JP5223336B2

JP5223336B2 - 研磨パッドおよび研磨装置

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Publication number: JP5223336B2
Application number: JP2007513571A
Authority: JP
Inventors: 邦恭城; 智之本田; 深雪花本
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Description

本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドおよび研磨装置に関するものである。

半導体デバイスが高密度化するにつれ、多層配線と、これに伴う層間絶縁膜形成や、プラグ、ダマシンなどの電極形成等の技術が重要度を増している。これに伴い、これら層間絶縁膜や電極の金属膜の平坦化プロセスの重要度は増しており、この平坦化プロセスのための効率的な技術として、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる研磨技術が普及している。

このＣＭＰ技術を用いた研磨装置は図１の様に、ウェハ等の基板を研磨しながら、研磨パッドの裏側（定盤側）から、レーザー光または可視光を基板の被研磨面に照射して、研磨状態を測定する装置が、重要な技術として注目を集めている（特許文献１参照）。

かかる研磨装置に用いられる終点検出用研磨パッドとして、集積回路搭載ウェハの研磨に有用なパッドであって、少なくともその一部分はスラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たない硬質均一樹脂シートからなり、この樹脂シートは１９０〜３５００ナノメーターの範囲の波長を光線が透過する研磨パッドが紹介されている（特許文献２参照）。

この研磨パッドはロームアンドハース社のＩＣ−１０００に代表されるもので、マイクロバルーン（マイクロカプセル）含有発泡構造体からなる研磨層そのものの光の透過率が不十分なことから、研磨層と、前記研磨層に両面接着テープ等を介して積層されたクッション層とを有し、前記研磨パッドの所定位置に、前記研磨層、両面接着テープおよびクッション層の全てを貫通する開口部が形成され、前記開口部の研磨面側に中実で透明な熱硬化型の硬質均一樹脂よりなる窓部材がはめ込まれている。これは図２に示す様な構造である。

しかしながら、この様な透明な硬質均一樹脂を窓部材とした研磨パッドでは、窓部材が被研磨面である基板表面に接触することから、基板表面にスクラッチが生じやすいという問題や窓部材の剥離によるスラリーの漏れといった問題や、研磨中の温度の上昇によって窓部材と定盤に囲まれた空気が膨張し窓部材が研磨面より上面に突き出ることによって、終点検出が不良となるという問題があった。また、研磨層とクッション層に異なる形状の開口部を作成するために製造プロセスが煩雑になるという問題があった。さらに熱硬化性の硬質均一樹脂の製造においても成形サイクル時間が長くなるというプロセス的な問題もあった。

一方、研磨パッドに貫通孔を設け、ウェハーの研磨面の光の反射状態を見て研磨状態を判定するウェハー研磨方法が知られている（特許文献３参照）。しかし、ここで紹介されている２種類の貫通孔は、ひとつの貫通孔は、該貫通孔の端が研磨パッド中心に近いので、研磨パッドの中心から供給されるスラリーが貫通孔に入り込み、スラリーが滞留し、光が十分通りにくいという問題があり、もうひとつの貫通孔は、貫通孔のパッド中心の方向に対する垂直な方向の長さがウェハーに対して大きすぎるので、被研磨材が均一に研磨出来ないという問題があった。
特開平９−７９８５号公報特表平１１−５１２９７７号公報特開２０００−２５４８６０号公報

本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できるとともに、被研磨材全面が均一に研磨出来ているかどうかを測定出来る研磨パッドおよび研磨装置を提供せんとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の研磨パッドは、研磨面と裏面を連通する貫通孔が設けられ、該貫通孔の研磨パッド中心に近い端が、研磨パッドの中心から半径の３５％以上の距離で、該貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが、研磨パッド中心への方向に垂直な方向の長さよりも同じかまたは短く、該貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが半径の１０％以下で、研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さが半径の１２．５％以下であり、かつ１２ｍｍ以上２５ｍｍ以下であることを特徴とする研磨パッドである。

本発明により、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成する際に、被研磨材表面にスクラッチの発生も少なく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定することができるとともに、被研磨材全面が均一に研磨出来ているかどうかを測定出来る簡略化された方法で半導体デバイスを提供することができる。

この図は、研磨装置の一例を用いて、研磨状態を光学的に測定する原理を説明する概略図である。この図は、従来の窓部材を有する終点検出用研磨パッドを示す平面図である。この図は、本発明の貫通孔を設けた研磨パッドの平面図である。この図は、本発明の貫通孔を設けた研磨パッドの断面図である。この図は、本発明の貫通孔と側面と貫通孔を連通する経路を設けた研磨パッドの平面図である。この図は、本発明の貫通孔と側面と貫通孔を連通する経路を設けた研磨パッドの断面図である。

符号の説明

１研磨層
２透光材
３終点検出用研磨パッド
４クッション層
５被研磨材（ウェハー）
６研磨ヘッド
７レーザーまたは白色光
８ビームスプリッター
９光源
１０光検出部
１１入射光
１２反射光
１３定盤
１４ホール
１５貫通孔
１６裏面テープ
１７中間テープ
１８経路

本発明は、前記課題、つまり被研磨材表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できるとともに、被研磨材全面が均一に研磨出来ているかどうかを測定出来る研磨パッドについて、鋭意検討した結果、研磨面と裏面を連通する貫通孔が設けられ、該貫通孔の研磨パッド中心に近い端が、研磨パッドの中心から半径の３５％以上の距離で、該貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが、研磨パッド中心への方向に垂直な方向の長さよりも同じかまたは短く、該貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが半径の１０％以下で、研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さが半径の１２．５％以下であり、かつ１２ｍｍ以上２５ｍｍ以下にしたところかかる課題を一挙に解決することができることを究明したものである。

本発明の研磨パッドは研磨層とクッション層を有していることが好ましい。本発明の研磨パッドを構成する研磨層としては、マイクロゴムＡ硬度で７０度以上であり、独立気泡を有する構造のものが、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するので好ましい。特に限定されないが、かかる構造体を形成する材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ネオプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムおよびこれらを主成分とした樹脂等が挙げられる。このような樹脂においても、独立気泡径が比較的容易にコントロールできる点でポリウレタンを主成分とする素材がより好ましい。

