JP5251742B2 - 回路基板設計装置 - Google Patents
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Description
(実施例その1)
図1は、本発明の回路基板設計装置の構成例を示すもので、本発明に関連する部分のみを示した図である。回路基板設計装置100はプログラムやデータを制御する主制御部110、オペレータがプログラムを起動したりプログラムに対して応答するための入力機器であるキーボード(KB)121、回路基板上のレイアウトを表示するディスプレイ(DISP)122、図示しないGUI(Graphical User Interface)を用いてオペレータの操作によりディスプレイ画面上に表示している搭載対象の部品を選択し移動させるためのポインティングデバイス123、これらキーボード121やディスプレイ122、ポインティングデバイス123を制御する入出力制御部120、主メモリ130上に展開した回路基板設計プログラム140、部品の形状やプリアサイン領域の情報である部品情報を格納した部品情報DB(Data Base)150、回路基板上に搭載した部品の配置の情報を格納した配置情報DB160から構成する。
(実施例その2)
実施例その1では、プリアサイン領域200を直方体のプリアサイン要素の集合体としたが、実施例その2では図8(a)に示すようにプリアサイン領域300を角錐台を逆さにした形状とするものである。この場合に、角錐台の斜面と回路基板20との成す角度θは、AOI装置の入射光の角度にあわせておく。例えば、その角度は45°である。
11 部品
12 部品
13 配置対象部品
14 近傍部品
20 回路基板
21 フットプリント
30 半田フィレット
40 AOIの光源
41 赤色光源
42 緑色光源
43 青色光源
50 撮像装置
100 回路基板設計装置
110 主制御部
120 入出力制御部
121 キーボード(KB)
122 ディスプレイ(DISP)
123 ポインティングデバイス
130 主メモリ
140 回路基板設計プログラム
141 位置取得部
142 近傍部品抽出部
143 干渉チェック部
144 配置判定部
150 部品情報DB
160 配置情報DB
200 プリアサイン領域
201 回路基板とのなす角度
202 回路基板とのなす角度
300 プリアサイン領域
Claims (2)
- 部品の形状を表す形状情報と、該部品を包含して該部品の回路基板の搭載側とは反対側
に、他の部品の配設を禁止する領域であるプリアサイン領域の情報とを格納した部品情報
DBと、
回路基板上に配置された既配置部品の配置情報を格納した配置情報DBと、
部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い
該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報DBを参照して該位置情報から所定範
囲に配置されている既配置部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手段と、
前記部品情報DBを参照して、前記近傍部品の形状と前記配置対象部品のプリアサイン
領域との干渉をチェックする第1の干渉チェック手段と、
前記部品情報DBを参照して、前記近傍部品のプリアサイン領域と前記配置対象部品の
形状との干渉をチェックする第2の干渉チェック手段と、
前記第1と第2の干渉チェック手段とで干渉がない場合に、前記配置対象部品に対して
前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手段と
を備え、
前記プリアサイン領域は、前記部品の最外郭を含む矩形形状の底面と、該底面から所定
の角度で上方に拡がる斜面と、該底面から所定高さにあって該底面の矩形形状より大きい
矩形形状の上面とで構成する逆四角錘台の形状である
ことを特徴とする回路基板設計装置。 - 部品の形状を表す形状情報と、該部品を包含して該部品の回路基板の搭載側とは反対側
に、他の部品の配設を禁止する領域であるプリアサイン領域の情報とを格納した部品情報
DBと、
回路基板上に配置された既配置部品の配置情報を格納した配置情報DBと、
部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い
該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報DBを参照して該位置情報から所定範
囲に配置されている既配置部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手段と、
前記部品情報DBを参照して、前記近傍部品の形状と前記配置対象部品のプリアサイン
領域との干渉をチェックする第1の干渉チェック手段と、
前記部品情報DBを参照して、前記近傍部品のプリアサイン領域と前記配置対象部品の
形状との干渉をチェックする第2の干渉チェック手段と、
前記第1と第2の干渉チェック手段とで干渉がない場合に、前記配置対象部品に対して
前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手段と
を備え、
前記プリアサイン領域は、前記部品の最外郭を含む矩形形状の底面と所定高さの直方体
を最下段とし、該最下段の直方体の上に、下段の直方体の底面より大きく該所定高さの直
方体を順次中心を合わせて所定段数積み重ね、各段の直方体の底面をなす辺の所定位置を
結んだ線が前記回路基板に対して所定角度となる形状である
ことを特徴とする回路基板設計装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009139357A JP5251742B2 (ja) | 2009-04-16 | 2009-06-10 | 回路基板設計装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009100071 | 2009-04-16 | ||
JP2009100071 | 2009-04-16 | ||
JP2009139357A JP5251742B2 (ja) | 2009-04-16 | 2009-06-10 | 回路基板設計装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010267238A JP2010267238A (ja) | 2010-11-25 |
JP5251742B2 true JP5251742B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=43364126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009139357A Expired - Fee Related JP5251742B2 (ja) | 2009-04-16 | 2009-06-10 | 回路基板設計装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5895435B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2016-03-30 | 富士通株式会社 | 設計支援装置、設計支援プログラム、および設計支援方法 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63177598A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 日本電気株式会社 | プリント板組立性評価方法 |
JP2609320B2 (ja) * | 1989-02-21 | 1997-05-14 | 株式会社日立製作所 | 対話型部品配置評価方法とその装置 |
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2009
- 2009-06-10 JP JP2009139357A patent/JP5251742B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010267238A (ja) | 2010-11-25 |
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