JP2001284439A - ウェーハマッピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ウェーハの他の処理工程と検出工程が輻輳せず
に効率的にマッピングを行うとともに、エアー駆動で開
閉動作を行っても棚段の信号を得ることができるウェー
ハマップング装置の提供。 【解決手段】ウェーハ１を処理する処理装置において、
蓋４を搬送する蓋搬送部と、該蓋搬送部が該蓋を搬送す
るときに該ウェーハが検出空間を横切る位置に配置され
る第一検出器９とを備えることを特徴とするマッピング
装置により解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体、電子部
品関連製品、光ディスク等の製造プロセスで半導体ウェ
ーハを保管するクリーンボックスにおいて、その内部に
設けられた各棚上のウェーハの有無を検出するウェーハ
マッピング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】高清浄度を必要とする半導体デバイス等
に用いられるウェーハの製造工程では工場全体をクリー
ンルーム化せずに各処理装置に高清浄度に保ったミニエ
ンバイロンメント（微小環境）空間を確保する手段がと
られている。具体的には工場全体の清浄度を上げずに製
造工程内における各処理装置（クリーン装置）内および
その間の移動中における保管用容器（以下、ポッドと呼
ぶ）内のみを高清浄度に保つことで、工場全体をクリー
ンルーム化した場合と同じ効果を得て設備投資や維持費
を削減して効率的な生産工程を実現するものである。上
記工程では、ウェーハはポッド内部に設けられたウェー
ハ格納棚に一のウェーハに一の棚が割り当てられる状態
で格納され、ポッドと共に各処理装置を移動する。しか
し、各処理工程において、ウェーハがその処理後に所定
の規格を満足しない場合があり、そのウェーハはポッド
から除去される。従って、製造開始当初ウェーハが満た
されていたウェーハ格納棚は、各処理工程を経る毎にウ
ェーハの欠落を生じる。この技術分野において処理装置
はロボットによる自動化がほぼ実現されているので、前
記のようなウェーハの欠落が生じている場合、その欠落
を検出せずに存在しないウェーハを搬送するにためにウ
エア搬送ロボットが動作するとすればそのプロセスが無
駄となり、更にその無駄なプロセスの積重ねで生産量は
低下する。そこで、ポッド内のどの格納棚にウェーハが
格納されているかをそれぞれの処理装置において検出す
ること（以下、マッピングと呼ぶ）が必要となる。マッ
ピングでは検出器がスイープしながら各棚を少なくとも
１度スキャンすることが必要である。一方、このスイー
プ動作を行うためのマッピング専用の動力装置を有する
とすれば装置のコストが増加する。このため、従来、ウ
ェーハをマッピングする手段としては、各処理装置に設
けられているウエア搬送用ロボットのアーム等の一部に
検出器を設けてこのロボットによりマッピングをする方
法と密閉されたポッドの扉の一部に検出器を設けて該扉
の開封時にその検出器でウェーハをマッピングする方法
がとられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、以下の問題があった。 （１）前者のウエア搬送用ロボットのアームを用いる手
法では、ロボットがマッピングを行っている間にロボッ
トは処理作業を行うことができないので、生産量が低下
する。 （２）後者の密閉されたポッドの扉の一部に検出器を設
けてマッピングする方法では扉開閉用駆動装置を利用す
ることになるが、ポッドの扉にはポッド内部の清浄度を
保つためのシールが設けてあり、このシールを適切に潰
すのに必要な力を得る為に開閉用駆動装置はエアーシリ
ンダによるエアー駆動式である必要がある。しかし、エ
アー駆動ではマッピングで最も基礎となるデータである
検出器の移動距離を測るためのパルス信号等の電気信号
を得ることとができない。一方、扉開閉駆動装置をモー
タとすればポッドのシールを潰すために必要な負荷を得
ることができない。一般に、このような装置では蓋搬送
部が蓋開閉駆動装置を備えている。従って、

