JP5234844B2 - 電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - Google Patents
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これに対して、含リン銅アノードを使用した場合、電解によりアノード表面にリン化銅や塩化銅等からなるブラックフィルムが形成され、一価の銅の不均化反応による金属銅や酸化銅の生成を抑え、パーティクルの発生を抑制することができる。
このようなことから、通常アノードバッグと呼ばれる濾布でアノードを包み込んで、パーティクルがめっき液に到達するのを防いでいる。
ところが、このような方法を、特に半導体ウエハへのめっきに適用した場合、上記のようなPWB等への配線形成では問題にならなかった微細なパーティクルが半導体ウエハに到達し、これが半導体に付着してめっき不良の原因となる問題が発生した。
本発明はこの知見に基づき、
1.電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が3A/dm2以上である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を10〜1500μmとし、電解時の陽極電流密度が3A/dm2未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を5〜1500μmとしたアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法
2.電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が3A/dm2以上である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を20〜700μmとし、電解時の陽極電流密度が3A/dm2未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を10〜700μmとしたアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法
3.含リン銅アノードのリン含有率が50〜2000wtppmであることを特徴とする上記1又は2記載の電気銅めっき方法
4.電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用するとともに、含リン銅アノードの表面に予め結晶粒径1〜100μmの微細結晶層を形成することを特徴とする電気銅めっき方法
5.電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用するとともに、含リン銅アノードの表面に予め結晶粒径1〜100μmの微細結晶層を形成することを特徴とする上記1〜3のそれぞれに記載の電気銅めっき方法
6.含リン銅アノード表面にリン化銅及び塩化銅を主成分とする厚さ1000μm以下のブラックフィルム層を有することを特徴とする上記1〜3又は5のそれぞれに記載の電気銅めっき方法
を提供する。
7.電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして含リン銅を使用し、該含リン銅アノードの結晶粒径が5〜1500μmであることを特徴とする電気銅めっき用含リン銅アノード
8.電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして含リン銅を使用し、該含リン銅アノードの結晶粒径が10〜700μmであることを特徴とする電気銅めっき用含リン銅アノード
9.含リン銅アノードのリン含有率が50〜2000wtppmであることを特徴とする上記7又は8記載の電気銅めっき用含リン銅アノード
10.電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして含リン銅を使用するとともに、含リン銅アノードの表面に予め形成された結晶粒径1〜100μmの微細結晶層を有することを特徴とする電気銅めっき用含リン銅アノード
11.電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして含リン銅を使用するとともに、含リン銅アノードの表面に予め形成された結晶粒径1〜100μmの微細結晶層を有することを特徴とする上記7〜9のそれぞれに記載の電気銅めっき用含リン銅アノード
12.含リン銅アノード表面にリン化銅及び塩化銅を主成分とする厚さ1000μm以下のブラックフィルム層を有することを特徴とする上記7〜9又は11のそれぞれに記載の電気銅めっき用含リン銅アノード
13.半導体ウエハへの電気銅めっきであることを特徴とする上記1〜12のそれぞれに記載の電気銅めっき方法及び電気銅めっき用含リン銅アノード
を提供する。
本発明は、さらに
14.上記1〜13のそれぞれに記載の電気銅めっき方法及び電気銅めっき用含リン銅アノードを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ
を提供する。
しかし、ブラックフィルムの生成速度は、アノードの電流密度、結晶粒径、リン含有率等の影響を強く受け、電流密度が高いほど、結晶粒径が小さいほど、またリン含有率が高いほど速くなり、その結果、ブラックフィルムは厚くなる傾向があることがわかった。
逆に、電流密度が低いほど、結晶粒径が大きいほど、リン含有率が低いほど生成速度は遅くなり、その結果、ブラックフィルムは薄くなる。
上記の通り、ブラックフィルムは金属銅や酸化銅等のパーティクル生成を抑制する機能を持つが、ブラックフィルムが厚すぎる場合には、それが剥離脱落して、それ自体がパーティクル発生の原因となるという大きな問題が生ずる。逆に、薄すぎると金属銅や酸化銅等の生成を抑制する効果が低くなるという問題がある。
したがって、アノードからのパーティクルの発生を抑えるためには、電流密度、結晶粒径、リン含有率のそれぞれを最適化し、適度な厚さの安定したブラックフィルムを形成することが極めて重要であることが分かる。
さらに、含リン銅アノードのリン含有率はパーティクルの発生を抑えるための適切な組成割合として50〜2000wtppmとすることが望ましい。
上記の含リン銅アノードを使用することによって、電気銅めっきの際に含リン銅アノード表面にリン化銅及び塩化銅を主成分とする厚さ1000μm以下のブラックフィルム層を形成することができる。
しかし、このような工程は非効率的であることから、電気銅めっきを行うに当たって、含リン銅アノードの表面に予め結晶粒径1〜100μmの微細結晶層を形成した後、電解を行うと上記のような長時間かかる弱電解の時間を短縮し、生産効率を上げることができる。
もちろん、予め所定厚さのブラックフィルムが形成された含リン銅アノードを使用する場合には、上記のような弱電解による予備的処理は不要である。
このように本発明の含リン銅アノードを使用して電気銅めっきを行うことにより、スラッジ等の発生が著しく減少させることができ、パーティクルが半導体ウエハに到達して、それが半導体ウエハに付着してめっき不良の原因となるようなことがなくなる。
本発明の含リン銅アノードを使用した電気銅めっきは、特に半導体ウエハへのめっきに有用であるが、細線化が進む他の分野の銅めっきにおいても、パーティクルに起因するめっき不良率を低減させる方法として有効である。
めっき液として、硫酸銅:10〜70g/L(Cu)、硫酸:10〜300g/L、塩素イオン20〜100mg/L、添加剤:(日鉱メタルプレーティング製CC−1220:1mL/L等)を適量使用することができる。また、硫酸銅の純度は99.9%以上とすることが望ましい。
その他、めっき浴温15〜35°C、陰極電流密度0.5〜5.5A/dm2、陽極電流密度0.5〜5.5A/dm2、めっき時間0.5〜100hrとするのが望ましい。上記にめっき条件の好適な例を示すが、必ずしも上記の条件に制限される必要はない。
表1に示すように、アノードとしてリン含有率が300〜600wtppmの含リン銅を使用し、陰極に半導体ウエハを使用した。これらの含リン銅アノードの結晶粒径は10〜200μmであった。
めっき液として、硫酸銅:20〜55g/L(Cu)、硫酸:10〜200g/L、塩素イオン60mg/L、添加剤[光沢剤、界面活性剤](日鉱メタルプレーティング社製:商品名CC−1220):1mL/Lを使用した。めっき液中の硫酸銅の純度は99.99%であった。
めっき条件は、めっき浴温30°C、陰極電流密度1.0〜5.0A/dm2、陽極電流密度1.0〜5.0A/dm2、めっき時間19〜96hrである。上記の条件を表1に示す。
なお、パーティクルの量は、上記電解後、めっき液を0.2μmのフィルターで濾過し、この濾過物の重量を測定した。
また、めっき外観は、上記電解後、被めっき物を交換し、3minのめっきを行い、ヤケ、曇り、フクレ、異常析出、異物付着等の有無を目視観察した。
以上の結果、本実施例1〜4ではパーティクルの量が1mg未満であり、めっき外観は良好であった。
表2に示すように、アノードとしてリン含有率が500wtppmの含リン銅を使用し、陰極に半導体ウエハを使用した。これらの含リン銅アノードの結晶粒径は200μmであった。
めっき液として、硫酸銅:55g/L(Cu)、硫酸:10g/L、塩素イオン60mg/L、添加剤[光沢剤、界面活性剤](日鉱メタルプレーティング社製:商品名CC−1220):1mL/Lを使用した。めっき液中の硫酸銅の純度は99.99%であった。
