JP5267985B2 - 表面被覆切削工具 - Google Patents

Description

本発明は、基材とその上に形成された被覆膜とを備える表面被覆切削工具に関する。

最近の切削工具の動向として、地球環境保全の観点から切削油剤を用いないドライ加工が求められていること、被削材が多様化していること、加工能率を一層向上させるため切削速度がより高速になってきていることなどの理由から、工具刃先温度はますます高温になる傾向にあり、工具材料に要求される特性は厳しくなる一方である。特に工具材料の要求特性として、基材上に形成される被覆膜の高温での安定性（耐酸化特性や被覆膜の密着性）はもちろんのこと、切削工具寿命に関係する耐摩耗性の向上や潤滑油剤に代替する被覆膜の潤滑特性が一段と重要となっている。

耐摩耗性および表面保護機能改善のため、ＷＣ基超硬合金、サーメット、高速度鋼等の硬質基材からなる切削工具や耐摩耗工具等の表面には、硬質被覆膜としてＣｒＡｌＮを単層または複層形成することはよく知られているところである。しかしながら、最近の高速、ドライ加工では、ＣｒＡｌＮからなる硬質被覆膜では十分な工具寿命が得られないのが現状である。

そこで、高速切削時における硬質被覆膜の温度上昇を抑制することにより、長い工具寿命を実現する方法として、ＣｒＡｌＮからなる硬質被覆膜の上にさらに固体潤滑被覆膜を形成する方法が提案されている。

たとえば、特許文献１では、高速度鋼および超硬合金を基材としてなる表面被覆切削工具の切れ刃部を含む刃の一部ないし全部に、膜厚が０．５μｍ〜１０．０μｍのＣｒＡｌＮからなる硬質被覆膜を形成し、この硬質被覆膜の上にさらに膜厚が０．０５μｍ〜２．０μｍのＭｏＮからなる固体潤滑被覆膜を被覆した表面被覆切削工具が提案されている。
特開２００１−１７９５３３号公報

上記特許文献１の表面被覆切削工具は、たとえば切削速度が２０ｍ／ｍｉｎ以下のような低速切削の条件では、硬質被覆膜の上に形成した固体潤滑被覆膜に含まれるＭｏＮの効果により、被削材との溶着による摩耗を抑えることができ、確かに工具寿命を向上させることができる。しかしながら、切削速度が２０ｍ／ｍｉｎを超える高速切削の条件では、ＭｏＮからなる固体潤滑被覆膜が早期に摩耗して失われてしまうことにより、被削材との溶着による摩耗を防止する効果が損なわれやすく、結果として工具寿命を向上させることができないという問題があった。

本発明は、上記のような現状に鑑みなされたものであって、その目的とするところは、ＭｏＮの特性とＣｒＡｌＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えた表面被覆切削工具を提供することにある。

本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、ＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体からなるＡ層と、Ｃｒ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．８）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、該Ａ層の層厚λａと該Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは１．５以上１０以下であることを特徴としている。

ここで、本発明の表面被覆切削工具は、上記基材と上記被覆膜との間に、さらに中間層を備え、該中間層は、０．１μｍ以上１μｍ以下の層厚を有し、かつＴｉＮ、ＣｒＮ、Ｔｉ、およびＣｒからなる群より選ばれる少なくとも１種で構成されることが好ましい。

また、上記被覆膜は、その全体の膜厚が０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、物理的蒸着法により形成されることが好ましい。

また、上記基材は、超硬合金、サーメット、高速度鋼、セラミックス、立方晶型窒化硼素焼結体、またはダイヤモンド焼結体のいずれかにより構成されることが好ましい。

本発明の表面被覆切削工具は、上記のような構成を有することにより、ＭｏＮの特性とＣｒＡｌＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えたものである。

以下、本発明について、詳細に説明する。なお、本発明において、層厚または膜厚は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により測定し、その組成はエネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＳ）により測定するものとする。

＜表面被覆切削工具＞
本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備えたものである。このような基本的構成を有する本発明の表面被覆切削工具は、たとえばドリル、エンドミル、フライス加工用または旋削加工用刃先交換型切削チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップ、またはクランクシャフトのピンミーリング加工用チップ等として極めて有用に用いることができる。

