JP5274010B2 - ナノフィラー上のダイヤモンドライクコーティング - Google Patents

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Description

関連出願の相互参照
本出願は、米国暫定６０／５８００２３号（スミスら（Ｓｍｉｔｈ，ｅｔ ａｌ．）により２００４年６月１５日出願）優先権を主張し、これは参照をもって開示されたものとする。
本発明の技術分野
本発明の技術分野は、ダイヤモンドライクコーティングを有する表面コーティングナノサイズ粒子に関する。
本発明の背景技術
家庭電化製品を任意の形で使用する場合、導体を電気的に絶縁することが必要となる。サイズを減らすために連続的に押圧し、かつ全ての電気電子系を合理化する場合、これに対応して、より良好でよりコンパクトな絶縁体及び絶縁系を見出すことが必要となる。
良好な電気絶縁体は、それらのまさにその性質により、良好な熱絶縁体でもあることが多いが、このことは不所望である。熱絶縁挙動は、特に空冷式の電気装置及び電気部品によって、これらの部品並びに装置全体の効率及び耐久性を減らす。最大の電気絶縁特性と、最小の熱絶縁特性とを有する電気絶縁系を製造することが望まれる。
多くの要因が電気絶縁技術に関係するが、この分野では特に、絶縁体の他の所望の物理的特性を減らすことなく、熱を移動させる能力から利益が得られる。慣用の材料と比べて熱伝導率が大きいが、電気絶縁性及び他の性能要因、例えば構造的な結合性も兼ね備えた改善された電気絶縁材料が必要とされている。
電気絶縁性はしばしばテープの形で現われ、これはそれ自体種々の層を有する。これらの種類のテープに共通することは、界面で繊維層に結合した紙層であることであり、これらの層には両方とも樹脂が含浸されていることが多い。この紙層は、電気を高度に絶縁する材料、例えば雲母から構成されている。雲母紙の改善には、触媒された雲母紙が含まれ、これは米国特許６１０３８８２号に教示されている。この紙の熱伝導率が、テープとしての使用とは別個にか又は関連して改善されれば、次いで電気系に顕著な改善が見られると考えられる。従来技術の他の問題点も存在し、これらのいくつかは更に閲覧すれば明らかになる。
本発明の概要
上記記載を鑑みると、薄型のダイヤモンドライクコーティングを小粒子上に設けることを含む本発明に合致する方法及び装置である。これらの粒子は、一般的にナノサイズ範囲内であるが、これはマイクロサイズの粒子ほどの大きさであってよい。これらの粒子それ自体は、熱伝導性の材料であってよいが、そうである必要はない。これらの粒子は、ダイヤモンドライクコーティングを添加することにより、より良好に熱を伝導することができる一方で、他の物理特性、例えば絶縁耐力及び物理的強度を維持するか又は高めさえする。そしてこれらの粒子は、樹脂及び絶縁テープと一緒に使用してよい。
本発明にかかるこれらの目的及びその他の目的、特徴及び利点は、小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを提供する特定の実施態様により提供される。本発明は、約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲内の小粒子及びこれらの小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを含む。ダイヤモンドライクコーティングは、これらの小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングの厚さは一般的には１ミクロン以下であるが、これより大きくてよい。ＤＬＣは、ダイヤモンド様構造及び／又は非晶質炭素並びに炭化水素構造を有し、これは混成ｓｐ2及びｓｐ3結合を含有する。
特定の実施態様においては、これらの小粒子は、約１０〜５００ｎｍのサイズ範囲内であり、かつ少なくとも５の特定のアスペクト比を有し、かつ一般的な棒形状である。これらの小粒子は、Ａｌ2Ｏ3、ＡＩＮ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＢＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＴｉＯ2、ＳｉＣ及びＳｉＯ2並びこれらの化学量論的及び非化学量論的な混合組合物からなる群から選択する。特定の実施態様においては、これらの小粒子は、ダイヤモンドライクコーティングでコーティングされたガラス繊維を破砕して得られたものである。選択的に、この繊維は、ノメックスか又はケブラーであってよく、これらはポリマー繊維の類似類型であり、通常はそれ全体で留まるが、破砕して小粒子を得ることができる。
別の特定の実施態様においては、ダイヤモンドライクコーティングを有する小粒子を絶縁紙に直接施与する。これらの小粒子は、一緒にか又は別々に、樹脂と混合してもよい。複数のダイヤモンドライクコーティングを、これらの小粒子に施与してよい。
別の実施態様においては、本発明は、樹脂中の小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを提供する。これらの小粒子は約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲内であり、ダイヤモンドライクコーティングはこれらの小粒子に施与する。ダイヤモンドライクコーティングは、これらの小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングの厚さは１ミクロン以下である。これらの小粒子は、樹脂に均一に分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングを有する粒子の量と樹脂の量との質量比は、１：４〜５：１である。
従来技術の他の問題点も存在し、これらのいくつかは更に閲覧すれば明らかになる。
図面の簡単な説明
本発明を、以下の図面を参照して例として示すことにより、詳細に説明する：
図１は、ダイヤモンドライクコーティングを棒形状の小粒子に施与し、それを樹脂中に分散させた、本発明の一実施態様を説明するものである。
本発明の詳細な説明
本発明は、ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）をナノフィラーに施与するものである。以下に説明するとおり、ナノフィラーは、ホスト材料を含浸させるか又は表面コーティングしてそのホスト材料の物理的特性を変えるために使用される小粒子である。しかしながら、場合によっては、普通のナノフィラーの添加は顕著に十分な作用を示さない、すなわち、この作用を更に増大させることが望まれる。このことは、特に熱伝導率に当てはまる。
電気絶縁体は、良好な熱絶縁体であることが多いが、このことは実際は不所望である。熱伝導率を増大させることにより、電気系の効率を高めることができる。熱伝導率が高まれば高まるほど、この系の効率が高まる。他の物理的特性、例えば絶縁耐力及び物理的強度を損なうことなく、更には改善しつつ、熱伝導率を増大させることも望まれている。
高熱伝導性の粒子の範囲な添加を介して樹脂を挿入させた絶縁材料の熱伝導率を高めることは、スミスの高熱伝導性の材料を有する絶縁紙及び樹脂を含浸させた絶縁テープの圧縮（ともに２００５年４月１５日出願）に見出すことができ、これらは参照をもって開示されたものとする。一般的な語において、これらの発明は、絶縁テープのような製品の成分用の繊維及び樹脂中に導入されるナノフィラーを含む。ナノフィラーという語は、〜１〜１０００ｎｍの寸法を有する粒子を意味する。このナノフィラーは、球状、小板状であってよいか又はアスペクト比が大きくてよく、例えばホイスカ、棒状又はナノチューブ状、及びこれらに関連する集合形、例えば凝結体、小繊維の樹状体、綱状、束状及び網状並びにその他の形である。このナノフィラーは、例えばＡｌ2Ｏ3、ＡＩＮ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＢＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＴｉＯ2、ＳｉＣ及びＳｉＯ2、並びにこれらの化学量論的及び非化学量論的な混合組合物、並びにダイヤモンド粒子のような広範な材料に由来する。シリカは比較的安価かつ豊富である一方で、ＴｉＯ2は誘電率が大きい。
