JP5279648B2 - 気密容器及びこれを用いた画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は内部が減圧された気密容器、画像表示装置、テレビジョン装置に関する。

電界放出型や表面伝導型等の電子放出素子を用いた平板型画像表示装置が知られている。電子放出素子は、一般に、１０^−４Ｐａ程度よりも高い真空度である、減圧された雰囲気（真空）中で動作させる。そのため、電子放出素子を用いた画像表示装置には耐大気圧構造を備えた気密容器（真空容器）が必要となる。気密容器には、外部（大気圧）と内部（真空）の差圧による外力（大気圧）が印加されるため、気密容器は外力に圧縮されて変形を起こす。気密容器に過度の変形が起きた場合には、気密容器の内部に設けられた電子放出素子と発光体との相対位置がずれる可能性や、気密容器のガラス表面に応力が集中し破損する可能性がある。その一方で、近年では、平板型画像表示装置の画面の大型化に伴い、気密容器への負荷が増大する傾向もあり、気密容器の内部に間隔を維持するためのスペーサを設けた画像表示装置が提案されている。

図２（ａ）、図２（ｂ）を用いて、電子放出素子を用いた画像表示装置の気密容器の典型例を説明する。図２（ａ）は気密容器９９の平面模式図であるが、スペーサ４と枠３とがわかるように模式的に示している。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’線における気密容器９９の断面模式図である。この気密容器９９は、蛍光体等の発光体５とメタルバック等のアノード７とを搭載する前面基板１と、電子源６等を搭載し、前面基板１に対向配置されている背面基板２と、前面基板１と背面基板２の周囲を接続する枠３を備える。前面基板１および背面基板２は典型的にはガラス板からなる。そして、前面基板１と背面基板２と枠３とで形成される気密容器９９の内部空間９８には、前面基板１と背面基板２の間に配置された板状のスペーサ４が配置されている。枠３は、ガラスや金属等からなる枠部材と、前面基板１および背面基板２と枠部材とを接合するフリットガラスや低融点金属等のシール機能を有する接合材と、を含む。

近年では、平板型画像表示装置の薄型化・軽量化傾向が加速する中で、前面基板１や背面基板２を構成するガラス板の厚みの更なる削減が要められている。
特許文献１と特許文献２には、枠の高さをスペーサの高さよりも高くすることが開示されている。

特開２００２−３５８９１５ 特開平１０−２５４３７５

前面基板１や背面基板２の厚みを減らしていくと、前面基板１及び背面基板２に加わる応力が増える。スペーサ４をより多く配置するなど、支持構造のさらなる追加による前面基板１や背面基板２の表面の応力低減も考えられるが、スペーサ４の高さや枠３の高さの精度による限界がある。そのため、他の手法による前面基板１や背面基板２の応力低減が求められる。

特許文献１や特許文献２のように、枠３の高さをスペーサの高さより高くすることで、スペーサ直上の前面基板１及び背面基板２の表面上では圧縮応力が発生するために、強度を上げることができる。しかし、その一方で、本発明者の検討の結果、スペーサより高さが増した枠の直上の基板の表面上においてはそれ以上の引張り応力が発生してしまうため、かえって気密容器の強度を低下させてしまう場合があることが分かった。

そこで、本発明では、気密容器の薄型化と軽量化を犠牲にせずに、気密容器の強度の低下を抑制することを目的とする。

本発明は上述した課題を解決するためになされたものであって、前面基板と、該前面基板に対向する背面基板と、前記前面基板と前記背面基板との間に所定の間隔で配置された複数のスペーサと、前記前面基板と前記背面基板の間に設けられると共に前記複数のスペーサを取り囲む枠と、を備え、前記前面基板と前記背面基板と前記枠とで囲まれた内部空間が大気圧よりも低い圧力に維持された気密容器であって、前記前面基板と前記背面基板は、いずれもガラス材料からなり、前記スペーサの平均高さがＨ_１、前記枠の前記内部空間側の端の高さがＨ_２、前記枠の前記内部空間側の端とは反対側に位置する端がＨ_３、前記枠の幅がＷ、前記所定の間隔がＬであるときに、Ｈ_１＜Ｈ_２＜Ｈ_３の関係を満たし、かつ、１．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＜（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗの関係を満たす、ことを特徴とする。

本発明によれば、所定の反りを、枠の直上付近に位置する基板に、与えることができる。その結果、枠の直上付近における基板に発生する応力を低減させた気密容器を得ることができる。

気密容器の枠近傍の断面模式図 気密容器の平面模式図 枠の一例の断面模式図 柱状スペーサを用いた気密容器の平面模式図 枠の変形例 枠の別の変形例 テレビジョン装置のブロック図

図１は気密容器９９の枠３近傍の部分模式断面図であり、Ｙ方向に沿った断面図（Ｙ方向の断面図）である。また、図３は、図１に示す枠３の構成例をより詳しく説明するための模式図である。気密容器９９の枠３の近傍以外の構成については、図２（ａ）、図２（ｂ）を用いて説明した従来の気密容器と特段の差はない。つまり、図１の気密容器９９の平面模式図は図２（Ａ）と変わらない。そのため、ここでは気密容器９９の枠３の近傍を以外の構成についての詳細な説明を省く。

気密容器９９を画像表示装置に適用する場合には、気密容器９９の内部空間９８には、少なくとも複数の画像形成素子が配置される。

画像形成素子の各々は、発光体と、当該発光体が発光するためのエネルギーを供給する手段と、で構成することができる。エネルギーを供給する手段としては、例えば電子放出素子を用いることができる。この場合、図２で示した様に、多数の冷陰極電子放出素子を含む電子源が背面基板２上に配置される。冷陰極電子放出素子としては、例えば、スピント型や表面伝導型等やＭＩＭ型などの電界放出素子を用いることができ、特にその種類は限定されない。また、画像形成素子としては、例えば、無機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子を用いることもできる。画像形成素子としてＥＬ素子を用いる場合、画像形成素子を内包した気密容器を備える画像表示装置はＥＬディスプレイとなる。有機ＥＬ素子は、一対の電極に有機材料からなる発光層が挟まれた構造である。また、画像形成素子を、発光体と、該発光体が発光するためのエネルギーを供給する手段としてのプラズマ発生手段（紫外線発生手段）と、で構成することもできる。このような画像形成素子を内包した気密容器を備える画像表示装置はプラズマディスプレイとなる。

