JP4456670B2 - Cleaning member for conveying member with cleaning function and substrate processing apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、クリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法に関するものである。
The present invention relates to a conveyance member with a cleaning function and a method for cleaning a substrate processing apparatus using the same.
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、金属不純物などの異物を嫌う基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、装置を定期的に停止して洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
In substrate processing apparatuses that dislike foreign matters such as metal impurities, such as manufacturing apparatuses and inspection apparatuses such as semiconductors, flat panel displays, and printed circuit boards, each of the transport systems and the substrate are transported in physical contact. At that time, if foreign matter adheres to the substrate or the transport system, subsequent substrates will be contaminated one after another. Therefore, it is necessary to periodically stop and clean the device, resulting in a reduction in operating rate and a large amount. There was a problem that a lot of labor was required.
この問題に対し、基板処理装置内に、粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）、板状部材を搬送して、基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。
上記の提案方法は、装置を停止して洗浄処理する必要がなく、稼働率の低下や多大な労力を回避する有効な方法であり、とくに、クリーニング部材として粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、異物の除去性によりすぐれている。
The above proposed method does not require the apparatus to be stopped and cleaned, and is an effective method for avoiding a reduction in operating rate and a great amount of labor. In particular, a substrate having a sticky substance fixed thereon is transported as a cleaning member. The method is superior due to the removal of foreign matter.
しかしながら、本発明者らの研究によると、たとえばプラズマエッチング装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置、反応性イオンエッチング装置、ＣＶＤ装置など、基板の吸着に静電吸着方式を用いる基板処理装置においては、これに搬送するクリーニング部材の絶縁性が高いと静電吸着力が小さくなり、装置接触部との密着性が悪くなって、異物の除去性が低下する問題があることがわかった。
However, according to research by the present inventors, for example, plasma processing apparatuses, sputtering apparatuses, dry etching apparatuses, reactive ion etching apparatuses, CVD apparatuses, etc. It has been found that if the cleaning member transported to the substrate has a high insulating property, the electrostatic attraction force is reduced, the adhesion to the apparatus contact portion is deteriorated, and the removal of foreign matters is deteriorated.
本発明は、このような事情に照らし、静電吸着方式を用いる基板処理装置内に搬送したときでも、この装置内に付着する異物を簡単かつ確実にクリーニング除去できる工業的に有用なクリーニング機能付き搬送部材を提供すること、またこれを使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的としている。
In light of such circumstances, the present invention has an industrially useful cleaning function that can easily and reliably remove and remove foreign substances adhering to the substrate processing apparatus using the electrostatic adsorption method. It is an object of the present invention to provide a conveying member and to provide a cleaning method for a substrate processing apparatus using the conveying member.
本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を設けるにあたり、このクリーニング層を搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造とすると、これを静電吸着方式を用いる基板処理装置内に搬送したときに、静電吸着力の低下をきたさず、搬送性良好にして、装置内に付着する異物を効果的に除去できることを見出し、本発明を完成するに至った。
As a result of intensive investigations to achieve the above object, the inventors of the present invention have determined that the cleaning layer is composed of a conductive layer on the conveying member side and an insulating layer on the surface layer side in providing a cleaning layer on at least one surface of the conveying member. With a layered structure, when this is transported into a substrate processing apparatus that uses an electrostatic chucking system, the electrostatic chucking force is not reduced and transportability is improved, and foreign matter adhering to the apparatus is effectively removed. The present inventors have found that this can be done and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面に（つまり、片面または両面に）クリーニング層を有する、静電吸着方式を用いる基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着する異物を除去するためのクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造からなり、かつ上記の導電層は、引っ張り弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。
とくに、本発明は、絶縁層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、絶縁層が活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層、または耐熱性を有する高分子樹脂からなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、それぞれ、提供できるものである。
また、本発明は、静電吸着方式を用いる基板処理装置内に、上記各構成のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物を除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を、提供できるものである。
That is, the present invention removes foreign matter adhering to the apparatus by conveying it into a substrate processing apparatus using an electrostatic adsorption system having a cleaning layer on at least one side (that is, on one side or both sides) of the conveying member. In the transport member with a cleaning function, the cleaning layer has a two-layer structure of a conductive layer on the transport member side and an insulating layer on the surface layer side , and the conductive layer has a tensile elastic modulus (according to JIS K7127). Is a conveying member with a cleaning function, characterized in that is 2,000 MPa or less .
