JP5235786B2

JP5235786B2 - Imaging module

Info

Publication number: JP5235786B2
Application number: JP2009128186A
Authority: JP
Inventors: 理洋森島
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2009-05-27
Filing date: 2009-05-27
Publication date: 2013-07-10
Anticipated expiration: 2029-05-27
Also published as: JP2010278678A

Description

本発明は撮像モジュールに関し、特に、撮像光学系と撮像素子の相対位置の調整精度を向上させるとともに撮像素子の放熱性を向上させることを可能とした撮像モジュールに関するものである。 The present invention relates to an imaging module, and more particularly to an imaging module that can improve the adjustment accuracy of the relative position between an imaging optical system and an imaging element and improve the heat dissipation of the imaging element.

従来、レンズ群からなる撮像光学系と、ＣＣＤやＣＭＯＳ等から構成される撮像素子とを備えた撮像モジュールが知られており、この撮像モジュールはデジタルカメラやビデオカメラに搭載され、車載カメラや携帯電話機用カメラ、監視カメラなどに幅広く用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an imaging module including an imaging optical system including a lens group and an imaging element including a CCD, a CMOS, or the like is known. This imaging module is mounted on a digital camera or a video camera, and is mounted on an in-vehicle camera or a mobile phone. Widely used in telephone cameras and surveillance cameras.

このような撮像モジュールは撮像素子が熱を発生するため、温度が上昇することにより暗電流が増加し、ノイズが発生して画像品質が低下することがある。さらには、撮像素子から発生する放射熱、輻射熱によりレンズ温度が上昇して解像劣化が発生する場合がある。そこで特許文献１（特開２００４−１０４６３２号公報）では、撮像素子の背面に金属製の放熱板を当接配置し、撮像素子で発生した熱を放熱板を通して放熱する構成が開示されている。
また、ノイズが発生する別の原因として、外部からの電磁的な干渉によるものがある。これを防ぐために、特許文献２（特開２００７−４０６８号公報）では、金属等の導電性物質により形成されたシールド体をモジュールケースの内部に配設した構成が開示されている。 In such an imaging module, since the imaging device generates heat, a rise in temperature causes an increase in dark current, noise may occur, and image quality may deteriorate. Furthermore, there is a case where the lens temperature rises due to radiant heat or radiant heat generated from the image sensor, resulting in resolution degradation. Therefore, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-104632) discloses a configuration in which a metal heat radiating plate is placed in contact with the back surface of an image sensor and heat generated by the image sensor is radiated through the heat radiating plate.
Another cause of noise is due to external electromagnetic interference. In order to prevent this, Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-4068) discloses a configuration in which a shield body formed of a conductive material such as metal is disposed inside a module case.

さらに上記特許文献２には、撮像光学系と撮像素子の相対的な位置調整を可能とした構成が開示されている。図８は従来のカメラモジュールの全体構成を示す断面図である。同図に示されるように、カメラモジュール５１は、レンズ群５２と、レンズ群５２からの光が結像する撮像素子５３と、撮像素子５３を保持するメイン基板５４と、レンズ群５２及びメイン基板５４を保持するケース５５とを備えており、ケース５５には、レンズ群５２の光軸方向に延びる支持部材５６が設けられ、メイン基板５４は、支持部材５６の側面に対して固定されることによりケース５５に保持されている。このように支持部材５６を備えることにより、レンズ群５２をケース５５に固定した状態でレンズ群５２と撮像素子５３との相対位置を調整可能としている。尚、シールド体５７は、ケース５５の内面に沿ってメイン基板５４を囲むように配置されている。 Further, Patent Document 2 discloses a configuration that enables relative position adjustment between the imaging optical system and the imaging element. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the overall configuration of a conventional camera module. As shown in the figure, the camera module 51 includes a lens group 52, an image sensor 53 on which light from the lens group 52 forms an image, a main board 54 that holds the image sensor 53, a lens group 52, and a main board. A support member 56 that extends in the optical axis direction of the lens group 52, and the main board 54 is fixed to the side surface of the support member 56. Is held by the case 55. By providing the support member 56 as described above, the relative position between the lens group 52 and the image sensor 53 can be adjusted in a state where the lens group 52 is fixed to the case 55. The shield body 57 is arranged so as to surround the main board 54 along the inner surface of the case 55.

特開２００４−１０４６３２号公報JP 2004-104632 A 特開２００７−４０６８号公報JP 2007-4068 A

車載カメラ等のカメラに搭載される撮像モジュールにあっては、高画質化のために放熱機能やシールド機能を有しつつ、撮像モジュールの各部材を効率的に配置し省スペース化を図り撮像モジュール自体を小型化することが求められるが、従来の撮像モジュールでは放熱板やシールド体を夫々独立して配置した構成となっているため部材及びその配置スペースを要し、小型化が困難であるという問題があった。
特許文献２に記載される撮像光学系と撮像素子の相対位置調整の構成は、支持部材５６をケース５５に取り付ける際に、ケース５５の数箇所にピンをインサート成形する必要があるためコスト高となり、またピン倒れにより位置調整がずれる可能性があった。さらに、ケース５５が樹脂製でないと製造が困難であり、ケース５５を樹脂で製造した場合には、樹脂は金属に比べて熱伝導率が１／１０以下と低いため従来例の構成では基板の発熱を外部へ逃がすことが困難で、基板実装部品に負荷を与えてしまうという問題があった。また、基板の発熱が放熱されないため、発熱量が大きくなり、レンズの温度上昇が発生して、解像劣化が発生する場合がある。
そのため本発明においては、放熱機能及び位置調整機能、さらにはシールド機能を兼ね備えるとともに、低コストで且つ小型化を可能とした撮像モジュールを提供することが課題である。 In an imaging module mounted on a camera such as an in-vehicle camera, the imaging module has a heat radiation function and a shielding function for high image quality, and each member of the imaging module is arranged efficiently to save space. Although it is required to reduce the size itself, the conventional imaging module has a configuration in which a heat sink and a shield are independently arranged, so it requires a member and an arrangement space thereof, and it is difficult to reduce the size. There was a problem.
The configuration for adjusting the relative position between the imaging optical system and the imaging element described in Patent Document 2 is costly because pins need to be insert-molded at several locations on the case 55 when the support member 56 is attached to the case 55. In addition, there was a possibility that the position adjustment would be shifted due to the pin falling. Further, it is difficult to manufacture the case 55 unless it is made of resin. When the case 55 is made of resin, the resin has a thermal conductivity as low as 1/10 or less than that of metal. There is a problem that it is difficult to release heat to the outside, and a load is applied to the board mounting component. In addition, since the heat generated by the substrate is not dissipated, the amount of heat generated increases, the temperature of the lens increases, and resolution degradation may occur.
Therefore, an object of the present invention is to provide an imaging module that has both a heat dissipation function, a position adjustment function, and a shielding function, and that can be reduced in cost and reduced in size.

上記課題を解決するため、第１の発明は、
光軸方向に配置される撮像光学系と撮像素子とを夫々組み付けて一体化した撮像モジュールにおいて、
前記撮像光学系を保持するレンズ保持体と、
前記撮像素子が取り付けられ、複数のスルーホールを有する基板と、
熱伝導性を有する材料で形成され、前記撮像光学系の光軸に垂直な前記レンズ保持体の面に対して面接触して固定される調整板と、
前記調整板から延出し、前記スルーホールに対応した位置に配置される脚部と、を備え、
前記スルーホールは前記脚部が挿通された時に間隙を有する径に形成され、前記脚部と前記スルーホールが熱伝導性を有する固定手段により固定されることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the first invention is
In the imaging module in which the imaging optical system and the imaging device arranged in the optical axis direction are assembled and integrated,
A lens holder for holding the imaging optical system;
A substrate to which the image sensor is attached and having a plurality of through holes;
An adjustment plate formed of a material having thermal conductivity and fixed in surface contact with the surface of the lens holder perpendicular to the optical axis of the imaging optical system;
A leg portion extending from the adjustment plate and disposed at a position corresponding to the through hole,
The through hole is formed to have a diameter having a gap when the leg portion is inserted, and the leg portion and the through hole are fixed by a fixing means having thermal conductivity.

第１の発明によれば、レンズ保持体と基板の取付部材に調整板を用いることにより、取付部材が一体成形されたレンズ保持体を製造するよりも簡単に且つ安価に製造可能である。
また、スルーホールを脚部断面の径よりも大に形成し、脚部をスルーホールに挿通した時に脚部とスルーホールの間に間隙が形成されるようにしたため、レンズ保持体に固定された調整板に基板を組み付ける際に、撮像光学系に対する撮像素子の相対位置を適切に調整可能で、特に６軸調整を行なうことも可能となり、画質が低下することを防止できる。このとき調整板は、撮像光学系の光軸に垂直なレンズ保持体の面と面接触して配置されるため、調整板の面が撮像光学系の光軸に垂直となり、基準面がぶれることなく基板の位置調整が簡単に行なえる。
さらに、レンズ保持体と基板との間に熱伝導性を有する調整板を介在させ、該調整板をレンズ保持体に対して面接触して固定するとともに、調整板から延出した脚部と基板のスルーホールとが熱伝導性を有する固定手段により固定されることにより、撮像素子で発生する熱は、基板、スルーホールと脚部の固定手段、調整板、面接触したレンズ保持体の順に伝熱されて、撮像素子で発生した熱を効果的に放熱することが可能となる。 According to the first invention, by using the adjustment plate for the lens holding body and the mounting member for the substrate, it can be manufactured more easily and at a lower cost than manufacturing a lens holding body in which the mounting member is integrally formed.
In addition, the through hole was formed larger than the diameter of the leg cross section, and when the leg was inserted through the through hole, a gap was formed between the leg and the through hole. When the substrate is assembled to the adjustment plate, the relative position of the imaging element with respect to the imaging optical system can be adjusted appropriately, and in particular, six-axis adjustment can be performed, thereby preventing image quality from deteriorating. At this time, since the adjustment plate is disposed in surface contact with the surface of the lens holder perpendicular to the optical axis of the imaging optical system, the surface of the adjustment plate is perpendicular to the optical axis of the imaging optical system and the reference plane is blurred. The position of the board can be adjusted easily.
Further, an adjustment plate having thermal conductivity is interposed between the lens holder and the substrate, the adjustment plate is fixed in surface contact with the lens holder, and the leg portion and the substrate extending from the adjustment plate are fixed. The heat generated by the image sensor is transmitted in the order of the substrate, the through-hole and leg fixing means, the adjusting plate, and the lens holder in surface contact. It is possible to effectively dissipate heat generated by the image pickup device.

別の発明として第２の発明は、光軸方向に配置される撮像光学系と撮像素子とを夫々組み付けて一体化した撮像モジュールにおいて、
前記撮像光学系を保持するレンズ保持体と、
前記撮像素子が取り付けられる基板と、
熱伝導性を有する材料で形成され、前記撮像光学系の光軸に垂直な前記レンズ保持体の面に対して面接触して固定される調整板と、
前記調整板から延出し、該延出した先端部に前記基板が面接触する固定面が設けられた脚部と、を備え、
前記基板は、熱伝導性を有する固定手段により前記固定面にて前記調整板に固定されることを特徴とする。 As another invention, the second invention is an imaging module in which an imaging optical system and an imaging device arranged in the optical axis direction are assembled and integrated,
A lens holder for holding the imaging optical system;
A substrate to which the image sensor is attached;
An adjustment plate formed of a material having thermal conductivity and fixed in surface contact with the surface of the lens holder perpendicular to the optical axis of the imaging optical system;
A leg portion extending from the adjustment plate and provided with a fixed surface on which the substrate comes into surface contact with the extended tip portion;
The substrate is fixed to the adjustment plate on the fixing surface by fixing means having thermal conductivity.

第２の発明によれば、レンズ保持体と基板の取付部材に調整板を用いることにより、取付部材が一体成形されたレンズ保持体を製造するよりも簡単に且つ安価に製造可能である。
また、調整板から延出した脚部の先端部に、基板が面接触する固定面を設けることで、基板と固定面との間隙を調整して固定手段で固定することが可能となり、レンズ保持体に固定された調整板に基板を組み付ける際に、撮像光学系に対する撮像素子の相対位置を適切に調整可能で、特に６軸調整を行なうことも可能となり、画質が低下することを防止できる。このとき調整板は、撮像光学系の光軸に垂直なレンズ保持体の面と面接触して配置されるため、調整板の面が撮像光学系の光軸に垂直となり、基準面がぶれることなく基板の位置調整が簡単に行なえる。
さらに、レンズ保持体と基板との間に熱伝導性を有する調整板を介在させ、該調整板をレンズ保持体に対して面接触して固定するとともに、調整板から延出した脚部と基板の固定面とが熱伝導性を有する固定手段により固定されることにより、撮像素子で発生する熱は、基板、基板と脚部固定面との固定手段、調整板、面接触したレンズ保持体の順に伝熱されて、撮像素子で発生した熱を効果的に放熱することが可能となる。 According to the second invention, by using the adjustment plate for the lens holding body and the mounting member for the substrate, it can be manufactured more easily and at a lower cost than manufacturing the lens holding body in which the mounting member is integrally formed.
In addition, by providing a fixed surface that comes into surface contact with the substrate at the tip of the leg that extends from the adjustment plate, the gap between the substrate and the fixed surface can be adjusted and fixed by a fixing means, and the lens is held. When the substrate is assembled to the adjustment plate fixed to the body, the relative position of the imaging element with respect to the imaging optical system can be appropriately adjusted, and in particular, six-axis adjustment can be performed, so that deterioration in image quality can be prevented. At this time, since the adjustment plate is disposed in surface contact with the surface of the lens holder perpendicular to the optical axis of the imaging optical system, the surface of the adjustment plate is perpendicular to the optical axis of the imaging optical system and the reference plane is blurred. The position of the board can be adjusted easily.
Further, an adjustment plate having thermal conductivity is interposed between the lens holder and the substrate, the adjustment plate is fixed in surface contact with the lens holder, and the leg portion and the substrate extending from the adjustment plate are fixed. The fixing surface is fixed by a fixing means having thermal conductivity, so that the heat generated in the image sensor is generated by the substrate, the fixing means between the substrate and the leg fixing surface, the adjustment plate, and the lens holder in surface contact. Heat is transferred in sequence, and the heat generated in the image sensor can be effectively radiated.

また、第１の発明及び第２の発明において、前記調整板は、電磁シールド性を有する材料で形成されることを特徴とする。
このように、調整板が、熱伝導性を有するとともに電磁シールド性を有する材料で形成されることにより、放熱機能と電磁シールド機能を１つの調整板で兼ねることができ、撮像モジュールの小型化が可能となる。 In the first and second inventions, the adjustment plate is formed of a material having electromagnetic shielding properties.
As described above, the adjustment plate is formed of a material having thermal conductivity and electromagnetic shielding properties, so that the heat radiation function and the electromagnetic shielding function can be combined with one adjustment plate, and the imaging module can be downsized. It becomes possible.

また、第１の発明及び第２の発明において、前記固定手段は、半田付けであることを特徴とする。
このように、固定手段として半田付けを用いることにより、高い熱伝導性を確保するとともに、基板と調整板の接合強度を高くすることが可能となる。 In the first and second inventions, the fixing means is soldering.
Thus, by using soldering as the fixing means, it is possible to ensure high thermal conductivity and increase the bonding strength between the substrate and the adjustment plate.

さらに、第１の発明及び第２の発明において、前記調整板は、前記レンズ保持体に対して前記面接触した部位で締結手段により固定されることを特徴とする。
これにより、上記したように調整板の面をレンズ保持体の面と確実に固定することが可能となり、熱伝導性を確保できるとともに調整板の基準面の固定が可能となる。 Furthermore, in the first invention and the second invention, the adjustment plate is fixed by a fastening means at a portion in surface contact with the lens holder.
As a result, as described above, the surface of the adjustment plate can be securely fixed to the surface of the lens holder, and heat conductivity can be ensured and the reference surface of the adjustment plate can be fixed.

さらにまた、第１の発明及び第２の発明において、車載カメラに搭載されることを特徴とする。
このように、第１の発明及び第２の発明に記載される撮像モジュールを車載カメラに搭載することにより、車載カメラを小型化することが可能で、且つ撮像光学系と撮像素子との相対位置調整を精度良く行うことが可能である。特に、車載カメラはその使用温度範囲が−３０℃から８５℃と広範囲であるため、組み付け時に撮像光学系と撮像素子の相対位置に僅かでもずれがあると、線膨張によりずれ量が増大して画質が低下する惧れがあるが、本発明の構成を車載カメラに適用することにより組み付け時に撮像光学系と撮像素子を精度良く位置調整することが可能であるため、温度が変化しても画質が低下することを防止できる。また、車両には多くの電子部品が搭載されており様々な電磁ノイズを発生しているため、調整板にシールド性を兼ね備えさせることにより車両側からの電磁ノイズの影響を車載カメラが受けないようにすることができる。また、車載カメラ自体も電磁ノイズを発生しているが、シールド性を有する調整板にて車載カメラ側からの電磁ノイズも遮断でき、周囲の電子部品に影響を与えないようにすることが可能である。 Furthermore, in 1st invention and 2nd invention, it mounts in a vehicle-mounted camera, It is characterized by the above-mentioned.
As described above, by mounting the imaging module described in the first and second inventions on the in-vehicle camera, it is possible to reduce the size of the in-vehicle camera, and the relative position between the imaging optical system and the imaging element. Adjustment can be performed with high accuracy. In particular, the in-vehicle camera has a wide operating temperature range of -30 ° C to 85 ° C, so if there is a slight deviation in the relative position of the imaging optical system and the imaging element during assembly, the amount of deviation increases due to linear expansion. Although there is a possibility that the image quality may be lowered, the image pickup optical system and the image pickup element can be accurately adjusted at the time of assembly by applying the configuration of the present invention to the in-vehicle camera. Can be prevented from decreasing. In addition, since many electronic components are mounted on the vehicle and various electromagnetic noises are generated, the in-vehicle camera is not affected by the electromagnetic noises from the vehicle side by providing the adjustment plate with shielding properties. Can be. Although the in-vehicle camera itself generates electromagnetic noise, it is possible to block electromagnetic noise from the in-vehicle camera side with a shielding adjustment plate so that it does not affect the surrounding electronic components. is there.

以上記載のごとく本発明によれば、レンズ保持体と基板の取付部材に調整板を用いることにより簡単に且つ安価に製造可能である。
また、撮像光学系に対する撮像素子の相対位置を適切に調整可能であるため、画質の低下を防止することが可能である。
さらに、レンズ保持体と基板との間に介在する調整板が熱伝導性を有するとともに、調整板と基板との固定手段も熱伝導性を有するようにしたため、撮像素子で発生する熱を効果的に放熱することが可能となる。
さらにまた、調整板が熱伝導性とともに電磁シールド性を有することにより、放熱機能と電磁シールド機能を兼ね備えることとなり、装置の小型化が図れる。 As described above, according to the present invention, the adjustment plate is used for the lens holding member and the mounting member for the substrate, so that it can be manufactured easily and inexpensively.
In addition, since the relative position of the imaging element with respect to the imaging optical system can be appropriately adjusted, it is possible to prevent deterioration in image quality.
In addition, the adjustment plate interposed between the lens holder and the substrate has thermal conductivity, and the fixing means between the adjustment plate and the substrate also has thermal conductivity. It is possible to dissipate heat.
Furthermore, since the adjusting plate has an electromagnetic shielding property as well as a thermal conductivity, the adjusting plate has both a heat radiation function and an electromagnetic shielding function, and the apparatus can be downsized.

本発明の実施例１に係る撮像モジュールの全体構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the whole structure of the imaging module which concerns on Example 1 of this invention. レンズ保持体と調整板の組立図である（実施例１）。(Example 1) which is an assembly drawing of a lens holding body and an adjustment plate. 調整板を取り付けたレンズ保持体と基板の組立図である（実施例１）。(Example 1) which is an assembly figure of the lens holding body and board | substrate which attached the adjustment board. レンズ保持体と調整板と基板を組み付けた斜視図である（実施例１）。(Example 1) which is the perspective view which assembled | attached the lens holding body, the adjustment board, and the board | substrate. 本発明の実施例２に係る撮像モジュールの全体構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the whole structure of the imaging module which concerns on Example 2 of this invention. 調整板を取り付けたレンズ保持体と基板の組立図である（実施例２）。(Example 2) which is an assembly drawing of the lens holding body and board | substrate which attached the adjustment board. 他の固定面を有する撮像モジュールの側面図である（実施例２）。(Example 2) which is a side view of the imaging module which has another fixed surface. 従来の撮像モジュールの全体構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the whole structure of the conventional imaging module. 放熱効果検証実験の結果を示す表である。It is a table | surface which shows the result of a heat dissipation effect verification experiment. 放熱効果検証実験の装置を示す図で、（ａ）はシールド板を備えない従来例１を示す図、（ｂ）はシールド板を取り付けた従来例２を示す図、（ｃ）はケースを装着した図である。It is a figure which shows the apparatus of a heat dissipation effect verification experiment, (a) is a figure which shows the prior art example 1 which is not equipped with a shield board, (b) is a figure which shows the prior art example 2 which attached the shield board, (c) is equipped with a case FIG.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但しこの実例に記載されている構成部品の形状等は、この発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。
図１乃至図４は本発明の実施例１に係る撮像モジュールを示す図で、図５乃至図７は本発明の実施例２に係る撮像モジュールを示す図である。本発明の撮像モジュールは、車内又は車外を撮像するための車載カメラ、監視カメラ、又は携帯電話機用カメラ等に搭載される。特に車載カメラに搭載されることが好ましく、座席等の車内を撮像する車載カメラ、又は道路上の白線、駐車線、車両の死角等の車外を撮像するための車載カメラに好適に用いられる。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the shape of the component described in this example is not intended to limit the scope of the present invention, but is merely an illustrative example.
1 to 4 are diagrams illustrating an imaging module according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 5 to 7 are diagrams illustrating the imaging module according to the second embodiment of the present invention. The imaging module of the present invention is mounted on an in-vehicle camera, a surveillance camera, a mobile phone camera, or the like for imaging inside or outside the vehicle. In particular, it is preferably mounted on a vehicle-mounted camera, and is suitably used for a vehicle-mounted camera that captures the interior of a vehicle such as a seat, or a vehicle-mounted camera that captures the outside of a vehicle such as a white line on a road, a parking line, and a vehicle blind spot.

図１は本発明の実施例１に係る撮像モジュール１の全体構成を示す断面図である。
撮像モジュール１は、レンズ群７、８、９からなる撮像光学系２と、撮像光学系２からの光が結像する撮像素子３と、撮像素子３が取り付けられた基板４と、撮像光学系２を保持するレンズ保持体５と、レンズ保持体５と基板４の間に介在して配置され基板４をレンズ保持体５に取り付ける調整板１０と、を備えている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of an imaging module 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
The imaging module 1 includes an imaging optical system 2 including lens groups 7, 8, and 9, an imaging element 3 on which light from the imaging optical system 2 is imaged, a substrate 4 to which the imaging element 3 is attached, and an imaging optical system. 2, a lens holder 5 that holds 2, and an adjustment plate 10 that is disposed between the lens holder 5 and the substrate 4 and that attaches the substrate 4 to the lens holder 5.

撮像光学系２は、一例として複数のレンズをレンズ保持体５に取り付けた場合を図示したが、単レンズで構成しても良いことは勿論である。また、用途に応じてズームレンズとしたり、焦点調節機構などを備えても良い。図１には一例として、被写体側（紙面左側）から第１レンズ７、第２レンズ８、第３レンズ９が積層的に配置された構成としている。各レンズ７〜９は、例えばガラスやプラスチックにより構成されている。第１レンズ７は、レンズ保持体５の保持部５ａの被写体側の面に当接し、リテーナ２７により被写体側から抑止されている。リテーナ２７は保持部５ａの側面に例えば接着剤やねじ山を設けてねじ込みにより固定されている。第２レンズ８及び第３レンズ９は、保持部５ａに開口する開口部５ｂに圧入され、例えば接着剤により固定されている。 The imaging optical system 2 is illustrated as having a plurality of lenses attached to the lens holder 5 as an example, but may of course be configured with a single lens. In addition, a zoom lens or a focus adjustment mechanism may be provided depending on the application. In FIG. 1, as an example, the first lens 7, the second lens 8, and the third lens 9 are stacked from the subject side (the left side of the drawing). Each of the lenses 7 to 9 is made of, for example, glass or plastic. The first lens 7 abuts on the subject side surface of the holding portion 5 a of the lens holder 5 and is restrained from the subject side by the retainer 27. The retainer 27 is fixed by screwing, for example, by providing an adhesive or a thread on the side surface of the holding portion 5a. The second lens 8 and the third lens 9 are press-fitted into an opening 5b that opens in the holding portion 5a, and are fixed by, for example, an adhesive.

レンズ保持体５は後部ケース６と組み合わせることにより筐体状に形成され、筐体内部の収容空間に撮像素子３や基板４、及び調整板１０を収容している。このレンズ保持体５は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂により構成されている。
レンズ保持体５は、全体として概ね錐体状に形成されており、前面中央には撮像光学系２を保持する保持部５ａが設けられている。また、レンズ保持体５の前面側内面（被写体と反対側面）には、撮像光学系２の光軸に垂直な面（以下、調整板当接面と称する）５ｃが形成されている。 The lens holder 5 is formed in a casing shape by being combined with the rear case 6, and the imaging element 3, the substrate 4, and the adjustment plate 10 are accommodated in an accommodation space inside the casing. The lens holder 5 is made of a resin such as polycarbonate (PC) or polyphthalamide (PPA).
The lens holding body 5 is generally formed in a cone shape as a whole, and a holding portion 5a for holding the imaging optical system 2 is provided at the center of the front surface. Further, a surface (hereinafter referred to as an adjustment plate abutting surface) 5c perpendicular to the optical axis of the imaging optical system 2 is formed on the inner surface on the front side of the lens holder 5 (side surface opposite to the subject).

