JP5304426B2 - 誘導加熱装置 - Google Patents
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Description
流を供給する誘導加熱装置を提供することを目的とする。
ることにより、1個のインバータ部(第1のスイッチング素子および第2のスイッチング素子、第3のスイッチング素子)が2個もしくは1個の加熱コイルに供給する高周波電流を制御することとなり、誘導加熱装置の小型化を可能とすることができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態における誘導加熱装置の要部概略回路図を示すものである。
手段2の高電位出力側には平滑コンデンサ3(電解コンデンサ)の高電位端子が接続されており、整流手段2の低電位出力側には平滑コンデンサ3(電解コンデンサ)の低電位端子が接続されている。
加熱コイル9および第2の加熱コイル11)に同時に高周波電流を供給するべく制御することが可能となる。
2 整流手段
3 平滑コンデンサ
4 共振インダクタ
5 第1のスイッチング素子
6 第2のスイッチング素子
7 第3のスイッチング素子
8 第1の共振コンデンサ
9 第1の加熱コイル
10 第2の共振コンデンサ
11 第2の加熱コイル
12 ダイオード
13 制御手段
14 第1の鍋検知手段
15 第2の鍋検知手段
Claims (8)
- 商用電源と、前記商用電源に接続された交流電圧を整流する整流手段と、前記整流手段に接続された平滑コンデンサと、前記平滑コンデンサの高電位端子に一端を接続された共振インダクタと、前記共振インダクタの他端に高電位端子(IGBTの場合はコレクタ、MOSFETの場合はドレイン)を接続された第1のスイッチング素子と、前記第1のスイッチング素子の低電位端子(IGBTの場合はエミッタ、MOSFETの場合はソース)に高電位端子を接続された第2のスイッチング素子と、互いに直列接続され前記第2のスイッチング素子に並列接続された第1の加熱コイルおよび第1の共振コンデンサと、前記第1の平滑コンデンサの高電位端子にアノード端子を接続されたダイオードと、前記ダイオードのカソード端子に一端を接続され他端を前記第1のスイッチング素子の低電位端子に接続された第2の共振コンデンサと、互いに直列接続され前記第2の共振コンデンサに並列接続された第2の加熱コイルおよび第3のスイッチング素子と、前記第1の加熱コイルの中心点に配置された第1の鍋検知手段と、前記第2の加熱コイルの中心点に配置された第2の鍋検知手段と、前記第1の鍋検知手段および前記第2の鍋検知手段から発信される鍋検知信号を受信し、前記第1のスイッチング素子および前記第2のスイッチング素子、前記第3のスイッチング素子のオン/オフを制御する制御手段を備える誘導加熱装置。
- 制御手段は、第1のスイッチング素子および第2のスイッチング素子、第3のスイッチング素子のオン/オフを制御することにより、第1の加熱コイルおよび第2の加熱コイルに同時に高周波電流を供給する請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 制御手段は、第1のスイッチング素子および第2のスイッチング素子のオン/オフを制御することにより、第1の加熱コイルのみに高周波電流を供給する請求項1に記載の誘導加熱装置。
- 制御手段は、第3のスイッチング素子のオン/オフを制御することにより、共振インダクタと第2の共振コンデンサによる電流共振を発生させ、第1のスイッチング素子のオン期間の任意の時点で零電流において前記第1のスイッチング素子をオフさせる請求項1または2に記載の誘導加熱装置。
- 制御手段は、第3のスイッチング素子のオン/オフを制御することにより、第2の加熱コイルと第2の共振コンデンサによる電流共振を発生させ、前記第3のスイッチング素子を零電流においてオンおよびオフさせる請求項1または2に記載の誘導加熱装置。
- 制御手段は、第1のスイッチング素子および第2のスイッチング素子、第3のスイッチング素子のオン/オフを一定周波数において制御することにより、互いに隣接する加熱コイル間の干渉音の発生を抑制する請求項1または2に記載の誘導加熱装置。
- 制御手段は、第1の加熱コイルおよび第2の加熱コイルのそれぞれの中心点に配置された第1の鍋検知手段および第2の鍋検知手段により、加熱コイル上面に置かれる鍋の大きさを判定する請求項1または2に記載の誘導加熱装置。
- 制御手段は、第1のスイッチング素子および第2のスイッチング素子、第3のスイッチング素子のオン/オフを制御することにより、鍋を検知した鍋検知手段が配置される加熱コイルのみに高周波電流を供給する請求項1または2に記載の誘導加熱装置。
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