JP5270971B2 - 画像計測装置、画像計測方法及びコンピュータプログラム - Google Patents
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図1は、本発明の実施の形態1に係る画像計測装置の構成を示す模式図である。図1に示すように本実施の形態1に係る画像計測装置1は、測定部2と制御ユニット3とで構成されており、測定部2にて撮像された画像データを制御ユニット3にて演算処理して、所望の形状の寸法等を計測する。
本発明の実施の形態2に係る画像計測装置1の構成は、実施の形態1と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明を省略する。本実施の形態2では、落射照明装置22を用いて撮像装置25で計測対象物20を撮像した落射画像の画像データである落射画像データ(第一の画像データ)、及び透過照明装置24を用いて撮像装置26で計測対象物を略同じ位置にて撮像した透過画像の画像データである透過画像データ(第二の画像データ)だけでなく、落射画像データと透過画像データとを位置合わせして合成した合成画像の画像データである合成画像データ(第三の画像データ)を用いる点で実施の形態1と相違する。
本発明の実施の形態3に係る画像計測装置1の構成は、実施の形態1及び2と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明を省略する。本実施の形態3では、落射照明装置22を用いて撮像装置25で計測対象物20を撮像した落射画像の画像データである落射画像データ(第一の画像データ)、及び透過照明装置24を用いて撮像装置26で計測対象物を略同じ位置にて撮像した透過画像の画像データである透過画像データ(第二の画像データ)において、指定された計測位置でのエッジ抽出の成否に応じて、いずれかの画像データに基づいて位置データを取得する点で実施の形態1及び2と相違する。
本発明の実施の形態4に係る画像計測装置1の構成は、実施の形態1乃至3と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明を省略する。本実施の形態4では、落射照明装置22を用いて撮像装置25で計測対象物20を撮像した落射画像の画像データである落射画像データ(第一の画像データ)、及び透過照明装置24を用いて撮像装置26で計測対象物を略同じ位置にて撮像した透過画像の画像データである透過画像データ(第二の画像データ)だけでなく、落射画像データと透過画像データとを位置合わせして合成した合成画像の画像データである合成画像データ(第三の画像データ)を用い、表示されている画面上で計測位置に応じて計測の基礎とする画像データを選択する点で実施の形態1乃至3と相違する。
2 測定部
3 制御ユニット
4 外部コンピュータ
22 落射照明装置
24 透過照明装置
25、26 撮像装置
27、41 表示装置
33 CPU
34 記憶装置
35 通信手段
36 内部バス
331 記憶手段
332 表示手段
333 指定受付手段
334 位置取得手段
335 計測手段
336 エッジ抽出手段
337 判断手段
338 選択受付手段
Claims (17)
- 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置において、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶する記憶手段と、
前記第一の画像データを表示する表示手段と、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける指定受付手段と、
該指定受付手段で指定を受け付けた計測位置に応じて前記第一の画像データ又は前記第二の画像データを前記記憶手段から読み出し、読み出した前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得する位置取得手段と、
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する計測手段と
を備え、
前記位置取得手段は、
前記指定受付手段で指定を受け付けた計測位置が計測対象物の外形を示すエッジ部分であるか否かを判断する判断手段を備え、
該判断手段の判断結果に応じて、前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得するようにしてあることを特徴とする画像計測装置。 - 前記位置取得手段は、
前記判断手段が、計測対象物のエッジ部分であると判断した場合、前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、エッジ部分ではないと判断した場合、前記第一の画像データに基づいて位置データを取得するようにしてあることを特徴とする請求項1に記載の画像計測装置。 - 前記位置取得手段は、
前記判断手段が、計測対象物のエッジ部分であると判断した場合、前記第一の画像データ及び前記第二の画像データに基づいてエッジ強度を算出する手段を備え、
算出されたエッジ強度がより大きい画像データに基づいて位置データを取得するようにしてあることを特徴とする請求項2に記載の画像計測装置。 - 前記記憶手段は、前記第一の画像データと前記第二の画像データとを位置合わせして合成した第三の画像データをさらに記憶し、
前記表示手段は、前記第一の画像データ又は前記第三の画像データを表示するようにしてあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の画像計測装置。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置において、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶する記憶手段と、
前記第一の画像データを表示する表示手段と、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける指定受付手段と、
記憶されている前記第一の画像データ及び前記第二の画像データに基づいて、指定を受け付けた計測位置でのエッジ抽出を実行するエッジ抽出手段と、
