JP2004174315A

JP2004174315A - Cleaning sheet and cleaning method of substrate treating apparatus

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Publication number: JP2004174315A
Application number: JP2002340936A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Terada; 好夫寺田; Akira Namikawa; 亮並河; Hideshi Toyoda; 英志豊田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-11-25
Filing date: 2002-11-25
Publication date: 2004-06-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning member which is less develops prone to contamination in a substrate treating apparatus caused by metallic impurities due to a protective film when the cleaning member is conveyed into the apparatus and performs cleaning removal of foreign matter in the apparatus. <P>SOLUTION: The cleaning sheet is prepared by sticking the protective film having a releasable property on a cleaning layer. Therein, the protective film comprises such a material that transferred quantities of metal elements of K, Ca, Mg, Al, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu and Zn, or compounds thereof to a silicon wafer when the protective film is brought into contact with a mirror surface of silicon wafer at 23°C for 1min is respectively ≤1×10<SP>12</SP>atoms/cm<SP>2</SP>in terms of metal element. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置をクリーニングするシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法およびこのクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになる。このため、装置を定期的に停止させて洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要となる。
【０００３】
これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送して基板処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献１）、板状部材を搬送して基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２）が提案されている。これらの方法によると、基板処理装置を停止させて洗浄処理する必要がないため、稼動率の低下や多大な労力を必要とするといった問題がなく、とくに、前者の方法は、異物の除去性によりすぐれている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】
特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の提案方法、とくに異物の除去性にすぐれた前者の方法、つまり粘着性の物質を用いる方法では、クリーニング層の汚染防止などのため、その表面に離型性を有する保護フィルムとして、ポリエステルフィルムなどにシリコーンやワックスなどで離型処理したもの、熱劣化防止剤や滑剤などを含ませたポリオレフィン系樹脂などをフィルム化したものなどを、貼り合わせている。
【０００６】
本発明者らは、このような保護フィルムにはアルカリ金属やアルカリ土類金属などの各種の金属元素またはその化合物が不純物として含まれており、これがクリーニング層に移行転写し、この保護フィルムを剥離して基板処理装置内に搬送したときに、上記不純物の付着により装置が汚染され、結果として製品ウエハが汚染されて、デバイス特性の低下による不良が多発することがわかった。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑み、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、保護フィルムに起因した金属不純物による装置汚染を起こしにくいクリーニング部材を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的に対し、鋭意検討した結果、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層上に設ける保護フィルムとして、これをシリコンウエハ（のミラー面）に接触させたときに特定金属元素またはその化合物の上記ウエハへの転写量が金属元素換算で特定値以下となる材料で構成した保護フィルムを用いると、金属不純物による装置汚染を低減でき、製品ウエハが汚染されてデバイス特性の低下による不良が多発するといった問題を防止できることを知り、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、クリーニング層上に離型性を有する保護フィルムが貼り合わされてなり、この保護フィルムは、これをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたときのＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２以下となる材料で構成されていることを特徴とするクリーニングシートに係るものであり、とくに、クリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニングシート、また支持体上にクリーニング層を有する上記構成のクリーニングシートに係るものである。さらに、本発明は、これらのクリーニングシートを、その保護フィルムを剥離して、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
【００１０】
また、本発明は、支持体の片面にクリーニング層を有し、かつ他面に粘着剤層を有する上記構成のクリーニングシートに係るものであり、さらにこのクリーニングシートが搬送部材に粘着剤層を介して貼り合わされてなるクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。また、本発明は、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、その保護フィルムを剥離して、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
さらに、本発明は、上記の各クリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において、クリーニング層上に貼り合わされる離型性を有する保護フィルムは、これをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたときのＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２以下、好ましくは１×１０^１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２以下より好ましくは１×１０^１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２以下となる材料で構成されたものである。このような保護フィルムを使用することより、装置汚染を低減でき、製品ウエハが汚染されるのを防止することができる。
【００１２】
これに対し、上記の金属元素またはその化合物のシリコンウエハへの転写量が金属元素換算でそれぞれ１×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２を超える材料で構成された保護フィルムを使用すると、上記の金属元素またはその化合物が不純物としてクリーニング層に移行転写し、この保護フィルムを剥離して基板処理装置内に搬送したときに、上記移行転写した不純物の付着（転着）によって装置が汚染され、結果として製品ウエハが汚染されて、デバイス特性の低下による不良が多発し、歩留りが低下するという重大な問題が起こりやすい。
