JP5251742B2 - 回路基板設計装置 - Google Patents

Description

本発明は回路基板の設計に関し、より詳細には回路基板に搭載する部品を配置する回路基板設計装置、回路基板設計方法および回路基板設計プログラムに関するものである。

回路基板設計の一工程である部品配置の良し悪しは、回路の性能を左右するだけでなく製造のし易さや品質にも影響するため、各種の設計ルールが定められている。近時の回路基板設計はコンピュータを用いて設計することが一般的になっており、これらの設計ルールは回路基板設計プログラムの中に組み込まれ、設計者がこの回路基板設計プログラムを用いて設計を行うことでスキルに依存することなく高品質の設計を行うことができるようになってきている。

部品配置における設計ルールの一つに、配置する部品間の間隔（以降、部品間隔という）を規定するルールがある。部品間隔を定める設計ルールの要件として、例えば電気的な面からの要件として印加される電流／電圧により規制されるものや、製造の面からは半田リフローによるブリッジや、部品搭載時のマウンタヘッドと配置部品との干渉、あるいは半田付けの良否判定にＡＯＩ（Automated Optical Inspection:光学式自動外観検査）装置を用いる場合には検査光と配置部品との干渉等に基づく制約がある。

本発明は、ＡＯＩ装置からの制約を考慮して部品配置を行う回路基板設計に関するものであるので、まずＡＯＩ装置について概要を説明する。ＡＯＩ装置には幾つかの方式があるが、検査対象の半田フィレットに所定の角度で三つの色相を持った光を照射し、その反射光を撮像装置で取り込んで得られた反射パターンの画像から半田付けの良否判定を行う方法がある。より詳細には、図９に示すように回路基板２０上に搭載され部品１０の端子部の半田フィレット３０にＲＧＢ（Red−Green−Blue）光源４０から光を照射する。ＲＧＢ光源４０は赤色光源４１、緑色光源４２及び青色光源４３から成り、それぞれの光源からの入射角度θを異なるようにしている。半田フィレット３０の表面で反射した光は上方に設置した撮像装置５０に反射光パターンの画像として取り込まれ、図示しない画像比較部で撮像装置５０で得られた反射光パターンと予め登録されている良好な半田付けの半田フィレットの反射光パターンとを比較し半田付けの良否を判定している。図９から判るように本方式のＡＯＩ装置を用いる場合は、光源４０からの検査光が検査対象の半田フィレット３０に照射されることが必要で、検査光が途中で遮られることがあってはならない。

図１０（ａ）は搭載された部品１０に隣接する部品１１によってＡＯＩ装置の光源からの入射する検査光が遮られ、部品１０の半田フィレット３０への照射がなされない例を示している。このような場合、図１０（ｂ）に示すように予め部品１１が回路基板２０上に配置されおり、そこに隣接して部品１０を配置する場合は部品１１との部品間隔Ｇを所定距離を離して配置し、検査光が半田フィレット３０に照射できるようにする必要がある。

回路基板上への部品配置においては、このことを考慮して隣接する部品との間隔を所定の距離を離すルールを設けている。例えば、図１１（ａ）に示すように配置する部品１０と配置済の部品１１のいずれかの部品高さが１ｍｍ未満の場合は０．５ｍｍ以上離し、図１１（ｂ）のように部品高さが１ｍｍ以上の場合は高い方の部品高さの半分の値以上に離すようにルールを定めており、このルールを満足するように配置位置が決定されるようにしている。

部品配置の従来技術として、プリント配線板に配置する部品に対して最小間隙値を部品間隙データとして入力しておき、部品配置においてリアルタイムに部品間の間隙寸法と最小間隙値とを比較する、ことが知られている（特許文献１）。

特開２０００−２０７４３８号公報

上記に示すように、部品配置においては隣接する部品との部品間隔はＡＯＩ装置の検査光が遮られないように所定の間隔を離して配置することが行われている。検査光に対する遮光は隣接する部品の高さに関係することから、部品間隔のルールは部品高さに準じて定められることが多い（例えば、上記したように部品間隔は部品高さの１／２以上とする）。部品配置時は、部品形状の情報を格納した部品ライブラリからこの部品高さ情報を抽出し、部品間隔ルールに従って部品間隔を求め、その求めた部品間隔以上になる位置を配置位置に決定している。しかし、部品ライブラリに設定されている部品高さは、例えば図１２に示すように隣接する部品１２の上部が底部より小さい場合（垂直断面が凸形状の場合）も、同図の点線で示すように上部と底部より同じ場合（垂直断面が矩形形状の場合）も同じ部品高さとしていることが多い。このため、図１２に示すような垂直断面が凸形状の場合は、隣接する部品の部品間隔を例えば部品高さ１／２以上とするルールであるとすると、部品間隔をその値（部品高さ１／２）より狭めても検査光を遮ることがないにもかかわらずこのルールに縛られることになる。少しでも部品間の間隔を詰めて高密度に部品を回路基板上に搭載したい場合にはこのことが問題となる。

本発明は、図１２に示すような上部が底部より小さい形状の部品の配置においてもＡＯＩ装置等による検査光を遮ることがなく高密度に配置できる回路基板設計装置、回路基板設計方法および回路基板設計プログラムを提供することにある。

上記課題を解決するために本発明の回路基板設計装置は、部品情報ＤＢと配置情報ＤＢ、近接部品抽出手段、第１の干渉チェック手段、第２の干渉チェック手段および配置判定手段を備える。

部品情報ＤＢは、部品の形状を表す形状情報と、その部品を包含し、且つその部品の回路基板の搭載側とは反対側に、他の部品の配設を禁止する領域であるプリアサイン領域の情報とが格納されている。プリアサイン領域は、部品の最外郭を含む矩形形状の底面と、該底面から所定の角度で上方に拡がる斜面と、該底面から所定高さにあって該底面の矩形形状より大きい矩形形状の上面とで構成する逆四角錘台の形状であるか、または、部品の最外郭を含む矩形形状の底面と所定高さの直方体を最下段とし、該最下段の直方体の上に、下段の直方体の底面より大きく該所定高さの直方体を順次中心を合わせて所定段数積み重ね、各段の直方体の底面をなす辺の所定位置を結んだ線が前記回路基板に対して所定角度となる形状である。

配置情報ＤＢは、回路基板上に配置された部品の配置情報を格納したものである。即ち、配置情報ＤＢには、既に回路基板に配置済の部品の配置位置等の配置情報が格納されている。

近傍部品抽出手段は、回路基板への部品配置において配置対象の部品である配置対象部品の回路基板上の移動に伴い配置対象部品の位置情報を取得し、配置情報ＤＢを参照して位置情報から所定範囲に配置されている既配置部品を近傍部品として抽出する。

第１の干渉チェック手段は、部品情報ＤＢを参照して近傍部品抽出手段で抽出された近傍部品の形状と配置対象の部品のプリアサイン領域との干渉をチェックする。

第２の干渉チェック手段は、部品情報ＤＢを参照して近傍部品のプリアサイン領域と配置対象部品の形状との干渉をチェックする。

配置判定手段は、第１と第２の干渉チェック手段とで干渉がない場合に、配置対象の部品に対して回路基板上の位置で配置可と判定するものである。

開示の回路基板設計装置は、プリアサイン領域をＡＯＩ装置等の検査光の光路を含むように設定し格納しておけば、部品配置において配置済の近傍部品と配置対象部品とにおける部品形状とプリアサイン領域との相互の干渉チェックを行い、干渉がない場合にはその配置対象部品の配置位置は検査光の入射を遮ることがないことが保証される。従って、この干渉を生じない範囲で配置対象部品を近傍部品に接近させて部品配置ができるので、高密度の回路基板の設計が可能となる。

回路基板設計装置の構成例である。 部品情報DBのデータ例である。 プリアサイン領域の設定例である。 配置情報DBのデータ例である。 回路基板設計プログラムの処理フロー例である。 干渉チェックルーチンの処理フロー例である。 近傍部品の上面領域とプリアサイン要素との干渉例である。 プリアサイン領域と干渉チェックの他の例である。 ＡＯＩ装置による半田付けの外観検査の原理例である。 ＡＯＩ装置による検査の必要条件である。 部品配置における部品間隔ルール例である。 上部が底部より小さい部品形状の場合の部品間隔例である。

本発明の実施例を図１〜図８を用いて説明する。
（実施例その１）
図１は、本発明の回路基板設計装置の構成例を示すもので、本発明に関連する部分のみを示した図である。回路基板設計装置１００はプログラムやデータを制御する主制御部１１０、オペレータがプログラムを起動したりプログラムに対して応答するための入力機器であるキーボード（ＫＢ）１２１、回路基板上のレイアウトを表示するディスプレイ（ＤＩＳＰ）１２２、図示しないＧＵＩ（Graphical User Interface）を用いてオペレータの操作によりディスプレイ画面上に表示している搭載対象の部品を選択し移動させるためのポインティングデバイス１２３、これらキーボード１２１やディスプレイ１２２、ポインティングデバイス１２３を制御する入出力制御部１２０、主メモリ１３０上に展開した回路基板設計プログラム１４０、部品の形状やプリアサイン領域の情報である部品情報を格納した部品情報ＤＢ（Data Base）１５０、回路基板上に搭載した部品の配置の情報を格納した配置情報ＤＢ１６０から構成する。

部品情報ＤＢ１５０と配置情報ＤＢ１６０についてより詳細に説明する。図２は部品情報ＤＢ１５０のデータ例を示したもので、図２（ａ）は形状情報のデータ例を、図２（ｂ）はプリアサイン領域のデータ例を示す。なお、部品情報ＤＢ１５０は上記した部品ライブラリに相当する。

部品情報は、部品ＩＤ（Identification）をキーにボディ形状、底面形状、プリアサイン（Pre〜assign）ＩＤのフィールドを含む構成となっている（リード形状やフットプリント形状等の情報も形状情報に含まれるが、ここでは図示していない）。部品ＩＤは部品形状を識別するために付与した一意の識別情報であり、ボディ形状はリードの部分を除いた部品本体のパッケージ形状、底面形状は回路基板に形成されるフットプリントの最外形を含んで回路基板上の配置されたとき占有する領域、プリアサインＩＤは当該部品ＩＤが備えるプリアサイン領域の情報のＩＤである。ボディ形状は、さらに形状の種類を示すｓｈａｐｅ（ここでは、「０」が直方体、「１」が円柱形状としている）とその形状における部品原点（ここでは、部品の底面の中心を部品原点としている）からの座標値で構成される。底面形状もボディ形状と同様にｓｈａｐｅ（ここでは、「０」が矩形、「１」が円の形状としている）とその形状における部品原点からの座標値で構成される。例えば、図２（ａ）の１行目の部品ＩＤがｃｍｐ０１の部品のボディ形状は直方体で４．６×３．２×２．０ｍｍの寸法（辺Ｘ＝｜Ｘ１｜＋Ｘ２、辺Ｙ＝｜Ｙ１｜＋Ｙ２）であり、底面形状は矩形で６．０×４．６ｍｍ、そしてプリアサイン領域はｐｒｅ＿ａであることを示している。

図２（ａ）の３行目と４行目に示されるｃｍｐ０３の部品は、ボディ形状が直方体の上に円柱を中心線を合わせて重ねた形状であることを示している（ここでは、中心線を合わせて重ねるものとしている）。このように形状が２つの要素から成る場合は、下段の要素から順に設定している。即ち、ｃｍｐ０３のボディ形状は８．４×８．４×２．５ｍｍの直方体上に直径３．０ｍｍ高さ６．５ｍｍの円柱が重ね合わせた形状である（３行目のＸ１は円柱の場合の直径を表している）。この場合のボディの高さは９．０ｍｍ（２．５＋６．５ｍｍ）となる。

プリアサイン領域の情報は、プリアサインＩＤをキーに要素名と要素寸法から構成している。実施例１ではプリアサイン領域は複数の直方体形状のプリアサインの要素から構成されることとし、要素名は各要素に付けた名称である。また、要素寸法は各要素名に対応した寸法を示している。複数の要素は、最下層からその上に中心線を合わせて重ねられ、その順序でデータは格納されている。例えば、ｐｒｅ＿ａのプリアサイン領域は、ｐｒｅ＿ａ１〜ｐｒｅ＿ａｎのｎ個の要素で構成し、ｐｒｅ＿ａ１の大きさは、１０．０．０×６．０×１．０ｍｍで、そのｐｒｅ＿ａ１の上にｐｒｅ＿ａ２が重ねられ、その大きさは１２．０×８．０×１．０ｍｍである。このようにｐｒｅ＿ａｎまで積み重ねられ、上方の要素ほど寸法は大きくなる。プリアサインの要素の段数は回路基板を収納する筐体、あるいはラックの高さ等を考慮して適宜決められる。

図３にｃｍｐ０１のプリアサイン領域の設定例のイメージを示す。回路基板２０上の部品１０の底面形状を含むように最下段のプリアサイン領域の要素であるｐｒｅ―ａ１が設定され、その上にｐｒｅ−ａ２〜ｐｒｅ−ａ７まで設定している（このようにプリアサイン領域は、部品１０の回路基板２０への搭載側と反対の側に設定される）。このプリアサイン領域の各要素の上辺を結んだ直線２０１、２０２の角度は４５°で、この角度はＡＯＩ装置において最も低い角度で照射する光源の検査光の角度（図９では青色光源４３の角度）に合わせている。（即ち、図９のＡＯＩ装置の青色光源４３の検査光の入射角度は４５°である）。なお、ここではプリアサインの要素の高さを１．０ｍｍとしたが、この高さが小さい程より直線２０１、２０２に近づけることができる。しかし、余り高さを小さくするとデータ量が多くなるので、適度の大きさの設定が求められる。

続いて配置情報ＤＢ１６０のデータ例を図４を用いて説明する。配置情報は回路基板上に配置済の部品に対する情報であり、部品名をキーに部品ＩＤ、基板表裏、配置位置および配置方向を含むフィールドで構成する。例えば、Ｃ０１の部品は、ｃｍｐ０１の部品ＩＤを持つ部品で回路基板の表に配置され（基板表裏フィールドの「１」は表を、「２」は裏を表す）、回路基板の原点（例えば左下を基板原点）に対して（２５０．５、１００．０）の座標位置にあり、配置方向がＸ方向（配置方向フィールドの「１」はＸ方向、「２」はＹ方向を表す）であることを示している。

次に、回路基板設計プログラム１４０について説明する。回路基板設計プログラム１４０は図１に示すように、位置取得部１４１、近傍部品抽出部１４２、干渉チェック部１４３および配置判定部１４４から構成する（ここでは、回路基板設計プログラム１４０の回路基板設計の機能のうち本発明にかかわる機能のみを示している）。

位置取得部１４１は、オペレータがポインティングデバイス１２３を用いて、ディスプレイ１２２の表示画面上に表示されている配置対象の部品（以後、配置対象部品という）を選択し、回路基板２０上を移動させたとき、ポインティングデバイスの回路基板２０上の位置情報を取得することを行う。なお、ポインティングデバイス１２３が画面上に表示されている部品を選択したり、選択した部品をポインティングデバイス１２３の動きに追従させたり、位置情報を取得する技術は従来技術を用いて行われる。

近傍部品抽出部１４２は、取得した配置対象部品の位置情報を基に配置情報ＤＢ１６０を参照して、位置情報から所定範囲にある部品を抽出する（抽出された部品を、近傍部品という）。

干渉チェック部１４３は、近傍部品が複数あれば、一つ目の近傍部品を選び、その上面の領域と配置対象部品のプリアサイン領域との干渉を調べ、次にこれとは逆に配置対象部品の上面の領域と近傍部品のプリアサイン領域との干渉を調べる。抽出された全ての近傍部品に対して同様に干渉の有無を調べる（詳細は後述の処理フローで説明する）。

配置判定部１４４は、干渉チェック部１４３で干渉があると判定されて場合に配置対象部品と干渉した近傍部品を強調表示することを行う。強調表示によりオペレータは現在の配置位置では配置条件を満足していないことを認識できる。

上記の回路基板設計プログラム１４０の処理をより詳細に図５と図６の処理フローを用いて説明する。本処理フローの開始に当たって、ディスプレイ画面上には回路基板２０が表示され、その回路基板２０上には既に幾つかの部品が配置されている（既配置部品という）。また、回路基板２０の周囲には、これから配置されるべき部品（未配置部品という）が表示されているものとする。

図５において、オペレータがポインティングデバイス１２３を用いてディスプレイ画面上に表示されている未配置部品の中から配置対象とする部品を選択すると、プログラムは指定された部品を配置対象部品として受け付け、オペレータが回路基板２０上をポインティングデバイス１２３を用いて動かすと、それに追従して配置対象部品を移動（ドラッグ）させる。配置対象部品の移動に伴い、その配置対象部品の回路基板上の位置情報を取得し、この位置情報に基づいて配置情報ＤＢ１６０の既配置部品の中から近傍部品を抽出する。例えば、配置対象部品の位置を中心として１０ｍｍ角四方の領域に配置された既配置部品を近傍部品として抽出する。抽出された近傍部品が１個でもあれは干渉チェックルーチンに入る（図５のステップＳ１〜Ｓ５）。

続いて図６の干渉チェックルーチンに入って、まず抽出された近傍部品が複数の場合はその中から１つを選択し、部品情報ＤＢ１５０を参照して選択した近傍部品のボディ形状の情報を取得する。近傍部品の部品ＩＤは配置情報ＤＢ１６０から分かるので、その部品ＩＤを基に部品情報ＤＢ１５０から対応するボディ形状の情報を取得する。取得したボディ形状の情報を基に上面を形成する領域の情報を抽出する。例えば、近傍部品が図４に示すＣ０２（配置位置が３８．２、５２．０）であればその上面を形成する回路基板上の座標値（矩形の４点の座標値）は、部品ＩＤであるｃｍｐ０２のボディ形状のデータを基に（３８．２−３．０、５２−３．０）、（３８．２＋３．０、５２−３．０）、（３８．２＋３．０、５２＋３．０）、（３８．２−３．０、５２＋３．０）と求めることができ、さらに高さ４．５が求まる（より正確には、リードを有する部品の場合は、図示しないリードの厚さを上面の高さに加える必要がある）。領域の座標値と高さの単位はｍｍである（ステップＳ２０〜Ｓ２２）。

次に、配置対象部品のプリアサイン領域の情報を部品情報ＤＢ１５０から取得する。例えば、配置対象部品の部品ＩＤがｃｍｐ０１であれば、部品情報ＤＢ１５０からプリアサインＩＤはｐｒｅ＿ａであるので、そのプリアサイン領域を構成する各要素の座標データを得ることができる（ステップＳ２３）。

取得したプリアサイン領域の情報からステップＳ２２で求めた上面の高さに相当するプリアサイン要素を取り出し、上面の領域とこのプリアサイン要素との干渉をチェックする。例えば、ｃｍｐ０２の高さは４．５ｍｍに対するプリアサイン領域ｐｒｅ−ａの要素は、各要素の高さが１．０であるのでｐｒｅ＿ａ５（図２（ｂ）において図示せず）となる。プリアサイン要素の回路基板上の座標値は、前述したボディ形状から上面の領域の座標値を求めたように算出できる（ステップＳ２４〜Ｓ２５）。

ここで干渉がなかった場合、今度は配置対象部品と近傍部品の干渉対象を逆にして干渉チェックを行う。即ち、配置対象部品のボディ形状の情報を取得して上面領域を求め、この高さに該当する近傍部品のプリアサイン要素を求めて、上面領域とプリアサイン要素との干渉チェックを行う（ステップＳ２６〜Ｓ３１）。

ここでも、干渉がなければステップＳ２０に戻り、次の近傍部品を選択し同様の処理を行う。全ての近傍部品と配置対象部品とにおいて干渉がなければこの回路基板上の位置において配置可能と判断し、図示しない主メモリ１３０の干渉チェック結果領域にブランクを格納し、干渉チェックルーチンは終了となる（ステップＳ３２〜Ｓ３３）。

ステップ２６、またはステップ３２で干渉ありとなった場合は、干渉チェック結果領域に近傍部品の部品名を格納し、干渉チェックルーチンは終了となる（ステップＳ３４）。

図５のステップＳ７に戻り、干渉チェック結果領域の内容を見て干渉がある場合、即ち干渉チェック結果領域に近傍部品の部品名が格納されていれば、この近傍部品を例えばブリンキングさせる等の強調表示を行う。オペレータはこの強調表示を見て、この位置における配置は不可能であると知り、他の位置に移動させることになる（ステップＳ７、Ｓ８）。

ステップＳ７で、特に強調表示がなければ配置可能ということであり、オペレータから例えばポインティングデバイス１２３のクリックがなされると、配置決定の指示として受け付けこの位置で配置対象部品を配置情報ＤＢに登録する。続いて、ポインティングデバイス１２３から配置対象部品をリリースする。オペレータから見ると、回路基板上を配置対象部品を移動させたとき、既配置部品に強調表示がなされた場合にこの強調表示されている部品から少し離すように移動させ、強調表示が解除されれば、その位置を配置位置とすることができる（ステップＳ９〜Ｓ１３）。

図５及び図６に示した処理フローのステップＳ１〜Ｓ３が図１の位置取得部１４１に相当し、ステップＳ４、Ｓ５が近傍部品抽出部１４２に、ステップＳ６、Ｓ２０〜Ｓ３４が干渉チェック部１４３に、ステップＳ７〜Ｓ１１が配置判定部１４４に相当する。

図７は、Ｓ２０〜Ｓ２５の干渉チェックの状態を示した図である。配置対象部品１３のプリアサイン領域２００を構成するプリアサイン要素ｐｒｅ＿ａ５が近傍部品１４の上面の領域と干渉している。この干渉チェックの後に、今度は近傍部品１４のプリアサイン領域のプリアサイン要素と配置対象部品１３の上面の領域との干渉チェックが行なうことになる。

上記の処理フローは配置対象部品を移動させると、リアルタイムで干渉チェックを行うが、オペレータの指示に基づいて干渉チェックを行うようにしてもよい。また、上記の例では対話設計の例を示したが、自動配置を行う場合に本発明のアルゴリズムを用いるようにしてもよい。

上記の処理フローでは、既配置部品および未配置部品にプリアサイン領域を設定してあるものとしたが、必要とする部品についてのみプリアサイン領域を設定するようにしてもよい。また、従来ルールの部品の高さが１ｍｍ以下の場合は部品間隔を０．５ｍｍとするルールを上記の処理フローに取り入れ、配置対象部品と近傍部品の高さが共に１ｍｍ以下で部品間隔が０．５ｍｍ以上であればプリアサイン領域による干渉チェックを行わないようにしてもよい。また、ボディ形状が図２のｃｍｐ０３のように直方体と円柱とが組み合わされたような場合には、直方体の上面と円柱の上面の２つの上面に対して干渉チェックを行うようにしてもよい。
（実施例その２）
実施例その１では、プリアサイン領域２００を直方体のプリアサイン要素の集合体としたが、実施例その２では図８（ａ）に示すようにプリアサイン領域３００を角錐台を逆さにした形状とするものである。この場合に、角錐台の斜面と回路基板２０との成す角度θは、ＡＯＩ装置の入射光の角度にあわせておく。例えば、その角度は４５°である。

図８（ｂ）に示す配置対象部品１０のプリアサイン領域３００と近傍部品１４の上面との干渉チェックは、例えば近傍部品１４の上面の高さに合わせてプリアサイン領域３００を回路基板２０と並行に切断（即ち、図８（ｂ）のＡ−Ａ’で切断）して切断面を求め、その切断面と近傍部品１４の上面の領域との重なりをチェックすることで、干渉チェックを行うことができる。