＜基材＞
本発明の表面被覆切削工具の基材としては、このような切削工具の基材として知られる従来公知のものを特に限定なく使用することができる。たとえば、超硬合金（たとえばＷＣ基超硬合金、ＷＣの他、Ｃｏを含み、あるいはさらにＴｉ、Ｔａ、Ｎｂ等の炭窒化物等を添加したものも含む）、サーメット（ＴｉＣ、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ等を主成分とするもの）、高速度鋼、セラミックス（炭化チタン、炭化硅素、窒化硅素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、およびこれらの混合体など）、立方晶型窒化硼素焼結体、ダイヤモンド焼結体等をこのような基材の例として挙げることができる。このような基材として超硬合金を使用する場合、そのような超硬合金は、組織中に遊離炭素やη相と呼ばれる異常相を含んでいても本発明の効果は示される。

なお、これらの基材は、その表面が改質されたものであっても差し支えない。たとえば、超硬合金の場合はその表面に脱β層が形成されていたり、サーメットの場合には表面硬化層が形成されていてもよく、このように表面が改質されていても本発明の効果は示される。

＜被覆膜＞
本発明の被覆膜は、ＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体からなるＡ層と、Ｃｒ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．８）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、該Ａ層の層厚λａと該Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは１．５以上１０以下であることを特徴としている。

このような本発明の被覆膜は、基材上の全面を被覆する態様を含むとともに、部分的に被覆膜が形成されていない態様をも含み、さらにまた部分的に被覆膜の一部の積層態様が異なっているような態様をも含む。また、本発明の被覆膜は、その全体の膜厚が０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。０．５μｍ未満であると耐摩耗性に劣る場合があり、２０μｍを超えると被覆膜に残存する圧縮応力に耐え切れず被覆膜が自己破壊する場合がある。このような被覆膜の特に好ましい膜厚は２μｍ以上１５μｍ以下である。

以下、このような被覆膜についてさらに詳細に説明する。
＜Ａ層＞
被覆膜を構成するＡ層は、ＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体であることを特徴とする。このようなＡ層は潤滑性、耐溶着性に優れるため、被削材の加工品位の向上や、高速、ドライ加工時の刃先温度低下に効果的である。なお、上記においてＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体とは、置換型固溶体または侵入型固溶体のいずれであってもよい。また、Ｍｏ₂ＮおよびＭｏＮとは、それぞれＭｏとＮとで構成される結晶を示し、ＭｏとＮの比は２：１および１：１の場合のみに限られるものではなく、これらの原子比から多少外れた比率のものであってもよいし、酸素等の不純物元素をさらに含むものであってもよく、従来公知の原子比を全て含むものであり、両者の原子比は特に限定されない。

＜Ｂ層＞
上記のＡ層とともに被覆膜を構成するＢ層は、Ｃｒ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．８）であることを特徴とする。このようなＢ層は耐摩耗性と耐酸化性と靭性とのバランスに優れるが、さらなる高速、ドライ加工へ対応するためにはそれ単体では限界があるため、本発明においては上記のＡ層と積層されるものである。ここで、上記ｘは０．５≦ｘ≦０．７５であることがさらに好ましく、この場合耐摩耗性と耐酸化性と靭性とのバランスが一層良好なものとなる。上記式中、ｘが０．３未満では、耐摩耗性が著しく低下する結果となり、ｘが０．８を超えても耐摩耗性が著しく低下する結果となる。

なお、Ｃｒ_1-xＡｌ_xＮという表記において、「Ｃｒ_1-xＡｌ_x」と「Ｎ」との比は１：１の場合のみに限られるものではなく、従来公知の比を全て含み得るものであり、両者の比は特に限定されない。

＜被覆膜の積層構造＞
本発明の被覆膜は、上記のＡ層と上記のＢ層とが交互に各々２層以上積層されていることを基本とする。これは、潤滑性、耐溶着性に優れるＡ層と、耐摩耗性と耐酸化性と靭性とに優れるＢ層とを交互に積層させることにより、これらの両層が有するそれぞれの特性を享受することを期待したものである。しかし、これら両層を均一な層厚で単純に積層させただけでは両層が有する特性を両立させることはできず、特に耐摩耗性が不十分なものとなる。

