JP5307631B2 - 携帯電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。

防水機能を有する携帯電子機器が知られている（例えば特許文献１）。このような携帯電子機器の筐体は気密性が高く構成されている。その結果、筐体を密閉するときに筐体内の圧力が高くなったり、急激な温度変化や大気圧の変化によって筐体内外に圧力差が生じたりする。このような圧力変動は、筐体の変形や電子部品の破損を招くおそれがある。そこで、特許文献１の携帯電子機器の筐体には、筐体内の圧力を調整するために、防水性を維持可能な通気孔が設けられている。

特開平０５−３２０２５５号公報

しかし、通気孔を設けることは、筐体の複雑化を招く。特に、２つの筐体を有する携帯電子機器においては、２つの筐体それぞれに通気孔を設けなければならず、筐体構造が一層複雑化する。

本発明の目的は、防水性を維持しつつ、簡素な構成で筐体の圧力を調整可能な携帯電子機器を提供することにある。

本発明の携帯電子機器は、通気孔により外部と連通されている第１空間を有する第１筐体と、密閉された第２空間を有し、前記第１筐体に対して移動可能に連結された第２筐体と、前記第１空間に配置される第１電子部品と、前記第２空間に配置される第２電子部品と、前記第１空間と前記第２空間とを連通する密閉された連通路を有し、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続するケーブルと、を有する。

好適には、前記通気孔は、通気性及び遮水性を有する遮水部材により塞がれている。

好適には、前記携帯電子機器は、前記第２筐体内に設けられ、前記第２空間をバックキャビティとするスピーカを有し、前記連通路の断面積は、前記通気孔の開口面積よりも小さい。

好適には、前記ケーブルは、複数の層が積層されたフレキシブル基板であり、前記連通路は、前記フレキシブル基板の層と層との隙間により構成されている。

好適には、前記フレキシブル基板は、導体を含む導体層と、前記導体層に積層される絶縁層と、前記導体層と前記絶縁層とを接着する接着部材と、を有し、前記接着部材は、前記導体層及び前記絶縁層の、前記ケーブルの伸長方向に対する側方両側において前記導体層と前記絶縁層との隙間を密閉し、前記連通路は、前記導体層、前記絶縁層及び前記接着部材により構成されている。

好適には、前記導体層は、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を接続し、基準電位に対して変動する電位が付与される信号線と、前記信号線の側方両側において前記信号線に沿って延び、基準電位が付与される２つのグランド部と、を含み、前記接着部材は、前記グランド部と重なる位置において、前記導体層と前記絶縁層とを接着している。

好適には、前記フレキシブル基板は、基準電位に対して変動する電位が付与される導体を含む信号層と、前記信号層に積層される絶縁層と、前記信号層の導体を覆う範囲に、基準電位が付与される導体を有し、前記絶縁層の前記信号層とは反対側に積層されるシールド層と、前記絶縁層と前記シールド層とを接着する接着部材と、を有し、前記接着部材は、前記絶縁層及び前記シールド層の、前記ケーブルの伸長方向に対する側方両側において前記絶縁層と前記シールド層との隙間を密閉し、前記連通路は、前記絶縁層、前記シールド層及び前記接着部材により構成されている。

本発明によれば、防水性を維持しつつ、簡素な構成で筐体の圧力を調整できる。

本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。 図１の携帯電話機を閉状態で示す外観斜視図。 図１の携帯電話機の送話筐体を正面側から見た分解斜視図。 図１の携帯電話機の送話筐体を背面側から見た分解斜視図。 図１のＶａ−Ｖａ線における模式的な断面図及びその一部拡大図。 図１の携帯電話機の受話筐体の要部の模式的な分解斜視図。 図１のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線における模式的な断面図及びその一部拡大図。 図７の領域ＶＩＩＩにおける模式的な分解斜視図。 図１のＩＸ−ＩＸ線における模式的な断面図。 図１の携帯電話機の閉状態におけるＦＰＣの斜視図。 図１のＸＩ−ＸＩ線における模式的な断面図。 図１０（ａ）のＸＩＩａ−ＸＩＩａ線及びＸＩＩｂ−ＸＩＩｂ線における模式的な断面図。 本発明の変形例に係る図１２（ａ）に相当する断面図。

＜携帯電話機の全体構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。図２は、携帯電話機１の外観を閉状態で示す斜視図である。

携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されている。すなわち、携帯電話機１は、回転軸ＲＡ回りに相対回転可能に連結された送話筐体３及び受話筐体５を有し、開状態と閉状態との間で遷移可能である。送話筐体３及び受話筐体５は、それぞれの端部が連結部６により連結されている。閉状態では、送話筐体３及び受話筐体５が重ね合わされる。開状態では、送話筐体３及び受話筐体５の閉状態において互いに対向していた面が離間して、送話筐体３及び受話筐体５は概ね並列に配置される。送話筐体３及び受話筐体５は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いの輪郭が略一致する。

送話筐体３には、例えば、不図示の通話用のマイクロフォン、不図示のアンテナ、報知用のスピーカ８５（図３参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部７（図１）が設けられている。操作部７は、複数のキー３５を含んで構成されている。受話筐体５には、例えば、通話用のスピーカ８３（図６参照）、画像を表示する表示部９（図１）が設けられている。連結部６には、送話筐体３の電子部品と、受話筐体５の電子部品とを接続するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）９５（図１０参照）が挿通されている。

なお、以下では、送話筐体３及び受話筐体５において、閉状態において互いに対向する側及びその背面側を、正面側及び背面側ということがある。

＜送話筐体の構成及び密閉構造＞
図３は、送話筐体３を正面側から見た分解斜視図である。また、図４は、送話筐体３を背面側から見た分解斜視図である。ただし、図３と図４とでは、分解されたパーツが異なっている。

携帯電話機１は、送話筐体３の正面側部分を構成するフロントケース１１と、送話筐体３の内部側部分を構成するインナーケース１３と、送話筐体３の背面側部分を構成するリアケース１５及び蓋体１７（図３）とを有している。

また、携帯電話機１は、送話筐体３内部において、フロントケース１１側から順に積層的に配置された、メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４（図４）、サブ基板アセンブリ２５、及び、バッテリ２７（図３）を有している。

インナーケース１３は、概ね、フロントケース１１側が開放された箱体状に形成されており、メイン基板２３等の背面側に対向する基部１３ｖと、基部１３ｖの周縁においてフロントケース１１側に立設された壁部１３ｗとを有している。基部１３ｖには、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。

フロントケース１１は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。フロントケース１１は、インナーケース１３に対して正面側から被せられ、インナーケース１３の正面側を覆うとともに、壁部１３ｗの正面側部分を囲む。

リアケース１５は、概ね、インナーケース１３側が開放された、インナーケース１３よりも薄い箱体状に形成されている。リアケース１５の背面側には、バッテリ２７を出し入れするための開口部が形成されている。リアケース１５は、インナーケース１３に対して背面側から被せられ、インナーケース１３の背面側を覆うとともに、壁部１３ｗの背面側部分を囲む。

蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口と概ね同様の形状及び大きさを有する概ね板状に形成されている。蓋体１７は、リアケース１５の背面側の開口内に配置され、インナーケース１３の基部１３ｖの開口を塞ぐ。

このように、インナーケース１３は、フロントケース１１、リアケース１５及び蓋体１７によって包まれる。すなわち、フロントケース１１、リアケース１５及び蓋体１７は、内包筐体であるインナーケース１３を包む外装筐体１０（図５）を構成している。

フロントケース１１、インナーケース１３、リアケース１５及び蓋体１７は、例えば、主として非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５は、例えば、ネジ若しくは係合部又はその双方により互いに固定される。蓋体１７は、係合部等によりインナーケース１３若しくはリアケース１５又はその双方に着脱可能に固定されている。

メイン基板アセンブリ２２、カメラユニット２４、サブ基板アセンブリ２５及びスピーカ８５は、フロントケース１１及びインナーケース１３によって、これらの部材の積層方向において挟持される。具体的には、これらの部材は、送話筐体３の長手方向の両側において、フロントケース１１とインナーケース１３の基部１３ｖとにより挟持される。バッテリ２７は、インナーケース１３に嵌合するとともに、蓋体１７によってインナーケース１３からの脱落が防止される。

メイン基板アセンブリ２２は、図３に示すように、リアケース１５側から順に積層された、メイン基板２３と、シールドケース２１と、ＦＰＣ４３（図５参照）と、キーシート１９とを有している。

メイン基板２３は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。メイン基板２３には、複数の電子部品２９が設けられている。

シールドケース２１は、例えば金属により形成されている。又は、シールドケース２１は、樹脂等の非導電性の基体の表面に金属層等の導電層が設けられて構成されている。シールドケース２１は、メイン基板２３のグランド層に接続されている。

サブ基板アセンブリ２５は、図４に示すように、リアケース１５側から順に積層された、サブ基板２６と、フレーム２８とを有している。

サブ基板２６は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。サブ基板２６には、複数の電子部品２９が設けられている。フレーム２８は、例えば樹脂により構成されている。フレーム２８は、サブ基板２６、カメラユニット２４及びスピーカ８５の位置決めに供される。

スピーカ８５は、不図示の放音面をインナーケース１３の基部１３ｖの内側面に対向させ、端子面８５ｂをフロントケース１１側に向けて配置される。基部１３ｖには、スピーカ８５の放音面に対向する位置に、スピーカ８５の出力する音響をインナーケース１３の外部へ放出するための放音口１３ｇ（図４）が形成されている。放音口１３ｇは、スピーカ８５により密閉される。なお、放音口１３ｇは、遮水性及び通気性を有するシートにより塞がれてもよい。また、基部１３ｖとスピーカ８５との間には、これらの部材に密着し、放音口１３ｇを囲む枠状の弾性部材が設けられてもよい。

図５（ａ）は、図１のＶａ−Ｖａ線における送話筐体３の模式的な断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ｖｂの拡大図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）の領域Ｖｃの拡大図である。

図５（ａ）に示すように、ＦＰＣ４３には、例えば、複数のスイッチ４１が設けられている。スイッチ４１は、例えば、ドーム式の押圧スイッチである。キーシート１９は、例えば、ゴム等の遮水性を有する（水を透さない）非導電性の弾性部材により構成されている。キーシート１９は、複数のスイッチ４１を覆っている。キーシート１９は、ユーザの押圧力をスイッチ４１上に集中させる押し子１９ｇを有している。

送話筐体３は、防水機能を有するように構成されている。具体的には、以下のとおりである。

図５（ｂ）に示すように、壁部１３ｗのフロントケース１１側の頂部には、壁部１３ｗによって形成されるフロントケース１１側の開口を囲む溝部１３ｅが形成されている。一方、キーシート１９は、外周縁に亘って延びるパッキン部１９ｅを有している。パッキン部１９ｅが溝部１３ｅに圧入されることにより、キーシート１９がインナーケース１３に取り付けられるとともに、壁部１３ｗの開口が密閉される。