本発明は、上述の並びに以下に説明するナノフィラーを導入するものであり、かつダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）をこのナノフィラーに添加するものである。ナノ粒子それ自体は高熱伝導率及び他の特性に基づいて選択してよいが、ＤＬＣの添加は更にこれらの特性を向上させる。この実施態様においては、このＤＬＣは、極めて大きい熱伝導率、極めて小さい電気伝導率及び極めて大きい絶縁耐力という所望の特性を有する。従って、このＤＬＣが施与される粒子は、それ自体の熱伝導率、コスト、連結性か又は配向の容易さに基づいて選択してよい。ＤＬＣコーティングを選択されたサイズ又は形状分布の粒子に施与することにより、所望の媒体中の所望の連結性に合致する粒子パラメータを選択することが可能になり、これによりこの粒子を含有する材料の熱特性が増大する。このＤＬＣが施与される粒子は、ナノないしマイクロ以上の、かつ球状及び小板状ないし棒状、管状及びホイスカの任意の形であってよく、これらは化学蒸着、物理蒸着か又はプラズマ蒸着のような方法により製造してよい。ＤＬＣは、非平衡の高周波か又はマイクロ波の範囲内で、真空か又は低分子量の炭化水素、例えばメタン、エタン及びその他の炭化水素を水素と一緒に含有する大気プラズマと結合させて形成させる。ガス混合物条件及びプラズマ作業条件を制御することにより、ＤＬＣの混成状態を変えることによってこのＤＬＣの熱伝導率を制御することができ、これはラマン分光分析及びＸ線光電子分光分析を使用して測定できるｓｐ2及びｓｐ3の電子軌道結合状態のバランスを変えることにより制御できる。真空プラズマ蒸着の場合には回分処理を行い、かつ大気圧プラズマ蒸着の場合には連続処理を使用することができる。
このＤＬＣの特性を変更して、コーティングされた粒子及びそれが装入された材料からの必要な特性を実現してよい。このＤＬＣをプラズマアシスト化学蒸着（ＰＡＣＶＤ）法により施与する際にこれを行う１つの方法は、方法パラメータを変更することである。一般的に、ホスト材料は複合材料か又は複数材料構造の一部を形成してよく、その際、それぞれの成分又は系は高まる。
ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）は、硬度が大きく、摩擦が小さく、化学的に不活性であり、かつ電気絶縁のための大きい電気抵抗（〜１０13オームｃｍ）と、大きい熱伝導率（＞１０００Ｗ／ｍＫ）とを組み合わせることができる。説明したとおり、ＤＬＣを製造するには、幾つかの方法、例えばプラズマアシスト化学蒸着（ＰＡＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）及びイオンビーム蒸着（ＩＢＤ）がある。一般的に、このＤＬＣの厚さは１ミクロン未満であり、かつ非晶質炭素及び炭化水素からなり、これはｓｐ2及びｓｐ3混成結合をもたらす。この結合比は、方法のパラメータ、例えばガスとＤＣ電圧との比を変更することにより変更して、特性変化を得ることができる。この結合比は、例えばラマン分光分析により直接に測定することができる。
比較的大きい面積を、完全に迅速にコーティングすることができる。例えば、ＰＡＣＶＤの低圧非平衡法を使用すれば、２０〜１００ｎｍのコーティングを、ガラスクロス表面に、１ｓｑｆｔの面積を数分で適切に施与することができる。例えば、コーティングパラメータを制御又は最適化してコーティング中の応力を減らすために、このＤＬＣを基材に直接施与するか又は他のコーティングを有する基材に施与することができる。このＤＬＣは、連続的であるか又はその範囲内で間隙を有していてよい。間隙は、例えば、含浸させた樹脂を良好に結合させるにあたり有利なことがある。
熱伝導率においては、構造要素の長さのスケールを、熱移動を担うフォノンの分布よりも短いか又はそれに相応させることを確保することによりフォノンの移動が高まり、かつフォノンの散乱が減る。大きいＨＴＣ粒子状材料は、それだけでフォノンの移動を実際に増大させることができるが、小さいＨＴＣ材料は、ホストマトリックスの性質を変え、これによりフォノンの散乱の変化に作用させることができる。このことは、マトリックスが大きい熱伝導率を示すこと、かつ粒子サイズがこの作用を持続するのに十分であることを確保すること、更にフォノン散乱を減らすのに必要な長さのスケールを満たすことが公知であるナノ粒子を使用することにより更に支援してよい。より高度な配列構造、例えば、短期及び長期の周期性並びにマトリックスから形成されていてよい梯子構造及び規則的な網構造の両方を有する反応させたデンドリマー格子の選択を考慮することも必要である。