そこで、本発明は、種々の検討を重ねた結果、該Ａ層の層厚をλａとし、該Ｂ層の層厚をλｂとする場合、その層厚比λａ／λｂが基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大する場合において、上記両層の特性が両立される傾向が示され、特に基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂを０．１以上０．７以下とし、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂを１．５以上１０以下とした場合に、両層の特性が何等損ねられることなく十分に発揮されることを見出し、本発明を完成させたものである。すなわち、本発明の被覆膜は、高速、ドライ加工における工具寿命を著しく改善することに成功したものである。

このように、基材側においてＢ層を厚くすることにより、特に耐摩耗性と耐酸化性と靭性とのバランスが優れたものとなる。基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂが０．１未満の場合、後述の物理的蒸着法による成膜が困難となり、０．７を超えると耐摩耗性が低下したり靭性が低下し切削中に被覆膜が破壊する結果となる。基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは、さらに好ましくは０．２以上０．５以下である。

一方、最表面側ではＡ層を厚くすることにより、特に潤滑効果による刃先温度の低下や被削材の加工品位が向上することになる。最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂが１．５未満の場合、Ａ層による潤滑効果や耐溶着性の改善効果が発揮できない結果となり、１０を超えると耐摩耗性や靭性が低下する結果となる。最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは、さらに好ましくは２以上５以下である。

ここで、Ａ層の層厚λａおよびＢ層の層厚λｂはそれぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、より好ましくは５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。これらの層厚が２ｎｍ未満の場合、後述のように成膜装置の基材をセットする回転テーブルの回転数が非常に早くなり、装置スペック上成膜が困難となり、１０００ｎｍを超えると層厚が厚すぎるため、Ａ層とＢ層とを組合せる効果が低減する。

また、「基材に最も近いＡ層とＢ層」とは、図１や図３に示したようにＢ層１０３が基材１０１と接する（後述の中間層が形成される場合は中間層に接する）ようにしてもよいし、図２や図４に示したようにＡ層１０２が基材１０１に接するようにしてもよい。また、「最表面側に最も近いＡ層とＢ層」とは、図１および図４に示すようにＡ層１０２が最表面を構成するものであってもよいし、図２および図３に示すようにＢ層１０３が最表面を構成するものであってもよい。このように、Ａ層１０２とＢ層１０３の積層順序は、これら両層が交互に積層される限り、基材１０１上にどちらの層を形成させて積層を開始してもよいし、最表面層としてどちらの層を形成させてその積層を終えてもよい。なお、図１〜図４における点線部分は積層が繰り返されていることを示すものであるが、本発明の積層態様の最少積層数はＡ層１０２、Ｂ層１０３がともに２層ずつである計４層の場合である。

一方、基材側から被覆膜の最表面側にかけての層厚比λａ／λｂの増大の態様は、たとえばその概念を模式的に示すと図５に示すように「連続的」に増大するものであってもよいし、図６に示すように「段階的」に増大するものであってもよい。また、「段階的」に形成した場合、その段差（すなわち層厚比λａ／λｂの差）は図６に示したように一定でなくても良く、いずれにせよ基材側と最表面側の層厚比λａ／λｂが上述のように異なっていることが重要である。

＜中間層＞
本発明の表面被覆切削工具は、上記基材と上記被覆膜との間にさらに中間層を備え、該中間層は、０．１μｍ以上１μｍ以下の層厚を有し、かつＴｉＮ、ＣｒＮ、Ｔｉ、およびＣｒからなる群より選ばれる少なくとも１種で構成されることが好ましい。

このような中間層は、基材表面と上記被覆膜との両者に対して密着性がよいので、基材と被覆膜との密着性を向上させることができる。よって、被覆膜が基材から剥がれることなく切削工具寿命をさらに向上させることができる。このような中間層の厚みが０．１μｍ未満では密着強度の向上が見られず、逆に１μｍを超えても密着強度の更なる向上は見られない。このような中間層のさらに好ましい厚みは、０．２μｍ以上０．５μｍ以下である。

＜製造方法＞
本発明の被覆膜は、物理的蒸着法（ＰＶＤ法）により形成されることが好ましい。これは、本発明の被覆膜を基材表面に成膜するためには結晶性の高い化合物を形成することができる成膜プロセスであることが不可欠であり、種々の成膜方法を検討した結果、物理的蒸着法を用いることが最適であることが見出されたからである。物理的蒸着法には、たとえばスパッタリング法、イオンプレーティング法などがあるが、特に原料元素のイオン率が高いカソードアークイオンプレーティング法もしくはスパッタリング法を用いると、被覆膜を形成する前に基材表面に対して金属またはガスイオンボンバードメント処理が可能となるため、被覆膜と基材の密着性が格段に向上するので好ましい。

したがって、本発明の被覆膜は次のようにして形成することが好ましい。まず、物理的蒸着法の一種であるカソードアークイオンプレーティング法を採用する場合について説明する。図７は、カソードアークイオンプレーティング法に用いられるアークイオンプレーティング装置２００の概略図である。対向する蒸発源２０１と２０２において、蒸発源２０１にはＡ層用のＭｏターゲットをセットし、蒸発源２０２にはＢ層用のＣｒＡｌターゲットをセットする。また、回転テーブル２０４に基材２１０（切削工具）をセットする。

なお、蒸発源２０１にＭｏターゲットをセットした場合、成膜時に装置内に導入する窒素ガスの量を調整することにより、Ａ層の組成をＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体のいずれかの組成に調整することができる（すなわち、窒素ガスの導入量を増やすにしたがい、ＭｏＮ_y、ＭｏＮ_yとＭｏ₂Ｎとの混合体、Ｍｏ₂Ｎ、Ｍｏ₂ＮとＭｏＮとの混合体、ＭｏＮの順に、Ｍｏの原子比に対しＮの原子比が高くなるようにＡ層の組成を適宜調整することができる）。

そして、装置内が真空となるように排気し、Ａｒガスによるスパッタクリーニング（ボンバード）を行なった後、回転テーブル２０４を３ｒｐｍで回転させ、蒸発源２０１および２０２をアーク放電させ各ターゲットをイオン化させる。同時に反応ガスである窒素をガス導入口２０５より導入し、基材２１０表面に各窒化物（すなわちＡ層およびＢ層）を成膜させる。

すなわち、蒸発源２０１の前を基材２１０が通過するときにＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体からなるＡ層が積層され、蒸発源２０２の前を基材２１０が通過するときにＣｒ_1-xＡｌ_xＮからなるＢ層が成膜され、このように回転テーブル２０４が回転するのに従いＡ層とＢ層とを順次交互に積層させることができる。なお、Ａ層は積層中の各層ごとにその組成が異なるものであってもよい。

ここで、蒸発源２０２にセットされるターゲットの組成（ＣｒとＡｌの比）によりＢ層を構成するＣｒ_1-xＡｌ_xＮのｘを決定することができる。また、成膜開始直後はたとえば蒸発源２０１のアーク電流を７０Ａとし、蒸発源２０２のアーク電流を１５０Ａにするというように、蒸発源２０１のアーク電流値を蒸発源２０２のアーク電流値より小さくすることによって、基材側におけるＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂを最表面側に比し小さくすることができる。すなわち、基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂを０．１以上０．７以下という関係を満たすように設定することができる。

一方、成膜継続中において、連続的または段階的に蒸発源２０１のアーク電流値を大きくし、蒸発源２０２のアーク電流値を小さくすることにより、層厚比λａ／λｂを基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大させることができる。この場合、電流値の変化を連続的なものとすれば図５に示すように層厚比λａ／λｂは連続的に増大し、電流値の変化を段階的なものとすれば図６に示すように層厚比λａ／λｂは段階的に増大することになる。

そして、成膜終了直前の蒸発源２０１のアーク電流を１５０Ａとし、蒸発源２０２のアーク電流を７０Ａにするというように、蒸発源２０１のアーク電流値を蒸発源２０２のアーク電流値より大きくすることによって、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂを１．５以上１０以下という関係を満たすように設定することができる。

なお、上記の電流値の変化の態様を種々変更させることにより層厚比λａ／λｂの変化の態様を種々変化させることができる。たとえば、いずれか一方の電流値を一定にし他方の電流値のみを変化させると、Ａ層またはＢ層のいずれか一方の層の層厚のみが相対的に変化するというような態様とすることができる。また、蒸発源２０２のアーク電流値を小さくする代わりに、蒸発源２０１の増大幅よりは小さくなるような増大幅で増大させることにより、Ｂ層の層厚を被覆膜の最表面側にかけて厚くするようにしながらその層厚比λａ／λｂを増大させることが可能となる。

以上、回転テーブル２０４の回転数、アーク電流値により各層の層厚は制御可能である。なお、Ａ層およびＢ層の各層厚が２ｎｍ未満では回転テーブルの回転数が非常に早くなり、装置スペック上成膜が困難となる。また、各層厚が１０００ｎｍを超える場合、層厚が厚すぎることにより、Ａ層とＢ層とを組合せる効果が低減するため好ましくない。

なお、アークイオンプレーティング装置２００は、蒸発源２０３を有することができ、中間層を形成する場合は中間層用のターゲットをセットすることができる。また、該装置には、複数のヒータ２０６が備えられている。

一方、本発明の被覆膜の形成方法としてスパッタリング法を採用する場合は、次のようになる。なお、スパッタリング法を用いると、層厚比λａ／λｂの値の制御範囲が広く、また被覆膜の面粗度が改善されて被削材の加工品位が上がるという効果が期待できる。

まず、スパッタリング法を採用する場合の装置としては、図７のアークイオンプレーティング装置において、蒸発源２０１および２０２にアーク蒸発源の代わりにスパッタ蒸発源を用いたスパッタリング装置を用いれば良い。そして、蒸発源２０１および２０２（スパッタ蒸発源）に投入する電力値（パルスＤＣスパッタ電力）を上記のアークイオンプレーティング法の場合のアーク電流値と同様にして変化させることにより、層厚比λａ／λｂの値を変化させることができる。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

図７のようなアークイオンプレーティング装置およびスパッタリング装置を用い、各層形成用のターゲットを蒸発源にセットし、基材温度４５０℃にて基材上に被覆膜（および中間層を形成するものは基材と被覆膜との間に中間層）を成膜した。

基材としては、超硬合金製エンドミル（φ１０、６枚刃）、超硬合金製ドリル（φ８）、Ｐ２０相当超硬合金製旋削加工用刃先交換型切削チップ（形状：ＣＮＭＧ１２０４０８Ｎ−ＧＵ）の３種類を準備し、それぞれに表１に示した実施例１〜２３および比較例１〜７の被覆膜を成膜した。

表１中、「成膜方法」の欄の「ＩＰ」はカソードアークイオンプレーティング法（成膜装置：アークイオンプレーティング装置）により成膜したことを示し、「ＳＰ」はスパッタリング法（成膜装置：スパッタリング装置）により成膜したことを示す。「中間層」の欄が空欄のものは中間層が形成されていないことを示し、それ以外のものは「組成」の欄に記載した組成の中間層が「層厚」の欄に示した層厚で形成されていることを示す。被覆膜は、「組成」の欄に記載した「Ａ層」および「Ｂ層」を積層させて構成し、たとえば実施例７の組成のＡ層の欄に示した「Ｍｏ₂Ｎ＋ＭｏＮ」は、Ａ層の組成がＭｏ₂ＮとＭｏＮとの混合体であることを意味し、実施例１４の組成のＡ層の欄に示した「ＭｏＮ_0.01」のようにＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるものは、ＭｏとＮとの固溶体であることを意味する。また、「基材側」および「最表面側」の欄に基材側および最表面側のＡ層の層厚（λａ）、Ｂ層の層厚（λｂ）、および層厚比λａ／λｂを示した。なお、この層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大するものである。また、「層厚比の変化の態様」の欄にその被覆膜の層厚比λａ／λｂの変化の態様が「連続的」であるか、「段階的」であるかを示した。「全体膜厚」の欄は、被覆膜の膜厚を示している。

たとえば、実施例１は、図７のアークイオンプレーティング装置を用い、蒸発源２０１、蒸発源２０２のターゲット材料にＭｏ、Ｃｒ_0.3Ａｌ_0.7をそれぞれ用いて被覆膜を形成したとともに、中間層用に蒸発源２０３のターゲット材料にＴｉを用いて中間層を形成した表面被覆切削工具に関するものである。

まず、Ａｒガスを導入してチャンバー内の圧力を３．０Ｐａに保持しＤＣバイアス電圧を徐々に上げながら−１０００Ｖとし基材表面のクリーニング（ボンバード）を１５分間行なった。その後アルゴンガスを排気した。これにより、Ａｒイオンが基材表面をスパッタクリーニングし強固な汚れや酸化膜が除去された。

