JP5310855B2 - アンテナマッチング装置、アンテナ装置及び移動体通信端末 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナマッチング装置、アンテナ装置及び移動体通信端末、特に、携帯電話などの移動体通信端末のアンテナに最適なアンテナマッチング装置、アンテナ装置、及び、該アンテナ装置を備えた移動体通信端末に関する。

従来、移動体通信端末においては、アンテナとそれに接続される給電部（ＲＦ回路を含む）とのインピーダンスを整合させるための整合回路が用いられている。この種の整合回路としては、特許文献１に記載のように、整合回路を構成する素子を多層基板に一体化する技術が知られている。一方、特許文献２には、広帯域なアンテナを形成するために、ダイポールアンテナを構成する二つの放射エレメントを結合用コイル素子を介して結合させる技術が記載されている。

ところで、前記整合回路を構成する素子と前記結合用コイル素子とをそれぞれ独立した部品として搭載すると、搭載用のスペースが大きくなってしまい、小型化が要求されている移動体通信端末には利用し難い。また、これらの素子のインピーダンスを整合させる必要も生じ、インピーダンス特性の設計が煩雑になる。

一方、従来、端末内蔵型のアンテナとしては、特許文献３の図１５に記載されているように、地板、給電点、モノポール形状のアンテナ放射素子から構成したもの、あるいは、同文献３の図１６に記載されている逆Ｆアンテナが知られていた。しかし、これらのアンテナは、周波数帯域が狭く、広い周波数帯域において用いることは困難であった。

特開２００４−３３６２５０号公報 実開昭６２−２４５１０号公報 特開２００７−２８２０９１号公報

そこで、本発明の目的は、小型化を達成できるとともにインピーダンス特性の設計が容易なアンテナマッチング装置を提供することにある。本発明の他の目的は、広い周波数帯域で用いることができるアンテナ装置及び移動体通信端末を提供することにある。

本発明の一形態であるアンテナマッチング装置は、
第１放射エレメントに接続される第１アンテナ端子、第２放射エレメントに接続される第２アンテナ端子、給電部に接続される給電端子と、
前記第１アンテナ端子と前記第２アンテナ端子との間に直列に接続されたアンテナ結合回路と、
前記第１及び第２アンテナ端子と前記給電端子との間に接続された整合回路と、
を備え、
前記アンテナ結合回路と前記整合回路とが所定の基板に一体的に形成されていること、
を特徴とする。

前記アンテナマッチング装置は、第１放射エレメント及び第２放射エレメントを結合して広帯域化を実現するためのアンテナ結合回路と、アンテナ部と給電部とのインピーダンスマッチングを実現するための整合回路とを、所定の基板に一体的に形成されているため、小型にまとめることができ、インピーダンス特性の設計が容易になる。

本発明の第２の形態であるアンテナ装置は、
アンテナ部と、該アンテナ部に接続された整合部とを備えたアンテナ装置であって、
前記アンテナ部は、一対の信号ラインにそれぞれ接続された第１放射エレメント及び第２放射エレメントと、該第１及び第２放射エレメントを結合する結合素子とを有し、
前記整合部は、前記一対の信号ラインに対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、互いに結合した第１共振回路及び第２共振回路を有すること、
を特徴とする。

本発明の第３の形態である移動体通信端末は、
アンテナ部と、該アンテナ部に接続された整合部とを備えたアンテナ装置を内蔵した移動体通信端末であって、
前記アンテナ部は、一対の信号ラインにそれぞれ接続された第１放射エレメント及び第２放射エレメントと、該第１及び第２放射エレメントを結合する結合素子とを有し、
前記整合部は、前記一対の信号ラインに対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、互いに結合した第１共振回路及び第２共振回路を有し、
前記整合部はＲＦ回路を有する給電回路に接続されていること、
を特徴とする。

