半導体層6aの厚みT6aは1.25μm以下であることが好ましい。しかしながら、以下に説明する寄生抵抗R2がゲージ抵抗R1のおよそ4倍以上であれば、高さT14と厚みT6aの値は、この限りではない。
ここで、ゲージ抵抗R1と寄生抵抗R2について具体的に計算した結果を示す。
本実施例では、半導体層6の厚みT6が2.5μm、図1に示す長さL6が2mm、幅W6が1mm、抵抗率が10ΩcmのSOI基板7を利用して力検知素子100を製造した(図1、2を参照)。ゲージ部14及び支持部16の高さT14を2μmとし、支持部16の長さL16を800μmとし、支持部16の幅W16を80μmとした。なお、本実施例では、ゲージ部14にp型不純物をイオン注入し、ゲージ部14の抵抗値をおよそ1〜5kΩに調整した。また、力伝達ブロック12の長さL12を1mmとし、幅W12を1mmとした。
支持部16の高さT14は、溝15の底面における半導体層6aの厚みT6aよりも大きい。そのため、支持部16の抵抗値R16は、半導体層6aの抵抗値R6aよりも小さい。ここでは、抵抗値R16と抵抗値R6aを別々に計算する。
抵抗値R16は、以下の式(1)で計算することができる。
R16=(半導体層6の抵抗率)×(L16)/(W16×T14) (1)
また、力伝達ブロック12に覆われる部分の半導体層6aの抵抗値R6aは、以下の式(2)で計算することができる。
R6a=(半導体層6の抵抗率)×(L12)/(W12×T6a) (2)
上記式(1)、(2)より、R16=800kΩ、R6a=200kΩとなる。ゲージ部14以外の半導体層6の抵抗値は、2つの抵抗値R16と1つの抵抗値R6aの並列抵抗であり、約133kΩとなる。ゲージ部14以外の半導体層6の抵抗値(133kΩ)は、ゲージ部14の抵抗値(1〜5kΩ)の27〜133倍である。ゲージ部14以外の半導体層6に電流がほどんど流れないことが確認された。
基部層2の材料は半導体材料に限定されないが、上記したように半導体材料(シリコン)であることが好ましい。基部層2として半導体材料を採用すれば、市販のSOI基板を用いて力検知素子100を製造することができる。また、電極部8、ゲージ部14及び支持部16の表面は例えば湾曲状でもよいが、上記したようにメサ型の形状であることが好ましい。力伝達ブロック12が、ゲージ部14と支持部16に強固に結合することができる。さらに、力伝達ブロック12に加えられる力を、ゲージ部14に伝達し易くすることができる。また、ゲージ部14はn型不純物を含んでいてもよいが、上記したようにp型不純物を含んでいることが好ましい。n型不純物を含んでいるよりも、p型不純物を含んでいる方が力検知素子100の感度を高くすることができる。
図5から図12を参照し、力検知素子100の製造方法を説明する。なお、図5から図10は、力検知基板5の製造工程を示している。また、図5から図8は図1のII−II線に沿った断面の製造工程を図示しており、図9、10は図1のX−X線に沿った断面の製造工程を図示している。
まず図5に示すように、基部層2と絶縁層4と半導体層6が積層されている積層基板7を用意し、半導体層6の表面に開口40aを有するマスク層40を形成する。その後、表面が露出している半導体層6に、ボロン(B)をイオン注入する。図1のゲージ部14に対応する位置のp型不純物濃度が濃くなる。
次に、図6に示すように、マスク層40を除去した後に、半導体層6の表面に開口42aを有するマスク層42を形成する。マスク層42は、ゲージ部14と支持部16に対応した領域上に形成される。その後、図7に示すように、半導体層6の表面から深部に向けて深さT14だけ半導体層6をドライエッチングする(第1エッチング工程)。このドライエッチングでは、半導体層6の厚みの80%をエッチング除去する。すなわち、半導体層6を2.0μmだけエッチングする。
本実施例では、RIE(Reactive Ion Etching)法を用いて、ドライエッチングをする。ドライエッチングは、HBr、Cl2、O2等のガスを利用して半導体層6を2μmエッチングすることに対して、マスク層42が充分に耐え得る(エッチングされない)選択比となる条件で実施する。RIE法を用いてドライエッチングすれば、エッチング時間を管理するだけで所望する深さT14の溝(第1溝)15を簡易に形成することができる。なお、RIE法に代えて、アルカリ溶液によるエッチング等を利用することもできる。
上記第1エッチング工程により溝15が形成され、その溝15の側方に残存する半導体層6によって、図1のゲージ部14と支持部16と電極部8a、8bが画定される。第1エッチング工程では絶縁層4を露出させないので、絶縁層4の表面全体が半導体層6で覆われている。次に、図8に示すように、半導体層6の表面に絶縁膜44を形成する。電極部(図示省略)8の表面も絶縁膜44で被覆される。
次に、図9に示すように、絶縁膜44の表面に開口44aを形成する。開口44aは、p型不純物が高濃度に含まれている半導体層6(ゲージ部14)の表面に形成する。すなわち、図5に示す工程でボロンがイオン注入された範囲上に、開口44aを形成する。次に、図10に示すように、電極部8の表面に電極10を形成する。電極10は、スパッタや蒸着等の方法を用いて絶縁膜44の表面に形成され、ゲージ部14に電気的に接続される。この段階で、図1の力検知基板5が完成する。
次に、図11と図12を参照し、力伝達ブロック12の接合方法を説明する。ここでは、1つの積層基板7から複数の力検知素子100を製造する方法を説明する。なお、以下に説明する製造方法は、1つの積層基板7から1つの力検知素子100を製造する方法に適用することもできる。
図11に、複数の力検知基板5の平面図を示す。図11の破線20は、力検知基板5のダイシングラインを示している。図12に、図11のXII−XII線に沿った断面を示している。なお、図12では、半導体層6の表面に形成されている絶縁膜44(図8を参照)の図示を省略している。
図12に示すように、力検知基板5上に力伝達ブロック12を配置する。複数の力検知基板5に対して1つの力伝達ブロック12を配置する。なお、力検知基板5上に力伝達ブロック12を配置する前に、力伝達ブロック12の表面に電極26を形成し、基部層2の裏面に電極34を形成し、半導体層6の表面に電極30を形成する。電極30は、複数の力検知基板5毎に形成しないで、1つの力検知基板5の半導体層6の表面に形成する。具体的には、第1溝15の底面に露出している半導体層6の表面に電極30を形成する。その後、電極24に電源22の負極に接続された針24を接触させ、電極30に電源22の正極に接続された針28を接触させ、電極34に電源22の正極に接続された針32を接触させる。その後、電源22の電圧を印加することにより、力伝達ブロック12と、ゲージ部14と支持部16が陽極接合される。
その後、力伝達ブロック12と力検知基板5をダイシングライン20に沿って切断することにより、力検知素子100が完成する。
上記したように、本実施例では、力検知基板5と力伝達ブロック12を接合するときに、半導体層6の表面にも正の電圧を印加する。半導体層6に電圧を印加することにより、ゲージ部14と支持部16が電気的にフローティングすることを防止することができる。ゲージ部14と支持部16の電位を安定することができるので、力伝達ブロック12は、ゲージ部14と支持部16に強固に接合することができる。
また、第1エッチング工程において溝15の底面に半導体層6aが残存するので、複数の力検知基板5が半導体層6で電気的に接続されている。そのため、力検知基板5と力伝達ブロック12を接合するときに、複数の力検知基板5のうちの1つの半導体層6に電極30を形成するだけで、全ての力検知基板5においてゲージ部14と支持部16が電気的にフローティングすることを防止することができる。
(第2実施例)
図13から図15を参照し、本実施例の力検知素子200について説明する。図13は力検知素子200の力検知基板205の平面図を示しており、図14は力検知素子200のXIV−XIV線に沿った断面図を示しており、図15は力検知素子200のXV−XV線に沿った断面図を示している。なお、図示は省略しているが、本実施例でも、電極10aと電極10bが形成されている範囲以外の力検知基板5の表面には、保護膜として酸化膜が形成されている。
図13に示すように、力検知素子200の力検知基板205は、第2溝50を備えていることを特徴としている。第2溝50は、電源の正極に接続される正電極10aの周りを囲っている。さらに第2溝50は、支持部16とゲージ部14の間を正電極10aから負電極10bに向けて伸びている。図14、15に示すように、第2溝50は、第1溝15の底部から絶縁層4の表面にまで達している。第1溝15の側壁15sと第2溝50の側壁50sは平面視したときにオフセットしている。すなわち、第1溝15の側壁15sと第2溝50の側壁50sの間には、距離D51が設けられている。本実施例では、距離D51は少なくとも側壁15sの高さの2倍以上である。特に、距離D51が少なくとも側壁15sの高さの3倍以上であれば、ゲージ部14の検出特性が第2溝50の影響を受けることを避けることができる。ゲージ部14の検出特性は、第1溝15の側壁15sの高さで決定される。なお、第2溝50は、第1溝15の底面から絶縁層4に達するまでドライエッチングすること(第2エッチング工程)により形成される。本実施例では、第2溝50の幅が2μmに調整されている。
力検知素子200を使用するときには、基部層2を接地電位に固定することが多い。そのため、正電極10aと基部層2の間や、ゲージ部14と基部層2の間に電位差が生じており、半導体層6から基部層2に向けて端面リーク電流が流れる虞がある。しかしながら、力検知素子200では、第2溝50が正電極10aの周りを囲っており、さらに第2溝50がゲージ部14に沿って正電極10aから負電極10bに向けて伸びている。そのため、力検知素子200では、縁面リーク電流が流れることを防止することができる。なお、図13に示すように、第2溝50は負電極10bを囲っていない。これは負電極10bと基部層2の間に電位差が生じないので、第2溝50を設ける必要がないからである。ただし、第2溝50は負電極10bを囲っていてもよい。また、第2溝50は、正電極10aとゲージ部14と負電極10bを囲って一巡していてもよい。
第2溝50の作用効果をより詳細に説明する。
上記したように、電極10aは電源の正極に接続され、電極10bは接地電位に固定されている。そのため、電極10aに近い部分は半導体層6の電位が高く、電極10bに近い部分は半導体層6の電位が低い。電極10aに近い部分では、第2溝50によって、電極10aが形成されている電極部8aと半導体層6の側壁が分離されている。そのため、電極10aの近傍において、第2溝50の外側の半導体層6の電位を接地電位にすることができる。すなわち、半導体層6と基部層2の間に電位差が生じることを防止することができる。電極10bに近い部分では、電極部8bと基部層2の電位差がぼぼゼロである。そのため、第2溝50が電極10bを囲っていなくても、半導体層6から基部層2に向けて縁面リーク電流は流れない。
なお、基部層2を接地電位に固定しない場合、基部層2の電位が変動することがある。すなわち、基部層2が電気的にフローティングする。その場合、第2溝50の外側の半導体層6と基部層2の間に電位差が生じ、半導体層6と基部層2の間に端面リーク電流が流れることがある。しかしながら、第2溝50の外側の半導体層6の電位は、電極10bの電位とほぼ同電位(接地電位)である。そのため、第2溝50の外側の半導体層6と基部層2の間に端面リーク電流が流れても、ゲージ部14に流れる電流に影響を与えることはない。力検知素子100の検知精度を良好に維持することができる。
図16に、力検知素子200の半導体層6に形成されるゲージ抵抗R1と寄生抵抗R2を説明する図を示している。
図3で説明したように、支持部16の寄生抵抗R16は、支持部16以外の半導体層6aに形成される寄生抵抗R6aよりも小さい。そのため、支持部16には、支持部16以外の半導体層6aよりも電流が流れやすい。しかしながら、第2溝50が支持部16とゲージ部14の間を正電極10aから負電極10bに向けて伸びているので、ゲージ部14を流れる電流がゲージ部14以外の半導体層6にリークすることを防止することができる。そのため、支持部16の電位も接地電位と等しくすることができる。図16に示すように、寄生抵抗R2を、ほぼ無限大にすることができる。
(第3実施例)
図17から図19を参照し、力検知素子300について説明する。図17は力検知素子300の分解斜視図を示し、図18は図17のXVIII−XVIII線に沿った断面図を示し、図19は、図17のXIX−XIX線に沿った断面図を示している。
図17に示すように、半導体層6の表面に、窪み(第1溝)315が形成されている。窪み315によって、ゲージ部14と支持部16と電極部8が画定されている。力検知素子300では、力伝達ブロック12によって、ゲージ部14が封止される。封止型の力検知素子300は、力伝達ブロック12からゲージ部14に力を伝達し易くすることができる。感度の高い力検知素子を実現することができる。
図18に示すように、第1溝315は絶縁層4に達していない。そのため、第1エッチング工程を実施することにより、ゲージ部14の高さT14を所定高さに調整することができる。
図19に示すように、力検知素子300では、電極部8を形成するために半導体層6をエッチングする必要がない。
力検知素子300について、ゲージ部14に形成されるゲージ抵抗R1と、ゲージ部14以外の半導体層6に形成される寄生抵抗R2を具体的に計算した。結果を以下に示す。