該エッジ抽出手段で前記第一の画像データのエッジ抽出が正常に終了したか否かを判断する第一の判断手段と、
前記エッジ抽出手段で前記第二の画像データのエッジ抽出が正常に終了したか否かを判断する第二の判断手段と、
前記第一の判断手段及び前記第二の判断手段の判断結果に応じて、前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得する位置取得手段と、
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する計測手段と
を備え、
前記位置取得手段は、
前記第一の判断手段で正常に終了したと判断し、前記第二の判断手段で正常に終了しなかったと判断した場合、前記第一の画像データに基づいて位置データを取得し、
前記第二の判断手段で正常に終了したと判断し、前記第一の判断手段で正常に終了しなかったと判断した場合、前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、
前記第一の判断手段及び前記第二の判断手段で正常に終了したと判断した場合、それぞれのエッジ強度を算出して、算出されたエッジ強度がより大きい画像データを選択して、選択された画像データに基づいて位置データを取得するようにしてあることを特徴とする画像計測装置。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置において、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データと、前記第一の画像データと前記第二の画像データとを位置合わせして合成した第三の画像データとを記憶する記憶手段と、
前記第一の画像データを表示する表示手段と、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける指定受付手段と、
前記第一の画像データ、前記第二の画像データ、前記第三の画像データのいずれか1つの選択を受け付ける選択受付手段と、
該選択受付手段で選択を受け付けた前記第一の画像データ、前記第二の画像データ、前記第三の画像データのいずれか1つを前記記憶手段から読み出し、読み出した前記第一の画像データ、前記第二の画像データ又は前記第三の画像データに基づいて位置データを取得する位置取得手段と、
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する計測手段と
を備えることを特徴とする画像計測装置。 - 前記選択受付手段は、表示されている画面から選択を受け付けるようにしてあることを特徴とする請求項6に記載の画像計測装置。
- 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置で実行することが可能な画像計測方法において、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶し、
前記第一の画像データを表示し、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付け、
指定を受け付けた計測位置が計測対象物の外形を示すエッジ部分であるか否かを判断し、
判断結果に応じて、前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行することを特徴とする画像計測方法。 - 計測対象物のエッジ部分であると判断した場合、前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、エッジ部分ではないと判断した場合、前記第一の画像データに基づいて位置データを取得することを特徴とする請求項8に記載の画像計測方法。
- 計測対象物のエッジ部分であると判断した場合、前記第一の画像データ及び前記第二の画像データに基づいてエッジ強度を算出し、
算出されたエッジ強度がより大きい画像データに基づいて位置データを取得することを特徴とする請求項9に記載の画像計測方法。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置で実行することが可能な画像計測方法において、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶し、
前記第一の画像データを表示し、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付け、
記憶されている前記第一の画像データ及び前記第二の画像データに基づいて、指定を受け付けた計測位置でのエッジ抽出を実行し、
前記第一の画像データのエッジ抽出が正常に終了したか否かを判断し、
前記第二の画像データのエッジ抽出が正常に終了したか否かを判断し、
判断結果に応じて、前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行し、
前記第一の画像データのエッジ抽出が正常に終了したと判断し、前記第二の画像データのエッジ抽出が正常に終了しなかったと判断した場合、前記第一の画像データに基づいて位置データを取得し、
前記第二の画像データのエッジ抽出が正常に終了したと判断し、前記第一の画像データのエッジ抽出が正常に終了しなかったと判断した場合、前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、
前記第一の画像データのエッジ抽出及び前記第二の画像データのエッジ抽出が正常に終了したと判断した場合、それぞれのエッジ強度を算出して、算出されたエッジ強度がより大きい画像データを選択して、選択された画像データに基づいて位置データを取得することを特徴とする画像計測方法。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置で実行することが可能な画像計測方法において、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データと、前記第一の画像データと前記第二の画像データとを位置合わせして合成した第三の画像データとを記憶し、
前記第一の画像データを表示し、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付け、
