JP5226350B2 - レーザ加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、ワークの下面に略点状に接触する複数の支持部材でワークを支持するワークテーブルを備えたレーザ加工装置におけるレーザ加工方法に関するものである。

例えば、ワークの切断を行うレーザ加工装置では、加工すべきワークを設置するワークテーブルに長尺な細い板状のスキッドが互いに間隔をあけて複数立設されるとともに、各スキッドの上辺部分にはワークの下面に当接してワークを支持する剣山（支持部材）がスキッドの長さ方向に互いに間隔をあけて一列に並んで設けられている。
剣山は、例えば、スキッドの上辺部に三角形状に形成されている。

そして、剣山のとがった先端部でワークを支持している。すなわち、レーザにより切断されるワークは、ワーク下面に略点状に接触する複数の支持部材で支持され、ワーク下面が前記支持部材に接触する点状部分を除いて開放された状態となっている。
これにより、ワークをワークテーブルの上面部分から離した状態としてワーク下面のレーザ切断部分がワークテーブルに接触して影響を受けるのを防止している。
なお、レーザは、ワーク上面もしくはワーク内部に焦点を合わせた状態、例えば、集光された状態なので、ワーク下面より下に達したレーザは拡散し、ワークから離れれば離れるほどレーザの強度は大きく低下する。

しかし、ワークの支持部材が接触している部分をレーザで切断加工した場合には、ワーク下面に接触している支持部材が溶融してワークに付着する場合があるとともに、ワークの溶融物（蒸発物）が支持部材に接触することによりワークから離れずワークに付着したり、再付着したりしてしまい加工品の品質低下を招く虞がある。
また、ワークの支持部材に接触しているところをレーザで切断加工した場合に、支持部材による熱伝導等の影響で切断不良が発生する場合があり、最悪の場合にレーザがワークを貫通しないこともある。

また、支持部材にレーザが当ることで支持部材が損傷し、支持部材（スキッド）の交換が必要となる。
そこで、レーザを照射する加工ヘッドが支持部材に近づいた際に、加工ヘッドが近づいた支持部材を下降させて、ワークから離すことにより、ワークの支持部材が接触している部分へのレーザの照射による上述のような問題を回避するレーザ加工機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、ワークのレーザによる切断において、ワークにレーザで下穴を開け、当該下穴からレーザの切断を開始するピアス加工が知られているが、このピアス加工における下穴は、実際に切断が必要とされる部分から少し外れた位置に設けられるもので、位置をずらすことが可能となっている。そこで、この下穴の位置を前記支持部材の位置と重ならないようにするピアス加工方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。なお、下穴部分では、照射位置を固定した状態でレーザが照射されるので、その下に支持部材が在った場合に、切断時のレーザ照射位置が支持部材と重なった場合よりも、支持部材が大きく損傷することになる。

特開平３−２０４１８８号公報 特開平１１−１９２５７２号公報

ところで、特許文献１に記載されたレーザ加工機では、加工ヘッドの動きに対応して支持部材を昇降させる機構が必要となるとともに、加工ヘッドの移動に同調させて支持部材を昇降させる制御が必要となりレーザ加工機のコストが高くなってしまう。
また、特許文献２に記載されたピアス加工方法では、下穴部分で支持部材の大きな損傷を防止できるがレーザによる切断位置と支持部材が重なった場合の問題は解決できない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、支持部材とワークとの間にワークを貫通したレーザが通過する位置に開口部もしくは切欠部を有する部材を配置することで、ワークの品質の向上と歩留まりの向上を図ることができるレーザ加工方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、請求項１に記載のレーザ加工方法は、ワーク下面にほぼ点状に当接する複数の支持部材によりワークを支持するワークテーブルを備え、ワークテーブル上に位置決めされたワークに、予めレーザ照射位置のワーク上の軌跡が設定された加工データに基いてワークに対してレーザの照射位置を相対的に移動してレーザを照射することにより、前記ワークを切断加工して当該ワークから加工品を切り離すレーザ加工装置におけるレーザ加工方法であって、
前記ワークをレーザで切断加工する本加工工程と、当該本加工工程の前に行われる前加工工程とを備え、
前記前加工工程では、前加工用ワークを前記ワークテーブル上に位置決めして設置した後に、当該前加工用ワークに対してレーザによる切断加工により、本加工工程で前記加工データに基く切断加工により前記ワークから切り離される加工品部分の形状とほぼ相似の関係となり、かつ、当該加工品部分より僅かに大きくなる開口部もしくは切欠部を形成し、
前記本加工工程では、前記前加工工程で切断加工された前加工用ワークをワークテーブル上に位置決めして設置した状態で、当該前加工用ワーク上に前記ワークを載せ、当該ワークに前記加工データに基いてレーザによる切断加工を行い、
前記前加工工程では、前加工用ワークとして本加工工程と同一規格となるワークを用い、前記本加工工程と同じ加工データに基いて前加工用ワークに切断加工を行い、前記加工品部分を切り離した後に、当該加工品部分が切り離された前加工用ワークに対して、前記加工品部分が切り離された開口部もしくは切欠部を僅かに大きくするようにレーザ加工を行うことを特徴とする。

請求項１に記載の発明においては、本加工工程で、前加工工程で加工品部分に加工品より僅かに大きな開口部もしくは切欠部が設けられた前加工用ワークの上にワークを載せてワークを加工することになる。
この際に前加工用ワークに設けられた開口部もしくは切欠部は、本加工工程で切り取られる加工品部分より僅かに大きいので、前加工用ワーク上に載せられたワークのレーザにより切断すべき部分の下面に前加工用ワークが接触していない状態となる。また、ワークテーブルの支持部材とワークとの間には、前加工用ワークの厚み分の間隔が空くことになる。

したがって、ワークを貫通したレーザは、前加工用ワークの開口部もしくは切欠部の内側を移動することになり、ワークを貫通したレーザが前加工用ワークに照射されることはなく、前加工用ワークにレーザが照射されて溶融したり蒸発したりすることがなく、かつ、ワークの溶融物や蒸発物が前加工用ワークに接触せず、前加工用ワークやワークの溶融物がワークに付着することもない。

すなわち、加工品の品質低下や歩留まりの低下を防止することができる。
また、上述のように加工品の品質低下や歩留まりの低下を防止できるが、レーザ加工装置に新たな構造を追加する必要はなく、すなわち、従来のように支持部材を昇降する機構や、支持部材の昇降を制御する機構を必要とせず、レーザ加工装置のコスト増加を防止することができる。

また、ワークと支持部材との間には、前加工用ワークが配置され、ワークと支持部材との間に前加工用ワークの厚み分の間隔が空くことになる。
したがって、ワークを貫通したレーザが支持部材に達した際には、レーザが上述のように拡散して強度が低下した状態となっており、支持部材の位置と、レーザによるワークの切断位置が重なっても支持部材が損傷するのを防止することができる。

なお、前加工工程の後に同じ加工データを用いた本加工工程を複数回行うことが好ましい。すなわち、単発の加工ではなく、同じ規格の加工品を多数製造する場合に特に好適に本発明を適用することができる。

また、前加工工程で支持部材が損傷する危険性はあるが、その後、複数の本加工工程を行った際に、さらに支持部材が損傷するようなことがなく、従来に比較して確実に支持部材の損傷する割合を低下することができる。
また、前加工用ワークは、基本的に本加工工程と同じワークを使用することができるが、本加工工程で切り取られる加工品部分より大きなワークであれば、本加工工程と同一規格のワークを用いる必要はなく、厚み、長さ、幅、材質の少なくとも一部が異なるワークを用いてもよい。すなわち、前加工用ワークは、本加工の場合と同様のワークであってもよいが、必ずしも本当のワークである必要はなく、擬似的なワークであってもよい。

また、前加工工程において、本加工工程と同一規格のワークを用い、かつ、本加工工程と同じ加工データを用いて、ワークを切断するので、前加工工程でワークから切り取られた加工品を加工品として利用することができ、コストの低下を図ることができる。

但し、前加工工程では、従来と同様に加工品の品質が低下したり、加工品の歩留まりが低下したりするおそれがあるが、必ず品質が低下するわけではないので、前加工工程で十分な品質の加工品が得られた場合にこれを使用することで、前加工工程および本加工工程を含むレーザ加工全体としては歩留まりの向上を図ることができる。

請求項２に記載のレーザ加工方法は、請求項１に記載の発明において、
前記レーザ加工装置には、前記ワークのレーザの照射位置における溶融や蒸発によるワークの消失部分の径の違い等に基いて、前記加工品の形状に対してレーザの照射位置をオフセットする工具補正機能が備えられ、
前記前加工用ワークに前記加工品より僅かに大きな開口部もしくは切欠部を形成するに際し、本加工工程で用いられる前記加工データを用いるとともに、前記工具補正機能を用いることで、前記加工品の外周となるレーザの照射位置を本加工工程における前記加工品の外周となるレーザ照射位置よりも外側に僅かにオフセットした状態で、レーザによる切断加工を行うことを特徴とする。

請求項２に記載の発明においては、本加工工程で用いられる加工データを用い、工具補正機能でレーザの照射位置をオフセットすることで、本加工工程の加工品を切り取った際の開口部もしくは切欠部より大きな開口部もしくは切欠部を形成することができる。
したがって、前加工工程のためだけに加工データを入力することがなく、データ入力の手間の軽減およびコストの低減を図ることができる。

なお、工具補正機能は、ＮＣ加工機に一般的に備えられたものであり、たとえば、工具の摩耗等に対応して加工位置を補正する周知のもので、レーザ加工装置においても、レーザの焦点位置における径等の違い（レーザ照射により消失する部分の径の違い）によって、レーザ照射位置をオフセットする機能が備えられている。

この機能を、レーザの焦点における照射範囲の径等を実際には代えることなく、工具補正機能で前記径が大きくなったように補正すると、レーザの照射位置がたとえば加工品の外形の外周側に移動することになる。
これにより、加工データやレーザの照射径を変更することなく、実際の加工品より大きな範囲で開口部もしくは切欠部を形成することが可能となる。

本発明のレーザ加工方法によれば、ワークのレーザによる切断位置で、ワークの下面に接触する部材がなくなり、ワークの切断不良や、ワークや支持部材の溶融物が加工品に付着することを防止でき、加工品の品質の向上および歩留まりの向上を図ることができる。
また、この際に、たとえば、ワークテーブルにおいて、支持部材を昇降させたり、支持部材の昇降を制御したりする機構を設ける必要がなく、レーザ加工装置のコストの増加を防止することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法の前加工工程における多数の支持部材を有するワークテーブル上に位置決め固定された前加工用ワークを示し、図２はワークテーブルの支持部材としてのスキッドに支持されたワークを示し、図３は本加工工程において、ワークテーブル上の前加工用ワーク上にワークをセットした状態を示し、図４はワークテーブルのスキッド上に上下に重ねられた前加工用ワークとワークとを示すものである。

この例で用いられるレーザ加工装置は、前加工用ワーク２およびワーク３を支持するワークテーブル１と、図示しないレーザ加工ヘッドとを備え、ワークテーブル１と、ワーク３にレーザを照射するレーザ加工ヘッドとが相対的に水平方向に沿ったＸＹ方向に移動可能となったものである。

なお、この際にワークテーブル１側が移動し、レーザ加工ヘッドが固定であっても、ワークテーブル１が固定で、レーザ加工ヘッドが移動するものであっても、ワークテーブル１と、レーザ加工ヘッドの両方が移動可能なものであってもよい。また、ワークテーブルとレーザ加工ヘッドの両方が移動する場合に、ワークテーブルがＹ軸方向（Ｘ軸方向）に移動し、レーザ加工ヘッドがＸ軸方向（Ｙ軸方向）に移動するものであってもよい。
また、レーザ加工ヘッドは、焦点合わせ等のために上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。

また、レーザ加工ヘッドは、たとえば、レーザ光源からのレーザが入力されるとともに、内部にレーザ照射位置（ワークの上面もしくはワークの厚みの内側）に焦点を合わせるため（たとえば、集光するため）のレンズ等からなる光学装置が設けられている。
なお、レーザ加工ヘッドのレーザが出力される部分にアシストガスを噴出するノズルが設けられている。

ワークテーブル１は、その上面に長尺な細板状のスキッド４，…が互いに間隔を空けるとともに平行に並んだ状態に複数（多数）配置されている。また、図２および図４に示すようにスキッド４の上辺部には、その長さ方向に沿って間隔を空けて三角形状の支持部材（剣山）５、…が複数設けられている。
そして、各支持部材５，…の頂点が前加工用ワーク２の下面に当接することで、複数の支持部材５，…により前加工用ワーク２が水平に支持されている。

なお、ワークテーブル１が移動可能となっている場合に、たとえば、可動テーブルとしてのワークテーブル１の下に、可動テーブルをＸＹ方向もしくはいずれか一方の方向に移動可能に支持する図示しない固定テーブルが配置される。
また、レーザ加工ヘッドが移動する場合には、レーザ加工ヘッドをたとえばＹ軸方向に移動自在に支持する第１の支持部と、当該第１の支持部をＸ軸方向に移動自在に支持する第２の支持部を備えたものなどを用いることができる。