In particular, the present invention relates to the transport member with a cleaning function having the above-described configuration in which the insulating layer has substantially no adhesive force, the resin layer in which the insulating layer is polymerized and cured by an active energy source, or a polymer resin having heat resistance. Each of the conveying members with a cleaning function can be provided.
According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus that transports the transport member with the cleaning function of each configuration described above into a substrate processing apparatus that uses an electrostatic adsorption system, and removes foreign matters adhering to the apparatus. And a substrate processing apparatus cleaned by this cleaning method can be provided.
このように、本発明は、搬送部材上に設けるクリーニング層を、搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造としたことにより、静電吸着方式を用いる基板処理装置に搬送したときの静電吸着力が向上し、装置内への搬送性にすぐれるとともに、異物の除去効果の大きい実用性の高いクリーニング機能付き搬送部材を提供できる。
As described above, according to the present invention, the cleaning layer provided on the transport member has a two-layer structure of the conductive layer on the transport member side and the insulating layer on the surface layer side, so that the cleaning layer is transported to the substrate processing apparatus using the electrostatic adsorption method. In addition, the electrostatic attraction force at the time can be improved, the transportability into the apparatus can be improved, and a highly practical transporting member with a cleaning function that has a large effect of removing foreign matter can be provided.
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層は、搬送部材側の導電層と、表層側の絶縁層との２層構造からなり、上記導電層の存在により、基板処理装置内で静電吸着される際の上記搬送部材の静電吸着力の低下が抑えられ、表層側の絶縁層にクリーニング効果の良好な材料を選択することにより、基板処理装置に付着する異物を、このクリーニング層に効果的に吸着除去できる。
これに対し、クリーニング層を絶縁層の１層のみで構成すると、搬送部材の静電吸着力が低下して基板処理装置のステージと十分に吸着できず、異物除去性に劣るようになり、また搬送エラーが発生するという問題も起こりやすい。
In the transport member with a cleaning function of the present invention, the cleaning layer has a two-layer structure of a conductive layer on the transport member side and an insulating layer on the surface layer side, and electrostatic adsorption in the substrate processing apparatus due to the presence of the conductive layer. In this case, a decrease in the electrostatic adsorption force of the conveying member during the process is suppressed, and by selecting a material with a good cleaning effect for the insulating layer on the surface layer side, foreign substances adhering to the substrate processing apparatus can be effectively applied to the cleaning layer. Can be removed by adsorption.
On the other hand, if the cleaning layer is composed of only one insulating layer, the electrostatic adsorption force of the transport member is reduced and cannot be sufficiently adsorbed to the stage of the substrate processing apparatus, resulting in poor foreign matter removal. The problem of transport errors is also likely to occur.
搬送部材側の導電層は、上記効果をより良く発現させるため、導体として、その電気伝導率（導電率）が通常１０5 Ｓ／ｍ以上となることが望ましい。また好ましくは、その引っ張り弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下であるのがよく、とくに好ましくは１〜１，０００ＭＰａであるのがよい。導電層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、絶縁層を介したステージとの密着性が向上し、異物除去性により好ましい結果が得られる。
The conductive layer on the conveying member side preferably has a conductivity of 10 5 S / m or more as a conductor in order to make the above-mentioned effect better. Preferably, the tensile modulus of elasticity (according to JIS K7127) is 2,000 MPa or less, particularly preferably 1 to 1,000 MPa. By setting the tensile elastic modulus of the conductive layer within the above range, the adhesion with the stage through the insulating layer is improved, and a favorable result is obtained due to the removal of foreign matters.
このような導電層としては、たとえば、絶縁材料中に、銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金（ハンダなど）の金属微粒子、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物微粒子、各種のカーボンブラック、ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー粒子、金属を被覆したポリマー微粒子、貴金属を被覆した銅や銀の微粒子、金属繊維、炭素繊維などの導電性の超微粒子を含有させたものが挙げられる。上記の絶縁材料には、絶縁層を構成する材料と同様のものが用いられる。
また、導電層には、たとえば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性ポリマーや、グラファイト、アンチモン、ビスマスなどの半金属材料や有機導電体などを、層構成材料として使用することもできる。上記の有機導電体としては、たとえば、テトラチアフルバレン、テトラサノキシジメタンなどが挙げられる。
As such a conductive layer, for example, in an insulating material, copper, copper alloy, silver, nickel, metal fine particles of a low melting point alloy (solder etc.), metal oxide fine particles such as zinc oxide, tin oxide, indium oxide, Various kinds of conductive polymer particles such as carbon black, polypyrrole and polyaniline, polymer fine particles coated with metal, copper and silver fine particles coated with noble metal, ultrafine conductive particles such as metal fiber and carbon fiber Can be mentioned. As the insulating material, the same material as that for the insulating layer is used.
For the conductive layer, for example, a conductive polymer such as polypyrrole, polythiophene, or polyaniline, a semi-metal material such as graphite, antimony, or bismuth, an organic conductor, or the like can be used as the layer constituent material. Examples of the organic conductor include tetrathiafulvalene and tetrasanoxydimethane.
表層側の絶縁層は、基板処理装置と直接接触するため、異物の除去性にすぐれるとともに、良好な搬送性を確保するうえで、実質的に粘着力を有しないものであることが望ましい。ここで、実質的に粘着性を有しないとは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックとは、たとえば、Ｄａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａ間での範囲で発現するものである。
Since the insulating layer on the surface layer side is in direct contact with the substrate processing apparatus, it is desirable that the insulating layer is excellent in removing foreign matters and has substantially no adhesive force in order to ensure good transportability. Here, having substantially no tackiness means that there is no pressure-sensitive tack that represents the function of tackiness when the essence of tackiness is friction, which is resistance to sliding. The pressure-sensitive tack is, for example, that the elastic modulus of the adhesive substance is expressed within a range of 1 MPa according to the Dahlquist standard.
このような絶縁層は、材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるためである。
Such an insulating layer is not particularly limited in material, but is preferably composed of a resin layer polymerized and cured by an active energy source such as ultraviolet rays or heat. This is because the molecular structure becomes a three-dimensional network due to the above-described polymerization and curing, and the adhesiveness is substantially lost, and it does not adhere strongly to the apparatus contact portion during conveyance, and can be reliably conveyed in the substrate processing apparatus.
活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
As the resin layer polymerized and cured by an active energy source, for example, a pressure-sensitive adhesive polymer having at least one unsaturated double bond in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) and a polymerization initiator, Examples include those obtained by curing a curable resin composition containing a crosslinking agent, if necessary, with an active energy source, particularly ultraviolet rays.
感圧接着性ポリマーには、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入により、アクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることもできる。
Examples of the pressure-sensitive adhesive polymer include an acrylic polymer having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester as a main monomer. In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerization monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is functionalized in the synthesized acrylic polymer. An unsaturated double bond may be introduced into the molecule of the acrylic polymer, for example, by a chemical bond between the groups. By this introduction, the acrylic polymer itself can be involved in the polymerization curing reaction by the active energy source.
重合性不飽和化合物としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく，とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように，５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性化合物には、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
The polymerizable unsaturated compound is preferably a non-volatile and low molecular weight material having a weight average molecular weight of 10,000 or less, particularly 5,000 or less so that three-dimensional networking can be efficiently performed during curing. It is preferable to have a molecular weight of
Such polymerizable compounds include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, There are dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, etc., and one or more of these are used.
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シべンジル、イソプロピルべンゾインエーテル、べンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、べンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
It does not specifically limit as a polymerization initiator, A well-known thing can be used.
For example, when using heat as the active energy source, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile, and when using light, benzoyl, benzoin ethyl ether, cybendyl, isopropyl benzoin ether, Benzophenone, Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethyl thioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, 2,2-dimethoxy-2- Examples thereof include photopolymerization initiators such as phenylacetophenone.
また、絶縁層には、耐熱性を有する高分子樹脂を用いてもよい。この場合、高温処理を行う基板処理装置、たとえば、オゾンアッシヤー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などに適用しても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させるおそれがない。
耐熱性を有する高分子樹脂としては、耐熱性があればとくに限定されないが、たとえば、下記の式（１）で表わされる構造単位〔式（１）中、ｎ，ｍは０以上の整数、ただし、ｎまたはｍのいずれかは１以上の整数である〕を主鎖中に有するポリアミック酸樹脂を加熱イミド化して得られるポリイミド樹脂が、好ましく用いられる。
In addition, a heat-resistant polymer resin may be used for the insulating layer. In this case, even if it is applied to a substrate processing apparatus that performs high temperature processing, such as an ozone asher, a resist coater, an oxidation diffusion furnace, an atmospheric pressure CVD apparatus, a low pressure CVD apparatus, a plasma CVD apparatus, etc., There is no risk of poor transport or contamination.
The polymer resin having heat resistance is not particularly limited as long as it has heat resistance. For example, a structural unit represented by the following formula (1) [in formula (1), n and m are integers of 0 or more, provided that , N or m is an integer of 1 or more] A polyimide resin obtained by heating imidization of a polyamic acid resin having in the main chain is preferably used.