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明では、ウェーハを
処理する処理装置において、ウェーハ保管容器の蓋を開
閉し搬送する蓋搬送部と、該蓋搬送部が該蓋を搬送する
ときに該ウェーハが検出空間を横切る位置に配置される
第一検出器とを備えることを特徴とするマッピング装置
により、蓋の搬送プロセス時に同時にウェーハのマッピ
ングを行う。ウエア搬送用ロボットのアームを使用しな
いので、製造工程に影響を与えること無くマッピングが
できる。本発明では、さらに、前記マッピング装置は、
規則的な間隔を保って配列された切欠き群を有するドグ
と、蓋を搬送する蓋搬送部に設けられる第二検出器とを
備え、該ドグは該棚に対して動かない位置に配置され、
該第二検出器は該蓋搬送部の前記移動に伴ってドグの該
切欠き群を検出することを特徴とするマッピング装置に
より、検出器の移動距離を検知するためのパルス信号等
の電気信号を利用せずにドグに設けた切欠きの間隔を検
知することができ、エアー駆動の蓋搬送部においてもマ
ッピングが実現できる。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態について説明す
る。ウェーハは蓋と容器とからなるウェーハの保管容器
であるポッド内に設けられる棚の各段上に配置されてい
る。ポッドはウェーハと共に、各処理工程に割り当てら
れる各処理装置に移送される。一の処理装置において、
ポッドが処理装置に密着するように取付けられて処理が
開始される。処理装置に設けられた蓋搬送部がポッドの
蓋を開放し、その蓋を搬送する。ここで該蓋を開閉する
方式は２種類の方式ある。一の方式は蓋がポッドに対し
て水平方向に開放される方式で、他の方式はポッドに対
して蓋が垂直方向に開放される方式である。前者の方式
ではウェーハが配置される棚はポッドの容器側に配置さ
れ、一方後者の方式では、棚は蓋側に配置される。従っ
て、蓋搬送部が蓋を搬送するときに、前者の方式ではウ
ェーハは処理装置に固定されて蓋搬送部がそのウェーハ
に対して相対的に移動する関係となり、後者の方式では
ウェーハが蓋搬送部と共に処理装置に対して相対的に移
動することになる。ここで、前者の場合には第一の検出
器を蓋搬送部側に、一方後者の場合は第一の検出器を処
理装置側に設ける。いずれの場合においても、蓋搬送部
が蓋を搬送したときにウェーハが検出器によって検出で
きる空間（検出空間）の範囲内の位置に第一検出器を配
置しておけば、蓋搬送部の搬送動作に伴って、ウェーハ
のマッピングが可能となる。

【０００６】さらに、該棚段に対応した検出単位が一定
の規則で配置される間隔手段を処理装置に設ける。検出
単位としては、たとえば、棚段に対応する切欠きまたは
孔として、これを長板に設ける。第一検出器が、ウェー
ハを検出するときに該検出単位をも順番に検出すると第
一検出器は棚とウェーハの両者を検出することができ
る。または、第一検出手段と別に第二検出器とを該蓋搬
送部に取り付けておき、第二検出器が検出単位を検出す
るタイミングと、第一検出手段が実際に検出単位に対応
する棚を実際に通過するように検出単位を設定しておけ
ば、該第二検出器が該検出単位を検出したときに、該第
一検出器がウェーハを検出したときはウェーハがあると
判断でき、一方、ウェーハが検出されなければウェーハ
が欠落していると判断することができる。該第一検出器
は対向する一対の透過式のセンサとすることができる。
これらの検出器は、対向しない状態で該蓋搬送部に配置
して検出時に展開して対向するようにしておけばウェー
ハのマッピングを必要としない時でもその他の機器の動
作に対して障害物となることはない。

【０００７】

【実施例】（実施例１）以下、実施例１について図面を
参照して説明する。図１は半導体ウェーハ処理装置５０
を示す。半導体ウェーハ処理装置５０は、主にロードポ
ート部５１とミニエンバイロンメント５２とから構成さ
れ、それぞれ仕切り５５とカバー５８により区画されて
いる。ロードポート部５１上には、被処理物たる半導体
ウェーハ１が内部に収められたポッド２が台５３上に据
え付けられる。ポッド２はミニエンバイロンメント開口
部１０と密着し、その蓋４はミニエンバイロンメント５
２内部に設けられるオープナ３によって開けられる。ミ
ニエンバイロンメント５２内にはロボットアーム５４が
設けられていて、ポッド２の蓋４が開放された後にポッ
ド２内部に収納されているウェーハ１を取り出して所定
の処理を行うようになっている。図２（ａ）は図1にお
けるロードポート部５１，ポッド２，オープナ３および
蓋４部分を拡大した図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）
をミニエンバイロンメント５２内部側から見た図であ
る。これらの部品の関係を以下に説明する。ロードポー
ト部５１上には台５３が配置され、その上に前工程から
運ばれてきたウェーハの搬送容器であるポッド２が据え
付けられる。据え付けられたポッド２は図の右側のミニ
エンバイロンメント開口部１０側に移動して密着する。