ＤＬＣを、ナノ、メソ、マイクロ及びこれより大きい寸法の粒子に施与することにより、高熱伝導性の粒子のサイズ及び形状を設計することが可能になり、従って自然に生ずるか又は生じさせたパーコレーション作用から利益を得ることができる。一例においては、ＤＬＣを施与してガラス繊維又は多くの繊維の表面を準連続的にコーティングする。コーティング前のこの繊維表面は、このコーティングからの所望の特性を促進するように選択する。次いでこの繊維を、機械的又は他の手段により破砕して、所望の寸法分布のＤＬＣコーティングされた短い棒状体を得る。別の例においては、ＤＬＣコーティングを、表面と厚さとの比が大きい薄片形状の粒子、例えば雲母小薄片及びＢＮ粒子に施与する。
多結晶質又は単結晶質のナノ粒子状形においては、この粒子は、担体粒子、例えばシリカの表面と結合する。シリカそれ自体は強度の熱伝導材料ではないが、それに表面コーティングを添加すれば大きい熱伝導を示す。しかしながら、シリカ及び他のかかる材料は、利益特性、例えば上述のとおり、容易に棒形状粒子に成形されるという特性を有する。この態様においては、種々のＨＴＣ特性を組み合わせて１つの製品を得ることができる。これらのコーティングは、後の樹脂含浸及び絶縁テープのガラス成分に適用してもよい。
ＤＬＣコーティングされたナノ粒子の使用は、変更することができる。説明したとおり、用途によっては、これらは熱特性、機械特性及び電気特性を高めることができる。本発明は、電気絶縁系に使用する際に特に有益である。特定の用途は、樹脂中に導入されたナノフィラー上のＤＬＣを有することを含む。次いでこれらの樹脂をホストマトリックス中に含浸させるか又は当該技術において実施されているようにコーティングとして使用することができる。更に、ナノフィラー上のＤＬＣは、ホストマトリックス上に直接導入してもよい。
例えば、このＤＬＣナノフィラーを、雲母紙の製造の間か又はその後に雲母紙上に設けることができる。ＤＬＣコーティングされたナノフィラーを水性雲母スラリー段階において添加するために、このフィラーを粉末として添加するか又は液相中で懸濁液として添加することの何れかを行ってよい。懸濁液として添加する場合、その液相は一般的には水であってよい。この水は、種々の化学組成を有してよく、すなわちそれは脱イオン化、脱塩化されていてよいか又はそのｐＨ値を制御する添加剤を有してよい。ＤＬＣコーティングされたナノフィラーを雲母紙中に添加するために、このフィラーを好適な溶剤中に導入して溶剤中で懸濁液として添加してよい。この例は、一般的な有機溶剤、例えばヘキサン、トルエン、ＭＥＫ等である。更にこの液体は１種以上の促進剤を含有する溶剤であってよく、この促進剤は含浸樹脂の反応を促進するために使用してよいものか又は１種以上の雲母結合樹脂であってよい。
繊維は、付着特性及び引張特性を向上させるために雲母紙中に含まれていることがある。繊維上のＤＬＣは、ＧＶＰＩ法又はＶＰＩ法を介する樹脂での含浸により、又はレジンリッチテープ製造法において、この雲母紙媒体の熱伝導率を改善しつつ同じ目的を達成することができる。
一実施態様においては、所望の形状及びサイズ分布を有するナノ、メソ及びマイクロ無機フィラーの表面コーティング及び選択された表面特性並びにフィラーのバルク特性は互いに相補的である。これによって、より良好なホストマトリックスのパーコレーション及び独立した相互接続特性を別個に制御する一方で、必要なバルク特性、例えば機械的強度、絶縁耐力、熱容量を維持することが可能になる。
形状に関しては、本発明は、自然な棒状及び小板状に向かう形状を利用してホストマトリックス中のパーコレーションを高め、その際、棒状が最も好ましい実施態様であり、これには例えば自然に形成された材料の他に合成して加工された材料が含まれる。棒状体は、平均アスペクト比が約５以上、好ましい実施態様では１０以上、特に好ましい実施態様では１００以下の粒子と定義される。一実施態様においては、この棒状体の軸方向長さは、約１０ｎｍ〜１００ミクロンの範囲内である。小さい棒状体は、溶剤を使用して仕上ホストマトリックスに添加する際にホストマトリックスを良好にパーコレートさせる。
マイクロ粒子は、球状、楕円状及び盤状の形状を形成することが多いが、これらは所定の条件下で均一に分布する能力を減らし、そして凝結した糸状構造をもたらし、これがパーコレーションの生ずる濃度を減らすことがある。パーコレーションを増大させることにより、基材の熱特性を増大させることができ、又は選択的に、基材に添加するのに必要なＨＴＣ材料の量を減らすことができる。また、パーコレーションを高めると、避けられるべき凝集ではなく、基材中でのＨＴＣ材料の均一な分布がもたらされ、これによってより均一な生成物が得られ、この生成物は不所望な界面、不完全な粒子の濡れ及びマイクロボイドの形成をほとんど有しない。同様に、大きいアスペクト比の粒子から形成された、凝結した糸状又は樹状構造によれば、顆粒状（緻密な）凝結物又は凝集物と比べて熱伝導率が高まる。
