JP5219623B2 - Laser processing control device and laser processing device - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ加工に用いるレーザパルス光の出射を制御するレーザ加工制御装置およびレーザ加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser processing control device and a laser processing device that control emission of laser pulse light used for laser processing.

短パルスレーザ加工装置は、例えば１〜１００マイクロ秒幅のレーザパルス光をプリント基板などの被加工物にパルス照射することによって、直径が数十μｍ〜数百μｍ程度のスルーホール（穴）をプリント基板上に形成することのできる工作機械である。   A short pulse laser processing apparatus, for example, irradiates a workpiece such as a printed circuit board with a laser pulse light having a width of 1 to 100 microseconds, thereby forming a through hole (hole) having a diameter of several tens to several hundreds of μm. A machine tool that can be formed on a printed circuit board.

このようなレーザ加工装置では、１つの加工穴に照射するレーザ光のエネルギー量（強さ）の合計値が規定値からずれると、プリント基板上に形成する穴の品質を悪化させてしまう。例えば、レーザ光のエネルギー量の合計値が規定値からずれた場合、形成する穴径に異常が生じる、穴が開かない、レーザ光が穴を突き抜ける、加工屑が残ってしまうといった問題が発生する。このため、従来のレーザ加工装置は、レーザ発振器から発射されたレーザ光の一部を取り出すとともに、取り出したレーザ光を電気量に変換して積分回路で積分し、この積分値に基づいて１つの加工穴に照射されたレーザ光のエネルギー量を算出していた。そして、算出したエネルギー量の合計値が、予め設定した規定値と異なる場合には、レーザ加工を停止したり、発射するパルス数を追加したりしていた。   In such a laser processing apparatus, if the total value of the energy amount (strength) of the laser light irradiated to one processing hole deviates from a specified value, the quality of the hole formed on the printed circuit board is deteriorated. For example, when the total value of the energy amount of laser light deviates from a specified value, problems occur such as an abnormality in the diameter of the hole to be formed, the hole not being opened, the laser light penetrating through the hole, or machining waste remaining. . For this reason, the conventional laser processing apparatus extracts a part of the laser light emitted from the laser oscillator, converts the extracted laser light into an electric quantity, integrates it with an integration circuit, and based on this integration value, The amount of energy of the laser beam irradiated to the processing hole was calculated. When the calculated total amount of energy is different from a preset specified value, laser processing is stopped or the number of pulses to be emitted is added.

また、特許文献１に記載のレーザ加工装置は、プリント基板に照射されたレーザ光のエネルギー量を正確に算出するために、プリント基板に照射されたレーザ光のエネルギー量をレーザパルス光の１発毎に算出している。そして、レーザパルス光の発振周波数に同期したタイミングで積分回路をリセットして、各レーザパルス光のパルスエネルギーを測定している。   In addition, the laser processing apparatus described in Patent Document 1 uses the amount of energy of the laser light irradiated to the printed circuit board as one laser pulse light to accurately calculate the amount of energy of the laser light irradiated to the printed circuit board. It is calculated every time. Then, the integration circuit is reset at a timing synchronized with the oscillation frequency of the laser pulse light, and the pulse energy of each laser pulse light is measured.

特開平１１−２６１１４６号公報JP-A-11-261146

しかしながら、上記従来の技術では、積分回路をリセットしてもレーザパワー測定用センサを校正することはできなかった。このため、レーザ光の出射に伴ってレーザパワー測定用センサに温度ドリフトが発生した場合、レーザパワー測定用センサは正確なレーザパワーを測定することができないという問題があった。   However, in the above conventional technique, the laser power measurement sensor cannot be calibrated even if the integration circuit is reset. For this reason, when a temperature drift occurs in the laser power measurement sensor as the laser beam is emitted, there is a problem that the laser power measurement sensor cannot measure the accurate laser power.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザ光のレーザパワーを正確に測定して正確なエネルギー量のレーザ光を出射させることができるレーザ加工制御装置およびレーザ加工装置を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and provides a laser processing control device and a laser processing device capable of accurately measuring the laser power of a laser beam and emitting a laser beam having an accurate energy amount. With the goal.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、レーザ発振器からレーザ加工対象の被加工物に照射されるレーザパルス光を出射制御するレーザ加工制御装置において、前記レーザ発振器からパルス出射されたレーザパルス光の光強度をパルス毎に積分することによって、前記レーザパルス光のレーザパワーを測定するレーザパワー測定部と、前記レーザパルス光が出射されていないタイミングで前記レーザパワー測定部が出力する出力値に基づいて、前記レーザパワー測定部が測定するレーザパワーのオフセット量を算出するオフセット量算出部と、前記オフセット量算出部が算出したオフセット量を前記レーザパワー測定部に出力するオフセット量出力部と、前記レーザパワー測定部が前記オフセット量を用いて測定したレーザパワーに基づいて、前記被加工物に照射されたレーザパルス光のエネルギー量の合計値をレーザ照射位置毎に算出するエネルギー量算出部と、前記エネルギー量算出部が算出した合計値に基づいて、前記レーザ発振器が出射するレーザパルス光の出射制御を行なう制御部と、を備えることを特徴とする。



In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a laser processing control apparatus that controls the emission of laser pulse light emitted from a laser oscillator to a workpiece to be laser processed. A laser power measurement unit that measures the laser power of the laser pulse light by integrating the light intensity of the emitted laser pulse light for each pulse, and the laser power measurement unit at a timing when the laser pulse light is not emitted. Based on the output value output by the laser power measuring unit, the offset amount calculating unit for calculating the offset amount of the laser power measured by the laser power measuring unit, and the offset amount calculated by the offset amount calculating unit are output to the laser power measuring unit. An offset output unit and a laser power measurement unit measured using the offset amount. Based on the power, based on the total amount calculated by the energy amount calculation unit, an energy amount calculation unit that calculates a total value of the energy amount of the laser pulse light irradiated to the workpiece for each laser irradiation position, And a control unit for performing emission control of laser pulse light emitted from the laser oscillator.



この発明によれば、レーザパルス光が出射されていないタイミングのレーザパワーの出力値に基づいて、レーザパワーのオフセット量を算出するので、レーザ光のレーザパワーを正確に測定して正確なエネルギー量のレーザ光を出射させることが可能になるという効果を奏する。   According to the present invention, since the offset amount of the laser power is calculated based on the output value of the laser power at the timing when the laser pulse light is not emitted, the accurate amount of energy is obtained by accurately measuring the laser power of the laser light. It is possible to emit the laser beam.

以下に、本発明に係るレーザ加工制御装置およびレーザ加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a laser processing control device and a laser processing device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。レーザ加工装置１０１は、プリント基板等の被加工物にレーザ光をパルス照射することによって被加工物の穴あけ加工などを行なう装置であり、レーザ加工制御装置１０によって制御される。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. The laser processing apparatus 101 is an apparatus that performs drilling of a workpiece by irradiating a workpiece such as a printed circuit board with a laser beam, and is controlled by the laser processing controller 10.

レーザ加工装置１０１は、レーザ発振器１、ミラー４、ｆθレンズ５、ガルバノスキャナ６Ｘ，６Ｙ、ガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙ、ＸＹテーブル８、部分反射鏡（部分透過鏡）３１、後述の積分信号算出装置２０、レーザ加工制御装置１０を有している。レーザ発振器１は、例えば１００〜１００００Ｈｚの発振周波数で、例えば１〜１００μｓｅｃ幅のレーザパルス光（レーザ光２）をパルス出射し、部分反射鏡３１を介してミラー４へ入射させる。レーザ発振器１から出射されたレーザ光２は、その一部が部分反射鏡３１によって積分信号算出装置２０に送られる。積分信号算出装置２０は、レーザ加工制御装置１０と接続しており、レーザ加工制御装置１０はレーザ発振器１と接続している。積分信号算出装置２０からレーザ加工制御装置１０へは、後述の積分信号ａ３が送られ、レーザ加工制御装置１０から積分信号算出装置２０へは、後述の積分指令ｂ３、オフセット電圧ｂ１が送られる。また、レーザ加工制御装置１０からレーザ発振器１へは、後述の発振指示ｂ２が送られる。   The laser processing apparatus 101 includes a laser oscillator 1, a mirror 4, an fθ lens 5, galvano scanners 6X and 6Y, galvano mirrors 61X and 61Y, an XY table 8, a partial reflection mirror (partial transmission mirror) 31, and an integral signal calculation apparatus 20 described later. The laser processing control device 10 is included. The laser oscillator 1 pulsates laser pulse light (laser light 2) having a width of, for example, 1 to 100 μsec at an oscillation frequency of, for example, 100 to 10000 Hz, and makes it incident on the mirror 4 through the partial reflection mirror 31. Part of the laser beam 2 emitted from the laser oscillator 1 is sent to the integrated signal calculation device 20 by the partial reflection mirror 31. The integrated signal calculation device 20 is connected to the laser processing control device 10, and the laser processing control device 10 is connected to the laser oscillator 1. An integration signal a3 described later is sent from the integration signal calculation device 20 to the laser processing control device 10, and an integration command b3 and an offset voltage b1 described later are sent from the laser processing control device 10 to the integration signal calculation device 20. Further, an oscillation instruction b2 described later is sent from the laser processing control device 10 to the laser oscillator 1.