また、図５（ｃ）に示すように、インナーケース１３には、蓋体１７側に、インナーケース１３の蓋体１７側の開口を囲む溝部１３ｆが形成されている。一方、蓋体１７は、蓋体１７の蓋体本体１７ａに固定され、蓋体本体１７ａの外周に沿って延びるパッキン部１７ｆを有している。蓋体１７は、パッキン部１７ｆが溝部１３ｆに圧入されることにより、インナーケース１３に取り付けられるとともに、インナーケース１３の基部１３ｖに形成された開口を密閉する。

そして、インナーケース１３、キーシート１９及び蓋体１７により形成された送話側空間Ｓ１には、ＦＰＣ４３、シールドケース２１、メイン基板２３、サブ基板アセンブリ２５及びバッテリ２７が収容されている。さらに、図５では不図示であるが、図３から理解されるように、スピーカ８５は、送話側空間Ｓ１に収容されるとともに、送話側空間Ｓ１をバックキャビティとして利用可能に配置されている。

＜受話筐体の構成及び密閉構造＞
図６は、受話筐体５の要部の模式的な分解斜視図である。図７（ａ）は、図１のＶＩＩａ−ＶＩＩａ線における模式的な断面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の領域ＶＩＩｂにおける拡大図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）の領域ＶＩＩｃにおける拡大図である。なお、図６及び図７では、回路基板等の各種の部品の図示は省略されるとともに、図示した部品についても細部の形状等の図示は省略されている。

受話筐体５は、種々の電子部品を収容する筐体本体５５を有している。また、受話筐体５は、筐体本体５５の正面側部分を覆って受話筐体５の正面側の外観を構成する透光板５７及び化粧板５９を有している。

筐体本体５５は、筐体本体５５の正面側部分を構成するフロントケース６１と、背面側部分を構成するリアケース６３とを有している。

フロントケース６１及びリアケース６３は、互いに対向して配置されるとともに、ネジ６５（図６）等の固定部材により互いに固定される。なお、図６では、複数のネジ６５のうち、フロントケース６１に挿通され、リアケース６３に螺合されるネジ６５の一部を例示している。フロントケース６１とリアケース６３との間には、スピーカ８３や表示側基板６７（図１１参照）等の種々の電子部品が収容される。

フロントケース６１は、例えば、インサート成形により形成され、樹脂部６９と、樹脂部６９に埋設された板金部７１とを有している。樹脂部６９は、枠状に形成されており、板金部７１は、樹脂部６９の開口において露出している。フロントケース６１の正面側には、表示部９を構成する表示装置７３（図７（ａ））が収容される凹部６１ａが形成されている。なお、フロントケース６１は、全体が樹脂により形成されていてもよい。リアケース６３は、例えば、樹脂により構成されている。また、リアケース６３は、例えば、フロントケース６１側が開放された箱状に形成されている。

透光板５７は、表示装置７３の表示面を露出させつつ、表示装置７３を保護するためのものである。透光板５７は、例えば、透光性の樹脂やガラスにより形成されている。透光板５７は、凹部６１ａの開口を塞ぐように、両面テープ７５によってフロントケース６１の樹脂部６９に接着される。

化粧板５９は、受話筐体５のデザイン性を向上させるためのものである。例えば、化粧板５９は、透光板５７とは異なる外観を構成したり、ネジ６５や後述する通気孔等を隠したりすることにより、デザイン性を向上させる。化粧板５９は、例えば、樹脂により構成されている。化粧板５９は、両面テープ７７によりフロントケース６１の樹脂部６９に接着される。

スピーカ８３は、フロントケース６１の内側面に放音面８３ａを対向させて配置されている。スピーカ８３は、例えば、概ね直方体状に形成されている。ただし、円形等に形成されていてもよい。

表示装置７３は、例えば、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置により構成されている。
表示側基板６７（図１１参照）は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。表示側基板６７には、例えば、ＩＣ等の電子部品が実装されて、表示装置７３を制御する電子回路が構成されている。

透光板５７とフロントケース６１との間の空間と、フロントケース６１とリアケース６３との間の空間とは、フロントケース６１の板金部７１に形成された挿通孔７１ａ（図２）等により、連通されている。透光板５７とフロントケース６１との間の空間、及び、フロントケース６１とリアケース６３との間の空間により、受話側空間Ｓ２（符号は図７のみ示す）が構成されている。なお、挿通孔７１ａには、表示装置７３と、表示側基板６７とを接続する不図示のＦＰＣが挿通される。

受話筐体５は、防水機能を有するように構成されている。具体的には、以下のとおりである。

フロントケース６１とリアケース６３との合せ目には、環状のパッキン７９が配置される。これにより、フロントケース６１とリアケース６３との合せ目において気密性が維持される。より詳細には、例えば、図６に示すように、リアケース６３には、電子部品が配置される領域を囲む溝部６３ｂが形成されており、パッキン７９は溝部６３ｂに配置される。一方、フロントケース６１の溝部６３ｂと対向する部分には、図７（ｂ）に示すように、溝部６３ｂに挿入される突条部６１ｂが形成されている。ネジ６５が螺合されると、パッキン７９が突条部６１ｂと溝部６３ｂとの間で押し潰される。

透光板５７とフロントケース６１とを接着する両面テープ７５は、気密性を有する材料により構成されている。例えば、両面テープ７５は、可撓性の樹脂やゴム等の両面に接着剤が塗布されて構成されている。そして、図７（ｃ）に示すように、両面テープ７５は、透光板５７とフロントケース６１とに密着する。また、図６に示すように、両面テープ７５は、凹部６１ａを囲む枠状に形成されている。従って、透光板５７とフロントケース６１との合せ目において気密性が維持される。

ネジ６５は、パッキン７９に囲まれる領域の外側に配置される。これにより、ネジ６５を挿通する孔部は、気密性に影響しない。ただし、ネジ６５はパッキン７９に囲まれる領域の内側に配置されていてもよい。この場合であっても、透光板５７等によってネジ６５を挿通する孔部の気密性を保つことが可能である。

＜受話筐体の通気孔の構成＞
受話筐体５には、通気性を確保して、受話筐体５の圧力変動（筐体内外の圧力差）を緩和するための通気孔が設けられている。具体的には、以下のとおりである。

図８は、図７の領域ＶＩＩＩにおける模式的な分解斜視図である。また、図９は、図１のＩＸ−ＩＸ線における模式的な断面図である。なお、図８では、図示の都合上、化粧板５９やフロントケース６１等を適宜に破断して示している。

フロントケース６１には、スピーカ８３の音響を筐体外部へ放音するための音孔８７と、筐体本体５５の通気性を確保するための通気孔８９とが形成されている。両面テープ７７には、音孔８７及び通気孔８９に接続される連通孔９１が形成されている。化粧板５９には、連通孔９１に接続される外側孔９３が形成されている。

音孔８７は、例えば、長孔状に形成されている。通気孔８９は、例えば、音孔８７の長手方向において音孔８７に隣接しており、また、円形状に形成されている。音孔８７の開口面積は、通気孔８９の開口面積よりも大きい。

外側孔９３は、音孔８７及び通気孔８９の少なくとも一方と重ならない位置に配置されている。例えば、外側孔９３は、音孔８７と重なり、通気孔８９に重ならない位置に設けられている。従って、通気孔８９は、化粧板５９によって隠され、音孔８７から露出しない。

また、外側孔９３は、開口面積が、音孔８７及び通気孔８９それぞれの開口面積以上となり、音孔８７及び通気孔８９の開口面積の和よりも小さくなるように形成されている。例えば、外側孔９３は、音孔８７及び通気孔８９のうち大きい方の孔、すなわち、音孔８７と同等の開口面積に形成されている。また、外側孔９３は、音孔８７と同様の形状に形成されている。

連通孔９１は、音孔８７及び通気孔８９、並びに、外側孔９３に重なるように形成されている。従って、音孔８７及び通気孔８９は、連通孔９１によって、共に、外側孔９３に接続される。具体的には、連通孔９１は、音孔８７及び外側孔９３と重なり、音孔８７及び外側孔９３と同等以上の大きさを有する長孔状部分と、当該長孔状部分から通気孔８９に延び、上記長孔状部分よりも細い部分とを有している。

受話筐体５では、これらの孔部においても、防水機能が得られるように構成されている。具体的には、以下のとおりである。

化粧板５９とフロントケース６１とを接着する両面テープ７７は、両面テープ７５と同様に、気密性を有する材料により構成されている。例えば、両面テープ７７は、可撓性の樹脂やゴム等の両面に接着剤が塗布されて構成されている。フロントケース６１には、両面テープ７７と同等の厚さを有し、両面テープ７７が収容される凹部６１ｃが形成されている。両面テープ７７は、凹部６１ｃにおいて、化粧板５９とフロントケース６１とに密着する。

また、両面テープ７７は、音孔８７及び通気孔８９に重なる連通孔９１が形成されることにより、音孔８７及び通気孔８９を囲む枠状に形成されている。従って、音孔８７及び通気孔８９の周囲において、化粧板５９とフロントケース６１との合せ面において気密性が維持される。その結果、化粧板５９とフロントケース６１との合わせ面から侵入した水分が音孔８７及び通気孔８９に侵入することが抑制される。

音孔８７及び通気孔８９は、遮水性及び通気性を有する遮水シート８１によって塞がれる。遮水シート８１は、例えば、空気等の気体が通過可能且つ水等の液体が通過不可能な微細な複数の孔部が形成されたシートにより形成されている。遮水シートの材料は、例えば樹脂であり、また、水等をはじく材料であることが好ましい。遮水シート８１は、例えば、フロントケース６１の筐体内側面に対して、音孔８７及び通気孔８９の周囲において、接着剤により貼り付けられている。なお、遮水シートは、フロントケース６１の外側に配置されていてもよい。

＜連結部の構成＞
図１及び図２に示すように、連結部６は、回転軸ＲＡを軸とする円筒状に形成され、回転軸ＲＡ回りに互いに相対回転する第１外郭部５１及び第２外郭部５３を有している。第１外郭部５１は、送話筐体３の一部であり、第２外郭部５３は、受話筐体５の一部である。第１外郭部５１は、例えば、回転軸ＲＡ方向において２つ設けられ、第２外郭部５３は、２つの第１外郭部５１間に配置されている。第１外郭部５１及び第２外郭部５３は、概ね同一径に形成されるとともに、同軸状に配置されており、全体として一つの円筒形状を構成している。