気密容器の内部空間９８の圧力は、特に限定されるものではないが、少なくとも大気圧よりも低い圧力である。

以下では、画像形成素子を構成する、発光体を発光させるために発光体にエネルギーを供給する手段として上述した電子放出素子を用いる場合を例に、気密容器について説明する。

電子放出素子を用いる場合には、内部空間９８は、１０^−４Ｐａよりも高い真空度に維持されることが望ましい。また、その場合、内部空間９８には、図２で示したように、電子放出素子から放出された電子が照射されることによって発光する発光体が前面基板１上に配置される。発光体としては例えば蛍光体を用いることができる。発光体の電子源側には、アノード電極として機能する金属膜（メタルバック）が設けられる。

図１を参照すると、気密容器９９は、それぞれが矩形状である前面基板１と背面基板２と、前面基板１と背面基板２との間に設けられた枠３と、を含む。

枠３は、平面的に見て、矩形枠状であり、前面基板１および背面基板２に気密に接合している。前面基板１及び背面基板２は、好ましくはガラス基板からなり、その厚さは、実用的には０．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。薄すぎると気密容器９９の内外の気圧差による変形が増大し、気密容器としての信頼性に懸念が生じる。厚すぎると重量の増加等の問題が発生する。そして、枠３は、前面基板１と背面基板２との間の空間を取り囲むことで、気密容器９９の内部空間９８を規定する。そのため、内部空間９８は、前面基板１と背面基板２と枠３とで取り囲まれた空間といえる。内部空間９８では、前面基板１と背面基板２は所定の間隔を置いて対向配置されている。内部空間９８における、前面基板１と背面基板２との間隔は、例えば、２００μｍ以上３ｍｍ以下、より実用的には、１ｍｍ以上２ｍｍ以下に維持される。内部空間９８における、前面基板１と背面基板２との間隔は、後述するスペーサ４の平均高さ（Ｈ_１）と見なすことができる。

図１からもわかるように、前面基板１および背面基板２の外周よりも内側の部分同士は、枠３を介して接合されている。枠３は、その一例を図３に示すように、金属やガラス等からなる枠部材３１と、枠部材３１と前面基板１および背面基板２とを接合する接合部材３２と、から構成される。接合部材３２としては、例えば、フリットガラスや、ＩｎやＳｎ等の低融点金属や、ＩｎやＳｎ等の低融点金属の合金などを用いることができる。

接合部材３２が、枠部材３１と前面基板１および背面基板２とを気密に接合することにより、前面基板１の外周よりも内側の部分と背面基板２の外周よりも内側の部分とが封着されている。尚、接合部材３２は、前面基板１および背面基板２のそれぞれの外周から所定距離だけ離れて、それぞれの外周よりも内側に位置するように設けられる。そのため、前面基板１と背面基板２との間には、大気圧よりも低い圧力に維持された内部空間９８と、内部空間９８を取り囲む枠３と、枠３を取り囲む大気の空間（外部空間）とが存在することになる。

枠３のＹ方向における長さ（幅）は、特に限定されないが、実用的には、３ｍｍ以上８ｍｍ以下とする。幅が狭すぎると気密容器９９の内部空間９８を所定の真空度に保てない場合があり、幅が広すぎると枠が占める面積が増加し、画像表示領域以外の部分が増え、省スペース化の妨げになる。尚、枠３の幅は、Ｙ方向だけでなく、内部空間９８を取り囲む全周に渡って上記した範囲に設定される。また、枠の幅は一定とすることが望ましい。

前面基板１の外周よりも内側の部分と背面基板２の外周よりも内側の部分とが封着（接合）されているため、気密容器９９には、枠３を取り囲む周縁部が存在する。言い換えると、気密容器９９の内部空間９８と気密容器９９の周縁部との間に枠３が存在する。気密容器９９の周縁部は、背面基板２の枠３と接合している領域の外側に位置する背面基板２の周縁部と、前面基板１の枠３と接合している領域の外側に位置する前面基板１の周縁部とから構成される。一般に、背面基板２の周縁部は、電子放出素子の配線と駆動回路との接続のために、前面基板１の周縁部よりも面積が大きい。

気密容器９９の内部空間９８には、前面基板１と背面基板２の間を上述した間隔に保つために、各々がＸ方向に長手方向を有する複数の板状のスペーサ４が設置されている。スペーサの数は、特に限定はされないが、実用上は、５つ以上に設定される。板状のスペーサ４は細長いガラスの板やセラミックスの板から構成することができる。また、必要に応じて、上記の板の表面に、高抵抗膜を設けたり、凹凸を設ける場合もある。板状のスペーサ４は、その幅（Ｙ方向における長さ）に比べてその高さ（Ｚ方向における長さ）が数倍から十数倍大きい。また、その長さ（Ｘ方向における長さ）は、気密容器の大きさに依存するが、実用的には、その高さに比べて数十倍から数百倍大きい。

複数の板状のスペーサ４は、隣合う２つのスペーサがＹ方向において所定の間隔Ｌだけ離間するように、配置されている。また、複数のスペーサのうちのＹ方向における両端に位置する２つのスペーサと枠３の内部空間９８側の端であってＸ方向に沿っている端との間隔（最短距離）は、Ｙ方向で隣合う２つのスペーサの間隔Ｌと同じに設定される。尚、枠３の内部空間９８側の端であってＸ方向に沿っている端（Ｘ方向に延在している端）と、スペーサの長手方向は平行になるように設けられる。そのため、複数のスペーサのうちのＹ方向における両端に位置する２つのスペーサのＸ方向における全長に渡り、枠３の内部空間９８側の端であってＸ方向に延在している端との距離（間隔Ｌ）は実質的に一定となる。

上記間隔Ｌ（図１参照）は、実用的には、５ｍｍ以上５０ｍｍ以下とする。間隔Ｌが５ｍｍよりも短すぎるとスペーサ間の高さバラツキによって当接しないスペーサが発生してしまう場合がある。逆に間隔Ｌが５０ｍｍよりも長いと気密容器９９の内外の圧力差によってガラス基板（１、２）が破損してしまう可能性がある。