【００１３】
なお、上記転写量は、保護フィルムをシリコンウエハ（のミラー面）に２３℃で１分間接触させたのち、Ｎａ、Ｋについては、上記接触後のウエハ表面をフッ酸で接液し、この接液を加熱して蒸発乾固後、誘導結合プラズマ質量分析（ヒューレッドパッカード社製の「ＨＰ４５００」）により、測定できる。
また、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎについては、上記接触後のウエハ表面を全反射蛍光Ｘ線（テクノス社製の「ＴＲＥＸ６１０Ｔ」）により、測定することができる。
【００１４】
このような保護フィルムは、上記転写量が上記範囲となる材料であればよく、その材質にはとくに限定されない。たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。
この保護フィルムの上記転写量は、上記剥離剤などの種類を選択するか、上記剥離剤または剥離処理後のフィルムに対し前記金属元素またはその化合物の除去処理（低減処理）を施すなどにより、容易に設定できる。このような保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍであるのがよい。
【００１５】
本発明において、上記の保護フィルムを貼り合わせるクリーニング層は、その引張り弾性率（試験法：ＪＩＳＫ７１２７）が１０ＭＰａ以上、好適には１０〜２，０００ＭＰａであると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良を抑えることができ、プリカット方式において汚染のないクリーニング機能付ラベルシートを製造できるので、望ましい。クリーニング層の引張り弾性率が小さすぎると、切断時の上記問題や搬送時に装置内の接触部位（被洗浄部位）に接着して、搬送トラブルとなるおそれがあり、また、引張り弾性率が大きすぎると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下する。
【００１６】
このようなクリーニング層は、その材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内に確実に搬送できるクリーニング用部材が得られるからである。
ここで、実質的に粘着性がないとは、粘着の本質を滑りに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックは、たとえばＤａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａまでの範囲で発現するものである。
【００１７】
上記重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１８】
感圧接着性ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが好ましい。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も重合硬化反応に関与させることができる。
【００１９】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００２０】
重合開始剤としては、活性エネルギー源に熱を用いる場合、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が用いられる。また光を用いる場合、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が用いられる。
【００２１】
この重合硬化した樹脂層から構成されるクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０ｍｍ幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置接触部と接着することがなく、搬送トラブルを起こすことがない。
【００２２】
本発明においては、このようなクリーニング層を、これ単独でシート状やテープ状などに成形するか、あるいは適宜の支持体上に設けて、その上に前記特定の保護フィルムを貼り合わせることにより、本発明のクリーニングシートとする。このクリーニングシートを、クリーニング層上の上記保護フィルムを剥離して、そのままあるいは搬送部材に粘着剤を用いて貼り付けた状態で、各種の基板処理装置に搬送させ、クリーニング層を被洗浄部位に接触させることにより、上記部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去する。
【００２３】
本発明において、とくに好ましい態様としては、支持体の片面にクリーニング層を設け、この上に前記特定の保護フィルムを貼り合わせ、かつ支持体の他面に粘着剤層を設けてなるクリーニングシートとするのがよい。この態様において、支持体の厚さとしては通常１０〜１００μｍ、クリーニング層の厚さとしては、通常５〜１００μｍ、粘着剤層の厚さとしては、通常５〜１００μｍ（好ましくは１０〜５０μｍ）とするのがよい。
このシートを他面側の粘着剤層を介して搬送部材に貼り合わせ、クリーニング機能付き搬送部材とする。この部材を、クリーニング層上の上記保護フィルムを剥離して、各種の基板処理装置に搬送してクリーニング層を被洗浄部位に接触させ、上記部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去する。
【００２４】
支持体としては、その材質にとくに限定はないが、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムは、上記樹脂からなる単層フィルムであってもよいし、積層フィルムであってもよい。また、片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００２５】
支持体の他面に設ける粘着剤層は、その材料構成についてとくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系粘着剤として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させて得られる、重量平均分子量１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが好ましく用いられる。
このような粘着剤層は、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
【００２６】
なお、粘着剤層の表面には、クリーニングシートを使用するまでの間、セパレータを貼り合わせておいてもよい。このセパレータは、前記したクリーニング層上に貼り合わせる保護フィルムと同じもの、つまり各種の剥離剤で剥離処理された厚さが通常１０〜１００μｍのプラスチックフィルムが用いられる。ただし、前記したクリーニング層上に貼り合わせる保護フィルムのように、前記金属元素やその化合物の転写量に関する材料規制はとくにない。
【００２７】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニングシートを貼り合わせる搬送部材としては、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
また、本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、とくに限定されず、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、検査装置などが挙げられる。本発明では、前記の方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
【００２８】
【実施例】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００２９】
実施例１
アクリル酸−２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得られたアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００３０】
これとは別に、温度計、攫拝機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部、アクリル酸５部、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を均一に混合し、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００３１】
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ、幅２５０ｍｍ）からなるセパレータの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、乾燥したのち、その粘着剤層上に支持体として長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）を積層し、さらにそのフィルム上に上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを厚さが４０μｍとなるように塗布して、樹脂層を設け、その表面に片面がシリコーン系剥離剤Ａにて処理されたポリエステルフィルムからなる保護フィルムＡの剥離処理面を貼り合わせて、積層シートとした。
