JP5256241B2 - コネクタ勘合機構 - Google Patents

Description

本発明は、複数のブレードサーバ同士の結合が容易なコネクタ勘合機構に関するものである。

複数のブレードサーバを同一のシャーシに搭載するブレードサーバのシステムは、小規模から大規模なシステムに対応できるシステムの拡張性がサーバシステムの重要機能として位置づけられている。前記重要事項を実現する１つの方法として、ブレード単体で動作する機能に加え複数のブレード間を物理的にＳＭＰ結合することができるサーバ装置が開発されている（特開２００６−１９０２４０公報）。

ＳＭＰ結合を行う方法として、ブレードサーバが搭載されるバックプレーンに機能もたせる方法があるが（特開２００６−１９０２４０）、ＳＭＰ結合を必要としない場合であってもバックプレーンに機能をもたせる必要があるためコストの増加と、ブレードサーバ上に搭載されたモジュールをバックプレーンから遠い位置に搭載する場合には、結合するどうしのモジュール間の配線長が長くなってしまう課題がある。前記課題を解決する方法としてはブレードの前面側でもコネクタによる結合を行える機構を設ける方法があるが（特開２００８−２９９０４６）、コネクタによる結合部はブレードサーバの保守或いはブレードサーバ増設時において、コネクタの勘合と勘合解除及び固定が容易に行える構造と、電波漏洩を防止する機能が求められている。

特開２００６−１９０２４０ 特開２００８−２９９０４６

従来技術（特開２００８−２９９０４６）の結合構造では、コネクタ同士をケーブルにより結合していたが、伝送する情報量が大きい場合ではコネクタのピン数が多くなり、コネクタの勘合力が増すためコネクタの勘合と勘合解除が容易に行えず、伝送速度にも制限があった。又、結合したコネクタの抜けを防止するため、抜け防止の機能を有するコネクタを選択するか、別途抜け防止の構造を設ける必要があった。

本発明は、同一の筐体に搭載された複数の基板同士をコネクタモジュールで結合するコネクタ勘合機構であって、各基板は、他の基板との接続用のコネクタと該コネクタの上下に形成されるガイドパネルとを有し、前記ガイドパネルには開孔が設けられ、前記コネクタモジュールは、相互に接続される基板のコネクタと一対となる複数のコネクタを搭載した接続用基板と補助金具とが一体に形成され、前記相互に接続される基板のコネクタと前記コネクタモジュールの複数のコネクタとを勘合するための挿抜工具を用意し、前記挿抜工具は、該挿抜工具を前記相互に接続される基板に固定するための突起と前記コネクタモジュールをてこの原理で押すためのハンドルを有し、前記挿抜工具の突起を前記基板のガイドパネルの開孔に挿入し、前記ハンドルを押して前記コネクタモジュールの複数のコネクタと前記相互に接続される複数の基板のコネクタとを勘合することを特徴とする。

ブレードサーバの前面側でブレードサーバ同士をコネクタにより結合或いは結合を解除する場合、挿抜工具を奥側に押す、又は引くという簡単な操作で可能とし、前記挿抜工具の操作力はてこの原理により実際のコネクタ勘合力よりも小さい力で容易に行える。接続用基板のコネクタの抜け防止は電波漏洩を防止するカバーを取り付けることで完了するため、ロック機構を有するコネクタを選択する必要もなく、又、ロックを掛け忘れる心配のないコネクタ勘合機構を実現できる。

本発明の実施方法を示すコネクタ勘合機構の斜視図を示す。 図１のコネクタ勘合機構のコネクタ結合部の斜視図 図１のコネクタ勘合機構と挿抜工具の関係を示した斜視図 図１のコネクタ勘合機構と挿抜工具の関係を示した断面図 図１のコネクタ勘合機構のカバーを取付けた状態の断面図

以下本発明の実施の形態を詳細に説明する。

図１は本発明により複数のブレードサーバの前面側でブレードサーバ同士を結合したコネクタ勘合機構の１実施例の斜視図である。図１において、１はブレードサーバ、２は接続用基板、３は接続用基板２に取り付けられた補助金具、４は補助金具３を操作する挿抜工具、５は電波漏洩防止用のカバー、３０は筐体を示す。図２は図１のコネクタ勘合機構のコネクタ結合部の斜視図である。

各ブレードサーバ１は、一枚の基板上にＣＰＵ、メモリ、その他の部品が搭載され、一台のサーバ装置としての機能を備えると共に、複数のブレードサーバ間で本発明のコネクタ勘合機構によりＳＭＰ結合が可能となっている。各ブレードサーバ１は、筐体３０の背面側に設置されているバックプレーンに搭載されている(図示せず)。

図１、図２において、６はブレードサーバ前面側のコネクタ、７はブレードサーバ前面側のコネクタ６と一対となる接続用基板２に取り付けられたコネクタ、８は接続用基板２に取り付くガイドピンを示し、カイドピン８をねじ止めすることにより接続用基板２と補助金具３はコネクタモジュールとして一体となる。９はガイドピン８と対になるガイド孔でコネクタ勘合の位置決めを行うものである。１０はブレードサーバ１よりでているガイドパネルを示し上側のガイドパネルの間隔１１と下側のガイドパネル１２の間隔は異なり、ガイドパネルの間隔１１に対して補助金具３に設けた突起１３の巾及び、ガイドパネルの間隔１２に対して補助金具３に設けた突起１４の巾を僅かに小さくする。接続用基板２と一体となった補助金具３を手によりブレードサーバ１に挿入する際は上下のガイドパネル１０により上下の位置決めと前記突起１３及び突起１４により左右の位置決めが行え、且つ補助金具３の向きを間違って挿入してしまうことができないためコネクタピンを破損することを防止できる。