めっき条件は、めっき浴温30°C、陰極電流密度1.0〜5.0A/dm2、陽極電流密度1.0〜5.0A/dm2、めっき時間24〜48hrである。
上記実施例5〜8では、特に、事前にアノードの表面に結晶粒径5μm及び10μmの微細結晶層を厚さ100μmで形成したもの並びにブラックフィルムを100μm及び200μm形成した例を示す。
上記の条件を表2に示す。
以上の結果、本実施例5〜8ではパーティクルの量が1mg未満であり、めっき外観は良好であった。
また、表2に示すように実施例1〜4に比べ、比較的低い電流密度でも短時間で所定のめっきが得られた。これは、事前にアノードの表面に結晶粒径5μm及び10μmの微細結晶層を厚さ100μmで形成したもの並びにブラックフィルムを100μm及び200μm形成したことによるものと考えられる。
したがって、含リン銅アノードの表面に予め形成された結晶粒径1〜100μmの微細結晶層又はブラックフィルム層を形成することは、パーティクルのない安定しためっき皮膜を短時間で形成するために有効であることが分かる。
表3に示すように、アノードとしてリン含有率が500wtppmの含リン銅を使用し、陰極に半導体ウエハを使用した。これらの含リン銅アノードの結晶粒径はいずれも本発明の範囲外である3μm又は2000μmのものを使用した。
めっき液として、硫酸銅:55g/L(Cu)、硫酸:10g/L、塩素イオン60mg/L、添加剤[光沢剤、界面活性剤](日鉱メタルプレーティング社製:商品名CC−1220):1mL/Lを使用した。めっき液中の硫酸銅の純度は99.99%であった。
めっき条件は、めっき浴温30°C、陰極電流密度1.0〜5.0A/dm2、陽極電流密度1.0〜5.0A/dm2、めっき時間19〜96hrである。上記の条件を表3に示す。
なお、パーティクルの量及びめっき外観は、上記実施例と同様の条件で測定及び観察した。以上の結果、比較例1〜3ではパーティクルの量が425〜2633mgに達し、まためっき外観も不良であった。
このように、含リン銅アノードの結晶粒径が過度に大きい場合も、また小さすぎてもパーティクルの発生が増大するということが確認できた。したがって、含リン銅アノードの最適化が重要であることが分かる。
2 硫酸銅めっき液
3 半導体ウエハ
4 含リン銅アノード
Claims (9)
- 半導体ウエハへの電気銅めっきを行うに際し、アノードとして結晶粒径が10〜1500μmである含リン銅を使用するとともに、含リン銅アノードの表面に厚さ100μm〜1000μmのブラックフィルム層を形成することを特徴とする電気銅めっき方法。
- 前記ブラックフィルム層を形成する際に、予め本電解よりも低い陽極電流密度の弱電解を行い、次に陽極電流密度1〜5A/dm2の本電解を行うことを特徴とする請求項1記載の電気銅めっき方法。
- 含リン銅アノード表面にリン化銅及び塩化銅を主成分とするブラックフィルム層を形成することを特徴とする請求項1又は2記載の電気銅めっき方法。
- 結晶粒径が10〜700μmである前記含リン銅アノードを使用することを特徴とする請求項3記載の電気銅めっき方法。
- 含リン銅アノードのリン含有率が50〜2000wtppmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電気銅めっき方法。
- 半導体ウエハへ電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして結晶粒径が5〜1500μmである含リン銅を使用するとともに、含リン銅アノードの表面に厚さ100μm〜1000μmのブラックフィルム層を有することを特徴とする電気銅めっき用含リン銅アノード。
- 前記ブラックフィルム層が、予め本電解よりも低い陽極電流密度の弱電解を行うことにより形成された層と、次に陽極電流密度1〜5A/dm2の本電解を行うことにより形成された層の合計のブラックフィルム層であることを特徴とする請求項6記載の電気銅めっき用含リン銅アノード。
- 半導体ウエハへ電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして含リン銅を使用し、該含リン銅アノードの結晶粒径が10〜700μmであることを特徴とする請求項7記載の電気銅めっき用含リン銅アノード。
- 含リン銅アノードのリン含有率が50〜2000wtppmであることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載の電気銅めっき用含リン銅アノード。
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