また、レーザ加工装置は、ＮＣ機器となっており、加工データ（加工プログラム）を入力することにより、ワークをレーザにより所望の形状に切断加工できるようになっている。また、レーザ加工装置は、ＮＣ機器として、周知の工具補正機能を有し、加工データを変更することなく、レーザの照射位置の軌跡をオフセットすることが可能となっている。
すなわち、たとえば、レーザの照射範囲の径やレーザの移動速度等に基づくレーザ照射によりワークの消失する部分の径を補正することで、ＮＣ機器により導き出されたレーザの照射位置（基準位置）をオフセットすることが可能となる。
なお、この例で用いられるレーザ加工装置は、上述のような支持部材５でワーク３を支持する周知のレーザ加工装置を使用することができる。

そして、このようなレーザ加工装置を用いたこの例のレーザ加工方法においては、以下のようにレーザ加工が行われる。
なお、この例では、実際に製品等として出荷される加工品をワーク３から切り取る本加工工程と、当該本加工工程の前に行われる前加工工程とを備えている。
先に行われる前加工工程においては、まず、本加工工程で行われるワーク３からの加工品の切断、すなわち、レーザによるワークの切断加工のための加工データの入力が行われる。なお、この際の加工データは、実際に本加工工程でワーク３を切断することを可能とするデータが入力される。そして、加工データは、ワーク３の形状、レーザ加工ヘッドにおける光学系の仕様等のような各種条件に最適された状態とされる。

次に、前加工工程として、前加工用ワーク２を、レーザ加工装置の上述のワークテーブル１上に位置決めして図１に示すようにセットする。
この際の前加工用ワーク２は、この例では、本加工工程で用いられるワーク３と同じ規格のものが用いられる。すなわち、材質、縦横および厚み等のサイズが同じワーク２が前加工用として用いられる。また、図２に示すように前加工用ワーク２の下面には、複数の支持部材５，…の先端がほぼ点状に接触した状態となる。
そして、前加工工程では、上述のように入力された本加工工程用の加工データを用いて、本加工工程と全く同じ設定で、前加工用ワーク２のレーザによる切断加工が行われる。ここでは、前加工用ワーク２から設定された形状に加工品を切り取るようにレーザ切断加工が行われる。

そして、切り取られた加工品は、本加工工程で加工されたものと同様なので、加工品に溶融物の付着や切断不良による問題が無ければ、本加工工程の加工品と同様に取り扱う。たとえば、製品として出荷するか、加工品に対する後工程があるのなら後工程に送ることになる。したがって、ワークが無駄になることがない。但し、品質に問題があれば、例えば、加工品を廃棄（リサイクル含む）する。つまり、穴形状（径を含む）等が製品規格に許容される範囲内での話であって、製品に値しないものは論外である。
なお、この前加工工程で前加工用ワーク２から切り取られた加工品では、従来と同様に支持部材５，…の位置とレーザの切断加工位置とが重なると、溶融物（蒸発物含む）の付着、切断不良等の問題が発生しやすくなり、品質の低い加工品が形成される危険性があるが、十分な品質の加工品が得られないわけではない。

以上のように前加工工程で一回目のレーザ加工では、ワークにレーザを照射して、ワークを切断し、ワークから切り離された状態の加工品を取り除くと、ワークには加工品を取り除いた後の開口部もしくは切欠部が形成された状態となっている。
ここで、開口部および切欠部の内周と、切り取られた加工品との間には、レーザの切断加工により消失した部分の幅が含まれており、加工品の外周の形状より開口部の内周の形状の方が僅かに大きくなっている。

そして、この例では、切り取られた加工品よりも僅かに大きな形状の開口部６もしくは切欠部を形成することになるが、この際に、実際には、本加工工程の加工データで本加工工程と同じ設定でレーザ加工した場合よりも、さらに大きな形状の開口部６もしくは切欠部を形成する。上述のように本加工と同じレーザ加工によりワークに形成された開口部や切欠部よりもそれらの外周がさらに２ｍｍ程度外側となるような開口部６もしくは切欠部を形成する。