調整板１０は、平板状に形成されており、熱伝導性を有する材料により構成される。好適には、調整板１０は熱伝導性とともに電磁シールド性を有する材料で構成される。調整板１０には例えば金属材料が用いられ、具体的にはりん青銅、銅、金等が用いられる。また、調整板１０は板金により製造されることが好ましく、これにより寸法精度を高くすることができる。図２に示すように、調整板１０の中央部は、撮像光学系２から撮像素子３への光の進入を阻止しないように光軸に沿って穴部１０ａが形成されている。
また、調整板１０からは複数の脚部１１が延出している。調整板１０と脚部１１は一体に形成され、脚部１１は調整板１０に対して垂直方向に延出している。
調整板１０は、レンズ保持体５の調整板当接面５ｃに対して面接触して固定される。この固定は、例えばレンズ保持体５にねじ穴５ｄを形成し、これに対応して調整板１０にもねじ穴部１０ｂを設け、調整板１０と、レンズ保持体５の調整板当接面５ｃとを面接触させた状態で、ねじ２５をねじ穴部１０ｂとねじ穴５ｄに貫入して締結する。このとき、調整板１０は、レンズ保持体５に対して面接触した部位で固定されることが好ましい。 The adjustment plate 10 is formed in a flat plate shape and is made of a material having thermal conductivity. Preferably, the adjusting plate 10 is made of a material having an electromagnetic shielding property as well as a thermal conductivity. For example, a metal material is used for the adjusting plate 10, and specifically, phosphor bronze, copper, gold, or the like is used. Moreover, it is preferable that the adjusting plate 10 is manufactured with a sheet metal, and thereby the dimensional accuracy can be increased. As shown in FIG. 2, a hole 10 a is formed in the central portion of the adjustment plate 10 along the optical axis so as not to block the entrance of light from the imaging optical system 2 to the imaging device 3.
Further, a plurality of leg portions 11 extend from the adjustment plate 10. The adjustment plate 10 and the leg portion 11 are integrally formed, and the leg portion 11 extends in a direction perpendicular to the adjustment plate 10.
The adjustment plate 10 is fixed in surface contact with the adjustment plate contact surface 5 c of the lens holder 5. For example, a screw hole 5d is formed in the lens holding body 5, and a screw hole portion 10b is also provided in the adjustment plate 10 correspondingly to the fixing, so that the adjustment plate 10 and the adjustment plate contact surface 5c of the lens holding body 5 are provided. Are screwed into the screw hole 10b and the screw hole 5d and fastened. At this time, the adjustment plate 10 is preferably fixed at a portion in surface contact with the lens holder 5.

撮像素子３は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳにより構成されている。撮像素子３は、基板４に取り付けられている。基板４は熱伝導率の高いセラミック材料等により構成される。撮像素子３は、本実施例ではより小型化を図るためにＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプを用いた例を示している。ＢＧＡタイプは、半田ボールをグリッド状に並べたＩＣパッケージであり周知の装置である。しかしこれに限定されるものではなく、ＣＳＰタイプ（Chip Size Package）、ＱＦＰ（Quad Flatpack Package）タイプなど他の構成を備えていてもよい。
基板４の撮像素子３と反対側の面には、撮像素子３からの電気信号を処理するＩＣ１６、基板と不図示のＥＣＵ（エンジン・コントロール・ユニット）等の制御装置とを接続するケーブル１８を接続するためのコネクタ１７等が設けられている。 The image sensor 3 is configured by, for example, a CCD or a CMOS. The image sensor 3 is attached to the substrate 4. The substrate 4 is made of a ceramic material having high thermal conductivity. In this embodiment, the image pickup device 3 is an example using a BGA (Ball Grid Array) type in order to further reduce the size. The BGA type is an IC package in which solder balls are arranged in a grid, and is a well-known device. However, the present invention is not limited to this, and other configurations such as a CSP type (Chip Size Package) and a QFP (Quad Flatpack Package) type may be provided.
On the surface of the substrate 4 opposite to the image sensor 3, an IC 16 that processes an electrical signal from the image sensor 3 and a cable 18 that connects the substrate and a control device such as an ECU (Engine Control Unit) (not shown) are connected. A connector 17 or the like for connection is provided.

また、図３に示すように、基板４には複数のスルーホール４ａが形成されている。スルーホール４ａは調整板１０の脚部１１に対応した位置に設けられ、脚部１１の断面よりもその径が大となるように形成されている。従って、調整板１０の脚部１１がスルーホール４ａに挿通された時、脚部１１とスルーホール４ａの間に間隙ができ、この間隙により調整板１０と基板４の相対位置、即ち撮像光学系２と撮像素子３の相対位置を調整可能となる。図４に示すように、この相対位置を適切に調整した状態で、スルーホール４ａと脚部１１は固定手段２６により固定される。
固定手段２６は、熱伝導性を有する手段であり、例えば半田付けにより固定する手段、熱伝導性を有する接着剤により固定する手段等が挙げられる。熱伝導性と接合強度を考慮すると固定手段２６は半田付けであることが好ましい。固定手段２６は熱伝導性を有する手段であるため、基板４と脚部１１との伝熱は固定手段２６により阻害されない。 Further, as shown in FIG. 3, the substrate 4 has a plurality of through holes 4a. The through hole 4 a is provided at a position corresponding to the leg portion 11 of the adjustment plate 10, and is formed so that its diameter is larger than the cross section of the leg portion 11. Accordingly, when the leg portion 11 of the adjustment plate 10 is inserted into the through hole 4a, a gap is formed between the leg portion 11 and the through hole 4a, and this gap causes the relative position between the adjustment plate 10 and the substrate 4, that is, the imaging optical system. 2 and the relative position of the image sensor 3 can be adjusted. As shown in FIG. 4, the through hole 4 a and the leg portion 11 are fixed by the fixing means 26 in a state where the relative position is appropriately adjusted.
The fixing means 26 is a means having thermal conductivity, and examples thereof include a means for fixing by soldering and a means for fixing by an adhesive having thermal conductivity. In consideration of thermal conductivity and bonding strength, the fixing means 26 is preferably soldered. Since the fixing means 26 is a means having thermal conductivity, heat transfer between the substrate 4 and the legs 11 is not hindered by the fixing means 26.

次いで、上記構成を備える撮像モジュール１の組み付け方法につき説明する。
まず、レンズ保持体５に第１レンズ７、第２レンズ８、第３レンズ９からなる撮像光学系２を取り付けるとともに、リテーナ２７により固定する。これにより、撮像光学系２は、レンズ保持体５に対して光軸方向、光軸周り及び光軸に直交する方向のいずれの方向においても移動不可能となる。 Next, a method for assembling the imaging module 1 having the above configuration will be described.
First, the imaging optical system 2 including the first lens 7, the second lens 8, and the third lens 9 is attached to the lens holder 5 and fixed by the retainer 27. As a result, the imaging optical system 2 cannot move with respect to the lens holder 5 in any of the optical axis direction, the direction around the optical axis, and the direction orthogonal to the optical axis.

次に、図２に示すように、調整板１０を、脚部１１が被写体とは反対側に向くようにしてレンズ保持体５に取り付ける。具体的には、調整板１０がレンズ保持体５の調整板当接面５ｃに面接触するように配置し、ねじ２５により調整板１０をレンズ保持体５に固定する。
そして、図３に示すように、撮像素子３が取り付けられた基板４を調整板１０の脚部１１に取り付ける。具体的には、基板４のスルーホール４ａに調整板１０の脚部１１を挿通して基板４の位置決めを行なう。この際、ケーブル１８は不図示の検査装置に接続されており、撮像素子３により撮像された画像は検査装置により参照されて評価される。例えば、撮像光学系２から所定距離だけ離れた試験用被写体に撮像モジュール１のピントが合っているか否か評価される。尚、撮像素子３により撮像された画像をモニタに表示し、作業者が画像を確認することにより画質を評価してもよい。そして、当該評価に基づいて基板４の位置決めが行なわれる。 Next, as shown in FIG. 2, the adjustment plate 10 is attached to the lens holding body 5 so that the legs 11 face the side opposite to the subject. Specifically, the adjustment plate 10 is disposed so as to come into surface contact with the adjustment plate contact surface 5 c of the lens holding body 5, and the adjustment plate 10 is fixed to the lens holding body 5 with screws 25.
Then, as shown in FIG. 3, the substrate 4 to which the image sensor 3 is attached is attached to the leg portion 11 of the adjustment plate 10. Specifically, the substrate 4 is positioned by inserting the leg portion 11 of the adjustment plate 10 into the through hole 4 a of the substrate 4. At this time, the cable 18 is connected to an inspection device (not shown), and an image captured by the image sensor 3 is referred to and evaluated by the inspection device. For example, it is evaluated whether or not the imaging module 1 is focused on a test subject that is separated from the imaging optical system 2 by a predetermined distance. The image quality may be evaluated by displaying an image picked up by the image pickup device 3 on a monitor and confirming the image by the operator. Then, the substrate 4 is positioned based on the evaluation.

位置決めにおいてスルーホール４ａに脚部１１を挿通した時に、スルーホール４ａと脚部１１の間には間隙が形成されるため、光軸方向の位置、光軸に対する傾き、光軸に直交する方向の位置など、６軸調整が可能となる。その後、位置決めした状態を保持して固定手段２６によりスルーホール４ａと脚部１１を固定する。その他必要な部品が組み付けられた後に後部ケース６をレンズ保持体５に固定する。 When the leg 11 is inserted into the through hole 4a in positioning, a gap is formed between the through hole 4a and the leg 11, so that the position in the optical axis direction, the inclination with respect to the optical axis, and the direction orthogonal to the optical axis 6-axis adjustment such as position is possible. Thereafter, the through hole 4a and the leg portion 11 are fixed by the fixing means 26 while maintaining the positioned state. After the other necessary parts are assembled, the rear case 6 is fixed to the lens holder 5.

このように本実施例１によれば、レンズ保持体５と基板４の取付部材に調整板１０を用いることにより、取付部材が一体成形されたレンズ保持体５を製造するよりも簡単に且つ安価に製造可能となる。
また、スルーホール４ａの径を脚部１１断面の径よりも大とし、脚部１１をスルーホール４ａに挿通した時に脚部とスルーホール４ａの間に間隙が形成されるようにしたため、レンズ保持体５に固定された調整板１０に基板４を組み付ける際に、撮像光学系２に対する撮像素子の相対位置を適切に調整可能で、特に６軸調整を行なうことも可能となり、画質の低下を防止できる。このとき調整板１０は、撮像光学系２の光軸に垂直なレンズ保持体５の調整板当接面５ｃと面接触して配置されるため、調整板１０の面が撮像光学系２の光軸に垂直となり、基準面がぶれることなく基板４の位置調整が簡単に行なえる。 As described above, according to the first embodiment, the adjustment plate 10 is used as the attachment member for the lens holder 5 and the substrate 4, so that it is easier and less expensive than manufacturing the lens holder 5 in which the attachment member is integrally formed. Can be manufactured.
Further, the diameter of the through hole 4a is larger than the diameter of the cross section of the leg portion 11, and when the leg portion 11 is inserted into the through hole 4a, a gap is formed between the leg portion and the through hole 4a. When assembling the substrate 4 to the adjustment plate 10 fixed to the body 5, the relative position of the image pickup element with respect to the image pickup optical system 2 can be appropriately adjusted, and in particular, six-axis adjustment can be performed, thereby preventing deterioration in image quality. it can. At this time, since the adjustment plate 10 is disposed in surface contact with the adjustment plate contact surface 5c of the lens holder 5 perpendicular to the optical axis of the imaging optical system 2, the surface of the adjustment plate 10 is light of the imaging optical system 2. The position of the substrate 4 can be easily adjusted without being displaced by the reference plane.

さらに、レンズ保持体５と基板４との間に熱伝導性を有する調整板１０を介在させ、該調整板１０をレンズ保持体５に対して面接触して固定するとともに、調整板１０から延出した脚部１１と基板４のスルーホール４ａとが熱伝導性を有する固定手段２６により固定されることにより、撮像素子３で発生する熱は、基板４、スルーホール４ａと脚部１１の固定手段２６、調整板１０、面接触したレンズ保持体５の順に伝熱されて、撮像素子３から効果的に放熱することが可能となる。
さらにまた、調整板１０が、熱伝導性を有するとともに電磁シールド性を有する材料で形成されることにより、放熱機能と電磁シールド機能を１つの調整板１０で兼ねることができ、撮像モジュール１の小型化が可能となる。 Further, an adjustment plate 10 having thermal conductivity is interposed between the lens holder 5 and the substrate 4, and the adjustment plate 10 is fixed in surface contact with the lens holder 5, and extends from the adjustment plate 10. Since the protruding leg 11 and the through hole 4a of the substrate 4 are fixed by the fixing means 26 having thermal conductivity, the heat generated in the image sensor 3 fixes the substrate 4, the through hole 4a and the leg 11. Heat is transferred in the order of the means 26, the adjusting plate 10, and the lens holder 5 in surface contact, and heat can be effectively radiated from the imaging device 3.
Furthermore, since the adjustment plate 10 is formed of a material having heat conductivity and electromagnetic shielding properties, the heat adjustment function and the electromagnetic shielding function can be combined with one adjustment plate 10, and the imaging module 1 can be reduced in size. Can be realized.

