JP5304217B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の回路基板同士を電気接続させてなる電子装置に関するものである。

従来、複数の回路基板同士を電気的に接続させる配線の一種として、図４に示す電子装置が知られている。この電子装置は、コネクタ９２２が実装された第一回路基板９２０、第一回路基板側にコネクタ９３２が実装された第二回路基板９３０、およびコネクタ９２２とコネクタ９３２とを電気接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９２３を備えている（特許文献２に開示の構成も参照）。

さて、近年、小型化や部品点数削減等の要望から、第一回路基板９２０と第二回路基板９３０とをＦＰＣ９３２を介すことなく直接的に電気接続する構成が望まれている。この回路基板同士の直接的な電気接続を実現する技術として、例えば特許文献１の発明は、電気接触部が設けられる第一回路基板と、当該電気接触部に面接触する接触型コネクタが周縁部に実装される第二回路基板と、を備えている。そして、第二回路基板を第一回路基板に締結させる締結力が、電気接触部と接触型コネクタとの電気接続を形成するものである。この接触型コネクタを、図４に示す電子装置に用いる構成が想到される。

しかし、図４に示す電子装置は、上述した構成に加えて、第一回路基板の第二回路基板側に取り付けられる第一取付面、第二回路基板の第一回路基板側とは反対側面が金属カラー９４０ａを介して取り付けられる第二取付面を有し、導電性材料からなる保持部材９４０を備える。さらに、第二回路基板９３０は接地回路を有しており、当該接地回路は第二取付面を介して保持部材９４０に接地されている（特許文献３に開示の構成も参照）。この電子装置に、特許文献１に開示のような接触型コネクタを用いた場合、第二回路基板９３０の周縁部に実装され、当該周縁部を占有してしまうこの接触型コネクタによって、第二回路基板９３０が有する接地回路を保持部材９４０に接地させる構成が困難となるのである。
特開平１１−６７４７号公報 特開２００８−２６１１７号公報 特開２００９−２６６８８９号公報

そこで、図４に示す電子装置において、第二回路基板に第一コネクタと直接的に嵌合自在な第二コネクタを実装する構成が想到される。しかし、第一回路基板９２０および第二回路基板９３０を保持部材によって保持した状態において、第一コネクタと第二コネクタとの嵌合方向の相対位置をばらつかせる要因となる公差が多数累積してしまうのである。具体的にこの公差は、第一コネクタの第一回路基板への実装に因る公差、保持部材９４０の第一取付面から第二取付面までの寸法公差、金属カラー９４０ａの平面度、第二回路基板９３０の板厚公差、および第二コネクタの第二回路基板９３０への実装に因る公差である。集積する公差の累積を低減し第一コネクタと第二コネクタとを確実に嵌合させるためには、保持部材９４０、金属カラー９４０ａ、および第二回路基板９３０の厳密な公差管理を要することとなる。故に、第一コネクタと第二コネクタとの相対位置のばらつきの低減が困難であった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、第二回路基板を接地させるとともに、回路基板同士の電気接続が確実に形成される電子装置を提供することである。

上記目標を達成する為に、請求項１に記載の発明では、第一コネクタが実装される第一回路基板と、第一回路基板の第一コネクタの実装面側に配置され、第一コネクタと嵌合自在の第二コネクタが実装されるとともに接地回路を有する第二回路基板と、第一回路基板の第二回路基板側に取り付けられる第一取付面、および第二回路基板の第一回路基板側に取り付けられることで接地回路と接続され、第二コネクタの両側に配置される第二取付面を有し、導電性金属材料からなる保持部材と、導電性金属材料からなり、保持部材に固定されるカバーと、を備え、保持部材は、第一コネクタおよび第二コネクタが嵌合した状態で第一回路基板および第二回路基板を保持し、第二取付面は、保持部材に一体形成され、第二回路基板は、保持部材とカバーとの間に配置されて保持部材およびカバーに覆われた状態で、第二コネクタの両側に位置する部分が第二取付面に取り付けられていることを特徴とする。

この発明によれば、保持部材の第一取付面に第一回路基板が取り付けられ、第二取付面に第二回路基板が取り付けられることで、第一回路基板および第二回路基板は保持部材に保持された状態となる。この保持状態において、第一コネクタと第二コネクタとの嵌合方向の相対位置をばらつかせる要因は、第一コネクタの第一回路基板への実装に因る公差、第二コネクタの第二回路基板への実装に因る公差、および保持部が有する第一取付面から第二取付面までの寸法公差の集積である。この各公差のうち、特に第一取付面から第二取付面までの寸法公差が管理されることによれば、集積する公差の累積は低減される。故に、第一コネクタと第二コネクタとの相対位置のばらつきの低減が容易となり、第一コネクタと第二コネクタとを確実に嵌合させることができるのである。加えて、接地回路に接続される第二取付面を有する保持部材が導電性材料からなることによれば、接地回路は確実に接地されることとなる。したがって、第二回路基板を接地させるとともに、第一回路基板と第二回路基板との電気接続が確実に形成される電子装置を提供することができるのである。

ここで、第一コネクタの実装位置は、第一回路基板の表面に沿う平面方向についてばらつくこととなる。同様に、第二コネクタの実装位置は、第二回路基板の表面に沿う平面方向についてばらつくこととなる。そこで、請求項２に記載の発明では、第二回路基板は、第一回路基板の表面に沿う平面方向について、第二コネクタの第一コネクタへの嵌合によって位置決めされることを特徴とする。この発明によれば、第二コネクタは、第二回路基板を介した第一回路基板の平面方向についての位置規制無く、第一コネクタに嵌合される。このように、第二コネクタの第一コネクタへの嵌合によって第一回路基板の平面方向に第二回路基板が位置決めされる構成によれば、第一コネクタおよび第二コネクタの実装位置のばらつきに拘わらず、第二コネクタの第一コネクタへの嵌合は確実に行われることとなる。したがって、第一回路基板と第二回路基板との電気接続を確実に形成し得るのである。

請求項３に記載の発明では、第一取付面は、保持部材の第一回路基板への取り付け位置を、当該第一回路基板の表面に沿う平面方向に位置調整自在にする第一調整部を具備することを特徴とする。また、請求項５に記載の発明では、第二取付面は、保持部材の第二回路基板への取り付け位置を、当該第二回路基板の表面に沿う平面方向に位置調整自在にする第二調整部を具備することを特徴とする。この発明によれば、第一コネクタおよび第二コネクタの各回路基板における実装位置にはばらつきが生じていることにより、第一コネクタと第二コネクタとの嵌合により定められる第一回路基板と第二回路基板との相対位置はばらつくこととなる。そこで、第一取付面および第二取付面のいずれか又は両方に、各回路基板の表面に沿う平面方向へ位置調整自在な第一調整部又は第二調整部を具備させることで、保持部材は第一回路基板又は第二回路基板を、相対位置のばらつきを許容して保持することができる。故に、保持部材は、嵌合した状態の第一コネクタおよび第二コネクタに平面方向の圧迫力を生じさせることなく、第一回路基板と第二回路基板とを保持できる。したがって、第一回路基板と第二回路基板との電気接続の信頼性を高めることができるのである。

請求項４に記載の発明では、第一調整部は、第一取付面に第一取付孔を形成し、保持部材は、第一取付孔との間に隙間を生じた状態で嵌合する締結部材の締結によって第一回路基板を保持することを特徴とする。請求項６に記載の発明では、第二調整部は、第二取付面に第二取付孔を形成し、保持部材は、第二取付孔との間に隙間を生じた状態で嵌合する締結部材の締結によって第二回路基板を保持することを特徴とする。この発明によれば、第一取付孔および第二取付孔と、第一回路基板又は第二回路基板を保持部材に保持するための締結部材との間に隙間を生じさせることで、第一回路基板および第二回路基板は、平面方向へ位置調整されて保持部材に保持されることとなる。このように簡易な構成で第一回路基板および第二回路基板の相対位置のばらつきを許容し、第一回路基板と第二回路基板との電気接続の信頼性を高めることができるのである。

請求項７に記載の発明では、第一回路基板は、第二回路基板よりも大型であり、第二コネクタの外表面に接触して第二コネクタを嵌合位置まで導くガイド部を具備する第一コネクタが実装されることを特徴とする。この発明によれば、作業者は、第二回路基板を把持し、第二回路基板よりも大型の第一回路基板に実装された第一コネクタのガイド部に第二コネクタの外表面を接触させ、これらの各コネクタ同士を嵌合させる。第一コネクタの有するガイド部の第二コネクタを嵌合位置まで導く作用によって、このコネクタ同士の嵌合は確実に達成される。加えて、より大型の第一回路基板に対して小型となる第二回路基板を取り付ける作業とすることによれば、第一コネクタおよび第二コネクタを視認した状態での嵌合作業が容易となり得る。これらによって、第二コネクタの第一コネクタへの嵌合の確実性を高めることができるのである。

請求項８に記載の発明では、第一回路基板には、表示装置部が接続され、第二回路基板は、表示装置部に接続される描画回路を形成することを特徴とする。上述したように、保持部材による第一回路基板および第二回路基板の保持によれば、各コネクタ同士の確実な嵌合による回路基板間の電気接続と、接地回路の確実な接地とを図ることができる。一般に、描画回路から表示装置部へ送信される信号量が多いことから、第一回路基板と第二回路基板とを電気接続する各コネクタは大型化して、嵌合し難くなり易い。加えて、描画回路からは電磁波ノイズが多量に放射される傾向があるので、接地回路の接地の重要性は高まる。したがって、表示装置部が接続された第一回路基板と、描画回路を形成する第二回路基板との間の電気接続および接地を要する電子装置に、請求項８に記載の発明は特に好適なのである。

以下、本発明の第一実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する。

（第一実施形態）
図１は、本発明の第一実施形態によるコンビネーションメータ１００の正面図である。コンビネーションメータ１００は、車両の車室内に設けられたインストルメントパネル内に収容され、図１に示す正面側が運転席側に向けて配置されている。

（基本構成）
コンビネーションメータ１００は、車両に関する情報を取得して表示する電子装置である。コンビネーションメータ１００の表示は、車両の情報に関する情報を指針表示する指針表示部１１、車両の情報に関する情報を画像表示するマルチ表示部１３、およびこれら各表示部１１，１３の背景となる地部１５等によって構成されている。具体的には、指針表示部１１は、スピードメータ１１ａ、タコメータ１１ｂを有している。マルチ表示部１３は、液晶表示装置６０に表示される画像であって、オド・トリップメータ画像１３ａ、シフトインジケータ画像１３ｂ、ドアウォーニング画像１３ｃ等を有している。

図２は、コンビネーションメータ１００の機械的構成を示している。コンビネーションメータ１００は、計器筐体５０、装飾パネル５５、上記した液晶表示装置６０が接続された主回路基板２０、描画回路基板３０、基板ケース４０、およびカバー４６を備えている。

計器筐体５０は、ポリプロピレン等の樹脂材料によって形成されている。計器筐体５０は、表示方向前面側で装飾パネル５５を支持するとともに、表示方向背面側で主回路基板２０と接している。装飾パネル５５は、ポリプロピレン等の樹脂材料によって形成され、表示方向前面側には光の乱反射を防止するための塗装が施されている。この装飾パネル５５は、コンビネーションメータ１００の表示における地部１５（図１参照）を形成している。また、装飾パネル５５に開口部５５ａが形成されることによれば、液晶表示装置６０に表示される各画像は表示方向前面から視認される。

液晶表示装置６０は、マトリクス状に配された複数の画素を有するドットマトリクス型のＴＦＴ透過液晶パネルと、当該パネルを表示方向背面側から透過照明するバックライトを備えている。ＴＦＴ透過液晶パネルは、各画素が駆動されることによって各画像（図１参照）の表示を実現する。このＴＦＴ透過液晶パネルの各画素は、赤，緑，青のカラーフィルタがそれぞれ設けられた三色のサブ画素から構成されており、画像のフルカラー表示が可能となっている。また、バックライトは、発光ダイオードおよび拡散板を有し、ＴＦＴ透過液晶パネルへの斑のない照明を実現している。

主回路基板２０は、紙フェノール系の硬質の基板からなり、両面に電気回路が設けられている二層基板である。この主回路基板２０の表示方向前面には、液晶表示装置６０が設置されるとともに、当該回路基板２０の電気回路に電気接続されている。加えて、主回路基板２０には、複数の締結孔２４が設けられている。また、主回路基板２０の表示方向背面側の実装面２０ａには、電気回路と接続されたソケット側コネクタ２２が、嵌合方向を主回路基板２０に対して直交方向に向けて実装されている。尚、本実施形態においてソケット側コネクタ２２の実装面２０ａに対して嵌合方向に生じる公差は、具体的には±０．１ミリメートル以内である。

