JP5293134B2 - 透明電波吸収体用の吸収層、透明電波吸収体、および透明電波吸収体用の吸収層を製作する方法 - Google Patents
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前記非パターン化領域には、透明絶縁性部材が充填され、
該透明絶縁性部材は、該透明絶縁性部材の屈折率nFと、前記第1の透明基板の屈折率n1との差Δn1の絶対値、および前記第2の透明基板の屈折率n2との差Δn2の絶対値がいずれも、0〜0.2の範囲となるような材料で構成されることを特徴とする、透明電波吸収体用の吸収層が提供される。
前記吸収層が、前述のいずれかの特徴を有する吸収層で構成された、透明電波吸収体が提供される。
(A)第1の屈折率を有する第1の透明基板を準備するステップと、
(B)前記第1の透明基板の表面上に、透明導電膜を形成するステップと、
(C)前記透明導電膜の一部を除去することにより、前記第1の透明基板の露出部が形成されるステップと、
(D)前記露出部を、前記第1の屈折率との差が0.2以内である第2の屈折率を有する透明絶縁性部材で被覆するステップと、
(E)前記透明導電膜および前記透明絶縁性部材上に、前記第2の屈折率との差が0.2以内である第3の屈折率を有する第2の透明基板を設けるステップと
を備えたことを特徴とする透明電波吸収体用の吸収層を製作する方法が提供される。
(A)前記第1の透明基板の一方の表面上に、前記透明導電性素子のパターンを形成するステップと、
(B)前記第2の透明基板の一方の表面上に、透明絶縁性部材を設置するステップであって、前記透明絶縁性部材は、該透明絶縁性部材の屈折率nFと、前記第1の透明基板の屈折率n1との差Δn1の絶対値、および前記第2の透明基板の屈折率n2との差Δn2の絶対値がいずれも、0〜0.2の範囲となるような材料で構成される、ステップと、
(C)前記第1の透明基板の前記一方の表面と、前記第2の透明基板の前記一方の表面とが対向するようにして、前記第1および第2の透明基板を接合するステップであって、これにより、少なくとも前記非パターン化領域に、前記透明絶縁性部材が充填されるステップと、
を有する方法が提供される。
次に、本発明による透明電波吸収体の別の実施形態について説明する。
次に、本発明による透明電波吸収体用の吸収層を製作する方法の一例について説明する。図9には、本発明による方法のフロー図を示す。この方法は、第1の透明基板の一方の表面上に、FSSパターンを形成するステップ(ステップS110)と、FSSパターンの非パターン化領域に、透明絶縁性部材を充填するステップと、前記第1の透明基板と、新たな第2の透明基板とを、FSSパターンを介して接合するステップと、を有する。本発明の方法では、前記透明絶縁性部材が、該透明絶縁性部材の屈折率nFと、前記第1の透明基板の屈折率n1との差Δn1の絶対値、および前記第2の透明基板の屈折率n2との差Δn2の絶対値がいずれも、0〜0.2の範囲となるような材料で構成されるという特徴を有する。
まず最初に、第1の透明基板が準備される。第1の透明基板は、前述のような透明材料で構成される。第1の透明基板の厚さは、特に限られず、例えば、50μm〜1mm(例えば100μm)の範囲である。
次に、FSSパターンの非パターン化領域に、透明絶縁性部材が充填される。この処理は、例えば、FSSパターンの非パターン化領域を塞ぐように、透明絶縁性部材を直接設置することにより行われる。透明絶縁性部材の充填は、例えば、透明絶縁性部材を含むペースト等をFSSパターン上に塗布した後、スピンコート処理およびその後の乾燥処理を行うことにより、実施しても良い。あるいは、適当なマスクを用いて、従来の成膜技術により、FSSパターンの非パターン化領域に、透明絶縁性部材を直接充填しても良い。
次に、第2の透明基板が準備される。第2の透明基板は、前述の第1の透明基板と同じ材質であっても、異なっていても良い。また、第2の透明基板の厚さは、特に限られないが、例えば、100μm〜10mmの範囲であっても良い。
厚さが100μmのPET製の第1の基板(縦50mm×横50mm)の一方の表面に、該表面全体を覆うように、公知のスパッタリング法により、厚さ約80nmのITO膜を設置した。なお第1の基板の屈折率は、1.575であった。その後、YAGレーザを用いて、ITO膜をパターン化した。これにより、ITO素子の一辺の寸法Lが20mmで、非パターン化領域の幅gが100μmの二次元繰り返しパターンを得た(図2参照)。
実施例1と同様の方法により、一方の表面にITOのパターンを有するPET製の第1の基板を調製した。次に、この第1の基板上に、厚さが1.8mmのガラス製の第2の基板を設置し、両者を接合した。なお、接合は、ポリイミドテープで4辺を固定し、さらに、30分間オートクレーブで0.95MPaの圧力を加えることにより実施した。
実施例1と同様の方法により、一方の表面にITOのパターンを有するPET製の第1の基板を調製した。また、厚さが1.8mmのガラス製の第2の基板(縦50mm×横50mm)を調製した。
実施例1と同様の方法により、一方の表面にITOのパターンを有するPET製の第1の基板を調製した。また、厚さが1.8mmのガラス製の第2の基板(縦50mm×横50mm)を調製した。
(目視評価)
前述の各サンプルを用いて、5人の観察者により、各吸収層サンプルの目視評価を行った。
(ヘイズ測定)
次に、実施例1および比較例1のサンプルを用いて、ヘイズ測定を行った。ここで、「ヘイズ(値)」とは、サンプルを通過する透過光のうち、前方散乱によって、入射光から所定の角度(例えば2.5゜)以上逸れた透過光を意味し、この数値の大小により、サンプルのぎらつきを定量的に評価することができる(すなわち、ヘイズ値が大きいほど、ぎらつきは、大きくなる)。本願では、ヘイズ値は、JISK7136(2000)「プラスチック−透明材料のヘーズの求め方」に準拠し、ヘーズメーター(日本電色工業株式会社製、NDH5000W)を用いて、以下の式