第１外郭部５１及び第２外郭部５３内には、不図示のヒンジユニットが配置され、送話筐体３及び受話筐体５の回転軸ＲＡ回りの相対回転を可能としている。例えば、特に図示しないが、ヒンジユニットは、送話筐体３に固定された第１パーツと、受話筐体５に固定され、第１パーツに対して回転軸ＲＡ回りに回転可能に連結された第２パーツとを有する。または、ヒンジパーツは、送話筐体３及び受話筐体５に対して回転軸ＲＡ方向に挿通される軸部材であり、送話筐体３及び受話筐体５の少なくとも一方に対して回転可能となっている。

図１０（ａ）は、携帯電話機１の閉状態におけるＦＰＣ９５を受話筐体５側から見た斜視図である。図１０（ｂ）は、携帯電話機１の閉状態においてＦＰＣ９５を送話筐体３側から見た斜視図である。

ＦＰＣ９５は、連結部６に挿通され、送話筐体３の電子回路（電子部品）と、受話筐体５の電子回路（電子部品）とを接続するものである。ＦＰＣ９５は、概略、帯状に長く形成されている。ＦＰＣ９５の第１端部９５ａ側は、送話筐体３内に配置される部分であり、第２端部９５ｂ側は、受話筐体５内に配置される部分である。第１端部９５ａと第２端部９５ｂとの間の、連結部６に挿通される部分には、屈曲部９５ｃが設けられている。屈曲部９５ｃは、例えば、回転軸ＲＡ回りに螺旋状に形成されており、携帯電話機１の開閉に伴って巻き戻し又は巻き締めがなされる。

第１端部９５ａには、送話側コネクタ９７Ａ（図１０（ｂ））が設けられ、第２端部９５ｂには、受話側コネクタ９７Ｂ（図１０（ｂ））が設けられている（以下、単に「コネクタ９７」といい、両者を区別しないことがある。）。

コネクタ９７は、例えば、ボードツーボードのコネクタにより構成されている。送話側コネクタ９７Ａは、例えば、メイン基板２３に設けられたコネクタ１０１（図３）に接続される。受話側コネクタ９７Ｂは、例えば、表示側基板６７に設けられたコネクタ１０３（図１１参照）に接続される。

＜連結部の周囲における密閉構造＞
第１外郭部５１と第２外郭部５３との滑らかな相対移動を実現する観点から、第１外郭部５１と第２外郭部５３との間にパッキンを設けて連結部６内を密閉することは難しい。一方、ＦＰＣ９５は、送話側空間Ｓ１から、連結部６を経由して、受話側空間Ｓ２へ架け渡されなければならない。そこで、携帯電話機１では、以下のように、送話側空間Ｓ１及び受話側空間Ｓ２は、連結部６の内部から独立するように密閉されている。

ＦＰＣ９５の第１端部９５ａ側には、送話側閉塞部材９９Ａが設けられ、ＦＰＣ９５の第２端部９５ｂには、受話側閉塞部材９９Ｂが設けられている（以下、単に「閉塞部材９９」といい、両者を区別しないことがある。）。

図１１は、図１のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。

受話側閉塞部材９９Ｂは、樹脂等の硬質の部材により形成されたグロメット１０５と、グロメット１０５の外周に嵌合されたパッキン１０７とを有している。

グロメット１０５は、例えば、樹脂により形成されている。ＦＰＣ９５は、グロメット１０５に対して、密着した状態で挿通（埋設）されている。このようなグロメット１０５は、例えば、金型内にＦＰＣ９５が挿通された状態で、金型内に樹脂が充填されることにより形成される。パッキン１０７は、ゴム等の弾性部材により形成された環状部材であり、グロメット１０５の外周面に形成された溝部に嵌合している。

受話側閉塞部材９９Ｂは、受話筐体５に形成された、受話側空間Ｓ２とその外部とを連通する開口部１０９に圧入される。これにより、ＦＰＣ９５の第２端部９５ｂ側部分が受話側空間Ｓ２へ挿入され、且つ、受話側空間Ｓ２は密閉される。

なお、開口部１０９は、例えば、以下のように、フロントケース６１に形成されている。リアケース６３の溝部６３ｂ（パッキン７９）は、連結部６側の一部において、両面テープ７５よりも内周側に位置するように屈曲している。そして、開口部１０９は、パッキン７９よりも外周側且つ両面テープ７５よりも内周側において開口している。そして、連結部６から延びてきたＦＰＣ９５は、フロントケース６１とリアケース６３との間から、開口部１０９を経由して、受話側空間Ｓ２に至る。

同様に、特に図示しないが、送話側閉塞部材９９Ａも、グロメット１０５及びパッキン１０７を有し、送話側空間Ｓ１に開口する開口部に圧入される。これにより、ＦＰＣ９５の第１端部９５ａ側部分が送話側空間Ｓ１へ挿入され、且つ、送話側空間Ｓ１は密閉される。送話側閉塞部材９９Ａが圧入される開口部は、例えば、インナーケース１３の壁部１３ｗの、連結部６側部分に形成される。

＜送話側空間と受話側空間との連通構造＞
上述のように、受話側空間Ｓ２においては、通気孔８９が設けられている。一方、送話側空間Ｓ１においては通気孔が設けられていない。そこで、携帯電話機１では、ＦＰＣ９５により受話側空間Ｓ２と送話側空間Ｓ１とを連通することにより、送話側空間Ｓ１における通気性を確保している。具体的には、以下のとおりである。

図１２（ａ）は、図１０（ａ）のＸＩＩａ−ＸＩＩａ線における模式的な断面図である。図１２（ｂ）は、図１０（ａ）のＸＩＩｂ−ＸＩＩｂ線における模式的な断面図である。

ＦＰＣ９５は、例えば、電気信号を伝達するための導体層１１１と、導体層１１１を保護するための２つの絶縁層１１３とを有している。

導体層１１１は、例えば、銅箔（導体）により形成されている。導体層１１１には、基準電位に対して変動する信号（電気信号）が付与される。絶縁層１１３は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂により形成されている。２つの絶縁層１１３は、導体層１１１の両面側から導体層１１１に積層されている。

そして、送話側空間Ｓ１と受話側空間Ｓ２とを連通する連通路１１５が、導体層１１１と絶縁層１１３との隙間により構成されている。

具体的には、導体層１１１と絶縁層１１３とは、その両側部において接着部材１１７により接着されている。そして、接着部材１１７は、導体層１１１と絶縁層１１３とを所定の間隔で離間させるスペーサとして機能するとともに、導体層１１１と絶縁層１１３との隙間を密閉する密閉部材として機能している。これにより、連通路１１５が構成されている。

なお、ＦＰＣ９５では、導体層１１１の両面側に連通路１１５が形成されているが、導体層１１１の一方の面側にのみ、連通路１１５が形成されていてもよい。

接着部材１１７は、例えば、接着剤により構成されてよい。接着剤は、スペーサとして機能する所定の径の粒状物質を含んでいてもよい。また、接着部材は、例えば、加熱及び加圧されることにより、導体層１１１及び絶縁層１１３に接着される樹脂製のフィルムにより構成されてもよい。

連通路１１５の断面積（の総和）は、例えば、通気孔８９の開口面積よりも小さい。例えば、通気孔８９を直径１ｍｍの円と仮定すると、通気孔８９の開口面積は約０．８ｍｍ^２である。これに対し、１つの連通路１１５の断面形状を、高さ３０μｍ、幅５ｍｍの矩形と仮定すると、２つの連通路１１５の断面積は、０．３ｍｍ^２である。

連通路１１５は、ＦＰＣ９５の、閉塞部材９９よりも第１端部９５ａ（又は９５ｂ）側の部分において孔部１１６が形成されることにより、送話側空間Ｓ１及び受話側空間Ｓ２に連通される。孔部１１６は、例えば、ＦＰＣ９５の複数の層全体をその積層方向において貫通している。このような孔部１１６は、例えば、公知のスルーホールを形成する技術により形成可能である。なお、孔部１１６は、連通路１１５よりも外側の層のみ（実施形態では絶縁層１１３のみ）を貫通していてもよい。

以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、受話側空間Ｓ２を有する受話筐体５と、密閉された送話側空間Ｓ１を有し、受話筐体５に対して移動可能に連結された送話筐体３とを有する。また、携帯電話機１は、受話側空間Ｓ２に配置される表示側基板６７と、送話側空間Ｓ１に配置されるメイン基板２３とを有する。そして、携帯電話機１は、受話側空間Ｓ２と送話側空間Ｓ１とを連通する密閉された連通路１１５を有し、表示側基板６７とメイン基板２３とを接続するＦＰＣ９５を有する。

従って、送話側空間Ｓ１は、連通路１１５を介して受話側空間Ｓ２に連通されることになる。その結果、蓋体１７の取り付け時等における送話側空間Ｓ１の気圧変動を受話側空間Ｓ２に発散させることができる。また、受話側空間Ｓ２において通気性が確保されているならば、送話筐体３に通気孔を設けることなく、送話側空間Ｓ１の通気性を確保することができる。このように、簡素な構成で、送話筐体３の圧力が調整可能となる。一般に、受話側空間Ｓ２は、仮に密閉されていないとしても、電子部品を保護するために、ある程度の防水性が確保されている。また、受話側空間Ｓ２に侵入した水分が、比較的狭く且つ長い連通路１１５を介して送話側空間Ｓ１まで到達することは稀であると考えられる。従って、送話側空間Ｓ１の通気性が確保されつつ、送話側空間Ｓ１の防水性は高く維持される。

受話側空間Ｓ２は、通気性及び遮水性を有する遮水シート８１により塞がれた通気孔８９により受話側空間Ｓ２の外部と連通されていることから、送話側空間Ｓ１の通気性が確保されるとともに、防水性が向上する。

携帯電話機１は、送話筐体３内に設けられ、送話側空間Ｓ１をバックキャビティとするスピーカ８５を有し、連通路１１５の断面積（の総和）は、通気孔８９の開口面積よりも小さい。従って、送話側空間Ｓ１は、通気性が確保されつつも、送話筐体３に通気孔が形成される場合に比較して、気密性が高い。その結果、スピーカ８５は、高い音圧が確保され、音質が向上する。なお、通気性を確保するために必要な開口面積は、音圧が確保できなくなる開口面積よりも小さい。しかし、送話筐体３に通気孔を設けるとともに、その通気孔を小さく形成して、送話側空間Ｓ１の通気性を確保しつつ、高い音圧を確保することは難しい。これは、一般に、筐体の形成方法（例えば射出成形）において実現可能な最小の開口面積が、通気性を確保するために必要な開口面積よりも大きいことからである。

また、スピーカ８５は、報知や音楽再生等に用いられ、比較的大音量の音響を出力するものであることから、音圧が高くされることが好ましい。一方で、通話用のスピーカ８３は、ユーザが耳を近接させて使用されるものであり、比較的小音量の音響を出力するものであることから、近傍に通気孔８９が形成され、音圧が低くなることが許容される。そして、通気孔８９を通話用のスピーカ８３に隣接させることにより、通気孔８９と音孔８７とで、両面テープ７７や遮水シート８１を共用することができる。

