JP5308061B2 - 配管路のシール方法 - Google Patents
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建物を模擬して配管し、かつフェノール樹脂系ネジシール剤を用いてシールした配管継手部に5ml/分程度のガス漏れを生じさせた。室温で、密閉容器中の封止剤(シクロヘキセンオキサイド)にバブリングさせ、封止剤濃度が約1000ppm(体積基準)の空気を、圧力2.5〜20kPaで配管路内に連続的に供給した(流量約6m3/hr)。なお、シクロヘキセンオキサイドの濃度はバブリングの程度により調整した。そして、ガス漏れがなくなるまでの日数を測定したところ、図1に示す結果を得た。図1に示すように、封止剤(シクロヘキセンオキサイド)を含むガス流の圧力を大きくすることにより、漏洩抑止が見られるまでの日数が、比例関係以上に短縮される。
建物を模擬して配管し、かつフェノール樹脂系ネジシール剤を用いてシールした配管継手部に5ml/分程度のガス漏れを生じさせた。室温で、密閉容器中の封止剤(シクロヘキセンオキサイド)にバブリングさせ、封止剤濃度(体積基準)の異なる空気(封止剤濃度500〜10000ppm)を、約2.5kPaの圧力で配管路内に連続的に供給した(流量約6m3/hr)。なお、シクロヘキセンオキサイドの濃度はバブリングの程度により調整した。そして、ガス漏れがなくなるまでの日数を測定したところ、図2に示す結果を得た。図2に示すように、封止剤(シクロヘキセンオキサイド)の濃度を大きくすることにより、漏洩抑止が見られるまでの日数が、比例関係以上に短縮される。
Claims (8)
- 配管内にガス流とともにエポキシ基を有する化合物および複数のケトン基を有する化合物から選択された少なくとも1種の封止剤を10〜25kPaの圧力で流通させ、ガス配管路の漏洩部に残存する残存シール剤に封止剤を吸収させて前記漏洩部をシールする方法。
- 封止剤を体積基準濃度100〜20000ppmで流通させる請求項1記載のシール方法。
- 封止剤を体積基準濃度1500〜17500ppmで流通させる請求項1又は2記載のシール方法。
- 封止剤を体積基準濃度2500〜15000ppmで流通させる請求項1〜3のいずれかに記載のシール方法。
- 封止剤が、沸点50℃以上、および20℃での蒸気圧5000Pa以下の化合物で構成されている請求項1〜4のいずれかに記載のシール方法。
- 封止剤が、C5−10シクロアルケンオキシド類、ヒドロキシC3−10アルケンオキシド類、およびβ−C5−10アルカンジオン類から選択された少なくとも1種の化合物で構成されている請求項1〜5のいずれかに記載のシール方法。
- さらに、供給ガス流とともにC1−4アルカノール類を流通させる請求項1〜6のいずれかに記載のシール方法。
- 閉管路を形成するガス配管内に供給ガス流とともに封止剤を流通させる請求項1〜7のいずれかに記載のシール方法。
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