図５は本発明の実施例２に係る撮像モジュールの全体構成を示す断面図である。尚、実施例２において上記した実施例１と同一の構成については、その詳細な説明を省略する。
撮像モジュール１は、レンズ群７、８、９からなる撮像光学系２と、撮像光学系２からの光が結像する撮像素子３と、撮像素子３が取り付けられた基板４と、撮像光学系２を保持するレンズ保持体５と、レンズ保持体５と基板４の間に介在して配置され基板４をレンズ保持体５に取り付ける調整板１０と、を備えている。 FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the overall configuration of an imaging module according to Embodiment 2 of the present invention. In the second embodiment, detailed description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted.
The imaging module 1 includes an imaging optical system 2 including lens groups 7, 8, and 9, an imaging element 3 on which light from the imaging optical system 2 is imaged, a substrate 4 to which the imaging element 3 is attached, and an imaging optical system. 2, a lens holder 5 that holds 2, and an adjustment plate 10 that is disposed between the lens holder 5 and the substrate 4 and that attaches the substrate 4 to the lens holder 5.

レンズ保持体５には、第１レンズ７、第２レンズ８、第３レンズ９が夫々固定される。撮像光学系２の光軸に垂直なレンズ保持体５の調整板当接面５ｃには、調整板１０が面接触するように固定される。
調整板１０からは複数の脚部１１が延出し、該脚部１１の先端部には、基板４が面接触する固定面１２が設けられている。固定面１２は、図５及び図６に示されるように脚部１１を屈曲させて固定面１２を形成するようにしてもよいし、図７に示すようにＴ字状に固定面１２を形成してもよい。
基板４は、その被写体側に撮像素子３が取り付けられており、被写体と反対側にはＩＣ１６やコネクタ１７が設けられている。 A first lens 7, a second lens 8, and a third lens 9 are fixed to the lens holder 5. The adjustment plate 10 is fixed so as to come into surface contact with the adjustment plate contact surface 5c of the lens holder 5 perpendicular to the optical axis of the imaging optical system 2.
A plurality of leg portions 11 extend from the adjustment plate 10, and a fixed surface 12 with which the substrate 4 comes into surface contact is provided at the tip of the leg portion 11. As shown in FIGS. 5 and 6, the fixing surface 12 may be formed by bending the leg portion 11 to form the fixing surface 12, or as shown in FIG. 7, the fixing surface 12 is formed in a T shape. May be.
The image sensor 3 is attached to the subject side of the substrate 4, and an IC 16 and a connector 17 are provided on the opposite side of the subject.

調整板１０の脚部１１は、その固定面１２が基板４の被写体側に面接触されて固定手段２６により固定される。固定手段２６は、熱伝導性を有する手段であり、例えば半田付けにより固定する手段、熱伝導性を有する接着剤により固定する手段等が挙げられる。熱伝導性と接合強度を考慮すると固定手段２６は半田付けであることが好ましい。固定手段２６は熱伝導性を有する手段であるため、基板４と脚部１１との熱伝導は固定手段２６により阻害されない。
調整板１０の脚部１１を基板４に組み付ける方法においては、実施例１と同様に、撮像光学系２と撮像素子３の相対位置の調整を行なって位置決めを行った後、位置決めした状態を保持して固定手段２６により調整板１０の脚部固定面１２と基板４を固定する。このとき、実施例２では脚部固定面１２と基板４の間隙を微調整して位置決めを行なう。 The leg 11 of the adjusting plate 10 is fixed by the fixing means 26 with the fixing surface 12 being in surface contact with the subject side of the substrate 4. The fixing means 26 is a means having thermal conductivity, and examples thereof include a means for fixing by soldering and a means for fixing by an adhesive having thermal conductivity. In consideration of thermal conductivity and bonding strength, the fixing means 26 is preferably soldered. Since the fixing means 26 is a means having thermal conductivity, the heat conduction between the substrate 4 and the legs 11 is not hindered by the fixing means 26.
In the method of assembling the leg portion 11 of the adjustment plate 10 to the substrate 4, the relative position between the imaging optical system 2 and the imaging element 3 is adjusted and positioned in the same manner as in the first embodiment, and then the positioned state is maintained. Then, the leg fixing surface 12 of the adjustment plate 10 and the substrate 4 are fixed by the fixing means 26. At this time, in Example 2, positioning is performed by finely adjusting the gap between the leg fixing surface 12 and the substrate 4.

このように本実施例２によれば、レンズ保持体５と基板４の取付部材に調整板１０を用いることにより、取付部材が一体成形されたレンズ保持体５を製造するよりも簡単に且つ安価に製造可能となる。
また、調整板１０から延出した脚部１１の先端部に、基板４と面接触する固定面１２を設けることで、基板４と固定面１２との間隙を調整して固定手段２６で固定することが可能となり、レンズ保持体５に固定された調整板１０に基板４を組み付ける際に、撮像光学系２に対する撮像素子３の相対位置を適切に調整可能で、特に６軸調整を行なうことも可能となり、画質の低下を防止できる。このとき調整板１０は、撮像光学系２の光軸に垂直なレンズ保持体５の調整板当接面５ｃと面接触して配置されるため、調整板１０の面が撮像光学系２の光軸に垂直となり、基準面がぶれることなく基板４の位置調整が簡単に行なえる。 As described above, according to the second embodiment, the adjustment plate 10 is used as the attachment member for the lens holder 5 and the substrate 4, so that it is easier and less expensive than manufacturing the lens holder 5 in which the attachment member is integrally formed. Can be manufactured.
Further, by providing a fixing surface 12 in surface contact with the substrate 4 at the tip of the leg portion 11 extending from the adjustment plate 10, the gap between the substrate 4 and the fixing surface 12 is adjusted and fixed by the fixing means 26. Therefore, when the substrate 4 is assembled to the adjustment plate 10 fixed to the lens holder 5, the relative position of the image pickup device 3 with respect to the image pickup optical system 2 can be appropriately adjusted, and in particular, six-axis adjustment can be performed. It is possible to prevent deterioration in image quality. At this time, since the adjustment plate 10 is disposed in surface contact with the adjustment plate contact surface 5c of the lens holder 5 perpendicular to the optical axis of the imaging optical system 2, the surface of the adjustment plate 10 is light of the imaging optical system 2. The position of the substrate 4 can be easily adjusted without being displaced by the reference plane.