尚、ここでは、図２に示すような板状スペーサの例を説明するが、スペーサは図４に示すように柱状とすることもできる。

板状のスペーサに比べてスペーサの占有面積が小さい柱状スペーサを使用することは、気密容器の重量低減の点から好ましい。また、柱状スペーサにすることにより作製時に研磨工程を導入することが可能となり、板状のスペーサでは精度を出すことが難しかったスペーサの高さばらつきを、より精度良く作製することが可能となる。柱状スペーサは図４では断面が円状である円柱スペーサを用いて実施様態を説明しているが、断面が四角である四角柱でも、断面が多角形である多角柱スペーサでもよい。柱状スペーサを用いる場合には、図４に示すように、行列状に配列することが望ましい。複数の柱状スペーサ４は、各行に同じ数の柱状スペーサが配置されると共に各列に同じ数の柱状スペーサが配置される。即ち、ｍ行ｎ列に複数の柱状スペーサを配置することが望ましい。各行にはｎ個の柱状スペーサが前記間隔Ｌで一直線状に配置され、各列にはｍ個の柱状スペーサが前記間隔Ｌで一直線状に配置される。そして各行はＸ方向またはＹ方向の一方と平行に設定され、各列はＸ方向またはＹ方向の他方と平行に設定される。板状のスペーサを用いる場合には、図１は、板状のスペーサの長手方向（Ｘ方向）とは垂直な方向（Ｙ方向）における気密容器９９の断面模式図となる。一方、ｍ行ｎ列の柱状のスペーサを用いる場合には、図１は、行数（ｍ）および列数（ｎ）のうち多い数を備える行または列に沿った方向（Ｙ方向）における気密容器９９の断面模式図となる。また、前記複数のスペーサは、板状と柱状の併用など、２種類以上のスペーサを用いることもできる。

また、複数のスペーサのうちのＹ方向における両端に位置するスペーサと、枠３の内部空間９８側の端であってＸ方向に沿って延在する端と、の間隔は、前述したようにスペーサ同士の間隔Ｌと同じ値に設定される。

尚、板状のスペーサを用いる場合には、Ｙ方向における両端に位置するスペーサは２本となる。一方、柱状のスペーサを用いる場合には、各行がＹ方向と平行な場合には、Ｙ方向における両端に位置するスペーサは２×ｍ個であり、各行がＸ方向と平行な場合には、Ｙ方向における両端に位置するスペーサは２×ｎ個である。

一方、枠３の内部空間９８側の端であってＹ方向に沿って延在する端と、複数のスペーサのＸ方向における両端との間隔（最短距離）は、詳しくは後述する本発明の効果を奏する限り、特に制限はない。しかし、上記間隔は、Ｙ方向におけるスペーサ間隔Ｌ以下とすればよいが、実用的には、Ｙ方向におけるスペーサ間隔Ｌと同じにすることが望ましい。尚、柱状のスペーサを用いる場合であって、各行がＹ方向と平行な場合には、最初の行と最後の行に位置する柱状スペーサと、枠３の内部空間９８側の端であってＹ方向に沿って延在する端との間隔を上記Ｌ以下とすればよい。 また、図２（ａ）のような板状のスペーサを用いる場合、全てのスペーサのＸ方向における両端は揃っている（枠３の内部空間９８側の端であってＹ方向に沿った端に平行である）ことが望ましい。

また、柱状のスペーサを用いる場合は、各行の両端に位置する柱状スペーサと枠３との最短距離が間隔一定であり、また、各列の両端に位置する柱状スペーサと枠３との最短距離も一定であることが望ましい。

尚、気密容器９９を画像表示装置に用いる場合には、前面基板１および背面基板２は矩形状となる。そのため、枠３も矩形状とすることが望ましい。この場合、枠３の内部空間９８側の端は、図２（ａ）に示すように矩形状とすることが望ましい。

以上述べたように、複数のスペーサ４は、内部空間９８に位置している。そのため、枠３は、複数のスペーサ４を取り囲んでいることになる。

図１に示す気密容器９９は、後述する特定の条件を満たす形状にすることで、枠３の近傍の前面基板１、背面基板２に後述する所定の反りを与えている。これによって、枠３近傍の、基板（１、２）の表面の応力を低減することができる。基板（１、２）の表面の応力を低減するための特定の条件は、材料力学理論計算を用いて導出することができる。
材料力学の教本及び機械工学便覧等では、両端を固定端として支持した単純支持梁モデルに対し、均一な荷重ωが片方の面全体に印加された場合において、最大の曲げモーメントは両固定支持端部分に発生することがわかる。

そして、上記両端の間の距離をＬとした場合にその値の絶対値｜Ｍ_ｍａｘ｜は、ωＬ^２／１２で表される。

これを不静定梁の問題として、両固定支持端である枠部と距離Ｌを隔てて存在する複数の支持部であるスペーサ部に拡大して考えることで、枠部形状による曲げモーメントの増減を考えることが可能となる。

このとき、固定端支持部と他の支持部との高さの差をｈと置き、かつ固定端支持部が勾配θをもつと考えた場合、固定端支持部おける梁の曲げモーメントＭ_０は、梁のヤング率をＥ、断面二次モーメントをＩとすると、下記式（１）のようになる。
Ｍ_０＝ωＬ^２／１２＋（ＥＩ／Ｌ）・｛α_０ ｈ／Ｌ−α_１θ｝ ・・・・式（１）
式（１）の第二項における係数α_０とα_１は、考慮するスペーサの本数により値が変化するが、スペーサ本数が増加するに従い、一定の値に収束していく。スペーサ考慮本数５本以上においては、α_０≒４．４、α_１≒３．５、となる。

ここで、固定端支持部と他の支持部との高さの差ｈ、勾配θが共に０である状態を通常状態と考えると、この状態での曲げモーメントは、単純支持梁モデルと同じωＬ^２／１２となる。尚、ここで述べる通常状態とは、簡易的には、図２（ｂ）に示す様に、前面基板１と枠３との接合面（界面）と、背面基板２と枠３との接合面（界面）とが平行である状態を含む。そして、更に、スペーサを間に挟んでいる部分における前面基板１と背面基板２との最短距離（Ｚ方向）と、枠を間に挟んでいる部分における前面基板１と背面基板２との最短距離（Ｚ方向）とが等しい状態を含むことを意味する。

これに対し、固定端支持部と他の支持部との高さの差ｈが０を上回る値を持ち、勾配θが０である場合は、式（１）の第二項が０を上回る値を持つため、曲げモーメントＭ_０は通常状態の値であるωＬ^２／１２より増加することがわかる。このとき、固定支持端である枠部直上の梁には通常状態を上回る負荷が発生している。このため、特許文献１のように、単に、枠の高さをスペーサの高さよりも高くすると、通常状態を上回る負荷が発生してしまう。