前記第一の画像データ、前記第二の画像データ、前記第三の画像データのいずれか1つの選択を受け付け、
選択を受け付けた前記第一の画像データ、前記第二の画像データ、前記第三の画像データのいずれか1つを読み出し、読み出した前記第一の画像データ、前記第二の画像データ又は前記第三の画像データに基づいて位置データを取得し、
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行することを特徴とする画像計測方法。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置で実行することが可能なコンピュータプログラムにおいて、
前記画像計測装置を、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶する記憶手段、
前記第一の画像データを表示する表示手段、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける指定受付手段、
該指定受付手段で指定を受け付けた計測位置に応じて前記第一の画像データ又は前記第二の画像データを前記記憶手段から読み出し、読み出した前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得する位置取得手段、及び
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する計測手段
として機能させ、
前記位置取得手段を、
前記指定受付手段で指定を受け付けた計測位置が計測対象物の外形を示すエッジ部分であるか否かを判断する判断手段、及び
該判断手段の判断結果に応じて、前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得する手段
として機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。 - 前記位置取得手段を、
前記判断手段が、計測対象物のエッジ部分であると判断した場合、前記第二の画像データに基づいて位置データを取得し、エッジ部分ではないと判断した場合、前記第一の画像データに基づいて位置データを取得する手段
として機能させることを特徴とする請求項13記載のコンピュータプログラム。 - 前記位置取得手段を、
前記判断手段が、計測対象物のエッジ部分であると判断した場合、前記第一の画像データ及び前記第二の画像データに基づいてエッジ強度を算出する手段、及び
算出されたエッジ強度がより大きい画像データに基づいて位置データを取得する手段
として機能させることを特徴とする請求項14記載のコンピュータプログラム。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置で実行することが可能なコンピュータプログラムにおいて、
前記画像計測装置を、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データとを記憶する記憶手段、
前記第一の画像データを表示する表示手段、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける指定受付手段、
記憶されている前記第一の画像データ及び前記第二の画像データに基づいて、指定を受け付けた計測位置でのエッジ抽出を実行するエッジ抽出手段、
該エッジ抽出手段で前記第一の画像データのエッジ抽出が正常に終了したか否かを判断する第一の判断手段、
前記エッジ抽出手段で前記第二の画像データのエッジ抽出が正常に終了したか否かを判断する第二の判断手段、
前記第一の判断手段及び前記第二の判断手段の判断結果に応じて、前記第一の画像データ又は前記第二の画像データに基づいて位置データを取得する位置取得手段、及び
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する計測手段
として機能させ、
前記位置取得手段を、
前記第一の判断手段で正常に終了したと判断し、前記第二の判断手段で正常に終了しなかったと判断した場合、前記第一の画像データに基づいて位置データを取得する手段、
前記第二の判断手段で正常に終了したと判断し、前記第一の判断手段で正常に終了しなかったと判断した場合、前記第二の画像データに基づいて位置データを取得する手段、及び
前記第一の判断手段及び前記第二の判断手段で正常に終了したと判断した場合、それぞれのエッジ強度を算出して、算出されたエッジ強度がより大きい画像データを選択して、選択された画像データに基づいて位置データを取得する手段
として機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。 - 計測対象物の画像を撮像する撮像手段と、
計測対象物の表面を前記撮像手段の設置側から照明する落射照明手段と、
計測対象物を前記撮像手段の設置側の反対側から照明する透過照明手段と
を備える画像計測装置で実行することが可能なコンピュータプログラムにおいて、
前記画像計測装置を、
前記落射照明手段を用いて前記撮像手段で計測対象物を撮像した第一の画像データと、前記透過照明手段を用いて前記撮像手段で前記計測対象物を略同じ位置にて撮像した第二の画像データと、前記第一の画像データと前記第二の画像データとを位置合わせして合成した第三の画像データとを記憶する記憶手段、
前記第一の画像データを表示する表示手段、
表示された第一の画像データ上で計測位置の指定を受け付ける指定受付手段、
前記第一の画像データ、前記第二の画像データ、前記第三の画像データのいずれか1つの選択を受け付ける選択受付手段、
該選択受付手段で選択を受け付けた前記第一の画像データ、前記第二の画像データ、前記第三の画像データのいずれか1つを前記記憶手段から読み出し、読み出した前記第一の画像データ、前記第二の画像データ又は前記第三の画像データに基づいて位置データを取得する位置取得手段、及び
取得した位置データに基づいて、指定を受け付けた計測位置での計測を実行する計測手段
として機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
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