JP5276155B2 - 較正データ更新方法及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストコート基板)Wを保持するように構築され、特定のパラメータに従って例えば基板Wなどのテーブルの表面を正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された、例えば1つ又は複数のセンサ又は基板テーブルWTを支持するセンサテーブルなどの支持テーブルと、
− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
Claims (13)
- オブジェクトの位置を決定するように構成された第1の位置検出システムの較正データを更新する方法であって、
前記第1の位置検出システムは、ターゲットとセンサとを備え、該ターゲット又はセンサが前記オブジェクト上に装着され、
前記較正データは、前記オブジェクトの見かけ上の測定位置を実際の位置に関連付ける係数を含み、該係数が前記見かけ上の測定位置を前記実際の位置に変換するよう使用されて、前記第1の位置検出システム内のエラーを補正し、前記オブジェクトの見かけ上の測定位置から前記実際の位置を決定できるようにし、
前記方法は、
前記第1の位置検出システムから独立した第2の位置検出システムを用いて前記オブジェクトの位置を決定すること、
前記第2の位置検出システムによって検出された位置と前記第1の位置検出システムによって決定された前記オブジェクトの位置との差分を計算すること、
前記第2の位置検出システムによって決定された位置が前記オブジェクトの実際の位置であるという前提に基づいて、前記計算された差分を用いて前記第1の位置検出システムによる前記オブジェクトの前記それぞれの見かけ上の測定位置の係数を更新することを含み、
前記差分を計算するために使用される前記オブジェクトの位置を決定するための測定が、前記オブジェクトの通常の使用期間中に実行され、
前記第1及び第2の位置検出システムは、前記オブジェクトの位置を同時に決定するよう構成され、
前記計算された差分が前記オブジェクトのゼロ加速期間中に実行された測定に基づいて位置について計算されるときにのみ、前記計算された差分が前記係数を更新するために使用される、方法。 - 前記係数を更新する際に、前記計算された差分の一部分が前記係数に適用される、請求項1に記載の方法。
- 前記計算された差分が、前記係数の更新に使用される前にローパスフィルタでフィルタリングされる、請求項2に記載の方法。
- 前記ローパスフィルタ内で、前記計算された差分が用いられて、前記第1の位置検出システムの見かけ上の測定位置を前記第2の位置検出システムによって検出された位置に変換する係数の所望の変化が計算される、請求項3に記載の方法。
- 所与の測定位置についての計算された差分が所与の見かけ上の測定位置について所定回数を超えて所定の範囲内に収まるように計算された後でのみ、前記更新が実行される、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 前記更新は、隣接する見かけ上の測定位置の間で係数の差分を滑らかにするために、前記それぞれの見かけ上の測定位置に隣接する測定位置についての係数の更新を含む、請求項1から5のいずれかに記載の方法。
- 前記較正データは、各々の見かけ上の測定位置についての差分が最後に計算された時点のインジケータを含む、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- 前記較正データは、前記第1の位置検出システムによる前記オブジェクトの実際の位置及び/又は見かけ上の測定位置の計算と前記第2の位置決定システムによる前記オブジェクトの位置の計算との間の時間遅延の差分を示す時間遅延係数を含む、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記係数は、基準点に対する前記ターゲットの位置に関連する第1のセットを含む、請求項1から8のいずれかに記載の方法。
- 前記第2の位置検出システムは、前記オブジェクトの移動範囲にわたって前記オブジェクトの位置を検出する、請求項1から9のいずれかに記載の方法。
- 前記オブジェクトは、リソグラフィ装置のオブジェクトである、請求項1から10のいずれかに記載の方法。
- 第1の位置検出システムの較正データを更新するコントローラであって、請求項1から11のいずれかに記載の方法を実行するコントローラ。
- デバイス製造方法であって、
パターン付き放射ビームを、投影システムを通してオブジェクト上に配置された基板上に誘導すること、
誘導ステップ中に、及び/又は前記同じ基板上の離散的な誘導ステップの間に、前記投影システムに対して前記基板を移動させることを含み、
請求項1から11のいずれかに記載の方法が前記基板の移動と同時に実行される、デバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201061425081P | 2010-12-20 | 2010-12-20 | |
US61/425,081 | 2010-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012134484A JP2012134484A (ja) | 2012-07-12 |
JP5276155B2 true JP5276155B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=46234904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011272650A Active JP5276155B2 (ja) | 2010-12-20 | 2011-12-13 | 較正データ更新方法及びデバイス製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8903156B2 (ja) |
JP (1) | JP5276155B2 (ja) |
KR (1) | KR101303712B1 (ja) |
CN (1) | CN102540784B (ja) |
NL (1) | NL2007818A (ja) |
TW (1) | TWI463395B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104769502B (zh) * | 2012-11-06 | 2016-11-09 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和器件制造方法 |
JP6289181B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2018-03-07 | キヤノン株式会社 | 描画装置、及び、物品の製造方法 |
JP6381184B2 (ja) | 2013-07-09 | 2018-08-29 | キヤノン株式会社 | 校正方法、測定装置、露光装置および物品の製造方法 |
KR20230130161A (ko) | 2015-02-23 | 2023-09-11 | 가부시키가이샤 니콘 | 계측 장치, 리소그래피 시스템 및 노광 장치, 그리고 관리 방법, 중첩 계측 방법 및 디바이스 제조 방법 |
TWI749514B (zh) * | 2015-02-23 | 2021-12-11 | 日商尼康股份有限公司 | 測量裝置、微影系統、以及元件製造方法 |
CN111948912A (zh) | 2015-02-23 | 2020-11-17 | 株式会社尼康 | 基板处理系统及基板处理方法、以及组件制造方法 |
JP7301695B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-07-03 | キヤノン株式会社 | 制御装置、制御方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
JP2022052111A (ja) * | 2020-09-23 | 2022-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板位置検出方法、描画方法、基板位置検出装置および描画装置 |
