JP5282808B2 - ロードポート装置及び被処理物の検出方法 - Google Patents
ロードポート装置及び被処理物の検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5282808B2 JP5282808B2 JP2011208693A JP2011208693A JP5282808B2 JP 5282808 B2 JP5282808 B2 JP 5282808B2 JP 2011208693 A JP2011208693 A JP 2011208693A JP 2011208693 A JP2011208693 A JP 2011208693A JP 5282808 B2 JP5282808 B2 JP 5282808B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pod
- driving
- frame
- mapping
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims abstract description 121
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Claims (7)
- 被処理物が挿脱される開口を有して前記被処理物が所定の重ね合わせ方向に間隔を空けて重なるように収容される密閉容器たるポッドの蓋を開閉して、前記開口を介しての前記ポッド内に対する前記被処理物の挿脱の実施を可能とし、且つ前記被処理物に所定の処理を施す半導体処理装置の取付け面に取り付けられるロードポート装置であって、
前記ポッドが載置可能な載置台と、
前記載置台に載置された状態の前記ポッドの前記蓋を保持可能であって、前記取付け面に対して前記半導体処理装置の内部側から前記開口部の開閉を行うドアと、
前記ポッド内部の前記被処理物の有無を検出するするセンサと、
前記センサを支持するマッピングフレームと、
前記マッピングフレームを前記被処理物が重なる前記所定の重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動する第一の駆動手段と、
前記マッピングフレームを前記第一の方向とは斜交する第二の方向に駆動する第二の駆動手段と、を有し、
前記第二の駆動手段は、前記第一の駆動手段により支持される取付けベースに固定されると共に、前記第一の駆動手段によって前記取付けベースと共に第一の方向に駆動され、
前記第二の方向は前記第一の方向に沿う方向と前記センサが存在する側で鋭角を形成するように交差することを特徴とするロードポート装置。 - 前記第一の駆動手段による前記マッピングフレームの駆動時の状態に応じて前記第二の駆動手段によるマッピングフレームの駆動の開始時を制御する同期制御手段を更に有することを特徴とする請求項1に記載のロードポート装置。
- 前記同期制御手段は、前記第一の駆動手段によるマッピングフレームの駆動の減速に応じて前記第二の駆動手段による前記マッピングフレームの駆動の開始時を制御することを特徴とする請求項2に記載のロードポート装置。
- 前記第二の駆動手段は、シリンダにより構成される駆動源からなることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のロードポート装置。
- 被処理物が挿脱される開口を有して前記被処理物が所定の重ね合わせ方向に間隔を空けて重なるように収容される密閉容器たるポッドの蓋を開閉して、前記開口を介しての前記ポッド内から前記被処理物を処理する処理装置までの間での前記被処理物の移動の実施を可能とし、且つ前記ポッドの内部に収容された前記被処理物の有無を検出するロードポート装置における前記被処理物の検出方法であって、
前記ポッドの蓋取り外して前記開口を開放し、
前記被処理物の有無を検出するセンサを支持するマッピングフレームであって第二の駆動手段に支持されるマッピングフレームを前記開口の前面に位置させ、
前記第二の駆動手段を支持する第一の駆動手段を動作させて、前記マッピングフレームを前記所定の方向重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動し、
前記マッピングフレームの前記第一の方向の移動が終了する前に、前記第二の駆動手段を動作させて、前記第一の方向に沿う方向に対して前記センサが存在する側で鋭角を形成するように前記第一の方向と斜交する第二の方向に前記マッピングフレームを駆動し、
前記センサを動作させながら前記第一の方向に前記マッピングフレームを駆動させることを特徴とする被処理物の検出方法。 - 前記第二の方向への前記マッピングフレームの駆動は、前記第一の方向に沿った前記マッピングフレームの駆動時の状態に応じて開始されることを特徴とする請求項5に記載の被処理物の検出方法。
- 前記第二の方向への前記マッピングフレームの駆動の開始の制御は、前記第一の方向に沿った前記マッピングフレームの駆動の減速に応じて為されることを特徴とする請求項6に記載の被処理物の検出方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011208693A JP5282808B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 |
US13/617,635 US9324595B2 (en) | 2011-09-26 | 2012-09-14 | Load port apparatus and method of detecting object to be processed |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011208693A JP5282808B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013069965A JP2013069965A (ja) | 2013-04-18 |
JP5282808B2 true JP5282808B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=47909763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011208693A Active JP5282808B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9324595B2 (ja) |
JP (1) | JP5282808B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9786530B2 (en) * | 2014-10-20 | 2017-10-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer transfer method and system |
CN107128086A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-05 | 安徽天斯努信息技术股份有限公司 | 一种云打印机的便捷开合机箱 |
JP7447661B2 (ja) * | 2020-04-23 | 2024-03-12 | Tdk株式会社 | 板状対象物の配列検出装置およびロードポート |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04246420A (ja) | 1991-01-30 | 1992-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 連続処理槽での樹脂のブロック化防止方法 |
JP2001284439A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tdk Corp | ウェーハマッピング装置 |
JP4246420B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2009-04-02 | 平田機工株式会社 | Foupオープナ及びfoupオープナのマッピング方法 |
JP4027837B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2007-12-26 | Tdk株式会社 | パージ装置およびパージ方法 |
US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
US8297319B2 (en) * | 2006-09-14 | 2012-10-30 | Brooks Automation, Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011208693A patent/JP5282808B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-14 US US13/617,635 patent/US9324595B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013069965A (ja) | 2013-04-18 |
US9324595B2 (en) | 2016-04-26 |
US20130074615A1 (en) | 2013-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100832772B1 (ko) | 반도체이송장비 | |
KR101245464B1 (ko) | 열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체 | |
JP2006319261A (ja) | 基板処理装置 | |
EP2925109B1 (en) | Electronic-circuit-component-mounting head | |
JP5282808B2 (ja) | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 | |
KR20130116021A (ko) | 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체 | |
KR20110005657A (ko) | 로드 포트 장치 및 그 덮개체 착탈 장치 및 매핑 장치의 각 승강 기구의 제어 방법 | |
KR20130033292A (ko) | 반송 로봇 및 기판 처리 장치 | |
KR20120024021A (ko) | 기판처리시스템 및 기판처리방법 | |
KR101299843B1 (ko) | 처리 장치 및 그 메인테넌스 방법 | |
TWI579400B (zh) | A substrate processing apparatus, a manufacturing method of a semiconductor device, and a recording medium | |
JP5408800B2 (ja) | ロードポート装置 | |
JP2008260604A (ja) | 基板搬送装置 | |
KR20200143485A (ko) | 반송 장치 및 제어 방법 | |
KR101301052B1 (ko) | 웨이퍼 처리장치 | |
KR20150008297A (ko) | 승강장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치 | |
JP5920627B2 (ja) | ロードポート装置 | |
JPS62139341A (ja) | 基板及びウエハ表面の処理装置 | |
JP2016181655A (ja) | カセットステージおよび基板処理装置 | |
EP3862297A1 (en) | Overhead transport vehicle | |
TW202023923A (zh) | 容置系統 | |
KR20140137500A (ko) | 기판이송장치 및 기판이송장치 제어방법 | |
TW202044451A (zh) | 包括單一晶圓、縮小體積的處理室的系統 | |
TWI426044B (zh) | 基板處理裝置及使用於其之基板搬送裝置 | |
KR101680693B1 (ko) | 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템 및 기판교환방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130430 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5282808 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |