JP5297182B2 - Conveying member with cleaning function and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、クリーニング機能付搬送部材およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、半導体検査装置、フラットパネルディスプレイ検査装置等、異物を嫌う装置を効率よくクリーニングするための、クリーニング機能付搬送部材、および、そのようなクリーニング機能付搬送部材を製造する方法に関する。 The present invention relates to a conveying member with a cleaning function and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a transport member with a cleaning function for efficiently cleaning a device that dislikes foreign matters, such as a semiconductor manufacturing device, a flat panel display manufacturing device, a semiconductor inspection device, and a flat panel display inspection device, and The present invention relates to a method for manufacturing such a conveying member with a cleaning function.
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止し、洗浄処理する必要があった。その結果、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題があった。 In various substrate processing apparatuses that dislike foreign matters, such as manufacturing apparatuses and inspection apparatuses such as semiconductors, flat panel displays, and printed circuit boards, the respective transport systems and the substrate are transported while being physically contacted. At that time, if foreign matter adheres to the substrate or the transport system, subsequent substrates are contaminated one after another, and it is necessary to periodically stop the apparatus and perform a cleaning process. As a result, there has been a problem that the operating rate of the processing apparatus is lowered and a great amount of labor is required for the cleaning process of the apparatus.
このような問題を克服するため、板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）が提案されている。このような方法によれば、基板処理装置を停止させて洗浄処理を行う必要がないので、処理装置の稼動率が低下するという問題は解消される。しかし、この方法では、異物を十分に除去することはできない。 In order to overcome such a problem, a method (see Patent Document 1) for removing foreign substances adhering to the back surface of the substrate by conveying a plate-like member has been proposed. According to such a method, since it is not necessary to stop the substrate processing apparatus and perform the cleaning process, the problem that the operating rate of the processing apparatus is reduced is solved. However, this method cannot sufficiently remove foreign matter.
一方、粘着性物質を固着した基板をクリーニング部材として基板処理装置内に搬送することにより、当該処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。この方法は、特許文献１に記載の方法の利点に加えて異物の除去性にも優れるので、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題はいずれも解消される。しかし、特許文献２に記載の方法によれば、粘着性物質と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題、除塵性に劣るという問題が生じるおそれがある。また、粘着性物質の形成に工数が多く必要となり、生産性が悪いという問題もある。 On the other hand, there has been proposed a method (see Patent Document 2) for cleaning and removing foreign substances adhering to the processing apparatus by transporting the substrate to which the adhesive substance is fixed as a cleaning member into the substrate processing apparatus. In addition to the advantages of the method described in Patent Document 1, this method is also excellent in removing foreign matters. Therefore, a problem that the operating rate of the processing apparatus is reduced and a great amount of labor is required for the cleaning process of the apparatus. Both of these problems are solved. However, according to the method described in Patent Document 2, the contact portion between the adhesive substance and the apparatus may be strongly bonded and not separated. As a result, a problem that the substrate cannot be reliably transported, a problem that the transport device is damaged, and a problem that the dust removal property is inferior may occur. In addition, a lot of man-hours are required to form an adhesive substance, and there is a problem that productivity is poor.
上記のような粘着性物質を固着した基板（クリーニング部材）を作製する方法として、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けることが提案できる。具体的には、例えば、シリコンウェハなどの搬送部材の表面にクリーニング層を形成し得る液状物を塗布する方法が挙げられる。搬送部材の表面への液状物の塗布手段としては、スピンコータやサイクルコータ等のコーティング式の塗布手段が一般的である。しかし、コーティング式の塗布手段によると、ウェハエッジ部分の塗布厚みが他部に比べて極端に大きくなり、クラウンと呼ばれる状態が発生する。このような状態を有するクリーニング層を使用すると、クリーニング対象のテーブルにはクリーニング層のクラウン部分のみが接触することとなり、結果としてテーブルの大部分をクリーニングできないという問題がある。 As a method for producing a substrate (cleaning member) to which the above-mentioned adhesive substance is fixed, it can be proposed to provide a cleaning layer on at least one surface of the conveying member. Specifically, for example, a method of applying a liquid material that can form a cleaning layer on the surface of a conveying member such as a silicon wafer can be mentioned. As a means for applying the liquid material to the surface of the conveying member, a coating type application means such as a spin coater or a cycle coater is generally used. However, according to the coating type coating means, the coating thickness of the wafer edge portion becomes extremely larger than that of other portions, and a state called a crown occurs. When the cleaning layer having such a state is used, only the crown portion of the cleaning layer comes into contact with the table to be cleaned, and as a result, there is a problem that most of the table cannot be cleaned.
上記の問題を解消する方法として、シンナーなどでクラウン部分を溶解、除去するエッジリンスが挙げられる。しかし、エッジリンスを施すことによって溶解、除去した残部の厚みを他部と同じ厚みに厳密に制御することは困難である。また、シリコンウェハのＶノッチ（１．５ｍｍ程度の切れ込み）や、オリエンテーションフラットにシンナーがあたると、四方八方にシンナー液が飛び散り、飛び散ったシンナー液によりクリーニング層の塗布全面が面荒するという問題があった。従って、エッジリンスを施す場合は、ウェハエッジから５ｍｍ程度を目処に塗布液を全て除去するのが一般的である。しかしながら、こうしてエッジリンスを施したものをクリーニング機能付搬送部材として使用する場合、ウェハエッジから５ｍｍ程度の塗布膜が無い部分ではクリーニングできないという問題がある。基板処理装置によっては、ウェハエッジ付近に異物が多く発生し、場合によってはウェハエッジ部分のみをクリーニングしたいという要求に対応できないという問題がある。 As a method for solving the above problem, an edge rinse in which the crown portion is dissolved and removed with a thinner or the like can be mentioned. However, it is difficult to strictly control the thickness of the remaining portion dissolved and removed by applying edge rinse to the same thickness as other portions. In addition, when a thinner is applied to a silicon wafer V notch (about 1.5 mm notch) or an orientation flat, the thinner is scattered in all directions, and the scattered thinner causes the entire surface of the cleaning layer to be coated. there were. Therefore, when performing edge rinse, it is common to remove all of the coating liquid with a target of about 5 mm from the wafer edge. However, in the case of using the edge-rinsed member as a conveying member with a cleaning function in this way, there is a problem that cleaning cannot be performed in a portion where there is no coating film of about 5 mm from the wafer edge. Depending on the substrate processing apparatus, there is a problem that a large amount of foreign matter is generated in the vicinity of the wafer edge, and in some cases, it is not possible to meet the demand for cleaning only the wafer edge portion.
さらに、近年のウェハ処理・検査装置におけるウェハのハンドリングにおいては、汚染防止の観点から、ウェハ表裏面に接触しないように、特に直径が３００ｍｍ程度レベルのウェハの場合、ウェハエッジ部分（厳密にはウェハベベル部と表現することもある）を保持することが主流となっている。しかし、何千枚も上記ハンドリングを続けていくと、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近が汚れるという問題がある。 Furthermore, in the handling of wafers in recent wafer processing / inspection apparatuses, from the viewpoint of preventing contamination, in order to avoid contact with the front and back surfaces of the wafer, particularly in the case of a wafer having a diameter of about 300 mm, the wafer edge portion (strictly, the wafer bevel portion) Is also the mainstream. However, if the above-mentioned handling is continued for thousands of sheets, there is a problem that the vicinity of the wafer edge portion, which is a wafer handling portion, becomes dirty.
また、機械式固定方式でウェハをテーブルに固定する場合、何千枚もウェハのハンドリングを続けていくと、テーブル表面が汚れるのみならず、機械式固定部のウェハとの接触部も汚れ、その周辺のチップの歩留まりが低下する問題がある。
本発明の課題は、実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニング機能付搬送部材であって、搬送性能に優れ、エッジ付近を含むチャックテーブル全面にわたって均一に異物除去性能に優れ、さらに、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近への異物付着や汚れ付着が効果的に防止でき、機械式固定方式におけるウェハ接触部への異物付着や汚れ付着が効果的に防止できる、クリーニング機能付搬送部材を提供することにある。本発明の別の目的は、そのようなクリーニング機能付搬送部材の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is a transport member with a cleaning function including a cleaning layer having substantially no adhesive force, excellent transport performance, and excellent uniform foreign matter removal performance over the entire chuck table including the vicinity of the edge. Transport with cleaning function that can effectively prevent foreign matter and dirt from adhering to the vicinity of the wafer edge, which is the handling part of the wafer, and effectively prevent foreign matter and dirt from adhering to the wafer contact part in the mechanical fixing system. It is to provide a member. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing such a conveying member with a cleaning function.
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、
クリーニング層を有するクリーニング機能付搬送部材であって、
該クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、
該クリーニング層は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成されている。
The conveying member with a cleaning function of the present invention is
A conveying member with a cleaning function having a cleaning layer,
The cleaning layer has substantially no adhesive strength,
The cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, and a portion of the other surface of the transport member.
好ましい実施形態においては、上記搬送部材の一方の面の全面へ形成されたクリーニング層と、上記搬送部材のエッジ部分へ形成されたクリーニング層および上記搬送部材のもう一方の面の一部へ形成されたクリーニング層とが異なる。 In a preferred embodiment, the cleaning layer is formed on the entire surface of one surface of the transport member, the cleaning layer is formed on the edge portion of the transport member, and is formed on a part of the other surface of the transport member. The cleaning layer is different.
本発明の別の局面によれば、クリーニング機能付搬送部材の製造方法が提供される。本発明のクリーニング機能付搬送部材の製造方法は、
実質的に粘着力を有さないクリーニング層を有するクリーニング機能付搬送部材の製造方法であって、
該クリーニング層を、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成する。
According to another situation of this invention, the manufacturing method of the conveyance member with a cleaning function is provided. The manufacturing method of the conveying member with a cleaning function of the present invention,
A method for producing a conveying member with a cleaning function having a cleaning layer having substantially no adhesive force,
The cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, and a portion of the other surface of the transport member.
好ましい実施形態においては、上記搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法と、上記搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法および上記搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法とが異なる。 In a preferred embodiment, a method of forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the transport member, a method of forming a cleaning layer on an edge portion of the transport member, and a part of the other surface of the transport member The method for forming the cleaning layer is different.
好ましい実施形態においては、上記搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法がコーティング式の塗布方法であり、上記搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法が噴射式の塗布方法である。 In a preferred embodiment, the method of forming the cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member is a coating type application method, and the method of forming the cleaning layer on a part of the other side of the conveying member is This is a spray-type coating method.
好ましい実施形態においては、上記コーティング式の塗布方法がスピンコート法である。 In a preferred embodiment, the coating type coating method is a spin coating method.
好ましい実施形態においては、上記噴射式の塗布方法がノズル噴射によるエッジ近傍コート法である。 In a preferred embodiment, the spray-type coating method is an edge vicinity coating method using nozzle spray.
好ましい実施形態においては、上記搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法がエッジコート法である。 In a preferred embodiment, the method of forming a cleaning layer on the edge portion of the conveying member is an edge coating method.
好ましい実施形態においては、上記搬送部材の一方の面の全面へ形成するクリーニング層の材料と、上記搬送部材のエッジ部分へ形成するクリーニング層の材料および上記搬送部材のもう一方の面の一部へ形成するクリーニング層の材料とが異なる。 In a preferred embodiment, the cleaning layer material formed on the entire surface of one side of the conveying member, the cleaning layer material formed on the edge portion of the conveying member, and a part of the other side of the conveying member. The material of the cleaning layer to be formed is different.
好ましい実施形態においては、上記搬送部材の一方の面の全面へのクリーニング層の形成と、上記搬送部材のエッジ部分へのクリーニング層の形成と、上記搬送部材のもう一方の面の一部へのクリーニング層の形成とが同時に行われる。 In a preferred embodiment, a cleaning layer is formed on the entire surface of one side of the transport member, a cleaning layer is formed on the edge portion of the transport member, and a part of the other surface of the transport member is formed. The cleaning layer is formed at the same time.
本発明によれば、実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニング機能付搬送部材であって、搬送性能に優れ、エッジ付近を含むチャックテーブル全面にわたって均一に異物除去性能に優れ、さらに、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近への異物付着や汚れ付着が効果的に防止でき、機械式固定方式におけるウェハ接触部への異物付着や汚れ付着が効果的に防止できる、クリーニング機能付搬送部材を提供することができる。また、そのようなクリーニング機能付搬送部材の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is a transport member with a cleaning function including a cleaning layer having substantially no adhesive force, which has excellent transport performance, excellent foreign matter removal performance uniformly over the entire chuck table including the vicinity of the edge, and Transport with cleaning function that can effectively prevent foreign matter and dirt from adhering to the vicinity of the wafer edge, which is the handling part of the wafer, and effectively prevent foreign matter and dirt from adhering to the wafer contact part in the mechanical fixing system. A member can be provided. Moreover, the manufacturing method of such a conveyance member with a cleaning function can be provided.
≪Ａ．クリーニング機能付搬送部材≫
＜Ａ−１．全体構成＞
図１は、本発明の好ましい実施形態によるクリーニング機能付搬送部材の概略断面図である。図１に示すように、クリーニング機能付搬送部材２００は、クリーニング層２０が、搬送部材５０の一方の面５１の全面と、搬送部材５０のエッジ部分５２と、搬送部材５０のもう一方の面５３の一部とを連続的に覆うように形成されている。図１に示す実施形態において、クリーニング層２０は、搬送部材５０の一方の面５１の全面を覆うクリーニング層部分と、搬送部材５０のエッジ部分５２を覆うクリーニング層部分と、搬送部材５０のもう一方の面５３の一部を覆うクリーニング層部分とが同じクリーニング層である。
≪A. Conveying member with cleaning function >>
<A-1. Overall configuration>
FIG. 1 is a schematic sectional view of a conveying member with a cleaning function according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the conveyance member 200 with a cleaning function includes a cleaning layer 20 having an entire surface of one surface 51 of the conveyance member 50, an edge portion 52 of the conveyance member 50, and the other surface 53 of the conveyance member 50. It is formed so as to continuously cover a part of. In the embodiment shown in FIG. 1, the cleaning layer 20 includes a cleaning layer portion that covers the entire surface 51 of the conveying member 50, a cleaning layer portion that covers the edge portion 52 of the conveying member 50, and the other side of the conveying member 50. The cleaning layer portion covering a part of the surface 53 is the same cleaning layer.
図２は、本発明の別の好ましい実施形態によるクリーニング機能付搬送部材の概略断面図である。図２に示すように、クリーニング機能付搬送部材２００は、クリーニング層が、搬送部材５０の一方の面５１の全面と、搬送部材５０のエッジ部分５２と、搬送部材５０のもう一方の面５３の一部とを連続的に覆うように形成されているが、該クリーニング層中、搬送部材５０の一方の面５１の全面を覆うクリーニング層部分２１と、搬送部材５０のエッジ部分５２を覆うクリーニング層部分２２および搬送部材５０のもう一方の面５３の一部を覆うクリーニング層部分２３とが、異なるクリーニング層である。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a conveying member with a cleaning function according to another preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the transport member 200 with a cleaning function has a cleaning layer formed on the entire surface of one surface 51 of the transport member 50, the edge portion 52 of the transport member 50, and the other surface 53 of the transport member 50. The cleaning layer covers the entire surface of one surface 51 of the transport member 50 and the cleaning layer covers the edge portion 52 of the transport member 50. The cleaning layer portion 23 covering the portion 22 and a part of the other surface 53 of the conveying member 50 is a different cleaning layer.
なお、本明細書において、「異なるクリーニング層」とは、材料が異なるクリーニング層を意味し、「同じクリーニング層」とは、材料が同じクリーニング層を意味する。 In this specification, “different cleaning layers” means cleaning layers made of different materials, and “same cleaning layer” means cleaning layers made of the same material.
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、図１や図２に示すように、実質的に粘着力を有さないクリーニング層を有するクリーニング機能付搬送部材であって、該クリーニング層は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成されている。このような構成を有することによって、搬送性能に優れ、エッジ付近を含むチャックテーブル全面にわたって均一に異物除去性能に優れ、さらに、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近への異物付着や汚れ付着が効果的に防止でき、機械式固定方式におけるウェハ接触部への異物付着や汚れ付着が効果的に防止できる。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the transport member with a cleaning function of the present invention is a transport member with a cleaning function having a cleaning layer that has substantially no adhesive force. It is formed so as to continuously cover the entire surface of one surface, the edge portion of the transport member, and a part of the other surface of the transport member. By having such a configuration, the conveyance performance is excellent, and the foreign matter removal performance is uniformly excellent over the entire surface of the chuck table including the vicinity of the edge. Further, the adhesion of foreign matter and dirt to the vicinity of the wafer edge portion, which is the wafer handling portion, is effective. Therefore, it is possible to effectively prevent foreign matter and dirt from adhering to the wafer contact portion in the mechanical fixing method.