メイン基板２３と表示側基板６７とを接続するケーブルは、複数の層が積層されたＦＰＣ９５であり、連通路１１５は、ＦＰＣ９５の層と層との隙間により構成されている。従って、ＦＰＣ９５の層間の隙間を確保する簡単な構成により、連通路１１５を構成することができる。

ＦＰＣ９５は、導体により構成された（導体を含む）導体層１１１と、導体層１１１に積層される絶縁層１１３と、導体層１１１と絶縁層１１３とを接着する接着部材１１７と、を有する。接着部材１１７は、導体層１１１及び絶縁層１１３の、ＦＰＣ９５の伸長方向に対する側方両側において導体層１１１と絶縁層１１３との隙間を密閉し、連通路１１５は、導体層１１１、絶縁層１１３及び接着部材１１７により構成されている。従って、接着部材を配置する位置を限定するだけの簡単な設計変更により、連通路１１５が構成される。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、受話筐体５は本発明の第１筐体の一例であり、受話側空間Ｓ２は本発明の第１空間の一例であり、送話筐体３は本発明の第２筐体の一例であり、送話側空間Ｓ１は本発明の第２空間の一例であり、表示側基板６７は本発明の第１電子部品の一例であり、メイン基板２３は本発明の第２電子部品の一例であり、ＦＰＣ９５は本発明のケーブル及びフレキシブル基板の一例であり、遮水シート８１は本発明の遮水部材の一例である。

（第１変形例）
図１３（ａ）は、第１変形例に係るＦＰＣ２９５の図１２（ａ）に相当する断面図である。

ＦＰＣ２９５は、導体層２１１の構成がＦＰＣ９５の導体層１１１の構成と異なっている。導体層２１１は、絶縁性のベース層２１９と、ベース層２１９に形成された信号線２２１及びグランド部２２３とを有している。ベース層２１９は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂により形成されている。信号線２２１及びグランド部２２３は、それぞれ銅などの導体により構成されている。

信号線２２１は、送話側コネクタ９７Ａ及び受話側コネクタ９７Ｂを介して表示側基板６７とメイン基板２３に接続され、基準電位に対して変動する電位が付与される。一方、グランド部２２３は、信号線２２１の側方両側において信号線２２１に沿って延びており、基準電位が付与される。

そして、接着部材１１７は、グランド部２２３と重なる位置において、導体層２１１と絶縁層１１３とを接着している。換言すれば、接着部材１１７は、グランド部２２３と重なり、信号線２２１に重ならない位置に配置されている。

変形例１においても、実施形態と同様の効果が奏される。また、この変形例では、携帯電話機１の開閉に伴ってＦＰＣ２９５が屈曲するときにおける、内側の層と外側の層との曲率半径の相違に起因して生じる内側の層と外側の層との相互間の力は、グランド部２２３に加えられる。一方、グランド部２２３の一部が破損したとしても、ＦＰＣ２９５全体の機能には大きな影響は生じない。従って、ＦＰＣ２９５の耐久性が向上する。また、グランド部２２３が信号線２２１の両側に配置されていることから、信号線２２１へのノイズの侵入又は信号線２２１からのノイズの放出が抑制される。

（第２変形例）
図１３（ｂ）は、第２変形例に係るＦＰＣ３９５の図１２（ａ）に相当する断面図である。

ＦＰＣ３９５は、接着部材３１７の構成がＦＰＣ９５の接着部材１１７の構成と異なっている。すなわち、接着部材３１７は、従来のように、層の全面に配置されている。ただし、ＦＰＣ３９５においても、実施形態と同様に、接着部材１１７が配置されてもよい。

また、ＦＰＣ３９５は、シールド層３２５と、絶縁層３２７とを有している。シールド層３２５は、例えば、銅箔（導体）により構成され、導体層１１１の電気信号が付与される導体（この変形例では導体層１１１全体）を覆っている。シールド層３２５には、基準電位が付与される。絶縁層３２７は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂により形成されている。絶縁層３２７は、絶縁層１１３と同様に、接着部材によりシールド層３２５に接着されてもよいが、図１３（ｂ）では、絶縁層３２７がシールド層３２５に溶着されている場合を例示している。

シールド層３２５と絶縁層１１３とは、接着部材３２９により接着されている。そして、接着部材３２９が、実施形態の接着部材１１７と同様に配置されることにより、シールド層３２５と絶縁層１１３との間には、連通路１１５が構成されている。

変形例２においても、実施形態と同様の効果が奏される。また、変形例１と同様に、内側の層と外側の層との相互間の力がシールド層３２５（グランド部とも捉えられる）に加えられることから、ＦＰＣ３９５の耐久性が向上する。また、シールド層３２５により、導体層１１１へのノイズの侵入や導体層１１１からのノイズの放出が抑制される。

なお、変形例２において、導体層１１１は、本発明の信号層の一例である。

（第３変形例）
図１３（ｃ）は、第３変形例に係るＦＰＣ４９５の図１２（ａ）に相当する断面図である。

ＦＰＣ４９５では、ＦＰＣ４９５の伸長方向の側方両側だけでなく、その間（例えば中央）にも接着部材１１７が配置されている。換言すれば、接着部材１１７は、ＦＰＣ４９５の伸長方向に直交する方向において、３個以上（図１３（ｃ）では３個）設けられている。