図１を参照すると、本発明の一実施態様が示されている。図１では、ＤＬＣを有するナノサイズの棒状体の形状の小粒子１０が樹脂マトリックス１２内で分散している。フォノン１６は、経路長ｎ１８を有し、この棒状体に沿ってほとんど散乱せず通過する傾向にあり、これによりこの含浸された樹脂の熱伝導率が増大する。
図１には示していないが、これらの小粒子は同じ用途に使用される種々の形状及びサイズであってよい。同様に、この用途又は他の用途においてナノフィラーとして使用される小粒子を、ＤＬＣコーティングを有しない小粒子と混合して、小粒子の不均質混合物を形成させることができる。同様に、ＤＬＣコーティングされた粒子の種々の類型、サイズ、又は形態を、ＤＬＣコーティングを有しない粒子を用いて又は用いないで使用してよい。
一実施態様においては、本発明は、小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを提供する。これは、約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲内の小粒子と、これらの小粒子上のダイヤモンドライクコーティングとを有する。ダイヤモンドライクコーティングは、これらの小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングの厚さは一般的には１ミクロン以下である。ＤＬＣは、ダイヤモンド様構造及び／又は非晶質炭素並びに炭化水素構造を有し、これはｓｐ2及びｓｐ3混成結合を含有する。
特定の実施態様においては、これらの小粒子は、約１０〜５００ｎｍのサイズ範囲内であり、かつ少なくとも５の特定のアスペクト比を有し、かつ一般的な棒形状である。これらの小粒子は、Ａｌ2Ｏ3、ＡＩＮ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＢＮ、Ｓｉ3Ｎ4、ＴｉＯ2、ＳｉＣ及びＳｉＯ2並びにこれらの化学量論的及び非化学量論的な混合組合物からなる群から選択する。特定の実施態様においては、これらの小粒子は、ダイヤモンドライクコーティングでコーティングされたガラス繊維を破砕して得られたものである。
別の実施態様においては、ダイヤモンドライクコーティングを有する小粒子を、ガラス繊維又はガラスクロスから製造されていてもよい絶縁紙に直接施与する。これらの小粒子は、一緒にか又は別々に、樹脂と混合してもよい。複数のダイヤモンドライクコーティングを、これらの小粒子に施与してよい。
別の実施態様においては、本発明は、樹脂中の小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを提供する。これらの小粒子は約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲内であり、かつダイヤモンドライクコーティングはこれらの小粒子に施与する。ダイヤモンドライクコーティングは、これらの小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングの厚さは１ミクロン以下である。これらの小粒子は、樹脂中に均一に分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングを有する粒子の量と樹脂の量との質量比は、１：２０〜５：１の範囲であり、特に好ましくは１：３〜３：１の範囲である。
特定の実施態様においては、この樹脂は液晶熱硬化性樹脂である。別の特定の実施態様においては、これらの小粒子を有する樹脂を絶縁テープ中に含浸させる。
更なる別の実施態様においては、本発明は、樹脂を含浸させた絶縁テープ中の小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを提供する。本発明は、約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲内の小粒子及びこれらの小粒子上のダイヤモンドライクコーティングを含む。ダイヤモンドライクコーティングは、これらの小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングの厚さは１ミクロン以下である。これらの小粒子は、樹脂に均一に分布しており、かつこのダイヤモンドライクコーティングを有する粒子の量と樹脂の量との質量比は、１：２０〜５：１である。これらの小粒子を有する樹脂を、次いで絶縁テープ中に含浸させる。