前記アンテナ部は、一対の信号ラインにそれぞれ接続された第１放射エレメント及び第２放射エレメントが結合素子（好ましくはインダクタンス素子）によって結合されていることにより広帯域で利得が大きい。前記整合部は、一対の信号ラインに対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、互いに結合した第１共振回路及び第２共振回路を有していることにより、前記アンテナ部のインピーダンスを給電回路のインピーダンスに対して広帯域で整合させる。このように、広帯域のアンテナ部と、広帯域でインピーダンスを整合できる整合部を備えていることにより、本発明に係るアンテナ装置は広い周波数帯域で用いることが可能となる。

第１の形態であるアンテナマッチング装置によれば、小型化を達成でき、インピーダンス特性の設計が容易になる。また、第２及び第３の形態であるアンテナ装置及び移動体通信端末によれば、広帯域のアンテナ部と、広帯域でインピーダンスを整合できる整合部を備えていることにより、広い周波数帯域での通信が可能となる。

アンテナマッチング装置を備えたアンテナ装置の第１例を示すブロック図である。 前記アンテナ装置を構成するアンテナ部の周波数に対する利得を示すグラフである。 前記アンテナ部のインピーダンスを示すスミスチャート図である。 前記アンテナ装置を構成する整合部のインピーダンスを示すスミスチャート図である。 前記整合部の周波数に対する反射特性を示すグラフである。 整合部の変形例１を示す等価回路図である。 整合部の変形例２を示す等価回路図である。 アンテナマッチング装置を備えたアンテナ装置の第２例を示すブロック図である。 アンテナマッチング装置を備えたモジュール例１を示す平面図である。 前記アンテナマッチング装置を示す斜視図である。 前記アンテナマッチング装置を示す断面図である。 アンテナマッチング装置を備えたモジュール例２を示す平面図である。 アンテナ装置のモジュール例３を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は要部の断面図である。 アンテナ装置のモジュール例４を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 アンテナ装置のモジュール例５を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はフレキシブル基板部の断面図、（Ｃ）はフレキシブル基板部の変形例を示す断面図である。

以下、本発明に係るアンテナマッチング装置、アンテナ装置及び移動体通信端末の実施例について、添付図面を参照して説明する。なお、各図面において、同じ部材、部分には共通する符号を付し、重複する説明は省略する。

（実施例１、図１〜図５参照）
図１に示すアンテナ装置は、アンテナマッチング装置５を備えたもので、概略、アンテナ部Ａと、該アンテナ部Ａに接続された整合部Ｂとを備えており、整合部Ｂには給電部Ｃが接続されている。給電部Ｃは携帯電話などの移動体通信端末に組み込まれている。アンテナ部Ａと整合部Ｂとからなるアンテナ装置は以下に説明するようにモジュール化（図９〜図１２参照）されて移動体通信端末に搭載される。

アンテナ部Ａは、一対の信号ライン１１，１２にそれぞれ接続された第１放射エレメント１５及び第２放射エレメント１６と、該第１及び第２放射エレメント１５，１６を結合する結合回路（結合用インダクタンス素子Ｌ）とを有する。

整合部Ｂは、第１インダクタンス素子Ｌ１と第１キャパシタンス素子Ｃ１からなる第１共振回路２１、及び、第２インダクタンス素子Ｌ２と第２キャパシタンス素子Ｃ２からなる第２共振回路２２を有している。第１及び第２共振回路２１，２２は、一対の信号ライン１１，１２に対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は相互インダクタンスを介して互いに磁気結合している。各インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は、これらのインダクタンス素子による磁束が閉磁路をなすように巻回されたコイル導体にて構成されている。従って、各インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の結合度は、０．７〜１．０と極めて高い。

詳しくは、第１インダクタンス素子Ｌ１の一方端は第２インダクタンス素子Ｌ２の一方端に接続されており、第１インダクタンス素子Ｌ１の他方端は第２インダクタンス素子Ｌ２の他方端に第１キャパシタンス素子Ｃ１を介して接続されている。また、第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一方端は、端子３２を介して第２放射エレメント１６に接続されている。第２インダクタンス素子Ｌ２の他方端は、第２キャパシタンス素子Ｃ２及び端子３１を介して第１放射エレメント１５に接続されている。さらに、第１共振回路２１と給電部との間に第３キャパシタンス素子Ｃ３が接続されている。

給電部Ｃは図示しないＲＦ回路を有する給電回路４０を備えている。給電回路４０の一端は端子３３を介して第３キャパシタンス素子Ｃ３に接続され、他端はグランドＧＮＤに落とされるとともに、端子３４を介して第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一方端に接続されている。即ち、給電部Ｃは不平衡型であって、グランドＧＮＤはサイズが有限である。

ここで、各素子の数値を例示すると、例えば、結合用インダクタンス素子Ｌは１２ｎＨ、第１インダクタンス素子Ｌ１は１１ｎＨ、第２インダクタンス素子Ｌ２は１２ｎＨであり、第１キャパシタンス素子Ｃ１は４ｐＦ、第２キャパシタンス素子Ｃ２は３．５ｐＦ、第３キャパシタンス素子Ｃ３は１ｐＦである。

以上の構成において、アンテナ部Ａは、一対の信号ライン１１，１２にそれぞれ接続された第１放射エレメント１５及び第２放射エレメント１６が結合素子、即ち、インダクタンス素子Ｌによって結合されていることにより広帯域で利得が大きい。具体的には、図２に示すように、９００ＭＨｚ〜２．０ＧＨｚにわたって良好な利得を有している。周波数ｆ₀は結合素子（インダクタンス素子Ｌ）がない場合の共振周波数であり、結合素子によって縮退が解け、共振周波数ｆ₁、ｆ₂が現れ、広帯域を実現できる。

また、第１及び第２放射エレメント１５，１６の形状は任意であるが、その形状によって放射指向性を好ましい特性とすることができる。一方、アンテナ部Ａの利得がプラスの領域におけるインピーダンスは、図３のスミスチャートに示すように、大きくばらついており、通常は、５〜３０Ωである。なお、給電回路４０のインピーダンスは通常５０Ωである。

整合部Ｂは、一対の信号ライン１１，１２に対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、互いに結合した第１共振回路２１及び第２共振回路２２を有していることにより、アンテナ部Ａのインピーダンスと給電回路４０のインピーダンスを広帯域で整合させる。具体的には、整合部Ｂは、図４のスミスチャートに示すように、アンテナ部Ａのインピーダンスの実数部を５０Ωに合わせることができる。また、整合部Ｂは、図５に示すように、９００ＭＨｚ〜２．０ＧＨｚにわたって良好な反射特性を有することになる。なお、整合部Ｂはインピーダンスの虚数部に影響することはなく、虚数部は様々な値になる。

このように、図１に示すアンテナ装置は、広帯域のアンテナ部Ａと、広帯域でインピーダンスを整合できる整合部Ｂを備えていることにより、広い周波数帯域で使用することができる。アンテナ部Ａの電気長に関しては、λ／２（λは使用周波数）あるいはそれ以下であることがインピーダンス整合の点で好ましい。これはアンテナのインピーダンスが大きく変化することで出る特定の帯域に反共振点（アンテナとして機能しない点）を持つことを防ぐために有効な方法である。

また、整合部Ｂにおいて、ＬＣ共振回路の段数は２より多い多段に構成してもよく、多段に構成すれば、インピーダンスの整合が取りやすくなる。この点は、以下に示す変形例１，２においても同様である。

（整合部の変形例１、図６参照）
前記整合部Ｂは、図６に変形例１として示すように、第１及び第２インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一方端を第４キャパシタンス素子Ｃ４を介して信号ライン１２に接続してもよい。

（整合部の変形例２、図７参照）
前記整合部Ｂは、図７に変形例２として示すように、第３キャパシタンス素子Ｃ３及び第４キャパシタンス素子Ｃ４を省略したものであってもよい。

（実施例２、図８参照）
図８に示すアンテナ装置は、アンテナマッチング装置５を備え、給電部Ｃを平衡型としたもので、他の構成は図１に示したアンテナ装置と同様である。従って、図８に示すアンテナ装置の作用効果は図１に示したアンテナ装置と同様である。

（モジュール例１、図９参照）
図９に、前記アンテナ装置をモジュール化した例１を示す。このモジュール例１は、携帯電話などの移動体通信端末に搭載されているプリント配線基板６０に内蔵されているグランド電極６１を第２放射エレメント（１６）として兼用したものである。第１放射エレメント１５は基板７０の表面に導体膜として形成されており、フレキシブル基板６５に形成した導体６６を介してコネクタ５５に接続されている。

プリント配線基板６０上には、携帯電話などの移動体通信端末の各種回路を構成するＩＣ部品やチップタイプの各種素子及び給電部Ｃに接続するためのコネクタ５５などが配置されている。また、プリント配線基板６０上には、アンテナマッチング装置５が搭載されている。このアンテナマッチング装置５は、整合部Ｂや結合用インダクタンス素子Ｌを多層に形成したセラミック又は樹脂などの誘電体層からなる多層基板６２にて構成されている。

このようにアンテナ装置を予め一体的にモジュール化しておけば、アンテナ装置を携帯電話などの移動体通信端末に搭載する作業が容易であり、また、整合部Ｂなどを部分的に設計し直すだけで様々な仕様の移動体通信端末に適合させることができ、アンテナ装置自体の設計が容易になる。

（アンテナマッチング装置、図１０及び図１１参照）
図１１に示すように、アンテナマッチング装置５を構成する多層基板６２の上段部には、第１共振回路２１としてコイル状に形成された第１インダクタンス素子Ｌ１と第１キャパシタンス素子Ｃ１がそれぞれ内部導体として内蔵され、第２共振回路２２としてコイル状に形成された第２インダクタンス素子Ｌ２と第２キャパシタンス素子Ｃ２がそれぞれ内部導体として内蔵されている。また、第３キャパシタンス素子Ｃ３が内部導体として内蔵されている。さらに、多層基板６２の下段部には、結合用インダクタンス素子Ｌが内部導体として内蔵されている。

前記内部導体は、多層基板６２の表面に配置した外部端子３３〜３６（図１０参照）に接続されている。即ち、第１共振回路２１及び第２共振回路２２は第３キャパシタンス素子Ｃ３を介して外部端子３３に接続されるとともに、外部端子３４に接続され（等価回路での接続関係は図１参照）、給電部３に接続されている。また、結合用インダクタンス素子Ｌは外部端子３５を介して第１放射エレメント１５に接続されるとともに、外部端子３６を介して第２放射エレメント１６に接続されている。

即ち、アンテナマッチング装置５は、第１放射エレメント１５に接続される第１アンテナ端子３５、第２放射エレメント１６に接続される第２アンテナ端子３６、給電部Ｃに接続される給電端子３３，３４と、第１アンテナ端子３５と第２アンテナ端子３６との間に直列に接続されたアンテナ結合回路（結合用インダクタンス素子Ｌ）と、第１及び第２アンテナ端子３５，３６と給電端子３３，３４との間に接続された整合部Ｂと、を備えている。

以上の構成からなるアンテナマッチング装置５は、第１放射エレメント１５及び第２放射エレメント１６を結合して広帯域化を実現するためのアンテナ結合回路（結合用インダクタンス素子Ｌ）と、アンテナ部Ａと給電部Ｃとのインピーダンスマッチングを実現するための整合回路（整合部Ｂ）とを、所定の多層基板６２に一体的に形成したため、小型にまとめることができ、インピーダンス特性の設計が容易になる。

