JP2005286261A - Transfer member having cleaning function and method of cleaning substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、クリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法とに関するものである。
The present invention relates to a conveying member with a cleaning function and a method for cleaning a substrate processing apparatus using the same.
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、金属不純物などの異物を嫌う基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染するため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼働率の低下や多大な労力が必要になるという問題があった。
In substrate processing apparatuses that dislike foreign matters such as metal impurities, such as manufacturing apparatuses and inspection apparatuses such as semiconductors, flat panel displays, and printed circuit boards, each of the transport systems and the substrate are transported in physical contact. At that time, if foreign matter adheres to the substrate or the transport system, subsequent substrates are successively contaminated, so that it is necessary to periodically stop and clean the apparatus. For this reason, there existed a problem that the fall of an operation rate and a great effort were needed.
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に、クリーニング層として粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を粘着性物質に吸着させてクリーニング除去する方法（特許文献１参照）や、板状部材を搬送して、基板の裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。
上記の提案方法は、装置を停止して洗浄処理する必要がなく、稼動率の低下や多大な労力を回避する有効な方法であり、とくにクリーニング層として粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、異物の除去性によりすぐれている。
しかしながら、本発明者らの研究によると、このようなクリーニング方法においては、基板処理装置の異物除去の対象となる部分の表面形状などによっては、異物の除去効果が十分に上がらない場合があることが判明した。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物をより確実に除去できるクリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的としている。
The above-mentioned proposed method is an effective method that avoids a reduction in operating rate and a great amount of labor without the need to stop the apparatus and perform a cleaning process, and in particular, a method for transporting a substrate to which an adhesive substance is fixed as a cleaning layer. Is excellent due to the removal of foreign matters.
However, according to the researches of the present inventors, in such a cleaning method, the effect of removing foreign matter may not be sufficiently improved depending on the surface shape of a portion to be removed of foreign matter in the substrate processing apparatus. There was found.
In light of such circumstances, the present invention provides a transport member with a cleaning function that can more reliably remove foreign substances that are transported into a substrate processing apparatus and adhere to the apparatus, and a cleaning method for a substrate processing apparatus using the transport member. The purpose is to do.
本発明者らは、上記目的に対する検討過程において、まず、基板処理装置内に付着する異物をクリーニング層に吸着させて除去する方法においては、基板処理装置における異物除去の対象となる部分とクリーニング層との接触状態により、異物の吸着効果が大きく左右されること、また上記の接触状態は異物除去の対象となる部分の表面性とクリーニング層の表面性とにより影響されるものであることがわかった。
本発明者らは、この知見をもとにして、さらに検討を加えた結果、基板処理装置における異物除去の対象となる部分の表面状態に応じてクリーニング層の表面状態を調整して、上記部分とクリーニング層との間で常に一定割合以上の接触面積を確保させるようにすると、上記部分での異物を確実に吸着除去でき、これにより安定したクリーニング性能を発揮できることを見出し、本発明を完成するに至った。
In the process of studying the above object, the present inventors firstly, in the method of removing the foreign matter adhering to the substrate processing apparatus by adsorbing it to the cleaning layer, the part to be removed of the foreign substance in the substrate processing apparatus and the cleaning layer It can be seen that the effect of adsorbing foreign matter greatly depends on the contact state with the surface, and that the above contact state is influenced by the surface property of the portion to be removed of the foreign material and the surface property of the cleaning layer. It was.
As a result of further investigation based on this knowledge, the present inventors adjusted the surface state of the cleaning layer according to the surface state of the portion to be removed of foreign matter in the substrate processing apparatus. When a contact area of a certain ratio or more is always ensured between the cleaning layer and the cleaning layer, it is found that the foreign matters in the above portion can be reliably adsorbed and removed, and thereby stable cleaning performance can be exhibited, and the present invention is completed. It came to.
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有し、このクリーニング層に基板処理装置内に付着する異物を吸着させてクリーニング除去するクリーニング機能付き搬送部材において、上記のクリーニング層は、基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対する接触面積率が２０％以上であることを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。
とくに、本発明は、クリーニング層の引っ張り弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下である上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、クリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニング機能付き搬送部材、支持体の一面側にクリーニング層を有し、その裏面側に粘着剤層を有するクリーニングシートを、搬送部材の少なくとも片面に、上記粘着剤層を介して貼り合わせてなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、それぞれ、提供できるものである。
また、本発明は、基板処理装置内に、上記各構成のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させてクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を、提供できるものである。
That is, the present invention has a cleaning layer on at least one surface of the transport member, and in the transport member with a cleaning function that adsorbs foreign substances adhering to the substrate processing apparatus to the cleaning layer and removes the cleaning layer, the cleaning layer includes: The present invention relates to a conveying member with a cleaning function, wherein a contact area ratio with respect to a portion to be removed of foreign matter in a substrate processing apparatus is 20% or more.
In particular, the present invention provides a cleaning member having a cleaning function having a tensile elastic modulus (according to JIS K7127) of 2,000 MPa or less, and a cleaning function having the above configuration in which the cleaning layer has substantially no adhesive force. Conveying member, having a cleaning layer on one side of the support and a cleaning sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on the back side of the conveying member are bonded to at least one side of the conveying member via the pressure-sensitive adhesive layer. Each conveying member with a cleaning function can be provided.
Further, the present invention is characterized in that the transport member with the cleaning function having the above-described configuration is transported into the substrate processing apparatus, and the foreign matter adhering to the interior of the apparatus is adsorbed on the cleaning layer of the transport member and removed by cleaning. A substrate processing apparatus cleaning method and a substrate processing apparatus cleaned by this cleaning method can be provided.
このように、本発明では、基板処理装置内に搬送して装置内に付着する異物を除去するにあたり、上記装置内における異物除去の対象となる部分に対するクリーニング層の接触面積率を特定値以上に設定したことにより、基板処理装置内に付着する異物をより確実に除去できる実用性の高いクリーニング機能付き搬送部材と、これを使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することができる。
As described above, in the present invention, when removing the foreign matter that is transported into the substrate processing apparatus and adheres to the inside of the apparatus, the contact area ratio of the cleaning layer with respect to the portion to be removed of foreign matter in the apparatus is more than a specific value. By setting, it is possible to provide a highly practical transport member with a cleaning function that can more reliably remove foreign substances adhering to the substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus cleaning method using the same.
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層は、基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対する接触面積率が２０％以上であることが必要であり、好ましくは５０％以上である。このようなクリーニング層によると、安定した異物吸着効果を発現させることができ、上記部分に異物として付着するサブミクロンレベルのパーティクルを確実にクリーニング除去することができる。
これに対し、上記の接触面積率が２０％より小さくなると、この搬送部材を高真空系の基板処理装置などに搬送したときに、クリーニング層が上記装置の異物除去の対象となる部分に対して接触不良を起こし、異物吸着効果を十分に発現できなかったり、最悪の場合全く接触しなくなって、クリーニング効果を果たさなくなる。
In the transport member with a cleaning function of the present invention, the cleaning layer needs to have a contact area ratio of 20% or more, preferably 50% or more, with respect to a portion for removing foreign matter in the substrate processing apparatus. According to such a cleaning layer, a stable foreign matter adsorption effect can be exhibited, and submicron level particles adhering to the portion as foreign matter can be reliably removed by cleaning.
On the other hand, when the contact area ratio is smaller than 20%, when the transport member is transported to a high-vacuum substrate processing apparatus or the like, the cleaning layer is applied to the portion of the apparatus that is a target for removing foreign matters. A contact failure occurs, and the foreign matter adsorption effect cannot be sufficiently exhibited, or in the worst case, the contact does not occur at all and the cleaning effect is not achieved.
本発明において、クリーニング層の上記接触面積率は、基板処理装置における異物除去の対象となる部分の表面性とクリーニング層の表面性とより、決定される。したがって、上記異物除去の対象となる部分の表面性に応じて、クリーニング層の表面性を設定することで、上記の接触面積率を決定することができる。しかしながら、上記部分の表面性は、基板処理装置の種類などにより、異なるため、これらをその都度測定してクリーニング層の表面性を設定することは、決して容易なことではない。
In the present invention, the contact area ratio of the cleaning layer is determined by the surface property of the portion to be removed of foreign matter in the substrate processing apparatus and the surface property of the cleaning layer. Therefore, the contact area ratio can be determined by setting the surface property of the cleaning layer in accordance with the surface property of the portion to be removed of the foreign matter. However, since the surface property of the above part varies depending on the type of the substrate processing apparatus and the like, it is not easy to set the surface property of the cleaning layer by measuring them each time.
このため、便宜上、基板処理装置の上記部分の表面性を、非常に平滑な表面状態として表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる場合と、凹凸のかなり大きい表面状態として表面粗さＲａ値が０．９μｍ程度となる場合を考え、これらの表面性に対し、クリーニング層の表面性を設定して、クリーニング層の接触面積率が前記範囲内に入るようにすると、本発明の前記効果がほぼ発揮される。つまり、表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる平滑な被着体に対する接触面積率と、表面粗さＲａ値が０．９μｍ程度となる凹凸のかなり大きい被着体に対する接触面積率とが、ともに前記範囲内に入るように、クリーニング層の表面性を設定すると、本発明の前記効果が発揮される。
Therefore, for convenience, the surface roughness of the above-mentioned portion of the substrate processing apparatus is set to a very smooth surface state when the surface roughness Ra value is 0.01 μm or less, and as a surface state with considerably large irregularities, the surface roughness Ra value. If the surface property of the cleaning layer is set for these surface properties so that the contact area ratio of the cleaning layer falls within the above range, the effect of the present invention can be obtained. It is almost demonstrated. That is, a contact area ratio for a smooth adherend having a surface roughness Ra value of 0.01 μm or less and a contact area ratio for a adherend having a considerably large unevenness having a surface roughness Ra value of about 0.9 μm. If the surface property of the cleaning layer is set so that both fall within the above range, the above-described effect of the present invention is exhibited.
ここで、表面粗さＲａ値が０．９μｍ程度となる凹凸のかなり大きい被着体に対する接触面積率は、表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる平滑な被着体に対する接触面積率に比べて、通常は小さくなるが、それでも、前者の接触面積率が２０％以上、好ましくは３０％以上、より好ましくは５０％以上の値となるようにすることにより、本発明の前記効果が奏される。また、表面粗さＲａ値が０．０１μｍ以下となる平滑な被着体に対する接触面積率としては、通常５０％以上、好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上（理想的には１００％まで）の値となるようにするのがよい。
Here, the contact area ratio with respect to the adherend having a considerably large unevenness having a surface roughness Ra value of about 0.9 μm is equal to the contact area ratio with respect to a smooth adherend having a surface roughness Ra value of 0.01 μm or less. The contact area ratio of the former is still 20% or more, preferably 30% or more, and more preferably 50% or more. Is done. The contact area ratio for a smooth adherend having a surface roughness Ra value of 0.01 μm or less is usually 50% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more (ideally 100% It is recommended that the value be up to
なお、上記接触面積率の測定は、以下のように、行うことができる。
被着体として表面粗さＲａ値が０．０１μｍ，０．９μｍのガラス板を使用し、これにクリーニング機能付き搬送部材のクリーニング層を、約０．５〜１．０ＭＰａの圧力のラミネータにより貼り合わせ、この搬送部材の裏面側よりデジタルマイクロコープにより、接触部位を観察する。それらをデジタルデータとして取り込んだ画像を、外観検査ソフト（Ｉｎｓｐｅｃｔｏｒ ２．１）により、白黒の２値化を行う。接触部位は光が透過しているため黒に見え、非接触部位は光が反射しているため白く見える。
ここで、黒く見える部分が、搬送部材のクリーニング層の被着体（ガラス板）に対する接触面積率として、下記の計算式より、求められる。
接触面積（黒色部）
接触面積率（％）＝─────────── × １００（％）
搬送部材貼付面積
In addition, the measurement of the said contact area rate can be performed as follows.
A glass plate having a surface roughness Ra value of 0.01 μm and 0.9 μm is used as an adherend, and a cleaning layer of a conveying member with a cleaning function is attached to this by a laminator having a pressure of about 0.5 to 1.0 MPa. At the same time, the contact site is observed by a digital microscope from the back side of the conveying member. The image captured as digital data is binarized into black and white by appearance inspection software (Inspector 2.1). The contact area looks black because light is transmitted, and the non-contact area looks white because light is reflected.
Here, the part which looks black is calculated | required from the following formula as a contact area rate with respect to the adherend (glass plate) of the cleaning layer of a conveyance member.
Contact area (black part)
Contact area ratio (%) = ─────────── × 100 (%)
Transport member affixing area
本発明において、クリーニング層は、上記した接触面積率を有する限り、とくに限定されないが、その引っ張り弾性率（試験法：ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）が２，０００ＭＰａ以下、好ましくは１０〜２，０００ＭＰａであるのがよい。上記の引っ張り弾性率を２，０００ＭＰａ以下とすると、基板処理装置に付着する異物の除去性に好結果が得られる。また、引っ張り弾性率を１０ＭＰａ以上とすると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良が抑えられ、プリカット方式において汚染のないクリーニング機能付きラベルシートを製造でき、また基板処理装置内に搬送したときに装置内の接触部に接着して搬送トラブルを引き起こすという心配がない。
In the present invention, the cleaning layer is not particularly limited as long as it has the above contact area ratio, but its tensile elastic modulus (test method: according to JIS K7127) is 2,000 MPa or less, preferably 10 to 2,000 MPa. It is good. When the tensile modulus is 2,000 MPa or less, good results can be obtained in the removal of foreign matters adhering to the substrate processing apparatus. Further, when the tensile elastic modulus is 10 MPa or more, the protrusion of the cleaning layer and cutting failure at the time of label cutting can be suppressed, and a label sheet with a cleaning function free from contamination can be produced in the pre-cut method, and when it is conveyed into the substrate processing apparatus In addition, there is no worry of causing a conveyance trouble by adhering to the contact portion in the apparatus.
また、上記のクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とする、つまり実質的に粘着力を有しない構成とすることにより、基板処理装置内への搬送時に装置内の接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こすことがない。
Further, the cleaning layer described above has a 180 degree peeling adhesive strength (measured according to JIS Z0237) of 0.2 N / 10 mm width or less, preferably 0.01 to 0.1 N / 10 mm width to the silicon wafer (mirror surface). It should be a degree. By adopting such a low or non-adhesive configuration, that is, a configuration having substantially no adhesive force, it does not adhere to the contact portion in the apparatus during conveyance into the substrate processing apparatus and may cause a conveyance trouble. Absent.
このクリーニング層は、材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるためである。
なお、上記の実質的に粘着性がないとは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックとは、たとえば、Ｄａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａ間での範囲で発現するものである。
The cleaning layer is not particularly limited in material, but is preferably composed of a resin layer polymerized and cured by an active energy source such as ultraviolet rays or heat. This is because the molecular structure becomes a three-dimensional network due to the above-described polymerization and curing, and the adhesiveness is substantially lost, and it does not adhere strongly to the apparatus contact portion during conveyance, and can be reliably conveyed in the substrate processing apparatus.
In addition, said substantially non-adhesive means that there is no pressure-sensitive tack | tuck which represents the function of adhesiveness, when the essence of adhesiveness is made into the friction which is resistance with respect to a slip. The pressure-sensitive tack is, for example, that the elastic modulus of the adhesive substance is expressed within a range of 1 MPa according to the Dahlquist standard.
上記の重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源、とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
Examples of the polymerized and cured resin layer include a pressure-sensitive adhesive polymer having at least one unsaturated double bond in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) and a polymerization initiator, and if necessary. Examples thereof include those obtained by curing a curable resin composition containing a crosslinking agent or the like with an active energy source, particularly ultraviolet rays.
感圧接着性ポリマーには、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることもできる。
Examples of the pressure-sensitive adhesive polymer include an acrylic polymer having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester as a main monomer. In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerization monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is functionalized in the synthesized acrylic polymer. An unsaturated double bond may be introduced into the molecule of the acrylic polymer, for example, by a chemical bond between the groups. With this introduction, the acrylic polymer itself can be involved in the polymerization curing reaction by the active energy source.
重合性不飽和化合物としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性化合物には、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
The polymerizable unsaturated compound is preferably a low molecular weight material that is non-volatile and has a weight average molecular weight of 10,000 or less, and particularly 5,000 or less so that three-dimensional networking can be efficiently performed during curing. It is preferable to have a molecular weight of
Such polymerizable compounds include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, There are dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, etc., and one or more of these are used.
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
It does not specifically limit as a polymerization initiator, A well-known thing can be used.
For example, when using heat as an active energy source, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile, and when using light, benzoyl, benzoin ethyl ether, cibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Photopolymerization of Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, cymethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, etc. Initiators are mentioned.
また、クリーニング層には、耐熱性を有する高分子樹脂を用いてもよい。この場合、高温処理を行う基板処理装置、たとえば、オゾンアッシャー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などに適用しても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させるおそれがない。
耐熱性を有する高分子樹脂については、とくに限定されないが、たとえば、フェニル−Ｔ、ポリキノキサリン、ポリベンゾイレンベンズイミダゾールなどのラダーポリマーや、ポリフェニレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリカルボジイミド、アラミドなどの芳香族ポリマーなどが挙げられる。とくにポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミドは、４００℃以上の高温にさらしても、揮発性ガスや分解モノマーを生成しないという点で、クリーニング層として好適である。
Further, a heat-resistant polymer resin may be used for the cleaning layer. In this case, even if it is applied to a substrate processing apparatus that performs high-temperature processing, such as an ozone asher, a resist coater, an oxidation diffusion furnace, an atmospheric pressure CVD apparatus, a low pressure CVD apparatus, a plasma CVD apparatus, etc. There is no risk of defects or contamination.
The polymer resin having heat resistance is not particularly limited. For example, ladder polymers such as phenyl-T, polyquinoxaline, polybenzoylene benzimidazole, polyphenylene, polyamide, polyimide, polybenzimidazole, polycarbodiimide, aramid, etc. And aromatic polymers. In particular, polyimide, polyamide, and polycarbodiimide are suitable as a cleaning layer in that they do not generate volatile gas or decomposition monomer even when exposed to a high temperature of 400 ° C. or higher.
本発明のクリーニング機能付き搬送部材は、搬送部材の少なくとも片面に（つまり片面または両面に）、上記のクリーニング層を設けてなるものである。
クリーニング層の設け方は、とくに限定はなく、たとえば搬送部材上にクリーニング層形成用の材料を直接塗布することができる。またより好ましくは、支持体の一面側にクリーニング層を有し、その裏面側に粘着剤層を有するクリーニングシートを作製し、これを搬送部材上に、上記粘着剤層を介して、貼り合わせればよい。
The conveyance member with a cleaning function of the present invention is provided with the above-described cleaning layer on at least one side (that is, on one side or both sides) of the conveyance member.
The method for providing the cleaning layer is not particularly limited. For example, a material for forming the cleaning layer can be directly applied onto the conveying member. More preferably, a cleaning sheet having a cleaning layer on one side of the support and an adhesive layer on the back side thereof is prepared, and this is bonded to the conveying member via the adhesive layer. Good.
上記の支持体は、とくに限定されず，たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムの中でも、ポリオレフィン系フィルムやエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムは低吸湿材料であり、とくに好ましく用いられる。これら支持体フィルムは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
The above-mentioned support is not particularly limited. For example, polyolefin such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-acetic acid. Examples thereof include plastic films made of vinyl copolymers, ionomer resins, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers, polystyrene, polycarbonate, and the like.
Among these plastic films, polyolefin films and ethylene-vinyl acetate copolymer films are low moisture absorbing materials and are particularly preferably used. These support films may be used singly or in combination of two or more, and may be one having one or both surfaces subjected to a surface treatment such as corona treatment.
支持体の裏面側に設ける粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましい。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成することができる。このような粘着剤層の厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍであるのがよい。
この粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材などから剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
The pressure-sensitive adhesive layer provided on the back side of the support is not particularly limited with respect to the material configuration, and any of those made of a normal pressure-sensitive adhesive such as acrylic or rubber can be used. Among them, as the acrylic pressure-sensitive adhesive, those mainly composed of an acrylic polymer having a component having a weight average molecular weight of 100,000 or less and 10% by weight or less are particularly preferable.
The above-mentioned acrylic polymer can be synthesized by polymerizing a monomer mixture in which (meth) acrylic acid alkyl ester is used as a main monomer and another monomer copolymerizable as necessary is added thereto. The thickness of such a pressure-sensitive adhesive layer is usually 5 to 100 μm, preferably 5 to 20 μm.
The pressure-sensitive adhesive layer has a 180-degree peeling adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) of 0.01 to 10 N / 10 mm width, preferably 0.05 to 5 N / 10 mm width. If the adhesive force is too high, the support film may be torn when the cleaning sheet is peeled off from the conveying member or the like.
本発明において、搬送部材上に前記した耐熱性を有する高分子樹脂からなるクリーニング層を設ける場合、搬送部材上にスピンコート法、スプレー法などにて直接塗布するか、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの耐熱性の支持体上に、コンマコート法、ファウンテン法、グラビア法などにて塗布したのち、これを搬送部材上に転写したり、支持体ごとラミネートすればよい。これらの方法において、塗布後溶媒を乾燥したのち高温で熱処理するが、熱処理温度は２００℃以上がよく、樹脂の酸化劣化を防ぐため、窒素雰囲気下や真空中などの不活性な雰囲気下で処理するのが望ましい。これにより樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。
In the present invention, when the cleaning layer made of the above-mentioned heat-resistant polymer resin is provided on the conveying member, it is directly applied on the conveying member by a spin coat method, a spray method or the like, or a polyethylene terephthalate film, a polyimide film, etc. After being applied to the heat-resistant support by a comma coating method, a fountain method, a gravure method, or the like, this may be transferred onto a conveying member or laminated together with the support. In these methods, after the solvent is dried after application, heat treatment is performed at a high temperature, but the heat treatment temperature is preferably 200 ° C. or higher, and treatment is performed under an inert atmosphere such as a nitrogen atmosphere or vacuum to prevent oxidative degradation of the resin. It is desirable to do. Thereby, the volatile components remaining in the resin can be completely removed.
本発明において、搬送部材の少なくとも片面に設ける上記クリーニング層の表面には、この層の保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。
保護フィルムは、とくに限定されず、シリコーン系、長鎖アルキル系、フツ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系などの剥離剤で剥離処理された、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが用いられる。また、ポリエチレン、ポリプロヒレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系フィルムは、剥離剤を使用しなくとも剥離性を有するため、それ単体を保護フィルムとして使用できる。保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
In the present invention, a protective film is preferably bonded to the surface of the cleaning layer provided on at least one surface of the conveying member in order to protect this layer.
The protective film is not particularly limited, and is polyvinyl chloride, a vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, which has been subjected to a release treatment with a release agent such as a silicone, a long chain alkyl, a fluorine, a fatty acid amide, or a silica. Plastic films made of polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polystyrene, polycarbonate, etc. are used. . In addition, since polyolefin films such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, and polymethylpentene have releasability without using a release agent, they can be used alone as a protective film. The thickness of the protective film is usually about 10 to 100 μm.
また、前記したクリーニングシートにおいて、支持体の裏面側に設ける粘着剤層の表面にも、このシートを搬送部材へ貼り付けるまでの間、その取り扱い性を良くしたり、粘着面の保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのがよい。この保護フィルムは、クリーニング層上に貼り合わせる前記の保護フィルムと同じもの、つまり、各種の剥離剤で剥離処理されたプラスチックフィルムやポリオレフィン系フィルムが用いられる。この保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
Further, in the cleaning sheet described above, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer provided on the back side of the support is also improved in its handleability until the sheet is attached to the conveying member, or for protecting the pressure-sensitive surface. A protective film should be pasted together. This protective film is the same as the protective film to be bonded onto the cleaning layer, that is, a plastic film or a polyolefin film that has been subjected to a release treatment with various release agents. The thickness of the protective film is usually about 10 to 100 μm.
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニング層を設ける搬送部材には、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
In the transport member with a cleaning function of the present invention, the transport member on which the cleaning layer is provided is not particularly limited, and various substrates are used depending on the type of substrate processing apparatus that is a target for removing foreign matter. Specific examples include semiconductor wafers, substrates for flat panel displays such as LCDs and PDPs, and other substrates such as compact disks and MR heads.
本発明においては、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させてクリーニング除去する。ここで、クリーニング層が基板処理装置内の異物除去の対象となる部分に対し２０％以上の接触面積率を有しているため、上記吸着効果がより良く発現され、高い異物除去性を達成することができる。
In the present invention, the transport member with the cleaning function having the above-described configuration is transported into the substrate processing apparatus, and the foreign matter adhering to the inside of the apparatus is adsorbed to the cleaning layer of the transport member and removed by cleaning. Here, since the cleaning layer has a contact area ratio of 20% or more with respect to a portion to be removed of foreign matter in the substrate processing apparatus, the above-described adsorption effect is better expressed and high foreign matter removal property is achieved. be able to.
本発明において、クリーニングの対象となる基板処理装置には、とくに限定はなく、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバなどの公知の各種の基板処理装置が挙げられる。
本発明においては、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を、提供することができる。
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
In the present invention, the substrate processing apparatus to be cleaned is not particularly limited. For example, an exposure apparatus, a resist coating apparatus, a developing apparatus, an ashing apparatus, a dry etching apparatus, an ion implantation apparatus, a PVD apparatus, a CVD apparatus, and an external appearance. Various known substrate processing apparatuses such as an inspection apparatus and a wafer prober can be used.
In the present invention, each of the substrate processing apparatuses cleaned by the cleaning method can be provided.
Examples of the present invention will be described below in more detail. However, the present invention is not limited only to the following examples. In the following, “parts” means parts by weight.
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラツドＣ」）２部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
For 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate and 5 parts of acrylic acid, polyethylene glycol 200 dimethacrylate (Shin Nakamura Chemical) 200 parts of a product name “NK Ester 4G” manufactured by Japan, 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 2 parts and 3 parts of benzyl dimethyl ketal (trade name “Irgacure 651” manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator were uniformly mixed to prepare an ultraviolet curable resin composition A.
これとは別に、温度計、撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルヘキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物と、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。この粘着剤ポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を、均一に混合して、粘着剤溶液Ａを調製した。
Separately, in a 500 ml three-necked flask reactor equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen inlet tube and a reflux condenser, 73 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts of n-butyl acrylate 200 g of a monomer mixture consisting of 15 parts of N, N-dimethylacrylamide and 5 parts of acrylic acid, 0.15 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile and 100 parts of ethyl acetate as a polymerization initiator. Then, the mixture was stirred while introducing nitrogen gas for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Thereafter, the internal temperature was set to 58 ° C., and the polymerization was carried out in this state for about 4 hours to obtain an adhesive polymer solution. To 100 parts of this pressure-sensitive adhesive polymer solution, 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was uniformly mixed to prepare pressure-sensitive adhesive solution A.
片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された長尺ポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「ＭＲＦ５０Ｎ１００」、厚さ５０μｍ、幅２５０mm）からなる保護フィルムのシリコーン系剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布した。その粘着剤層上に、支持体として、長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０mm）を積層した。さらに、そのフィルム上に、上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを、乾燥後の厚さが３５μｍとなるように塗布して、樹脂層を設けるとともに、その表面に、片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された長尺ポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「ＭＲＦ２５Ｎ１００」、表面粗さＲａ値０．２８μｍ、厚さ２５μｍ、幅２５０mm）からなる保護フィルムＡのシリコーン系剥離処理面を貼り合わせて、積層シートＡとした。
To the silicone-based release treatment surface of the protective film made of a long polyester film (trade name “MRF50N100” manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., thickness 50 μm, width 250 mm), one side of which has been release-treated with a silicone-based release agent, The pressure-sensitive adhesive solution A was applied so that the thickness after drying was 15 μm. A long polyester film (thickness 25 μm, width 250 mm) was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer as a support. Further, on the film, the ultraviolet curable resin composition A is applied so that the thickness after drying is 35 μm, and a resin layer is provided. Silicone release treatment surface of protective film A comprising a long polyester film (trade name “MRF25N100” manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., surface roughness Ra value 0.28 μm, thickness 25 μm, width 250 mm) Were laminated to obtain a laminated sheet A.
この積層シートＡに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡのクリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じる）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０mm幅であった。また、引っ張り弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じる）を測定したところ、４４０Ｍｐａであった。さらに、表面粗さＲａ値を測定したところ、１．０μｍ以下であった。
The laminated sheet A was irradiated with ultraviolet rays having a central wavelength of 365 nm and an integrated light quantity of 1,000 mJ / cm 2 to obtain a cleaning sheet A having a cleaning layer composed of a polymerized and cured resin layer. The protective film A on the cleaning layer side of the cleaning sheet A was peeled off, and the 180 ° peel adhesive strength (according to JIS Z0237) with respect to the silicon wafer (mirror surface) was measured. As a result, the width was 0.06 N / 10 mm. Further, the tensile modulus (according to JIS K7127) was measured and found to be 440 Mpa. Furthermore, when the surface roughness Ra value was measured, it was 1.0 μm or less.
このクリーニングシートＡの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、搬送部材である８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けて、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は、１．５Ｎ／１０mm幅であった。
このクリーニング機能付き搬送部材Ａについて、クリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、表面粗さＲａ値が０．０１μｍおよび０．９μｍのガラス板に対する接触面積率を、本文詳記の方法により、測定算出した。つまり、デジタルマイクロスコープを用いて観察し、その観察結果のデジタルデータを２値化して、接触部位の計算を行ったところ、表面粗さＲａ値０．０１μｍのガラス板に対する接触面積率は７５．４％、同０．９μｍのガラス板に対する接触面積率は３２．２％であった。
The protective film on the pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet A was peeled off and attached to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer serving as a conveying member with a hand roller to prepare a conveying member A with a cleaning function. In addition, the 180 degree peeling adhesive force with respect to the silicon wafer (mirror surface) of the said adhesive layer was 1.5 N / 10mm width.
For the transport member A with the cleaning function, the protective film A on the cleaning layer side is peeled off, and the contact area ratio with respect to the glass plate having the surface roughness Ra values of 0.01 μm and 0.9 μm is measured and calculated by the method described in detail in the text. did. That is, when the contact area was calculated by observing with a digital microscope, binarizing the digital data of the observation result, and calculating the contact area, the contact area ratio with respect to the glass plate having a surface roughness Ra value of 0.01 μm was 75. The contact area ratio with respect to 4% and 0.9 μm glass plate was 32.2%.
レーザー表面検査装置により、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ１０個、５個であった。これらのウエハを別々の静電吸着機構を有するスパッタリング装置にミラー面を下側に向けて搬送したのち、再びレーザー表面検査装置により、ミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、それぞれ１５，５５３個、１４，９６１個であった。
When a foreign matter having a size of 0.2 μm or more on the mirror surface of two new 8-inch silicon wafers was measured by a laser surface inspection apparatus, the number was 10 and 5 respectively. After transporting these wafers to a sputtering apparatus having a separate electrostatic attraction mechanism with the mirror surface facing downward, the mirror surface was again measured by a laser surface inspection apparatus. They were 15,553 and 14,961, respectively.
つぎに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ａを、クリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、上記の１５，５５３個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、搬送部材であるシリコンウエハからクリーニング層が剥がれるなどの支障は全くなく、安定した搬送を行えた。
この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果は、初期に対して９０％の異物を除去できており、装置内に付着する異物を効果的にクリーニング除去できるものであることが確認された。
Next, when the transport member A with the cleaning function is peeled off the protective film A on the cleaning layer side and transported to the sputtering apparatus having the wafer stage to which the 15,553 foreign substances are attached, There was no hindrance such as peeling of the cleaning layer from a silicon wafer, and stable conveyance was possible.
This operation was repeated 5 times, and then a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and a foreign matter of 0.2 μm or more was measured with a laser foreign matter inspection apparatus. As a result, it was confirmed that 90% of foreign matters were removed from the initial stage, and foreign matters adhering to the inside of the apparatus could be effectively removed by cleaning.
比較例１
紫外線硬化型の樹脂組成物Ａの乾燥後の塗布厚さを３０μｍとし、その表面に貼り合わせる保護フィルムとして、長尺二軸延伸ポリプロピレンフィルム（東レ社製の商品名「トレファンＢＯ２５００」、表面粗さＲａ値３．４３μｍ、厚さ３０μｍ、幅２５０mm）からなる保護フィルムＢを使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢおよびクリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
クリーニングシートＢのクリーニング層の表面粗さＲａ値は、１０．０μｍであった。また、クリーニング機能付き搬送部材Ｂについて、前記と同様にクリーニング層の接触面積率を測定した結果、表面粗さＲａ値０．０１μｍのガラス板に対する接触面積率は１．４％、同０．９μｍのガラス板に対する接触面積率は３．６％であった。
Comparative Example 1
The coating thickness after drying of the ultraviolet curable resin composition A is set to 30 μm, and a long biaxially stretched polypropylene film (trade name “Torphan BO2500” manufactured by Toray Industries, Inc. A cleaning sheet B and a conveying member B with a cleaning function were produced in the same manner as in Example 1 except that a protective film B having a thickness Ra value of 3.43 μm, a thickness of 30 μm, and a width of 250 mm was used.
The surface roughness Ra value of the cleaning layer of the cleaning sheet B was 10.0 μm. As for the conveying member B with a cleaning function, the contact area ratio of the cleaning layer was measured in the same manner as described above. As a result, the contact area ratio with respect to a glass plate having a surface roughness Ra value of 0.01 μm was 1.4%, and 0.9 μm. The contact area ratio with respect to the glass plate was 3.6%.
つぎに、上記のクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、クリーニング層側の保護フィルムＢを剥がし、前記の１４，９６１個の異物が付着していたウエハステージを持つスパッタリング装置に搬送したところ、搬送部材であるシリコンウエハからクリーニング層が剥がれるなどの支障はとくになく、安定した搬送を行えた。
この操作を５回繰り返し、その後に新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置により、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果は、１２，５００個の異物が残っており、初期に対して１２％の異物しか除去できず、クリーニング部材として満足できないものであった。
Next, when the transport member B with the cleaning function is peeled off the protective film B on the cleaning layer side and transported to the sputtering apparatus having the wafer stage on which the 14,961 foreign substances are adhered, There was no problem such as peeling of the cleaning layer from a silicon wafer, and stable conveyance was possible.
This operation was repeated 5 times, and then a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and a foreign matter of 0.2 μm or more was measured with a laser foreign matter inspection apparatus. As a result, 12,500 foreign matter remained, and only 12% of the foreign matter was removed from the initial stage, which was not satisfactory as a cleaning member.
Claims (6)
In the conveying member with a cleaning function, which has a cleaning layer on at least one surface of the conveying member, and adsorbs the foreign matter adhering to the substrate processing apparatus to the cleaning layer and removes the cleaning layer, the cleaning layer includes the foreign substance in the substrate processing apparatus. A conveying member with a cleaning function, wherein a contact area ratio with respect to a portion to be removed is 20% or more.
The conveying member with a cleaning function according to claim 1, wherein the cleaning layer has a tensile elastic modulus (according to JIS K7127) of 2,000 MPa or less.
The conveying member with a cleaning function according to claim 1, wherein the cleaning layer has substantially no adhesive force.
The cleaning sheet having a cleaning layer on one side of the support and having a pressure-sensitive adhesive layer on the back side thereof is bonded to at least one side of the conveying member via the pressure-sensitive adhesive layer. A conveying member with a cleaning function according to claim 1.
A conveyance member with a cleaning function according to any one of claims 1 to 4 is conveyed into a substrate processing apparatus, and foreign matter adhering to the apparatus is adsorbed to a cleaning layer of the conveyance member to be removed by cleaning. A method for cleaning a substrate processing apparatus.
A substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method according to claim 5.
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