本実施例では、半導体層6の厚みT6が2.5μm、長さL6が2mm、幅W6が1mm、抵抗率が10ΩcmのSOI基板7を利用して力検知素子300を製造した(図17、18を参照)。ゲージ部14及び支持部16の高さT14を2μmとし、支持部16の幅W16を100μmとした。また、力伝達ブロック12の長さL12を1mmとし、幅W12を1mmとした。なお、本実施例では、ゲージ部14にp型不純物をイオン注入し、ゲージ部14の抵抗値をおよそ1〜5kΩに調整した。
ゲージ部14以外の半導体層6の抵抗値は、第1実施例で説明した式(1)、(2)から計算することができる。その結果、ゲージ部14以外の半導体層6の抵抗値は100kΩとなり、ゲージ部14の抵抗値の20〜100倍である。封止型の力検知素子300でも、ゲージ部14以外の半導体層6に電流がほとんど流れないことが確認された。
力検知基板305に代えて、図20の力検知基板305aを採用してもよい。図20は、力検知基板305aの平面図を示し、図21は図20のXXI−XXI線に沿った断面を示し、図22は図20のXXII−XXII線に沿った断面を示している。
図20に示すように、力検知基板305aは、第2溝350を備えている。第2溝350は、正電極10aの周りを囲っており、さらに支持部16とゲージ部14の間を正電極10aから負電極10bに向けて伸びている。図21、22に示すように、第2溝350は、第1溝315の底部から絶縁層4の表面にまで達している。第2溝350の幅は2μmに調整されている。力検知基板305aを採用すると、第2実施例で説明した力検知素子200と同様に、縁面リーク電流が流れることを防止することができる。また、ゲージ部14を流れる電流が、ゲージ部14以外の半導体層6にリークすることを防止することができる。
力検知基板305に代えて力検知基板305aを採用する場合、第2溝350に異物等が挟まり、力伝達ブロック12と半導体層6の接触面積が変化することがある。特に、図20のXXIII−XXIII線に沿った断面において第2溝350に異物が挟まると、力伝達ブロック12と半導体層6の接触面積が変化する。力伝達ブロック12と半導体層6の接触面積が変化すると、力検知素子の検出特性が変化することがある。しかしながら、上記にて説明したように、第2溝350の幅は2μmである。例えば半導板層6の幅が1mmの場合、第2溝350の半導体層6に対する割合は0.2%である。そのため、力伝達ブロック12が半導体層6に接触する面積が変化しても、力検知素子300の検出特性にはほとんど影響しない。
なお、図23に示すように、力伝達ブロック12と半導体層6の接触面積を一定に保つために、第2溝350内に絶縁膜44を充填してもよい。その場合、半導体層6の表面に絶縁膜44を形成するとき(第1実施例の図8の工程に相当する)に、絶縁膜44を厚く形成すればよい。
(第4実施例)
図24、25を参照し、力検知素子400について説明する。図24は力検知素子400の分解斜視図を示し、図25は図24のXXV−XXV線に沿った断面図を示している。
図24に示すように、力検知素子400は、ホイートストーンブリッジ構造を有している。すなわち、力検知基板405は、4つの電極10a〜10dと、4つのゲージ部14a〜14dを有している。ゲージ部14a、14b、14c及び14dによって四角形が形成されており、その四角形の角部に電極10a〜10dが電気的に接続している。力検知素子400も、第1溝415によって、電極部8a〜8dとゲージ部14a〜14dが画定されている。正電極10aは電源の高電圧に接続されており、負電極10cは接地電位に固定されている。正電極10aと負電極10cを一対の電極と呼ぶことができる。
力検知素子400では、半導体層6の表面は(110)面である。そして、ゲージ部14aとゲージ部14cは<110>方向に伸びており、ゲージ部14bとゲージ部14dは<100>方向に伸びている。
力検知素子400では、力伝達ブロック12からゲージ部14a〜14dに力が伝達されたときに、ゲージ部14aとゲージ部14cの抵抗値は変化しないで、ゲージ部14bとゲージ部14dの抵抗値は変化する。そのため、力伝達ブロック12からゲージ部14a〜14dに力が伝達されたときに、電極10bの出力電圧は減少し、電極10dの出力電圧は増加する。力検知素子400では、電極10bと電極10dの出力電圧の差を計算することにより、ゲージ部14bとゲージ部14dの抵抗値の変化量を求める。そして、ゲージ部14bとゲージ部14dでの抵抗値の変化量から、力伝達ブロック12に加えられた力を計算する。
