JP5264403B2 - プラズマエッチング装置において用いる基板トレイ、エッチング装置及びエッチング方法 - Google Patents
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Description
本発明のエッチング装置はまた、高密度プラズマ雰囲気で、基板電極上に載置される基板を加工するエッチング装置において、表面が平坦な基板電極上に装着される基板トレイ内に載置される基板を基板トレイ上に固定するために基板の周縁部を押圧するように構成されたクランプリングを有してなり、該基板トレイが、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成され、また、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、該裏面凹部の中央部に突起部が形成され、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成されたものであることを特徴とする。
本発明のエッチング方法はまた、真空チャンバ内にガスを導入してマイクロ波や高周波を用いて高密度プラズマを形成し、基板電極上に載置された基板を加工するエッチング方法において、基板の載置された基板トレイを、表面にリング状の凹部が形成された基板電極上に装着し、基板の周縁部をクランプリングで押圧して基板を基板トレイ上に固定し、冷却ガス流路に冷却ガスを流しながら基板を加工することからなり、該基板トレイとして、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成され、また、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成された基板トレイを用いて基板を加工することを特徴とする。
22 基板トレイ 22a 第1の表面凹部
22b 外周縁部 22c 第2の表面凹部
22d 裏面凹部 22e 周囲接触面部
22f 冷却ガス流路 23 クランプリング
24 マスフローメータ 25 冷却ガス供給源
26 ガイドリング 31 基板トレイ
31a 第1の表面凹部 31b 外周縁部
31c 第2の表面凹部 31d 裏面凹部
31e 周囲接触面部 31f 冷却ガス流路
31g 突起 31h 冷却ガス流路
32 基板電極 32a リング状の凹部
Claims (12)
- プラズマエッチング装置で用いる基板トレイにおいて、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成されてなり、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、該裏面凹部の中央部に突起部が形成され、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成されたものであり、表面が平坦な基板電極上に装着して用いるものであることを特徴とする基板トレイ。
- 前記第2の表面凹部の深さが、50〜100μmであることを特徴とする請求項1記載の基板トレイ。
- 前記基板の周縁部を載置する部分である第1の表面凹部の底面の幅が、最大3mmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板トレイ。
- 高密度プラズマ雰囲気で、基板電極上に載置される基板を加工するエッチング装置において、表面にリング状の凹部が形成された基板電極上に装着される基板トレイ内に載置される基板を基板トレイ上に固定するために基板の周縁部を押圧するように構成されたクランプリングを有してなり、該基板トレイが、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成され、また、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成されたものであることを特徴とするエッチング装置。
- 高密度プラズマ雰囲気で、基板電極上に載置される基板を加工するエッチング装置において、表面が平坦な基板電極上に装着される基板トレイ内に載置される基板を基板トレイ上に固定するために基板の周縁部を押圧するように構成されたクランプリングを有してなり、該基板トレイが、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成され、また、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、該裏面凹部の中央部に突起部が形成され、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成されたものであることを特徴とするエッチング装置。
- 前記第2の表面凹部の深さが、50〜100μmであることを特徴とする請求項4又は5に記載のエッチング装置。
- 前記基板の周縁部を載置する部分である第1の表面凹部の底面の幅が、最大3mmであることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載のエッチング装置。
- 真空チャンバ内にガスを導入してマイクロ波や高周波を用いて高密度プラズマを形成し、基板電極上に載置された基板を加工するエッチング方法において、基板の載置された基板トレイを表面が平坦な基板電極上に装着し、基板の周縁部をクランプリングで押圧して基板を基板トレイ上に固定し、冷却ガス流路に冷却ガスを流しながら基板を加工することからなり、該基板トレイとして、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成され、また、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、該裏面凹部の中央部に突起部が形成され、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成された基板トレイを用いて基板を加工することを特徴とするエッチング方法。
- 真空チャンバ内にガスを導入してマイクロ波や高周波を用いて高密度プラズマを形成し、基板電極上に載置された基板を加工するエッチング方法において、基板の載置された基板トレイを、表面にリング状の凹部が形成された基板電極上に装着し、基板の周縁部をクランプリングで押圧して基板を基板トレイ上に固定し、冷却ガス流路に冷却ガスを流しながら基板を加工することからなり、該基板トレイとして、表面に加工すべき基板を受ける第1の表面凹部が形成され、かつこの第1の表面凹部内に、該第1の表面凹部の深さより深い第2の表面凹部が該第1の表面凹部に隣接して形成されて、表面が2段の凹部を有するように構成され、また、該第1及び第2の表面凹部に対応した裏面の部分に裏面凹部とこの裏面凹部を囲んで基板電極に接触する周囲接触面部とが形成され、この裏面凹部は、該周囲接触面部で画定され、該裏面凹部の底面と該周囲接触面部との間に段差を形成するように構成されており、そして該裏面凹部から該第2の表面凹部へと貫通する複数の冷却ガス流路が形成された基板トレイを用いて基板を加工することを特徴とするエッチング方法。
- 前記第2の表面凹部の深さが、50〜100μmである基板トレイを用いることを特徴とする請求項8又は9に記載のエッチング方法。
- 前記基板の周縁部を載置する部分である第1の表面凹部の底面の幅が、最大3mmである基板トレイを用いることを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載のエッチング方法。
- 前記基板を、基板に実質的な機械的応力を与えず、しかも基板の加工中に発生する応力を逃がすことのできる程度のクランプ力で固定することを特徴とする請求項8〜11のいずれか1項に記載のエッチング方法。
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