JP5258834B2 - スラブの寿命検出方法およびそのシステム - Google Patents
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Description
・接続フラグを1に設定(ここで、1は可能を、0は無効を示す)
・予告数を0に設定(ここで、予告数は0,1,2に設定できる)
・カウンタ数を4に設定(または、3ウェハロットより大きな数)
・警告フラグを0に設定(ここで、1は可能を、0は無効を示す)
・初期のガス検出器/不活性ガスのバックグラウンド設定値をBとする。ここでBは、入力により設定されるか、またはデフォルトで設定される。
・ガス検出器/不活性ガスの予告設定値をWとする。ここでWは、入力により設定されるか、またはデフォルトで設定される。
・ガス検出器/不活性ガスの警告設定値をAとする。ここでAは、入力により設定されるか、またはデフォルトで設定される。
・1Sのような第1予告用のチャンバ/工具へ送られるメッセージで、これは「第1ターゲット予告」と称する。
・2Sのような第2予告用のチャンバ/工具へ送られるメッセージで、これは「第2ターゲット予告」と称する。
・Aのようなチャンバ/工具へ送られるメッセージで、これは「ターゲット警告」と称する。
12 指示器
22 包囲体
110 製品自動化システム(コンピュータ)
120 処理工具
130 検出器
Claims (24)
- 処理工具により利用される消耗材料からなるスラブの寿命検出方法であって、
前記消耗材料からなるスラブ内に、少なくとも部分的に埋め込まれる包囲体と、
前記包囲体内に配置される液体と、を備えた少なくとも1つの指示器を、物理的気相成長法のターゲットとしての前記消耗材料からなるスラブに設けるステップと、
ウェハに対してプロセスを進行する処理工具の動作中に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、予告設定値に等しいか、前記予告設定値と警告設定値との間にあるか、前記警告設定値に等しいか、または前記警告設定値を超えているかを判断するステップと、
前記信号値が一回目に、前記予告設定値に等しいか、または前記予告設定値と前記警告設定値との間にある場合に、第1予告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、残余のプロセスしうるウェハロットの数をXに設定するステップ、または、
前記信号値が、前記警告設定値に等しいか、または、前記警告設定値を超えている場合に、警告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、残余のプロセスしうるウェハロットの数をZに設定するステップと、からなり、
且つZ<Xである方法。 - 前記第1予告が提供されてから、残余のプロセスしうるウェハロットの数をXに設定した後、さらに、
前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行する動作中に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、前記予告設定値に等しいか、前記予告設定値と前記警告設定値との間にあるか、前記警告設定値に等しいか、または前記警告設定値を超えているかを判断する請求項1記載の方法。 - さらに、前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、残余のプロセスしうるウェハロットの数を(X−1)に設定する請求項2記載の方法。
- 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が二回目に、前記予告設定値に等しいか、または前記予告設定値と前記警告設定値との間にある場合に、第2予告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、このとき予め設定された残余のプロセスしうるウェハロットの数がYであり、且つZ<Y<Xであり、さらに、
前記(X−1)とYを比較して、少ないほうを残余のプロセスしうるウェハロットの数とする請求項3記載の方法。 - 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が、前記警告設定値に等しいか、または、前記警告設定値を超える場合に、警告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、このとき予め設定された残余のプロセスしうるウェハロットの数がZであり、さらに、
前記(X−1)とZを比較して、少ないほうを残余のプロセスしうるウェハロットの数とする請求項3記載の方法。 - 前記警告を提供して、残余のプロセスしうるウェハロットの数を設定した後、さらに、
前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行する動作中に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、前記予告設定値を超えているかどうかを判断する請求項1,4,または5の何れか一つに記載の方法。 - 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が、前記予告設定値を超えている場合に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止する請求項6記載の方法。
- 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が、前記予告設定値を超えていない場合に、残余のプロセスしうるウェハロットの数が0であるかどうかを判断する請求項6記載の方法。
- さらに、残余のプロセスしうるウェハロットの数が0である場合に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止する請求項8記載の方法。
- さらに、残余のプロセスしうるウェハロットの数が0でない場合に、ウェハに対してプロセスを続行すると共に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、前記予告設定値を超えているかどうかを判断する請求項8記載の方法。
- 前記包囲体は、前記消耗材料で構成される請求項1記載の方法。
- 前記液体は、前記包囲体から放出した場合に、前記検出器により検出可能である請求項1記載の方法。
- 処理工具と、
前記処理工具により使用される物理的気相成長法のターゲットとしての消耗材料からなるスラブと、
前記消耗材料からなるスラブ内に、少なくとも部分的に埋め込まれる包囲体と、
前記包囲体内に配置される液体と、を備え、前記物理的気相成長法のターゲットに関連付けられており、当該物理的気相成長法のターゲットにおける少なくとも1つの指示器と、
前記少なくとも1つの指示器と関連付けられた検出器と、
コンピュータと、からなり、
前記コンピュータは、前記検出器及び前記処理工具と通信し、ウェハに対してプロセスを進行する処理工具の動作中に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、予告設定値に等しいか、前記予告設定値と警告設定値との間にあるか、前記警告設定値に等しいか、または前記警告設定値を超えているかを判断し、
前記信号値が一回目に、前記予告設定値に等しいか、または前記予告設定値と前記警告設定値との間にある場合に、前記コンピュータは第1予告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、残余のプロセスしうるウェハロットの数をXに設定し、または、
前記信号値が、前記警告設定値に等しいか、または、前記警告設定値を超えている場合に、警告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記コンピュータは前記処理工具の動作を停止し、残余のプロセスしうるウェハロットの数をZに設定し、
且つZ<Xであるシステム。 - 前記第1予告が提供されてから、残余のプロセスしうるウェハロットの数をXに設定した後、さらに、
前記コンピュータは、前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行する動作中に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、前記予告設定値に等しいか、前記予告設定値と前記警告設定値との間にあるか、前記警告設定値に等しいか、または前記警告設定値を超えているかを判断する請求項13記載のシステム。 - 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、残余のプロセスしうるウェハロットの数を(X−1)に設定する請求項14記載のシステム。
- 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が二回目に、前記予告設定値に等しいか、または前記予告設定値と前記警告設定値との間にある場合に、前記コンピュータは第2予告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、このとき予め設定された残余のプロセスしうるウェハロットの数がYであり、且つZ<Y<Xであり、さらに、
前記(X−1)とYを比較して、少ないほうを残余のプロセスしうるウェハロットの数とする請求項15記載のシステム。 - 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が、前記警告設定値に等しいか、または、前記警告設定値を超える場合に、前記コンピュータは警告を提供すると共に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記処理工具の動作を停止し、このとき予め設定された残余のプロセスしうるウェハロットの数がZであり、さらに、
前記(X−1)とZを比較して、少ないほうを残余のプロセスしうるウェハロットの数とする請求項15記載のシステム。 - 前記警告を提供して、残余のプロセスしうるウェハロットの数を設定した後、さらに、
前記コンピュータは前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行する動作中に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、前記予告設定値を超えているかどうかを判断する請求項13,16,または17の何れか一つに記載のシステム。 - 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が、前記予告設定値を超えている場合に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記コンピュータは前記処理工具の動作を停止する請求項18記載のシステム。
- 前記処理工具を再起動して、ウェハに対してプロセスを進行した後、前記信号値が、前記予告設定値を超えていない場合に、前記コンピュータは残余のプロセスしうるウェハロットの数が0であるかどうかを判断する請求項18記載のシステム。
- さらに、残余のプロセスしうるウェハロットの数が0である場合に、現在進行中のウェハロットのプロセス終了後に、前記コンピュータは前記処理工具の動作を停止する請求項20記載のシステム。
- さらに、残余のプロセスしうるウェハロットの数が0でない場合に、前記コンピュータはウェハに対してプロセスを続行すると共に、前記少なくとも1つの指示器に関連付けられた検出器により発生する信号値が、前記予告設定値を超えているかどうかを判断する請求項20記載のシステム。
- 前記包囲体は、前記消耗材料で構成される請求項13記載のシステム。
- 前記液体は、前記包囲体から放出した場合に、前記検出器により検出可能である請求項13記載のシステム。
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