【０００８】オ−プナ３はマッピングユニットフレーム
５とドア６とを備えており、マッピングユニットフレー
ム５はアーム４３により、ドア６はアーム４２によりそ
れぞれ支えられている。またマッピングユニットフレー
ム５はシリンダー３２により、ドア６はシリンダ３１に
よりそれぞれ相対的に移動可能となっている。さらに、
オープナ３全体はロッドレスシリンダ３３により上下降
ができる。シリンダ３１および３２とロッドレスシリン
ダ３３とを備えるオープナ３の可動部５６はロードポー
ト部５１側に設けられていて、仕切り５５に設けられた
長穴５７からミニエンバイロンメント５２側のオープナ
３を支えている。長穴５７によりミニエンバイロンメン
ト５２内の清浄度が低下しないように、カバー５８がロ
ードポート部５１とミニエンバイロンメント５２とを仕
切っている。さらに、オープナ３が下降したときのオー
バランを防止するためのリミッタ５９が仕切り５５の下
部に設けられている。なお、これらのシリンダーはエア
ー駆動によるシリンダーである。マッピングユニットフ
レーム５の上部には透過式センサ９が設けられている。
透過式センサは９ａと９ｂの一対からなり、通常はマッ
ピングユニットフレーム５に収納されていて、後述する
使用時にシリンダ３４ａと３４ｂにより展開して対向す
るようになっている。また、蓋４はドア６に設けられた
保持ポート１１ａおよび１１ｂから真空吸着で保持され
る。

【０００９】図３（ａ）は、オープナ３の可動部５６を
ロードポート部５１側から見た図であり、図３（ｂ）は
図３（ａ）の矢視Ｘを示した図である。オープナ３は支
持ベース６０により保持され、またシリンダ３１と３２
およびロッドレスシリンダ３３も支持ベース６０に取り
付けられている。支持ベース６０はガイド６１ａ，６１
ｂに沿って、上下降を行う。可動部５６の横にはロッド
レスシリンダ３３に沿ってセンサードグ７と、さらに可
動部５６の位置に呼応して透過式センサ９ａと９ｂの展
開信号を出すための別の透過式センサである６２，６３
および６４が備えられている。前者のセンサードグ７は
検出単位である指標としての凹凸部１２が設けられる間
隔手段であり、凹凸の数はポッド内のウェーハ配置用棚
の段数と対応し、可動部５６の横の仕切り５５上に固定
される透過式センサ８によって、センサードグ７の凹凸
部１２が検出できるようになっている。一方、後者の別
の透過式センサはそれぞれ、透過式センサ展開信号発出
器６２，透過式センサ収納信号発出器６３およびリミッ
タ６４として働く。つまり、透過式センサは９ａと９ｂ
はシリンダ３４ａと３４ｂにより展開して対向するが、
可動部５６の下降に伴ってベース６０に設けられた突出
部６０ａが透過式センサ展開信号発出器６２を遮光する
と透過式センサ９ａおよび９ｂに展開信号を発出し、さ
らに可動部５６が下降して突出部６０ａが透過式センサ
収納信号発出器６３を遮光すると透過式センサ９ａおよ
び９ｂに収納信号を発出する。さらに、可動部５６のオ
ーバランを防止するため、突出部６０ａがリミッタ６４
を遮光すると可動部５６の停止信号が発出されオープナ
３の全体の動作が停止するようになっている。