本発明におけるポリウレタンとは、ポリイソシアネートの重付加反応または重合反応に基づき合成される高分子である。ポリイソシアネートの対称として用いられる化合物は、含活性水素化合物、すなわち、二つ以上のポリヒドロキシ基、あるいはアミノ基含有化合物である。ポリイソシアネートとして、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなど挙げることができるがこれに限定されるものではない。ポリヒドロキシ基含有化合物としてはポリオールが代表的であり、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、シリコーンポリオール等が挙げられる。硬度，気泡径および発泡倍率によって、ポリイソシアネートとポリオール、および触媒、発泡剤、整泡剤の組み合わせや最適量を決めることが好ましい。

これらのポリウレタン中への独立気泡の形成方法としては、ポリウレタン製造時における樹脂中への各種発泡剤の配合による化学発泡法が一般的であるが、機械的な撹拌により樹脂を発泡させたのち硬化させる方法も好ましく使用することができる。

かかる独立気泡の平均気泡径は３０μｍ以上で１５０μｍ以下であることがスクラッチが少なく、半導体基板の局所的凹凸の平坦性が良好であることを両立できる点で好ましい。平均気泡径が１４０μｍ以下、さらには１３０μｍ以下であることがさらに好ましい。平均気泡径が３０μｍ未満の場合、スクラッチが多くなり好ましくない場合がある。また、平均気泡径が１５０μｍを越える場合、半導体基板の局所的凹凸の平坦性が悪くなるので好ましくない。なお、平均気泡径はサンプル断面を倍率２００倍でＳＥＭ観察し、次に記録されたＳＥＭ写真の気泡径を画像処理装置で測定し、その平均値を取ることにより測定した値をいう。

本発明の一実施態様として好ましいものは、ポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体が含有し、独立気泡を有するパッドである。ポリウレタンは、硬度を高くすると脆くなり、またビニル化合物からの重合体だけでは靱性と硬度を高めることはできるが、独立気泡を有する均質な研磨パッドを得ることが困難であった。ポリウレタンとビニル化合物から重合されている重合体が含有されていることにより、独立気泡を含み、靱性と硬度の高い研磨パッドとすることができる。

本発明におけるビニル化合物は、重合性の炭素炭素二重結合を有する化合物である。具体的にはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、マレイン酸、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、アクリロニトリル、アクリルアミド、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは単独であっても２種以上を混合しても使用できる。

上述したビニル化合物の中で、ＣＨ₂＝ＣＲ^１ＣＯＯＲ^２（Ｒ^１：メチル基、エチル基、Ｒ^２：メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基）が好ましい。中でもメチルメタクリレート，エチルメタクリレート，ｎ−ブチルメタクリレート，イソブチルメタクリレートが、ポリウレタンへの独立気泡の形成が容易な点、モノマーの含浸性が良好な点、重合硬化が容易な点、重合硬化されたポリウレタンとビニル化合物から重合される重合体を含有している発泡構造体の硬度が高く平坦化特性が良好な点で好ましい。

これらのビニル化合物の重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、イソプロピルパーオキシジカーボネート等のラジカル開始剤を使用することができる。また、酸化還元系の重合開始剤、例えばパーオキサイドとアミン類の組合せを使用することもできる。これらの重合開始剤は、単独のみならず、２種以上を混合しても使用できる。

ビニル化合物のポリウレタン中への含浸方法としては、モノマーが入った容器中にポリウレタンを浸漬し、含浸させる方法が挙げられる。なお、その際、含浸速度を速める目的で、加熱、加圧、減圧、攪拌、振盪、超音波振動等の処理を施すことも好ましい。

ビニル化合物のポリウレタン中への含浸量は、使用するモノマーおよびポリウレタンの種類や、製造される研磨パッドの特性により定められるべきものであり、一概にはいえないが、例えばビニル化合物を使用した場合においては、重合硬化した発泡構造体中のビニル化合物から得られる重合体とポリウレタンの含有比率が重量比で３０／７０〜８０／２０であることが好ましい。ビニル化合物から得られる重合体の含有比率が重量比で３０／７０に満たない場合は、研磨パッドの硬度が低くなるため好ましくない場合がある。また、含有比率が８０／２０を越える場合は、研磨層の有している弾力性が損なわれるため好ましくない場合がある。

なお、重合硬化したポリウレタン中のビニル化合物から得られる重合体およびポリウレタンの含有率は熱分解ガスクロマトグラフィ／質量分析手法により測定することができる。本手法で使用できる装置としては、熱分解装置としてダブルショットパイロライザー"ＰＹ−２０１０Ｄ"（フロンティア・ラボ社製）を、ガスクロマトグラフ・質量分析装置として、"ＴＲＩＯ−１"（ＶＧ社製）を挙げることができる。

本発明でポリウレタンとビニル重合体が一体化して含有されるという意味は、ポリウレタンの相とビニル化合物から重合される重合体の相とが分離された状態で含有されていないという意味であるが、定量的に表現すると、研磨パッドをスポットの大きさが５０μｍの顕微赤外分光装置で観察した赤外スペクトルがポリウレタンの赤外吸収ピークとビニル化合物から重合される重合体の赤外吸収ピークを有しており、色々な箇所の赤外スペクトルがほぼ同一であることである。ここで使用される顕微赤外分光装置として、ＳＰＥＣＴＲＡ−ＴＥＣＨ社製のＩＲμｓを挙げることができる。

なお、製造される研磨パッドの特性改良を目的として、研磨剤、帯電防止剤、潤滑剤、安定剤、染料等の各種添加剤が添加されていても良い。

本発明の研磨層のマイクロゴムＡ硬度は、高分子計器（株）製マイクロゴム硬度計ＭＤ−１で評価した値をさす。マイクロゴムＡ硬度計ＭＤ−１は、従来の硬度計では測定が困難であった薄物・小物の硬さ測定を可能にするもので、スプリング式ゴム硬度計（デュロメータ）Ａ型の約１／５の縮小モデルとして、設計・製作されているため、スプリング式硬度計Ａ型の硬度と一致した測定値が得られる。通常の研磨パッドは、研磨層または硬質層の厚みが５ｍｍより薄く、スプリング式ゴム硬度計Ａ型では評価できないので、前記マイクロゴムＭＤ−１で評価する。

本発明の研磨層は、マイクロゴムＡ硬度で７０度以上、好ましくは８０度以上が好ましい。マイクロゴムＡ硬度が７０度を満たない場合は、半導体基板の局所的凹凸の平坦性が不良となるので好ましくない場合がある。

本発明の研磨層の密度は、ハーバード型ピクノメーター（ＪＩＳＲ−３５０３基準）を用い、水を媒体に測定した値である。

本発明の研磨層は、密度が０．３〜１．１ｇ／ｃｍ^３の範囲にあることが好ましい。密度が０．３ｇ／ｃｍ^３に満たない場合、局所的な平坦性が不良となり、グローバル段差が大きくなる場合がある。密度が１．１ｇ／ｃｍ^３を越える場合は、スクラッチが発生しやすくなる。さらに好ましい密度は、０．６〜０．９ｇ／ｃｍ^３、また、さらに好ましい密度は０．６５〜０．８５ｇ／ｃｍ^３の範囲である。

本発明の研磨パッドの研磨層表面には、ハイドロプレーン現象を抑える為に、溝切り形状、ディンプル形状、スパイラル形状、同心円形状等、通常の研磨パッドがとり得る溝（グルーブ）が形成されて使用される。

溝（グルーブ）は、該貫通孔の中心位置を通過する研磨パッドの同心円の内側の領域で、貫通孔に接触しないことが好ましい。貫通孔の中心位置とは、研磨パッドの中心から貫通孔の両端を通る二本の直線で描かれる角度の二等分線と貫通孔の両端を結ぶ直線の交点を言う。溝（グルーブ）が、該貫通孔の中心位置を通過する研磨パッドの同心円の内側の領域で、貫通孔に接触している場合、スラリーが貫通孔の中に流入しやすくなり、光が散乱しやすくなって、終点検出不良となる可能性があるので、好ましくない。

本発明の研磨パッドは、研磨前または研磨中に研磨層表面をダイヤモンド砥粒を電着で取り付けたコンディショナーでドレッシングすることが通常おこなわれる。ドレッシングの仕方として、研磨前におこなうエクサイテュードレッシングと研磨と同時におこなうインサイチュードレッシングのどちらでおこなうことも可能である。

本発明の研磨層に体積弾性率が４０ＭＰａ以上でかつ引っ張り弾性率が１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下のクッション層を積層することが、面内均一性が良好であるので好ましい。体積弾性率とは、あらかじめ体積を測定した被測定物に等方的な印加圧力を加えて、その体積変化を測定する。体積弾性率＝印加圧力／（体積変化／元の体積）という定義である。

本発明の体積弾性率の測定は、以下のとおり行った。内容積が約４０ｍＬのステンレス製の測定セルに、試料片と２３℃の水を入れ、容量０．５ｍＬの硼珪酸ガラス製メスピペット（最小目盛り０．００５ｍＬ）を装着した。別に、圧力容器としてポリ塩化ビニル樹脂製の管（内径９０ｍｍφ×２０００ｍｍ、肉厚５ｍｍ）を使用して、その中に上記試料片を入れた測定セルを入れ、圧力Ｐで窒素加圧し、体積変化Ｖ1を測定した。続いて、試料を測定セルに入れないで、表１に示した圧力Ｐで窒素加圧し、体積変化Ｖ0を測定した。圧力ＰをΔＶ／Ｖi＝（Ｖ1−Ｖ0）／Ｖiで除した値を前記試料の体積弾性率として算出した。

本発明の体積弾性率は、２３℃においてサンプルに０．０４〜０．１４ＭＰａの圧力がかかった時の体積弾性率のことである。

本発明のクッション層の体積弾性率は４０ＭＰａ以上が好ましい。４０ＭＰａに満たない場合は、半導体基板全面の面内均一性が損なわれるので好ましくない場合があり、もう一つの理由は、研磨パッドの表面と裏面を貫通する孔に流れ込むスラリーや水がクッション層に含浸して、クッション特性を経時的に変化させるので好ましくない場合がある。さらに好ましい体積弾性率の範囲は２００ＭＰａ以上である。

本発明の引張り弾性率は、ダンベル形状にして引っ張り応力を加え、引っ張り歪み（＝引っ張り長さ変化／元の長さ）が０．０１から０．０３までの範囲で引っ張り応力を測定し、引っ張り弾性率＝（（引っ張り歪みが０．０３時の引っ張り応力）−（引っ張り歪みが０．０１時の引っ張り応力））／０．０２で定義されるものである。測定装置として、オリエンテック社製テンシロン万能試験機ＲＴＭ−１００などがあげられる。測定条件としては、試験速度は５ｃｍ／分で試験片形状は幅５ｍｍで試料長５０ｍｍのダンベル形状である。

本発明のクッション層の引張り弾性率は、１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であることが好ましい。引っ張り弾性率が１ＭＰａに満たない場合は、半導体基板全面の面内均一性が損なわれるので好ましくない場合がある。引っ張り弾性率が２０ＭＰａを越える場合も半導体基板全面の面内均一性が損なわれるので好ましくない場合がある。さらに好ましい引っ張り弾性率の範囲は、１．２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。

本発明のクッション層の吸水率は５％以下が好ましい。吸水率が５％を越える場合は、クッション層に研磨中に使用する水が吸水され、研磨パッドの貫通孔の周辺部分が膨潤して、貫通孔の縁が他の研磨層表面部分より高くなり、均一な研磨の阻害をしたり、スクラッチの原因となるので好ましくない。

この様なクッション層としては、天然ゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、ポリブタジエンゴム、熱硬化ポリウレタンゴム、熱可塑性ポリウレタンゴム、シリコンゴムなどの無発泡のエラストマを上げることができるが特にこれらに限定されるわけではない。クッション層の厚みは、０．３〜２ｍｍの範囲が好ましい。０．５ｍｍに満たない場合は、半導体基板全面の面内均一性が損なわれるので好ましくない場合がある。２ｍｍを越える場合は、局所平坦性が損なわれるので好ましくない場合がある。さらに好ましい厚みの範囲は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。さらに好ましい範囲は０．７５ｍｍ以上１．７５ｍｍ以下である。

本発明の研磨パッドは、研磨パッドの研磨面と裏面を連通する貫通孔が設けられている。

該貫通孔の研磨パッド中心に近い端が、研磨パッドの中心から半径の３５％以上の距離にあることが必要である。該貫通孔の研磨パッド中心に近い端が、研磨パッドの中心から半径の３５％より近い距離にある場合には、定盤中心に供給されているスラリーが該貫通孔に流れ込みやすくなり、該貫通孔の中に大量のスラリーが滞留しやすくなり、光学的な終点検出信号がスラリーの散乱で小さくなるので好ましくない。さらに好ましい距離は、半径の３８％以上である。

また、貫通孔の研磨パッド中心に近い端が、研磨パッドの中心から半径の３５％以上の距離にあることで、被研磨剤を研磨パッドの中心に近づけることなく、かかる研磨面と裏面を連通する貫通孔が研磨中にウェハー中心を通過する位置に設けられることによって、ウェハーの全面が均一に研磨されているかどうかを終点検出が可能である。

かかる研磨パッドの貫通孔の断面形状は、正方形、楕円形、円形、長方形など色々な形状が取り得るが、研磨パッドの中心への方向の長さが、研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さよりも同じかまたは短いことが好ましい。研磨パッドの中心への方向の長さが、研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さよりも長い場合には、ウェハーが均一に研磨できず、面内均一性が不良となるので好ましくない。

本発明の研磨パッドの貫通孔の大きさは、研磨中に研磨状態を光学的に測定できる程度の大きさとして、貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが半径の１０％以下であることが必要である。半径の１０％を越えると、スラリーが大量にはいり、光学的な終点検出信号が貫通孔にはいったスラリーの散乱によって小さくなるので好ましくない。また、貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さは５ｍｍ以上２０ｍｍ以下が好ましい。５ｍｍ未満では、光学的な終点検出信号が小さくなり好ましくない。

該貫通孔の研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さが半径の１２．５％以下であることが必要である。半径の１２．５％を越えると、被研磨材であるウェハーが均一に研磨出来ないので好ましくない。また、貫通孔の研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さは１２ｍｍ以上２５ｍｍ以下である。１２ｍｍ未満では、光学的な終点検出信号が小さくなり好ましくない。

本発明で連通するとは、連続して開口してつながっていることを意味する。図３、図４、の１４に研磨面と裏面を連通する貫通孔を示している。

本発明の研磨面と裏面を連通する貫通孔の形成方法は、所定の金型を使用して、打ち抜くという方法か、ＮＣルーター等で刃物を使用してくり抜く方法が挙げられる。

本発明の該クッション層が１．５ｍｍ以上２ｍｍ以下の場合には、研磨クズが滞留しやすいので、研磨面と裏面を連通する貫通孔と研磨パッドの側面から連通する経路を設けることがスクラッチを少なくできるので好ましい。図３、図４、の１４に研磨面と裏面を連通する貫通孔を示している。図５、図６の１７に該研磨面と裏面を連通する貫通孔と研磨パッドの側面を連通する経路を示す。研磨面と裏面を連通する貫通孔と研磨パッドの側面から連通する経路の接面においては、前記経路と前記裏面との距離が、研磨パッドの厚みの１／２以下であることが好ましい。

前記貫通孔と前記経路の接面とは、前記貫通孔と前記経路が交差する位置であり、前記経路と前記裏面との距離とは、その交差する位置の中で裏面と最も近い位置と裏面との距離である。前記貫通孔と前記経路の接面において前記経路と前記裏面との距離が、研磨パッド厚みの１／２を越える場合は、貫通孔に滞留するスラリーや研磨屑が十分排出されないので、ウェハのスクラッチの原因となり好ましくない場合がある。

本発明の研磨面と裏面を連通する貫通孔と研磨パッドの側面を連通する経路の断面の形状は、正方形、楕円形、円形、長方形など色々な形状が取り得るが、研磨パッド表面の変形を影響を与えにくいという点で、正方形または長方形が好ましい。経路の断面の厚み方向の長さは、研磨パッド厚みの１／２以下にすることが、研磨パッドの表面の変形に影響を与えにくいので、好ましい。

本発明の研磨面と裏面を連通する貫通孔と研磨パッドの側面を連通する経路の断面の大きさは、研磨面と裏面を連通する貫通孔の大きさの０．０５％以上１０％以下が好ましい。０．０５％に満たない場合は、十分にスラリーや研磨屑が排出されないので好ましくない場合がある。１０％を越える場合は、研磨パッド表面に影響を与え、研磨特性が悪化するので好ましくない場合がある。さらに好ましい範囲は、０．１％以上５％以下である。

研磨パッドの表面と裏面を貫通する孔に研磨パッドの側面からの連通する経路を形成する方法として以下の方法を挙げることが出来る。

研磨層の単層パッドの場合、研磨層裏面に、貫通孔と研磨層の側面を連通する溝をあらかじめ掘り、これに裏面テープを貼って研磨パッドとする方法が挙げられる。

研磨層とクッション層から少なくともなる研磨パッドの場合は、クッション層に、あらかじめ、貫通孔と側面とを連通するようになるように溝を形成しておき、それに中間テープと裏面テープを貼り、研磨層を貼り合わせ、さらに貫通孔を開けるという方法や、研磨層と中間テープとクッション層と裏面テープを貼り合わせた後、貫通孔を開け、裏面テープ側からクッション層部分にＮＣルーター等で貫通孔と側面を連通する溝を掘るという方法を挙げることが出来る。

次に、本発明の研磨装置について説明する。

本発明の研磨装置は、上記述べたような研磨パッドと研磨パッドと被研磨材との間にスラリーを供給する手段、前記研磨パッドと基板とを当接し相対移動させて研磨を行う手段および前記研磨パッドに設けられた貫通孔をとおして光学的に研磨状態を測定する手段を少なくとも具備するものである。研磨パッド以外の手段は従来公知の手段を組み合わせて構成することができる。係る装置を用い、研磨パッドと基板との間にスラリーを介在させた状態で、前記研磨パッドと前記基板との間に荷重を加え、かつ前記基板と前記研磨パッドとを相対移動させることにより被研磨材を研磨することができ、かつ前記被研磨材に光を照射することにより被研磨材の研磨状態を光学的に求めることが可能である。

具体的には、例えば図１に示すような構成の装置が挙げられる。定盤１３にはホール１４が形成され、前記研磨パッドの貫通孔がホール１４の上に位置するように設置されている。ホール１４の中には透光材２がはめ込まれており、スラリーが落下して定盤下のビームスプリッター８等に接触しないように、スラリーのリークを防止する役割をしている。定盤１３が回転している一部の間、研磨ヘッド６に保持される被研磨材５から見えるように、このホールの位置が決められる。光源９は、定盤１３の下にあって、ホールが被研磨材５に近接した時には、光源９から発進したレーザーまたは白色光７の入射光１１が定盤１３のホール、研磨層１を通過してその上にある被研磨材５の表面に当たるような位置に固定される。被研磨材５の表面での反射光１２は、ビームスプリッター８で光検出部１０に導かれ、光検出部１０で検出された光の強度の波形を分析する事によって、被研磨材表面の研磨状態を測定することができる。

本発明の研磨装置のホールにはめ込まれた透明材のスラリーリークが懸念される場合には、研磨パッドを定盤に貼り付ける前に、定盤表面のホール部分を被覆出来る保護フィルムを貼り付ける事が好ましい。保護フィルムは、厚みが１０〜５０μｍの透明なベースフィルムで粘着層が１０〜３０μｍの厚さが形成されたおり、大きさはホールの面積の２倍以上がホール部分へのスラリー接液を防止できるので好ましい。

該保護フィルムは、粘着層の部分が、ベースフィルムの端より大きなセパレーターフィルムで被覆されており、セパレーターフィルムは、２個以上に分割されていて、分割されている一部のセパレーターフィルムを剥がして、露出した粘着層を定盤のホール部分に粘着させ、その後残りのセパレーターフィルムを剥離して、定盤に粘着層を固定する様に貼り付けると皺が入らず、良好に貼り付けることが可能であるので、好ましい。分割の仕方として３分割が、まず中央部を剥離して、露出した粘着層を定盤ホールに粘着させ、その後、残りのセパレーターフィルムを剥がして、定盤に粘着層を固定する様に貼り付けると皺が入らず、空気も入らず良好に貼り付けることが出来るので好ましい。該保護フィルムを貼り付けた上から、該研磨パッドを貼り付けることで、ホールの透明材からのスラリーリークの懸念は軽減できる。セパレーターフィルムは、ベースフィルムの端より少なくとも３ｍｍ以上大きいことが、セパレーターフィルムを剥離しやすいので好ましい。

本発明の研磨パッドを用いて、スラリーとしてシリカ系スラリー、酸化アルミニウム系スラリー、酸化セリウム系スラリー等を用いて半導体ウェハ上での絶縁膜の凹凸や金属配線の凹凸を局所的に平坦化することができたり、グローバル段差を小さくしたり、ディッシングを抑えたりできる。スラリーの具体例として、キャボット社製のＣＭＰ用ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）ＳＣ−１、ＣＭＰ用ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）ＳＣ−１１２、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）ＡＭ１００、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）ＡＭ１００Ｃ、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ１２、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）２５、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）Ｗ２０００、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ（登録商標）Ｗ−Ａ４００等を挙げることができるが、これらに限られるわけではない。

本発明の研磨パッドの対象は、例えば半導体ウェハの上に形成された絶縁層または金属配線の表面であるが、絶縁層としては、金属配線の層間絶縁膜や金属配線の下層絶縁膜や素子分離に使用されるシャロートレンチアイソレーションを挙げることができ、金属配線としては、アルミ、タングステン、銅等であり、構造的にダマシン、デュアルダマシン、プラグなどがある。銅を金属配線とした場合には、窒化珪素等のバリアメタルも研磨対象となる。絶縁膜は、現在酸化シリコンが主流であるが、遅延時間の問題で低誘電率絶縁膜が用いられる様になる。本発明の研磨パッドでは、スクラッチがはいりにくい状態で研磨しながら研磨状態を良好に測定することが可能である。半導体ウェハ以外に磁気ヘッド、ハードディスク、サファイヤ等の研磨に用いることもできる。

本発明の研磨パッドは、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに好適に使用される。

以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。しかし、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない。なお、測定は以下のとおりに行った。

マイクロゴムＡ硬度：
高分子計器（株）製のマイクロゴム硬度計"ＭＤ−１"で測定する。マイクロゴム硬度計"ＭＤ−１"の構成は下記のとおりである。
１．１センサ部
（１）荷重方式：片持ばり形板バネ
（２）ばね荷重：０ポイント／２．２４ｇｆ。１００ポイント／３３．８５ｇｆ
（３）ばね荷重誤差：±０．３２ｇｆ
（４）押針寸法：直径：０．１６ｍｍ円柱形。高さ０．５ｍｍ
（５）変位検出方式：歪ゲージ式
（６）加圧脚寸法：外径４ｍｍ内径１．５ｍｍ
１．２センサ駆動部
（１）駆動方式：ステッピングモータによる上下駆動。エアダンパによる降下速度制御
（２）上下動ストローク：１２ｍｍ
（３）降下速度：１０〜３０ｍｍ／ｓｅｃ
（４）高さ調整範囲：０〜６７ｍｍ（試料テーブルとセンサ加圧面の距離）
１．３試料台
（１）試料台寸法：直径８０ｍｍ
（２）微動機構：ＸＹテーブルおよびマイクロメータヘッドによる微動。ストローク：Ｘ軸、Ｙ軸とも１５ｍｍ
（３）レベル調整器：レベル調整用本体脚および丸型水準器。

気泡径測定：日立製作所（株）製ＳＥＭ２４００走査型電子顕微鏡を使用し、倍率２００倍で観察した写真を画像解析装置で解析することにより、写真中に存在するすべての気泡径を計測し、その平均値を平均気泡径とした。

体積弾性率の測定：内容積が約４０ｍＬのステンレス製の測定セルに、ＮＢＲゴムシート２７ｇ（比重１．２９、初期体積２１ｍｌ）と２３℃の水を入れ、これに図５のように容量０．５ｍＬの硼珪酸ガラス製メスピペット（最小目盛り０．００５ｍＬ）を装着した。別に、圧力容器としてポリ塩化ビニル樹脂製の管（内径９０ｍｍφ×２０００ｍｍ、肉厚５ｍｍ）を使用して、その中に上記試料片を入れた測定セルを入れ、表１に示した圧力Ｐで窒素加圧し、体積変化Ｖ1を測定した。続いて、試料を測定セルに入れないで、表１に示した圧力Ｐで窒素加圧し、水のみの体積変化Ｖ0を測定した。圧力ＰをΔＶ／Ｖi＝（Ｖ1−Ｖ0）／Ｖiで除した値を前記試料の体積弾性率として算出した。

研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨装置：アプライドマテリアルズ（株）のＭｉｒｒａ（登録商標）３４００またはＲｅｆｌｅｘｉｏｎ（登録商標）を用いて、所定の研磨条件で終点検出をおこないながら研磨をおこなった。研磨特性は、８インチウェハーまたは１２インチウェハーの最外周３ｍｍを除外した研磨レート（オングストローム／分）と面内均一性＝（最大研磨レート−最小研磨レート）／平均研磨レート×１００（％）を測定した。

欠陥検査：ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ（株）製のＳＰ−１またはアプライドマテリアル（株）製欠陥検査装置Ｃｏｍｐｌｕｓを用いて、０．１８μｍ以上の欠陥を測定した。

吸水率の測定：クッション層の試験片の乾燥重量を測定し、水中に２４時間浸漬した後、吸水した試験片重量を測定し、（吸水した試験片重量−乾燥重量）÷乾燥重量×１００（％）の定義で計算された値である。

実施例１
ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリエチルアミン０．３重量部とシリコーン整泡剤１．７重量部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成型機で混合して、金型に吐出して加圧成型を行い、厚み２．６ｍｍの独立気泡の発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度：４２，密度：０．７６ｇ／ｃｍ³、独立気泡の平均気泡径：３４μｍ）を作製した。

前記発泡ポリウレタンシートを、アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を添加したメチルメタクリレートに６０分間浸漬した。次に前記発泡ポリウレタンシートを、ポリビニルアルコール"ＣＰ"（重合度：約５００、ナカライテスク（株）製）１５重量部、エチルアルコール（試薬特級、片山化学（株）製）３５重量部、水５０重量部からなる溶液中に浸漬後乾燥することにより、前記発泡ポリウレタンシート表層をポリビニルアルコールで被覆した。次に前記発泡ポリウレタンシートを、塩化ビニル製ガスケットを介して２枚のガラス板間に挟み込んで、６５℃で６時間、１２０℃で３時間加熱することにより重合硬化させた。ガラス板間から離型し水洗した後、５０℃で真空乾燥を行った。

このようにして得られた硬質発泡シートを厚み２．００ｍｍにスライス加工することにより研磨層を作製した。研磨層中のメチルメタクリレート含有率は６６重量％であった。また研磨層のマイクロゴムＡ硬度は９８度、密度は０．８１ｇ／ｃｍ³、独立気泡の平均気泡径は４５μｍであった。

クッション層として日本マタイ（株）製の熱可塑性ポリウレタンのマイクロゴムＡ硬度で６５度の１．０ｍｍ品（体積弾性率＝６５ＭＰａ、引っ張り弾性率＝４ＭＰａ、吸水率＝０．２％）を、積水化学工業（株）製５７８２Ｗ接着層（中間テープ）を介して積層体を作成し、さらに裏面に裏面テープとして積水化学工業（株）両面テープ５６０４ＴＤＸを貼り合わせた。

この積層体を５０８ｍｍの直径の円に打ち抜いて、研磨パッドの中心から貫通孔の研磨パッドの中心に近い端が半径の４６．５％（１１８ｍｍ）の位置に縦が半径の４．８％（１２ｍｍ）、横が半径の９．４％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。得られた構造体の形状は図３，図４に示す構造である。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．８２５ｍｍ、グルーブピッチ２０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．５で、最小が２０．０で、十分大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２５００オングストローム／分であった。面内均一性は１２％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は４個と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．５で、最小が２０．０で、十分大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２４００オングストローム／分であった。面内均一性は１３％と良好であった。
研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は６個と良好であった。

実施例２
ポリプロピレングリコール３０重量部とジフェニルメタンジイソシアネート４０重量部と水０．５重量部とトリエチルアミン０．４重量部とシリコン整泡剤１．８重量部とオクチル酸スズ０．０９重量部をＲＩＭ成形機で混合して、金型に吐出して加圧成型をおこない厚み２．２ｍｍの発泡ポリウレタンシート（マイクロゴムＡ硬度＝２３度、密度：０．４７ｇ／ｃｍ³、独立気泡平均径：７２μｍ）を作製した。

前記発泡ポリウレタンシートをアゾビスイソブチルニトリル０．１重量部を添加したメチルメタアクリレートに１０分間浸漬した。メチルメタアクリレートが膨潤した発泡ポリウレタンシートをガラス板に挟み込んで６５℃で６時間加熱後、１００℃で３時間加熱した。加熱後ガラス板から取り外して、５０℃で真空乾燥を行った。

得られた硬質発泡シートを両面研削して厚みが２．００ｍｍの研磨層を作製した。研磨層のポリメチルメタアクリレート含有率は６５重量％であった。また、研磨層のマイクロゴムＡ硬度は８７度、密度は０．５０ｇ／ｃｍ³、独立気泡平均径は１０９μｍであった。

クッション層として日本マタイ（株）製の熱可塑性ポリウレタンのマイクロゴムＡ硬度で７５度の２．０ｍｍ品（体積弾性率＝１００ＭＰａ、引っ張り弾性率＝７ＭＰａ）を、あらかじめ幅２ｍｍの丸刃を用いたＮＣルーターで幅２ｍｍ、深さ１ｍｍの溝を開けておき、研磨層と積水化学工業（株）製５５０Ｄ接着層（中間テープ）を介して積層体を作成し、さらに裏面に裏面テープとして積水化学工業（株）両面テープ５６０４ＴＤＸを貼り合わせた。

この積層体を５０８ｍｍの直径の円に打ち抜いて、研磨パッドの中心から貫通孔の研磨パッドの中心に近い端が半径の４６．５％（１１８ｍｍ）の位置に縦が半径の４．８％（１２ｍｍ）、横が半径の９．４％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。得られた構造体の形状は図５，図６に示す構造である。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．６ｍｍ、グルーブピッチ３０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．６で、最小が２０．２で、十分大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２６００オングストローム／分であった。面内均一性は９％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は２個と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．７で、最小が２０．１で、十分大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２６５０オングストローム／分であった。面内均一性は８％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は３個と良好であった。

実施例３
実施例１と同様の方法で、積層体を作成した。

この積層体を５０８ｍｍの直径の円に打ち抜いて、研磨パッドの中心から貫通孔の研磨パッドの中心に近い端が半径の３７．８％（９６ｍｍ）の位置に縦が半径の４．８％（１２ｍｍ）、横が半径の９．４％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の３７．８％の位置にある。前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．６ｍｍ、グルーブピッチ３０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２２．６で、最小が１９．２で、大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２６００オングストローム／分であった。面内均一性は９％と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２２．７で、最小が１９．１で、大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２６５０オングストローム／分であった。面内均一性は８％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は５個と良好であった。

実施例４
実施例１と同様の方法で、積層体を作成した。

この積層体を７７５ｍｍの直径の円に打ち抜いて、研磨パッドの中心から貫通孔の研磨パッドの中心に近い端が半径の４９．２％（１９１ｍｍ）の位置に縦が半径の３．０１％（１２ｍｍ）、横が半径の４．９０％（１９ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４９．２％の位置にある。前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．８２５ｍｍ、グルーブピッチ２０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”Ｒｅｆｌｅｘｉｏｎ（登録商標）”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の１２インチウェハをリテナーリング圧力＝１０．４ｐｓｉ、Ｚ１＝８ｐｓｉ、Ｚ２＝４．４ｐｓｉ、Ｚ３＝４ｐｓｉ、プラテン回転数＝５１ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４９ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を１５０ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２０．６で、最小が１８．２で、大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２３００オングストローム／分であった。面内均一性は１０％と良好であった。

研磨したウエハについてアプライドマテリアル社製欠陥検査装置商品名“Ｃｏｍｐｌｕｓ”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は５個と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２０．５で、最小が１８．３で、大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２４５０オングストローム／分であった。面内均一性は９％と良好であった。

研磨したウエハについてアプライドマテリアル社製欠陥検査装置商品名“Ｃｏｍｐｌｕｓ”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は６個と良好であった。

実施例５
実施例１と同様の方法で、積層体を作成した。

この積層体を５０８ｍｍの直径の円に打ち抜いて、研磨パッドの中心から貫通孔の研磨パッドの中心に近い端が半径の５４．３％（１３８ｍｍ）の位置に縦が半径の７．４％（１９ｍｍ）、横が半径の９．４％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の５４．３％の位置にある。前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．６ｍｍ、グルーブピッチ３０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が１９．６で、最小が１７．２で、大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２４００オングストローム／分であった。面内均一性は１１％と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が１９．７で、最小が１７．３で、大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２４３０オングストローム／分であった。面内均一性は１０％と良好であった。

実施例６
実施例１と同様の方法で、積層体を作成した。

この積層体を５０８ｍｍの直径の円に打ち抜いて、研磨パッドの中心から貫通孔の研磨パッドの中心に近い端が半径の３５．４％（９０ｍｍ）の位置に縦が半径の４．８％（１２ｍｍ）、横が半径の４．８％（１２ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の３５．４％の位置にある。前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．６ｍｍ、グルーブピッチ３０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２０．６で、最小が１８．３で、大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２５５０オングストローム／分であった。面内均一性は９％と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２０．７で、最小が１８．５で、大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２４３０オングストローム／分であった。面内均一性は８％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は６個と良好であった。
比較例１
実施例１の研磨層の代わりに市販のマイクロバルーン含有発泡ポリウレタンであるＩＣ−１０００（ニッタハース社製）（密度：０．８２ｇ／ｃｍ³、平均気泡径：２３μｍ）（厚み：１．２５ｍｍ、大きさ：直径５０８ｍｍ）に研磨パッドの中心から開口部の研磨パッドの中心に近い端が１１８ｍｍの位置に縦１２ｍｍ、横２４ｍｍの開口部を開けた。東レ（株）製の易接着放電処理をおこなった４倍発泡ポリエチレンフォームの０．８ｍｍ品（吸水率＝０．５％）に上記ＩＣ−１０００に開けた開口部より少し小さな開口部を開け、住友３Ｍ（株）製両面テープ４４２Ｊを中間テープに使用して貼り合わせをおこなった。裏面テープとして積水化学工業（株）両面テープ５６０４ＴＤＸを貼り合わせた。あらかじめ準備した上記ＩＣ−１０００の開口部と同じ大きさで厚みが１．２５ｍｍの硬質ポリウレタン（硬さ：マイクロゴムＡ硬度＝９９度）の窓部材を、上記研磨パッドの研磨層開口部にはめ込んだ。

前記研磨パッドの研磨層表面にグルーブ幅１ｍｍ、グルーブ深さ０．６ｍｍ、グルーブピッチ２０ｍｍの格子状のＸＹ−グルーブをＮＣルーターで形成して、終点検出用研磨パッドとした。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材に前記研磨パッドを窓部材が一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．０で、最小が２１．０で、十分大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２４５０オングストローム／分であった。面内均一性は１２％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は４５個と不良であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が低下しており、最大が２２．１で、最小が２１．１で、精度の良い終点検出が難しくなっていた。酸化膜の研磨レートは２３００オングストローム／分であった。面内均一性は１５％と少し悪化していた。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は９０個と不良であった。

比較例２
実施例１と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の２９％（７４ｍｍ）のところに、縦が半径の２２．８％（５８ｍｍ）、横が半径の７．４％（１９ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の２９％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が最大が２１．５で、最小が２０．０で、強度変化が小さく終点検知が難しかった。酸化膜の研磨レートは２８００オングストローム／分であった。面内均一性は７％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は１０個と良好であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が最大が２１．５で、最小が２０．０で、強度変化が小さく終点検知が難しいかった。酸化膜の研磨レートは２７５０オングストローム／分であった。面内均一性は６％と良好であった。

研磨したウエハについてＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｌ社製欠陥検査装置商品名“ＳＰ−１”で０．１８μｍ以上のスクラッチを測定したところ、スクラッチ数は３０個と不良であった。

比較例３
実施例１と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の４６．５％（１１８ｍｍ）のところに、縦が半径の４．８％（１２ｍｍ）、横が半径の１９．６％（５０ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．６で、最小が２０．２で、十分大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２５００オングストローム／分であったが、面内均一性は２５％と不良であった。

さらに引き続き９時間研磨を行ったが、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．７で、最小が２０．１で、十分大きな強度変化が維持されており、終点検出は可能であった。酸化膜の研磨レートは２４００オングストローム／分であった。面内均一性は３０％と不良であった。

比較例４
実施例１と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の２９．１％（７３．９ｍｍ）のところに、縦が半径の４．８％（１２ｍｍ）、横が半径の９．４％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の２９．１％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が最大が２１．５で、最小が２０．０で、強度変化が小さく終点検知が難しいかった。酸化膜の研磨レートは２４００オングストローム／分であったが、面内均一性は８％と良好であった。

比較例５
実施例１と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の４６．５％（１１８ｍｍ）のところに、縦が半径の９．４％（２４ｍｍ）、横が半径の７．４％（１９ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．６で、最小が２０．２で、十分大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２４００オングストローム／分であったが、面内均一性は２０％と不良であった。

比較例６
実施例１と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の４６．５％（１１８ｍｍ）のところに、縦が半径の２２．８％（５８ｍｍ）、横が半径の７．４％（１９ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”ＭＩＲＲＡ（登録商標）３４００”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の８インチウェハをリテナーリング圧力＝８ｐｓｉ、インナーチューブ圧力＝５ｐｓｉ、メンブレン圧力＝７ｐｓｉ、プラテン回転数＝４５ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４５ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を２００ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が最大が２１．５で、最小が２０．０で、強度変化が小さく終点検知が難しいかった。酸化膜の研磨レートは２４５０オングストローム／分であったが、面内均一性は２５％と不良であった。

比較例７
実施例４と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の２９．１％（１１３ｍｍ）のところに、縦が半径の４．９％（１９ｍｍ）、横が半径の６．２％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の２９．１％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”Ｒｅｆｌｅｘｉｏｎ（登録商標）”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の１２インチウェハをリテナーリング圧力＝１０．４ｐｓｉ、Ｚ１＝８ｐｓｉ、Ｚ２＝４．４ｐｓｉ、Ｚ３＝４ｐｓｉ、プラテン回転数＝５１ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４９ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を１５０ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が最大が２１．５で、最小が２０．１で、強度変化が小さく終点検知が難しいかった。酸化膜の研磨レートは２３２０オングストローム／分であった。面内均一性は１０％と良好であった。

比較例８
実施例４と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の４６．５％（１８０ｍｍ）のところに、縦が半径の１５．０％（５８ｍｍ）、横が半径の６．２％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”Ｒｅｆｌｅｘｉｏｎ（登録商標）”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の１２インチウェハをリテナーリング圧力＝１０．４ｐｓｉ、Ｚ１＝８ｐｓｉ、Ｚ２＝４．４ｐｓｉ、Ｚ３＝４ｐｓｉ、プラテン回転数＝５１ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４９ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を１５０ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化が最大が２１．５で、最小が２０．２で、強度変化が小さく終点検知が難しいかった。酸化膜の研磨レートは２２５０オングストローム／分であった。面内均一性は２４％と不良であった。

比較例９
実施例４と同じ積層研磨パッドで、貫通孔の研磨パッドの中心に近い端の位置が研磨パッドの中心から半径の４６．５％（１８０ｍｍ）のところに、縦が半径の１５．０％（５８ｍｍ）、横が半径の６．２％（２４ｍｍ）の貫通孔を打ち抜き機で形成した。貫通孔の研磨パッドの中心に近い端は、研磨パッド中心から半径の４６．５％の位置にある。

終点検知機能の付いた研磨機（アプライドマテリアルズ製”Ｒｅｆｌｅｘｉｏｎ（登録商標）”）の定盤に取り付けてあるレーザー透過の為の透明材にポリエステルフィルムに粘着材が塗布されている保護フィルムを貼り付けて、透明材にスラリーが接液しない様にした。この様にした定盤に前記研磨パッドを貫通孔が定盤の透明材に一致する様に貼り付けた。酸化膜の１２インチウェハをリテナーリング圧力＝１０．４ｐｓｉ、Ｚ１＝８ｐｓｉ、Ｚ２＝４．４ｐｓｉ、Ｚ３＝４ｐｓｉ、プラテン回転数＝５１ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数＝４９ｒｐｍ、スラリー（キャボット社製、ＳＳ−１２）を１５０ｃｃ／分の流量で流して、研磨を行ったところ、膜厚変化に伴うレーザー光の干渉による強度変化がはっきり観察され、最大が２３．６で、最小が２０．２で、十分大きな強度変化があり終点検知が可能であった。酸化膜の研磨レートは２２３０オングストローム／分であった。面内均一性は２１％と不良であった。

実施例１〜６、比較例１〜９の結果を表１に示す。終点検知については、可能ならばＡ、やや可能ならばＢ、不可能ならばＣとした。面内均一性については、初期も９時間後も良好ならばＡ、初期は良好でも９時間後に悪化傾向があればＢ、初期も９時間後も不良ならばＣとした。スクラッチについては、良好ならばＡ、やや良好ならばＢ、不良であればＣとした。

Claims

研磨面と裏面を連通する貫通孔が設けられ、該貫通孔の研磨パッド中心に近い端が、研磨パッドの中心から半径の３５％以上の距離で、該貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが、研磨パッド中心への方向に垂直な方向の長さよりも同じかまたは短く、該貫通孔の研磨パッドの中心への方向の長さが半径の１０％以下で、研磨パッドの中心への方向に垂直な方向の長さが半径の１２．５％以下であり、かつ１２ｍｍ以上２５ｍｍ以下であることを特徴とする研磨パッド。
該貫通孔と研磨パッドの側面を連通する経路を有することを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
研磨パッドがクッション層を有し、該クッション層の吸水率が５％以下である請求項１記載の研磨パッド。
クッション層が無発泡のエラストマー層である請求項３記載の研磨パッド。
研磨面に溝が形成されてなり、該溝が、該貫通孔の中心位置を通過する研磨パッドの同心円の内側の領域で、該貫通孔に接触しないことを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
請求項１に記載の研磨パッド、前記研磨パッドと基板とを当接し、相対移動させて研磨を行う手段、および、前記研磨パッドと被研磨材との間にスラリーを供給する手段、ならびに前記研磨パッドの研磨層を通して光学的に研磨状態を測定する手段とを少なくとも具備する研磨装置。
研磨パッドを固定する定盤を有し、かつ該定盤が光学的に研磨状態を測定するためのホール、および該ホールにはめ込まれた透明材を有する請求項６記載の研磨装置に用いる保護フィルムであって、該保護フィルムはベースフィルムと粘着層とセパレーターフィルムの三層から構成され、粘着層の上のセパレーターフィルムはベースフィルムの端より大きく、２個以上に分割されていることを特徴とする研磨装置用保護フィルム。
請求項１に記載の研磨パッドを使用し、絶縁膜または金属配線を光学的に研磨状態を測定しながら研磨する方法。