JP4280120B2

JP4280120B2 - Cleaning sheet and method for cleaning substrate processing apparatus using the same

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Publication number: JP4280120B2
Application number: JP2003191629A
Authority: JP
Inventors: 大介宇圓田; 好夫寺田; 麻美船津
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2003-07-04
Filing date: 2003-07-04
Publication date: 2009-06-17
Anticipated expiration: 2023-07-04
Also published as: JP2005026531A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体、プラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染するため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要であった。
【０００３】
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に、クリーニング部材として粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３２９６９９号公報（第２〜４頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の提案方法は、装置を停止して洗浄処理する必要がなく、稼動率の低下や多大な労力を回避する有効な方法である。しかしながら、クリーニング部材を真空系の基板処理装置内に搬送したときに、規定真空度への到達時間が長くなり、そのぶん稼働率を十分に改善できない場合があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に照らし、真空系の基板処理装置内に搬送したときの規定真空度への到達時間を短縮でき、もって稼動率のさらなる向上に寄与するクリーニング部材を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、クリーニング部材として、支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を設けて、クリーニングシートを構成し、このシートを上記の粘着剤層を介して半導体ウエハなどの搬送部材に貼り付けてクリーニング機能付き搬送部材とし、これを基板処理装置内に搬送して、装置内に付着する異物をクリーニング除去する方法について、種々検討してきたが、この方法において、上記クリーニングシート中に含まれる水分が真空系の基板処理装置内で揮散し、装置の真空度を低下させる原因となっていることがわかった。
【０００８】
また、上記クリーニングシートに含まれる水分は、クリーニング層や粘着剤層中にも微量存在するが、通常は、これらの層を支持する支持体にその多くが含まれており、したがって、この支持体に含まれる水分量を規制すれば、水分の揮散に起因した真空度の低下を抑制できるものと考えた。
そこで、この考えに基づいて、支持体の材料構成を含めた広範囲の実験検討を繰り返した結果、支持体の常態吸湿量が特定値以下となるように構成したクリーニングシートによれば、真空系の基板処理装置内に搬送したときの真空度の顕著な低下がみられなくなり、規定真空度への到達時間が短縮され、稼動率のさらなる向上に大きく貢献できるものであることがわかった。
【０００９】
本発明は、このような知見を基にして、完成されたものである。
すなわち、本発明は、支持体の片面にクリーニング層が設けられ、他面に粘着剤層が設けられた、真空系の基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着する異物を除去するための基板処理装置用のクリーニングシートにおいて、上記支持体の常態吸湿量が１．０重量％以下であることを特徴とする基板処理装置用のクリーニングシートと、さらにこのクリーニングシートを、その粘着剤層を介して搬送部材に貼り付けたことを特徴とするクリーニング機能付搬送部材とに係るものである。
また、本発明は、上記のクリーニング機能付搬送部材を、真空系の基板処理装置内に搬送して上記装置内に付着する異物を除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。さらに、本発明は、上記構成のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のクリーニングシートにおいて、支持体としては、常態吸湿量が２．０重量％未満であるもの、好ましくは１．０〜０．０５重量％であるもの、さらに好ましくは０．０５〜０．０１重量％であるもの、最も好ましくは０重量％であるものが用いられる。このような低吸湿量の支持体を用いることにより、真空系の基板処理装置内に搬送したときの真空度の顕著な低下を抑制することができ、その結果、規定真空度への到達時間を短縮することができる。
【００１１】
なお、上記の「常態吸湿量」は、支持体固有の値であって、たとえば、支持体を常態下〔２３℃，５０％ＲＨ（相対湿度）の雰囲気中〕に１０日間放置して、吸湿量を飽和状態としたときの値であり、カールフィッシャー法で測定できる。具体的には、吸湿量を飽和状態としたときの支持体の全重量Ｗ１を測定し、またこの支持体を加熱したガスを滴定セル内に導入して水分量Ｗ０を測定し、常態吸湿量（重量％）＝（Ｗ０／Ｗ１）×１００として、求められる。
【００１２】
このような支持体としては、常態吸湿量が上記２．０重量％未満である限り、とくに限定されないが、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンや、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステルなどの１種または２種以上のポリマーフィルムが挙げられる。これらポリマーの種類を選択し、かつこれに配合する添加剤などを適宜組み合わせることにより、常態吸湿量を上記値に設定することが可能である。なお、上記ポリマーフィルムの片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。このような支持体の厚さとしては、通常１０〜２００μｍ程度であるのがよい。
【００１３】
本発明のクリーニングシートは、上記した支持体の片面にクリーニング層が、他面に粘着剤層が設けられた構成からなるものである。
クリーニング層はとくに限定されないが、引っ張り弾性率（試験法：ＪＩＳＫ７１２７）が１０ＭＰａ以上、好ましくは１０〜２，０００ＭＰａであるのがよい。引っ張り弾性率が１０ＭＰａ以上であると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良が抑えられ、プリカット方式で汚染のないクリーニング機能付ラベルシートを製造でき、また搬送時に装置内の接触部位に接着して搬送トラブルを引き起こすおそれがない。また、引っ張り弾性率が２，０００ＭＰａ以下であると、搬送系の付着異物の除去性に好結果が得られる。
【００１４】
このようなクリーニング層は、その材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源によって重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるクリーニング部材が得られるからである。
【００１５】
上記重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１６】
感圧接着性ポリマーには、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も重合硬化反応に関与させることができる。
【００１７】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率よくなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物としては，たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１８】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１９】
上記のクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置内の被接触部と接着することがなく、搬送トラブルを引き起こすおそれがない。
また、このようなクリーニング層の厚さは、とくに限定されないが、通常は、１〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００２０】
支持体の他面に設けられる粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力が低すぎると、シリコンウエハなどの搬送部材に貼り付けたときの接着力が不足し、搬送中にシート剥離などの不都合をきたすおそれがあり、また高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体が裂けるおそれがある。
また、このような粘着剤層の厚さは、とくに限定されないが、通常は、１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜５０μｍ程度であるのがよい。
【００２１】
このような粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定されず、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤がいずれも使用できる。これらの中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できるものである。
【００２２】
本発明のクリーニングシートにおいては、上記のクリーニングや粘着剤層を保護するために、これらの層上に保護フィルムを貼り合わせてもよい。
保護フィルムの材質などには、とくに限定はなく、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理した、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンからなるフィルムでは、剥離処理剤を用いなくても、離型性を有するため、これ単独を保護フィルムとして使用できる。この保護フィルムの厚さは、通常５〜２００μｍ程度であるのがよい。
【００２３】
本発明においては、上記構成のクリーニングシートを、その他面に設けられた通常の粘着剤層を介して、搬送部材に貼り付けることにより、クリーニングシート機能付搬送部材とする。ここで、上記の搬送部材は、とくに限定されないが、半導体ウエハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００２４】
本発明においては、上記のクリーニング機能付搬送部材を、基板処理装置内に搬送することにより、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させて、クリーニング除去する。その際、真空系の基板処理装置であっても、上記搬送で真空度が極端に低下することはなく、規定真空度に到達する時間を短縮でき、また装置内の接触部位にクリーニング層が接着することもなく、良好に搬送することができ、搬送性とクリーニング性との両立を容易にはかれて装置の稼動率の向上に大きく貢献させることができる。
【００２５】
本発明において、基板処理装置にはとくに限定はなく、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、検知装置などの各種装置が挙げられる。これらの中でも、本発明の効果を奏する上で、真空系の装置が望ましい。本発明では、前記の方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００２６】
【実施例】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００２７】
実施例１
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００２８】
これとは別に、温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を均一に混合し、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００２９】
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さが３８μｍ、幅が２５０mm）からなる保護フィルムの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを、乾燥後の厚さが７μｍとなるように塗布した。その粘着剤層上に、支持体として、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム（厚さが１００μｍ、幅が２５０mm）を積層した。さらに、そのフィルム上に、上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布して、樹脂層を設けるとともに、その表面に前記と同様の保護フィルムの剥離処理面を貼り合わせて、積層シートＡとした。
【００３０】
この積層シートＡに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm²照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に１０日間放置し、シート全体の吸湿量を飽和状態とした。クリーニング層上の保護フィルムを剥がして、クリーニング層の吸湿量を測定したところ、２１．０μｇ／cm²であった。
また、このクリーニングシートＡとは別に、支持体（エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム）のみを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中で１０日間放置して、この支持体の吸湿量を飽和状態としたのち、その吸湿量を測定した。その結果は０．０３９重量％であった。
【００３１】
このクリーニングシートＡの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、８インチのシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／１０mm幅であった。
このクリーニング機能付搬送部材Ａについて、この搬送部材Ａを１cm×１cmの大きさに裁断し、真空度測定装置として、昇温脱離質量分析装置（電子化学社製の「ＥＭＤ−ＷＡ１０００Ｓ」）に投入し、真空度が１０^-9Ｔｏｏｒになるまでの時間を測定した。その結果は、３５分であった。
【００３２】
上記の測定結果からも明かなように、このクリーニング機能付搬送部材Ａは、支持体として低吸湿性材料を使用したことにより、その吸湿量を減少でき、その結果、１０^-9ｔｏｏｒの真空度に到達するまでの時間が短くなり、真空系の基板処理装置内にも支障なく搬送できることがわかった。
【００３３】
実施例２
支持体として、ポリエステルフィルム（厚さが２５μｍ、幅が２５０mm）を使用した以外は、実施例１と同様に、クリーニングシートＢを作製した。このクリーニングシートＢを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に１０日間放置し、シート全体の吸湿量を飽和状態とした。クリーニング層上の保護フィルムを剥がして、クリーニング層の吸湿量を測定したところ、２６．０μｇ／cm²であった。
また、このクリーニングシートＢとは別に、支持体（ポリエステルフィルム）のみを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中で１０日間放置して、この支持体の吸湿量を飽和状態としたのち、その吸湿量を測定した。その結果は、０．３５重量％であった。
【００３４】
このクリーニングシートＢの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、８インチのシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付搬送部材Ｂを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／１０mm幅であった。
このクリーニング機能付搬送部材Ｂについて、この搬送部材Ｂを１cm×１cmの大きさに裁断し、真空度測定装置として、昇温脱離質量分析装置（電子化学社製の「ＥＭＤ−ＷＡ１０００Ｓ」）に投入し、真空度が１０^-9Ｔｏｏｒになるまでの時間を測定した。その結果は、４５分であった。
【００３５】
上記の測定結果からも明かなように、このクリーニング機能付搬送部材Ｂにおいても、支持体として低吸湿性材料を使用したことにより、その吸湿量を減少でき、その結果、１０^-9ｔｏｏｒの真空度に到達するまでの時間が短くなり、真空系の基板処理装置内にも支障なく搬送できることがわかった。
【００３６】
比較例１
支持体として、ポリイミドフィルム（厚さが２５μｍ、幅が２５０mm）を使用した以外は、実施例１と同様に、クリーニングシートＣを作製した。このクリーニングシートＣを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に１０日間放置し、シート全体の吸湿量を飽和状態とした。クリーニング層上の保護フィルムを剥がして、クリーニング層の吸湿量を測定したところ、８０．０μｇ／cm²であった。
また、このクリーニングシートＣとは別に、支持体（ポリイミドフィルム）のみを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中で１０日間放置して、この支持体の吸湿量を飽和状態としたのち、その吸湿量を測定した。その結果は、２．９重量％であった。
【００３７】
このクリーニングシートＣの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、８インチのシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付搬送部材Ｃを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／１０mm幅であった。
このクリーニング機能付搬送部材Ｃについて、この搬送部材Ｃを１cm×１cmの大きさに裁断し、真空度測定装置として、昇温脱離質量分析装置（電子化学社製の「ＥＭＤ−ＷＡ１０００Ｓ」）に投入し、真空度が１０^-9Ｔｏｏｒになるまでの時間を測定した。その結果は、１２０分であった。
【００３８】
上記の測定結果からも明かなように、このクリーニング機能付搬送部材Ｃは、支持体として吸湿性の高い材料を使用したことにより、その吸湿量が高くなり、その結果、１０^-9ｔｏｏｒの真空度に到達するまでの時間が長くなり、真空系の基板処理装置内に搬送した場合、装置を故障させるおそれがあり、上記装置用のクリーニング部材として適さないものであった。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、クリーニングシートを構成させる支持体として、常態吸湿量が２．０％未満となる低吸湿性のもの使用したことにより、クリーニングシート中に含まれる水分に起因した真空度の低下を抑制でき、真空系の基板処理装置内に搬送したときの規定真空度への到達時間を短縮でき、もって稼動率のさらなる向上に寄与するクリーニングシートとクリーニングシート機能付搬送部材を提供でき、またこのクリーニングシート機能付搬送部材を使用した基板処理装置のクリーニング方法を提供することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cleaning sheet and a cleaning method for a substrate processing apparatus using the same.
[0002]
[Prior art]
In various types of substrate processing apparatuses that dislike foreign matters, such as manufacturing apparatuses and inspection apparatuses such as semiconductors, platform panel displays, and printed circuit boards, the respective transport systems and the substrate are transported in physical contact. At that time, if foreign matter adheres to the substrate or the transport system, subsequent substrates will be contaminated one after another, so it is necessary to periodically stop and clean the device, which reduces the operating rate and requires a lot of labor. It was necessary.
[0003]
In order to solve these problems, a method has been proposed in which a substrate having an adhesive substance fixed as a cleaning member is transported into a substrate processing apparatus, and foreign substances adhering to the apparatus are cleaned and removed (see Patent Document 1). ).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2002-329699 A (pages 2 to 4)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The above proposed method is an effective method for avoiding a reduction in operating rate and a great amount of labor, without having to stop the apparatus and perform a cleaning process. However, when the cleaning member is transported into a vacuum-type substrate processing apparatus, the time required to reach the specified vacuum becomes long, and the operating rate may not be improved sufficiently.
[0006]
In light of such circumstances, the present invention provides a cleaning member that can shorten the time required to reach a specified vacuum level when transported into a vacuum-type substrate processing apparatus, thereby contributing to a further improvement in operating rate. It is aimed.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors provide a cleaning sheet as a cleaning member by providing a cleaning layer on one side of a support and an adhesive layer on the other side to form a cleaning sheet, and this sheet is attached to a semiconductor wafer or the like via the above-mentioned adhesive layer. Various methods have been investigated for affixing to a conveying member to form a conveying member with a cleaning function, conveying this into a substrate processing apparatus, and cleaning and removing foreign matter adhering to the apparatus. It was found that the moisture contained therein was volatilized in the vacuum type substrate processing apparatus, causing a decrease in the degree of vacuum of the apparatus.
[0008]
In addition, a small amount of moisture contained in the cleaning sheet is also present in the cleaning layer and the pressure-sensitive adhesive layer. Usually, however, most of the moisture is contained in the support that supports these layers. It was thought that if the amount of water contained in is regulated, a decrease in the degree of vacuum due to the volatilization of moisture can be suppressed.
Therefore, as a result of repeating a wide range of experimental studies including the material structure of the support based on this idea, according to the cleaning sheet configured so that the normal moisture absorption amount of the support is not more than a specific value, the vacuum system It was found that the degree of vacuum was not significantly reduced when transported into the substrate processing apparatus, the time to reach the specified vacuum was shortened, and it was possible to greatly contribute to the further improvement of the operating rate.
[0009]
The present invention has been completed based on such knowledge.
That is, the present invention removes foreign matter adhering to the inside of the apparatus by transporting it into a vacuum type substrate processing apparatus in which a cleaning layer is provided on one side of the support and an adhesive layer is provided on the other side. In the cleaning sheet for a substrate processing apparatus of the present invention, the normal moisture absorption amount of the support is 1.0% by weight or less , and the cleaning sheet for the substrate processing apparatus , and further the cleaning sheet, the adhesive layer It is related with the conveyance member with a cleaning function characterized by being affixed on the conveyance member via this.
The present invention also relates to a cleaning method for a substrate processing apparatus, characterized in that the transport member with a cleaning function is transported into a vacuum type substrate processing apparatus to remove foreign substances adhering to the apparatus. It is. Furthermore, the present invention can provide a substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method having the above configuration.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the cleaning sheet of the present invention, the support has a normal moisture absorption of less than 2.0% by weight, preferably 1.0-0.05% by weight, more preferably 0.05-0. What is 01% by weight, most preferably 0% by weight is used. By using such a low moisture absorption support, it is possible to suppress a significant decrease in the degree of vacuum when transported into a vacuum type substrate processing apparatus. It can be shortened.
[0011]
The above “normal amount of moisture absorption” is a value inherent to the support. For example, the substrate is left under normal conditions (in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity)) for 10 days to absorb moisture. This is the value when the amount is saturated, and can be measured by the Karl Fischer method. Specifically, the total weight W1 of the support when the moisture absorption amount is saturated is measured, and a gas heated with this support is introduced into the titration cell to measure the water content W0. It is calculated as (wt%) = (W0 / W1) × 100.
[0012]
Such a support is not particularly limited as long as the normal moisture absorption is less than 2.0% by weight. For example, polyolefin such as polyethylene and polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester 1 A seed | species or 2 or more types of polymer films are mentioned. It is possible to set the normal moisture absorption to the above value by selecting the type of these polymers and appropriately combining the additives added thereto. Note that one or both surfaces of the polymer film may be subjected to surface treatment such as corona treatment. The thickness of such a support is usually about 10 to 200 μm.
[0013]
The cleaning sheet of the present invention has a structure in which a cleaning layer is provided on one side of the support and an adhesive layer is provided on the other side.
The cleaning layer is not particularly limited, but the tensile modulus (test method: JIS K7127) is 10 MPa or more, preferably 10 to 2,000 MPa. When the tensile elastic modulus is 10 MPa or more, the cleaning layer can be prevented from sticking out and cutting defects when the label is cut, and a label sheet with a cleaning function can be produced without contamination by the pre-cut method. There is no risk of transport problems. In addition, when the tensile elastic modulus is 2,000 MPa or less, good results can be obtained in the removability of the adhering foreign matter in the transport system.
[0014]
Such a cleaning layer is not particularly limited in its material, but is preferably composed of a resin layer polymerized and cured by an active energy source such as ultraviolet rays or heat. This is because the molecular structure becomes a three-dimensional network due to the above-described polymerization and curing, so that there is substantially no stickiness, and it does not adhere strongly to the apparatus contact portion at the time of conveyance, and a cleaning member that can be reliably conveyed in the substrate processing apparatus is obtained. It is.
[0015]
Examples of the polymer-cured resin layer include, for example, a compound having at least one unsaturated double bond in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) and a polymerization initiator in a pressure-sensitive adhesive polymer, and crosslinking if necessary. And a curable resin composition containing an agent and the like cured by an active energy source, particularly ultraviolet rays.
[0016]
Examples of the pressure-sensitive adhesive polymer include an acrylic polymer having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester as a main monomer. In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerization monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is functionalized in the synthesized acrylic polymer. An unsaturated double bond may be introduced into the molecule of the acrylic polymer, for example, by a chemical bond between the groups. With this introduction, the acrylic polymer itself can be involved in the polymerization curing reaction.
[0017]
The polymerizable unsaturated compound is preferably a non-volatile and low molecular weight material having a weight average molecular weight of 10,000 or less, particularly 5,000 or less so that three-dimensional networking can be efficiently performed during curing. It is preferable to have a molecular weight of
Examples of such polymerizable unsaturated compounds include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, and the like. Among these, one or more are used. It is done.
[0018]
It does not specifically limit as a polymerization initiator, A well-known thing can be used.
For example, when using heat as an active energy source, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile, and when using light, benzoyl, benzoin ethyl ether, cibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Photopolymerization initiators such as Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecyl thioxanthone, dimethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Can be mentioned.
[0019]
The cleaning layer described above has a 180-degree peeling adhesive force (measured according to JIS Z0237) of 0.2 N / 10 mm width or less, preferably about 0.01 to 0.1 N / 10 mm width to the silicon wafer (mirror surface). There should be. By making such low or non-adhesive, it does not adhere to the contacted part in the apparatus at the time of conveyance, and there is no possibility of causing a conveyance trouble.
Further, the thickness of such a cleaning layer is not particularly limited, but usually it is preferably about 1 to 100 μm.
[0020]
The pressure-sensitive adhesive layer provided on the other surface of the support has a 180-degree peeling adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) of 0.01 to 10 N / 10 mm width, preferably 0.05 to 5 N / 10 mm width. Is good. If the adhesive strength is too low, the adhesive strength when affixed to a conveyance member such as a silicon wafer is insufficient, which may cause inconvenience such as sheet peeling during conveyance.If it is too high, the cleaning sheet may be removed from the conveyance member. When peeling and removing, the support may be torn.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is usually about 1 to 100 μm, preferably about 5 to 50 μm.
[0021]
Such a pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited with respect to its material structure, and any of normal pressure-sensitive adhesives such as acrylic and rubber-based materials can be used. Among these, as the acrylic pressure-sensitive adhesive, those mainly composed of an acrylic polymer having a component having a weight average molecular weight of 100,000 or less and 10% by weight or less are preferably used.
The acrylic polymer can be synthesized by polymerizing a monomer mixture in which (meth) acrylic acid alkyl ester is a main monomer and another copolymerizable monomer is added to the main monomer as necessary.
[0022]
In the cleaning sheet of the present invention, a protective film may be bonded onto these layers in order to protect the cleaning and the pressure-sensitive adhesive layer.
The material of the protective film is not particularly limited, and is polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene that has been subjected to a release treatment with a silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, fatty acid amide-based, or silica-based release agent. Such as polyolefin, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) Examples thereof include plastic films such as acrylate copolymer, polystyrene, and polycarbonate. Moreover, in the film which consists of polyolefins, such as polyethylene and a polypropylene, even if it does not use a peeling processing agent, since it has mold release property, this can be used alone as a protective film. The thickness of the protective film is usually about 5 to 200 μm.
[0023]
In the present invention, the cleaning sheet having the above-described configuration is attached to the conveying member via a normal pressure-sensitive adhesive layer provided on the other surface, thereby obtaining a conveying member with a cleaning sheet function. Here, the transport member is not particularly limited, and examples thereof include semiconductor wafers, flat panel display substrates such as LCDs and PDPs, other compact disks, and substrates such as MR heads.
[0024]
In the present invention, the transport member with the cleaning function is transported into the substrate processing apparatus so that the foreign matter adhering in the apparatus is adsorbed to the cleaning layer of the transport member and removed by cleaning. At that time, even if it is a vacuum type substrate processing apparatus, the degree of vacuum is not drastically reduced by the above transport, the time to reach the specified degree of vacuum can be shortened, and the cleaning layer adheres to the contact part in the apparatus. Therefore, it can be transported well, and both the transportability and the cleaning performance can be easily achieved, which can greatly contribute to the improvement of the operation rate of the apparatus.
[0025]
In the present invention, the substrate processing apparatus is not particularly limited, and examples include various apparatuses such as an exposure apparatus, a resist coating apparatus, a developing apparatus, an ashing apparatus, a dry etching apparatus, an ion implantation apparatus, a PVD apparatus, a CVD apparatus, and a detection apparatus. . Among these, a vacuum system is desirable in order to achieve the effects of the present invention. In the present invention, a substrate processing apparatus cleaned by the above method can be provided.
[0026]
【Example】
Next, examples of the present invention will be described in more detail. However, the present invention is not limited only to the following examples. In the following, “parts” means parts by weight.
[0027]
Example 1
Polyethylene glycol 200 dimethacrylate (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate and 5 parts of acrylic acid. 200 parts of the product name “NK Ester 4G” manufactured by the manufacturer, 3 parts of the polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), and benzyl dimethyl ketal (product of Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) as the photopolymerization initiator An ultraviolet curable resin composition A was prepared by uniformly mixing 3 parts of the name “Irgacure 651”).
[0028]
Separately, in a 500 ml three-necked flask reactor equipped with a thermometer, stirrer, nitrogen inlet tube and reflux condenser, 73 parts of 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl acrylate A monomer mixture consisting of 10 parts, 15 parts of N, N-dimethylacrylamide and 5 parts of acrylic acid, 0.15 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator and 100 parts of ethyl acetate, totaling 200 g Then, the mixture was stirred while introducing nitrogen gas for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Thereafter, the internal temperature was set to 58 ° C., and the polymerization was carried out in this state for about 4 hours to obtain an adhesive polymer solution. To 100 parts of this polymer solution, 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was uniformly mixed to prepare an adhesive solution A.
[0029]
The pressure-sensitive adhesive solution A is dried on the surface of the protective film made of a long polyester film (with a thickness of 38 μm and a width of 250 mm) treated on one side with a silicone release agent, and the thickness after drying is 7 μm. It applied so that it might become. On the pressure-sensitive adhesive layer, an ethylene-vinyl acetate copolymer film (thickness: 100 μm, width: 250 mm) was laminated as a support. Further, the ultraviolet curable resin composition A is applied onto the film so that the thickness after drying is 15 μm, a resin layer is provided, and a protective film similar to the above is formed on the surface. The release treatment surfaces were bonded together to obtain a laminated sheet A.
[0030]
The laminated sheet A was irradiated with ultraviolet rays having a central wavelength of 365 nm and an integrated light quantity of 1,000 mJ / cm ² to obtain a cleaning sheet A having a cleaning layer composed of a polymerized and cured resin layer. This cleaning sheet A was left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 10 days, and the moisture absorption amount of the entire sheet was saturated. The protective film on the cleaning layer was peeled off, and the moisture absorption amount of the cleaning layer was measured and found to be 21.0 μg / cm ² .
Separately from this cleaning sheet A, only the support (ethylene-vinyl acetate copolymer film) is allowed to stand for 10 days in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH, so that the moisture absorption amount of this support is saturated. After that, the moisture absorption was measured. The result was 0.039% by weight.
[0031]
The protective film on the pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet A was peeled off and attached to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller to prepare a conveying member A with a cleaning function. Note that the adhesive strength of the adhesive layer peeled off from the silicon wafer (mirror surface) by 180 ° was 1.5 N / 10 mm width.
About this conveyance member A with a cleaning function, this conveyance member A is cut | judged to the magnitude | size of 1 cm x 1 cm, and a temperature rising desorption mass spectrometer ("EMD-WA1000S" by an electronic chemical company) is used as a vacuum degree measuring apparatus. The time until the degree of vacuum reached 10 ⁻⁹ Toor was measured. The result was 35 minutes.
[0032]
As is clear from the above measurement results, this transport member A with a cleaning function can reduce the amount of moisture absorption by using a low hygroscopic material as a support, and as a result, a vacuum degree of 10 ⁻⁹ tor. It has been found that the time required to reach the position can be shortened and can be transferred into the vacuum-type substrate processing apparatus without any trouble.
[0033]
Example 2
A cleaning sheet B was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polyester film (thickness 25 μm, width 250 mm) was used as the support. This cleaning sheet B was left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 10 days, and the moisture absorption amount of the entire sheet was saturated. The protective film on the cleaning layer was peeled off, and the moisture absorption amount of the cleaning layer was measured and found to be 26.0 μg / cm ² .
In addition to this cleaning sheet B, only the support (polyester film) is allowed to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 10 days to saturate the moisture absorption amount of the support, and then absorb the moisture. The amount was measured. The result was 0.35% by weight.
[0034]
The protective film on the pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet B was peeled off and attached to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller to prepare a conveying member B with a cleaning function. Note that the adhesive strength of the adhesive layer peeled off from the silicon wafer (mirror surface) by 180 ° was 1.5 N / 10 mm width.
About this conveyance member B with a cleaning function, this conveyance member B is cut | judged to the magnitude | size of 1 cm x 1 cm, and a temperature rising desorption mass spectrometer ("EMD-WA1000S" by an electronic chemical company) is used as a vacuum degree measuring apparatus. The time until the degree of vacuum reached 10 ⁻⁹ Toor was measured. The result was 45 minutes.
[0035]
As is clear from the above measurement results, also in the transport member B with the cleaning function, the moisture absorption amount can be reduced by using the low hygroscopic material as the support, and as a result, a vacuum of 10 ⁻⁹ tor. It has been found that the time required to reach the required time is shortened and can be transported into the vacuum substrate processing apparatus without any trouble.
[0036]
Comparative Example 1
A cleaning sheet C was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polyimide film (having a thickness of 25 μm and a width of 250 mm) was used as the support. The cleaning sheet C was left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 10 days, and the moisture absorption amount of the entire sheet was saturated. The protective film on the cleaning layer was peeled off, and the amount of moisture absorbed by the cleaning layer was measured and found to be 80.0 μg / cm ² .
In addition to this cleaning sheet C, only the support (polyimide film) is allowed to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 10 days to saturate the moisture absorption of the support, and then absorb the moisture. The amount was measured. The result was 2.9% by weight.
[0037]
The protective film on the pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet C was peeled off and attached to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller to prepare a conveying member C with a cleaning function. Note that the adhesive strength of the adhesive layer peeled off from the silicon wafer (mirror surface) by 180 ° was 1.5 N / 10 mm width.
About this conveyance member C with a cleaning function, this conveyance member C is cut | judged to the magnitude | size of 1 cm x 1 cm, and a temperature rising desorption mass spectrometer ("EMD-WA1000S" by an electronic chemical company) is used as a vacuum degree measuring apparatus. The time until the degree of vacuum reached 10 ⁻⁹ Toor was measured. The result was 120 minutes.
[0038]
As is clear from the above measurement results, the transport member C with a cleaning function uses a highly hygroscopic material as a support, so that the amount of moisture absorption increases, and as a result, a vacuum of 10 ⁻⁹ tor. The time required to reach the required time becomes long, and there is a possibility that the apparatus may be damaged when it is transported into a vacuum type substrate processing apparatus, which is not suitable as a cleaning member for the apparatus.
[0039]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, a vacuum caused by moisture contained in the cleaning sheet is used as the support for constituting the cleaning sheet because of the low hygroscopic property with a normal moisture absorption of less than 2.0%. Provides a cleaning sheet and a transporting member with a cleaning sheet function that can reduce the time required to reach the specified vacuum level when transported into a vacuum-type substrate processing apparatus, thereby contributing to a further improvement in operating rate. In addition, it is possible to provide a cleaning method for a substrate processing apparatus using the conveying member with a cleaning sheet function.

Claims

A substrate for a substrate processing apparatus for removing a foreign substance adhering to the inside of the apparatus by transporting it into a vacuum type substrate processing apparatus provided with a cleaning layer on one side and an adhesive layer on the other side . A cleaning sheet for a substrate processing apparatus, wherein a normal moisture absorption amount of the support is 1.0% by weight or less .

A transport member with a cleaning function, wherein the cleaning sheet for a substrate processing apparatus according to claim 1 is attached to a transport member via an adhesive layer.

A cleaning method for a substrate processing apparatus, comprising: transporting the transport member with a cleaning function according to claim 2 into a vacuum type substrate processing apparatus to remove foreign substances adhering to the apparatus.

A substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method according to claim 3.