この例では、上述のように本加工工程と同じレーザ加工で開口部もしくは切欠部が形成された後に、レーザ加工装置の工具補正機能を用いて、レーザの照射位置を本加工工程の場合より前記開口部もしくは切欠部より２ｍｍ程度外側にずらした（オフセットした）状態で、もう一度レーザ加工を行う。なお、本加工工程におけるレーザ加工で、例えば、ドーナッツ状の加工品を製造するためなどで、加工品の外形以外を切断するように設定されている場合には、加工品の外形だけをレーザで切断加工するようにし、その他部分は、切断を行わないように設定することが好ましい。すなわち、加工データの全てを用いる必要はなく、加工データの一部を用い、この際に上述のように工具補正によりレーザの照射位置を前記加工品の切り取り位置より外側にずらすようにする。
そして、レーザ加工装置で二度目のレーザ加工を行うことにより前加工用ワーク２に、本加工工程でワーク２から加工品を切り取ることにより形成される開口部もしくは切欠部より例えば外側に２ｍｍ程度大きくなった開口部６もしくは切欠部を形成する。

そして、この前加工用ワーク２をワークテーブル１にセットしたまま本加工工程を行う。
本加工工程においては、図３に示すように、ワークテーブル１に位置決め固定されている前加工用ワーク２上にワーク３をセットする。この際に、ワーク３は、前加工用ワーク２上で位置決めして固定することが好ましい。
なお、前加工用ワーク２およびワーク３の固定は、従来周知のレーザ加工装置のワークテーブル１に設けられているものを用いることができる。たとえば、Ｘ方向とＹ方向とにそれぞれワークを突き当てて位置決めする治具が配置され、当該治具に対向してワークを前記治具に押し付けた状態として挟持する押圧部材が設けられている。

そして、この状態でワーク３は前加工用ワーク２の上面に下面が当接した状態となるが、図４に示すように、前加工用ワーク２には、ワーク３から加工品をレーザで切断して取り除いた場合よりも大きな開口部６もしくは切欠部が形成されているので、ワーク３のレーザ切断加工による切断位置となる下面と、その下の前加工用ワーク２の上面とは接触していない状態となる、すなわち、ワーク３の切断位置で、レーザが貫通する部分の下には、前加工用ワーク２の開口部６もしくは切欠部が設けられており、ワーク３を貫通したレーザは、加工用ワーク２に照射されることなく下方に向かうことになる。

また、ワーク３の下面とワークテーブル１の支持部材５，…との間には、前加工用ワーク２の厚み分の間隔があくことになる。
この状態で、上述の加工データを用い本加工用の設定、すなわち、前加工工程における最初のレーザ加工時と同じ設定（上述の工具補正をしていない設定）でレーザ加工を行い、加工品を切り取ることになる。
なお、この場合に、ワーク３を直接ワークテーブル１に載せた状態よりも、ワーク３の高さが前加工用ワーク２の厚み分だけ高くなるので、レーザ加工装置のレーザ加工ヘッドの位置を前加工工程のときより、前加工用ワーク２の厚み分だけ高くする必要がある。

これにより、ワーク３を切断加工した際に、ワーク３の溶融物（蒸発した後に液化したものを含む）や、支持部材５，…の溶融物が加工品に付着するのを防止できるとともに、ワーク３におけるレーザ照射位置と支持部材５，…の接触位置とが重なることに基づく切断不良も防止することができる。
したがって、ワーク３から切り取られる加工品の品質の向上と、歩留まりの向上を図ることができる。

なお、上記例では、前加工工程でも本加工工程と同じワーク３を用い、まず、本加工工程と同じ工程で加工品を切り取った後に、加工品が切り取られた開口部もしくは切欠部を拡げる加工を施していたが、前加工工程では、加工品の加工を行わないものとして、最初のレーザ加工を行わずに、上述のように工具補正した状態でレーザ加工を行うものとしてもよい。この場合には、切り取られた加工品は、本加工工程の加工品よりも大きなものとなる。また、この場合には、前加工用ワークと実際に加工品を切り取りワークとが異なる材質であってもよいし、サイズが多少異なるものであってもよい。

すなわち、前加工用ワーク２をワーク３より厚くしたり、薄くしたりしてもよい。また、前加工用ワーク２は、当該前加工用ワーク２に上述の開口部６もしくは切欠部を正しく形成できる大きさとなっていれば、本加工工程で加工されるワーク３に対して縦横のサイズが異なっていてもよい。
また、前加工工程で本加工工程より大きな開口部６もしくは切欠部を設ける場合に、本加工工程で用いられる加工データに対して、異なる加工データを作成するのではなく、工具補正で、レーザの照射位置を外側にオフセットするものとしたが、前加工工程用の加工データを本加工工程の加工データとは別に作成してもよい。