これに対して、勾配θが下記式（２）の条件を満たす値をとることで、ｈが０を上回りつつも、式（１）の第二項を０未満にすることができる。
（α_０／α_１）・ｈ／Ｌ＜θ ・・・・・式（２）
このとき、曲げモーメントＭ_０は前記通常状態での値であるωＬ^２／１２を下回る。尚、式（２）の係数α_０／α_１≒４．４／３．５＝１．３である。

以上の事項から、枠３直上のガラスの大気側の表面Ｇ１に発生する応力を通常状態より軽減するための条件は、以下の［条件１］になる。尚、下記［条件１］では、図１に示すように、スペーサ４の平均高さをＨ_１、枠３の内部空間９８側の端の高さをＨ_２、枠３の内部空間９８側の端とは反対側（大気側）に位置する端の高さをＨ_３、隣り合う２つのスペーサの間の距離をＬ、枠幅をＷとした。また、高さの差ｈを（Ｈ_２−Ｈ_１）／２と換算し、また、傾斜θを（Ｈ_３−Ｈ_２）／２Ｗと換算している。
［条件１］：Ｈ_１＜Ｈ_２＜Ｈ_３を満たし、且つ、１．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＜（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗの関係を満たす。

このとき、前面基板１と背面基板２に適度な反り形状が与えられ、枠３直上に位置する、前面基板１及び背面基板２の夫々の大気に接する側（大気側）の表面Ｇ１に発生する応力を通常状態より減少させることができる。

尚、表面Ｇ１は、前面基板１および背面基板２のぞれぞれの大気に接する側（大気側）の表面の一部分であって、枠３の内部空間９８側の端の直上に位置する部分と見なすことができる。尚、前面基板１および背面基板２の夫々の大気側の表面のうち、枠３の近傍で応力の最大値が発生する部分は、厳密には、前面基板１および背面基板２のぞれぞれの厚みや勾配の条件によって変動する。そのため、表面Ｇ１は、枠３の内部空間９８側の端の直上からずれる場合もある。例えば、表面Ｇ１は、枠３の内部空間９８側の端の直上から内部空間９８側に寄った部分に位置する場合がある。しかし、簡易的には、表面Ｇ１は、前述したように、枠３の内部空間９８側の端の直上に位置する部分と見なすことができる。

大気側の前面基板１と背面基板２の表面は、大気中の水分による劣化作用を受けるため、前面基板１と背面基板２の真空側の表面に比較して強度が低下している。そのため［条件１］により、前面基板１と背面基板２の大気側の表面Ｇ１に発生する応力を低減しておくことが、気密容器９９の強度向上のために肝要となる。

ところで、Ｘ方向に長手方向を有する板状スペーサを用いた場合、気密容器９９のＹ方向の断面（Ｙ方向に沿った断面）では、図１に示す様に、スペーサ４が離散して存在する（間隔を置いて配置される）。しかし、気密容器９９のＸ方向の断面（Ｘ方向に沿った断面）では、スペーサが連続して存在する。そのため、板状スペーサを用いた場合には、気密容器９９のＸ方向の断面とＹ方向の断面とでは、前述した基板（１、２）の応力の発生の仕方が異なる。従って、Ｘ方向の断面における基板（１、２）のＧ１部分に発生する応力を、通常状態の気密容器のＹ方向の断面における同部分に発生する応力よりも軽減させることが望ましい。そのためには、Ｙ方向の断面と比較して、Ｘ方向の断面における勾配を若干高めに設定する（Ｘ方向の断面における前面基板１と背面基板２の反りを大きくする）ことが求められる。例えば、複数の板状スペーサのうちＹ方向における両端に位置する２つのスペーサと、枠３の内部空間９８側の端であってＸ方向に沿って延在する端との距離（最短距離）が前述した間隔Ｌであり、板状スペーサ４のＸ方向における両端と、枠３の内部空間９８側の端であってＹ方向に延在する端との間隔（最短距離）が上記間隔Ｌ以下である場合、気密容器９９は、Ｙ方向の断面では上述した条件１の関係を満たす一方で、Ｘ方向の断面では、実用的には、Ｈ_１＜Ｈ_２＜Ｈ_３を満たし、且つ、５（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ ＜ （Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ の関係を満たすことが望ましい。

尚、枠３の内部空間９８側の端の高さＨ_２とスペーサ高さＨ_１との差（Ｈ_２−Ｈ_１）は、実用的には４μｍ以上３０μｍ以下に設定される。また、枠３の内部空間９８側とは反対側（大気側）の端の高さＨ_３と、枠の内部空間９８側の端の高さＨ_２との差分を枠３の幅Ｗで割った値｛（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ｝は、実用的には０．５μｍ／ｍｍ以上２．５μｍ／ｍｍ以下に設定される。

図１に示した構成は、例えば、枠部材３１の形状や、封着時に前面基板１と背面基板２の一方を他方に向けて押圧するための固定ピンの位置や押圧時の荷重を調整することによっても得ることができる。

また、図１のような反りを与えることは、前面基板１と背面基板２の内部空間９８側の表面であって、枠３の近傍に位置する表面Ｇ２の応力が増加することにつながる。そのため、表面Ｇ２の応力が、通常状態での前面基板１と背面基板２の大気側の表面Ｇ１部分の応力を下回る条件を満たすことが更に望ましい。

尚、表面Ｇ２は、前面基板１および背面基板２のぞれぞれの内部空間９８側（真空側）の表面の一部分であって、枠３の内部空間９８側の端の直上に位置する部分と見なすことができる。尚、前面基板１および背面基板２のぞれぞれの内部空間９８側（真空側）の表面のうち、枠３の近傍で応力の最大値が発生する部分は、厳密には、前面基板１および背面基板２のぞれぞれの厚みや勾配の条件によって変動する。そのため、表面Ｇ１は、枠３の内部空間９８側の端の直上からずれる場合もある。例えば、表面Ｇ２は、枠３の内部空間９８側の端の直上から内部空間９８側に寄った部分に位置する場合がある。しかし、簡易的には、表面Ｇ２は、前述したように、枠３の内部空間９８側の端の直上に位置する部分と見なすことができる。

表面Ｇ２の応力が、通常状態での前面基板１と背面基板２の大気側の表面Ｇ１部分の応力を下回る条件を満たすためには、前記式（１）で表される曲げモーメントＭ_０が、下記式（２）を満たすことが求められる。
Ｍ_０＞−ωＬ^２／１２ ・・・・式（３）
そして、式（１）及び式（３）より以下の式（４）および式（５）が導かれる。
０＜ωＬ^２／６＋（ＥＩ／Ｌ）・｛α_０ ｈ／Ｌ−α_１θ｝ ・・・・式（４）
θ＜（α_０／α_１）ｈ／Ｌ＋ωＬ^３／６α_１ＥＩ ・・・・式（５）
そして、気密容器９９の内外の圧力差をＰ、前面基板１と背面基板２に用いられている基板のヤング率をＥ、前面基板１と背面基板２の厚みをｔとして均一荷重ω及び断面二次モーメントＩを換算すると、式（５）から以下の式（６）を得ることができる。
θ＜（α_０／α_１）ｈ／Ｌ＋２ＰＬ^３／α_１Ｅｔ^３ ・・・・式（６）
ここで、高さの差ｈ、枠３の傾斜θを［条件１］の導出と同様に換算すると、枠３の直上の前面基板１と背面基板２の内部空間９８側の表面Ｇ２に発生する応力を通常状態より軽減するための下記［条件２］は、式（６）より、以下のように表される。
［条件２］：（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ＜１．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＋１．１ＰＬ^３／Ｅｔ^３の関係を満たす。

図１のような反りを与えることは前面基板１と背面基板２の内部空間９８側の表面であるＧ２部分の応力を増加することにつながる。しかし、上記〔条件２〕を満たすことによって、Ｇ２部分の応力を通常状態で枠直上のガラスの大気側の表面Ｇ１部分に発生する応力より低く保つことができる。

また、枠３に最も近いスペーサ上の応力についても同様に通常状態より低減することが更に望ましい。その［条件３］は以下のように導出される。

スペーサの高さバラツキを△Ｈ_１として考慮にいれた場合、スペーサ直上の曲げモーメントＭ_１は、以下の式（７）のように表せる。
Ｍ_１＝ωＬ^２／１２＋β_０（ＥＩ／Ｌ）・｛−３ｈ／Ｌ−３．５△Ｈ_１／２Ｌ＋θ｝ ・・・・式（７）
ここで、式（７）の係数β_０は、式（１）の係数α_０、α_１と同様にスペーサ考慮本数によって変動する値であるが、スペーサを５本以上考慮した場合、β_０≒０．９３となる。

式（７）の第二項が０未満の値をとることで、曲げモーメントＭ_１が通常状態より低減される。このとき、［条件１］、［条件２］と同様に換算すると、以下の［条件３］が得られる。
［条件３］：（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ＜３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＋３．５（△Ｈ_１／Ｌ）の関係を満たす。

このとき、枠３に最も近いスペーサの直上の前面基板１と背面基板２の大気側表面上に発生する応力が通常状態より減少する。スペーサの高さバラツキは、枠３の高さバラツキより小さい傾向にあるが、上記［条件３］を満たすことによりスペーサ直上の応力を通常状態より下げることができる。

上記［条件１］〜［条件３］の形状を満たす、図１に示した気密容器９９は、図２（ｂ）で示す従来の気密容器より、気密容器の内外の圧力差によって前面基板１と背面基板２の表面に生じる応力を減少させることができる。その結果、図１に示す気密容器９９、および、気密容器９９内に、電子放出素子と電子放出素子から放出された電子が照射されることで発光する発光体を設けることで構成した画像表示装置は、長期に渡る信頼性を確保することができる。

枠３は図３に示すような枠部材３１と接合部材３２によって構成することができるが、枠部材３１の形状自体は図３に示すような略台形形状に限られるものではない。接合部材３２が硬化後に枠部材３１と接合部材３２を総合した断面形状が前述した［条件１］〜［条件３］を満たす略台形形状となればよい。

例として、図５（ａ）〜図５（ｃ）のように複数考えられる。

図５（ａ）の形態では、枠部材３１の形状は断面がＨ字型を成し、内部空間９８側の端の高さＨ_２が大気側の端の高さＨ_３より低くなっている。両端の間のくぼみに接合部材３２が設けられ、接合部材３２を溶融し冷却した後に、枠部材３１と接合部材３２を総合した形状が、点線で図示したように略台形形状になっており、［条件１］から［条件３］を満たせばよい。

図５（ｂ）の形態では、枠部材３１の形状は断面がＴ字を９０°傾けた形態を成している。接合部材３２を溶融し冷却した後の形状において、枠部材３１と接合部材３２を総合した形状が、点線で図示したように略台形形状になっており、［条件１］から［条件３］を満たせばよい。図５（ａ）の形態では、接合部材３２が枠部材３１により３方向を塞がれているため封着時に溢れ出すことが懸念されるため、接合部材３２の量を厳密に設置する必要があった。しかし、図５（ｂ）の形態では、接合部材３２の２方向のみを塞いでいるため、接合部材３２の溢れ出しを抑制することが出来る。そのため、プロセス安定性が高く、機械的に高信頼性のある気密容器を作製することが出来る。

図５（ｃ）の形態では、枠部材３１のみの形状は断面が図５（ｂ）の形態とは逆方向のＴ字型を成している。接合部材３２が溶融し硬化した後の形状において、枠部材３１と接合部材３２を総合した形状が、点線で図示したように略台形形状になっており、［条件１］から［条件３］を満たせばよい。図５（ｂ）の形態と同様に、接合部材３２の溢れ出しを抑制する効果が見込める。加えて、仮に接合部材３２の量が過多である際にも、枠部材３１の内部空間側の端が障壁となり、内部空間側への接合部材３２のはみ出しを抑制することができる。そのため、プロセス安定性の高く、機械的に高信頼性のある気密容器を作製することが出来る。

また、数μｍから数十μｍ程度の高さの差をもつ複雑な形状の枠部材３１を形成することが技術的にもコスト的にも困難である場合は、図６（ａ）〜図６（ｃ）のように、複数の部材を組み合わせて枠部材を形成することもできる。