【００１０】次に、これらの構成に基づいて、どのよう
にウェーハのマッピングを行うかについて図４から図８
を用いて説明する。なお、図４から図８はポッド２がミ
ニエンバイロンメント開口部１０に密着したのちにオー
プナ３が蓋４を搬送すると共にウェーハ１のマッピング
を行うシーケンスをそれぞれ示した図である。前の処理
工程を終えたポッド２内の棚には前処理の処理規格を満
たしたウェーハ１が収納されている。一方、規格を満た
さなかったウェーハ１は前処理の段階で工程から排除さ
れているので、そのウェーハ１の棚にはウェーハ１が存
在しない状態となっている。この状態のポッド２が図２
に示すようにミニエンバイロンメント開口部１０に密着
するように取り付けられる。ドア６が保持部１１ａおよ
び１１ｂによりポッド２の蓋４を保持すると、図４に示
すように、シリンダ３１が働いてアーム４２の端部に設
けられたピン４０を支持ベース６０側に引き寄せる。ア
ーム４２は支点４１によって梃の原理に従って矢印３５
の方向に移動して、ポッド２から蓋４を開放する。蓋４
が開放された後、マッピングユニットフレーム５の上部
に取り付けられた透過式センサ９ａと９ｂが、図５に示
すウェーハ１の上部の検出待機位置なるまでマッピング
ユニットフレーム５がシリンダー３２により下降する。
ここで前記の通り、位置検知部６０ａが透過式センサ展
開信号発出器６２を遮光する。マッピングユニットフレ
ーム５は図５に示した位置に停留したままの状態で、図
６のように収納していた透過式センサ９が展開する。ウ
ェーハ１はポッド２内の若干奥まったところに置かれて
いるため、透過式センサ９がウェーハ１を検出できる位
置に待機させるためである。透過式センサ９ａと９ｂの
位置関係について図７を用いて説明する。図７はマッピ
ングユニットフレーム５の上側から透過式センサ９ａと
９ｂに注目した図である。図４，図５および後述の図９
に対応するようにマッピングユニットフレーム５が移動
する状態では、透過式センサ９ａと９ｂとはマッピング
ユニットフレーム５のフレームの幅に収まるように透過
式センサ９は９ｃおよび９ｄのように収納されていて、
一方、図６や図８のように透過式センサ９がウェーハ１
を検知するときは、それぞれ軸３６ａおよび３６ｂを中
心に９ａおよび９ｂのように対向する位置まで約９０度
ほど展開しマッピングの待機状態となる。この透過式セ
ンサ９ａと９ｂが展開して対向した位置では、透過式セ
ンサ９ａと９ｂとをつなぐ線の間が検出空間となり、そ
こにウェーハ１の一部が位置するように設定される。

【００１１】図６に示す待機状態から、オープナ３はロ
ッドレスシリンダ３３により、図８に示す位置まで下降
し、その間にウェーハ１のマッピングを行う。透過式セ
ンサ９ａと９ｂはウェーハ１の面に対して垂直方向に下
降するので、ウェーハ１が棚に存在するときには透過式
センサ９ａから発せられた光を遮り、一方ウェーハ１が
棚から欠落しているときには、透過式センサ９ａの光は
遮られない。透過式センサ９ｂがウェーハ１により遮ら
れたときに非透過信号を発し透過式センサ９ｂがウェー
ハ１により遮られないときに透過信号を発するようにし
ておけば、非透過信号が検知されているときにはウェー
ハ１の存在が確認でき、透過信号が検知されているとき
はウェーハ１の欠落が確認される。すべてのウェーハ１
に対してこれを繰り返し、図８に示すオープナ３のマッ
ピング終了位置において、透過式センサ９ａと９ｂがマ
ッピングユニットフレーム５内に図７の９ｃおよび９ｄ
に示すように収納される。収納後、オープナ３は図９に
示すように下降して、動作を完了する。