DE102021115415A1 (de) * | 2021-06-15 | 2022-12-15 | Physik Instrumente (PI) GmbH & Co KG | Planar-Positioniervorrichtung und Arbeitstisch |
CN113703377B (zh) * | 2021-10-28 | 2022-02-18 | 北京惠朗时代科技有限公司 | 一种校正系统 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05134753A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 位置決め装置 |
WO1999049504A1 (fr) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
US6639686B1 (en) | 2000-04-13 | 2003-10-28 | Nanowave, Inc. | Method of and apparatus for real-time continual nanometer scale position measurement by beam probing as by laser beams and the like of atomic and other undulating surfaces such as gratings or the like relatively moving with respect to the probing beams |
SG135052A1 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1420298B1 (en) | 2002-11-12 | 2013-02-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
US7256871B2 (en) | 2004-07-27 | 2007-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method for calibrating the same |
JP2009096716A (ja) * | 2006-01-19 | 2009-05-07 | Eisai R & D Management Co Ltd | 抗ccl20抗体による自己免疫疾患の治療 |
EP2752714B8 (en) * | 2006-01-19 | 2015-10-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method |
US7502096B2 (en) | 2006-02-07 | 2009-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, calibration method, device manufacturing method and computer program product |
US20080094592A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-04-24 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
WO2008051232A2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-02 | Zygo Corporation | Compensation of effects of atmospheric perturbations in optical metrology |
US20080109178A1 (en) | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Nikon Corporation | Method and system for predicting and correcting signal fluctuations of an interferometric measuring apparatus |
US7812964B2 (en) * | 2006-11-15 | 2010-10-12 | Zygo Corporation | Distance measuring interferometer and encoder metrology systems for use in lithography tools |
US8547527B2 (en) * | 2007-07-24 | 2013-10-01 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and pattern formation apparatus, and device manufacturing method |
JP5151852B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-02-27 | 株式会社ニコン | 補正情報作成方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
NL2003762A (en) * | 2008-11-18 | 2010-05-20 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
US8493547B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-07-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8488106B2 (en) | 2009-12-28 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
-
2011
- 2011-11-18 NL NL2007818A patent/NL2007818A/en not_active Application Discontinuation
- 2011-12-13 TW TW100146034A patent/TWI463395B/zh active
- 2011-12-13 JP JP2011272650A patent/JP5276155B2/ja active Active
- 2011-12-14 CN CN201110418114.4A patent/CN102540784B/zh active Active
- 2011-12-14 KR KR1020110134167A patent/KR101303712B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-16 US US13/328,519 patent/US8903156B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102540784B (zh) | 2014-08-27 |
TWI463395B (zh) | 2014-12-01 |
US8903156B2 (en) | 2014-12-02 |
NL2007818A (en) | 2012-06-21 |
KR20120069571A (ko) | 2012-06-28 |
KR101303712B1 (ko) | 2013-09-04 |
CN102540784A (zh) | 2012-07-04 |
JP2012134484A (ja) | 2012-07-12 |
TW201237742A (en) | 2012-09-16 |
US20120156807A1 (en) | 2012-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121129 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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