また、上述の前加工工程の後の本加工工程を行った後に、この際に用いられた加工データと異なる加工データの加工を行う場合に、前述の前加工用ワーク２をワークテーブル１から取外し、新たに前加工工程からレーザ加工を行うことになる。
この際に、ワークテーブル１から取り外された前加工用ワーク２を取っておくことにより、以前と同じ加工データで加工を行う際に、取っておかれた前加工用ワーク２を用いることで、前加工工程を省略することができ、コストの低下と作業時間の短縮を図ることができる。なお、この場合に前加工用ワーク２をワークテーブル上で依然に用いた場合と同様に位置に位置決めして設置する必要がある。

また、前加工工程で、二度のレーザ加工を施し、最初のレーザ加工で切り取られた加工品も本加工工程の加工品と同様に使用する場合に、前加工工程でレーザ加工された加工品が十分に良好な品質を有する場合に、レーザの切断加工位置と、支持部材５，…の位置とが重なっていない可能性があり、以後の加工品の切断において、各ワーク３を直接ワークテーブル１に設置して（前加工用ワーク２を用いないで）レーザ加工を行っても問題が発生しない可能性が高いので、このような場合には、開口部６もしくは切欠部が形成された前加工用ワーク２を用いることなくレーザ加工を行い、前加工工程において切り取られた加工品の品質が必ずしも十分でない場合に前加工用ワーク２を用いて本加工工程のレーザ加工を行うようにしてもよい。

本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法において前加工用ワークを設置した状態のワークテーブルを示す側面図である。 前記ワークテーブルの支持部材上に支持された前加工用ワークを示す要部側面図である。 前加工用ワークの上にワークが重ねられて設置された状態のワークテーブルを示す側面図である。 前記ワークテーブルの支持部材上に支持された前加工用ワークの断面とワークの側面を示す図面である。

符号の説明

１ ワークテーブル
２ 前加工用ワーク
３ ワーク（本加工用）
５ 支持部材
６ 開口部（もしくは切欠部）

Claims (2)

1. ワーク下面にほぼ点状に当接する複数の支持部材によりワークを支持するワークテーブルを備え、ワークテーブル上に位置決めされたワークに、予めレーザ照射位置のワーク上の軌跡が設定された加工データに基いてワークに対してレーザの照射位置を相対的に移動してレーザを照射することにより、前記ワークを切断加工して当該ワークから加工品を切り離すレーザ加工装置におけるレーザ加工方法であって、
   前記ワークをレーザで切断加工する本加工工程と、当該本加工工程の前に行われる前加工工程とを備え、
   前記前加工工程では、前加工用ワークを前記ワークテーブル上に位置決めして設置した後に、当該前加工用ワークに対してレーザによる切断加工により、本加工工程で前記加工データに基く切断加工により前記ワークから切り離される加工品部分の形状とほぼ相似の関係となり、かつ、当該加工品部分より僅かに大きくなる開口部もしくは切欠部を形成し、
   前記本加工工程では、前記前加工工程で切断加工された前加工用ワークをワークテーブル上に位置決めして設置した状態で、当該前加工用ワーク上に前記ワークを載せ、当該ワークに前記加工データに基いてレーザによる切断加工を行い、
   前記前加工工程では、前加工用ワークとして本加工工程と同一規格となるワークを用い、前記本加工工程と同じ加工データに基いて前加工用ワークに切断加工を行い、前記加工品部分を切り離した後に、当該加工品部分が切り離された前加工用ワークに対して、前記加工品部分が切り離された開口部もしくは切欠部を僅かに大きくするようにレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
2. 前記レーザ加工装置には、前記ワークのレーザの照射位置における溶融や蒸発によるワークの消失部分の径の違い等に基いて、前記加工品の形状に対してレーザの照射位置をオフセットする工具補正機能が備えられ、
   前記前加工用ワークに前記加工品より僅かに大きな開口部もしくは切欠部を形成するに際し、本加工工程で用いられる前記加工データを用いるとともに、前記工具補正機能を用いることで、前記加工品の外周となるレーザの照射位置を本加工工程における前記加工品の外周となるレーザ照射位置よりも外側に僅かにオフセットした状態で、レーザによる切断加工を行うことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。

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