描画回路基板３０は、ガラスエポキシ系の硬質の基板からなり、複数の絶縁材と電気回路を形成する導電材とが積層された多層基板である。描画回路基板３０は、主回路基板２０に沿って、当該回路基板２０の表示方向背面側に配置されている。描画回路基板３０の電気回路は、主に液晶表示装置６０に表示される画像を描画する描画回路３７と、アース回路３８とを形成している。またこの描画回路基板３０には、複数の締結孔３４が設けられている。描画回路基板３０に設けられた描画回路３７の一部は、締結孔３４の周縁部で外表面に露出しており、基板ケース４０と通電可能に接触している。また、描画回路基板３０の主回路基板２０側の実装面３０ａには、電気回路と接続されたプラグ側コネクタ３２が、嵌合方向を描画回路基板３０に対して直交方向に向けて実装されている。このプラグ側コネクタ３２は、主回路基板２０に実装されているソケット側コネクタ２２と嵌合自在である。また、このプラグ側コネクタ３２の実装面３０ａに対して嵌合方向に生じる公差は、具体的には±０．１ミリメートル以内となる。

基板ケース４０は、例えば鉄等の導電性を有する金属材料によって形成され、コンビネーションメータ１００の搭載とともに、車両を構成している導電材料よりなる構造部材に電気接続される。この基板ケース４０は、第一取付部４２および第二取付部４３を有している。第一取付部４２には、主回路基板２０の描画回路基板３０側に沿った平面状の第一取付面４２ａが形成されている。この第一取付面４２ａには、当該第一取付面４２ａと直交方向の第一取付孔４２ｂが形成されている。この第一取付孔４２ｂおよび主回路基板２０の締結孔２４を貫通して締結されるビス２５の締結力によって、主回路基板２０は第一取付面４２ａに取り付けられ、基板ケース４０に保持されることとなる。また、第二取付部４３は、描画回路基板３０のアース回路３８と接続されて、当該アース回路３８を接地させている。

カバー４６は、基板ケース４０と同様に鉄等の金属材料によって容器形状に形成されている。カバー４６は、基板ケース４０に外側から嵌合され、図示しない爪部によって当該基板ケース４０に固定されている。カバー４６は、描画回路基板３０を収容しており、当該描画回路基板３０によって空間中に放射される電磁波ノイズを遮蔽し、接触している基板ケース４０に接地させている。

（特徴部分）
以下、本発明の第一実施形態によるコンビネーションメータ１００の特徴部分について説明する。

描画回路基板３０は、主回路基板２０と比較して面積の狭い、小型に形成された回路基板である。描画回路基板３０に設けられたアース回路３８は、主回路基板２０側の締結孔３４の周縁部で外表面に露出している。また、描画回路基板３０に実装されているプラグ側コネクタ３２および主回路基板２０に実装されているソケット側コネクタ２２、具体的には極数２４のコネクタであって、長手方向に約３０ミリメートルの大きさに形成されている。加えて、このソケット側コネクタ２２は、長手方向の両端側にプラグ側コネクタ３２を嵌合位置まで導く一対のガイド部２２ａを具備している。プラグ側コネクタ３２は、外表面をガイド部２２ａに接触させた状態で、このガイド部２２ａに沿ってプラグ側コネクタ３２に挿入される。また、これらの各コネクタ２２，３２は、嵌合方向についての相対位置のばらつきを±０．８ミリメートル以内に抑制することによって、確実な電気接続が保証されるものである。

基板ケース４０の第一取付面４２ａに形成されている第一取付孔４２ｂは、ビス２５の雄ネジ部の外径よりも大径に形成されており、当該ビス２５との間に隙間を生じた状態で嵌合することとなる。この第一取付孔４２ｂは、基板ケース４０の取付位置を主回路基板２０の表面に沿う平面方向について調整するための、調整自在な第一調整部４２ｄを構成している。また、基板ケース４０の第二取付部４３は第二取付面４３ａを有し、この第二取付面４３ａには第二取付孔４３ｂおよびリブ部４３ｃが形成されている。第二取付面４３ａは、描画回路基板３０の実装面３０ａ側に沿った平面状に形成されており、この実装面３０ａ側に接している。この第二取付面４３ａから第一取付面４２ａまでの面間距離の公差は、具体的には±０．３ミリメートル以内に管理されている。加えて、リブ部４３ｃは、第二取付面４３ａから表示方向背面側に向う直交方向に、描画回路基板３０の外形形状に沿う形状に形成されている。故にリブ部４３ｃは、基板ケース４０と描画回路基板３０とを大まかに位置決めすることができる。また、第二取付孔４３ｂの内周面には、ビス３５の雄ネジ部に対応した雌ネジ部が設けられている。この第二取付孔４３ｂを通してビス３５が締結されることによって、描画回路基板３０は第二取付面４３ａに取り付けられ、基板ケース４０に保持されることとなる。そして、描画回路基板３０に取り付けられた第二取付面４３ａは、描画回路基板３０の外表面に露出しているアース回路３８と直接的に接触して、当該アース回路３８を接地させている。