【００１２】上記のとおりウェーハ１が透過式センサ９
ａと９ｂを遮光したときにウェーハの存在が確認できる
のでウェーハ１を全棚に収納させた状態の遮光状況の結
果と比較すればウェーハ１の存在が確認できるが、以下
に説明するように、センサードグ７と透過式センサ８を
用いることにより判別精度を向上させることができる。
図７に示すように、センサードグ７には凹凸１２が設け
られている。透過式センサ８はセンサ部がこの凹凸１２
を挟むように配置されていて、可動部５６が下降すると
きに透過式センサ８も共に下降して、センサードグ７の
凹凸１２を検出する。このとき、透過式センサ８が凹部
を通過するときには透過式センサ８は遮光されずに透過
信号を発し、凸部を通過したときには透過式センサ８が
遮光されて非透過信号を発するようになっている。従っ
て、オープナ３に取付けた透過式センサ９ａと９ｂがポ
ッド２内の棚の各段を通過する時点と透過式センサ８が
凹部を通過する時点とが対応するようにセンサードグ７
の凹凸１２を予め設定しておけば、透過透過式センサ８
が検出する透過・非透過の信号は、透過式センサ９が実
際に通過する棚の段の信号を示すことになる。これと透
過式センサ９ａがウェーハ１により遮光する結果検出さ
れる透過・非透過の信号の検出結果と比較して、透過式
センサ８が棚の段に対応する信号を検知したときに透過
式センサ９ａが遮光されればウェーハ１はその棚段に存
在したと判断でき、一方、その時透過式センサ９ａが遮
光されなければその棚段にはウェーハ１が欠落していた
と判断できる。従って、センサードグ７を利用すること
により、棚段に対応する信号を発生させることができる
ため、ウェーハ１の正確なマッピングが可能となる。通
常、上記のように正確に棚段を把握するには、ウェーハ
１のマッピングに対応してポッド２内の棚の格段を把握
するためのパルス信号が必要となる。従って、マッピン
グをするためのドライブモータが必要となる。さらに、
本発明のようにオープナ３の動作を利用してマッピング
を行うとすればオープナ３の移動にもドライブモータが
必要となるが、ドライブモータではポッド２の蓋４を閉
じるときに蓋４に設けられたシール部材を潰して密閉状
態を作るにはトルクの不足が生じる。しかし、このよう
にセンサードグ７を利用すれば、ドライブモータを利用
すること無く棚段に同期した信号を容易に得ることがで
きる。従って、棚段に対応した同期信号を発生しないエ
アー駆動をオープナ３の移動に利用することができる。

【００１３】（実施例２）実施例２について図１０を参
照して説明する。実施例１は蓋４がポッド２に対して横
に開くタイプにおける実施例であり蓋４を搬送するオー
プナ３と共に検出体である透過式センサ９が移動し、被
検出体であるウェーハ１が装置に対して移動しない構成
であった。これに対し、実施例２は、蓋４がポッド２に
対して下側に開くタイプにおける実施例である。この場
合、蓋４と共に被検出体であるウェーハ１が移動し、検
出体である透過式センサ９は装置に固定されている点で
構成が異なる。ただし、その他の点では実施例１と同じ
である。図１０に示す通りウェーハ１は蓋４の開放後、
蓋４と共に下降する。蓋４が若干開放された段階で、透
過式センサ９が展開し、実施例１の図７に示すように、
透過式センサ９ａと９ｂの線分上にウェーハ１の端部が
配置されるようになっている。この後、蓋４が下降すれ
ばウェーハ１が透過式センサ９を遮光してウェーハ１の
検出を行うことができる。この時、オープナ３に透過式
センサ８と、ロードポート部５１側にセンサードグ７を
設けておけば、実施例１の場合と同様にウェーハ１の検
出において、棚段を示す信号をセンサードグ７から得る
ことをできる。

【００１４】（実施例３）実施例３について図１１およ
び１２を参照して説明する。図１１は実施例３における
ウェーハ１，透過式センサ９およびセンサードグ７の関
係を示した正面図であり、図１２はその上面図である。
実施例１においては、センサードグ７を検出するための
専用の透過式センサ８を設けたが、透過式センサ９ａお
よび９ｂをウェーハの検出とセンサードグ７の検出に共
用することもできる。実施例３では、図１１に示すよう
に、透過式センサ９ａと９ｂとをウェーハ１の面に対し
て若干角度を持つように設定して、透過式センサ９ａと
９ｂとの間の検出空間にウェーハ１とセンサードグ７と
を配置させる。透過式センサ９ａと９ｂは実施例１また
は２と同様にマッピングユニットフレーム5または装置
に取り付ける。透過式センサ９がウェーハ１または透過
式センサ９のいずれかの移動により遮光されて透過・非
透過信号を発する点は実施例１または２と同じである
が、実施例３ではセンサードグ７の凹部７ａは透過式セ
ンサ８ではなく、透過式センサ９が検知する点が異な
る。図１１および１２に示すような構成で透過式センサ
９がマッピングユニットフレーム5と共に下降すると、
透過式センサ９ａと９ｂとは図１２の間隔２７の区間で
ウェーハ１により遮光される。これを水平方向からみる
と、図11に示す地点２５から地点２７に対応する垂直距
離２８を透過センサ９が移動する時に透過式センサ９ａ
と９ｂとはウェーハ１により遮光されることになる。