＜式（１）で表わされる構造単位＞
上記のポリアミック酸樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを、実質的に等モル比にて、適宜の有機溶剤中で反応させて得ることができる。
上記のテトラカルボン酸二無水物成分としては、たとえば、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４′−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物などが挙げられ、これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
The polyamic acid resin can be obtained by reacting a tetracarboxylic dianhydride component and a diamine component in an appropriate organic solvent at a substantially equimolar ratio.
Examples of the tetracarboxylic dianhydride component include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 2,2 -Bis (2,3-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), bis (2,3-dicarboxy Phenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (3,4-dicarbo) Shifeniru) sulfone dianhydride, pyromellitic dianhydride, include ethylene glycol bis trimellitic acid dianhydride, these may be used alone or in combination of two or more.
また、上記のジアミン成分としては、式（１）で表わされる構造を有するジアミン、たとえば、下記の式（２）または式（３）で示される脂肪族ジアミン〔両式中、ｎ，ｍは０以上の整数、ただし、ｎまたはｍのいずれかは１以上の整数である〕が用いられ、これらのジアミンは単独で用いてもよいし、他のジアミンと併用してもよい。
Examples of the diamine component include a diamine having a structure represented by the formula (1), for example, an aliphatic diamine represented by the following formula (2) or formula (3): The above integers, where either n or m is an integer of 1 or more] are used, and these diamines may be used alone or in combination with other diamines.
＜式（２）で示される脂肪族ジアミン＞
＜式（３）で示される脂肪族ジアミン＞
上記の併用されるジアミンとしては、たとえば、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルプロパン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３′−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンなどのジアミンが挙げられる。
Examples of the diamine used in combination include 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4'- Diaminodiphenylpropane, 3,3'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4 '-Diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-amino Phenoxy) benzene, 1,3-bis (4- Minophenoxy) -2,2-dimethylpropane, hexamethylenediamine, 1,8-diaminooctane, 1,12-diaminododecane, 4,4'-diaminobenzophenone, 1,3-bis (3-aminopropyl) -1 1,3,3-tetramethyldisiloxane and other diamines.
上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミンとは、実質的に等モル比にて、適宜の有機溶媒中で反応させることができるが、式（１）で表わされる構造を有するジアミンを用いる場合、１００℃以上の温度で反応させることで、ゲル化を防止することができる。これ以下の温度で重合させた場合には、上記ジアミンの使用量によっては、ゲル分が系中に残存し、目詰まりによって、ろ過による異物の除去が困難となる場合がある。また、反応が不均一となることにより、樹脂の特性にばらつきを生じる原因となる場合がある。
また、上記のテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させる適宜の溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが挙げられるが、原材料や樹脂の溶解性を調整するため、トルエンやキシレンなどの非極性の溶剤を適宜、混合して用いることができる。
The tetracarboxylic dianhydride and diamine can be reacted in an appropriate organic solvent at a substantially equimolar ratio. When a diamine having a structure represented by the formula (1) is used, By reacting at a temperature of 100 ° C. or higher, gelation can be prevented. When the polymerization is carried out at a temperature lower than this, depending on the amount of the diamine used, the gel content may remain in the system and clogging may make it difficult to remove foreign substances by filtration. In addition, non-uniform reaction may cause variations in resin characteristics.
Examples of suitable solvents for reacting the tetracarboxylic dianhydride with diamine include N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, and the like. In order to adjust the solubility of the resin, a nonpolar solvent such as toluene or xylene can be appropriately mixed and used.
本発明で用いられるポリイミド樹脂は、上記の方法により得られるポリアミック酸樹脂を加熱イミド化して得ることができる。
加熱イミド化する方法としては、上記のポリアミック酸の溶液に、トルエンやキシレンなど、水との共沸溶剤を混合し、共沸脱水法にて溶剤中イミド化させてもよく、さらに、基板上に塗布し、溶剤を乾燥後、熱処理してイミド化させてもよい。
The polyimide resin used in the present invention can be obtained by heating imidization of the polyamic acid resin obtained by the above method.
As a method for heating imidization, an azeotropic solvent with water such as toluene or xylene may be mixed with the above polyamic acid solution and imidized in the solvent by an azeotropic dehydration method. It may be applied to the substrate, and the solvent may be dried, followed by heat treatment to imidize.
また、耐熱性を有する高分子樹脂としては、上記のポリイミド樹脂のほか、たとえば、フェニル−Ｔ、ポリキノキサリン、ポリベンゾイレンベンズイミダゾールなどのラダーポリマーや、ポリフェニレン、ポリアミド、ポリエステルイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミド、アラミドなどの芳香族ポリマーなどが挙げられる。
これらの耐熱性を有する高分子樹脂の中でも、とくに、ポリイミド樹脂、ポリアミド、ポリカルボジイミドは、４００℃以上の高温にさらしても、揮発性ガスや分解モノマーを生成しないという点で、絶縁層として好適である。
In addition to the above polyimide resin, the polymer resin having heat resistance includes, for example, ladder polymers such as phenyl-T, polyquinoxaline, polybenzoylene benzimidazole, polyphenylene, polyamide, polyesterimide, polybenzimidazole, Examples thereof include aromatic polymers such as polycarbodiimide and aramid.
Among these heat-resistant polymer resins, in particular, polyimide resins, polyamides, and polycarbodiimides are suitable as insulating layers in that they do not generate volatile gases or decomposition monomers even when exposed to high temperatures of 400 ° C. or higher. It is.
クリーニング層において、搬送部材側の導電層の厚さは通常５〜１００μｍ、表層側の絶縁層の厚さは通常１〜５０μｍで、両者の合計厚さ、つまりクリーニング層全体の厚さは通常６〜１５０μｍであるのが望ましい。
このクリーニング層は、表層側の絶縁層の特性にて、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じる）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着、つまり実質的に粘着力を有しない構成とすることで、基板処理装置内への搬送時に装置内の接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こさない。
In the cleaning layer, the thickness of the conductive layer on the conveying member side is usually 5 to 100 μm, the thickness of the insulating layer on the surface layer side is usually 1 to 50 μm, and the total thickness of both, that is, the thickness of the entire cleaning layer is usually 6 It is desirable that the thickness be ˜150 μm.
This cleaning layer has a surface layer-side insulating layer characteristic and has a 180 ° peel-off adhesive strength (according to JIS Z0237) to a silicon wafer (mirror surface) of 0.2 N / 10 mm width or less, preferably 0.01-0. It should be 1N / 10mm wide. By adopting such a low or non-adhesive configuration, that is, a configuration having substantially no adhesive force, the substrate does not adhere to the contact portion during conveyance into the substrate processing apparatus, and no conveyance trouble occurs.
本発明においては、搬送部材の少なくとも片面に（つまり片面または両面に）、上記の導電層および絶縁層をこの順に設けてクリーニング層を構成させることにより、本発明のクリーニング機能付き搬送部材とする。
ここで、上記クリーニング層は、搬送部材上に導電層および絶縁層をこの順に直接塗布するなどの方法により、形成することができる。また、支持体を使用し、この支持体の一面側に導電層および絶縁層をこの順に塗布してクリーニング層を形成し、その裏面側に粘着剤層を形成したクリーニングシートを作製し、このシートを搬送部材上に上記粘着剤層を介して、貼り合わせるようにしてもよい。
In this invention, it is set as the conveyance member with a cleaning function of this invention by providing said conductive layer and an insulating layer in this order on at least one side (namely, one side or both surfaces) of a conveyance member, and comprising a cleaning layer in this order.
Here, the cleaning layer can be formed by a method of directly applying a conductive layer and an insulating layer in this order on the transport member. In addition, using a support, a cleaning sheet is formed by applying a conductive layer and an insulating layer in this order on one side of the support to form a cleaning layer, and forming a pressure-sensitive adhesive layer on the back side. You may make it stick together through the said adhesive layer on a conveyance member.
上記の支持体は、とくに限定されず、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムの中でも、ポリオレフィン系フィルムやエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムは低吸湿材料であり、とくに好ましく用いられる。これら支持体フィルムは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
The above-mentioned support is not particularly limited. For example, polyolefin such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-acetic acid. Examples thereof include plastic films made of vinyl copolymers, ionomer resins, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers, polystyrene, polycarbonate, and the like.
Among these plastic films, polyolefin films and ethylene-vinyl acetate copolymer films are low moisture absorbing materials and are particularly preferably used. These support films may be used singly or in combination of two or more, and may be one having one or both surfaces subjected to a surface treatment such as corona treatment.
支持体の裏面側に設ける粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましい。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できるものである。このような粘着剤層の厚さとしては、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍであるのがよい。
この粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。上記の粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
The pressure-sensitive adhesive layer provided on the back side of the support is not particularly limited with respect to the material configuration, and any of those made of a normal pressure-sensitive adhesive such as acrylic or rubber can be used. Among them, as the acrylic pressure-sensitive adhesive, those mainly composed of an acrylic polymer having a component having a weight average molecular weight of 100,000 or less and 10% by weight or less are particularly preferable.
The above-mentioned acrylic polymer can be synthesized by polymerizing a monomer mixture in which (meth) acrylic acid alkyl ester is used as a main monomer and other monomers copolymerizable as necessary are added. The thickness of such a pressure-sensitive adhesive layer is usually 5 to 100 μm, preferably 5 to 20 μm.
The pressure-sensitive adhesive layer has a 180-degree peeling adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) of 0.01 to 10 N / 10 mm width, preferably 0.05 to 5 N / 10 mm width. If the above adhesive strength is too high, the support film may be torn when the cleaning sheet is peeled off from the conveying member.
また、本発明において、搬送部材上に、クリーニング層を構成する表層として前記した耐熱性を有する高分子樹脂からなる絶縁層を設ける場合、搬送部材上に、導電層を介してスピンコート法、スプレー法などにて直接塗布するほか、ポエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの耐熱性の支持体上に、コンマコート法、ファウンテン法、グラビア法などにて塗布したのち、これを搬送部材上に、導電層を介して転写したり、支持体ごとラミネートすればよい。
これらの方法において、搬送部材または支持体への塗布後、溶媒を乾燥したのち、高温で熱処理するが、この熱処理温度は２００℃以上がよく、樹脂の酸化劣化を防ぐために、窒素雰囲気下や真空中などの不活性な雰囲気下で処理するのが望ましい。これにより樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。
In the present invention, when the insulating layer made of the above-described heat-resistant polymer resin is provided as a surface layer constituting the cleaning layer on the conveying member, the spin coat method, spraying is performed on the conveying member via the conductive layer. In addition to direct coating by a method, etc., it is applied on a heat-resistant support such as a polyethylene terephthalate film or a polyimide film by a comma coat method, a fountain method, a gravure method, etc. What is necessary is just to transcribe | transfer through a layer or to laminate the whole support body.
In these methods, after application to the conveying member or the support, after drying the solvent, heat treatment is performed at a high temperature. This heat treatment temperature is preferably 200 ° C. or higher, and in order to prevent oxidative degradation of the resin, under a nitrogen atmosphere or in a vacuum. It is desirable to process in an inert atmosphere such as inside. Thereby, the volatile components remaining in the resin can be completely removed.
本発明において、搬送部材の少なくとも片面に設けられる上記した導電層と絶縁層との２層構造のクリーニング層の表面、つまり表層側の絶縁層の表面には、この層の保護のために、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。この保護フィルムの厚さとしては、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
保護フィルムは、とくに限定されず、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系などの剥離剤で剥離処理された、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系フィルムについては、剥離剤を使用しなくとも剥離性を有するため、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。
In the present invention, the surface of the cleaning layer having the two-layer structure of the above-described conductive layer and insulating layer provided on at least one surface of the conveying member, that is, the surface of the insulating layer on the surface layer side is protected to protect this layer. It is better to stick the film together. The thickness of this protective film is usually about 10 to 100 μm.
The protective film is not particularly limited, and is polyvinyl chloride, a vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, poly (polyethylene chloride), which has been treated with a release agent such as silicone, long chain alkyl, fluorine, fatty acid amide, or silica. Examples include plastic films made of butylene terephthalate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polystyrene, polycarbonate, and the like. .
In addition, since polyolefin films such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, and polymethylpentene have releasability without using a release agent, they can be used alone as a protective film.
また、前記したクリーニングシートにおいて、支持体の裏面側に設ける粘着剤層の表面にも、このシートを搬送部材と貼り付けるまでの間、その取り扱い性を良くしたり、粘着面の保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。この保護フィルムは、クリーニング層上に貼り合わせる前記の保護フィルムと同じもの、つまり、各種の剥離剤で剥離処理されたプラスチックフィルムやポリオレフィン系フィルムが用いられる。この保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
In the cleaning sheet described above, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer provided on the back surface side of the support is also improved in its handleability until the sheet is attached to the conveying member, or for protecting the pressure-sensitive surface. A protective film should be pasted together. The protective film is the same as the protective film to be bonded onto the cleaning layer, that is, a plastic film or a polyolefin film that has been subjected to a release treatment with various release agents. The thickness of the protective film is usually about 10 to 100 μm.
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層を設ける搬送部材には、とくに限定はなく，異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
In the transport member with a cleaning function of the present invention, the transport member on which the cleaning layer is provided is not particularly limited, and various substrates are used depending on the type of substrate processing apparatus that is a target for removing foreign matter. Specific examples include semiconductor wafers, substrates for flat panel displays such as LCDs and PDPs, and other substrates such as compact disks and MR heads.
本発明においては、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させて、クリーニング除去する。その際、クリーニング層が導電層と絶縁層との２層構造からなるため、上記装置が静電吸着方式のものでも搬送部材の静電吸着力の低下がみられず、搬送性良好にして、装置内に付着する異物を効果的に除去できる。
In the present invention, the transport member with the cleaning function having the above-described configuration is transported into the substrate processing apparatus, and the foreign matter adhering to the inside of the apparatus is adsorbed to the cleaning layer of the transport member and removed by cleaning. At that time, since the cleaning layer has a two-layer structure of a conductive layer and an insulating layer, even if the apparatus is of an electrostatic adsorption type, the electrostatic adsorption force of the conveying member is not reduced, and the conveying property is improved. Foreign matter adhering to the inside of the apparatus can be effectively removed.
本発明において、クリーニングの対象となる基板処理装置は、上記の理由から、搬送部材の吸着方式として静電吸着機構を有する基板処理装置が好ましい。しかし、これ以外の各種の基板処理装置に適用してもよい。具体的には、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウェハプローバなどが挙げられる。
本発明においては、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を、提供することができる。
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
In the present invention, the substrate processing apparatus to be cleaned is preferably a substrate processing apparatus having an electrostatic chucking mechanism as a transporting member chucking system for the above-described reason. However, the present invention may be applied to various other substrate processing apparatuses. Specific examples include an exposure apparatus, a resist coating apparatus, a developing apparatus, an ashing apparatus, a dry etching apparatus, an ion implantation apparatus, a PVD apparatus, a CVD apparatus, an appearance inspection apparatus, and a wafer prober.
In the present invention, each of the substrate processing apparatuses cleaned by the cleaning method can be provided.
Examples of the present invention will be described below in more detail. However, the present invention is not limited only to the following examples. In the following, “parts” means parts by weight.
アクリル酸２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラッドＣ」）２部および光重合開始剤としてべンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、絶縁層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１を調製した。
また、これとは別に、この紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１に、さらに、酸化インジウムからなる導電性フィラー３０部を加え、均一に混合して、導電層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ２を調製した。
Polyethylene glycol 200 dimethacrylate (new) to 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate and 5 parts of acrylic acid 200 parts by Nakamura Chemical Co., Ltd. (“NK Ester 4G”), 3 parts polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), epoxy compound (trade name “Tetrad by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.”) C ”) 2 parts and 3 parts of benzyl dimethyl ketal (trade name“ Irgacure 651 ”manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator are uniformly mixed to form an ultraviolet curing type for forming an insulating layer. A resin composition A1 was prepared.
Separately, 30 parts of a conductive filler made of indium oxide is further added to the ultraviolet curable resin composition A1, and mixed uniformly to form an ultraviolet curable resin composition for forming a conductive layer. A2 was prepared.
搬送部材である８インチシリコンウエハに対して、スピンコート法により、まず、上記の導電層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ２を、乾燥後の厚さが７０μｍとなるように塗布し、１２０℃で乾燥後、１，０００ｍＪ／cm2 の紫外線を照射して、重合硬化した樹脂層からなる導電層を形成した。
続いて、この上に、上記の絶縁層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布し、１２０℃で乾燥後、１，０００ｍＪ／cm2 の紫外線を照射して、重合硬化した樹脂層からなる絶縁層を形成した。
First, the above-described ultraviolet curable resin composition A2 for forming a conductive layer is applied to an 8-inch silicon wafer as a transfer member by spin coating so that the thickness after drying becomes 70 μm. After drying at 120 ° C., an ultraviolet ray of 1,000 mJ / cm 2 was irradiated to form a conductive layer composed of a polymerized and cured resin layer.
Subsequently, the ultraviolet curable resin composition A1 for forming the insulating layer is applied thereon so that the thickness after drying becomes 5 μm, dried at 120 ° C., and then 1,000 mJ / cm 2. The insulating layer made of a polymerized and cured resin layer was formed by irradiating the ultraviolet ray.
このようにして、搬送部材上に搬送部材側の導電層と表層側の絶縁層との２層構造からなるクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。上記のクリーニング層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じる）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０mm幅であった。また、搬送部材側の導電層の形成後に、この層の（紫外線硬化後の）引っ張り弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じる）を測定したところ、９００ＭＰａであった。
In this manner, a transport member A having a cleaning function having a cleaning layer having a two-layer structure of a conductive layer on the transport member side and an insulating layer on the surface layer side was produced on the transport member. When the 180 ° peel-off adhesive strength (in accordance with JIS Z0237) of the above cleaning layer to the silicon wafer (mirror surface) was measured, it was 0.06 N / 10 mm width. Further, after the formation of the conductive layer on the conveying member side, the tensile modulus (according to JIS K7127) of this layer (after ultraviolet curing) was measured, and it was 900 MPa.
