JP5294065B2 - 多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2、16、22:第1の開口部 3、15、23:第1のセラミックグリーンシート
4:第3のセラミックグリーンシート 5:導体 6:第2の開口部
7:第4のセラミックグリーンシート 8、9:圧着部材
10、12、17、19、24、26:セラミック層
11、18、25:第1の導体層
13、20、27:キャビティ 14、21、28:第2の導体層
29:チップ素子 30:マイクロストリップ線路 31:ワイヤ
Claims (6)
- 複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板であって、
前記キャビティは底部に第1の導体層を有し、
前記多層セラミック基板内部には前記第1の導体層と連続した第2の導体層を有し、
前記第1の導体層の少なくとも一部は前記第2の導体層よりも厚いことを特徴とする多層セラミック基板。 - 前記第1の導体層の下面はキャビティの底部方向に向かって凸の形状であることを特徴とする請求項1に記載の多層セラミック基板。
- 前記第1の導体層の上面は略平面であるか、キャビティの下方に向かって凸の形状であることを特徴とする請求項2に記載の多層セラミック基板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の多層セラミック基板を用いた電子部品であって、前記キャビティにチップ素子が搭載されていることを特徴とする電子部品。
- 複数のセラミック層を積層した、キャビティ付きの多層セラミック基板の製造方法であって、
第1の開口部を有する第1のセラミックグリーンシートを、第2のセラミックグリーンシート上に積み重ねる工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの上方に、第3のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程と、
積層方向から見て前記第1の開口部を含むように、前記第3のセラミックグリーンシートの、前記第1の開口部よりも大きい領域に導体を印刷する工程と、
前記第3のセラミックグリーンシートの上に、第2の開口部を有する第4のセラミックグリーンシートを、積層方向から見て前記第1の開口部と前記第2の開口部が重なるように積み重ねる工程と、
積層されたセラミックグリーンシートを圧着する工程と、
圧着されたセラミックグリーンシートを焼成する工程とを有することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 積層方向から見て、前記第1の開口部が前記第2の開口部よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項5に記載の多層セラミック基板の製造方法。
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JP2009030289A JP5294065B2 (ja) | 2009-02-12 | 2009-02-12 | 多層セラミック基板およびそれを用いた電子部品並びに多層セラミック基板の製造方法 |
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