図６（ａ）は、金属材料からなるコア部材３１３の、内部空間側に置くガラスからなる端部材３１１と、その反対側である大気側に置くガラスからなる端部材３１２とを組み合わせて、図５（ａ）に類似した形状を作る例である。同様に図５（ｂ）、（ｃ）に類似した形状を作成するための構成が図６（ｂ）、（ｃ）である。

図６では金属材料からなるコア部材３１３のごく近傍にガラスからなる端部材３１１，３１２を配置している。内部空間側の端部材３１１がコア部材３１３から離れすぎると、両者の間で大気圧による背面基板や前面基板の変形の影響が無視できなくなり、目論見どおりの略台形形状が維持できなくなる。そのため、端部材３１１はコア部材３１３の近傍にある必要がある。尚、ここではコア部材３１３を金属で構成し、端部材３１１、３１２をガラスで構成する例を示したが、コア部材と端部材とを構成する材料は同じであっても異なっていてもよい。

図６に示した形態により、単純な形状の部材を組み合わせることで複雑な形状を持つ枠部材３１を代替することができるため、比較的容易な技術を用いてコストの削減を果たすことが可能となる。

尚、上記した例では、Ｈ_２を枠３の内部空間９８側の端の高さ、Ｈ_３を枠３の内部空間９８側の端とは反対側（大気側）に位置する端の高さとして説明した。しかしながら、Ｈ_２は、気密容器９９の断面において、前面基板１と枠３とが接合している部分のうち最も内部空間９８側に位置する箇所と、背面基板２と枠３とが接合している部分のうち最も内部空間９８側に位置する箇所との間で規定される高さと見なせる。同様に、Ｈ_３は、気密容器９９の断面において、前面基板１と枠３とが接合している部分のうち最も外部空間側に位置する箇所と、背面基板２と枠３とが接合している部分のうち最も外部空間側に位置する箇所との間で規定される高さと見なすことができる。尚、上記した外部空間側とは、前面基板１と背面基板２との間において、枠３の内部空間９８側とは反対側（枠３の大気に触れている側）を意味する。

また、図１を用いて説明した枠３近傍における気密容器９９の形態（断面の形態）は、基本的には、枠３の全周に渡って同様の形態とすればよい。しかしながら、板状のスペーサを用いる場合には、枠３の、Ｙ方向に沿って延在する部分（板状スペーサの長手方向の延長線上に位置する部分）は、図１で示した枠３の、Ｘ方向に沿って延在する部分よりも、枠３の傾斜を大きく設定することが望ましい。即ち、気密容器９９のＹ方向の断面における枠近傍の前面基板１および背面基板２の反り量よりも、気密容器９９のＸ方向の断面における枠近傍の前面基板１および背面基板２の反り量を大きくすることが望ましい。これは、気密容器９９のＹ方向の断面では、スペーサは所定間隔Ｌを置いて離散的に存在する（図１参照）が、気密容器９９のＸ方向の断面（板状スペーサを含む断面）では、スペーサが連続して存在するためである。従って、板状スペーサを用いる場合には、前述した条件１における関係式のうち、１．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＜（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗの関係を変更することが望ましい。具体的には、実用的な範囲として、１．５（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＜（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗの関係を満たすことが望ましい。尚、その場合には、枠３の、Ｙ方向に沿って延在する部分におけるＨ_２と、枠３の、Ｘ方向に沿って延在する部分におけるＨ_２と、を同じ値に設定することが実用的である。一方、柱状のスペーサの場合は、気密容器９９のＹ方向の断面およびＸ方向の断面は実質的に同じである。そのため、気密容器９９の、枠３のＹ方向に沿って延在する部分の近傍における断面と、気密容器９９の、Ｘ方向に沿って延在する部分の近傍における断面とを同じ形態とすればよい。簡易的に表現すれば、気密容器９９の、枠３の全周に渡って同じ形態とすればよい。

次に、図７のブロック図を用いて、上述した気密容器９９を備えた画像表示装置２５並びにテレビジョン装置２７について説明する。

受信回路２０は、チューナーやデコーダ等からなり、衛星放送や地上波等のテレビ信号、ネットワークを介したデータ放送等を受信し、復号化した映像データを画像処理部２１に出力する。画像処理部２１はγ補正回路や解像度変換回路やＩ／Ｆ回路等を含み、画像処理された映像データを画像表示装置２５の表示フォーマットに変換して画像表示装置２５に画像データを出力する。

画像表示装置２５は、気密容器９９と、気密容器９９内部に設けられた電子放出素子とアノードと発光体とを少なくとも含み、さらに、画像形成素子を駆動するための駆動回路２３及び駆動回路を制御する制御回路２２をも含む。駆動回路２３は、画像形成素子に接続された配線と接続される。制御回路２２は、入力した画像データに補正処理等の信号処理を施すともに、駆動回路２３に画像データ及び各種制御信号を出力する。制御回路２２には、同期信号分離回路１０４、ＲＧＢ変換回路１０５、輝度データ変換部１０６、タイミング制御回路１０７等が含まれる。駆動回路２３は、入力された画像データに基づいて、気密容器９９内部の画像形成素子に駆動信号を出力し、駆動信号に基づきテレビ映像が表示される。駆動回路２３には、走査回路１０２、変調回路１０３等が含まれる。受信回路２０と画像処理部２１は、セットトップボックス（ＳＴＢ２６）として画像表示装置２５とは別の筐体に収められていてもよいし、また画像表示装置２５と一体の筐体に収められていてもよい。ここでは、テレビジョン装置２７がテレビ映像を表示する例を説明した。しかし、受信回路２０をインターネットなどの回線を通じて配信される映像を受信する回路とすれば、テレビジョン装置２７は、テレビ映像に限らず、様々な映像を表示することができる映像表示装置として機能する。

以下、具体的な実施例について説明する。

（実施例１）
図１は本実施例で作成した気密容器９９の枠３近傍の部分断面模式図であり、図３は図１に示す枠３の詳細構成を示すための拡大図である。本実施例の気密容器は前述した〔条件１〕を満たす気密容器である。図１には図示していないが、気密容器９９の内部空間９８には、図２（ｂ）に示した気密容器と同様に、蛍光体からなる発光体５とアルミニウムからなるメタルバック７とが前面基板１上に設けられ、電子源６などが背面基板２上に設けられている。また、本実施例の気密容器９９の平面模式図は、図２（ａ）に示した模式図と同様である。即ち、図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面のうち、枠３近傍を拡大したものが図１に相当する。