図３、図４は複数のブレードサーバ１を挿抜工具４を使い接続用基板２により結合する様子を示した図であり、図３が斜視図、図４は横断面図を示す。一体となった接続用基板２と補助金具３を手によりブレードサーバ１に挿入していくと図２に示す補助金具３に設けられた２つの半円状の突起１５がガイドパネルに設けられた半円形状の突起１６を乗り越えた位置で仮固定され止まる。次にガイドパネル１０に設けられた開孔１７に挿抜工具４に設けた突起１８を上側から挿入し、下側を入れることで補助金具３のＵ字形の溝２２に挿抜工具４の移動軸２１が挿入される。挿抜工具４の固定軸２０を中心としたハンドル１９を押すことにより、てこの原理で補助金具３が押されコネクタ勘合力より小さい力でコネクタを勘合することができる。コネクタの勘合を解除する場合はハンドル１９を引くことにより行え、挿抜工具４を上側に移動して取り外す。コネクタの勘合が解除されると前記半円形状の突起１６と２つの半円形状の突起１５の干渉により補助金具３は仮固定されるため脱落の防止となる。尚、仮固定は手で引くことにより前記干渉部が解除されることで取り外し可能となる。

本実施例のように複数のブレードサーバ同士を接続用基板と挿抜工具を使用することによりコネクタ勘合力より小さい力で容易行い、挿抜工具を取外せる構造とすることでブレードサーバ正面のオペレーション用の表示や冷却用開口部の妨げにならないコネクタ勘合機構を実現する。

図５は複数のブレードサーバ１を接続用基板２と一体となった補助金具３により結合し、電波漏洩用のカバー５を取り付けた様子を示した横断面図であり、２３は電波漏洩用のカバー５の引掛け爪、２４はブレードサーバ１に設けられた前記引掛け爪２３用の開孔、２５は電波漏洩用のカバー５の取り付けねじを示す。電波漏洩用のカバー５を取付けることにより接続用基板２と一体となった補助金具３を押さえることになるため、装置輸送時の振動によるコネクタ同士の抜けを防止できる。前記のように電波漏洩用のカバーを取付けることによりコネクタ同士の抜けを防止できるため、ロック機構を有するコネクタを選択する必要もなく、又、ロックを掛け忘れる心配のないコネクタ勘合機構を実現する。

１ ブレードサーバ
２ 接続用基板
３ 補助金具
４ 挿抜工具
５ 電波漏洩防止用のカバー
６ ブレードサーバ前面側のコネクタ
７ 接続用基板２に取り付けられたコネクタ
８ ガイドピン
９ ガイド孔
１０ ガイドパネル
１１ ガイドパネルの間隔
１２ ガイドパネルの間隔
１３ 補助金具３の突起
１４ 補助金具３の突起
１５ 補助金具３の２つの半円形状の突起
１６ ガイドパネルの半円形状の突起
１７ ガイドパネル１０の開孔
１８ 挿抜工具４の突起
１９ 挿抜工具４のハンドル
２０ 挿抜工具４の固定軸
２１ 挿抜工具４の移動軸
２２ 補助金具３のＵ字形の溝
２３ 電波漏洩用のカバー５の引掛け爪
２４ ブレードサーバ１の開孔
２５ 電波漏洩用のカバー５の取り付けねじ
３０ 筐体

Claims (6)

1. 同一の筐体に搭載された複数の基板同士をコネクタモジュールで結合するコネクタ勘合機構であって、
   各基板は、前面側端部に他の基板との接続用の第１のコネクタと該第１のコネクタの上下に形成されるガイドパネルとを有し、前記ガイドパネルには勘合操作用の開孔が設けられ、
   前記コネクタモジュールは、相互に接続される複数の基板の第１コネクタと一対となる複数の第２のコネクタを搭載した接続用基板と勘合操作用の補助金具とが一体に形成され、
   前記相互に接続される複数の基板の第１コネクタと前記コネクタモジュールの複数の第２のコネクタとを勘合するための挿抜工具を用意し、
   前記挿抜工具は、該挿抜工具を前記相互に接続される複数の基板に固定するための突起と前記コネクタモジュールをてこの原理で押すためのハンドルを有し、
   前記挿抜工具の前記突起を前記基板のガイドパネルの開孔に挿入し、前記ハンドルを押して前記コネクタモジュールの複数の第２のコネクタと前記相互に接続される複数の基板の第１コネクタとを勘合することを特徴とするコネクタ勘合機構。
2. 前記コネクタモジュールの誤挿入防止のために、前記コネクタモジュールの補助金具は、相互に接続される隣接する基板の上下のガイドパネル間の隙間に挿入される突起を上下の側端部に有し、前記上下のガイドパネル間で間隔が異なり、各突起の幅は対応するガイドパネル間の間隔より僅かに小さいことを特徴とする請求項１記載のコネクタ勘合機構。
3. 前記コネクタモジュールの仮固定と脱落防止のために、前記ガイドパネルに所定形状の突起を設け、前記ガイドパネルの所定形状の突起と干渉させる２つの所定形状の突起を前記コネクタモジュールの補助金具に設けることを特徴とする請求項１記載のコネクタ勘合機構。
4. 前記コネクタモジュールの固定のために、前記コネクタモジュールを覆う電波漏洩用のカバーを取付けることを特徴とする請求項１記載のコネクタ勘合機構。
5. 前記基板は、ブレードサーバとしての機能を備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項４記載のコネクタ勘合機構。
6. 前記コネクタモジュールの挿入によりブレードサーバ間のＳＭＰ結合を行うことを特徴とする請求項５記載のコネクタ勘合機構。

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