JP5303155B2 - 液晶表示装置とその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5303155B2 JP5303155B2 JP2008038336A JP2008038336A JP5303155B2 JP 5303155 B2 JP5303155 B2 JP 5303155B2 JP 2008038336 A JP2008038336 A JP 2008038336A JP 2008038336 A JP2008038336 A JP 2008038336A JP 5303155 B2 JP5303155 B2 JP 5303155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- liquid crystal
- display device
- crystal display
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 75
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 143
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 122
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 89
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 89
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 46
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 44
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 42
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 20
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 36
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 239000002585 base Substances 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
Claims (20)
- 一対の基板と、前記一対の基板に挟持された液晶と、前記一対の基板の一方に形成された複数の走査信号線と、前記走査信号線とマトリクス状に交差する複数の映像信号線と、前記走査信号線と前記映像信号線との交点に対応する各画素領域に形成された薄膜トランジスタと、前記画素領域に形成され前記薄膜トランジスタに接続された画素電極と、前記走査信号線を覆うゲート絶縁膜と、前記映像信号線と前記薄膜トランジスタとを覆う保護絶縁膜とを具備する液晶表示装置であって、
前記走査信号線は、前記一対の基板の一方の上に形成した第一層を下層とし、該第一層の上に形成した第二層を上層とする積層膜から構成され、前記第一層は粒径100nmを超えない結晶粒と空隙から構成されるポーラスな構造を有して、酸素を含有する銅であり、前記第二層は純銅であることを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記第一層の粒径100nmを超えない結晶粒と空隙から構成されるポーラスな構造を有する銅層の膜厚は、前記第一層及び前記第二層からなる配線の合計膜厚の20%を超えないことを特徴する液晶表示装置。 - 請求項2に記載の液晶表示装置において、
前記第一層の粒径100nmを超えない結晶粒と空隙から構成されるポーラスな構造を有する銅層の膜厚は、50nmを越えないことを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記走査信号線の前記第一層には、前記第二層の純銅よりヤング率の小さな銅が配置されることを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記第一層に含有する酸素の含有量は、0.1原子%以上10原子%以下の範囲であることを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記第二層に含有する酸素の量は、前記第一層に含有される酸素の量より少ないことを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記第一層に窒素元素が含有されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極及び前記映像信号線は、前記一対の基板の一方の基板上に形成された第一層と、前記第一層上に形成された第二層とを有し、前記第一層は、粒径100nmを超えない結晶粒と空隙から構成されるポーラスな構造を有する銅であり、前記第二層は純銅であることを特徴とする液晶表示装置。 - 一対の基板と、前記一対の基板に挟持された液晶と、前記一対の基板の一方に形成された複数の走査信号線と、前記走査信号線とマトリクス状に交差する複数の映像信号線と、前記走査信号線と前記映像信号線との交点に対応する各画素領域に形成された薄膜トランジスタと、前記画素領域に形成され前記薄膜トランジスタに接続された画素電極と、前記走査信号線を覆うゲート絶縁膜と、前記映像信号線と前記薄膜トランジスタとを覆う保護絶縁膜とを具備する液晶表示装置の製造方法であって、
前記一対の基板の一方の上に、前記走査信号線を構成する第一層の酸素を含有する銅層と第二層の純銅を形成する工程では、前記第一層と前記第二層とで同一のスパッタリングターゲットを原料とし、
前記第一層の形成工程では、希ガスと酸素ガスの混合ガスをスパッタガスとし、
前記第二層の形成工程では、前記希ガスをスパッタガスとし、
前記走査信号線を構成する前記第一層の酸素を含有する銅層を、粒径100nmを超えない結晶粒と空隙から構成されるポーラスな構造に形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記薄膜トランジスタのソース電極とドレイン電極、及び前記映像信号線を構成する前記第一層と前記第二層の形成工程では、前記第一層と第二層とで同一のスパッタリングターゲットを原料とし、
前記第一層の形成工程では、前記希ガスと酸素ガスの混合ガスをスパッタガスとし、
前記第二層の形成工程では、希ガスをスパッタガスとすることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第一層の酸素を含有する銅の膜厚を、前記第一層及び前記第二層からなる配線の合計膜厚の20%を超えない範囲で形成することを特徴する液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第一層の酸素を含有する銅層の膜厚を、50nmを越えない範囲で形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第一層の銅層を、0.1原子%以上10原子%以下の範囲で酸素が含有するように形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第二層に含有する酸素の量が、前記第一層に含有される酸素の量より少なくなるように形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第一層に、窒素元素が含有される銅を用いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記走査信号線の前記第一層に、前記第二層の純銅よりヤング率の小さな銅を用いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記走査信号線を構成する酸素を含有する銅中の酸素を、前記一対の基板側付近に高い濃度分布を持つように形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項17に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記走査信号線を構成する銅中の酸素濃度が、前記一対の基板側で10原子%を超えない範囲で形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極及び前記映像信号線として、前記一対の基板の一方の基板の上に酸素を含有する銅の第一層を形成し、前記第一層上に純銅の第二層を形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 請求項9乃至19のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記一対の基板の一方の基板と前記第一層の間に、透明導電膜の層を形成する工程を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008038336A JP5303155B2 (ja) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | 液晶表示装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008038336A JP5303155B2 (ja) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | 液晶表示装置とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009198634A JP2009198634A (ja) | 2009-09-03 |