次に中間層としてＴｉＮを成膜した。チャンバー内の圧力が３ＰａになるようにＮ₂ガスを導入し基材ＤＣバイアス電圧を−５０Ｖとした。Ｔｉターゲットをアーク電流１５０Ａとしてイオン化しＮ₂ガスと反応させて基材直上にＴｉＮからなる中間層を成膜した。

次いで、Ａ層およびＢ層を成膜した（すなわち被覆膜を形成した）。チャンバー内の圧力が３ＰａになるようにＮ₂ガスを導入し基材ＤＣバイアス電圧を−５０Ｖとした。Ｍｏターゲットをアーク電流８０Ａ、Ｃｒ_0.3Ａｌ_0.7ターゲットをアーク電流２００Ａとしてイオン化し、Ｎ₂ガスと反応させてＴｉＮからなる中間層上にＭｏＮからなるＡ層とＣｒ_0.3Ａｌ_0.7ＮからなるＢ層を、層厚比λａ／λｂが０．４０となるように成膜した。

その後、連続的にアーク電流を変化させ、成膜終了直前においてＭｏターゲットをアーク電流１８０Ａ、Ｃｒ_0.3Ａｌ_0.7ターゲットをアーク電流６０Ａとし、最表面側の層厚比λａ／λｂが３．００となるように成膜することにより、本発明の表面被覆切削工具を製造した。なお、Ａ層とＢ層の積層数は、それぞれ３０８層であった。

一方、実施例２は、アンバランスドマグネトロンスパッタ装置（すなわちスパッタリング法）を用い、蒸発源２０１、蒸発源２０２のターゲット材料にＭｏ、Ｃｒ_0.3Ａｌ_0.7をそれぞれ用いて被覆膜を形成したとともに、中間層用に蒸発源２０３のターゲット材料にＣｒを用いて中間層を形成した表面被覆切削工具に関するものである。

まず、Ａｒガスを導入してチャンバー内の圧力を３．０Ｐａに保持しＤＣバイアス電圧を徐々に上げながら−１０００Ｖとすることにより、基材表面のクリーニング（ボンバード）を１５分間行なった。その後アルゴンガスを排気した。

次に中間層としてＣｒＮを成膜した。チャンバー内の圧力が０．６ＰａになるようにＡｒガスとＮ₂ガスを１：１の流量比で導入し、基材パルスＤＣバイアス電圧を−９０Ｖとした。ＣｒターゲットをパルスＤＣスパッタ電力２０００Ｗとしてイオン化しＮ₂ガスと反応させて基材直上にＣｒＮからなる中間層を成膜した。

次いで、Ａ層およびＢ層を成膜した。チャンバー内の圧力が０．６ＰａになるようにＡｒガスとＮ₂ガスを１：１の流量比で導入し、基材パルスＤＣバイアス電圧を−９０Ｖとした。ＭｏターゲットをパルスＤＣスパッタ電力６００Ｗ、Ｃｒ_0.3Ａｌ_0.7ターゲットをパルスＤＣスパッタ電力２０００Ｗとしてイオン化し、Ｎ₂ガスと反応させて、ＣｒＮからなる中間層上にＭｏ₂ＮからなるＡ層とＣｒ_0.3Ａｌ_0.7ＮからなるＢ層を、層厚比λａ／λｂが０．３０となるように成膜した。

その後、段階的にパルスＤＣスパッタ電力を変化させ、成膜終了直前においてＭｏターゲットをパルスＤＣスパッタ電力３２００Ｗ、Ｃｒ_0.3Ａｌ_0.7ターゲットをパルスＤＣスパッタ電力８００Ｗとし、最表面側の層厚比λａ／λｂが４．００となるように成膜することにより、本発明の表面被覆切削工具を製造した。なお、Ａ層とＢ層の積層数は、それぞれ２９１層であった。

他の実施例および比較例の表面被覆切削工具もこれらのものと同様にして製造した。このようにして得られた表面被覆切削工具（すなわち表面被覆エンドミル、表面被覆ドリル、表面被覆旋削加工用刃先交換型切削チップ）について次に示す切削条件にて評価を行なった。その切削評価の結果を表２に示す。