本発明の特定の実施態様を詳細に説明したが、本発明は当業者により認識され、当業者は本開示の全ての教示を鑑みてこれらの詳細に対する種々の変更及び代替を行うことができる。従って、開示した特定の構成は、説明に用いるにすぎないことを意味し、本発明の範囲を限定するものではなく、それは付属の特許請求の範囲の十分な幅及びその任意かつ全ての等価物を与えられるべきである。
ダイヤモンドライクコーティングを棒形状の小粒子に施与し、それを樹脂中に分散させた、本発明の一実施態様を説明するものである

Claims (12)

  1. 約１〜１０００ｎｍのサイズ範囲内の小粒子と、
    前記小粒子上のダイヤモンドライクコーティングと
    を有し、
    前記小粒子が、Ａｌ 2 Ｏ 3 、ＡｌＮ、ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＢＮ、Ｓｉ 3 Ｎ 4 、ＴｉＯ 2 及びＳｉＯ 2 並びにこれらの化学量論及び非化学量論的な混合組合物からなる群から選択され、 前記ダイヤモンドライクコーティングは前記小粒子の表面の約５０〜１００％にわたって分布しており、
    前記ダイヤモンドライクコーティングの厚さは１ミクロン以下であり、
    前記ダイヤモンドライクコーティングを有する前記小粒子を樹脂と混合させ、
    前記小粒子は、樹脂中に均一に分布している、小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  2. 前記小粒子が、約１０〜５００ｎｍのサイズ範囲内である、請求項１に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  3. 前記小粒子は、幅に対する長さの比である平均アスペクト比が少なくとも５の棒状体を有する、請求項１に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  4. 前記小粒子が一般的な棒形状である、請求項１に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  5. 前記小粒子が、前記ダイヤモンドライクコーティングでコーティングされた繊維を破砕して得られた、請求項１から４までのいずれか１項に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  6. 前記ダイヤモンドライクコーティングを有する前記小粒子を絶縁紙に直接施与させた、請求項１から５までのいずれか１項に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  7. 前記ダイヤモンドライクコーティングが、非晶質炭素及びｓｐ 2 及びｓｐ 3 混成結合を含有する炭化水素構造からなる、請求項１から６までのいずれか１項に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  8. 複数の層状のダイヤモンドライクコーティングを前記小粒子に施与させた、請求項１から７までのいずれか１項に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  9. 前記ダイヤモンドライクコーティングを有する前記粒子の量と前記樹脂の量との質量比は１：２０〜５：１である、請求項１に記載の樹脂中の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  10. 前記樹脂が液晶熱硬化性樹脂である、請求項９に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  11. 前記小粒子を有する前記樹脂を絶縁テープ中に含浸させた、請求項９または１０に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
  12. 前記ダイヤモンドライクコーティングを有する前記粒子の量と前記樹脂の量との質量比は１：３〜３：１であり、前記小粒子を有する前記樹脂を絶縁テープ中に含浸させた、請求項１に記載の小粒子上のダイヤモンドライクコーティング。
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