本実施例では、前面基板１と背面基板２として、厚さ１．８ｍｍのガラス板を用いている。このガラス板のヤング率Ｅは７７ＧＰａである。また、枠３は、図３で示すように、Ａｌからなる枠部材３１と、ＩｎとＳｎの合金からなる接合部材３２によって構成されている。枠３の幅Ｗは６ｍｍとする。枠３の幅は、内部空間を囲む全周に渡って一定である。また、気密容器９９の内部空間９８には、ガラス板からなる複数の板状のスペーサ４が設置されている。スペーサ４同士の間隔Ｌは１９ｍｍであり、スペーサ４の厚みは２００μｍであり、スペーサの平均高さＨ_１は１．６ｍｍである。また、枠３の内部空間側に位置する端であってスペーサの長手方向に沿った端と、スペーサとの最短距離を１９ｍｍとした。さらに、枠３の内部空間側に位置する端であってスペーサの長手方向とは直交する方向に沿った端と、スペーサの長手方向の両端との最短距離も１９ｍｍとした。

気密容器９９の内部空間９８には、電子源６としての多数の表面伝導型電子放出素子を背面基板２上に設けている。電子放出素子のそれぞれは、銀粒子を含有する導電性ペーストを焼成して形成した走査配線と信号配線に接続している。

前面基板１には、電子放出素子から放出された電子の照射により発光する蛍光体と、蛍光体上に設けたアノード電極としてのアルミニウム膜からなるメタルバックとを備えている。

気密容器９９は具体的には以下のようにして作成することができる。

１．０×１０^−５Ｐａに維持した真空チャンバー内において、蛍光体とメタルバックが設けれた前面基板１と、電子放出素子と配線とが設けられた背面基板２との間に、枠部材３１を配置する。尚、枠部材３１の前面基板１の側と背面基板２の側とには、予めインジウムからなる接合部材３２を設ける。また、板状のスペーサ４は背面基板２の走査配線に沿って、走査配線上に予め固定されている。

そして、接合部材３２に局所的にレーザ照射することで接合部材３２を溶融させた状態で前面基板１を背面基板２側に押しつけ、その後冷却することで、前面基板１と背面基板２とを接合する。このようにすることで、扁平で矩形状の気密容器９９が形成される。そして、内部空間９８は、１．０×１０^−５Ｐａに保たれる。そのため、〔条件２〕で用いた気密容器９９の内外の圧力差Ｐは、約１０１ｋＰａ （≫１０１３００Ｐａ−１．０×１０^−５Ｐａ）である。

また、複数の細長い板状のスペーサ４は、気密容器９９の長手方向（Ｘ方向）と同じ方向に長手方向を有する。複数の細長い板状のスペーサ４同士の間隔Ｌは、気密容器９９の長手方向と直交する方向（Ｙ方向）に、１９ｍｍである。スペーサ１４は走査配線上に設けられ、その長手方向の両端部が背面基板２に無機接着剤（東亞合成製のアロンセラミックＤ）によって固定される。

本実施例では、枠３の内部空間９８側の端の高さＨ_２をスペーサの４の平均高さＨ_１よりも２０μｍ高くなるように設定する。即ち、Ｈ_２−Ｈ_１は、２０μｍである。

また、枠３の大気側の端の高さＨ_３を枠３の内部空間９８側の端の高さＨ_２よりも３０μｍ高くなるように設定する。即ち、Ｈ_３−Ｈ_２は、３０μｍである。

また、スペーサ４の高さバラツキ△Ｈ_１は、４μｍである。

このため、本実施例の気密容器９９では、１．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌは、１．４×１０^−３（無次元）となり、（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗは、５．０×１０^−３となるので、前述した〔条件１〕を満たす。しかしながら、〔条件２〕における、１．１ＰＬ^３／Ｅｔ^３は、１．７×１０^−３であるので、本実施例の気密容器９９は、〔条件２〕を満たさない。また、〔条件３〕における３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌについては３．２×１０^−３、〔条件３〕における３．５（ΔＨ_１／Ｌ）については、０．７×１０^−３であるので、本実施例の気密容器９９は、〔条件３〕も満たさない。

しかしながら、本実施例の気密容器は、〔条件１〕を満たすので、前面基板１と背面基板２には適度な反り形状が与えられ、枠３の直上のガラスの大気側の表面Ｇ１に発生する応力は通常状態よりも減少させることができる。

また、本実施例の気密容器９９は、更に、Ｘ方向の断面において、Ｈ_１＜Ｈ_２＜Ｈ_３を満たし、且つ、５（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ ＜ （Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ の関係を満たすように設定する。このようにすることで、Ｘ方向の断面における表面Ｇ１に発生する応力も減少させることができる。具体的には、Ｘ方向の断面におけるＨ_３−Ｈ_２が３５μｍとなるようにＸ方向の断面におけるＨ_３の値をＹ方向の断面におけるＨ_３の値よりも大きくする。

（実施例２）
本実施例の実施例１との違いは、〔条件１〕に加えて前述した〔条件２〕を満たす点にある。その他の点については、実施例１と同様である。
具体的には、本実施例では、（Ｈ_２−Ｈ_１）が４μｍであり、（Ｈ_３−Ｈ_２）が１１μｍそれ以外については、実施例１と同様である。

このため、本実施例の気密容器９９は、［条件１］に加え、［条件２］を満たす。

（実施例３）
本実施例の実施例２との違いは、〔条件１〕、〔条件２〕に加えて前述した〔条件３〕を満たす点にある。その他の点については、実施例２と同様である。
具体的には、本実施例では、（Ｈ_２−Ｈ_１）が１２μｍであり、（Ｈ_３−Ｈ_２）が１０μｍである。それ以外については、実施例２と同様である。
このため、本実施例の気密容器９９は、［条件１］と［条件２］に加え、〔条件３〕を満たす。