JP5303155B2 true JP5303155B2 (ja) | 2013-10-02 |
Family
ID=41142210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008038336A Active JP5303155B2 (ja) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | 液晶表示装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5303155B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104051542B (zh) * | 2014-06-23 | 2016-10-05 | 上海和辉光电有限公司 | 有机发光显示装置及其薄膜晶体管 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04324977A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
JPH0826889A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-01-30 | Fujitsu Ltd | 金属膜の形成方法および配線用金属膜 |
KR101054344B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2011-08-04 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR20070049278A (ko) * | 2005-11-08 | 2007-05-11 | 삼성전자주식회사 | 배선, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 기판과 그 제조 방법 |
JP2007224397A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Tosoh Corp | 平面表示パネル及びCuスパッタリングターゲット |
JP4855315B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-01-18 | 株式会社アルバック | 薄膜トランジスタ製造方法、液晶表示装置製造方法 |
-
2008
- 2008-02-20 JP JP2008038336A patent/JP5303155B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009198634A (ja) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3916334B2 (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JP5017282B2 (ja) | 配線膜の形成方法 | |
KR101132582B1 (ko) | 배선막의 형성 방법 | |
JP4272272B2 (ja) | 配線用組成物、この組成物を用いた金属配線およびその製造方法、この配線を用いた表示装置およびその製造方法 | |
US20050145844A1 (en) | Wiring line assembly and method for manufacturing the same, and thin film transistor array substrate having the wiring line assembly and method for manufacturing the same | |
WO2010018864A1 (ja) | 表示装置、これに用いるCu合金膜およびCu合金スパッタリングターゲット | |
US20140184990A1 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method for same | |
KR100213402B1 (ko) | 전극배선재료 및 이를 이용한 전극배선기판 | |
US20090173944A1 (en) | Thin film transistor, active device array substrate and liquid crystal display panel | |
KR20060027918A (ko) | 박막 트랜지스터 표시판과 그 제조방법 | |
US20120262659A1 (en) | Wiring layer, semiconductor device, and liquid crystal display device using semiconductor device | |
JP5303155B2 (ja) | 液晶表示装置とその製造方法 | |
JP4956461B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
JP4763568B2 (ja) | トランジスタ基板 | |
JP2009088049A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2740591B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3116149B2 (ja) | 配線材料および液晶表示装置 | |
JPH06317814A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP7339016B2 (ja) | 表示装置、配線膜、配線膜製造方法 | |
KR100552283B1 (ko) | 몰리브덴및몰리브덴합금을이용한박막트랜지스터기판및그제조방법 | |
JPH0713180A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2011150152A (ja) | 表示装置の製造方法及び表示装置 | |
US6921698B2 (en) | Thin film transistor and fabricating method thereof | |
JPS63133672A (ja) | 半導体装置 | |
KR100817630B1 (ko) | 알루미늄-탄소 합금 베이스 금속막 상의 투명 도전막형성방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터 액정표시장치의어레이 기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091209 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110218 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120221 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130624 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5303155 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |