JP4316105B2

JP4316105B2 - Cleaning sheet

Info

Publication number: JP4316105B2
Application number: JP2000142671A
Authority: JP
Inventors: 亮並河; 英志豊田; 好夫寺田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-05-16
Filing date: 2000-05-16
Publication date: 2009-08-19
Anticipated expiration: 2020-05-16
Also published as: JP2001321734A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種装置をクリーニングするシートに関し、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置などのクリーニングシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種基板処理装置は、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力が必要になるという問題があった。これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法が提案されている（例えば特開平１０−１５４６８６号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質と装置接触部とが強く接着しすぎて剥れない恐れがあり、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。特に、基板のチャックテーブルに静電吸着機構が使われている場合は、上記基板が帯電して基板とテーブルとが密着することにより、この問題が顕著となる場合があった。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内にそれ単体で、あるいは基板などに設けた状態で確実に搬送できると共に、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去できるクリーニングシートを提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニングシートあるいはこのシートを固着した基板を装置内に搬送することにより、基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去するにあたり、そのシートの支持体に帯電防止層を設け、特にその表面抵抗率を特定範囲内したクリーニングシートを用いることにより、前記問題を生じることなく、さらに異物を簡便かつ確実に剥離除去できることを見出し、本発明を完成するに至つた。
【０００５】
即ち、本発明は、基板処理装置内に搬送されて上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に帯電防止層が設けられ、他面にシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．０１０〜０．１０Ｎ／１０ｍｍであるクリーニング層が設けられてなるクリーニングシート（請求項１）、基板処理装置内に搬送されて上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に帯電防止層が設けられ、該帯電防止層上にシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．０１０〜０．１０Ｎ／１０ｍｍであるクリーニング層が設けられてなるクリーニングシート（請求項２）、基板処理装置内に搬送されて上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に帯電防止層が設けられ、該帯電防止層上に粘着剤層が設けられ、他面にシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．０１０〜０．１０Ｎ／１０ｍｍであるクリーニング層が設けられてなるクリーニングシート（請求項３）、基板処理装置内に搬送されて上記装置内に付着している異物を除去するためのクリーニングシートであって、支持体の片面に粘着剤層が設けられ、他面に帯電防止層が設けられ、該帯電防止層上にシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．０１０〜０．１０Ｎ／１０ｍｍであるクリーニング層が設けられてなるクリーニングシート（請求項４）、帯電防止層の表面抵抗率が、１×１０¹² Ω以下であるクリーニングシート（請求項５）、支持体又はクリーニング層の表面抵抗率が、１×１０¹³ Ω以上であるクリーニングシート（請求項６）などに係るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のクリーニングシートは、支持体に、帯電防止層が設けられてなる。かかる帯電防止層を設けない場合、クリーニングシートの搬送時に、該シートが装置内の被クリーニング部に密着して搬送トラブルとなる恐れがある。特に、基板のチャックテーブルに静電吸着機構が使われている場合は、上記基板が帯電して基板とテーブルとが密着することにより、この問題が顕著となる。
本発明においてかかる帯電防止層の表面抵抗率は、好ましくは１×１０¹² Ω以下、特に好ましくは１×１０⁸ Ω以下である。帯電防止層の表面抵抗率をかかる特定範囲内に設計することにより、基板の帯電量を減少させて基板とテーブルとの密着による搬送トラブルをより確実に防止して異物を確実に除去することができる。
【０００７】
かかる帯電防止層は、帯電防止機能を有し結果的に装置内のテーブルなどに、クリーニングシートやクリーニングシートを設けた基板などの搬送部材が密着しなければ特に限定されず、その表面抵抗率が好ましくは上記特定範囲内であれば、その材料等は特に限定されない。具体的には、界面活性剤、透明導電性塗料、シロキサン系ガラス質高分子膜、アクリル系高分子膜などの通常の帯電防止機能材料を、例えば支持体表面に塗布、積層、あるいは支持体内に含有させるなどの方法で得ることができる。帯電防止層の厚みも特に限定されないが、通常０．１〜１０μｍ程度である。
【０００８】
またクリーニング層は、異物を付着できる限り特に限定されないが、特にその表面抵抗率が１×１０¹³ Ω以上であれば、特にその材料等は限定されない。
クリーニング層の表面抵抗率をかかる特定値以上となるように設計して、クリーニング層をできるだけ絶縁体にすることにより、静電気による異物の捕獲、吸着もできるという効果が得られる。よって、表面抵抗率が１×１０¹³ Ω未満の場合は、異物除去性能が低下する恐れがある。
【０００９】
かかるクリーニング層は、好ましくはその表面抵抗率が上記範囲内である限り、その材料等は特に限定されないが、導電機能を有する添加剤などの導電性物質を含まないものが好ましい。例えば、紫外線や熱などの活性エネルギー源により架橋反応や硬化が促進されて、その引張弾性率を大きくできるものが好ましい。
該クリーニング層の引張弾性率（試験法ＪＩＳＫ７１２７に準ずる）は、０．９８〜４９００Ｎ／ｃｍ²、好ましくは９．８〜３０００Ｎ／ｃｍ²が望ましい。クリーニング層の引張弾性率をかかる特定範囲内に設計することにより、搬送トラブルを発生することなく、異物をより確実に除去することができる。
さらに、かかる架橋や硬化により分子構造が三次元網状化してその粘着力が低下した粘着剤が好ましく、例えばシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ（２０ｇ）／１０ｍｍ以下、好ましくは０．０１０〜０．１０Ｎ（１〜１０ｇ）／１０ｍｍ程度である。この粘着力が、０．２０Ｎ（２０ｇ）／ｍｍを超えると、搬送時に装置内の被クリーニング部に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
【００１０】
かかるクリーニング層の具体例としては、例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物を含有させてなるものが好ましい。
また、かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることもできる。
【００１１】
ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
【００１２】
また、クリーニング層に添加される重合開始剤は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
またクリーニング層の厚さは特に限定されないが、通常５〜１００μｍ程度である。
【００１３】
本発明は、支持体１の片面に、上記の帯電防止層２が設けられたクリーニングシート（図１）、さらに支持体１の片面に帯電防止層２、他面にクリーニング層３が設けられたクリーニングシート（図２）、さらに支持体１に帯電防止層２が設けられ、該帯電防止層２上にクリーニング層３が設けられたクリーニングシート（図３）を提供する。
【００１４】
また本発明は、支持体１の片面に帯電防止層２が設けられ、該帯電防止層２上に通常の粘着剤層４が設けられ、他面にクリーニング層３が設けられたクリーニングシート（図４）、支持体１の片面に通常の粘着剤層４が設けられ、他面に帯電防止層２が設けられ、該帯電防止層２上にクリーニング層３が設けられたクリーニングシート（図５）も提供する。この他面側の粘着剤層は、粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えばアクリル系、ゴム系など）を用いることができる。

かかる構成とすることにより、クリーニングシートを通常の粘着剤層により各種基板や他のテープ・シートなどの搬送部材に貼り付けて、クリーニング機能付き搬送部材（請求項８）として基板処理装置内に搬送して、被洗浄部位に接触させてクリーニングする、つまり上記装置内の被洗浄部位に付着している異物を除去すること（請求項９）もできる。
【００１５】
本発明において上記の基板などの搬送部材を再利用するために、クリーニング後に基板をかかる粘着剤層から剥がす場合は、かかる通常の粘着剤層の粘着力は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ、特に０．４０〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ程度であれば、搬送中に剥離することなく、かつクリーンニング後に容易に再剥離できるので好ましい。
【００１６】
またクリーニングシートの支持体としては特に限定されないが、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドなどのプラスチックフィルムなどが挙げられる。その厚みは通常１０〜１００μｍ程度である。

また、本発明においては支持体１の片面に、帯電防止層２が設けられたクリーニングシート（図１）の如く、支持体１自体にクリーニング機能を付与してクリーニング層とすることもでき、この場合支持体１の帯電防止層側の他面側の表面抵抗率は、上記のクリーニング層の表面抵抗率と同様に１×１０¹³ Ω以上とするのが好ましい。
【００１７】
クリーニングシートが貼り付けられる搬送部材としては特に限定されないが、例えば半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、
その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。

実施例１
アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部、及びアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコールジメタクリレート５０部、ウレタンアクリレート５０部、ベンジルジメチルケタール３部、及びジフェニルメタンジイソシアネート３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着剤溶液とした。

一方、上記粘着剤からベンジルジメチルケタールを除いた以外は、上記と同様にして通常の粘着剤溶液を得た。

支持体として幅２５０ｍｍ、厚み２５μｍのポリエステル製フィルムの片面に、帯電防止層としてコルコートＮＲ−１２１Ｘ−９（コルコート社製）を厚み５μｍとなるように塗布して設けた。かかる帯電防止層の表面抵抗率を、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で表面抵抗測定計（三菱化学社製、型式ＭＣＰ−ＵＰ４５０）にて測定したところ、９×１０¹¹ Ω以下であった。

この帯電防止層上に、上記の通常の粘着剤溶液を乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して通常の粘着剤層を設け、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル製剥離フィルムを貼った。

支持フィルムの他面に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の厚みが４０μｍになるように塗布してクリーニング層を設け、その表面に同様の剥離フィルムを貼った。
【００１９】
このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ²照射して、本発明のクリーニングシートを得た。このクリーニングシートのクリーニング層の紫外線硬化後の引張弾性率は５５Ｎ／ｃｍ²であった。ここで、引張弾性率は、試験法ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準じて測定した。

また温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下でクリーニング層上から表面抵抗率を表面抵抗測定計（三菱化学社製、型式ＭＣＰ−ＵＰ４５０）にて測定したところ、９．９９×１０¹³ Ω以上で測定不能であった。

また、クリーニング層をシリコンウエハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け、ＪＩＳＺ０２３７に準じてシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果、０．０２９Ｎ（３ｇ）／１０ｍｍであった。

また、他面側の通常の粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を上記と同様に測定した結果、０．２５Ｎ／１０ｍｍであった。
【００２０】
このクリーニングシートの通常の粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎｃｈのシリコンウエハの裏面（ミラー面）にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送用クリーニングウエハを作製した。
一方、レーザー式異物測定装置で、新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、１枚は１１個、もう1枚は１０個であった。これらのウエハを別々の静電吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬送した後、レーザー式異物測定装置でミラー面を測定したところ、８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内で１つは３２００４個、もう一つは２５６３２個であった。
次いで前記で得た搬送用クリーニングウエハのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の３２００４個の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に０．２μｍ以上の異物が１０個のっていた新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で、０．２μｍ以上の異物を測定した。この処理を５回実施し、その結果を表１に示した。
【００２１】
比較例１
実施例１において、帯電防止層を設けない以外は、実施例１と同様にクリーニングシートを作製した。

このクリーニングシートのクリーニング層の紫外線硬化後の引張弾性率は５５Ｎ／ｃｍ²、シリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力は０．０２９Ｎ（３ｇ）／１０ｍｍと実施例１と同じ値であった。

また温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下でクリーニング層上から表面抵抗率を表面抵抗測定計（三菱化学社製、型式ＭＣＰ−ＵＰ４５０）にて測定したところ、９．９９×１０¹³ Ω以上で測定不能であった。

このクリーニングシートから実施例１と同じ方法で作製した搬送用クリーニングウエハを、２５６３２個の異物が付着しているウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送した結果を表１に示す。１枚目は搬送できたが、２枚目以降はウエハステージに固着し、搬送できなかった。
【００２２】
【表１】

【００２３】
実施例２
支持体として幅２５０ｍｍ、厚み２５μｍのポリエステル製フィルムの片面に、実施例１と同様の通常の粘着剤層を設け、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル製剥離フィルムを貼った。

また支持体のもう一方の面に帯電防止層として、コルコートＮＲ−１２１Ｘ−９（コルコート社製）からなる帯電防止剤を厚み５μｍとなるように塗布して設けた。かかる帯電防止層の表面抵抗率を、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で表面抵抗測定計（三菱化学社製、型式ＭＣＰ−ＵＰ４５０）にて測定したところ、９×１０¹¹ Ω以下であった。

この帯電防止層上に、実施例１と同様の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の厚みが４０μｍになるように塗布してクリーニング層を設け、その表面に同様の剥離フィルムを貼った。
【００２４】
このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ²照射して、本発明のクリーニングシートを得た。このクリーニングシートのクリーニング層の紫外線硬化後の引張弾性率は５５Ｎ／ｃｍ²であった。ここで、引張弾性率は、試験法ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準じて測定した。

また温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下でクリーニング層上から表面抵抗率を表面抵抗測定計（三菱化学社製、型式ＭＣＰ−ＵＰ４５０）にて測定したところ、９．９９×１０¹³ Ω以上で測定不能であった。

また、クリーニング層をシリコンウエハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け、ＪＩＳＺ０２３７に準じてシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果、０．０２９Ｎ（３ｇ）／１０ｍｍであった。

また、他面側の通常の粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を上記と同様に測定した結果、０．２５Ｎ／１０ｍｍであった。
【００２５】
このクリーニングシートの通常の粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎｃｈのシリコンウエハの裏面（ミラー面）にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送用クリーニングウエハを作製した。
一方、レーザー式異物測定装置で、新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、１枚は８個、もう1枚は１０個であった。これらのウエハを別々の静電吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬送した後、レーザー式異物測定装置でミラー面を測定したところ、８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内で１つは２８６５９個、もう一つは２７０９９個であった。
次いで前記で得た搬送用クリーニングウエハのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の２８６５９個の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送できた。その後に０．２μｍ以上の異物が６個のっていた新品の８ｉｎｃｈシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー式異物測定装置で、０．２μｍ以上の異物を測定した。この処理を５回実施し、その結果を表２に示した。
【００２６】
比較例２
実施例２において、帯電防止層を設けない以外は、実施例２と同様にクリーニングシートを作製した。

このクリーニングシートのクリーニング層の紫外線硬化後の引張弾性率は５５Ｎ／ｃｍ²、シリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力は０．０２９Ｎ（３ｇ）／１０ｍｍと実施例２と同じ値であった。

また温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下でクリーニング層上から表面抵抗率を表面抵抗測定計（三菱化学社製、型式ＭＣＰ−ＵＰ４５０）にて測定したところ、９．９９×１０¹³ Ω以上で測定不能であった。

このクリーニングシートから実施例２と同じ方法で作製した搬送用クリーニングウエハを、２７０９９個の異物が付着しているウエハステージを持つ基板処理装置内に搬送した結果を表２に示す。１枚目は搬送できたが、２枚目以降はウエハステージに固着し、搬送できなかった。
【００２７】
【表２】

【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明のクリーニングシートによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共に、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のクリーニングシートの実例を示す断面図である。
【図２】本発明のクリーニングシートの実例を示す断面図である。
【図３】本発明のクリーニングシートの実例を示す断面図である。
【図４】本発明のクリーニングシートの実例を示す断面図である。
【図５】本発明のクリーニングシートの実例を示す断面図である。
【符号の説明】
１支持体
２帯電防止層
３クリーニング層
４粘着剤層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet for cleaning various apparatuses, for example, a cleaning sheet for a substrate processing apparatus that dislikes foreign matters, such as a manufacturing apparatus and an inspection apparatus for semiconductors, flat panel displays, and printed boards.
[0002]
[Prior art]
Various substrate processing apparatuses transport each transport system and the substrate in physical contact with each other. At this time, if foreign substances adhere to the substrate or the transport system, subsequent substrates are contaminated one after another, and it is necessary to periodically stop the apparatus and perform a cleaning process. For this reason, there existed a problem that an operation rate fall and a lot of labor were needed. In order to solve these problems, there has been proposed a method of cleaning and removing adhered foreign substances in the substrate processing apparatus by transporting a substrate to which an adhesive substance is fixed (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-154686).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The method of cleaning and removing the adhered foreign matter in the substrate processing apparatus by transporting the substrate to which the adhesive substance is fixed is an effective method for overcoming the above-described problems. However, in this method, the adhesive substance and the apparatus contact portion are too strongly bonded and may not be peeled off, and there is a possibility that the substrate cannot be reliably conveyed. In particular, when an electrostatic chucking mechanism is used for the chuck table of the substrate, this problem may become prominent because the substrate is charged and the substrate and the table are in close contact with each other.
In light of such circumstances, the present invention is capable of reliably transporting a substrate processing apparatus alone or in a state of being provided on a substrate and the like, and capable of easily and reliably removing foreign substances adhering to the apparatus. The purpose is to provide a seat.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive investigations to achieve the above-mentioned object, the present inventors remove a adhered foreign substance in the substrate processing apparatus by cleaning the substrate by conveying the cleaning sheet or the substrate to which the sheet is fixed to the apparatus. At that time, it has been found that by providing an antistatic layer on the support of the sheet, and particularly using a cleaning sheet having a surface resistivity within a specific range, it is possible to more easily and reliably remove and remove foreign matters without causing the above problems. The present invention has been completed.
[0005]
That is, the present invention is a cleaning sheet for removing foreign matter that has been transported into a substrate processing apparatus and adhered to the apparatus , wherein an antistatic layer is provided on one side of the support and silicon on the other side. wafer cleaning sheet of the cleaning layer 180 ° peel adhesion to (mirror surface) is 0.010~0.10N / 10mm is provided (claim 1), is conveyed into the substrate processing apparatus in the apparatus The anti-static layer is provided on one side of the support, and the 180 ° peeling adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) is 0 on the anti-static layer. .010~0.10N / 10mm at a cleaning sheet in which the cleaning layer is provided (claim 2), are conveyed into the substrate processing apparatus attached to the above apparatus A cleaning sheet for removing foreign matter which has to one side in the antistatic layer is provided in the support, an adhesive layer is provided on the antistatic layer, the silicon wafer (mirror surface) on the other side A cleaning sheet provided with a cleaning layer having a 180 ° peeling adhesive strength of 0.010 to 0.10 N / 10 mm (Claim 3 ), foreign matter conveyed into the substrate processing apparatus and adhered to the apparatus This is a cleaning sheet for removing the surface of the support, wherein an adhesive layer is provided on one side of the support, an antistatic layer is provided on the other side, and the silicon wafer (mirror surface) is peeled off 180 ° on the antistatic layer. A cleaning sheet provided with a cleaning layer having an adhesive strength of 0.010 to 0.10 N / 10 mm (Claim 4 ), and the surface resistivity of the antistatic layer is 1 × 10 ^12. The present invention relates to a cleaning sheet (Claim 5 ) having a resistance of Ω or less, a cleaning sheet (Claim 6 ) having a surface resistivity of 1 × 10 ¹³ Ω or more, and the like.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The cleaning sheet of the present invention is formed by providing an antistatic layer on a support. In the case where such an antistatic layer is not provided, there is a risk that when the cleaning sheet is conveyed, the sheet is brought into close contact with the portion to be cleaned in the apparatus, resulting in a conveyance trouble. In particular, when an electrostatic chucking mechanism is used for the chuck table of the substrate, this problem becomes conspicuous because the substrate is charged and the substrate and the table are in close contact with each other.
In the present invention, the surface resistivity of the antistatic layer is preferably 1 × 10 ¹² Ω or less, particularly preferably 1 × 10 ⁸ Ω or less. By designing the surface resistivity of the antistatic layer within this specific range, it is possible to reduce the amount of charge on the substrate and more reliably prevent conveyance troubles due to close contact between the substrate and the table, thereby removing foreign matters more reliably. it can.
[0007]
Such an antistatic layer is not particularly limited as long as it has an antistatic function and, as a result, a transport member such as a cleaning sheet or a substrate provided with a cleaning sheet does not adhere to a table or the like in the apparatus, and the surface resistivity is not limited. Preferably, the material is not particularly limited as long as it is within the specific range. Specifically, a normal antistatic functional material such as a surfactant, a transparent conductive paint, a siloxane-based glassy polymer film, and an acrylic polymer film is applied to, for example, the support surface, laminated, or in the support body. It can be obtained by a method such as inclusion. The thickness of the antistatic layer is not particularly limited, but is usually about 0.1 to 10 μm.
[0008]
The cleaning layer is not particularly limited as long as it can adhere foreign matter, but the material is not particularly limited as long as the surface resistivity is 1 × 10 ¹³ Ω or more.
By designing the surface resistivity of the cleaning layer to be equal to or higher than the specific value and making the cleaning layer an insulator as much as possible, it is possible to capture and adsorb foreign substances due to static electricity. Therefore, when the surface resistivity is less than 1 × 10 ¹³ Ω , there is a possibility that the foreign matter removing performance is deteriorated.
[0009]
Such a cleaning layer is not particularly limited as long as its surface resistivity is within the above range, but preferably does not contain a conductive substance such as an additive having a conductive function. For example, it is preferable that a crosslinking reaction or curing is accelerated by an active energy source such as ultraviolet rays or heat so that the tensile elastic modulus can be increased.
The tensile modulus of elasticity (according to the test method JIS K7127) of the cleaning layer is 0.98 to 4900 N / cm ² , preferably 9.8 to 3000 N / cm ² . By designing the tensile elastic modulus of the cleaning layer within such a specific range, foreign matters can be more reliably removed without causing a conveyance trouble.
Furthermore, an adhesive whose molecular structure is three-dimensionally reticulated by such crosslinking or curing and whose adhesive strength is reduced is preferable. For example, 180 ° peeling adhesive strength to a silicon wafer (mirror surface) is 0.20 N (20 g) / 10 mm or less. It is preferably about 0.010 to 0.10 N (1 to 10 g) / 10 mm. If this adhesive strength exceeds 0.20 N (20 g) / mm, it may adhere to the portion to be cleaned in the apparatus at the time of transportation, resulting in a transportation trouble.
[0010]
As a specific example of such a cleaning layer, for example, a pressure-sensitive adhesive polymer containing a compound having at least one unsaturated double bond in the molecule is preferable.
In addition, as the pressure-sensitive adhesive polymer, for example, an acrylic polymer having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester selected from acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, and methacrylic acid ester as a main monomer. Is mentioned. In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerization monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is used in the synthesized acrylic polymer. By introducing an unsaturated double bond into the molecule of the acrylic polymer, for example, by chemically bonding it with a reaction between functional groups, this polymer itself is also involved in the polymerization curing reaction by active energy. You can also.
[0011]
Here, the compound having one or more unsaturated double bonds in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) is preferably a low molecular weight substance that is nonvolatile and has a weight average molecular weight of 10,000 or less. In particular, it preferably has a molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer at the time of curing can be made efficiently.
[0012]
The polymerization initiator added to the cleaning layer is not particularly limited, and known ones can be used. For example, when heat is used as an active energy source, thermal polymerization initiation of benzoyl peroxide, azobisisobutyronitrile, etc. Benzoyl, benzoin ethyl ether, cibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, dimethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl Examples include photopolymerization initiators such as silphenyl ketone, 2-hydroxydimethylphenylpropane, and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone.
The thickness of the cleaning layer is not particularly limited, but is usually about 5 to 100 μm.
[0013]
In the present invention, a cleaning sheet (FIG. 1) provided with the above-described antistatic layer 2 is provided on one side of the support 1, and further, an antistatic layer 2 is provided on one side of the support 1, and a cleaning layer 3 is provided on the other side. A cleaning sheet (FIG. 2) is provided, and a support sheet 1 is further provided with an antistatic layer 2, and a cleaning layer 3 is provided on the antistatic layer 2 (FIG. 3).
[0014]
In the present invention, an antistatic layer 2 is provided on one side of the support 1, a normal pressure-sensitive adhesive layer 4 is provided on the antistatic layer 2, and a cleaning layer 3 is provided on the other side (see FIG. 4) A cleaning sheet in which a normal pressure-sensitive adhesive layer 4 is provided on one side of the support 1, an antistatic layer 2 is provided on the other side, and a cleaning layer 3 is provided on the antistatic layer 2 (FIG. 5). Also provide. The material of the pressure-sensitive adhesive layer on the other side is not particularly limited as long as it satisfies the pressure-sensitive adhesive function, and a normal pressure-sensitive adhesive (for example, acrylic or rubber-based) can be used.

With this configuration, the cleaning sheet is attached to a transport member such as various substrates or other tapes / sheets with a normal adhesive layer, and transported into the substrate processing apparatus as a transport member with a cleaning function (Claim 8 ). Thus, cleaning can be performed by contacting the portion to be cleaned , that is, foreign matter adhering to the portion to be cleaned in the apparatus can be removed (claim 9 ).
[0015]
In the present invention, when the substrate is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer after cleaning in order to reuse the transport member such as the substrate, the adhesive force of the normal pressure-sensitive adhesive layer is 180 ° with respect to the silicon wafer (mirror surface). A peel adhesive strength of about 0.21 to 0.98 N / 10 mm, particularly about 0.40 to 0.98 N / 10 mm, is preferable because it can be easily peeled off after cleaning without peeling during transportation.
[0016]
The support for the cleaning sheet is not particularly limited, and examples thereof include plastic films such as polyethylene, polyethylene terephthalate, acetyl cellulose, polycarbonate, polypropylene, and polyamide. The thickness is usually about 10 to 100 μm.

Further, in the present invention, a cleaning function can be provided by providing the support 1 itself with a cleaning function, such as a cleaning sheet (FIG. 1) in which the antistatic layer 2 is provided on one side of the support 1. In this case, the surface resistivity on the other surface side of the support 1 on the antistatic layer side is preferably 1 × 10 ¹³ Ω or more like the surface resistivity of the cleaning layer.
[0017]
Although it does not specifically limit as a conveyance member to which a cleaning sheet is affixed, For example, a substrate for flat panel displays, such as a semiconductor wafer, LCD, and PDP,
Other examples include substrates such as compact disks and MR heads.
[0018]
【Example】
Hereinafter, although the present invention is explained based on an example, the present invention is not limited to these. Hereinafter, “parts” means parts by weight.

Example 1
For 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate, and 5 parts of acrylic acid, 50 parts of polyethylene glycol dimethacrylate Then, 50 parts of urethane acrylate, 3 parts of benzyldimethyl ketal, and 3 parts of diphenylmethane diisocyanate were uniformly mixed to obtain an ultraviolet curable adhesive solution.

On the other hand, a normal pressure-sensitive adhesive solution was obtained in the same manner as described above except that benzyldimethyl ketal was removed from the pressure-sensitive adhesive.

On one side of a polyester film having a width of 250 mm and a thickness of 25 μm as a support, Colcoat NR-121X-9 (manufactured by Colcoat Co.) was applied as an antistatic layer to a thickness of 5 μm. The surface resistivity of the antistatic layer was measured with a surface resistance measuring instrument (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, model MCP-UP450) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH, and it was 9 × 10 ¹¹ Ω or less. there were.

On this antistatic layer, the above normal pressure-sensitive adhesive solution was applied so that the thickness after drying was 10 μm to provide a normal pressure-sensitive adhesive layer, and a polyester release film having a thickness of 38 μm was stuck on the surface. .

On the other surface of the support film, the UV curable pressure-sensitive adhesive solution was applied so that the thickness after drying was 40 μm, a cleaning layer was provided, and a similar release film was stuck on the surface.
[0019]
The cleaning sheet of the present invention was obtained by irradiating this sheet with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm and an integrated light quantity of 2000 mJ / cm ² . The tensile modulus after ultraviolet curing of the cleaning layer of this cleaning sheet was 55 N / cm ² . Here, the tensile modulus is measured by the test method JIS.
It measured according to K7127.

Further, when the surface resistivity was measured from above the cleaning layer with a surface resistance meter (Model MCP-UP450, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH, it was 9.99 × 10 ¹³ Ω or more. It was impossible to measure.

The cleaning layer was affixed to the mirror surface of the silicon wafer with a width of 10 mm, and the 180 ° peel adhesion to the silicon wafer was measured according to JISZ0237. As a result, it was 0.029 N (3 g) / 10 mm.

Moreover, as a result of measuring 180 degree peeling adhesive force with respect to the silicon wafer (mirror surface) of the normal adhesive layer of the other surface side similarly to the above, it was 0.25 N / 10mm.
[0020]
The release film on the normal pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet was peeled off and attached to the back surface (mirror surface) of an 8-inch silicon wafer with a hand roller to prepare a transport cleaning wafer with a cleaning function.
On the other hand, when measuring foreign matter of 0.2 μm or more on the mirror surface of two new 8-inch silicon wafers with a laser type foreign matter measuring apparatus, 11 pieces were found and one piece was 10 pieces. After these wafers were transferred to a substrate processing apparatus having separate electrostatic attraction mechanisms with the mirror surface facing downward, the mirror surface was measured with a laser type foreign matter measuring device. Was 32,004, and the other was 25632.
Next, the release film on the cleaning layer side of the transport cleaning wafer obtained above was peeled off and transported into the substrate processing apparatus having the wafer stage to which the above-mentioned 32004 foreign substances had adhered, and transport was possible without any problem. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer having 10 foreign matters having a size of 0.2 μm or more was conveyed with the mirror surface facing downward, and the foreign matters having a size of 0.2 μm or more were measured with a laser type foreign material measuring device. This treatment was performed 5 times and the results are shown in Table 1.
[0021]
Comparative Example 1
In Example 1, a cleaning sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the antistatic layer was not provided.

The cleaning layer of this cleaning sheet had a tensile elastic modulus after UV curing of 55 N / cm ² and a 180 ° peel-off adhesive strength to the silicon wafer of 0.029 N (3 g) / 10 mm, the same values as in Example 1.

Further, when the surface resistivity was measured from above the cleaning layer with a surface resistance meter (Model MCP-UP450, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH, it was 9.99 × 10 ¹³ Ω or more. It was impossible to measure.

Table 1 shows the result of transporting a cleaning wafer for transport manufactured by the same method as in Example 1 from this cleaning sheet into a substrate processing apparatus having a wafer stage to which 25632 foreign substances are attached. The first sheet could be transferred, but the second and subsequent sheets adhered to the wafer stage and could not be transferred.
[0022]
[Table 1]

[0023]
Example 2
A normal pressure-sensitive adhesive layer similar to Example 1 was provided on one side of a polyester film having a width of 250 mm and a thickness of 25 μm as a support, and a polyester release film having a thickness of 38 μm was pasted on the surface.

Further, an antistatic agent made of Colcoat NR-121X-9 (manufactured by Colcoat) was applied to the other surface of the support so as to have a thickness of 5 μm as an antistatic layer. The surface resistivity of the antistatic layer was measured with a surface resistance measuring instrument (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, model MCP-UP450) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH, and it was 9 × 10 ¹¹ Ω or less. there were.

On this antistatic layer, the same UV curable adhesive solution as in Example 1 was applied so that the thickness after drying was 40 μm, a cleaning layer was provided, and a similar release film was stuck on the surface.
[0024]
The cleaning sheet of the present invention was obtained by irradiating this sheet with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm and an integrated light quantity of 2000 mJ / cm ² . The tensile modulus after ultraviolet curing of the cleaning layer of this cleaning sheet was 55 N / cm ² . Here, the tensile modulus is measured by the test method JIS.
It measured according to K7127.

Further, when the surface resistivity was measured from above the cleaning layer with a surface resistance meter (Model MCP-UP450, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH, it was 9.99 × 10 ¹³ Ω or more. It was impossible to measure.

The cleaning layer was affixed to the mirror surface of the silicon wafer with a width of 10 mm, and the 180 ° peel adhesion to the silicon wafer was measured according to JISZ0237. As a result, it was 0.029 N (3 g) / 10 mm.

Moreover, as a result of measuring 180 degree peeling adhesive force with respect to the silicon wafer (mirror surface) of the normal adhesive layer of the other surface side similarly to the above, it was 0.25 N / 10mm.
[0025]
The release film on the normal pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet was peeled off and attached to the back surface (mirror surface) of an 8-inch silicon wafer with a hand roller to prepare a transport cleaning wafer with a cleaning function.
On the other hand, when measuring foreign matter of 0.2 μm or more on the mirror surface of two new 8-inch silicon wafers with a laser type foreign matter measuring device, one piece was 8 pieces and the other piece was 10 pieces. After these wafers were transferred to a substrate processing apparatus having separate electrostatic attraction mechanisms with the mirror surface facing downward, the mirror surface was measured with a laser type foreign matter measuring device. Was 28659, and the other was 27099.
Next, the release film on the cleaning layer side of the transport cleaning wafer obtained above was peeled off and transported into the substrate processing apparatus having the wafer stage on which the 28659 foreign substances had adhered, and it was transported without any problem. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer having six foreign matters having a size of 0.2 μm or more was conveyed with the mirror surface facing downward, and the foreign matter having a size of 0.2 μm or more was measured with a laser type foreign material measuring device. This treatment was performed 5 times and the results are shown in Table 2.
[0026]
Comparative Example 2
In Example 2, a cleaning sheet was prepared in the same manner as in Example 2 except that the antistatic layer was not provided.

The cleaning layer of this cleaning sheet had a tensile elastic modulus after UV curing of 55 N / cm ² and a 180 ° peel-off adhesive strength to the silicon wafer of 0.029 N (3 g) / 10 mm, the same values as in Example 2.

Further, when the surface resistivity was measured from above the cleaning layer with a surface resistance meter (Model MCP-UP450, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% RH, it was 9.99 × 10 ¹³ Ω or more. It was impossible to measure.

Table 2 shows the result of transporting the cleaning wafer for transport manufactured by the same method as in Example 2 from the cleaning sheet into the substrate processing apparatus having the wafer stage to which 27099 foreign substances are attached. The first sheet could be transferred, but the second and subsequent sheets adhered to the wafer stage and could not be transferred.
[0027]
[Table 2]

[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the cleaning sheet of the present invention, the inside of the substrate processing apparatus can be reliably conveyed, and foreign substances adhering to the inside of the apparatus can be easily and reliably removed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a cleaning sheet of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the cleaning sheet of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the cleaning sheet of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the cleaning sheet of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the cleaning sheet of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Support 2 Antistatic Layer 3 Cleaning Layer 4 Adhesive Layer

Claims

A cleaning sheet for removing foreign matter that has been transferred into a substrate processing apparatus and adhered to the apparatus , wherein an antistatic layer is provided on one side of the support and a silicon wafer (mirror surface) is provided on the other side. A cleaning sheet provided with a cleaning layer having a 180 ° peeling adhesive strength of 0.010 to 0.10 N / 10 mm .

A cleaning sheet for removing foreign matter that has been transferred into a substrate processing apparatus and adhered to the apparatus , wherein an antistatic layer is provided on one side of a support, and a silicon wafer (mirror) is provided on the antistatic layer. A cleaning sheet provided with a cleaning layer having a 180 ° peel-off adhesive strength with respect to the surface) of 0.010 to 0.10 N / 10 mm .

A cleaning sheet for removing foreign matter that has been transported into a substrate processing apparatus and adhered to the apparatus , wherein an antistatic layer is provided on one side of the support, and an adhesive layer is provided on the antistatic layer. A cleaning sheet provided with a cleaning layer provided on the other surface and having a 180 ° peel-off adhesive strength of 0.010 to 0.10 N / 10 mm with respect to a silicon wafer (mirror surface) .

A cleaning sheet for removing foreign matter that has been transported into the substrate processing apparatus and adhered to the apparatus , wherein a pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of the support, and an antistatic layer is provided on the other side, A cleaning sheet in which a cleaning layer having a 180 ° peeling adhesive strength to a silicon wafer (mirror surface) of 0.010 to 0.10 N / 10 mm is provided on the antistatic layer.

The surface resistivity of the antistatic layer, the cleaning sheet of any one of 1 × 10 ¹² Ω or less claims 1-4.

The surface resistivity of the support or the cleaning layer is, 1 × 10 ¹³ Ω or more at which claims 1-4 cleaning sheet according to any one.

A cleaning method, comprising: transporting the cleaning sheet according to claim 1 into a substrate processing apparatus to remove foreign substances adhering to the apparatus .

A conveying member with a cleaning function, wherein the cleaning sheet according to claim 3 or 4 is provided on a substrate via an adhesive layer.

A cleaning method comprising: transporting the transport member with a cleaning function according to claim 8 into a substrate processing apparatus to remove foreign matter adhering to the apparatus .