H=(Td/Ti)×100 式(1)
から算出した。なお、Hは、ヘイズ値であり、Tdは、拡散透過率、Tiは、全光線透過率である。測定は、各サンプルの第1の基板の側を光源側にした場合と、第2の基板の側を光源側にした場合の両方で1回ずつ実施し、得られた結果の平均をヘイズ値とした。
次に、実施例1および比較例2、3のサンプルを用いて、視感反射性の評価を実施した。視感反射性の評価は、以下の方法により行った。
図5には、実施例1の光学顕微鏡写真の一例を示す。また、図6には、比較例1の光学顕微鏡写真の一例を示す。これらの写真は、FSSの上面(すなわち、図2と同様の視認方向)から撮影されたものである(なお、第2の基板は、省略されている)。
120 第1の透明基板
125 FSS
126 導電性素子
126A 第1の導電性素子
127A 第2の導電性素子
127' 第1の矩形部分
127'' 第2の矩形部分
127''' 正方形部分
128、128A FSSパターン
130、130A 非パターン化領域
131 透明絶縁性部材
135 第2の透明基板
140 反射層
145 反射膜
150 第3の透明基板
160 空間
170 スペーサ
300 従来の透明電波吸収体
310 吸収層
320 第1の透明基板
325 FSS
326 導電性素子
330 非パターン化領域
332 隙間
335 第2の透明基板
340 反射層
345 反射膜
350 第3の透明基板
360 空間
370 スペーサ
410 光
410A 光の第1の部分
500 本発明による第2の電波吸収体
510 吸収層
520 第1の透明基板
525 FSS
526 導電性素子
530 非パターン化領域
534 透明絶縁性部材
535 第2の透明基板
540 反射層
545 反射膜
550 第3の透明基板
560 空間
570 スペーサ
IA、IB 界面
I1、I2 界面。
Claims (9)
- 第1の透明基板上に、透明導電性素子と、該透明導電性素子の周囲の非パターン化領域とで構成されたFSSパターンを有し、該FSSパターンの上に第2の透明基板を設置することにより構成された、透明電波吸収体用の吸収層であって、
前記非パターン化領域の幅は、1μm〜200μmの範囲であって、
前記非パターン化領域には、透明絶縁性部材が充填され、
該透明絶縁性部材は、該透明絶縁性部材の屈折率nFと、前記第1の透明基板の屈折率n1との差Δn1の絶対値、および前記第2の透明基板の屈折率n2との差Δn2の絶対値がいずれも、0〜0.2の範囲となるような材料で構成されることを特徴とする、透明電波吸収体用の吸収層。 - さらに、前記透明導電性素子と前記第2の透明基板の間に、前記透明絶縁性部材が設置されていることを特徴とする請求項1に記載の吸収層。
- 前記導電性素子は、ITO(インジウムスズ酸化物)で構成されることを特徴とする請求項1または2に記載の吸収層。
- 前記透明絶縁性部材は、屈折率nFが1.375〜1.775の範囲にあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の吸収層。
- 前記透明絶縁性部材は、樹脂で構成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の吸収層。
- 吸収層と反射層とを間隔を介して配置することにより構成された透明電波吸収体であって、
前記吸収層は、請求項1乃至5のいずれか一つに記載の吸収層であることを特徴とする透明電波吸収体。 - (A)第1の屈折率を有する第1の透明基板を準備するステップと、
(B)前記第1の透明基板の表面上に、透明導電膜を形成するステップと、
(C)前記透明導電膜の一部を除去することにより、前記第1の透明基板の露出部が形成されるステップであって、前記露出部の幅は、1μm〜200μmの範囲であるステップと、
(D)前記露出部を、前記第1の屈折率との差が0.2以内である第2の屈折率を有する透明絶縁性部材で被覆するステップと、
(E)前記透明導電膜および前記透明絶縁性部材上に、前記第2の屈折率との差が0.2以内である第3の屈折率を有する第2の透明基板を設けるステップと
を備えたことを特徴とする透明電波吸収体用の吸収層を製作する方法。 - 第1の透明基板上に、透明導電性素子と、該透明導電性素子の周囲の非パターン化領域とで構成されたパターンを有するFSSを有し、該FSSの上に第2の透明基板を有する、透明電波吸収体用の吸収層を製作する方法であって、
(A)前記第1の透明基板の一方の表面上に、前記透明導電性素子のパターンを形成するステップであって、形成されたパターンにおける非パターン化領域の幅は、1μm〜200μmの範囲であるステップと、
(B)前記第2の透明基板の一方の表面上に、透明絶縁性部材を設置するステップであって、前記透明絶縁性部材は、該透明絶縁性部材の屈折率nFと、前記第1の透明基板の屈折率n1との差Δn1の絶対値、および前記第2の透明基板の屈折率n2との差Δn2の絶対値がいずれも、0〜0.2の範囲となるような材料で構成される、ステップと、
(C)前記第1の透明基板の前記一方の表面と、前記第2の透明基板の前記一方の表面とが対向するようにして、前記第1および第2の透明基板を接合するステップであって、これにより、少なくとも前記非パターン化領域に、前記透明絶縁性部材が充填されるステップと、
を有する方法。 - 前記吸収層は、JIS−R3106に準拠して算出された視感反射率が10%以下である、請求項6に記載の透明電波吸収体。
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