さらに、第１インダクタンス素子Ｌ１及び第２インダクタンス素子Ｌ２と、結合用インダクタンス素子Ｌとの間には第１キャパシタンス素子Ｃ１及び第２キャパシタンス素子Ｃ２を有する誘電体層が設けられているため、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とインダクタンス素子Ｌとの磁気的な結合を極力排除することができる。

（モジュール例２、図１２参照）
図１２に、前記アンテナ装置をモジュール化した例２を示す。このモジュール例２は、携帯電話などの移動体通信端末に搭載されているプリント配線基板７０に内蔵されているグランド電極７１を第２放射エレメント（１６）として兼用したものである。第１放射エレメント１５は基板８０の表面に導体膜として形成されている。さらに、この基板８０上には、アンテナマッチング装置５やコネクタ５６が搭載されている。このアンテナマッチング装置５は図１０及び図１１に示したものである。

プリント配線基板７０上には、携帯電話などの移動体通信端末の各種回路を構成するＩＣ部品やチップタイプの各種素子及び給電部Ｃに接続するためのコネクタ５５などが配置されている。コネクタ５５はアンテナマッチング装置５と第２放射エレメント１６とを接続し、コネクタ５６はアンテナマッチング装置５と整合部Ｂとを接続する。

アンテナ装置をモジュール例２として構成した効果は前記モジュール例１で説明したとおりである。また、アンテナマッチング装置５の作用効果に関しても図１０及び図１１を参照して説明したとおりである。

（モジュール例３、図１３参照）
図１３（Ａ），（Ｂ）に、前記アンテナ装置をモジュール化した例３を示す。このモジュール例３は、液晶ポリマー、エポキシ系樹脂からなる基板５０を用いており、基板５０はリジッドな基板部５０ａ，５０ｂとフレキシブルな基板部５０ｃとで構成されている。リジッドな基板部５０ａには、第１放射エレメント１５及び整合部Ｂや結合用インダクタンス素子Ｌが配置され、さらに、整合部Ｂなどを給電部Ｃに接続するためのコネクタ５５が配置されている。インダクタンス素子Ｌ，Ｌ１，Ｌ２は基板部５０ａの領域５１に内蔵した状態で多層に形成されており、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３はチップタイプのものが基板部５０ａの表面の領域５１上に実装されている。

いま一つのリジッドな基板部５０ｂには第２放射エレメント１６が内蔵された状態で形成されている。この第２放射エレメント１６はフレキシブルな基板部５０ｃに形成した導体部５６を介してコネクタ５５と接続されている。

このようにアンテナ装置を予め一体的にモジュール化しておけば、アンテナ装置を携帯電話などの移動体通信端末に搭載する作業が容易であり、また、整合部Ｂなどを部分的に設計し直すだけで様々な仕様の移動体通信端末に適合させることができ、アンテナ装置自体の設計が容易になる。

（モジュール例４、図１４参照）
図１４（Ａ）に、前記アンテナ装置をモジュール化した例４を示す。このモジュール例４は、携帯電話などの移動体通信端末に搭載されているプリント配線基板６０に内蔵されているグランド電極６１を第２放射エレメント（１６）として兼用したものである。第１放射エレメント１５は基板７０の表面に導体膜として形成されており、フレキシブル基板６５に形成した導体６６を介してコネクタ５５に接続されている。

プリント配線基板６０上には、携帯電話などの移動体通信端末の各種回路を構成するＩＣ部品やチップタイプの各種素子及び給電部Ｃに接続するためのコネクタ５５などが配置されている。また、プリント配線基板６０上には、整合部Ｂや結合用インダクタンス素子Ｌを多層に形成したセラミック又は樹脂からなる多層基板６２が搭載されている。