図25に示すように、第1溝415は絶縁層4に達していない。そのため、第1エッチング工程を実施することにより、ゲージ部14の高さT14を所定高さに調整することができる。なお、力検知素子400でも、電極10a〜10dや、ゲージ部14a〜14dの周囲に、第1溝415の底面から絶縁層4に達する第2溝を形成してもよい。縁面リーク電流が流れることと、ゲージ部14a〜14d以外の半導体層6に電流が流れることを防止することができる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
第1実施例の力検知素子の分解斜視図を示す。 図1のII−II線に沿った断面図を示す。 第1実施例の力検知基板の平面図を示す。 第1実施例の力検知基板に形成されるゲージ抵抗と寄生抵抗の説明図を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第1実施例の力検知素子の製造工程を示す。 第2実施例の力検知素子の力検知基板の平面図を示す。 第2実施例の力検知素子のXIV−XIV線に沿った断面図を示す。 第2実施例の力検知素子のXV−XV線に沿った断面図を示す。 第2実施例の力検知基板に形成されるゲージ抵抗と寄生抵抗の説明図を示す。 第3実施例の力検知素子の分解斜視図を示す。 図17のXVIII−XVIII線に沿った断面図を示す。 図17のXIX−XIX線に沿った断面図を示す。 第3実施例の力検知素子における力検知基板の変形例を示す。 図20のXXI−XXI線に沿った断面図を示す。 図20のXXII−XXII線に沿った断面図を示す。 図20のXXIII−XXIII線に沿った断面図を示す。 第4実施例の力検知素子の分解斜視図を示す。 図24のXXV−XXV線に沿った断面図を示す。 従来の力検知素子の製造工程を示す。 従来の力検知素子の製造工程を示す。
符号の説明
2:基部層
4:絶縁層
6:半導体層
7:積層基板
10、10a、10b:電極
14:ゲージ部
15、215、315、415:第1溝
50、350:第2溝
100、200、300、400:力検知素子

Claims (4)

  1. 基部層と絶縁層と半導体層が積層された積層基板から、一対の電極間を所定高さで伸びているゲージ部が前記半導体層に形成されている力検知素子を製造する方法であって、
    前記所定高さよりも厚い半導体層を有する積層基板を用意し、その半導体層の表面から前記所定高さだけエッチングして第1溝を形成し、その第1溝の側方に凸状のゲージ部を形成する第1エッチング工程を備えており、
    前記第1エッチング工程で、前記半導体層の厚みの半分を越えてエッチングすることを特徴とする力検知素子の製造方法。
  2. 基部層と絶縁層と半導体層が積層された積層基板から、一対の電極間を所定高さで伸びているゲージ部が前記半導体層に形成されている力検知素子を製造する方法であって、
    前記所定高さよりも厚い半導体層を有する積層基板を用意し、その半導体層の表面から前記所定高さだけエッチングして第1溝を形成し、その第1溝の側方に凸状のゲージ部を形成する第1エッチング工程と、
    前記第1エッチング工程で形成された前記第1溝の底面の一部から前記絶縁層に達するまでエッチングして第2溝を形成する第2エッチング工程と、を備えており、
    前記第1溝の側面と前記第2溝の側面が、平面視したときにオフセットされていることを特徴とする力検知素子の製造方法。
  3. 基部層と、
    前記基部層の表面に設けられている絶縁層と、
    前記絶縁層の表面に設けられているとともに、一対の電極間を伸びているゲージ部を有する半導体層とを備えており、
    前記ゲージ部は前記半導体層に形成された溝の側方を画定する凸状であり、
    その溝の深さが前記半導体層の厚みよりも小さく、前記半導体層の厚みの半分よりも大きいことを特徴とする力検知素子。
  4. 基部層と、
    前記基部層の表面に設けられている絶縁層と
    前記絶縁層の表面に設けられているとともに、一対の電極間を伸びているゲージ部を有する半導体層とを備えており、
    前記ゲージ部は、前記半導体層に形成された第1溝の側方を画定する凸状であり、
    前記第1溝の深さが、前記半導体層の厚みよりも小さく、
    前記第1溝の底面の一部から前記絶縁層に達する第2溝が形成されており、
    前記第1溝の側面と前記第2溝の側面が、平面視したときにオフセットしていることを特徴とする力検知素子。
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