連通路１１５は、導体層１１１及び絶縁層１１３の変形により、導体層１１１と絶縁層１１３とが近接して狭くなるおそれがある。しかし、少なくとも、接着部材１１７に隣接する位置では、導体層１１１と絶縁層１１３とが当接することはない。従って、接着部材１１７の数を増やすことにより、層に変形が生じたときにおける連通路の断面積の確保が容易化される。

なお、このように、ＦＰＣ４９５の伸長方向に直交する方向の複数位置にスペーサ（第３変形例では接着部材１１７）を配置する構成は、ＦＰＣ４９５が閉塞部材９９に挿通される位置において特に有効である。ＦＰＣ４９５を金型に挿入した状態で、グロメット１０５を射出成形するときに、ＦＰＣ４９５が圧縮されて連通路１１５が縮小されるおそれがあるからである。側方両側の２つの接着部材１１７の間に設けられる接着部材１１７は、ＦＰＣ４９５の全長に亘って設けられてもよいが、グロメット１０５の位置のみ等の、ＦＰＣ４９５の長手方向の一部においてのみ設けられてもよい。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラであってもよい。また、携帯電子機器は、折り畳み式のものに限定されない。例えば、携帯電話機は、２つの筐体が互いに直線方向に平行移動する、いわゆるスライド式のものであってもよいし、２つの筐体が互いに回転方向にスライドする、いわゆるリボルバー式のものであってもよい。

ケーブルは、フレキシブル基板に限定されない。例えば、同軸ケーブルであってもよい。ケーブルがフレキシブル基板である場合、連通路は、いずれの層によって構成されてもよい。なお、接着部材も、連通路の側方を構成する部材としてではなく、連通路を構成する層として利用されてよい。

また、フレキシブル基板は、複数のフレキシブル基板（以下、「単位基板」という）が積層されて、一のフレキシブル基板として構成されたものであってもよい。この場合、複数の単位基板間の隙間により連通路を構成することが可能である。なお、これは、一のフレキシブル基板において、絶縁層と絶縁層との隙間により連通路が構成されていると捉えられることができる。

連通路の第１空間及び第２空間における開口（実施形態では孔部１１６）は、フレキシブル基板の層を積層方向に貫通するものに限定されない。例えば、実施形態において、接着部材１１７が、ＦＰＣ９５の長手方向の一部において省略されることにより、開口がＦＰＣの側方に形成されてもよい。また、フレキシブル基板の層を積層方向に貫通する孔部が形成される場合、当該部分においては、信号線の断面積や数を確保するためにフレキシブル基板が拡幅されていてもよい。

実施形態及び変形例は、適宜に組み合わされてよい。例えば、変形例２において、導体層１１１は、変形例１の導体層２１１に置き換えられてもよい。

１…携帯電話機（携帯電子機器）、３…送話筐体（第２筐体）、５…受話筐体（第１筐体）、２３…メイン基板（第１電子部品）、６７…表示側基板（第２電子部品）、９５…ＦＰＣ（ケーブル、フレキシブル基板）、１１５…連通路、Ｓ１…送話空間（第２空間）、Ｓ２…受話空間（第１空間）。

Claims (6)

1. 通気孔により外部と連通されている第１空間を有する第１筐体と、
   第２空間を有し、前記第１筐体に対して移動可能に連結された第２筐体と、
   前記第１空間に配置される第１電子部品と、
   前記第２空間に配置される第２電子部品と、
   前記第１空間と前記第２空間とを連通する密閉された連通路を有し、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続するケーブルとを有し、
   前記ケーブルは、複数の層が積層されたフレキシブル基板であり、
   前記連通路は、前記フレキシブル基板の層と層との隙間により構成されている
   携帯電子機器。
2. 前記通気孔は、通気性及び遮水性を有する遮水部材により塞がれている
   請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記第２筐体内に設けられ、前記第２空間をバックキャビティとするスピーカを有し、
   前記連通路の断面積は、前記通気孔の開口面積よりも小さい
   請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
4. 前記フレキシブル基板は、
   導体を含む導体層と、
   前記導体層に積層される絶縁層と、
   前記導体層と前記絶縁層とを接着する接着部材と、
   を有し、
   前記接着部材は、前記導体層及び前記絶縁層の、前記ケーブルの伸長方向に対する側方両側において前記導体層と前記絶縁層との隙間を密閉し、
   前記連通路は、前記導体層、前記絶縁層及び前記接着部材により構成されている
   請求項１に記載の携帯電子機器。
5. 前記導体層は、
   前記第１電子部品及び前記第２電子部品を接続し、基準電位に対して変動する電位が付与される信号線と、
   前記信号線の側方両側において前記信号線に沿って延び、基準電位が付与される２つのグランド部と、
   を含み、
   前記接着部材は、前記グランド部と重なる位置において、前記導体層と前記絶縁層とを接着している
   請求項４に記載の携帯電子機器。
6. 前記フレキシブル基板は、
   基準電位に対して変動する電位が付与される導体を含む信号層と、
   前記信号層に積層される絶縁層と、
   前記信号層の導体を覆う範囲に、基準電位が付与される導体を有し、前記絶縁層の前記信号層とは反対側に積層されるシールド層と、
   前記絶縁層と前記シールド層とを接着する接着部材と、
   を有し、
   前記接着部材は、前記絶縁層及び前記シールド層の、前記ケーブルの伸長方向に対する側方両側において前記絶縁層と前記シールド層との隙間を密閉し、
   前記連通路は、前記絶縁層、前記シールド層及び前記接着部材により構成されている
   請求項１に記載の携帯電子機器。

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