前記多層基板６２の上段部には、図１４（Ｂ）に示すように、第１共振回路２１としてコイル状に形成された第１インダクタンス素子Ｌ１と第１キャパシタンス素子Ｃ１がそれぞれ内部導体として内蔵され、第２共振回路２２としてコイル状に形成された第２インダクタンス素子Ｌ２と第２キャパシタンス素子Ｃ２がそれぞれ内部導体として内蔵されている。また、第３キャパシタンス素子Ｃ３が内部導体として内蔵されている。さらに、多層基板６２の下段部には、結合用インダクタンス素子Ｌが内部導体として内蔵されている。これらの内部導体は多層基板６２の表面に配置した外部電極６３ａ，６３ｂを介して第１及び第２放射エレメント１５，１６や給電部Ｃと接続されている。

アンテナ装置をモジュール例４として構成した効果は前記モジュール例３で説明したとおりである。

（モジュール例５、図１５参照）
図１５（Ａ）に、前記アンテナ装置のモジュール例５を示す。このモジュール例５は、携帯電話などの移動体通信端末に搭載されているプリント配線基板７０に内蔵されているグランド電極７１を第２放射エレメント（１６）として兼用したものである。第１放射エレメント１５は基板８０の表面に導体膜として形成されている。さらに、この基板８０上には、整合部Ｂや結合用インダクタンス素子Ｌを内蔵した前記多層基板６２が搭載されている。

プリント配線基板７０上には、携帯電話などの移動体通信端末の各種回路を構成するＩＣ部品やチップタイプの各種素子及び給電部Ｃに接続するためのコネクタ５５などが配置されている。

前記多層基板６２に内蔵された整合部Ｂや結合用インダクタンス素子Ｌは、図１５（Ｂ）に示すように、基板８０のリジッドな基板部８０ａに内蔵された内部導体８５を介して第１放射エレメント１５に接続され、かつ、フレキシブルな基板部８０ｂに形成した内部導体８６を介してコネクタ５５やグランド電極７１（第２放射エレメント１６）に接続されている。

なお、整合部Ｂや結合用インダクタンス素子Ｌは、図１５（Ｃ）に示すように、リジッドな基板部８０ａに内部導体として多層に内蔵されていてもよい。

アンテナ装置をモジュール例５として構成した効果は前記モジュール例３で説明したとおりである。

（他の実施例）
なお、本発明に係るアンテナマッチング装置、アンテナ装置及び移動体通信端末は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。

以上のように、本発明は、アンテナマッチング装置、アンテナ装置及び移動体通信端末に有用であり、特に、小型化を達成できるとともにインピーダンス特性の設計が容易である点、又は、広い周波数帯域で用いることができる点で優れている。

Ａ…アンテナ部
Ｂ…整合部
Ｃ…給電部
５…アンテナマッチング装置
１１，１２…信号ライン
１５…第１放射エレメント
１６…第２放射エレメント
２１…第１共振回路
２２…第２共振回路
３３，３４，３５，３６…外部端子
４０…給電回路
６２…多層基板
Ｌ…結合用インダクタンス素子
Ｌ１，Ｌ２…インダクタンス素子
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…キャパシタンス素子
５０，６０，６２，７０，８０…基板

Claims (18)

1. 第１放射エレメントに接続される第１アンテナ端子、第２放射エレメントに接続される第２アンテナ端子、給電部に接続される給電端子と、
   前記第１アンテナ端子と前記第２アンテナ端子との間に直列に接続されたアンテナ結合回路と、
   前記第１及び第２アンテナ端子と前記給電端子との間に接続された整合回路と、
   を備え、
   前記アンテナ結合回路と前記整合回路とが所定の基板に一体的に形成されていること、
   を特徴とするアンテナマッチング装置。
2. 前記アンテナ結合回路は結合用インダクタンス素子を含むこと、を特徴とする請求項１に記載のアンテナマッチング装置。
3. 前記整合回路は第１共振回路及び第２共振回路を含み、第１共振回路と第２共振回路は互いに磁気的に結合されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のアンテナマッチング装置。
4. 第１共振回路は第１インダクタンス素子を含み、第２共振回路は第２インダクタンス素子を含み、該第１及び第２インダクタンス素子は互いに磁気結合していること、を特徴とする請求項３に記載のアンテナマッチング装置。
5. 第１共振回路はさらに第１キャパシタンス素子を含んで第１インダクタンス素子とでＬＣ共振回路を構成し、
   第２共振回路はさらに第２キャパシタンス素子を含んで第２インダクタンス素子とでＬＣ共振回路を構成していること、
   を特徴とする請求項４に記載のアンテナマッチング装置。
6. 第１共振回路及び第２共振回路は互いに異なる共振周波数を有していること、を特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれかに記載のアンテナマッチング装置。
7. 前記アンテナ結合回路及び前記整合回路は複数の誘電体層を積層してなる多層基板に内蔵されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のアンテナマッチング装置。
8. 第１インダクタンス素子及び第２インダクタンス素子と、結合用インダクタンス素子とは異なる誘電体層に形成されていることを特徴とする請求項７に記載のアンテナマッチング装置。
9. 第１インダクタンス素子及び第２インダクタンス素子と、結合用インダクタンス素子との間には第１キャパシタンス素子及び第２キャパシタンス素子を有する誘電体層が設けられていること、を特徴とする請求項８に記載のアンテナマッチング装置。
10. アンテナ部と、該アンテナ部に接続された整合部とを備えたアンテナ装置であって、
    前記アンテナ部は、一対の信号ラインにそれぞれ接続された第１放射エレメント及び第２放射エレメントと、該第１及び第２放射エレメントを結合する結合素子とを有し、
    前記整合部は、前記一対の信号ラインに対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、互いに結合した第１共振回路及び第２共振回路を有すること、
    を特徴とするアンテナ装置。
11. 前記整合部は平衡給電型又は不平衡給電型の給電部に接続されていること、を特徴とする請求項１０に記載のアンテナ装置。
12. 第１共振回路は第１インダクタンス素子を含み、第２共振回路は第２インダクタンス素子を含み、該第１及び第２インダクタンス素子は互いに磁気結合していること、を特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のアンテナ装置。
13. 第１共振回路はさらに第１キャパシタンス素子を含んで第１インダクタンス素子とでＬＣ共振回路を構成し、
    第２共振回路はさらに第２キャパシタンス素子を含んで第２インダクタンス素子とでＬＣ共振回路を構成していること、
    を特徴とする請求項１２に記載のアンテナ装置。
14. 第１インダクタンス素子の一方端は第２インダクタンス素子の一方端に接続されており、第１インダクタンス素子の他方端は第２インダクタンス素子の他方端に第１キャパシタンス素子を介して接続されていること、を特徴とする請求項１３に記載のアンテナ装置。
15. 第１キャパシタンス素子は第１インダクタンス素子と第２インダクタンス素子との間に接続され、第２キャパシタンス素子は第２インダクタンス素子と第１放射エレメントとの間に接続されていること、を特徴とする請求項１３に記載のアンテナ装置。
16. さらに、第１共振回路と前記給電部との間に第３キャパシタンス素子が接続されていること、を特徴とする請求項１０ないし請求項１５のいずれかに記載のアンテナ装置。
17. 第１及び第２放射エレメントを結合する結合素子はインダクタンス素子であること、を特徴とする請求項１０ないし請求項１６のいずれかに記載のアンテナ装置。
18. アンテナ部と、該アンテナ部に接続された整合部とを備えたアンテナ装置を内蔵した移動体通信端末であって、
    前記アンテナ部は、一対の信号ラインにそれぞれ接続された第１放射エレメント及び第２放射エレメントと、該第１及び第２放射エレメントを結合する結合素子とを有し、
    前記整合部は、前記一対の信号ラインに対して直列に接続され、互いに異なる共振周波数を有し、かつ、互いに結合した第１共振回路及び第２共振回路を有し、
    前記整合部はＲＦ回路を有する給電回路に接続されていること、
    を特徴とする移動体通信端末。

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