＜Ａ−２．搬送部材＞
本発明のクリーニング機能付搬送部材における搬送部材としては、例えば、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて任意の適切な基板が用いられ得る。具体例としては、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
<A-2. Conveying member>
As the transport member in the transport member with a cleaning function of the present invention, for example, any appropriate substrate can be used depending on the type of substrate processing apparatus that is a target for removing foreign matter. Specific examples include semiconductor wafers (for example, silicon wafers), flat panel display substrates such as LCDs and PDPs, substrates such as compact disks and MR heads.
＜Ａ−３．クリーニング層＞
本発明のクリーニング機能付搬送部材において、クリーニング層は、実質的に粘着力を有さない。すなわち、例えば、粘着性物質から形成されたクリーニング層や、粘着テープを固着することで形成したクリーニング層は、本発明におけるクリーニング層からは除外される。粘着力を有するクリーニング層を備えると、該クリーニング層と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題、除塵性に劣るという問題が生じるおそれがある。また、粘着力を有するクリーニング層の形成に工数が多く必要となり、生産性が悪いという問題もある。
<A-3. Cleaning layer>
In the transport member with a cleaning function of the present invention, the cleaning layer has substantially no adhesive force. That is, for example, a cleaning layer formed from an adhesive substance or a cleaning layer formed by adhering an adhesive tape is excluded from the cleaning layer in the present invention. If a cleaning layer having an adhesive force is provided, the contact portion between the cleaning layer and the apparatus may be too strongly adhered and not separated. As a result, a problem that the substrate cannot be reliably transported, a problem that the transport device is damaged, and a problem that the dust removal property is inferior may occur. In addition, there is a problem in that productivity is poor because a lot of man-hours are required to form a cleaning layer having adhesive strength.
本発明におけるクリーニング層は、その表面の算術平均粗さＲａが０．０５μｍ以下であり、かつ、最大高さＲｚが１．０μｍ以下である凹凸形状を有することが好ましい。このような算術平均粗さおよび最大高さを有することで、クリーニング層は、平滑表面に比べて顕著に大きい表面積を有し、かつ、凹凸の大きさ（深さ）が小さい表面形状を有する。クリーニング層がこのような特定の表面形状を有することにより、所定の粒子径（代表的には、０．２〜２．０μｍ）を有する異物をきわめて効率的に除去することができる。算術平均粗さＲａは、好ましくは０．０４μｍ以下、さらに好ましくは０．０３μｍ以下である。一方、算術平均粗さＲａの下限は、好ましくは０．００２μｍ、さらに好ましくは０．００４μｍである。最大高さＲｚは、好ましくは０．８μｍ以下、さらに好ましくは０．７μｍ以下である。一方、最大高さＲｚの下限は、好ましくは０．００１μｍ、さらに好ましくは０．００２μｍ、特に好ましくは０．００３μｍである。算術平均粗さおよび最大高さはいずれも、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規定されている。算術平均粗さおよび最大高さは、例えば、以下の手順で測定される：触針式表面粗さ測定装置（Ｔｅｎｃｏｒ社製、商品名Ｐ−１１）において、先端部の曲率が２μｍのダイヤモンド製触針を用い、針押し付け力５ｍｇ、測定スピード１μｍ／秒（測定長さ１００μｍ）、サンプリング周期２００Ｈｚでデータを取り込む。算術平均粗さは、カットオフ値２５〜８０μｍとして算出する。 The cleaning layer in the present invention preferably has a concavo-convex shape having an arithmetic average roughness Ra of the surface of 0.05 μm or less and a maximum height Rz of 1.0 μm or less. By having such an arithmetic average roughness and maximum height, the cleaning layer has a surface shape that has a remarkably large surface area compared to a smooth surface and a small unevenness (depth). When the cleaning layer has such a specific surface shape, foreign substances having a predetermined particle diameter (typically 0.2 to 2.0 μm) can be removed very efficiently. The arithmetic average roughness Ra is preferably 0.04 μm or less, more preferably 0.03 μm or less. On the other hand, the lower limit of the arithmetic average roughness Ra is preferably 0.002 μm, and more preferably 0.004 μm. The maximum height Rz is preferably 0.8 μm or less, more preferably 0.7 μm or less. On the other hand, the lower limit of the maximum height Rz is preferably 0.001 μm, more preferably 0.002 μm, and particularly preferably 0.003 μm. Both arithmetic average roughness and maximum height are defined in JIS B0601. The arithmetic average roughness and the maximum height are measured, for example, by the following procedure: In a stylus type surface roughness measuring device (manufactured by Tencor, product name P-11), the tip portion has a curvature of 2 μm. Using a stylus, data is acquired at a needle pressing force of 5 mg, a measurement speed of 1 μm / second (measurement length of 100 μm), and a sampling period of 200 Hz. The arithmetic average roughness is calculated as a cutoff value of 25 to 80 μm.
本発明におけるクリーニング層の引張弾性率は、クリーニング層の使用温度領域において、好ましくは２０００ＭＰａ以下、より好ましくは０．５〜２０００ＭＰａ、さらに好ましくは１〜１０００ＭＰａである。引張弾性率がこのような範囲であれば、異物除去性能と搬送性能のバランスに優れたクリーニング層が得られる。なお、引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定される。 The tensile elastic modulus of the cleaning layer in the present invention is preferably 2000 MPa or less, more preferably 0.5 to 2000 MPa, and still more preferably 1 to 1000 MPa in the use temperature range of the cleaning layer. When the tensile modulus is in such a range, a cleaning layer excellent in the balance between the foreign matter removal performance and the conveyance performance can be obtained. The tensile elastic modulus is measured according to JIS K7127.
本発明におけるクリーニング層は、上述の通り、実質的に粘着力を有さない。具体的には、例えば、シリコンウェハのミラー面に対する１８０度引き剥がし粘着力が、好ましくは０．２Ｎ／１０ｍｍ幅以下、さらに好ましくは０．０１〜０．１０Ｎ／１０ｍｍ幅である。このような範囲であれば、クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないという問題や、その結果、基板を確実に搬送できないという問題や搬送装置を破損させるという問題、さらに、除塵性に劣るという問題を回避し得る。１８０度引き剥がし粘着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定される。 As described above, the cleaning layer in the present invention has substantially no adhesive force. Specifically, for example, the 180-degree peeling adhesion to the mirror surface of the silicon wafer is preferably 0.2 N / 10 mm width or less, and more preferably 0.01 to 0.10 N / 10 mm width. In such a range, the cleaning layer has substantially no adhesive force, and the contact portion between the cleaning layer and the apparatus is too strongly adhered and cannot be separated. It is possible to avoid the problem of being unable to do so, the problem of damaging the transport device, and the problem of being inferior in dust removal. 180 degree peeling adhesive strength is measured according to JIS Z0237.
本発明におけるクリーニング層の厚みは、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍである。このような範囲であれば、異物の除去性能と搬送性能のバランスに優れたクリーニング層が得られる。 The thickness of the cleaning layer in the present invention is preferably 0.1 to 50 μm, more preferably 0.5 to 10 μm. If it is such a range, the cleaning layer excellent in the balance of the removal performance of a foreign material and conveyance performance can be obtained.
本発明におけるクリーニング層を構成する材料としては、目的や凹凸の形成方法に応じて任意の適切な材料が採用され得る。クリーニング層を構成する材料の具体例としては、耐熱性樹脂、エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは耐熱性樹脂である。耐熱性樹脂を採用することで、例えば、オゾンアッシャー、ＰＶＤ装置、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される装置に用いても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させることなく使用できる。 As a material constituting the cleaning layer in the present invention, any appropriate material can be adopted depending on the purpose and the method of forming the unevenness. Specific examples of the material constituting the cleaning layer include a heat resistant resin and an energy ray curable resin. A heat resistant resin is preferable. By adopting heat-resistant resin, for example, it can be used for equipment used at high temperatures such as ozone asher, PVD equipment, oxidation diffusion furnace, atmospheric pressure CVD equipment, low pressure CVD equipment, plasma CVD equipment, etc. It can be used without causing poor transport and contamination within the device.
本発明においては、クリーニング層を構成する材料は、そのまま用いてクリーニング層を形成しても良いし、任意の適切な溶剤に溶解して用いてクリーニング層を形成しても良い。 In the present invention, the material constituting the cleaning layer may be used as it is to form the cleaning layer, or may be dissolved in any appropriate solvent to form the cleaning layer.
上記耐熱性樹脂としては、基板処理装置を汚染する物質を含まない樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、半導体製造装置に使用されるような耐熱性樹脂が挙げられる。具体例としては、ポリイミド、フッ素樹脂が挙げられる。ポリイミドが好ましい。 The heat resistant resin is preferably a resin that does not contain a substance that contaminates the substrate processing apparatus. An example of such a resin is a heat resistant resin used in a semiconductor manufacturing apparatus. Specific examples include polyimide and fluororesin. Polyimide is preferred.
好ましくは、上記ポリイミドは、ポリアミック酸をイミド化して得ることができる。当該ポリアミック酸は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル比にて任意の適切な有機溶媒中で反応させて得ることができる。 Preferably, the polyimide can be obtained by imidizing polyamic acid. The polyamic acid can be obtained by reacting a tetracarboxylic dianhydride component and a diamine component in a substantially equimolar ratio in any appropriate organic solvent.
上記テトラカルボン酸二無水物成分としては、例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the tetracarboxylic dianhydride component include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3 , 3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 2,2- Bis (2,3-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), bis (2,3-dicarboxyphenyl) ) Methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (3,4-dicarboxy) Eniru) sulfone dianhydride, pyromellitic dianhydride, ethylene glycol bis trimellitic acid dianhydride. These may be used alone or in combination of two or more.
上記ジアミン成分としては、例えば、アミン構造を有する末端を少なくとも二つ有し、ポリエーテル構造を有するジアミン化合物（以下、ＰＥジアミン化合物と称することがある）、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンが挙げられる。ＰＥジアミン化合物は、高耐熱性、低応力の低弾性率ポリイミド樹脂を得ることができる点で好ましい。 Examples of the diamine component include a diamine compound having at least two terminals having an amine structure and a polyether structure (hereinafter sometimes referred to as a PE diamine compound), an aliphatic diamine, and an aromatic diamine. . The PE diamine compound is preferable in that it can obtain a low elastic modulus polyimide resin having high heat resistance and low stress.
ＰＥジアミン化合物としては、ポリエーテル構造を有し、アミン構造を有する末端を少なくとも二つ有する化合物である限り、任意の適切な化合物を採用し得る。例えば、ポリプロピレングリコール構造を有する末端ジアミン、ポリエチレングリコール構造を有する末端ジアミン、ポリテトラメチレングリコール構造を有する末端ジアミン、さらにこれら複数の構造を有する末端ジアミンなどが挙げられる。より具体的には、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ポリテトラメチレングリコール、ポリアミン、またはこれらの混合体から調製されるアミン構造を有する末端を少なくとも二つ有するＰＥジアミン化合物が好ましい。 As the PE diamine compound, any appropriate compound can be adopted as long as it is a compound having a polyether structure and having at least two terminals having an amine structure. Examples thereof include a terminal diamine having a polypropylene glycol structure, a terminal diamine having a polyethylene glycol structure, a terminal diamine having a polytetramethylene glycol structure, and a terminal diamine having a plurality of these structures. More specifically, a PE diamine compound having at least two terminals having an amine structure prepared from ethylene oxide, propylene oxide, polytetramethylene glycol, polyamine, or a mixture thereof is preferable.
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、４，９−ジオキサ−１，１２−ジアミノドデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（α，ω−ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン）などが挙げられる。脂肪族ジアミンの分子量としては、通常５０〜１００００００が好ましく、１００〜３００００がより好ましい。 Examples of the aliphatic diamine include ethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,8-, 1,10-diaminodecane, 1,12-diaminododecane, 4,9-dioxa-1,12-diaminododecane, 1,3- Examples thereof include bis (3-aminopropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane (α, ω-bisaminopropyltetramethyldisiloxane). As a molecular weight of aliphatic diamine, 50-1 million are preferable normally and 100-30000 are more preferable.
芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルプロパン、３，３´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、４，４´−ジアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。 Examples of the aromatic diamine include 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, and 4,4′-diaminodiphenylpropane. 3,3′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenyl sulfide, 3,3′-diaminodiphenyl sulfide, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) -2,2- Examples include dimethylpropane and 4,4′-diaminobenzophenone. .
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に用いられる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが挙げられる。原材料等の溶解性を調整するために、非極性溶媒（例えば、トルエンや、キシレン）を併用してもよい。 Examples of the organic solvent used in the reaction of the tetracarboxylic dianhydride and diamine include N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, and N, N-dimethylformamide. In order to adjust the solubility of raw materials and the like, a nonpolar solvent (for example, toluene or xylene) may be used in combination.
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応温度は、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１１０〜１５０℃である。このような反応温度であれば、ゲル化が防止できる。その結果、反応系中にゲル分が残留することがないので、ろ過時の目詰まり等が防止され、反応系からの異物の除去が容易となる。さらに、このような反応温度であれば、均一な反応が実現されるので、得られる樹脂の特性のばらつきを防止できる。 The reaction temperature of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine is preferably 100 ° C or higher, more preferably 110 to 150 ° C. With such a reaction temperature, gelation can be prevented. As a result, the gel content does not remain in the reaction system, so that clogging or the like during filtration is prevented, and removal of foreign substances from the reaction system is facilitated. Further, at such a reaction temperature, a uniform reaction can be realized, and thus variations in characteristics of the obtained resin can be prevented.
上記ポリアミック酸のイミド化は、代表的には不活性雰囲気（代表的には、真空または窒素雰囲気）下で加熱処理することにより行われる。加熱処理温度は、好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０〜４５０℃である。このような温度であれば、樹脂中の揮発成分を実質的に完全に除去することができる。また、不活性雰囲気で処理することにより、樹脂の酸化や劣化を防止することができる。 The imidization of the polyamic acid is typically performed by heat treatment under an inert atmosphere (typically vacuum or nitrogen atmosphere). The heat treatment temperature is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 180 to 450 ° C. If it is such temperature, the volatile component in resin can be removed substantially completely. Moreover, oxidation and deterioration of the resin can be prevented by processing in an inert atmosphere.
上記エネルギー線硬化性樹脂は、代表的には、粘着性物質、エネルギー線硬化性物質およびエネルギー線硬化開始剤を含む組成物である。 The energy ray curable resin is typically a composition containing an adhesive substance, an energy ray curable substance, and an energy ray curing initiator.
上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質としては、目的に応じて任意の適切な粘着性物質が採用される。粘着性物質の重量平均分子量は、好ましくは５０〜１００万、さらに好ましくは６０〜９０万である。なお、粘着剤性物質は、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。１つの実施形態においては、上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質として、感圧接着性ポリマーが用いられる。感圧接着性ポリマーは、クリーニング層の凹凸形成にノズル法（後述）を用いる場合に好適に用いられる。感圧接着性ポリマーの代表例としては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルなどのアクリル系モノマーを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。アクリル系ポリマーは、単独でまたは組み合わせて用いられる。必要に応じて、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入して、このアクリル系ポリマー自体にエネルギー線硬化性を付与してもよい。不飽和二重結合を導入する方法としては、例えば、アクリル系モノマーと分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物とを共重合する方法、アクリル系ポリマーと分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物の官能基同士を反応させる方法が挙げられる。 As the adhesive substance that can be contained in the energy ray curable resin, any appropriate adhesive substance can be adopted depending on the purpose. The weight average molecular weight of the adhesive substance is preferably 500 to 1,000,000, more preferably 600 to 900,000. The pressure-sensitive adhesive material may be a mixture of appropriate additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, a filler, and an anti-aging agent. In one embodiment, a pressure-sensitive adhesive polymer is used as an adhesive substance that can be included in the energy beam curable resin. The pressure-sensitive adhesive polymer is suitably used when a nozzle method (described later) is used for forming irregularities on the cleaning layer. A typical example of the pressure-sensitive adhesive polymer is an acrylic polymer having an acrylic monomer such as (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester as a main monomer. Acrylic polymers can be used alone or in combination. If necessary, an unsaturated double bond may be introduced into the molecule of the acrylic polymer to impart energy ray curability to the acrylic polymer itself. Examples of the method for introducing an unsaturated double bond include a method of copolymerizing an acrylic monomer and a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule, an acrylic polymer and an unsaturated double bond in the molecule. The method of making the functional groups of the compound which has two or more bonds react is mentioned.
別の実施形態においては、上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質として、ゴム系やアクリル系、ビニルアルキルエーテル系やシリコーン系、ポリエステル系やポリアミド系、ウレタン系やスチレン・ジエンブロック共重合体系、融点が約２００℃以下等の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良した粘着剤(例えば特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報)などが用いられる。これらは、単独でまたは組み合わせて用いられる。 In another embodiment, the adhesive material that can be included in the energy beam curable resin includes rubber-based, acrylic-based, vinyl alkyl ether-based, silicone-based, polyester-based, polyamide-based, urethane-based, and styrene-diene block co-polymers. A pressure-sensitive adhesive having improved creep characteristics by blending a polymer system and a heat-meltable resin having a melting point of about 200 ° C. or less (for example, JP-A-56-61468, JP-A-61-174857, JP-A-63) No. -17981 and Japanese Patent Laid-Open No. 56-13040) are used. These may be used alone or in combination.
より具体的には、上記粘着剤は、好ましくは、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤；あるいは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基やヘキシル基、ヘプチル基や２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基の如き炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸等のエステルからなるアクリル酸系アルキルエステルの１種又は２種以上を用いたアクリル系共重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤である。 More specifically, the pressure-sensitive adhesive is preferably a rubber-based pressure-sensitive adhesive based on natural rubber or various synthetic rubbers; or methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, amyl group or hexyl group. Alkyl having 20 or less carbon atoms such as heptyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isodecyl group, dodecyl group, lauryl group, tridecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, and eicosyl group. An acrylic pressure-sensitive adhesive comprising a base copolymer of an acrylic copolymer using one or more acrylic acid alkyl esters composed of an ester such as acrylic acid or methacrylic acid having a group.
上記アクリル系共重合体としては、目的に応じて任意の適切なアクリル系共重合体が用いられる。当該アクリル系共重合体は、必要に応じて、凝集力や耐熱性や架橋性等を有してもよい。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシルエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イコタン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸の如きカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸の如き酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルメタアクリレートの如きヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドの如き（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルの如き（メタ）アクリル酸アルキリアミノ系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルの如き（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドの如きマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドの如きイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドの如きスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ブニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムの如きビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルの如きシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルの如きエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールの如きグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、２−メトキシエチルアクリレートの如きアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートの如き多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等の適宜なモノマー；等の２種以上の共重合が挙げられる。これらのモノマーの配合比等は、目的に応じて適宜設定される。 As the acrylic copolymer, any appropriate acrylic copolymer is used depending on the purpose. The acrylic copolymer may have cohesive force, heat resistance, crosslinkability, and the like as necessary. For example, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itotanic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itonic anhydride; ) Hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxydecyl acid, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl methacrylate; styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- Sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid; (meth) acrylamide, N, N -(N-substituted) amide monomers such as dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid aminoethyl, (meth) acrylic acid N, N-dimethylaminoethyl, (meth) acrylic acid alkylylamino monomer such as t-butylaminoethyl (meth) acrylate; (meth) methacrylic acid methoxyethyl, (Meta (Meth) acrylic acid alkoxyalkyl monomers such as ethoxyethyl acrylate; maleimide monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-methylitaconimide, N-ethyl Itaconimide monomers such as itacimide, N-butyl itaconimide, N-octyl itaconimide, N-2-ethylhexylitaconimide, N-cyclohexyl leuconconimide, N-lauryl itaconimide; N- (meth) acryloyloxymethylene succinimide, Succinimide monomers such as N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylene succinimide, N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide; acetic acid Vinyl, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, butyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxylic acid amides, styrene , Α-methylstyrene, vinyl monomers such as N-vinylcaprolactam; cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate; polyethylene glycol (meth) acrylate; Such as (meth) acrylic acid polypropylene glycol, (meth) acrylic acid methoxyethylene glycol, (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol Glycol acrylic ester monomers; (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, acrylic acid ester monomers such as 2-methoxyethyl acrylate; hexanediol di (meth) acrylate, (poly ) Ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri ( Multifunctional mono, such as (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate 2 or more kinds of copolymer such as mer; appropriate monomers such as isoprene, butadiene, isobutylene, vinyl ether; The blending ratio of these monomers is appropriately set according to the purpose.
上記エネルギー線硬化性物質としては、エネルギー線（好ましくは光、さらに好ましくは紫外線）によって上記粘着性物質と反応し、三次元網目構造を形成する際の架橋点（分岐点）として機能し得る任意の適切な物質が採用され得る。エネルギー線硬化性物質の代表例としては、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）が挙げられる。好ましくは、重合性不飽和化合物は、不揮発性で、かつ重量平均分子量が１０，０００以下、さらに好ましくは５，０００以下である。このような分子量であれば、上記粘着性物質が効率よく三次元網目構造を形成し得る。エネルギー線硬化性物質の具体例としては、フェノキシポリエチレングリコ―ル（メタ）アクリレ─ト、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレ─ト、ポリエチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、ポリプロピレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、トリメチロ─ルプロパントリ（メタ）アクリレ─ト、ジペンタエリスリト─ルヘキサ（メタ）アクリレ─ト、ウレタン（メタ）アクリレ─ト、エポキシ（メタ）アクリレ─ト、オリゴエステル（メタ）アクリレ─ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート，１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。これらは、単独でまたは組み合わせて用いられる。エネルギー線硬化性物質は、上記粘着性物質1００重量部に対して、好ましくは０．１〜５０重量部の割合で用いられる。 The energy ray-curable material is an arbitrary material that can function as a crosslinking point (branch point) when reacting with the adhesive material by energy rays (preferably light, more preferably ultraviolet rays) to form a three-dimensional network structure. Any suitable material may be employed. A typical example of the energy ray-curable substance is a compound having one or more unsaturated double bonds in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound). Preferably, the polymerizable unsaturated compound is non-volatile and has a weight average molecular weight of 10,000 or less, more preferably 5,000 or less. If it is such molecular weight, the said adhesive substance can form a three-dimensional network structure efficiently. Specific examples of energy ray curable materials include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meta) ) Acrylates, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol ruhexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate Examples thereof include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol monohydroxypentaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, and polyethylene glycol diacrylate. These may be used alone or in combination. The energy ray curable substance is preferably used at a ratio of 0.1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive substance.
また、エネルギー線硬化性物質としてエネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。エネルギー線硬化性樹脂の具体例としては、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマートなどのシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに、エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサン等が挙げられる。これらは単独で、または組み合わせて用いられる。エネルギー線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０〜１００万、さらに好ましくは６０〜９０万である。 Moreover, you may use energy-beam curable resin as an energy-beam curable substance. Specific examples of the energy ray curable resin include ester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, melamine (meth) acrylate, acrylic resin (meth) having a (meth) acryloyl group at the molecular terminal. Photosensitive reactive group-containing polymers such as acrylates, thiol-ene addition type resins having an allyl group at the molecular end, photocationic polymerization type resins, cinnamoyl group-containing polymers such as polyvinyl cinnamate, diazotized amino novolak resins and acrylamide type polymers Or an oligomer etc. are mentioned. Furthermore, examples of the polymer that reacts with energy rays include epoxidized polybutadiene, unsaturated polyester, polyglycidyl methacrylate, polyacrylamide, and polyvinylsiloxane. These may be used alone or in combination. The weight average molecular weight of energy beam curable resin becomes like this. Preferably it is 50-1 million, More preferably, it is 600-900,000.
上記エネルギー線硬化開始剤としては、目的に応じて任意の適切な硬化開始剤（重合開始剤）が採用され得る。例えば、エネルギー線として熱を用いる場合には熱重合開始剤が用いられ、エネルギー線として光を用いる場合には光重合開始剤が用いられる。熱重合開始剤の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルが挙げられる。光重合開始剤の具体例としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインエーテル；アニソールメチルエーテルなどの置換ベンゾインエーテル；２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニルケトンなどの置換アセトフェノン；ベンジルメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタールなどのケタール；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントンなどのキサントン；ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンなどのベンゾフェノン；２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノンなどの置換アルファーケトール；２−ナフタレンスルフォニルクロライドなどの芳香族スルフォニルクロライド；１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性オキシム；ベンゾイル；シベンジル；α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；２−ヒドロキシメチルフェニルプロパンが挙げられる。エネルギー線硬化開始剤は、エネルギー線硬化性物質1００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０重量部の割合で用いられる。 Any appropriate curing initiator (polymerization initiator) may be employed as the energy ray curing initiator depending on the purpose. For example, when heat is used as the energy beam, a thermal polymerization initiator is used, and when light is used as the energy beam, a photopolymerization initiator is used. Specific examples of the thermal polymerization initiator include benzoyl peroxide and azobisisobutyronitrile. Specific examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; substituted benzoins such as anisole methyl ether Ether; Substituted acetophenone such as 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxy-cyclohexyl ruphenyl ketone; Ketal such as benzylmethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; Chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone , Xanthones such as cymethylthioxanthone; benzophenones such as benzophenone and Michler's ketone; substituted amides such as 2-methyl-2-hydroxypropiophenone Ferketol; aromatic sulfonyl chlorides such as 2-naphthalenesulfonyl chloride; photoactive oximes such as 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime; benzoyl; cibenzyl; α-hydroxycyclohexyl Phenylketone; 2-hydroxymethylphenylpropane. The energy ray curing initiator is preferably used at a ratio of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the energy ray curable substance.
本発明におけるクリーニング層を構成する材料は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。添加剤の具体例としては、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与材、紫外線吸収剤、光安定化剤が挙げられる。用いる添加剤の種類および／または量を調整することにより、目的に応じた所望の特性を有するクリーニング層が得られ得る。 The material constituting the cleaning layer in the present invention may further contain any appropriate additive depending on the purpose. Specific examples of the additive include a surfactant, a plasticizer, an antioxidant, a conductivity imparting material, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer. By adjusting the kind and / or amount of the additive used, a cleaning layer having desired characteristics according to the purpose can be obtained.
≪Ｂ．クリーニング機能付搬送部材の製造方法≫
本発明のクリーニング機能付搬送部材の製造方法は、実質的に粘着力を有さないクリーニング層を有するクリーニング機能付搬送部材の製造方法であって、該クリーニング層を、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成する。
≪B. Manufacturing method of conveying member with cleaning function >>
The method for producing a conveying member with a cleaning function of the present invention is a method for producing a conveying member with a cleaning function having a cleaning layer having substantially no adhesive force, and the cleaning layer is disposed on one surface of the conveying member. The entire surface, the edge portion of the conveying member, and a part of the other surface of the conveying member are continuously covered.
クリーニング層を、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。 As a method for forming the cleaning layer so as to continuously cover the entire surface of one surface of the conveying member, the edge portion of the conveying member, and a part of the other surface of the conveying member, any appropriate method is used. Can be adopted.
上記クリーニング層の形成方法としては、例えば、（１）搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法と、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法と、搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法とが同じようにする形成方法、（２）搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法と、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法および搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法とを異なるようにする形成方法、が挙げられる。 As the method for forming the cleaning layer, for example, (1) a method of forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member, a method of forming a cleaning layer on the edge portion of the conveying member, and the other of the conveying member A forming method in which the method of forming the cleaning layer on a part of the surface is the same, (2) a method of forming the cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member, and a cleaning layer on the edge portion of the conveying member And a forming method in which the forming method and the method of forming the cleaning layer on a part of the other surface of the conveying member are different.
上記（１）搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法と、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法と、搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法とが同じようにする形成方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。好ましくは、例えば、クリーニング層を形成する材料を入れた槽に搬送部材を浸漬してクリーニング層を形成するディッピング法、クリーニング層を形成する材料を真空蒸着によって搬送部材に固着させる真空蒸着法、エネルギー線硬化性樹脂を搬送部材に塗布した後にエネルギー線を照射する方法、が挙げられる。 (1) A method of forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member, a method of forming a cleaning layer on the edge portion of the conveying member, and a cleaning layer formed on a part of the other side of the conveying member Any appropriate method can be adopted as a forming method that is the same as the forming method. Preferably, for example, a dipping method for forming the cleaning layer by immersing the transport member in a tank containing a material for forming the cleaning layer, a vacuum deposition method for fixing the material for forming the cleaning layer to the transport member by vacuum deposition, energy The method of irradiating an energy ray after apply | coating a wire curable resin to a conveyance member is mentioned.
上記ディッピング法を採用する場合は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うようにクリーニング層が形成するように、ディッピングを行う際の搬送部材の方向や向きを適宜調整する。 When the dipping method is employed, the cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one side of the transport member, the edge portion of the transport member, and a part of the other surface of the transport member. In addition, the direction and orientation of the conveying member when dipping is appropriately adjusted.
上記真空蒸着法を採用する場合は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うようにクリーニング層が形成するように、真空蒸着を行う際の搬送部材の方向や向きを適宜調整する。 When the vacuum deposition method is employed, the cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one side of the transport member, the edge portion of the transport member, and a part of the other surface of the transport member. As described above, the direction and orientation of the conveying member when vacuum deposition is performed are appropriately adjusted.
上記エネルギー線を照射する方法を採用する場合は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うようにクリーニング層が形成するように、選択的にエネルギー線を照射すればよい。選択的にエネルギー線を照射する方法としては、目的に応じて任意の適切な方法が採用される。例えば、エネルギー線遮光性材料を用いて所定のパターンのマスクを作製し、そのマスクを介してエネルギー線照射を行う方法；クリーニング層側のセパレーターに予め部分的にエネルギー線遮光印刷を施したものを使用し、該クリーニング層側のセパレーターを介してエネルギー線照射を施す方法が挙げられる。また、エネルギー線を遮光するパターンは、目的に応じて適宜設定され得る。具体例としては、格子状、水玉状、市松状、モザイク状が挙げられる。 When the method of irradiating the energy beam is employed, the cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, and a portion of the other surface of the transport member. It suffices to selectively irradiate energy rays so as to form. As a method of selectively irradiating energy rays, any appropriate method is adopted depending on the purpose. For example, a method of producing a mask having a predetermined pattern using an energy ray-shielding material and irradiating the energy ray through the mask; And a method of applying energy rays through a separator on the cleaning layer side. Moreover, the pattern which shields an energy ray can be suitably set according to the objective. Specific examples include a lattice shape, a polka dot shape, a checkered shape, and a mosaic shape.
上記エネルギー線としては、目的に応じて任意の適切なエネルギー線が採用され得る。具体例としては、紫外線、電子線、放射線、熱等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。紫外線の波長は、目的に応じて適宜選択され、好ましくは、中心波長が３２０〜４００ｎｍである。紫外線発生源としては、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、Ｘｅ−Ｈｇランプ、ディープＵＶランプ等が挙げられる。紫外線積算光量は目的に応じて適宜設定される。具体的には、紫外線積算光量は、好ましくは１００〜８０００ｍＪ/ｃｍ2であり、さらに好ましくは５００〜５０００ｍＪ/ｃｍ2である。 Any appropriate energy beam can be adopted as the energy beam depending on the purpose. Specific examples include ultraviolet rays, electron beams, radiation, heat and the like. Preferably, it is ultraviolet rays. The wavelength of the ultraviolet light is appropriately selected according to the purpose, and the center wavelength is preferably 320 to 400 nm. Examples of the ultraviolet ray generation source include a high-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a Xe-Hg lamp, and a deep UV lamp. The UV integrated light quantity is appropriately set according to the purpose. Specifically, the UV integrated light quantity is preferably 100 to 8000 mJ / cm 2 , more preferably 500 to 5000 mJ / cm 2 .
上記（２）搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法と、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法および搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法とを異なるようにする形成方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法としてコーティング式の塗布手段を採用し、搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法として噴射式の塗布手段を採用する形成方法が挙げられる。 (2) A method of forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member, a method of forming a cleaning layer on the edge portion of the conveying member, and a cleaning layer on a part of the other side of the conveying member Any appropriate method can be adopted as a forming method that makes the method different. For example, a coating-type coating unit is employed as a method for forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member, and a jet-type coating unit is employed as a method for forming a cleaning layer on a part of the other side of the conveying member. The formation method which employ | adopts is mentioned.
上記コーティング式の塗布手段としては、任意の適切なコーティング式の塗布方法を採用し得る。代表的には、例えば、スピンコート法、サイクルコート法が挙げられる。 Any appropriate coating type application method can be adopted as the coating type application means. Typically, for example, a spin coating method and a cycle coating method can be given.
噴射式の塗布手段としては、任意の適切な噴射式の塗布方法を採用し得る。代表的には、例えば、ノズル噴射によるエッジ近傍コート法が挙げられる。 Any appropriate spraying application method can be adopted as the spraying application means. Typically, for example, an edge vicinity coating method using nozzle injection is used.
本発明においては、搬送部材の一方の面の全面へクリーニング層を形成する方法としてスピンコート法を採用し、搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層を形成する方法としてノズル噴射によるエッジ近傍コート法を採用することが好ましい。このような方法を採用することにより、効率的に、搬送部材の一方の面の全面と搬送部材のエッジ部分と搬送部材のもう一方の面の一部とに、より均一なクリーニング層を形成することができるからである。 In the present invention, a spin coating method is adopted as a method for forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member, and an edge by nozzle injection is used as a method for forming a cleaning layer on a part of the other side of the conveying member. It is preferable to employ the proximity coating method. By adopting such a method, a more uniform cleaning layer is efficiently formed on the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, and a portion of the other surface of the transport member. Because it can.
本発明においては、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成する方法として、エッジコート法を採用することが好ましい。エッジコート法は、搬送部材のエッジ部分へのコーティング機能を有する装置などを用いて、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層の材料をコーティングする方法である。 In the present invention, it is preferable to employ an edge coating method as a method of forming a cleaning layer on the edge portion of the conveying member. The edge coating method is a method of coating the material of the cleaning layer on the edge portion of the conveying member by using an apparatus having a coating function on the edge portion of the conveying member.
本発明においては、また、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成するための独立した方法を採用することなく、搬送部材のエッジ部分へクリーニング層を形成しても良い。例えば、上述した噴射式の塗布方法によって、搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層の材料が塗布されるとともに、搬送部材のエッジ部分へもクリーニング層の材料が浸入塗布され、結果として、搬送部材のエッジ部分および搬送部材のもう一方の面の一部へクリーニング層が形成される。 In the present invention, the cleaning layer may be formed on the edge portion of the conveying member without adopting an independent method for forming the cleaning layer on the edge portion of the conveying member. For example, by the above-described spray-type coating method, the cleaning layer material is applied to a part of the other surface of the transport member, and the cleaning layer material is also applied to the edge portion of the transport member. A cleaning layer is formed on the edge portion of the conveying member and a part of the other surface of the conveying member.
本発明においては、搬送部材の一方の面の全面へ形成するクリーニング層の材料と、搬送部材のエッジ部分へ形成するクリーニング層の材料および搬送部材のもう一方の面の一部へ形成するクリーニング層の材料とが異なっていても良い。例えば、搬送部材のエッジ部分へ形成するクリーニング層の材料として、異物付着や汚れ付着がより一層効果的に防止できる材料を採用することにより、ウェハのハンドリング部であるウェハエッジ部分付近への異物付着や汚れ付着が効果的に防止でき、機械式固定方式におけるウェハ接触部への異物付着や汚れ付着が効果的に防止できる。 In the present invention, the cleaning layer material formed on the entire surface of one side of the conveying member, the cleaning layer material formed on the edge portion of the conveying member, and the cleaning layer formed on a part of the other surface of the conveying member The material may be different. For example, as a material for the cleaning layer formed on the edge portion of the transport member, a material that can more effectively prevent the adhesion of foreign matter and dirt can be used to prevent foreign matter from adhering to the vicinity of the wafer edge portion that is the wafer handling portion. Dirt adhesion can be effectively prevented, and foreign matter adhesion and dirt adhesion to the wafer contact portion in the mechanical fixing system can be effectively prevented.
本発明においては、搬送部材の一方の面の全面へのクリーニング層の形成と、搬送部材のエッジ部分へのクリーニング層の形成と、搬送部材のもう一方の面の一部へのクリーニング層の形成とが同時に行われても良い。同時に行うことによって、生産性良くクリーニング機能付搬送部材を製造し得る。また、形成されるクリーニング層の均一性が向上することもあり得る。 In the present invention, the cleaning layer is formed on the entire surface of one side of the conveying member, the cleaning layer is formed on the edge portion of the conveying member, and the cleaning layer is formed on a part of the other side of the conveying member. And may be performed simultaneously. By carrying out simultaneously, the conveyance member with a cleaning function can be manufactured with high productivity. In addition, the uniformity of the formed cleaning layer may be improved.
≪Ｃ．クリーニング方法≫
本発明のクリーニング機能付搬送部材を用いた、好ましい実施形態によるクリーニング方法は、上記クリーニング機能付搬送部材を所望の基板処理装置内に搬送して、その被洗浄部位に接触させることにより、当該被洗浄部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去することができる。
≪C. Cleaning method >>
The cleaning method according to a preferred embodiment using the transporting member with a cleaning function of the present invention transports the transporting member with a cleaning function into a desired substrate processing apparatus and brings it into contact with the portion to be cleaned. The foreign matter adhering to the cleaning site can be easily and reliably removed by cleaning.
上記クリーニング方法により洗浄される基板処理装置は、特に限定されない。基板処理装置の具体例としては、本明細書ですでに記載した装置に加えて、回路形成用の露光照射装置、レジスト塗布装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、ウェハプローバなどの各種の製造装置や検査装置、さらに、オゾンアッシャー、ＰＶＤ装置、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される基板処理装置などが挙げられる。 The substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method is not particularly limited. Specific examples of the substrate processing apparatus include various manufacturing apparatuses such as an exposure irradiation apparatus for forming a circuit, a resist coating apparatus, an ion implantation apparatus, a dry etching apparatus, and a wafer prober in addition to the apparatus already described in this specification. And a substrate processing apparatus used at high temperatures such as an ozone asher, a PVD apparatus, an oxidation diffusion furnace, an atmospheric pressure CVD apparatus, a low pressure CVD apparatus, and a plasma CVD apparatus.
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例における「部」は重量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited by these Examples. In the examples, “parts” are based on weight.
〈引張弾性率〉
ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。具体的には、所定の基材上にクリーニング層を形成した後、当該クリーニング層を剥離し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した。
<Tensile modulus>
The measurement was performed according to JIS K7127. Specifically, after forming a cleaning layer on a predetermined substrate, the cleaning layer was peeled off and measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus.
〔実施例１〕
ポリエーテルジアミン(サンテクノケミカル製、ＸＴＪ−５１０（Ｄ４０００）)４４．０ｇ、および、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル２５．３ｇを、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）３９７．４ｇ中で溶解した。次に、ＰＭＤＡ（ピロメリット酸二無水物）３０．０ｇを加え、反応させた。冷却し、樹脂溶液のワニスＡを得た。
このワニスＡを、８インチシリコンウェハのミラー面全面、エッジ部分、裏面の一部（端部から１０ｍｍ幅の部分）に、該ミラー面全面にはスピンコート法にて、該エッジ部分はエッジコート法にて、該裏面の一部はノズル噴射によるエッジ近傍コート法にて、ウェット厚みが約４０μｍとなるようにそれぞれ同時に塗布した。
レーザー式厚み測定器でウェット厚みを測定したところ、平均で３９．５μｍであった。
ウェハのエッジ部分の近傍にはクラウン状の凸部は見られなかった。
次いで、ホットプレートにて１１０℃で１０分乾燥後、真空乾燥炉にて２８０℃×１８０分でキュアし、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うようにクリーニング層が形成された、８インチウェハ状のクリーニング機能付搬送部材Ａを得た。
クリーニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）を測定した結果、２００ＭＰａであった。
クリーニング機能付搬送部材Ａのエッジ部分の周辺を全周にわたり、キーエンス社製のマイクロスコープで観察したところ、ウェハベベルと呼ばれるエッジ部分に途切れなく均一にクリーニング層が形成されていることが確認できた。
クリーニング機能付搬送部材Ａを、ウェハエッジハンドラー機構と機械式固定方式を有するウェハ処理装置に、クリーニング面を下側に向けて搬送した後，ウェハエッジハンドラー部、機械式固定方式のウェハ接触部、およびチャックテーブルを確認したところ、ウェハエッジハンドラー部、およびチャックテーブルの汚れは除去されていたが、機械式固定方式のウェハ接触部の汚れは部分的に除去できていなかった。
[Example 1]
44.0 g of polyether diamine (manufactured by Sun Techno Chemical Co., XTJ-510 (D4000)) and 25.3 g of 4,4′-diaminodiphenyl ether were dissolved in 397.4 g of NMP (N-methylpyrrolidone). Next, 30.0 g of PMDA (pyromellitic dianhydride) was added and reacted. It cooled and the varnish A of the resin solution was obtained.
This varnish A is applied to the entire mirror surface, edge portion, and part of the back surface (a portion having a width of 10 mm from the end portion) of the 8-inch silicon wafer, and the entire mirror surface is spin coated, and the edge portion is edge coated. In this method, a part of the back surface was applied simultaneously by a near edge coating method by nozzle injection so that the wet thickness was about 40 μm.
When the wet thickness was measured with a laser-type thickness measuring instrument, it was 39.5 μm on average.
In the vicinity of the edge portion of the wafer, no crown-shaped convex portion was seen.
Next, after drying at 110 ° C. for 10 minutes on a hot plate and curing at 280 ° C. for 180 minutes in a vacuum drying furnace, the entire surface of one side of the conveying member, the edge portion of the conveying member, and the other side of the conveying member Thus, an 8-inch wafer-like transport member A with a cleaning function, in which a cleaning layer was formed so as to continuously cover a part of the surface of the substrate, was obtained.
As a result of measuring the tensile elastic modulus (according to JIS K7127) of the cleaning layer, it was 200 MPa.
When the periphery of the edge portion of the conveying member A with a cleaning function was observed with a microscope manufactured by Keyence Corporation over the entire circumference, it was confirmed that a cleaning layer was uniformly formed on the edge portion called a wafer bevel without interruption.
After the transfer member A with the cleaning function is transferred to the wafer processing apparatus having the wafer edge handler mechanism and the mechanical fixing method with the cleaning surface facing downward, the wafer edge handler unit, the mechanical contact type wafer contact unit, When the chuck table was checked, dirt on the wafer edge handler part and the chuck table was removed, but dirt on the wafer contact part of the mechanical fixing system could not be partially removed.
〔実施例２〕
クリーニング層の引っ張り弾性率が１５０ＭＰａになるようＤ−４０００の配合量を増やし、４，４´−ジアミノジフェニルエーテルを減らした以外は実施例１と同様にして、ポリアミド酸のワニスＢを得た。
ワニスＢをエッジ部分および裏面の一部（端部から１０ｍｍ幅の部分）のコートに用いた以外は実施例１と同様にして、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うようにクリーニング層が形成された、８インチウェハ状のクリーニング機能付搬送部材Ｂを得た。
クリーニング機能付搬送部材Ｂのエッジ部分の周辺を全周にわたり、キーエンス社製のマイクロスコープで観察したところ、ウェハベベルと呼ばれるエッジ部分に途切れなく均一にクリーニング層が形成されていることが確認できた。
クリーニング機能付搬送部材Ｂを、ウェハエッジハンドラー機構と機械式固定方式を有するウェハ処理装置に、クリーニング面を下側に向けて搬送した後，ウェハエッジハンドラー部、機械式固定方式のウェハ接触部、およびチャックテーブルを確認したところ、ウェハエッジハンドラー部、およびチャックテーブルの汚れのみならず機械式固定方式のウェハ接触部の汚れも完全に除去できていた。
[Example 2]
A polyamic acid varnish B was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of D-4000 was increased so that the tensile elastic modulus of the cleaning layer was 150 MPa and 4,4′-diaminodiphenyl ether was decreased.
In the same manner as in Example 1 except that the varnish B was used for coating the edge portion and a part of the back surface (a portion having a width of 10 mm from the end portion), the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, Thus, an 8-inch wafer-shaped transport member B with a cleaning function, in which a cleaning layer was formed so as to continuously cover a part of the other surface of the transport member, was obtained.
When the periphery of the edge portion of the conveyance member B with a cleaning function was observed with a microscope manufactured by Keyence Corporation over the entire circumference, it was confirmed that the cleaning layer was uniformly formed on the edge portion called a wafer bevel.
After the transfer member B with the cleaning function is transferred to a wafer processing apparatus having a wafer edge handler mechanism and a mechanical fixing method with the cleaning surface facing downward, a wafer edge handler unit, a mechanical fixing type wafer contact unit, As a result of checking the chuck table, not only the wafer edge handler and the chuck table but also the mechanically fixed wafer contact portion could be completely removed.
〔比較例１〕
ワニスＡを、８インチシリコンウェハのミラー面全面にスピンコート法にてウェット厚みが約４０μｍとなるように塗布した以外は実施例１と同様にして塗布した。搬送部材の一方の面の全面を連続的に覆うように形成されたクリーニング層の、エッジ部分近傍の塗布厚みを測定したところ、６０μｍ〜７０μｍの厚みであった。
ホットプレートにて１１０℃で１０分乾燥後、真空乾燥炉にて２８０℃×１８０分でキュアし、搬送部材の一方の面の全面を連続的に覆うようにクリーニング層が形成された、８インチウェハ状のクリーニング機能付搬送部材Ｃを得た。
クリーニング機能付搬送部材Ｃのエッジ部分を全周にわたり、キーエンス社製のマイクロスコープで観察したところ、ウェハベベルと呼ばれるエッジ部分にはところどころクリーニング層が見られたが、ほとんどの部分でシリコン面が露出していた。
クリーニング機能付搬送部材Ｃを、ウェハエッジハンドラー機構と機械式固定方式を有するウェハ処理装置に、クリーニング面を下側に向けて搬送した後，ウェハエッジハンドラー部、機械式固定方式のウェハ接触部、およびチャックテーブルを確認したところ、ウェハエッジハンドラー部および機械式固定方式のウェハ接触部には汚れが固着したままであった。また、チャックテーブルも、中心部付近は汚れが除去されていたが、エッジ部分近傍付近は汚れが固着したままであった。
[Comparative Example 1]
Varnish A was applied in the same manner as in Example 1 except that it was applied to the entire mirror surface of an 8-inch silicon wafer by spin coating so that the wet thickness was about 40 μm. When the coating thickness in the vicinity of the edge portion of the cleaning layer formed so as to continuously cover the entire surface of one side of the conveying member was measured, it was 60 μm to 70 μm.
After drying at 110 ° C. for 10 minutes on a hot plate, curing was performed at 280 ° C. × 180 minutes in a vacuum drying furnace, and a cleaning layer was formed so as to continuously cover the entire surface of one side of the conveying member, 8 inches A transfer member C with a wafer-like cleaning function was obtained.
When the entire edge of the conveying member C with the cleaning function was observed with a KEYENCE microscope, a cleaning layer was found in some parts called the wafer bevel, but the silicon surface was exposed in most parts. It was.
After the transfer member C with a cleaning function is transferred to a wafer processing apparatus having a wafer edge handler mechanism and a mechanical fixing method with the cleaning surface facing downward, a wafer edge handler unit, a mechanical fixing type wafer contact unit, As a result of checking the chuck table, dirt remained adhered to the wafer edge handler section and the mechanical contact type wafer contact section. Further, the chuck table also had the dirt removed in the vicinity of the center portion, but the dirt in the vicinity of the edge portion remained fixed.
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。 The carrying member with a cleaning function of the present invention is suitably used for cleaning substrate processing apparatuses such as various manufacturing apparatuses and inspection apparatuses.
２０ クリーニング層
２１ 搬送部材の一方の面の全面を覆うクリーニング層部分
２２ 搬送部材のエッジ部分を覆うクリーニング層部分
２３ 搬送部材のもう一方の面の一部を覆うクリーニング層部分
５０ 搬送部材
５１ 搬送部材の一方の面
５２ 搬送部材のエッジ部分
５３ 搬送部材のもう一方の面
２００ クリーニング機能付搬送部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Cleaning layer 21 The cleaning layer part which covers the whole surface of one side of a conveyance member 22 The cleaning layer part which covers the edge part of a conveyance member 23 The cleaning layer part which covers a part of other side of a conveyance member 50 Conveyance member 51 Conveyance member One surface 52 of the conveying member Edge portion 53 of the conveying member 53 Another surface of the conveying member 200 Conveying member with a cleaning function
Claims (10)
該クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、
該クリーニング層は、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成されている、
クリーニング機能付搬送部材。 A conveying member with a cleaning function having a cleaning layer,
The cleaning layer has substantially no adhesive strength,
The cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, and a part of the other surface of the transport member.
Conveying member with cleaning function.
該クリーニング層を、搬送部材の一方の面の全面と、搬送部材のエッジ部分と、搬送部材のもう一方の面の一部とを連続的に覆うように形成する、
クリーニング機能付搬送部材の製造方法。 A method for producing a conveying member with a cleaning function having a cleaning layer having substantially no adhesive force,
The cleaning layer is formed so as to continuously cover the entire surface of one surface of the transport member, the edge portion of the transport member, and a portion of the other surface of the transport member.
Manufacturing method of conveyance member with a cleaning function.
Forming a cleaning layer on the entire surface of one side of the conveying member; forming a cleaning layer on an edge portion of the conveying member; and forming a cleaning layer on a part of the other side of the conveying member. The manufacturing method of the conveyance member with a cleaning function in any one of Claim 3-9 performed simultaneously.
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