レーザー表面検査装置により、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、１０個、５個であった。これらのウエハを、別々の静電吸着機構を有するスパッタリング装置（装置内の真空度：１０-9ｔｏｒｒ）に、ミラー面を下側に向けて搬送したのち、再び、レーザー表面検査装置により、ミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、それぞれ、１５，２３１個、１７，９６５個であった。
When a foreign matter having a size of 0.2 μm or more on the mirror surface of two new 8-inch silicon wafers was measured by a laser surface inspection apparatus, the number was 10 or 5 respectively. These wafers were transferred to a sputtering apparatus having a separate electrostatic attraction mechanism (vacuum degree in the apparatus: 10 −9 torr) with the mirror surface facing downward, and then again with a laser surface inspection apparatus, When the surface was measured, it was 15,231 and 17,965, respectively, in an area of an 8-inch wafer size.
つぎに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ａを、上記の１５，２３１個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して９０％の異物を除去できていた。
Next, when the transport member A with the cleaning function was transported to the sputtering apparatus having the wafer stage on which the 15,231 foreign substances were adhered, it could be transported without any trouble. This operation was repeated 5 times, and then a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and a foreign matter of 0.2 μm or more was measured with a laser foreign matter inspection apparatus. As a result, 90% of foreign matter was removed from the initial stage.
比較例１
導電層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ２を使用せず、搬送部材である８インチシリコンウエハに、直接、絶縁層形成用の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａ１を、乾燥後の厚さが７５μｍとなるように塗布した以外は、実施例１と同様にして、絶縁層のみからなる１層構造のクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
Comparative Example 1
Without using the ultraviolet curable resin composition A2 for forming the conductive layer, the thickness after drying the ultraviolet curable resin composition A1 for forming the insulating layer directly on the 8-inch silicon wafer as the conveying member. A conveying member B with a cleaning function having a cleaning layer having a single-layer structure consisting only of an insulating layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating was applied so that the thickness was 75 μm.
つぎに、このクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、前記の１７，９６５個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、とくに大きな支障もなく搬送できた。この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して４５％の異物しか除去できていなかった。
Next, when the transport member B with the cleaning function was transported to the sputtering apparatus having the wafer stage on which the 17,965 foreign substances were adhered, the transport member B could be transported without any significant trouble. This operation was repeated 5 times, and then a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and a foreign matter of 0.2 μm or more was measured with a laser foreign matter inspection apparatus. As a result, only 45% of foreign matter was removed from the initial stage.
Claims (5)
In the transport member with a cleaning function for transporting into a substrate processing apparatus using an electrostatic attraction method having a cleaning layer on at least one surface of the transport member and removing foreign matter adhering in the apparatus, the cleaning layer includes: A cleaning function comprising a two-layer structure of a conductive layer on the conveying member side and an insulating layer on the surface layer side , and the conductive layer has a tensile elastic modulus (according to JIS K7127) of 2,000 MPa or less. Conveying member.
The conveying member with a cleaning function according to claim 1, wherein the insulating layer has substantially no adhesive force.
The conveying member with a cleaning function according to claim 1 or 2, wherein the insulating layer is made of a resin layer polymerized and cured by an active energy source or a polymer resin having heat resistance.
A substrate processing apparatus that transports the transport member with a cleaning function according to any one of claims 1 to 3 in a substrate processing apparatus that uses an electrostatic adsorption system to remove foreign substances adhering to the apparatus. How to clean the device.
A substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method according to claim 4 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004092087A JP4456670B2 (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Cleaning member for conveying member with cleaning function and substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004092087A JP4456670B2 (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Cleaning member for conveying member with cleaning function and substrate processing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005270926A JP2005270926A (en) | 2005-10-06 |
| JP4456670B2 true JP4456670B2 (en) | 2010-04-28 |
Family
ID=35171128
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004092087A Expired - Fee Related JP4456670B2 (en) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Cleaning member for conveying member with cleaning function and substrate processing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4456670B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP7315439B2 (en) * | 2019-11-26 | 2023-07-26 | 日東電工株式会社 | Cleaning sheet and conveying member with cleaning function |
-
2004
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|---|---|
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