【００１５】従って、透過式センサ９が移動する垂直距
離２８と区別できる距離をセンサードグの凸部７ｂと
し、さらに凸部７ｂをウェーハ１が置かれている任意の
棚の信号と定義すれば、透過式センサ９はウェーハ１を
検出し信号を発することが可能となると共に、ウェーハ
１が置かれている棚の段に相当する信号をも発出でき
る。この構成で蓋搬送部が蓋を搬送して透過式センサ９
が相対的に移動した場合に、ウェーハ１が棚から欠落し
ていなければ透過式センサ９はウェーハ１によって遮光
された一の非透過信号を発出した後さらにセンサードグ
７の凸部７ｂの遮光を検知して他の非透過信号を発出す
る。一方、この時ウェーハ１が棚から欠落しているとす
れば透過式センサ９はウェーハ１により遮光されないの
で透過信号を発出したままで凸部７ｂによる非透過信号
を発出する。ウェーハ１が棚から欠落していれば凸部７
ｂの遮光による非透過信号が連続して検出されるので、
透過式センサ９のみでも、実施例１または２と同様の効
果を奏する。

【００１６】

【発明の効果】本発明により、以下の効果が実現でき
る。 （１）半導体ウェーハ等の処理装置において、密閉され
たポッドの蓋の開放動作によりポッド内のウェーハの欠
落を同時にマッピングすることができるので、ウェーハ
の他の処理工程と検出工程が輻輳せずに効率的にマッピ
ングを行うことができる。 （２）ポッドの蓋の開閉動作において、パルス信号等の
電気信号を発生するモータ等を利用する駆動装置を使用
せずにエアーシリンダによるエアー駆動で開閉動作を行
ってもセンサードグを用いることにより棚段の信号を得
ることができる。従って、蓋を密閉させることが必要な
場合にも、高い密閉性が得られるエアー駆動が選択でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される実施例１における半導体ウ
ェーハ処理装置の全体図である。

【図２】図1におけるオープナ付近を拡大した図であ
る。ここで、図２（ａ）はその側面図であり、図２
（ｂ）は当該箇所をミニエンバイロンメント内側から見
た図である。

【図３】実施例１におけるオープナの可動部を示した図
である。

【図４】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一
の図である。

【図５】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一
の図である。

【図６】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一
の図である。

【図７】透過式センサとウェーハとの位置関係を示した
図である。

【図８】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一
の図である。

【図９】ウェーハのマッピングのシーケンスを示した一
の図である。

【図１０】本発明が適用される実施例２における半導体
ウェーハ処理装置の全体図である。

【図１１】本発明が適用される実施例３における半導体
ウェーハ処理装置の正面図である。

【図１２】本発明が適用される実施例３における半導体
ウェーハ処理装置の上面図である。

【符号の説明】

１ ウェーハ ２ ポッド ３ オープナ ４ 蓋 ５ マッピングユニットフレーム ６ ドア ７ センサードグ １０ ミニエンバイロンメント開口部 ８，９ 透過式センサ ５０ 半導体処理装置 ５１ ロードポート ５２ ミニエンバイロンメント

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡部 勉 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 五十嵐 宏 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 小松 省二 広島県深安郡神辺町道上1588番地の２ ロ ーツェ株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA20 DA01 DA08 DA17 EA11 EA20 JA05 JA22 JA49 JA51

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の段からなりその各段にウェーハが載
   置可能な棚を有する本体と該本体から分離可能な蓋とを
   備えるポッドから該蓋を分離するオープナと、該オープ
   ナに備えられ前記分離後に該蓋をほぼ垂直方向に搬送し
   て該本体を開口させるアームとを備えて半導体処理装置
   に適用されるウェーハマッピング装置であって、 前記アームと連動してほぼ垂直方向に移動し、該段上に
   置かれたウェーハの有無を検出可能な第１センサーと、 複数の指標を有するセンサードグと、 前記アームと連動してほぼ垂直方向に移動し、前記セン
   サードグの指標を検出して検出信号を発する第２センサ
   ーとを有し、 該センサードグは第２センサーが指標を検出したときに
   第１センサーが該棚の各段に置かれたウェーハが検出可
   能となるように半導体処理装置に固定され、アームによ
   る該蓋の前記搬送の際に、第２センサーの該検出信号で
   同期をとって第１センサーによりポッドの棚の各段上の
   ウェーハの有無を検知するウェーハマッピング装置。
2. 【請求項２】請求項１において、前記センサードグの指
   標はドグに設けられた切欠きであることを特徴とするウ
   ェーハマッピング装置。
3. 【請求項３】請求項１乃至２において、第１センサーは
   アームと連動する枠上に設けられ出たり引っ込んだりす
   ることを特徴とするウェーハマッピング装置。
4. 【請求項４】請求項３において、第１センサーが出たり
   引っ込んだりするタイミング信号を発出する別のセンサ
   を備えたことを特徴とするウェーハマッピング装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至４において、該アームはエア
   シリンダにより駆動されることを特徴とするウェーハマ
   ッピング装置。
6. 【請求項６】蓋と本体とからなるウェーハの搬送容器の
   該本体がウェーハ処理装置に固定されて処理を行う該ウ
   ェーハ処理装置であって、該蓋を搬送する蓋搬送部と、
   該蓋搬送部が該蓋を搬送するときに該ウェーハが検出空
   間を横切るように配置される第一検出器とを備えること
   を特徴とするマッピング装置。
7. 【請求項７】請求項６において、該ウェーハは該容器に
   配設された棚の段上に置かれ、該第一検出器は該蓋搬送
   部に配設されていることを特徴とするマッピング装置。
8. 【請求項８】請求項６において、該ウェーハは該蓋に配
   設された棚の段上に置かれ、該第一検出器は該処理装置
   に配設されていることを特徴とするマッピング装置。
9. 【請求項９】請求項７乃至８において、さらに、前記マ
   ッピング装置は、該棚の各段に対応した検出単位が複数
   配置される間隔手段を備え、該第一検出器は該検出単位
   を順番に検出することを特徴とするマッピング装置。
10. 【請求項１０】請求項７乃至８において、さらに、前記
    マッピング装置は、該棚の各段に対応した検出単位が一
    定の規則で配置される間隔手段と、該蓋搬送部に取り付
    けられる第二検出器とを備え、該第二検出器は該検出単
    位を順番に検出することを特徴とするマッピング装置。
11. 【請求項１１】請求項９乃至１０において、該検出単位
    は切欠きまたは孔を備えることを特徴とするマッピング
    装置。
12. 【請求項１２】請求項９乃至１０において、第一検出器
    は一対の透過式センサであって、該検出空間は該透過式
    センサのそれぞれに挟まれる空間であることを特徴とす
    るマッピング装置。
13. 【請求項１３】請求項１２において、該透過式センサは
    それぞれが対向しない状態で該蓋搬送部に収納され、ウ
    ェーハの検出の際にはそれぞれが対向するように展開す
    ることを特徴とするマッピング装置。
14. 【請求項１４】棚上に配置されるウェーハと、該棚の各
    段に対応した検出単位が複数配置される間隔手段と、該
    ウェーハを検出する第一検出器と、該検出単位を検出す
    る第二検出器とを備えるウェーハ処理装置においてウェ
    ーハをマッピングする方法であって、該第二検出器が該
    検出単位を検出した際に、該第一検出器がウェーハを検
    出したときはその検出単位に対応する棚の段上にウェー
    ハがあると判断し、ウェーハを検出しないときはその検
    出単位に対応する棚の段上にはウェーハが欠落している
    と判断するウェーハマッピング方法。