JP5307995B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 半導体基板上の半導体層と、該半導体層とショットキー接合する電極とを備えた半導体装置の製造方法において、
前記半導体層上に、第1の金属からなる第1のショットキー電極と、前記第1の金属より前記半導体層と固相反応層を形成しやすい第2の金属からなる第2のショットキー電極とからなるショットキー電極を形成する工程と、
少なくとも前記第2のショットキー電極の側壁部と露出する前記半導体層上を隙間なく被覆する絶縁膜を、前記第2のショットキー電極が前記半導体層と固相反応する温度以下で形成する工程と、
前記絶縁膜を形成した後に前記半導体層と前記第2のショットキー電極との間に固相反応層を形成する熱処理を行い、前記半導体層の表面から深さ方向に、前記半導体層と前記第1のショットキー電極界面あるいは固相反応層より深く、前記第2の金属を侵入させる工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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