以上、回路基板設計装置およびそこで実行される回路基板設計プログラムについて説明した。回路基板設計方法は、コンピュータプログラムとして実行し実現される。

１０ 部品
１１ 部品
１２ 部品
１３ 配置対象部品
１４ 近傍部品
２０ 回路基板
２１ フットプリント
３０ 半田フィレット
４０ ＡＯＩの光源
４１ 赤色光源
４２ 緑色光源
４３ 青色光源
５０ 撮像装置
１００ 回路基板設計装置
１１０ 主制御部
１２０ 入出力制御部
１２１ キーボード（ＫＢ）
１２２ ディスプレイ（ＤＩＳＰ）
１２３ ポインティングデバイス
１３０ 主メモリ
１４０ 回路基板設計プログラム
１４１ 位置取得部
１４２ 近傍部品抽出部
１４３ 干渉チェック部
１４４ 配置判定部
１５０ 部品情報ＤＢ
１６０ 配置情報ＤＢ
２００ プリアサイン領域
２０１ 回路基板とのなす角度
２０２ 回路基板とのなす角度
３００ プリアサイン領域

Claims (2)

1. 部品の形状を表す形状情報と、該部品を包含して該部品の回路基板の搭載側とは反対側
   に、他の部品の配設を禁止する領域であるプリアサイン領域の情報とを格納した部品情報
   ＤＢと、
   回路基板上に配置された既配置部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢと、
   部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い
   該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報ＤＢを参照して該位置情報から所定範
   囲に配置されている既配置部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手段と、
   前記部品情報ＤＢを参照して、前記近傍部品の形状と前記配置対象部品のプリアサイン
   領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手段と、
   前記部品情報ＤＢを参照して、前記近傍部品のプリアサイン領域と前記配置対象部品の
   形状との干渉をチェックする第２の干渉チェック手段と、
   前記第１と第２の干渉チェック手段とで干渉がない場合に、前記配置対象部品に対して
   前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手段と
   を備え、
   前記プリアサイン領域は、前記部品の最外郭を含む矩形形状の底面と、該底面から所定
   の角度で上方に拡がる斜面と、該底面から所定高さにあって該底面の矩形形状より大きい
   矩形形状の上面とで構成する逆四角錘台の形状である
   ことを特徴とする回路基板設計装置。
2. 部品の形状を表す形状情報と、該部品を包含して該部品の回路基板の搭載側とは反対側
   に、他の部品の配設を禁止する領域であるプリアサイン領域の情報とを格納した部品情報
   ＤＢと、
   回路基板上に配置された既配置部品の配置情報を格納した配置情報ＤＢと、
   部品配置において、配置対象の部品である配置対象部品の前記回路基板上の移動に伴い
   該配置対象部品の位置情報を取得し、前記配置情報ＤＢを参照して該位置情報から所定範
   囲に配置されている既配置部品を近傍部品として抽出する近傍部品抽出手段と、
   前記部品情報ＤＢを参照して、前記近傍部品の形状と前記配置対象部品のプリアサイン
   領域との干渉をチェックする第１の干渉チェック手段と、
   前記部品情報ＤＢを参照して、前記近傍部品のプリアサイン領域と前記配置対象部品の
   形状との干渉をチェックする第２の干渉チェック手段と、
   前記第１と第２の干渉チェック手段とで干渉がない場合に、前記配置対象部品に対して
   前記回路基板上の位置で配置可と判定する配置判定手段と
   を備え、
   前記プリアサイン領域は、前記部品の最外郭を含む矩形形状の底面と所定高さの直方体
   を最下段とし、該最下段の直方体の上に、下段の直方体の底面より大きく該所定高さの直
   方体を順次中心を合わせて所定段数積み重ね、各段の直方体の底面をなす辺の所定位置を
   結んだ線が前記回路基板に対して所定角度となる形状である
   ことを特徴とする回路基板設計装置。