以上のような構成のコンビネーションメータ１００において、主回路基板２０に描画回路基板３０を接続し、各回路基板２０，３０同士を基板ケース４０によって保持させる作業工程について、以下に説明する。

まず、作業者は基板ケース４０のリブ部４３ｃを用いて、当該基板ケース４０と描画回路基板３０との相対的な位置決めを大まかに行う。作業者は、ビス３５を位置決めされた描画回路基板３０の締結孔３４に貫通させ、当該ビス３５の締結を行う。複数のビス３５の締結によって第二取付面４３ａに取り付けられることによれば、描画回路基板３０は基板ケース４０に保持された状態となる。つづけて作業者は、描画回路基板３０と一体となった基板ケース４０の主回路基板２０への取り付け作業を行う。作業者は、描画回路基板３０に実装されたプラグ側コネクタ３２の外表面をソケット側コネクタ２２のガイド部２２ａに接触させることによって、プラグ側コネクタ３２をソケット側コネクタ２２に挿入させ、嵌合させる。このとき描画回路基板３０の主回路基板２０の表面に沿う平面方向についての相対位置は、プラグ側コネクタ３２のソケット側コネクタ２２への嵌合によって決められる。各コネクタ２２，３２の嵌合によって描画回路基板３０とともに主回路基板２０に対して位置決めされた基板ケース４０は、次に当該主回路基板２０へビス２５の締結によって取り付けられる。ビス２５の雄ネジ部よりも大径の第一取付孔４２ｂによれば、位置調整された状態の基板ケース４０であっても、作業者は、主回路基板２０への取り付けを容易に行うことができる。このビス３５の締結によって、基板ケース４０は主回路基板２０を保持することとなる。

ここまで説明した第一実施形態では、基板ケース４０が主回路基板２０および描画回路基板３０を保持した状態において、ソケット側コネクタ２２とプラグ側コネクタ３２との嵌合方向への相対位置をばらつかせる要因は、具体的に以下の公差の集積となる。それは、ソケット側コネクタ２２の主回路基板２０への実装に因る公差、プラグ側コネクタ３２の描画回路基板３０への実装に因る公差、および基板ケース４０が有する第一取付面４２ａから第二取付面４３ａまでの寸法公差の集積である。この各公差のうち、特に第一取付面４２ａから第二取付面４３ａまでの寸法公差が±０．３ミリメートル以内に管理されることによれば、集積する公差の累積が、各コネクタ２２，３２間の確実な電気接続が形成される±０．８ミリメートル以内に低減されるのである。このように、ソケット側コネクタ２２とプラグ側コネクタ３２との嵌合方向への相対位置のばらつきが低減されることによれば、ソケット側コネクタ２２とプラグ側コネクタ３２とは確実に嵌合される。加えて、アース回路３８に接続される第二取付面４３ａを有する基板ケース４０が導電性材料からなることによれば、アース回路３８は確実に接地されることとなる。したがって、描画回路基板３０を接地させるとともに、主回路基板２０と描画回路基板３０との電気接続が確実に形成されるコンビネーションメータ１００を提供することができるのである。

加えて、ソケット側コネクタ２２の実装位置は、主回路基板２０の表面に沿う平面方向についてばらつくこととなる。同様に、プラグ側コネクタ３２の実装位置も、描画回路基板３０の表面に沿う平面方向についてばらつくこととなる。そこで、第一実施形態では、プラグ側コネクタ３２のソケット側コネクタ２２への嵌合によって、描画回路基板３０と主回路基板２０との平面方向への位置決めがなされる構成することで、プラグ側コネクタ３２は位置規制が無い状態でソケット側コネクタ２２に嵌合される。故に、ソケット側コネクタ２２およびプラグ側コネクタ３２の各回路基板２０，３０への実装位置のばらつきに拘わらず、当該コネクタ２２，３２同士の嵌合は確実に行われる。したがって、主回路基板２０と描画回路基板３０との電気接続を確実に形成し得るのである。

また第一実施形態では、ソケット側コネクタ２２およびプラグ側コネクタ３２の各回路基板２０，３０への実装位置のばらつきにより、当該コネクタ２２，３２同士の嵌合により位置決めされる主回路基板２０と描画回路基板３０との相対位置がばらつくこととなる。そこで、主回路基板２０への基板ケース４０の取り付け位置を当該回路基板２０の平面方向へ位置調整自在な第一調整部４２ｄを第一取付面４２ａに設けることによって、基板ケース４０は回路基板２０，３０を相対位置のばらつきを許容して保持することができる。この第一調整部４２ｄは、具体的には主回路基板２０を基板ケース４０に保持させるためのビス２５との間に隙間を生じた状態で嵌合する第一取付孔４２ｂ等によって構成されている。このように簡易な構成で主回路基板２０および描画回路基板３０の相対位置のばらつきは許容され、位置調整された状態の基板ケース４０であっても、主回路基板２０への取り付けが容易に行われるのである。故に、基板ケース４０は、嵌合した状態のソケット側コネクタ２２およびプラグ側コネクタ３２に平面方向の圧迫力を生じさせることなく、主回路基板２０と描画回路基板３０とを保持することとなる。したがって、主回路基板２０と描画回路基板３０との電気接続の信頼性を高めることができるのである。

さらに第一実施形態では、基板ケース４０は、主回路基板２０および描画回路基板３０を、ビス２５およびビス３５の締結によって確実に保持している。故に、車載されるコンビネーションメータ１００にであって、振動の多い環境下における使用であっても、ソケット側コネクタ２２とプラグ側コネクタ３２との嵌合状態は維持され続ける。したがって、振動の多い環境においても、主回路基板２０と描画回路基板３０との電気接続が長期間に亘って維持されるコンビネーションメータ１００を提供し得るのである。

また加えて本発明の第一実施形態では、作業者は、主回路基板２０よりも小型の描画回路基板３０を把持し、描画回路基板３０側のプラグ側コネクタ３２を主回路基板２０側のソケット側コネクタ２２に挿入し、嵌合させることができる。描画回路基板３０が主回路基板２０よりも小型であることで、作業者のソケット側コネクタ２２およびプラグ側コネクタ３２を視認した状態での嵌合作業が実現し得る。加えて、ソケット側コネクタ２２のガイド部２２ａに沿ってプラグ側コネクタ３２を差し込む作業とすることで、嵌合の作業性を向上し得る。これらによって作業者の誤った作業を低減できることによれば、各コネクタ２２，３２同士の嵌合の確実性を高めることができるのである。

さらに加えて第一実施形態では、主回路基板２０には液晶表示装置６０が接続され、描画回路基板３０は、液晶表示装置６０に接続される描画回路を形成している。上述したように、基板ケース４０による主回路基板２０および描画回路基板３０の保持によれば、各コネクタ２２，３２同士の確実な嵌合による各回路基板２０，３０間の電気接続と、アース回路３８の確実な接地とを図ることができる。一般に、描画回路から液晶表示装置６０へ送信される信号量が多いことから、主回路基板２０と描画回路基板３０とを電気接続する各コネクタ２２，３２は多くの極数を有する大型のものとなり、嵌合し難くなる。さらに加えて、描画回路からは電磁波ノイズが多量に放射される。したがって、液晶表示装置６０が接続された主回路基板２０と、描画回路を形成する描画回路基板３０との間の電気接続およびアース回路３８の接地を要するコンビネーションメータ１００に本発明は特に好適なのである。

尚、本実施形態では、主回路基板２０が請求項に記載の「第一回路基板」に、描画回路基板３０が請求項に記載の「第二回路基板」に、ソケット側コネクタ２２が請求項に記載の「第一コネクタ」に、プラグ側コネクタ３２が請求項に記載の「第二コネクタ」に、アース回路３８が請求項に記載の「接地回路」に、ビス２５およびビス３５が請求項に記載の「締結部材」に、基板ケース４０が請求項に記載の「保持部材」に、液晶表示装置６０が請求項に記載の「表示装置部」に、それぞれ相当する。

（第二実施形態）
本発明の第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。図３に示すように、第二実施形態における基板ケース２４０では、第一実施形態において第一取付面４２ａに設けられていた第一調整部４２ｄに替わり、第二取付面４３ａに第二調整部２４３ｄが設けられている。