【００３２】
この積層シートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを作製した。このクリーニングシートＡのクリーニング層側の保護フィルムＡを剥がし、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳＺ０２３７に準じて測定）を調べたところ、０．０６Ｎ／１０ｍｍであった。また、このクリーニング層の引張り強さ（引張り弾性率：試験法ＪＩＳＫ７１２７に準じて測定）は４４０ＭＰａであった。
【００３３】
このクリーニングシートＡの粘着剤層側のセパレータを剥がし、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／１０ｍｍ幅であった。
【００３４】
また、このクリーニング機能付き搬送部材Ａにおけるクリーニング層上に貼り合わされた保護フィルムＡについて、下記の要領により、シリコンウエハ面への特定金属またはその化合物の転写量を測定した。
まず、保護フィルムＡをシリコンウエハ（のミラー面）にハンドローラにより接触させ、２３℃で１分間放置した。つぎに、この接触後のシリコンウエハの表面を、全反射蛍光Ｘ線（テクノス社製の「ＴＲＥＸ６１０Ｔ」）により、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの転写量を測定した。また、上記接触後のシリコンウエハの表面をフッ酸で接液し、この接液を加熱して蒸発乾固後、誘導結合プラズマ質量分析（ヒューレッドパッカード社製の「ＨＰ４５００」）により、Ｎａ、Ｋの転写量を測定した。
【００３５】
これら転写量の測定結果は、下記のとおりであった。
Ｎａ：５．６×１０^１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｋ：２．３×１０^１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃａ：４．１×１０^１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｍｇ：６．３×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ａｌ：８．２×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｔｉ：１．３×１０^１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃｒ：４．１×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｍｎ：２．３×１０^１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｆｅ：２．２×１０^１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃｏ：３．５×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｎｉ：６．７×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃｕ：４．８×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｚｎ：７．５×１０^９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
【００３６】
レーザー表面検査装置にて、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、１０個、３個であった。これらのシリコンウエハを、別々の静電吸着機構を有する酸化膜ドライエッチング装置に、ミラー面を下側に向けて搬送したのち、レーザー表面検査装置によりミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、０．２μｍ以上の異物は、それぞれ、３８，９４５個、３７，９９８個であった。
【００３７】
上記の３８，９４５個の異物が付着していたウエハステージを持つ酸化膜ドライエッチング装置に、クリーニング機能付き搬送部材Ａを、そのクリーニング層側の保護フィルムＡを剥がして、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して９５％の異物を除去できていた。また、その後、製品ウエハの処理を行った結果、製品ウエハは金属不純物で汚染されることなく、なんの問題もなく作製できることが判明した。
【００３８】
比較例１
クリーニング層上の保護フィルムＡに代えて、片面がシリコーン系剥離剤Ｂにて処理されたポリエステルフィルムからなる保護フィルムＢを使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢを作製した。また、このクリーニングシートＢを使用して、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
【００３９】
保護フィルムＢについて、前記と同様にして、シリコンウエハ面への特定金属またはその化合物の転写量を測定した。結果は、下記のとおりであった。
Ｎａ：１．４×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｋ：３．３×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃａ：３．４×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｍｇ：４．３×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ａｌ：１．２×１０^１３ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｔｉ：２．１×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃｒ：３．２×１０^１３ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｍｎ：５．３×１０^１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｆｅ：１．２×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃｏ：４．５×１０^１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｎｉ：８．７×１０^１１ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｃｕ：６．８×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
Ｚｎ：７．１×１０^１２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^２
【００４０】
つぎに、前記の３７，９９８個の異物が付着していたウエハステージを持つ酸化膜ドライエッチング装置に、上記のクリーニング機能付き搬送部材Ｂを、そのクリーニング層側の保護フィルムＢを剥がして、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した。その結果、初期に対して９０％の異物を除去できていた。ところが、その後、製品ウエハを処理したところ、装置が金属不純物により汚染されていたため、製品ウエハが汚染され、デバイス特性の低下による不良が多発した。このため、装置の金属汚染を除去するために、装置を稼働停止させて装置を開放して清掃するなど、多大の労力が必要となった。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層上に設ける保護フィルムとして、これをシリコンウエハ（のミラー面）に接触させたときに特定金属元素またはその化合物の上記ウエハへの転写量が金属元素換算で特定値以下となる材料で構成された保護フィルムを使用することにより、保護フィルムに起因した金属不純物による装置汚染が低減された実用性の高いクリーニング部材を提供できる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a sheet for cleaning various types of substrate processing apparatuses that dislike foreign substances, such as a manufacturing apparatus and an inspection apparatus for semiconductors, flat panel displays, and printed circuit boards, and a cleaning method for the substrate processing apparatus using the sheet, and cleaning by the cleaning method. To a processed substrate processing apparatus.
[0002]
[Prior art]
In various substrate processing apparatuses, each transport system and the substrate are transported while being in physical contact with each other. At this time, if foreign matter is attached to the substrate or the transport system, the subsequent substrate will be contaminated one after another. For this reason, it is necessary to stop the apparatus periodically to perform the cleaning process, which requires a decrease in the operation rate and a great amount of labor.
[0003]
In order to solve these problems, a method is disclosed in which a substrate to which an adhesive substance is adhered is conveyed to clean and remove foreign substances adhering in the substrate processing apparatus (Patent Document 1). There has been proposed a method (Patent Document 2) for removing foreign matter that is generated. According to these methods, there is no need to stop the substrate processing apparatus and perform the cleaning process, so that there is no problem such as a decrease in the operation rate or a large amount of labor is required. It is excellent.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-10-154686 (pages 2 to 4)
[Patent Document 2]
JP-A-11-87458 (pages 2-3)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-mentioned proposed method, especially the former method which is excellent in removing foreign substances, that is, the method using an adhesive substance, in order to prevent contamination of a cleaning layer, a polyester film is used as a protective film having a releasing property on its surface. For example, a product obtained by subjecting the product to release treatment with silicone or wax or the like, or a product obtained by forming a film of a polyolefin-based resin containing a thermal degradation inhibitor, a lubricant, or the like is attached.
[0006]
The present inventors have found that such a protective film contains various metal elements such as alkali metals and alkaline earth metals or compounds thereof as impurities, which are transferred to the cleaning layer and transferred, and the protective film is peeled off. When the wafer was transferred into the substrate processing apparatus, the apparatus was contaminated due to the adhesion of the impurities, and as a result, the product wafer was contaminated, and it was found that failures due to the deterioration of device characteristics occurred frequently.
[0007]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a cleaning member that is less likely to cause device contamination due to metal impurities caused by a protective film when transported into a substrate processing apparatus to remove foreign matter in the apparatus. I have.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The inventors of the present invention have conducted intensive studies on the above-mentioned object, and as a result, when transporting the wafer to a substrate processing apparatus to remove foreign matter in the apparatus, the silicon wafer is used as a protective film provided on a cleaning layer. The use of a protective film made of a material in which the amount of the specific metal element or its compound transferred to the above-mentioned wafer when it is brought into contact with the (mirror surface) is not more than a specific value in terms of the metal element can reduce the contamination of the device due to metal impurities. The present inventor has found that it is possible to prevent a problem that a product wafer is contaminated and defects due to a decrease in device characteristics are frequently caused.
[0009]
That is, according to the present invention, a protective film having releasability is bonded on the cleaning layer, and the protective film is made of Na, when the silicon film is brought into contact with a silicon wafer (mirror surface) at 23 ° C. for 1 minute, The transfer amounts of metal elements of K, Ca, Mg, Al, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, and Zn or compounds thereof to a silicon wafer are each 1 × 10 ¹² atoms / cm ^{2 in} terms of metal elements. The present invention relates to a cleaning sheet characterized by being composed of the following materials, in particular, a cleaning sheet having the above-described configuration in which the cleaning layer has substantially no adhesive force, and also having a cleaning layer on a support. The present invention relates to the cleaning sheet having the above configuration. Further, the present invention relates to a method of cleaning a substrate processing apparatus, wherein the cleaning sheet is peeled off its protective film and transported into the substrate processing apparatus.
[0010]
Further, the present invention relates to a cleaning sheet having the above-described configuration having a cleaning layer on one side of a support and having an adhesive layer on the other side, and further includes the cleaning sheet having a pressure-sensitive adhesive layer interposed on a conveying member. The present invention relates to a transporting member with a cleaning function, which is adhered and adhered. Further, the present invention relates to a method of cleaning a substrate processing apparatus, wherein the transporting member with a cleaning function having the above-described configuration is transported into a substrate processing apparatus after removing a protective film thereof.