（１）エンドミル評価
表面被覆エンドミルを用いて行なった。すなわち、エンドミル切削条件は基材として６枚刃、外径１０ｍｍの超硬合金製エンドミルを用い、被削材はＳＫＤ１１（ＨＲＣ６１）とし、側面切削をダウンカットで切削速度＝２００ｍ／ｍｉｎ、送り量＝０．０２５ｍｍ／刃、切込み量ａ_ｐ＝１０ｍｍ、ａ_ｅ＝０．６ｍｍ、エアーブローで行なった。切削長５０ｍ時点での切れ刃外周の摩耗幅を測定した。摩耗幅が少ない程、耐摩耗性に優れていることを示している。

（２）ドリル評価
表面被覆ドリルを用いて行なった。すなわち、ドリル切削条件は基材として外径８ｍｍの超硬合金製ドリルを用い、被削材はＳ５０Ｃとし、穴加工を切削速度＝８０ｍ／ｍｉｎ、送り量＝０．２５ｍｍ／ｒｅｖ、穴深さ３０ｍｍの貫通穴、切削油なしで行なった。切削長３０ｍ時点での先端マージン部の摩耗幅を測定した。摩耗幅が少ない程、耐摩耗性に優れていることを示している。

（３）旋削チップ評価
表面被覆旋削加工用刃先交換型切削チップを用いて行なった。旋削条件は基材としてＰ２０相当超硬合金製旋削加工用刃先交換型切削チップ（形状：ＣＮＭＧ１２０４０８Ｎ−ＧＵ）を用い、被削材はＳＣＭ４３５（直径３５０ｍｍ）とし、切削速度＝３００ｍ／ｍｉｎ、送り量＝０．２５ｍｍ／ｒｅｖ、切込み量＝１．５ｍｍ、水溶性切削油で行なった。切削時間１５分時点での逃げ面の摩耗幅を測定した。摩耗幅が少ない程、耐摩耗性に優れていることを示している。

表２より、実施例の表面被覆切削工具は、比較例の表面被覆切削工具と比較して工具寿命が著しく向上しており、高速、ドライ加工に十分対応できることがわかった。すなわち、本発明の表面被覆切削工具が、ＭｏＮの特性とＣｒＡｌＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えたものであることが確認された。

以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

基材直上にＢ層が形成され、最表面層にＡ層が形成された態様の被覆膜を示す概略断面図である。 基材直上にＡ層が形成され、最表面層にＢ層が形成された態様の被覆膜を示す概略断面図である。 基材直上にＢ層が形成され、最表面層にもＢ層が形成された態様の被覆膜を示す概略断面図である。 基材直上にＡ層が形成され、最表面層にもＡ層が形成された態様の被覆膜を示す概略断面図である。 層厚比λａ／λｂが連続的に増大することを概念的に示したグラフである。 層厚比λａ／λｂが段階的に増大することを概念的に示したグラフである。 アークイオンプレーティング装置の概略図である。

符号の説明

１０１，２１０ 基材、１０２ Ａ層、１０３ Ｂ層、２００ アークイオンプレーティング装置、２０１，２０２，２０３ 蒸発源、２０４ 回転テーブル、２０５ ガス導入口、２０６ ヒータ。

Claims (5)

1. 基材とその上に形成された被覆膜とを備え、
   前記被覆膜は、ＭｏＮ_y（ただし式中ｙは０．０１≦ｙ≦０．２）で表されるＭｏとＮとの固溶体、Ｍｏ₂Ｎ、ＭｏＮまたはこれらの混合体からなるＡ層と、Ｃｒ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．８）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、
   前記Ａ層の層厚λａと前記Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、
   その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは４．０以上１０以下であることを特徴とする表面被覆切削工具。
2. 前記基材と前記被覆膜との間に、さらに中間層を備え、
   前記中間層は、０．１μｍ以上１μｍ以下の層厚を有し、かつＴｉＮ、ＣｒＮ、Ｔｉ、およびＣｒからなる群より選ばれる少なくとも１種で構成される、請求項１記載の表面被覆切削工具。
3. 前記被覆膜は、その全体の膜厚が０．５μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１または２記載の表面被覆切削工具。
4. 前記被覆膜は、物理的蒸着法により形成される、請求項１〜３のいずれかに記載の表面被覆切削工具。
5. 前記基材は、超硬合金、サーメット、高速度鋼、セラミックス、立方晶型窒化硼素焼結体、またはダイヤモンド焼結体のいずれかにより構成される、請求項１〜４のいずれかに記載の表面被覆切削工具。

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