さらに、レンズ保持体５と基板４との間に熱伝導性を有する調整板１０を介在させ、該調整板をレンズ保持体５に対して面接触して固定するとともに、調整板１０から延出した脚部１１の固定面１２と基板４とが熱伝導性を有する固定手段２６により固定されることにより、撮像素子３で発生する熱は、基板４、基板４と脚部固定面１２との固定手段２６、調整板１０、面接触したレンズ保持体５の順に伝熱されて、撮像素子３から効果的に放熱することが可能となる。
さらにまた、調整板１０が、熱伝導性を有するとともに電磁シールド性を有する材料で形成されることにより、放熱機能と電磁シールド機能を１つの調整板１０で兼ねることができ、撮像モジュール１の小型化が可能となる。 Further, an adjustment plate 10 having thermal conductivity is interposed between the lens holder 5 and the substrate 4, and the adjustment plate is fixed in surface contact with the lens holder 5 and is extended from the adjustment plate 10. The fixing surface 12 of the leg portion 11 and the substrate 4 are fixed by the fixing means 26 having thermal conductivity, so that the heat generated in the imaging device 3 is generated between the substrate 4 and the substrate 4 and the leg fixing surface 12. Heat is transferred in the order of the fixing means 26, the adjustment plate 10, and the lens holder 5 that is in surface contact, so that heat can be effectively radiated from the image sensor 3.
Furthermore, since the adjustment plate 10 is formed of a material having heat conductivity and electromagnetic shielding properties, the heat adjustment function and the electromagnetic shielding function can be combined with one adjustment plate 10, and the imaging module 1 can be reduced in size. Can be realized.

（放熱効果検証実験）
本実施例に係る撮像モジュールの放熱効果を検証する実験を行なった。実験では、従来例１として図１０（ａ）に示すようにシールド板無しの場合と、従来例２として図１０（ｂ）に示すように基板にシールド板５７を取り付けた場合と、本実施例として図１の実施例1に示すように調整板１０を取り付けた場合と、において実験を行なった。具体的には、従来例１、２は従来技術で説明した特許文献２の図１の構成を採用している。
尚、何れの場合も図１０（ｃ）に示すように樹脂製のケース６を被せて実験を行なった。 (Heat dissipation effect verification experiment)
An experiment was conducted to verify the heat dissipation effect of the imaging module according to the present embodiment. In the experiment, the conventional example 1 has no shield plate as shown in FIG. 10A, the conventional example 2 has the shield plate 57 attached to the substrate as shown in FIG. As shown in Example 1 of FIG. 1, the experiment was conducted in the case where the adjusting plate 10 was attached. Specifically, Conventional Examples 1 and 2 adopt the configuration of FIG. 1 of Patent Document 2 described in the related art.
In either case, the experiment was conducted with a resin case 6 as shown in FIG.

従来例１、従来例２、及び本実施例において、センサーの上、基板表面、基板裏面、レンズにおける通電時の飽和温度（Δｔ（℃））を夫々測定した結果を図９（ａ）の表に示す。次いで、従来例２と本実施例において放熱効果（℃）を測定した結果を図９（ｂ）の表に示す。さらに、従来例２と本実施例との放熱効果の差を図９（ｃ）の表に示す。この表からも明らかなように、本実施例は従来例２に比べてセンサーの上では−１０℃、基板表面では−１０℃、基板裏面では−１０℃、レンズでは−５℃、放熱効果が高くなり、本実施例を用いることにより基板温度、レンズ温度を効果的に下げることが可能で、解像度の劣化を抑えることが可能となる。 The results of measuring the saturation temperature (Δt (° C.)) during energization of the sensor, the substrate surface, the substrate back surface, and the lens in the conventional example 1, the conventional example 2, and the present example are shown in FIG. 9A. Shown in Next, the results of measuring the heat dissipation effect (° C.) in Conventional Example 2 and this example are shown in the table of FIG. 9B. Further, the difference in heat dissipation effect between the conventional example 2 and the present embodiment is shown in the table of FIG. As is apparent from this table, this example has a heat dissipation effect of −10 ° C. on the sensor, −10 ° C. on the substrate surface, −10 ° C. on the back surface of the substrate, −5 ° C. By using this embodiment, it is possible to effectively lower the substrate temperature and the lens temperature, and it is possible to suppress degradation of resolution.

本発明の撮像モジュールは、放熱機能及び位置調整機能、さらにはシールド機能を兼ね備えるとともに、低コストで且つ小型化を可能としているため、車載カメラ、監視カメラ、携帯端末用カメラ等の各種カメラに好適に利用することが可能である。 The imaging module of the present invention has a heat dissipation function, a position adjustment function, and a shielding function, and is low-cost and can be downsized. Therefore, the imaging module is suitable for various cameras such as an in-vehicle camera, a surveillance camera, and a mobile terminal camera. It is possible to use it.

１撮像モジュール
２撮像光学系（レンズ群）
３撮像素子
４基板
４ａスルーホール
５レンズ保持体
１０調整板
１１脚部
１２固定面
２６固定手段 1 Imaging Module 2 Imaging Optical System (Lens Group)
3 Image sensor 4 Substrate 4a Through hole 5 Lens holder 10 Adjustment plate 11 Leg 12 Fixing surface 26 Fixing means

Claims

In the imaging module in which the imaging optical system and the imaging device arranged in the optical axis direction are assembled and integrated,
A lens holder for holding the imaging optical system;
A substrate to which the image sensor is attached and having a plurality of through holes;
An adjustment plate formed of a material having thermal conductivity and fixed in surface contact with the surface of the lens holder perpendicular to the optical axis of the imaging optical system;
A leg portion extending from the adjustment plate and disposed at a position corresponding to the through hole,
The imaging module, wherein the through hole is formed in a diameter having a gap when the leg portion is inserted, and the leg portion and the through hole are fixed by a fixing means having thermal conductivity.

In the imaging module in which the imaging optical system and the imaging device arranged in the optical axis direction are assembled and integrated,
A lens holder for holding the imaging optical system;
A substrate to which the image sensor is attached;
An adjustment plate formed of a material having thermal conductivity and fixed in surface contact with the surface of the lens holder perpendicular to the optical axis of the imaging optical system;
A leg portion extending from the adjustment plate and provided with a fixed surface on which the substrate comes into surface contact with the extended tip portion;
The imaging module according to claim 1, wherein the substrate is fixed to the adjustment plate on the fixing surface by fixing means having thermal conductivity.

The imaging module according to claim 1, wherein the adjustment plate is made of a material having electromagnetic shielding properties.

The imaging module according to claim 1, wherein the fixing means is soldering.

3. The imaging module according to claim 1, wherein the adjustment plate is fixed by fastening means at a portion in surface contact with the lens holder. 4.

6. The imaging module according to claim 1, wherein the imaging module is mounted on an in-vehicle camera.