上述した実施例１〜実施例３の気密容器を備えた画像表示装置に対して、同じ条件の落下衝撃を与えて破壊の有無を確認する強度試験を行った。その結果、図２（ｂ）に示した断面図を備える通常状態の気密容器を備えた画像表示装置は、１００サンプル中２５サンプルが枠３近傍で破壊された。尚、通常状態の気密容器は、実施例１におけるＨ_１、Ｈ_２、Ｈ_３を全て１．６ｍｍとした以外は実施例１と同様の気密容器を指す。一方、実施例１の気密容器を備えた画像表示装置は１００サンプル中破壊されたサンプルは無かったが、一部のサンプルでは、長時間画像を表示させたところ、表示画像の劣化が見られた。実施例２の気密容器を備えた画像表示装置も１００サンプル中破壊されたサンプルは無かったが、一部のサンプルでは、実施例１と同じ時間画像を表示させたところ、表示画像の劣化は実施例１の気密容器を備えた画像表示装置よりも抑制されていた。表示画像の劣化は、スペーサ４が当接するメタルバックに負荷がかかることによって、メタルバックの一部が剥落するなどによって生じたものと思われる。そして、実施例３の気密容器を備えた画像表示装置も１００サンプル中破壊されたサンプルは無く、さらには、実施例１と同じ時間画像を表示させたても、実施例１や実施例２のような表示画像の劣化は見られなかった。

このように、本実施例の気密容器は、容器内外の圧力差による応力が低減されたため、落下衝撃印加時に気密容器に発生する応力の総計が減少することができる。

１ 前面基板
２ 背面基板
３ 枠
４ スペーサ
９９ 気密容器

Claims (12)

1. 前面基板と、該前面基板に対向する背面基板と、前記前面基板と前記背面基板との間に所定の間隔で配置された複数のスペーサと、前記前面基板と前記背面基板の間に設けられると共に前記複数のスペーサを取り囲む枠と、を備え、前記前面基板と前記背面基板と前記枠とで囲まれた内部空間が大気圧よりも低い圧力に維持された気密容器であって、
   前記前面基板と前記背面基板は、いずれもガラス材料からなり、
   前記スペーサの平均高さがＨ_１、前記枠の前記内部空間側の端の高さがＨ_２、前記枠の前記内部空間側の前記端とは反対側に位置する端の高さがＨ_３、前記枠の幅がＷ、前記所定の間隔がＬであるときに、
   Ｈ_１＜Ｈ_２＜Ｈ_３の関係を満たし、
   かつ、
   １．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＜（Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗの関係を満たす、ことを特徴とする気密容器。
2. 前記気密容器の内外の圧力差がＰ、前記前面基板と前記背面基板のヤング率がＥ、前記前面基板と前記背面基板の厚みがｔであるときに、
   （Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ＜１．３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＋１．１ＰＬ^３／Ｅｔ^３の関係を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の気密容器。
3. 前記複数のスペーサの高さのバラツキが△Ｈ_１であるときに、
   （Ｈ_３−Ｈ_２）／Ｗ＜３（Ｈ_２−Ｈ_１）／Ｌ＋３．５△Ｈ_１／Ｌの関係を満たすことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の気密容器。
4. 前記複数のスペーサは、同じ方向に長手方向を有する複数の板状のスペーサであり、
   前記複数のスペーサは、前記長手方向とは垂直な方向に並べられており、
   前記Ｌは、前記長手方向とは垂直な方向で隣合う２つのスペーサの間隔であり、且つ、前記長手方向とは垂直な方向における両端に位置するスペーサと、前記枠の前記内部空間側の端であって前記板状のスペーサの前記長手方向に沿って延在している端との距離であり、
   前記Ｈ_２は、前記枠の前記内部空間側の端であって前記板状のスペーサの前記長手方向に沿って延在している前記端の高さである、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の気密容器。
5. 前記複数のスペーサは５以上からなる、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の気密容器。
6. 前記枠は、互いに対向する１対のＸ方向辺と、互いに対向する１対のＹ方向辺と、を備え、前記Ｘ方向辺は、前記複数の板状のスペーサの長手方向に沿って延在し、前記Ｙ方向辺は、前記複数の板状のスペーサの長手方向と交差する向きに延在し、
   前記スペーサの平均高さがＨ _１ 、前記Ｙ方向辺の前記内部空間側の端の高さがＨ _Ｖ２ 、前記Ｙ方向辺の前記内部空間側の前記端とは反対側に位置する端の高さがＨ _Ｖ３ 、前記Ｙ方向辺の幅がＷ _Ｖ 、前記所定の間隔がＬであるときに、
   Ｈ _１ ＜Ｈ _Ｖ２ ＜Ｈ _Ｖ３ の関係を満たし、
   かつ、
   ５（Ｈ _Ｖ２ −Ｈ _１ ）／Ｌ＜（ＨＶ _３ −Ｈ _Ｖ２ ）／Ｗ _Ｖ の関係を満たす、ことを特徴とする請求項４に記載の気密容器。
7. 前記枠の内部空間側の端の高さＨ _２ と前記スペーサの高さＨ _１ との差Ｈ _２ −Ｈ _１ は、４μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の気密容器。
8. 前記枠の内部空間側とは反対側の端の高さＨ _３ と、前記枠の内部空間側の端の高さＨ _２ との差分を前記枠の幅Ｗで割った値（Ｈ _３ −Ｈ _２ ）／Ｗが、０．５μｍ／ｍｍ以上２．５μｍ／ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の気密容器。
9. 前記複数のスペーサの高さのバラツキが△Ｈ _１ であるときに、
   （Ｈ _３ −Ｈ _２ ）／Ｗ＜３（Ｈ _２ −Ｈ _１ ）／Ｌ＋３．５△Ｈ _１ ／Ｌの関係を満たし、
   接合部材が、前記前面基板と前記背面基板との少なくとも一方と、前記枠との間に位置し、前記枠と前記接合部材とからなる断面形状が、略台形であることを特徴とする請求項２に記載の気密容器。
10. 前記複数のスペーサの高さのバラツキが△Ｈ _１ であるときに、
    （Ｈ _３ −Ｈ _２ ）／Ｗ＜３（Ｈ _２ −Ｈ _１ ）／Ｌ＋３．５△Ｈ _１ ／Ｌの関係を満たし、
    前記枠に近接して枠の内側に位置するとともに、前記前面基板と前記背面基板との間隔を規定する端部材を備え、前記枠と前記端部材とからなる断面形状が、略台形であることを特徴とする請求項２に記載の気密容器。
11. 気密容器と、該気密容器の内部に設けられた複数の画像形成素子と、を少なくとも備える画像表示装置であって、
    前記気密容器が請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の気密容器であることを特徴とする画像表示装置。
12. 画像表示装置を備えるテレビジョン装置であって、前記画像表示装置が請求項１１に記載の画像表示装置であることを特徴とするテレビジョン装置。

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