第二実施形態における第二調整部２４３ｄは、描画回路基板３０の基板ケース２４０への取り付けに際して、当該回路基板３０の平面方向の取り付け位置の調整を可能にする。この第二調整部２４３ｄは、具体的には、第二取付面４３ａに形成されるビス３５の雄ネジ部の外形よりも大径の第二取付孔２４３ｂ等によって構成されている。加えて第二実施形態では、第二取付面４３ａにリブ部４３ｃは形成されていない。以上のような構成のコンビネーションメータ２００において、主回路基板２０と描画回路基板３０とを電気接続し、各回路基板２０，３０を基板ケース２４０によって保持させる作業工程について、以下に説明する。

まず、作業者は基板ケース２４０を、ビス２５の締結によって、主回路基板２０に取り付ける。複数のビス２５の締結によって第一取付面４２ａに取り付けられることによれば、主回路基板２０は基板ケース２４０に保持された状態となる。つづけて作業者は、描画回路基板３０を把持し、描画回路基板３０に実装されたプラグ側コネクタ３２を、主回路基板２０に実装されたソケット側コネクタ２２に挿入させ、嵌合させる。このとき描画回路基板３０の主回路基板２０の表面に沿う平面方向についての相対位置は、プラグ側コネクタ３２のソケット側コネクタ２２への嵌合によって決められる。プラグ側コネクタ３２の嵌合によって位置決めされた描画回路基板３０は、次に基板ケース２４０へビス３５の締結によって取り付けられる。ビス３５の雄ネジ部よりも大径の第二取付孔２４３ｂによれば、位置調整された状態の描画回路基板３０であっても、作業者は、基板ケース２４０への取り付けを容易に行うことができる。このビス３５の締結によって、基板ケース２４０は描画回路基板３０を保持することとなる。

以上のような第二実施形態の基板ケース２４０は、第一実施形態の基板ケース４０と同様に、主回路基板２０と描画回路基板３０との相対位置のばらつきを許容して、これらの各回路基板２０，３０を保持することができる。加えて、この主回路基板２０および描画回路基板３０の相対位置のばらつきを許容は、簡易な構成で実現される。したがって、基板ケース２４０は、嵌合した状態のソケット側コネクタ２２およびプラグ側コネクタ３２に平面方向の圧迫力を生じさせることなく、主回路基板２０と描画回路基板３０とを保持することとなり、主回路基板２０と描画回路基板３０との信頼性の高い電気接続を実現し得るのである。

（他の実施形態）
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明はそれらの実施形態に限定して解釈されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態に適用することができる。

上記実施形態においては、描画回路基板３０と主回路基板２０との相対的な位置決めは、プラグ側コネクタ３２のソケット側コネクタ２２への嵌合によってなされていた。しかし、各回路基板２０，３０、又は基板ケース４０，２４０が、描画回路基板３０と主回路基板２０との相対的な位置決めを行うための構成を有していてもよい。具体的には、位置決めのピン、および当該ピンと嵌合する孔部が各回路基板２０，３０、又は基板ケース４０，２４０に設けられていてもよい。

上記実施形態において基板ケース４０，２４０は、描画回路基板３０のアース回路３８を接地させるのみであった。しかし、主回路基板２０に形成されるアース回路の一部を外表面に露出させて、第一取付面４２ａと接触させることによって、主回路基板２０を基板ケース４０，２４０に接地させる構成であってもよい。

上記第一実施形態においては、主回路基板２０への基板ケース４０の取り付け位置を当該回路基板２０の平面方向へ位置調整自在な第一調整部４２ｄが第一取付面４２ａに設けられていた。また、上記第二実施形態においては、描画回路基板３０の基板ケース２４０への取り付けに際して、当該回路基板３０の平面方向の取り付け位置の調整を可能にする第二調整部２４３ｄが第二取付面４３ａに設けられていた。しかし、第一調整部４２ｄおよび第二調整部２４３ｄは、基板ケースにともに設けられていてもよく、又はともに設けられなくてもよい。

上記実施形態において第一調整部および第二調整部は、各取付孔と各締結部材との間に隙間を生じさせた状態で嵌合させることによって構成されていた。しかし、第一調整部および第二調整部は、この構成に限定しない。例えば、締結部材による各回路基板２０，３０の基板ケースへの締結に替えて、半田付け等によって各回路基板２０，３０を位置調整した状態で基板ケースに取り付けてもよい。

上記実施形態においては、作業者は、主回路基板２０よりも小型の描画回路基板３０を把持し、プラグ側コネクタ３２を主回路基板２０側のソケット側コネクタ２２挿入し、嵌合させていた。しかし、作業者が大型な回路基板側を把持し、小型な回路基板側に実装されたコネクタに、大型な回路基板側に実装されたコネクタを挿入して嵌合させてもよい。加えて、プラグ側コネクタおよびソケット側コネクタが実装される回路基板も限定しない。