Further, the present invention can provide a substrate processing apparatus cleaned by each of the above cleaning methods.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In the present invention, the protective film having releasability to be bonded on the cleaning layer is made of Na, K, Ca, Mg, Al, when this is brought into contact with a silicon wafer (mirror surface) at 23 ° C. for 1 minute. The transfer amount of the metal element of Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn or a compound thereof to a silicon wafer is 1 × 10 ¹² atoms / cm ² or less, preferably 1 × 10 ^{11 in} terms of the metal element. It is made of a material having an atom / cm ² or less, more preferably 1 × 10 ¹⁰ atoms / cm ² or less. By using such a protective film, device contamination can be reduced and product wafers can be prevented from being contaminated.
[0012]
On the other hand, when a protective film made of a material whose transfer amount of the above metal element or its compound to a silicon wafer exceeds 1 × 10 ¹² atoms / cm ² in terms of the metal element is used, the above metal element or the compound becomes The compound is transferred as an impurity to the cleaning layer and transferred to the cleaning layer. When the protective film is peeled off and transported into the substrate processing apparatus, the transfer (transfer) of the transferred and transferred impurity contaminates the apparatus. Is seriously contaminated, and the number of failures due to the deterioration of the device characteristics is frequent.
[0013]
The amount of the transfer was determined by contacting the protective film with the silicon wafer (mirror surface) for 1 minute at 23 ° C., and then contacting the wafer surface with Na and K with hydrofluoric acid. After the solution is heated and evaporated to dryness, it can be measured by inductively coupled plasma mass spectrometry (“HP4500” manufactured by Hewlett-Packard Co.).
For Ca, Mg, Al, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, and Zn, the surface of the wafer after the contact was measured by total reflection fluorescent X-ray ("TREX610T" manufactured by Technos Corporation). can do.
[0014]
Such a protective film may be any material as long as the transfer amount is within the above range, and the material is not particularly limited. For example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, and polymethylpentene, polyvinyl chloride, and vinyl chloride that have been subjected to release treatment with silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, fatty acid amide-based, silica-based release agents, etc. Polymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene / vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) acrylate copolymer, polystyrene, polycarbonate, etc. A plastic film made of the above resin is used.
The transfer amount of the protective film can be easily determined by selecting the type of the release agent or the like or by subjecting the release agent or the film after the release treatment to the removal treatment (reduction treatment) of the metal element or its compound. Can be set to The thickness of such a protective film is usually preferably from 10 to 100 μm.
[0015]
In the present invention, if the tensile elastic modulus (test method: JIS K7127) of the cleaning layer to which the above protective film is bonded is 10 MPa or more, preferably 10 to 2,000 MPa, the cleaning layer sticks out at the time of label cutting. This is desirable because a label sheet with a cleaning function free from contamination can be manufactured by the precut method, because it is possible to suppress the occurrence of cutting and defective cutting. If the tensile elastic modulus of the cleaning layer is too small, the above problem at the time of cutting or adhesion to a contact portion (a portion to be cleaned) in the apparatus at the time of transport may cause transport trouble, and the tensile elastic modulus is too large. As a result, the performance of removing the adhered foreign matter on the transport system is reduced.
[0016]
Such a cleaning layer is not particularly limited in its material and the like, but is desirably formed of a resin layer polymerized and cured by an active energy source such as ultraviolet light or heat. This provides a cleaning member that can be reliably transported into the substrate processing apparatus without having a molecular structure three-dimensionally reticulated due to the above-mentioned polymerization and curing, and substantially eliminating tackiness, not strongly adhering to the apparatus contact portion during transport. Because.
Here, “substantially non-adhesive” means that there is no pressure-sensitive tack representing the function of the adhesive when the essence of the adhesive is friction, which is resistance to slippage. This pressure-sensitive tack is such that, for example, according to Dahlquist's standard, the adhesive substance has an elastic modulus of up to 1 MPa.
[0017]
As the polymerized and cured resin layer, for example, a compound having one or more unsaturated double bonds in a molecule of a pressure-sensitive adhesive polymer (hereinafter, referred to as a polymerizable unsaturated compound) and a polymerization initiator, if necessary, Examples thereof include those obtained by curing a curable resin composition containing a crosslinking agent and the like with an active energy source, particularly ultraviolet rays.
[0018]
As the pressure-sensitive adhesive polymer, an acrylic polymer having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylate as a main monomer is preferable. In synthesizing the acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymer monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is functionalized in the synthesized acrylic polymer. An unsaturated double bond may be introduced into the molecule of the acrylic polymer, for example, by a chemical bond between groups. With this introduction, the acrylic polymer itself can also participate in the polymerization curing reaction.
[0019]
The polymerizable unsaturated compound is preferably a non-volatile, low-molecular weight compound having a weight-average molecular weight of 10,000 or less, and especially 5,000 or less so as to efficiently form a three-dimensional network upon curing. It is preferred to have a molecular weight of
Examples of such a polymerizable unsaturated compound include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, and the like. One or more of these are used. .
[0020]
When heat is used as the active energy source, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide and azobisisobutyronitrile is used as the polymerization initiator. When light is used, benzoyl, benzoin ethyl ether, cibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, cimethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, A photopolymerization initiator such as hydroxymethylphenylpropane and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone is used.
[0021]
The cleaning layer composed of the polymerized and cured resin layer has a 180-degree peel adhesion (measured according to JIS Z0237) to a silicon wafer (mirror surface) of 0.2 N / 10 mm width or less, preferably 0.01 to 10 mm. The width is preferably 0.1 N / 10 mm. By making the adhesive low or non-adhesive as described above, the adhesive does not adhere to the device contact portion at the time of transport, and no transport trouble occurs.
[0022]
In the present invention, such a cleaning layer is formed into a sheet shape or a tape shape alone, or provided on an appropriate support, and the specific protective film is adhered thereon, This is the cleaning sheet of the present invention. The cleaning sheet is conveyed to various substrate processing apparatuses as it is or after the protective film on the cleaning layer is peeled off and adhered to the conveying member as it is or using an adhesive, and the cleaning layer is brought into contact with a portion to be cleaned. By doing so, the foreign matter adhering to the above-mentioned portion is easily and reliably removed by cleaning.
[0023]
In the present invention, a particularly preferable embodiment is a cleaning sheet in which a cleaning layer is provided on one surface of a support, the specific protective film is bonded thereon, and an adhesive layer is provided on the other surface of the support. Is good. In this embodiment, the thickness of the support is usually 10 to 100 μm, the thickness of the cleaning layer is usually 5 to 100 μm, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually 5 to 100 μm (preferably 10 to 50 μm). Good to do.
This sheet is adhered to the conveying member via the pressure-sensitive adhesive layer on the other side to form a conveying member with a cleaning function. The member is peeled off the protective film on the cleaning layer, and is conveyed to various substrate processing apparatuses to bring the cleaning layer into contact with the portion to be cleaned, and to easily and surely remove the foreign matter attached to the portion.
[0024]
The support is not particularly limited in its material, for example, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polyolefins such as polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane And a plastic film made of a resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ionomer resin, an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, an ethylene / (meth) acrylate copolymer, polystyrene, or polycarbonate.
These plastic films may be a single-layer film made of the above resin or a laminated film. Further, one or both surfaces may be subjected to a surface treatment such as a corona treatment.
[0025]
The material of the pressure-sensitive adhesive layer provided on the other surface of the support is not particularly limited, and any material composed of a normal pressure-sensitive adhesive such as an acrylic or rubber-based material can be used. Among them, a component having a weight average molecular weight of 100,000 or less, which is obtained by polymerizing a monomer mixture containing an alkyl (meth) acrylate as a main monomer and other copolymerizable monomers as necessary, as an acrylic adhesive. Of which the main component is an acrylic polymer having a content of not more than 10% by weight.
Such a pressure-sensitive adhesive layer has a 180 ° peeling adhesive strength to a silicon wafer (mirror surface) of 0.01 to 10 N / 10 mm width, preferably 0.05 to 5 N / 10 mm width. If the adhesive strength is too high, the support film may be torn when the cleaning sheet is peeled off from the conveying member.
[0026]
Note that a separator may be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer until the cleaning sheet is used. As the separator, the same protective film as the above-mentioned protective film to be attached on the cleaning layer, that is, a plastic film having a thickness of usually 10 to 100 μm, which has been subjected to a release treatment with various release agents, is used. However, there is no particular restriction on the amount of transfer of the metal element or the compound thereof as in the case of the protective film to be bonded on the cleaning layer.
[0027]
In the transporting member with a cleaning function of the present invention, the transporting member to which the cleaning sheet is adhered is not particularly limited, and various types of substrates are used according to the type of the substrate processing apparatus from which foreign matter is to be removed. Specific examples include semiconductor wafers, substrates for flat panel displays such as LCDs and PDPs, and other substrates such as compact disks and MR heads.
In the present invention, the substrate processing apparatus on which cleaning is performed is not particularly limited. For example, an exposure apparatus, a resist coating apparatus, a developing apparatus, an ashing apparatus, a dry etching apparatus, an ion implantation apparatus, a PVD apparatus, a CVD apparatus, An inspection device and the like can be mentioned. According to the present invention, it is possible to provide each of the above substrate processing apparatuses cleaned by the above method.
[0028]
【Example】
Next, examples of the present invention will be described in more detail. However, the present invention is not limited only to these examples. In the following, “parts” means “parts by weight”.
[0029]
Example 1
100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight: 700,000) obtained from a monomer mixture composed of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate, and 5 parts of acrylic acid is used to prepare polyethylene glycol 200 dimethacrylate. (New Nakamura Chemical Co., Ltd. product name "NK Ester 4G") 200 parts, polyisocyanate compound (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. product name "Coronate L") 3 parts and benzyl dimethyl ketal (Ciba Specialty) as a photopolymerization initiator 3 parts of a trade name “Irgacure 651” manufactured by Chemicals Co., Ltd. were uniformly mixed to prepare an ultraviolet-curable resin composition A.
[0030]
Separately from this, 73 parts of 2-ethylhexyl acrylate and n-acrylic acid were placed in a three-neck flask-type reactor having a capacity of 500 ml and equipped with a thermometer, a retreating machine, a nitrogen inlet tube and a reflux condenser. 10 parts of butyl, 15 parts of N, N-dimethylacrylamide, 5 parts of acrylic acid, 0.15 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 100 parts of ethyl acetate. The mixture was charged as described above, and stirred while introducing nitrogen gas for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen.
Thereafter, the internal temperature was adjusted to 58 ° C., and this state was maintained for about 4 hours to carry out polymerization to obtain a polymer solution. To 100 parts of this polymer solution, 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was uniformly mixed to prepare an adhesive solution A.
[0031]
The pressure-sensitive adhesive solution A was dried on the separator-treated surface of a long polyester film (thickness: 38 μm, width: 250 mm), one side of which was treated with a silicone-based release agent, to a thickness of 15 μm. After coating and drying, a long polyester film (thickness 25 μm, width 250 mm) is laminated as a support on the pressure-sensitive adhesive layer, and the above-mentioned ultraviolet-curable resin composition A is further coated on the film. Is applied so as to have a thickness of 40 μm, a resin layer is provided, and a release-treated surface of a protective film A made of a polyester film having one surface treated with a silicone-based release agent A is adhered to the surface of the resin layer to form a laminated sheet. .
[0032]
The laminated sheet was irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm and an integrated light amount of 1,000 mJ / cm ² to produce a cleaning sheet A having a cleaning layer composed of a polymerized and cured resin layer. The protective film A on the cleaning layer side of the cleaning sheet A was peeled off, and the 180 ° peeling adhesion (measured according to JIS Z0237) on the silicon wafer (mirror surface) was measured. As a result, it was 0.06 N / 10 mm. The cleaning layer had a tensile strength (tensile elastic modulus: measured in accordance with JIS K7127 of test method) of 440 MPa.
[0033]
The separator on the pressure-sensitive adhesive layer side of the cleaning sheet A was peeled off, and affixed to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller, thereby producing a transporting member A with a cleaning function. The 180 ° peeling adhesive strength of the adhesive layer to the silicon wafer (mirror surface) was 1.5 N / 10 mm width.
[0034]
Further, with respect to the protective film A bonded on the cleaning layer of the transporting member A having the cleaning function, the transfer amount of the specific metal or its compound to the silicon wafer surface was measured in the following manner.
First, the protective film A was brought into contact with (the mirror surface of) the silicon wafer by a hand roller and left at 23 ° C. for 1 minute. Next, the surface of the silicon wafer after this contact was subjected to total reflection X-ray fluorescence ("TREX610T" manufactured by Technos Corporation) to determine Ca, Mg, Al, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn. Was measured. Further, the surface of the silicon wafer after the contact was contacted with hydrofluoric acid, and the contacted liquid was heated and evaporated to dryness. Then, by inductively coupled plasma mass spectrometry (“HP4500” manufactured by Hewlett-Packard Company), Na, The transfer amount of K was measured.
[0035]
The measurement results of these transfer amounts were as follows.
Na: 5.6 × 10 ¹⁰ atoms / cm ²
K: 2.3 × 10 ¹⁰ atoms / cm ²
Ca: 4.1 × 10 ¹⁰ atoms / cm ²
Mg: 6.3 × 10 ⁹ atoms / cm ²
Al: 8.2 × 10 ⁹ atoms / cm ²
Ti: 1.3 × 10 ¹¹ atoms / cm ²
Cr: 4.1 × 10 ⁹ atoms / cm ²
Mn: 2.3 × 10 ¹⁰ atoms / cm ²
Fe: 2.2 × 10 ¹¹ atoms / cm ²
Co: 3.5 × 10 ⁹ atoms / cm ²
Ni: 6.7 × 10 ⁹ atoms / cm ²
Cu: 4.8 × 10 ⁹ atoms / cm ²
Zn: 7.5 × 10 ⁹ atoms / cm ²
[0036]
Using a laser surface inspection device, foreign substances of 0.2 μm or more were measured on the mirror surfaces of two new 8-inch silicon wafers. After transferring these silicon wafers to an oxide film dry etching apparatus having separate electrostatic chucking mechanisms with the mirror surface facing down, the mirror surface was measured by a laser surface inspection device. In the area, the number of foreign substances having a size of 0.2 μm or more was 38,945 and 37,998, respectively.