上記実施形態においては、本発明をコンビネーションメータに適用し、コンビネーションメータ１００が備える液晶表示装置６０が接続された主回路基板と、画像を描画する描画回路が形成された描画回路基板とを保持する基板ケースを例に説明した。しかし、隣接する回路基板同士がコネクタによって直接的に電気接続されている電子装置であって、当該隣接する回路基板をともに保持する保持部材を備える電子装置全般に本発明は適用することができる。

本発明の第一実施形態によるコンビネーションメータの表示を示す正面図である。 本発明の第一実施形態によるコンビネーションメータの機械的構成を示す図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 本発明の第二実施形態によるコンビネーションメータの機械的構成を示す図である。 従来のコンビネーションメータの機械的構成を示す図である。

符号の説明

１１ 指針表示部、１１ａ スピードメータ、１１ｂ タコメータ、１３ マルチ表示部、１３ａ オド・トリップメータ画像、１３ｂ シフトインジケータ画像、１３ｃ ドアウォーニング画像、１５ 地部、２０ 主回路基板（第一回路基板）、２２ ソケット側コネクタ（第一コネクタ）、２４ 締結孔、２５ ビス（締結部材）、３０ 描画回路基板（第二回路基板）、３２ プラグ側コネクタ（第二コネクタ）、３４ 締結孔、３５ ビス（締結部材）、３８ アース回路（接地回路）、４０，２４０ 基板ケース（保持部材）、４２ 第一取付部、４２ａ 第一取付面、４２ｂ 第一取付孔、４２ｄ 第一調整部、４３ 第二取付部、４３ａ 第二取付面、４３ｂ 第二取付孔、４３ｃ リブ部、２４３ｄ 第二調整部、４６ カバー、５０ 計器筐体、５５ 装飾パネル、５５ａ 開口部、６０ 液晶表示装置（表示装置部）、１００，２００ コンビネーションメータ（電子装置）

Claims (8)

1. 第一コネクタが実装される第一回路基板と、
   前記第一回路基板の前記第一コネクタの実装面側に配置され、前記第一コネクタと嵌合自在の第二コネクタが実装されるとともに接地回路を有する第二回路基板と、
   前記第一回路基板の前記第二回路基板側に取り付けられる第一取付面、および前記第二回路基板の前記第一回路基板側に取り付けられることで前記接地回路と接続され、前記第二コネクタの両側に配置される第二取付面を有し、導電性金属材料からなる保持部材と、
   導電性金属材料からなり、前記保持部材に固定されるカバーと、を備え、
   前記保持部材は、前記第一コネクタおよび前記第二コネクタが嵌合した状態で前記第一回路基板および前記第二回路基板を保持し、
   前記第二取付面は、前記保持部材に一体形成され、
   前記第二回路基板は、前記保持部材と前記カバーとの間に配置されて前記保持部材および前記カバーに覆われた状態で、前記第二コネクタの両側に位置する部分が前記第二取付面に取り付けられていることを特徴とする電子装置。
2. 前記第二回路基板は、前記第一回路基板の表面に沿う平面方向について、前記第二コネクタの第一コネクタへの嵌合によって位置決めされることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第一取付面は、前記保持部材の前記第一回路基板への取り付け位置を、前記第一回路基板の表面に沿う平面方向に位置調整自在にする第一調整部を具備することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第一調整部は、前記第一取付面に第一取付孔を形成し、
   前記保持部材は、前記第一取付孔との間に隙間を生じた状態で嵌合する締結部材の締結によって前記第一回路基板を保持することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記第二取付面は、前記保持部材の前記第二回路基板への取り付け位置を、前記第二回路基板の表面に沿う平面方向に位置調整自在にする第二調整部を具備することを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記第二調整部は、前記第二取付面に第二取付孔を形成し、
   前記保持部材は、前記第二取付孔との間に隙間を生じた状態で嵌合する締結部材の締結によって前記第二回路基板を保持することを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記第一回路基板は、前記第二回路基板よりも大型であり、前記第二コネクタの外表面に接触して前記第二コネクタを嵌合位置まで導くガイド部を具備する第一コネクタが実装されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 前記第一回路基板には、表示装置部が接続され、
   前記第二回路基板は、前記表示装置部に接続される描画回路を形成することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置。

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