[0037]
The transport member A with the cleaning function was transported to the oxide film dry etching apparatus having the wafer stage to which the 38,945 foreign substances had adhered, with the protective film A on the cleaning layer side being peeled off. Could be transported. This operation was repeated five times. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and a foreign substance having a size of 0.2 μm or more was measured by a laser surface inspection apparatus. As a result, 95% of the foreign matter was removed from the initial stage. Further, as a result of processing the product wafer thereafter, it was found that the product wafer could be manufactured without any problem without being contaminated by metal impurities.
[0038]
Comparative Example 1
A cleaning sheet B was prepared in the same manner as in Example 1, except that a protective film B composed of a polyester film treated on one side with a silicone-based release agent B was used instead of the protective film A on the cleaning layer. . Further, using this cleaning sheet B, in the same manner as in Example 1, a transport member B with a cleaning function was produced.
[0039]
About the protective film B, the transfer amount of the specific metal or its compound to the silicon wafer surface was measured similarly to the above. The results were as follows.
Na: 1.4 × 10 ¹² atoms / cm ²
K: 3.3 × 10 ¹² atoms / cm ²
Ca: 3.4 × 10 ¹² atoms / cm ²
Mg: 4.3 × 10 ¹² atoms / cm ²
Al: 1.2 × 10 ¹³ atoms / cm ²
Ti: 2.1 × 10 ¹² atoms / cm ²
Cr: 3.2 × 10 ¹³ atoms / cm ²
Mn: 5.3 × 10 ¹¹ atoms / cm ²
Fe: 1.2 × 10 ¹² atoms / cm ²
Co: 4.5 × 10 ¹¹ atoms / cm ²
Ni: 8.7 × 10 ¹¹ atoms / cm ²
Cu: 6.8 × 10 ¹² atoms / cm ²
Zn: 7.1 × 10 ¹² atoms / cm ²
[0040]
Next, the transfer member B with the cleaning function is transferred to the oxide film dry etching apparatus having the wafer stage to which the 37,998 foreign substances have adhered by peeling off the protective film B on the cleaning layer side. As a result, it could be transported without any problems. This operation was repeated five times. Thereafter, a new 8-inch silicon wafer was transported with the mirror surface facing downward, and a foreign substance having a size of 0.2 μm or more was measured by a laser surface inspection apparatus. As a result, 90% of the foreign matter was removed from the initial stage. However, when the product wafer was subsequently processed, the apparatus was contaminated with metal impurities, so that the product wafer was contaminated, resulting in frequent occurrence of defects due to deterioration of device characteristics. Therefore, in order to remove metal contamination of the apparatus, a great deal of labor was required, such as shutting down the apparatus and opening and cleaning the apparatus.
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a foreign substance in the apparatus is transported into the substrate processing apparatus for cleaning and removal, the protective film provided on the cleaning layer is brought into contact with (the mirror surface of) the silicon wafer. By using a protective film composed of a material in which the amount of the specific metal element or its compound transferred to the wafer is equal to or less than the specific value in terms of the metal element, device contamination due to metal impurities caused by the protective film is reduced. Thus, a highly practical cleaning member can be provided.

Claims

A protective film having releasability is bonded on the cleaning layer, and this protective film is made of Na, K, Ca, Mg, when the silicon film is brought into contact with a silicon wafer (mirror surface) at 23 ° C. for 1 minute. It is composed of a material in which the transfer amount of the metal element of Al, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn or a compound thereof to a silicon wafer is 1 × 10 ¹² atoms / cm ² or less in terms of the metal element. A cleaning sheet characterized by being performed.

The cleaning sheet according to claim 1, wherein the cleaning layer has substantially no tackiness.

The cleaning sheet according to claim 1, further comprising a cleaning layer on the support.

The cleaning sheet according to claim 3, wherein the support has a cleaning layer on one side and an adhesive layer on the other side.

A conveying member with a cleaning function, wherein the cleaning sheet according to claim 4 is attached to the conveying member via an adhesive layer.

The cleaning sheet according to any one of claims 1 to 3 or the transporting member with a cleaning function according to claim 5 is transported into the substrate processing apparatus by peeling off the protective film having releasability on the cleaning layer. A method for cleaning a substrate processing apparatus, comprising:

A substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method according to claim 6.