ミラー４は、レーザ光２を反射して光路へ導く。レーザ光２は、複数のミラー４で反射されることによってガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙへ導かれる。ガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙは、レーザ光２を反射してｆθレンズ５へ導く。ｆθレンズ５は、レーザ光２をＸＹテーブル８上の被加工物７上に集光させる。   The mirror 4 reflects the laser beam 2 and guides it to the optical path. The laser beam 2 is guided to the galvanometer mirrors 61X and 61Y by being reflected by the plurality of mirrors 4. Galvano mirrors 61 </ b> X and 61 </ b> Y reflect the laser beam 2 and guide it to the fθ lens 5. The fθ lens 5 focuses the laser beam 2 on the workpiece 7 on the XY table 8.

ガルバノスキャナ６Ｘ，６Ｙは、レーザ光２を例えば５０ｍｍ四方の範囲で走査させるサーボモータであり、レーザ光２をガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙで揺動することによって、レーザ光２の照射位置を被加工物７の穴位置に高速に位置決めする。   The galvano scanners 6X and 6Y are servo motors that scan the laser light 2 in a range of, for example, 50 mm, and oscillate the laser light 2 with galvanometer mirrors 61X and 61Y, thereby changing the irradiation position of the laser light 2 to the workpiece. 7 is positioned at a high speed.

ガルバノスキャナ６Ｘは、被加工物７に対するレーザ光の照射位置をＸ方向に移動させ、ガルバノスキャナ６Ｙは被加工物７に対するレーザ光の照射位置をＹ方向に移動させる。ＸＹテーブル８は、例えば３００ｍｍ四方の被加工物７を載置するとともに、被加工物７をＸＹ方向に移動させる。   The galvano scanner 6X moves the irradiation position of the laser beam on the workpiece 7 in the X direction, and the galvano scanner 6Y moves the irradiation position of the laser beam on the workpiece 7 in the Y direction. The XY table 8 places, for example, a 300 mm square workpiece 7 and moves the workpiece 7 in the XY direction.

レーザ加工装置１０１は、ＸＹテーブル８の移動（加工位置へのステップ）と被加工物７へのレーザ照射を繰り返すことによって、被加工物７の複数箇所に例えば直径数十〜数百μｍの穴加工を行う。レーザ加工装置１０１では、ＸＹテーブル８を移動させる間、被加工物７へのレーザ照射を停止し、ＸＹテーブル８が所望の位置に到達してＸＹテーブル８が停止した後、被加工物７へのレーザ照射を行なう。   The laser processing apparatus 101 repeats the movement of the XY table 8 (step to the processing position) and the laser irradiation of the workpiece 7 so that holes with a diameter of, for example, several tens to several hundred μm are formed at a plurality of locations on the workpiece 7. Processing. In the laser processing apparatus 101, the laser irradiation to the workpiece 7 is stopped while the XY table 8 is moved. After the XY table 8 reaches a desired position and the XY table 8 stops, the laser processing apparatus 101 moves to the workpiece 7. Laser irradiation is performed.

本実施の形態では、積分信号算出装置２０がレーザ発振器１から出射されるレーザ光２の一部を用いて、レーザパルス光の積分信号を測定する。そして、レーザ加工制御装置１０が、被加工物７へのレーザ照射を停止している間の積分信号に基づいて、被加工物７に照射されるレーザ光２のエネルギー量（レーザパワー）を算出する。レーザ加工制御装置１０は、算出したエネルギー量に基づいてレーザ発振器１を制御し、エネルギー量に応じたパルス数のレーザ光を被加工物７に照射させる。   In the present embodiment, the integral signal calculation device 20 measures the integral signal of the laser pulse light using a part of the laser light 2 emitted from the laser oscillator 1. Then, the laser processing control device 10 calculates the energy amount (laser power) of the laser beam 2 irradiated to the workpiece 7 based on the integrated signal while the laser irradiation to the workpiece 7 is stopped. To do. The laser processing control device 10 controls the laser oscillator 1 based on the calculated energy amount, and irradiates the workpiece 7 with laser light having the number of pulses corresponding to the energy amount.

なお、レーザ加工装置１０１では、レーザ発振器１、ミラー４、ｆθレンズ５、ガルバノスキャナ６Ｘ，６Ｙ、ガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙ、ＸＹテーブル８以外の光学素子などを光路に挿入しておいてもよいし、何れかを省く構成としてもよい。   In the laser processing apparatus 101, optical elements other than the laser oscillator 1, the mirror 4, the fθ lens 5, the galvano scanners 6X and 6Y, the galvano mirrors 61X and 61Y, and the XY table 8 may be inserted in the optical path. Any of these may be omitted.

ここで、積分信号算出装置（レーザパワー測定部）２０の構成と動作について説明する。図２は、実施の形態１に係る積分信号算出装置の構成を示す図である。積分信号算出装置２０は、赤外線センサ２２、増幅回路２３、積分回路２４を含んで構成されており、レーザパルス光のレーザパワーに対応する積分信号ａ３を算出する。   Here, the configuration and operation of the integral signal calculation device (laser power measurement unit) 20 will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the integral signal calculation apparatus according to the first embodiment. The integration signal calculation device 20 includes an infrared sensor 22, an amplification circuit 23, and an integration circuit 24, and calculates an integration signal a3 corresponding to the laser power of the laser pulse light.

赤外線センサ２２は、入射されたレーザ光２の光強度を電気信号ａ１（電圧や抵抗値などの電気量）に変換して出力するセンサである。増幅回路２３は、赤外線センサ２２から送られてくる電気信号ａ１を増幅する回路であり、増幅した信号を積分回路２４に送る。本実施の形態の増幅回路２３は、レーザ加工制御装置１０と接続されており、レーザ加工制御装置１０からオフセット電圧ｂ１（赤外線センサ２２の温度ドリフトをキャンセルさせるための電圧値）が送られてくる。増幅回路２３は、電気信号ａ１とオフセット電圧ｂ１を加算し、加算後の信号を電気信号ａ２（補正後の電気信号）として積分回路２４に送る。   The infrared sensor 22 is a sensor that converts the light intensity of the incident laser light 2 into an electric signal a1 (an electric quantity such as a voltage or a resistance value) and outputs the electric signal a1. The amplifier circuit 23 is a circuit that amplifies the electric signal a <b> 1 sent from the infrared sensor 22, and sends the amplified signal to the integration circuit 24. The amplifier circuit 23 of the present embodiment is connected to the laser processing control device 10 and receives an offset voltage b1 (voltage value for canceling the temperature drift of the infrared sensor 22) from the laser processing control device 10. . The amplifier circuit 23 adds the electrical signal a1 and the offset voltage b1, and sends the signal after the addition to the integrating circuit 24 as the electrical signal a2 (corrected electrical signal).

積分回路２４は、電気信号ａ２を所定の時間で積分して積分信号ａ３を算出する回路である。積分回路２４へは、レーザ加工制御装置１０から積分指令ｂ３（積分時間を指定する信号）が送られる。積分回路２４は、積分指令ｂ３に対応する時間で電気信号ａ２を積分して積分信号ａ３（レーザパワーに応じた信号）を算出しレーザ加工制御装置１０に送る。   The integrating circuit 24 is a circuit that integrates the electric signal a2 over a predetermined time and calculates an integrated signal a3. An integration command b3 (a signal specifying an integration time) is sent from the laser processing control device 10 to the integration circuit 24. The integration circuit 24 integrates the electric signal a2 at a time corresponding to the integration command b3 to calculate an integration signal a3 (a signal corresponding to the laser power) and sends it to the laser processing control device 10.

レーザ発振器１から出射されたレーザ光２は、部分反射鏡（部分透過鏡）３１へ送られる。部分反射鏡３１は、レーザ光２のうち透過させないレーザ光２を反射してガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙ側へ送る。また、部分反射鏡３１は、レーザ光２の一部を透過させて積分信号算出装置２０（赤外線センサ２２）に送る。積分信号算出装置２０は、部分反射鏡３１からのレーザ光を用いて積分信号ａ３を算出し、算出した積分信号ａ３をレーザ加工制御装置１０に送る。レーザ加工制御装置１０は、積分信号ａ３に基づいて、被加工物７に照射されるレーザ光２のエネルギー量を算出する。そして、レーザ加工制御装置１０は、算出したエネルギー量に応じたオフセット電圧ｂ１を増幅回路２３に送る。   The laser beam 2 emitted from the laser oscillator 1 is sent to a partial reflection mirror (partial transmission mirror) 31. The partial reflection mirror 31 reflects the laser light 2 that is not transmitted among the laser light 2 and sends it to the galvanometer mirrors 61X and 61Y side. The partial reflection mirror 31 transmits a part of the laser light 2 and sends it to the integrated signal calculation device 20 (infrared sensor 22). The integration signal calculation device 20 calculates the integration signal a3 using the laser light from the partial reflection mirror 31, and sends the calculated integration signal a3 to the laser processing control device 10. The laser processing control device 10 calculates the energy amount of the laser light 2 irradiated to the workpiece 7 based on the integration signal a3. Then, the laser processing control device 10 sends an offset voltage b1 corresponding to the calculated energy amount to the amplifier circuit 23.

これにより、増幅回路２３は、電気信号ａ１とオフセット電圧ｂ１を加算し、加算後の信号を電気信号ａ２として積分回路２４に送る。レーザ加工制御装置１０は、この電気信号ａ２を用いて積分信号ａ３を算出し、算出した積分信号ａ３をレーザ加工制御装置１０に送る。そして、レーザ加工制御装置１０は、電気信号ａ２を用いて算出された積分信号ａ３に基づいて、被加工物７に照射されるレーザ光２のエネルギー量を算出する。レーザ加工制御装置１０は、算出したエネルギー量に応じたオフセット電圧ｂ１を増幅回路２３に送るとともに、算出したエネルギー量に応じたレーザ光を出射させる指示（発振指示ｂ２）をレーザ発振器１に送る。   Thereby, the amplifier circuit 23 adds the electric signal a1 and the offset voltage b1, and sends the signal after the addition to the integrating circuit 24 as the electric signal a2. The laser processing control device 10 calculates an integration signal a3 using this electric signal a2, and sends the calculated integration signal a3 to the laser processing control device 10. And the laser processing control apparatus 10 calculates the energy amount of the laser beam 2 irradiated to the workpiece 7 based on the integration signal a3 calculated using the electric signal a2. The laser processing control device 10 sends an offset voltage b1 corresponding to the calculated energy amount to the amplifier circuit 23 and sends an instruction (oscillation instruction b2) to emit laser light corresponding to the calculated energy amount to the laser oscillator 1.

つぎに、実施の形態１のレーザ加工制御装置１０の構成について説明する。レーザ加工制御装置１０は、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ゲートアレイなどによって構成されている。図３は、実施の形態１に係るレーザ加工制御装置の構成を示す機能ブロック図である。レーザ加工制御装置１０は、積分信号入力部１１、オフセット電圧算出部（オフセット量算出部）１２、オフセット電圧出力部（オフセット量出力部）１３、積分指令出力部１４、レーザパルス出力指示部（制御部）１５、エネルギー量算出部１６を有している。   Next, the configuration of the laser processing control apparatus 10 according to the first embodiment will be described. The laser processing control device 10 is configured by, for example, a CPU, a ROM, a RAM, a gate array, and the like. FIG. 3 is a functional block diagram showing the configuration of the laser processing control apparatus according to the first embodiment. The laser processing control device 10 includes an integration signal input unit 11, an offset voltage calculation unit (offset amount calculation unit) 12, an offset voltage output unit (offset amount output unit) 13, an integration command output unit 14, a laser pulse output instruction unit (control). Part) 15 and an energy amount calculation part 16.

積分信号入力部１１は、積分回路２４から送られてくる積分信号ａ３を入力し、オフセット電圧算出部１２とエネルギー量算出部１６に送る。オフセット電圧算出部１２は、積分信号ａ３に後述のオフセット係数ｋをかけることによって、増幅回路２３に送るオフセット電圧ｂ１を算出する。   The integration signal input unit 11 receives the integration signal a3 sent from the integration circuit 24 and sends it to the offset voltage calculation unit 12 and the energy amount calculation unit 16. The offset voltage calculation unit 12 calculates an offset voltage b1 to be sent to the amplifier circuit 23 by multiplying an integral signal a3 by an offset coefficient k described later.

オフセット電圧出力部１３は、オフセット電圧算出部１２が算出したオフセット電圧ｂ１を増幅回路２３へ出力する。積分指令出力部１４は、積分時間を指定するための積分指令ｂ３を積分回路２４へ出力する。積分指令出力部１４は、ＸＹテーブル８が所望の位置に到達してＸＹテーブル８が停止した後に、オフセット値を測定するための積分指令ｂ３を積分回路２４へ出力する。   The offset voltage output unit 13 outputs the offset voltage b1 calculated by the offset voltage calculation unit 12 to the amplifier circuit 23. The integration command output unit 14 outputs an integration command b3 for designating the integration time to the integration circuit 24. The integration command output unit 14 outputs an integration command b3 for measuring an offset value to the integration circuit 24 after the XY table 8 reaches a desired position and the XY table 8 stops.

エネルギー量算出部１６は、積分信号ａ３に基づいて、レーザ光２のエネルギー量をパルス毎に算出する。エネルギー量算出部１６は、予め加工穴毎に設定されるエネルギー量の合計値（各加工穴に設定されるパルス毎のエネルギー量を合計した値）（以下、エネルギー量基準値という）と、算出した実際のエネルギー量（以下、実エネルギー量という）と、を比較し、比較結果（エネルギー量の差分）をレーザパルス出力指示部１５に送る。   The energy amount calculation unit 16 calculates the energy amount of the laser light 2 for each pulse based on the integration signal a3. The energy amount calculation unit 16 calculates a total value of energy amounts set in advance for each machining hole (a total value of energy amounts for each pulse set in each machining hole) (hereinafter, referred to as an energy amount reference value). The actual energy amount (hereinafter referred to as the actual energy amount) is compared, and the comparison result (difference in energy amount) is sent to the laser pulse output instruction unit 15.

レーザパルス出力指示部１５は、エネルギー量の比較結果に基づいて、レーザ光の出射停止または追加出射を指示する発振指示ｂ２をレーザ発振器１に送る。レーザパルス出力指示部１５は、実エネルギー量がエネルギー量基準値よりも小さかった場合、エネルギー量の差分に応じたパルス数だけレーザ光を追加出射させる発振指示ｂ２をレーザ発振器１に送る。レーザパルス出力指示部１５は、実エネルギー量がエネルギー量基準値よりも大きくなると判明した時点で、レーザ光を出射停止させる発振指示ｂ２をレーザ発振器１に送る。   The laser pulse output instruction unit 15 sends to the laser oscillator 1 an oscillation instruction b2 for instructing stoppage of laser light emission or additional emission based on the energy amount comparison result. When the actual energy amount is smaller than the energy amount reference value, the laser pulse output instruction unit 15 sends to the laser oscillator 1 an oscillation instruction b2 for additionally emitting laser light by the number of pulses corresponding to the difference in energy amount. When it is determined that the actual energy amount becomes larger than the energy amount reference value, the laser pulse output instruction unit 15 sends an oscillation instruction b2 for stopping emission of laser light to the laser oscillator 1.

つぎに、赤外線センサ２２から出力されて増幅回路２３で増幅されたレーザパルス（電気信号ａ２）と、積分信号ａ３について説明する。図４は、赤外線センサに温度ドリフトが発生していない場合の積分信号を説明するための図であり、図５は、赤外線センサに温度ドリフトが発生した場合の積分信号を説明するための図である。   Next, the laser pulse (electric signal a2) output from the infrared sensor 22 and amplified by the amplifier circuit 23 and the integrated signal a3 will be described. FIG. 4 is a diagram for explaining an integration signal when temperature drift does not occur in the infrared sensor, and FIG. 5 is a diagram for explaining integration signal when temperature drift occurs in the infrared sensor. is there.

赤外線センサ２２に温度ドリフトが発生していない場合、赤外線センサ２２からはオフセットの無いレーザパルス（電気信号ａ１）が出力される。この場合、レーザ光が出射されていないタイミングでは、基準値である「０」のレーザパルスａ１が赤外線センサ２２から出力される。そして、レーザ加工制御装置１０から増幅回路２３へのオフセット電圧ｂ１の入力がなければ、図４に示すように、増幅回路２３からはオフセットの無いレーザパルス（電気信号ａ２）が出力される。   When the temperature drift does not occur in the infrared sensor 22, the infrared sensor 22 outputs a laser pulse (electrical signal a1) having no offset. In this case, at the timing when the laser beam is not emitted, the laser pulse a <b> 1 that is the reference value is output from the infrared sensor 22. If there is no input of the offset voltage b1 from the laser processing controller 10 to the amplifier circuit 23, a laser pulse (electric signal a2) having no offset is output from the amplifier circuit 23 as shown in FIG.

レーザ加工制御装置１０の積分指令出力部１４は、パルスの立ち上がりよりも前に積分指令（レーザ光のエネルギー量を測定するための積分指令）（以下、積分指令ｂｘという）の信号を立ち上げる。ここでの積分指令ｂｘは、積分指令ｂ３と同様の積分指令であり、積分指令ｂ３がオフセット値を測定するための積分指令であるのに対して、積分指令ｂｘは、エネルギー量を測定するための積分指令である。積分指令出力部１４は、パルスが立ち下がった後に積分指令ｂｘの信号を立ち下げる。これらの積分指令ｂｘは、積分指令出力部１４から積分回路２４に送られる。積分回路２４は、積分指令ｂｘが立ち上がっている時間だけ、レーザパルス光を積分（電気信号ａ２の面積を算出）する。これにより、積分回路２４は、積分結果として正常な積分信号ａ３（エネルギー量）を得る。   The integration command output unit 14 of the laser processing control device 10 raises a signal of an integration command (an integration command for measuring the energy amount of laser light) (hereinafter referred to as an integration command bx) before the rising of the pulse. Here, the integration command bx is an integration command similar to the integration command b3, and the integration command b3 is an integration command for measuring the offset value, whereas the integration command bx is for measuring the amount of energy. This is the integration command. The integration command output unit 14 lowers the signal of the integration command bx after the pulse falls. These integration commands bx are sent from the integration command output unit 14 to the integration circuit 24. The integration circuit 24 integrates the laser pulse light (calculates the area of the electric signal a2) for the time during which the integration command bx rises. Thereby, the integration circuit 24 obtains a normal integration signal a3 (energy amount) as an integration result.

一方、赤外線センサ２２に温度ドリフトが発生している場合、赤外線センサ２２からはオフセットを有したレーザパルスａ１が出力される。この場合、レーザ光が出射されていないタイミングであっても、基準値である「０」よりも小さなレーザパルスａ１または「０」よりも大きなレーザパルスａ１が赤外線センサ２２から出力される。そして、レーザ加工制御装置１０から増幅回路２３へのオフセット電圧ｂ１の入力がなければ、図５に示すように、増幅回路２３からは、「＋」のオフセットを有したレーザパルスや、「−」のオフセットを有したレーザパルスが出力される。このため、積分回路２４は、積分結果としてプラス側にシフトした積分信号ａ３やマイナス側にシフトした積分信号ａ３を得る。   On the other hand, when a temperature drift occurs in the infrared sensor 22, the infrared sensor 22 outputs a laser pulse a1 having an offset. In this case, the laser pulse a1 smaller than the reference value “0” or the laser pulse a1 larger than “0” is output from the infrared sensor 22 even when the laser beam is not emitted. If there is no input of the offset voltage b1 from the laser processing control device 10 to the amplifier circuit 23, as shown in FIG. 5, a laser pulse having an “+” offset or “−” is sent from the amplifier circuit 23. A laser pulse having an offset of is output. For this reason, the integration circuit 24 obtains the integration signal a3 shifted to the plus side and the integration signal a3 shifted to the minus side as the integration result.

正常な値からプラス側またはマイナス側にシフトした積分信号ａ３を用いて、被加工物７へ照射されたレーザ光のエネルギー量を算出すると、実際のエネルギー量を正しく算出することができない。そこで、本実施の形態では、レーザ加工制御装置１０が、積分信号ａ３に応じたオフセット電圧ｂ１を増幅回路２３に入力する。これにより、オフセット電圧ｂ１が増幅回路２３に入力されなければ「＋」や「−」のオフセットを有したレーザパルスが増幅回路２３から出力される場合に、オフセットの無いレーザパルスを増幅回路２３から出力させることが可能となる。   If the energy amount of the laser beam irradiated to the workpiece 7 is calculated using the integration signal a3 shifted from the normal value to the plus side or the minus side, the actual energy amount cannot be calculated correctly. Therefore, in the present embodiment, the laser processing control apparatus 10 inputs the offset voltage b1 corresponding to the integration signal a3 to the amplifier circuit 23. As a result, if the offset voltage b1 is not input to the amplifier circuit 23 and a laser pulse having an offset of “+” or “−” is output from the amplifier circuit 23, a laser pulse having no offset is output from the amplifier circuit 23. It is possible to output.

つぎに、オフセット電圧ｂ１の算出処理手順について説明する。図６は、オフセット電圧の算出処理手順を示すフローチャートであり、図７は、オフセット電圧の算出処理手順を説明するための図である。   Next, the procedure for calculating the offset voltage b1 will be described. FIG. 6 is a flowchart showing an offset voltage calculation processing procedure, and FIG. 7 is a diagram for explaining an offset voltage calculation processing procedure.

レーザ加工が開始されると、レーザ加工装置１０１は、ＸＹテーブル８を移動させることによって、被加工物７の加工位置（レーザ照射位置）に被加工物７を移動させる。この後、ガルバノスキャナ６Ｘ，６Ｙやガルバノミラー６１Ｘ，６１Ｙを動作させることによって被加工物７の加工位置が調整される。そして、レーザ発振器１からレーザ光２が出射される。レーザ発振器１から出射されたレーザ光２は、部分反射鏡３１で一部だけ透過させられて赤外線センサ２２に送られる。   When laser processing is started, the laser processing apparatus 101 moves the workpiece 7 to the processing position (laser irradiation position) of the workpiece 7 by moving the XY table 8. Thereafter, the processing position of the workpiece 7 is adjusted by operating the galvano scanners 6X and 6Y and the galvanometer mirrors 61X and 61Y. Laser light 2 is emitted from the laser oscillator 1. The laser beam 2 emitted from the laser oscillator 1 is partially transmitted by the partial reflection mirror 31 and sent to the infrared sensor 22.

赤外線センサ２２は、レーザ光２の光強度を電気信号ａ１に変換して増幅回路２３に送る。増幅回路２３は、電気信号ａ１を増幅した電気信号ａ２（レーザパルス）を積分回路２４に送る。   The infrared sensor 22 converts the light intensity of the laser light 2 into an electric signal a <b> 1 and sends it to the amplifier circuit 23. The amplifier circuit 23 sends an electric signal a2 (laser pulse) obtained by amplifying the electric signal a1 to the integrating circuit 24.

また、レーザ加工が開始すると、積分指令出力部１４は、被加工物７にレーザ光が出射されているか否か（加工中であるか否か）を確認する（ステップＳ１１０）。具体的には、ガルバノスキャナ６Ｘ，６Ｙの動作が停止して被加工物７にレーザ光が出射されている状態（タイミング）であるか否かを判断する。   When laser processing starts, the integration command output unit 14 checks whether or not laser light is emitted to the workpiece 7 (whether or not processing is in progress) (step S110). Specifically, it is determined whether or not the operation of the galvano scanners 6X and 6Y is stopped and laser light is emitted to the workpiece 7 (timing).

被加工物７にレーザ光が出射されていれば（ステップＳ１１０、Ｙｅｓ）、積分指令出力部１４は、積分指令ｂ３を出力することなく処理を終了する。被加工物７にレーザ光が出射されていなければ（ステップＳ１１０、Ｎｏ）、積分指令出力部１４は、例えば１００μｓｅｃ間の積分指令ｂ３を積分回路２４へ出力する。積分回路２４は、積分指令ｂ３が立ち上がっている時間だけ各レーザパルス（電気信号ａ２）を積分して積分信号ａ３を算出する（ステップＳ１２０）。そして、積分回路２４は、積分信号ａ３をレーザ加工制御装置１０に送る。この積分信号ａ３は、積分信号入力部１１を介してオフセット電圧算出部１２とエネルギー量算出部１６に送られる。   If the laser beam is emitted to the workpiece 7 (step S110, Yes), the integration command output unit 14 ends the process without outputting the integration command b3. If the laser beam is not emitted to the workpiece 7 (No at Step S110), the integration command output unit 14 outputs an integration command b3 for 100 μsec to the integration circuit 24, for example. The integration circuit 24 integrates each laser pulse (electric signal a2) for the time during which the integration command b3 rises to calculate an integration signal a3 (step S120). Then, the integration circuit 24 sends the integration signal a3 to the laser processing control device 10. The integration signal a3 is sent to the offset voltage calculation unit 12 and the energy amount calculation unit 16 via the integration signal input unit 11.

オフセット電圧算出部１２は、積分信号ａ３を積分電圧ｄに変換する。ここでの積分電圧ｄは、積分信号ａ３に対応する電圧であり、積分信号ａ３の各ピーク値である。そして、オフセット電圧算出部１２は、積分電圧ｄが設定範囲内であるか否かを判断する、具体的には、オフセット電圧算出部１２は、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値であるか否かを判断する（ステップＳ１３０）。ここでの合格閾値は、レーザ加工の加工品質に基づいて予め設定される値であり、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値の時に合格品質のレーザ加工を行なえるものである。合格閾値は、例えばレーザ発振器１からレーザ光が出射された際に算出される積分電圧の±１０％の範囲である。   The offset voltage calculation unit 12 converts the integration signal a3 into an integration voltage d. The integral voltage d here is a voltage corresponding to the integral signal a3, and is each peak value of the integral signal a3. Then, the offset voltage calculation unit 12 determines whether or not the integrated voltage d is within the set range. Specifically, the offset voltage calculation unit 12 determines whether or not | integrated voltage d | ≦ pass threshold. Is determined (step S130). The acceptance threshold here is a value set in advance based on the machining quality of laser processing, and laser processing with acceptable quality can be performed when | integration voltage d | ≦ pass threshold. The acceptance threshold is, for example, in a range of ± 10% of the integrated voltage calculated when the laser light is emitted from the laser oscillator 1.

｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値である場合（ステップＳ１３０、Ｙｅｓ）、オフセット電圧算出部１２は、オフセット電圧ｂ１を算出することなく、処理を終了する。｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値でない場合（ステップＳ１３０、Ｎｏ）、オフセット電圧算出部１２は、積分電圧ｄにオフセット係数ｋをかけることによってオフセット電圧ｂ１を算出する（ステップＳ１４０）。オフセット電圧出力部１３は、オフセット電圧算出部１２が算出したオフセット電圧ｂ１を増幅回路２３へ出力する（ステップＳ１５０）。この後、増幅回路２３は、電気信号ａ１にオフセット電圧ｂ１を加算した電気信号ａ２を積分回路２４に送る。   If | integral voltage d | ≦ pass threshold value (step S130, Yes), the offset voltage calculation unit 12 ends the process without calculating the offset voltage b1. If | integral voltage d | ≦ pass threshold is not satisfied (step S130, No), the offset voltage calculation unit 12 calculates the offset voltage b1 by multiplying the integral voltage d by the offset coefficient k (step S140). The offset voltage output unit 13 outputs the offset voltage b1 calculated by the offset voltage calculation unit 12 to the amplifier circuit 23 (step S150). Thereafter, the amplifier circuit 23 sends an electric signal a2 obtained by adding the offset voltage b1 to the electric signal a1 to the integrating circuit 24.

エネルギー量算出部１６は、積分信号ａ３に基づいて、レーザ光２のエネルギー量をパルス毎に算出する。そして、エネルギー量算出部１６は、パルス毎のエネルギー量を合計することによって実エネルギー量を算出する。エネルギー量算出部１６は、各加工穴に予め設定されるエネルギー量基準値と実エネルギー量とを比較して、エネルギー量の差分をレーザパルス出力指示部１５に送る。   The energy amount calculation unit 16 calculates the energy amount of the laser light 2 for each pulse based on the integration signal a3. And the energy amount calculation part 16 calculates an actual energy amount by totaling the energy amount for every pulse. The energy amount calculation unit 16 compares the energy amount reference value preset in each processing hole with the actual energy amount, and sends the difference in energy amount to the laser pulse output instruction unit 15.

レーザパルス出力指示部１５は、エネルギー量の差分に基づいて、レーザ光の出射停止または追加出射を指示する発振指示ｂ２をレーザ発振器１に送る。レーザパルス出力指示部１５は、実エネルギー量がエネルギー量基準値よりも小さかった場合、エネルギー量の差分に応じたパルス数だけレーザ光を追加出射させる発振指示ｂ２をレーザ発振器１に送る。レーザパルス出力指示部１５は、実エネルギー量がエネルギー量基準値よりも大きい場合または次に算出する実エネルギー量がエネルギー量基準値よりも大きくなると判断した場合、レーザ光を出射停止させる発振指示ｂ２をレーザ発振器１に送る。   The laser pulse output instruction unit 15 sends an oscillation instruction b <b> 2 for instructing stoppage of laser light emission or additional emission to the laser oscillator 1 based on the difference in energy amount. When the actual energy amount is smaller than the energy amount reference value, the laser pulse output instruction unit 15 sends to the laser oscillator 1 an oscillation instruction b2 for additionally emitting laser light by the number of pulses corresponding to the difference in energy amount. When the actual energy amount is larger than the energy amount reference value or when it is determined that the actual energy amount to be calculated next becomes larger than the energy amount reference value, the laser pulse output instructing unit 15 oscillates instruction b2 to stop emitting laser light. Is sent to the laser oscillator 1.

レーザ加工装置１０１は、被加工物７にレーザ光が出射されていなければ（ステップＳ１１０、Ｎｏ）、ステップＳ１２０〜Ｓ１５０の処理（電気信号ａ２の校正動作）を繰り返す。   If the laser beam is not emitted to the workpiece 7 (step S110, No), the laser processing apparatus 101 repeats the processing of steps S120 to S150 (the calibration operation of the electric signal a2).

ここで、電気信号ａ２の校正動作を行なうタイミングについて説明する。図８は、パルス出射数の校正動作を行なうタイミングを説明するための図である。前述したように、レーザ加工装置１０１は、ＸＹテーブル８の移動と被加工物７へのレーザ照射を繰り返すことによって、被加工物７の複数箇所に穴加工を行う。レーザ加工装置１０１は、ＸＹテーブル８を移動させる間、被加工物７へのレーザ照射を停止する。ＸＹテーブル８の移動時間には例えば３００ｍｓｅｃが設定される。また、被加工物７へのレーザ照射には１箇所当たり例えば１〜１０ｓｅｃが設定され、この１〜１０ｓｅｃの間に複数のパルス光がレーザ照射される。   Here, the timing at which the electric signal a2 is calibrated will be described. FIG. 8 is a diagram for explaining the timing for performing the calibration operation of the pulse emission number. As described above, the laser processing apparatus 101 drills holes at a plurality of locations on the workpiece 7 by repeatedly moving the XY table 8 and irradiating the workpiece 7 with laser. The laser processing apparatus 101 stops the laser irradiation to the workpiece 7 while moving the XY table 8. For example, 300 msec is set as the movement time of the XY table 8. In addition, for example, 1 to 10 sec is set for laser irradiation to the workpiece 7, and a plurality of pulse lights are irradiated with laser during this 1 to 10 sec.

本実施の形態のレーザ加工装置１０１は、レーザ光を照射していない時（ＸＹテーブル８が移動している間）に、校正動作を行なう。具体的には、ＸＹテーブル８が移動を開始した後、所定時間（例えばガルバノスキャナ６Ｘ，６Ｙの動作に要する時間よりも長い例えば６０ｍｓｅｃ）の経過後に校正動作を開始する。   The laser processing apparatus 101 according to the present embodiment performs a calibration operation when the laser beam is not irradiated (while the XY table 8 is moving). Specifically, after the XY table 8 starts moving, the calibration operation is started after elapse of a predetermined time (for example, 60 msec longer than the time required for the operation of the galvano scanners 6X and 6Y).

レーザ加工装置１０１は、図７で説明した校正動作を例えば５０回行なうことによって、電気信号ａ２を校正する。１回の校正動作（１つのオフセット電圧ｂ１の算出）に要する時間が例えば１００μｓｅｃである場合、この校正動作を例えば５０回行なうことによって、合計５ｍｓｅｃの時間で校正動作が完了する。   The laser processing apparatus 101 calibrates the electrical signal a2 by performing the calibration operation described in FIG. 7 for example 50 times. When the time required for one calibration operation (calculation of one offset voltage b1) is 100 μsec, for example, the calibration operation is completed in a total time of 5 msec by performing this calibration operation 50 times, for example.

このように、ＸＹテーブル８が移動している間に校正動作を行なうので、レーザ加工処理にロス時間が発生することはない。また、ＸＹテーブル８が移動する度に、校正動作を行なうので、高頻度で校正を行なうことが可能となる。   Thus, since the calibration operation is performed while the XY table 8 is moving, no loss time occurs in the laser processing. Further, since the calibration operation is performed every time the XY table 8 moves, calibration can be performed with high frequency.

なお、ここでは校正動作を５０回行なう場合について説明したが、校正動作を所定回数行なった後に、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値となれば、校正動作を終了してもよい。この場合、次にレーザ照射が行なわれるまで、校正動作を停止する。また、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値とならなければ、校正動作を５０回以上行ってもよい。この場合、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値となるまで校正動作を続けてもよいし、ＸＹテーブル８が移動している間のみ校正動作を続けてもよい。｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値となるまで校正動作を続ける場合、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値となるまで次のレーザ照射を待機させる。そして、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値となった後、次のレーザ照射を開始する。   Although the case where the calibration operation is performed 50 times has been described here, the calibration operation may be terminated if | integration voltage d | ≦ pass threshold after performing the calibration operation a predetermined number of times. In this case, the calibration operation is stopped until the next laser irradiation. If | integration voltage d | ≦ pass threshold is not satisfied, the calibration operation may be performed 50 times or more. In this case, the calibration operation may be continued until | integration voltage d | ≦ pass threshold, or the calibration operation may be continued only while the XY table 8 is moving. When the calibration operation is continued until | integration voltage d | ≦ pass threshold, the next laser irradiation is waited until | integration voltage d | ≦ pass threshold. Then, after | integration voltage d | ≦ pass threshold, the next laser irradiation is started.

なお、本実施の形態では、ＸＹテーブル８が移動している間に校正動作を行なう場合について説明したが、パルス出射とパルス出射の間（図８に示した１〜１０ｓｅｃの間など）に、校正動作を行なってもよい。この場合、１つのパルス出射を行った後、次のパルス出射を行うまでの間（パルス出射間毎）に、ステップＳ１２０〜Ｓ１５０の処理（校正動作）を少なくとも１回行なう。そして、校正動作を行なった後、次のパルス出射を行い、さらに次のパルス出射を行うまでの間に、ステップＳ１２０〜Ｓ１５０の処理を少なくとも１回行なう。換言すると、レーザ加工装置１０１は、１発のパルス出射と校正動作とを順番に繰り返して行なう。なお、レーザ加工装置１０１は、複数発のパルス出射に１回の割合で校正動作を行なってもよい。   In the present embodiment, the case where the calibration operation is performed while the XY table 8 is moving has been described. However, between the pulse emission and the pulse emission (for example, between 1 to 10 sec shown in FIG. 8), A calibration operation may be performed. In this case, the process (calibration operation) of steps S120 to S150 is performed at least once after one pulse is emitted and before the next pulse is emitted (every pulse emission). Then, after performing the calibration operation, the next pulse emission is performed, and the process of steps S120 to S150 is performed at least once before the next pulse emission. In other words, the laser processing apparatus 101 repeatedly performs one pulse emission and calibration operation in order. The laser processing apparatus 101 may perform the calibration operation at a rate of once for a plurality of pulse emission.

レーザ加工装置１０１が被加工物７をレーザ加工する際には、複数のパルス光が出射される。そして、このパルス光は連続して赤外線センサ２２に入力されることとなる。このため、パルス出射とパルス出射の間に校正動作を行なわない場合、増幅回路２３からは図９の２点鎖線で示すような特性のレーザパルス（電気信号ａ２）が出力される場合がある。一方、パルス出射とパルス出射の間に校正動作を行なえば、増幅回路２３からは図９の実線で示すような特性のレーザパルス（電気信号ａ２）が出力されることとなる。   When the laser processing apparatus 101 performs laser processing on the workpiece 7, a plurality of pulse lights are emitted. The pulsed light is continuously input to the infrared sensor 22. For this reason, when a calibration operation is not performed between pulse emission, the amplification circuit 23 may output a laser pulse (electric signal a2) having a characteristic as indicated by a two-dot chain line in FIG. On the other hand, if a calibration operation is performed between pulse emission, the amplification circuit 23 outputs a laser pulse (electrical signal a2) having the characteristics shown by the solid line in FIG.

また、本実施の形態では、積分信号算出装置２０とレーザ加工制御装置１０を別々の校正としたが、レーザ加工制御装置１０が積分信号算出装置２０を有する構成としてもよい。   In the present embodiment, the integrated signal calculation device 20 and the laser processing control device 10 are separately calibrated. However, the laser processing control device 10 may include the integrated signal calculation device 20.

また、本実施の形態では、電気信号ａ２を積分した積分信号ａ３（積分電圧ｄ）を用いてオフセット電圧ｂ１を算出する場合について説明したが、電気信号ａ２を用いてオフセット電圧ｂ１を算出してもよい。また、電気信号ａ２を用いて実エネルギー量を算出してもよい。   In the present embodiment, the case where the offset voltage b1 is calculated using the integrated signal a3 (integrated voltage d) obtained by integrating the electric signal a2 has been described. However, the offset voltage b1 is calculated using the electric signal a2. Also good. Further, the actual energy amount may be calculated using the electrical signal a2.

なお、本実施の形態では、レーザ加工制御装置１０がレーザ発振器１が出射するレーザ光のパルス数を制御する場合について説明したが、レーザ加工制御装置１０はレーザ発振器１が出射するレーザ光のエネルギーパワーを制御してもよい。   In this embodiment, the case where the laser processing control device 10 controls the number of pulses of the laser light emitted from the laser oscillator 1 has been described. However, the laser processing control device 10 uses the energy of the laser light emitted from the laser oscillator 1. The power may be controlled.

このように実施の形態１によれば、増幅回路２３からはオフセット電圧ｂ１に応じた正確な電気信号ａ２が出力されるので、被加工物７に照射されるレーザ光のレーザパワーを正確に測定することが可能となる。   As described above, according to the first embodiment, the accurate electric signal a2 corresponding to the offset voltage b1 is output from the amplifier circuit 23. Therefore, the laser power of the laser light applied to the workpiece 7 is accurately measured. It becomes possible to do.

また、ＸＹテーブル８が移動している間に電気信号ａ２の校正動作を行なうので、電気信号ａ２の校正動作がレーザ加工処理を遅延させることはない。また、ＸＹテーブル８が移動する度に電気信号ａ２の校正動作を行なうので、高頻度に電気信号ａ２の校正を行なうことが可能となる。また、レーザ光２のパルス出射間毎に電気信号ａ２の校正動作を行なうので、正確な電気信号ａ２の校正を行なうことが可能となる。   Further, since the calibration operation of the electrical signal a2 is performed while the XY table 8 is moving, the calibration operation of the electrical signal a2 does not delay the laser processing. Further, since the electric signal a2 is calibrated every time the XY table 8 moves, the electric signal a2 can be calibrated frequently. In addition, since the electric signal a2 is calibrated every time the pulse of the laser beam 2 is emitted, the electric signal a2 can be accurately calibrated.

実施の形態２．
つぎに、図１０〜図１２を参照してこの発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、レーザ加工制御装置１０がソフトウェア上の演算によって、積分信号ａ３を正しい積分信号（温度ドリフトを考慮した積分信号）に補正し、補正した積分信号（後述の積分信号ａ４）を用いてレーザパルス光の実エネルギー量を算出する。 Embodiment 2. FIG.
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the laser processing control device 10 corrects the integration signal a3 to a correct integration signal (integration signal considering temperature drift) by calculation on software, and the corrected integration signal (integration signal a4 described later) is corrected. The actual energy amount of the laser pulse light is calculated using this.

図１０は、実施の形態２に係る積分信号測定装置の構成を示す図である。図１０の各構成要素のうち図２に示す実施の形態１の積分信号算出装置２０と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。   FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of the integral signal measurement device according to the second embodiment. Of the constituent elements in FIG. 10, constituent elements that achieve the same functions as those of the integrated signal calculating device 20 of the first embodiment shown in FIG. 2 are given the same numbers, and redundant descriptions are omitted.

積分信号算出装置２０は、赤外線センサ２２、積分回路２４を含んで構成されている。本実施の形態の積分回路２４は、赤外線センサ２２に接続されており、赤外線センサ２２から出力される電気信号ａ１を所定の時間（積分指令ｂ３）で積分して積分信号ａ３を算出する。積分回路２４は、積分指令ｂ３に対応する時間で積分した電気信号ａ１を積分信号ａ３としてレーザ加工制御装置１０に送る。   The integration signal calculation device 20 includes an infrared sensor 22 and an integration circuit 24. The integrating circuit 24 of the present embodiment is connected to the infrared sensor 22 and integrates the electric signal a1 output from the infrared sensor 22 for a predetermined time (integration command b3) to calculate an integrated signal a3. The integration circuit 24 sends the electrical signal a1 integrated at the time corresponding to the integration command b3 to the laser processing control apparatus 10 as the integration signal a3.

つぎに、実施の形態２のレーザ加工制御装置１０の構成について説明する。図１１は、実施の形態２に係るレーザ加工制御装置の構成を示す機能ブロック図である。図１１の各構成要素のうち図３に示す実施の形態１のレーザ加工制御装置１０と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。   Next, the configuration of the laser processing control apparatus 10 according to the second embodiment will be described. FIG. 11 is a functional block diagram showing the configuration of the laser processing control apparatus according to the second embodiment. Among the constituent elements in FIG. 11, constituent elements that achieve the same functions as those of the laser processing control apparatus 10 of the first embodiment shown in FIG.

レーザ加工制御装置１０は、積分信号入力部１１、積分指令出力部１４、レーザパルス出力指示部１５、エネルギー量算出部１６、オフセット量記憶部１７、積分電圧算出部１８、オフセット量算出部１９を有している。   The laser processing control device 10 includes an integration signal input unit 11, an integration command output unit 14, a laser pulse output instruction unit 15, an energy amount calculation unit 16, an offset amount storage unit 17, an integral voltage calculation unit 18, and an offset amount calculation unit 19. Have.

本実施の形態のオフセット量算出部１９は、積分信号ａ３を積分電圧ｄに変換するとともに、積分電圧ｄに基づいてオフセット量ｃを算出する。ここでのオフセット量ｃは、赤外線センサ２２の温度ドリフトに起因する積分信号ａ３のずれ量（オフセット）を補正するための補正値である。オフセット量ｃは、積分回路２４から次に入力されてくる積分信号ａ３の補正に用いられる。   The offset amount calculation unit 19 according to the present embodiment converts the integration signal a3 into the integration voltage d and calculates the offset amount c based on the integration voltage d. The offset amount c here is a correction value for correcting the shift amount (offset) of the integrated signal a3 caused by the temperature drift of the infrared sensor 22. The offset amount c is used for correcting the integration signal a3 input next from the integration circuit 24.

オフセット量記憶部１７は、オフセット量算出部１９が算出した最新のオフセット量ｃを記憶する。積分電圧算出部１８は、積分回路２４から次に入力されてくる積分信号ａ３を、オフセット量記憶部１７が記憶している最新のオフセット量ｃを用いて補正する。積分電圧算出部１８は、オフセット量ｃを用いて補正した積分信号を積分信号ａ４（図示せず）としてエネルギー量算出部１６に送る。エネルギー量算出部１６は、積分信号ａ４に基づいてレーザ光２のエネルギー量をパルス毎に算出する。   The offset amount storage unit 17 stores the latest offset amount c calculated by the offset amount calculation unit 19. The integration voltage calculation unit 18 corrects the integration signal a <b> 3 input next from the integration circuit 24 using the latest offset amount c stored in the offset amount storage unit 17. The integration voltage calculation unit 18 sends the integration signal corrected using the offset amount c to the energy amount calculation unit 16 as an integration signal a4 (not shown). The energy amount calculation unit 16 calculates the energy amount of the laser light 2 for each pulse based on the integration signal a4.

つぎに、積分信号ａ４の算出処理手順について説明する。図１２は、積分信号の算出処理手順を示すフローチャートである。図１２に示す処理手順のうち、図６で説明した実施の形態１のレーザ加工装置１０１が行なう処理手順と同様の処理手順については、その説明を省略する。   Next, a procedure for calculating the integration signal a4 will be described. FIG. 12 is a flowchart showing the calculation process procedure of the integral signal. In the processing procedure shown in FIG. 12, the description of the processing procedure similar to the processing procedure performed by the laser processing apparatus 101 of the first embodiment described in FIG. 6 is omitted.

レーザ加工装置１０１は、レーザ加工を開始すると、レーザ発振器１からレーザ光２を出射する。レーザ発振器１から出射されたレーザ光２は、部分反射鏡３１で一部だけ透過させられて赤外線センサ２２に送られる。赤外線センサ２２は、レーザ光２の光強度を電気信号ａ１（レーザパルス）に変換して積分回路２４に送る。   When laser processing starts, the laser processing apparatus 101 emits laser light 2 from the laser oscillator 1. The laser beam 2 emitted from the laser oscillator 1 is partially transmitted by the partial reflection mirror 31 and sent to the infrared sensor 22. The infrared sensor 22 converts the light intensity of the laser light 2 into an electric signal a1 (laser pulse) and sends it to the integrating circuit 24.

また、レーザ加工を開始すると、積分指令出力部１４は、被加工物７にレーザ光が出射されているか否かを確認する（ステップＳ２１０）。被加工物７にレーザ光が出射されていれば（ステップＳ２１０、Ｙｅｓ）、積分指令出力部１４は、積分指令ｂ３を出力することなく処理を終了する。被加工物７にレーザ光が出射されていなければ（ステップＳ２１０、Ｎｏ）、積分指令出力部１４は、例えば１００μｓｅｃ間の積分指令ｂ３を積分回路２４へ出力する。積分回路２４は、積分指令ｂ３が立ち上がっている時間だけ各レーザパルス（電気信号ａ１）を積分して積分信号ａ３を算出する（ステップＳ２２０）。そして、積分回路２４は、積分信号ａ３をレーザ加工制御装置１０に送る。この積分信号ａ３は、積分信号入力部１１を介してオフセット量算出部１９と積分電圧算出部１８に送られる。   When laser processing is started, the integration command output unit 14 checks whether or not laser light is emitted to the workpiece 7 (step S210). If the laser beam is emitted to the workpiece 7 (step S210, Yes), the integration command output unit 14 ends the process without outputting the integration command b3. If the laser beam is not emitted to the workpiece 7 (No at Step S210), the integration command output unit 14 outputs the integration command b3 for 100 μsec to the integration circuit 24, for example. The integration circuit 24 integrates each laser pulse (electrical signal a1) for the time during which the integration command b3 rises to calculate an integration signal a3 (step S220). Then, the integration circuit 24 sends the integration signal a3 to the laser processing control device 10. The integration signal a3 is sent to the offset amount calculation unit 19 and the integration voltage calculation unit 18 via the integration signal input unit 11.

オフセット量算出部１９は、積分信号ａ３を積分電圧ｄに変換する。オフセット量算出部１９は、積分電圧ｄが設定範囲内であるか否かを判断する、具体的には、オフセット量算出部１９は、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値であるか否かを判断する（ステップＳ２３０）。   The offset amount calculation unit 19 converts the integration signal a3 into an integration voltage d. The offset amount calculation unit 19 determines whether or not the integrated voltage d is within the set range. Specifically, the offset amount calculation unit 19 determines whether or not | integration voltage d | ≦ pass threshold. (Step S230).

｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値である場合（ステップＳ２３０、Ｙｅｓ）、オフセット量算出部１９は、オフセット量ｃを算出することなく、処理を終了する。｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値でない場合（ステップＳ２３０、Ｎｏ）、オフセット量算出部１９は、積分電圧ｄに基づいてオフセット量ｃを算出する。   When | integration voltage d | ≦ pass threshold value (step S230, Yes), the offset amount calculation unit 19 ends the process without calculating the offset amount c. If | integration voltage d | ≦ pass threshold is not satisfied (step S230, No), offset amount calculation unit 19 calculates offset amount c based on integration voltage d.

オフセット量算出部１９は、例えば積分電圧ｄの大きさをオフセット量ｃの大きさとする（積分電圧ｄ＝オフセット量ｃ）。このとき、積分電圧ｄの符号とオフセット量ｃの符号を反転させておく（積分電圧ｄ×（−１）をオフセット量ｃとする）。オフセット量記憶部１７は、オフセット量算出部１９が算出したオフセット量ｃを記憶しておく（ステップＳ２４０）。   For example, the offset amount calculation unit 19 sets the magnitude of the integrated voltage d to the magnitude of the offset amount c (integrated voltage d = offset amount c). At this time, the sign of the integrated voltage d and the sign of the offset amount c are inverted (the integrated voltage d × (−1) is set as the offset amount c). The offset amount storage unit 17 stores the offset amount c calculated by the offset amount calculation unit 19 (step S240).

この後、被加工物７にレーザ光が出射されていなければ、積分指令出力部１４は積分指令ｂ３を積分回路２４へ出力し、積分回路２４は積分信号ａ３を算出してレーザ加工制御装置１０に送る。   Thereafter, if the laser beam is not emitted to the workpiece 7, the integration command output unit 14 outputs the integration command b3 to the integration circuit 24, and the integration circuit 24 calculates the integration signal a3 to calculate the laser processing control device 10. Send to.

この積分信号ａ３は、積分信号入力部１１を介してオフセット量算出部１９と積分電圧算出部１８に送られる。積分電圧算出部１８は、オフセット量記憶部１７が記憶しておいた最新のオフセット量ｃを積分信号ａ３に加算して補正後の積分信号ａ４（赤外線センサ２２の温度ドリフトに起因する積分信号ａ１，ａ３のずれ量を補正した積分信号ａ４）を算出する（ステップＳ２５０）。   The integration signal a3 is sent to the offset amount calculation unit 19 and the integration voltage calculation unit 18 via the integration signal input unit 11. The integrated voltage calculating unit 18 adds the latest offset amount c stored in the offset amount storage unit 17 to the integrated signal a3 and corrects the integrated signal a4 (integrated signal a1 due to the temperature drift of the infrared sensor 22). , A3 is calculated (step S250).

そして、積分電圧算出部１８は、算出した積分電圧ｄをエネルギー量算出部１６に送る。エネルギー量算出部１６は、積分電圧ｄに基づいて、レーザ光２のエネルギー量をパルス毎に算出する。以下、レーザ加工制御装置１０は、実施の形態１と同様の処理によってレーザ発振器１を制御する。   Then, the integrated voltage calculation unit 18 sends the calculated integration voltage d to the energy amount calculation unit 16. The energy amount calculation unit 16 calculates the energy amount of the laser light 2 for each pulse based on the integrated voltage d. Hereinafter, the laser processing control device 10 controls the laser oscillator 1 by the same processing as in the first embodiment.

また、オフセット量算出部１９は、積分信号ａ３を積分電圧ｄに変換する。そして、オフセット量算出部１９は、｜積分電圧ｄ｜≦合格閾値でなければ、積分電圧ｄに基づいて新たなオフセット量ｃを算出する。オフセット量記憶部１７は、オフセット量算出部１９が算出した新たなオフセット量ｃを記憶しておく。   Further, the offset amount calculation unit 19 converts the integration signal a3 into an integration voltage d. The offset amount calculation unit 19 calculates a new offset amount c based on the integrated voltage d unless | integrated voltage d | ≦ pass threshold. The offset amount storage unit 17 stores the new offset amount c calculated by the offset amount calculation unit 19.

この後、レーザ加工装置１０１は、ステップＳ２１０〜Ｓ２５０の処理を繰り返す。具体的には、被加工物７にレーザ光が出射されていなければ、積分指令出力部１４はｎ（ｎは自然数）パルス目のパルス光に対応する積分指令ｂ３を積分回路２４へ出力し、積分回路２４はｎパルス目のパルス光の積分信号ａ３を算出してレーザ加工制御装置１０に送る。   Thereafter, the laser processing apparatus 101 repeats the processes of steps S210 to S250. Specifically, if the laser beam is not emitted to the workpiece 7, the integration command output unit 14 outputs the integration command b3 corresponding to the pulse light of the nth (n is a natural number) pulse to the integration circuit 24, The integration circuit 24 calculates an integration signal a3 of the pulse light of the nth pulse and sends it to the laser processing control apparatus 10.

オフセット量算出部１９は、ｎパルス目のパルス光の積分信号ａ３を積分電圧ｄに変換する。そして、積分電圧算出部１８は、（ｎ−１）パルス目のパルス光を照射した際に算出したオフセット量ｃ（最新のオフセット電気信号）をオフセット量記憶部１７から抽出する。積分電圧算出部１８は、抽出したオフセット量ｃを積分信号ａ３に加算することによって、ｎパルス目のパルス光の積分信号ａ４を算出する。   The offset amount calculation unit 19 converts the integration signal a3 of the pulse light of the nth pulse into an integration voltage d. Then, the integrated voltage calculation unit 18 extracts the offset amount c (latest offset electrical signal) calculated when the (n−1) th pulsed light is irradiated from the offset amount storage unit 17. The integration voltage calculation unit 18 calculates the integration signal a4 of the pulse light of the nth pulse by adding the extracted offset amount c to the integration signal a3.

なお、積分信号ａ４を算出するタイミングは、実施の形態１で説明した電気信号ａ２の校正動作を行なうタイミングと同じタイミングとする。すなわち、ＸＹテーブル８が移動している間に積分信号ａ４を算出してもよいし、レーザ光２のパルス出射間毎に積分信号ａ４を算出してもよい。   The timing for calculating the integral signal a4 is the same as the timing for performing the calibration operation of the electric signal a2 described in the first embodiment. That is, the integration signal a4 may be calculated while the XY table 8 is moving, or the integration signal a4 may be calculated every time the laser beam 2 is emitted.

このように実施の形態２によれば、（ｎ−１）パルス目のパルス光を照射した際に算出したオフセット量ｃをｎパルス目のパルス光の積分信号ａ３に加算することによって、ｎパルス目のパルス光の積分信号ａ４を算出するので、被加工物７に照射されるレーザ光のレーザパワーを正確測定することが可能となる。   As described above, according to the second embodiment, by adding the offset amount c calculated when the (n-1) -th pulsed light is irradiated to the integrated signal a3 of the n-th pulsed light, n pulses Since the integral signal a4 of the pulsed light of the eyes is calculated, it is possible to accurately measure the laser power of the laser light irradiated on the workpiece 7.

以上のように、本発明に係るレーザ加工制御装置およびレーザ加工装置は、レーザ加工に用いるレーザパルス光の出射制御に適している。   As described above, the laser processing control device and the laser processing device according to the present invention are suitable for the emission control of the laser pulse light used for laser processing.

本発明の実施の形態１に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the laser processing apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１に係る積分信号算出装置の構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a configuration of an integrated signal calculation device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るレーザ加工制御装置の構成を示す機能ブロック図である。2 is a functional block diagram showing a configuration of a laser processing control apparatus according to Embodiment 1. FIG. 赤外線センサに温度ドリフトが発生していない場合の積分信号を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the integration signal when the temperature drift has not generate | occur | produced in the infrared sensor. 赤外線センサに温度ドリフトが発生した場合の積分信号を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the integration signal when a temperature drift generate | occur | produces in an infrared sensor. オフセット電圧の算出処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the calculation process procedure of offset voltage. オフセット電圧の算出処理手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the calculation process procedure of an offset voltage. パルス出射数の校正動作を行なうタイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the timing which performs the calibration operation | movement of the pulse emission number. パルス出射とパルス出射の間に校正動作を行なった場合のレーザパルスを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the laser pulse at the time of performing calibration operation between pulse emission. 実施の形態２に係る積分信号測定装置の構成を示す図である。6 is a diagram illustrating a configuration of an integral signal measurement device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係るレーザ加工制御装置の構成を示す機能ブロック図である。FIG. 6 is a functional block diagram illustrating a configuration of a laser processing control device according to a second embodiment. 積分信号の算出処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the calculation process procedure of an integral signal.

符号の説明Explanation of symbols

１ レーザ発振器
２ レーザ光
４ ミラー
５ ｆθレンズ
６Ｘ，６Ｙ ガルバノスキャナ
７ 被加工物
８ ＸＹテーブル
１０ レーザ加工制御装置
１１ 積分信号入力部
１２ オフセット電圧算出部
１３ オフセット電圧出力部
１４ 積分指令出力部
１５ レーザパルス出力指示部
１６ エネルギー量算出部
１７ オフセット量記憶部
１８ 積分電圧算出部
１９ オフセット量算出部
２０ 積分信号算出装置
２２ 赤外線センサ
２３ 増幅回路
２４ 積分回路
３１ 部分反射鏡
６１Ｘ，６１Ｙ ガルバノミラー
１０１ レーザ加工装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2 Laser beam 4 Mirror 5 f (theta) lens 6X, 6Y Galvano scanner 7 Workpiece 8 XY table 10 Laser processing control apparatus 11 Integration signal input part 12 Offset voltage calculation part 13 Offset voltage output part 14 Integration command output part 15 Laser Pulse output instruction unit 16 Energy amount calculation unit 17 Offset amount storage unit 18 Integral voltage calculation unit 19 Offset amount calculation unit 20 Integral signal calculation device 22 Infrared sensor 23 Amplifier circuit 24 Integration circuit 31 Partial reflector 61X, 61Y Galvano mirror 101 Laser processing apparatus

Claims (6)

レーザ発振器からレーザ加工対象の被加工物に照射されるレーザパルス光を出射制御するレーザ加工制御装置において、
前記レーザ発振器からパルス出射されたレーザパルス光の光強度をパルス毎に積分することによって、前記レーザパルス光のレーザパワーを測定するレーザパワー測定部と、
前記レーザパルス光が出射されていないタイミングで前記レーザパワー測定部が出力する出力値に基づいて、前記レーザパワー測定部が測定するレーザパワーのオフセット量を算出するオフセット量算出部と、
前記オフセット量算出部が算出したオフセット量を前記レーザパワー測定部に出力するオフセット量出力部と、
前記レーザパワー測定部が前記オフセット量を用いて測定したレーザパワーに基づいて、前記被加工物に照射されたレーザパルス光のエネルギー量の合計値をレーザ照射位置毎に算出するエネルギー量算出部と、
前記エネルギー量算出部が算出した合計値に基づいて、前記レーザ発振器が出射するレーザパルス光の出射制御を行なう制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工制御装置。 In a laser processing control device for controlling the emission of laser pulse light irradiated from a laser oscillator to a workpiece to be laser processed
A laser power measuring unit that measures the laser power of the laser pulsed light by integrating the light intensity of the laser pulsed light emitted from the laser oscillator for each pulse;
An offset amount calculation unit that calculates an offset amount of laser power measured by the laser power measurement unit based on an output value output by the laser power measurement unit at a timing when the laser pulse light is not emitted;
An offset amount output unit that outputs the offset amount calculated by the offset amount calculation unit to the laser power measurement unit;
An energy amount calculation unit that calculates a total value of energy amounts of laser pulse light irradiated to the workpiece for each laser irradiation position based on the laser power measured by the laser power measurement unit using the offset amount; ,
Based on the total value calculated by the energy amount calculation unit, a control unit for performing emission control of the laser pulse light emitted by the laser oscillator,
A laser processing control device comprising: レーザ発振器からレーザ加工対象の被加工物に照射されるレーザパルス光を出射制御するレーザ加工制御装置において、
前記レーザ発振器からパルス出射されたレーザパルス光の光強度をパルス毎に積分することによって、前記レーザパルス光のレーザパワーを測定するレーザパワー測定部と、
前記レーザパルス光が出射されていないタイミングで前記レーザパワー測定部が出力する出力値に基づいて、前記レーザパワー測定部が測定するレーザパワーのオフセット量を算出するオフセット量算出部と、
前記レーザパワー測定部が測定したレーザパワーと、前記オフセット量算出部が算出したオフセット量と、に基づいて、前記被加工物に照射されたレーザパルス光のエネルギー量の合計値をレーザ照射位置毎に算出するエネルギー量算出部と、
前記エネルギー量算出部が算出した合計値に基づいて、前記レーザ発振器が出射するレーザパルス光の出射制御を行なう制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工制御装置。 In a laser processing control device for controlling the emission of laser pulse light irradiated from a laser oscillator to a workpiece to be laser processed
A laser power measuring unit that measures the laser power of the laser pulsed light by integrating the light intensity of the laser pulsed light emitted from the laser oscillator for each pulse;
An offset amount calculation unit that calculates an offset amount of laser power measured by the laser power measurement unit based on an output value output by the laser power measurement unit at a timing when the laser pulse light is not emitted;
Based on the laser power measured by the laser power measuring unit and the offset amount calculated by the offset amount calculating unit, the total energy amount of the laser pulse light irradiated on the workpiece is calculated for each laser irradiation position. An energy amount calculation unit for calculating
Based on the total value calculated by the energy amount calculation unit, a control unit for performing emission control of the laser pulse light emitted by the laser oscillator,
A laser processing control device comprising: 前記オフセット量算出部は、前記被加工物が所定の加工位置に移動させられている間に、前記レーザパワーのオフセット量を算出することを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ加工制御装置。   3. The laser processing control according to claim 1, wherein the offset amount calculation unit calculates the offset amount of the laser power while the workpiece is moved to a predetermined processing position. 4. apparatus. 前記オフセット量算出部は、前記レーザパルス光のパルス出射間に前記レーザパワーのオフセット量を算出することを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ加工制御装置。   3. The laser processing control apparatus according to claim 1, wherein the offset amount calculation unit calculates an offset amount of the laser power during pulse emission of the laser pulse light. 4. レーザ発振器から被加工物に照射されるレーザパルス光を出射制御して前記被加工物のレーザ加工を行なうレーザ加工装置において、
前記レーザパルス光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザパルス光の出射制御を行なうレーザ加工制御装置と、
を有し、
前記レーザ加工制御装置は、
前記レーザ発振器からパルス出射されたレーザパルス光の光強度をパルス毎に積分することによって、前記レーザパルス光のレーザパワーを測定するレーザパワー測定部と、
前記レーザパルス光が出射されていないタイミングで前記レーザパワー測定部が出力する出力値に基づいて、前記レーザパワー測定部が測定するレーザパワーのオフセット量を算出するオフセット量算出部と、
前記オフセット量算出部が算出したオフセット量を前記レーザパワー測定部に出力するオフセット量出力部と、
前記レーザパワー測定部が前記オフセット量を用いて測定したレーザパワーに基づいて、前記被加工物に照射されたレーザパルス光のエネルギー量の合計値をレーザ照射位置毎に算出するエネルギー量算出部と、
前記エネルギー量算出部が算出した合計値に基づいて、前記レーザ発振器が出射するレーザパルス光の出射制御を行なう制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 In a laser processing apparatus for performing laser processing of the workpiece by controlling the emission of laser pulse light irradiated to the workpiece from a laser oscillator,
A laser oscillator for emitting the laser pulse light;
A laser processing control device for performing emission control of the laser pulse light;
Have
The laser processing control device
A laser power measuring unit that measures the laser power of the laser pulsed light by integrating the light intensity of the laser pulsed light emitted from the laser oscillator for each pulse;
An offset amount calculation unit that calculates an offset amount of laser power measured by the laser power measurement unit based on an output value output by the laser power measurement unit at a timing when the laser pulse light is not emitted;
An offset amount output unit that outputs the offset amount calculated by the offset amount calculation unit to the laser power measurement unit;
An energy amount calculation unit that calculates a total value of energy amounts of laser pulse light irradiated to the workpiece for each laser irradiation position based on the laser power measured by the laser power measurement unit using the offset amount; ,
Based on the total value calculated by the energy amount calculation unit, a control unit for performing emission control of the laser pulse light emitted by the laser oscillator,
A laser processing apparatus comprising: レーザ発振器から被加工物に照射されるレーザパルス光を出射制御して前記被加工物のレーザ加工を行なうレーザ加工装置において、
前記レーザパルス光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザパルス光の出射制御を行なうレーザ加工制御装置と、
を有し、
前記レーザ加工制御装置は、
前記レーザ発振器からパルス出射されたレーザパルス光の光強度をパルス毎に積分することによって、前記レーザパルス光のレーザパワーを測定するレーザパワー測定部と、
前記レーザパルス光が出射されていないタイミングで前記レーザパワー測定部が出力する出力値に基づいて、前記レーザパワー測定部が測定するレーザパワーのオフセット量を算出するオフセット量算出部と、
前記レーザパワー測定部が測定したレーザパワーと、前記オフセット量算出部が算出したオフセット量と、に基づいて、前記被加工物に照射されたレーザパルス光のエネルギー量の合計値をレーザ照射位置毎に算出するエネルギー量算出部と、
前記エネルギー量算出部が算出した合計値に基づいて、前記レーザ発振器が出射するレーザパルス光の出射制御を行なう制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 In a laser processing apparatus for performing laser processing of the workpiece by controlling the emission of laser pulse light irradiated to the workpiece from a laser oscillator,
A laser oscillator for emitting the laser pulse light;
A laser processing control device for performing emission control of the laser pulse light;
Have
The laser processing control device
A laser power measuring unit that measures the laser power of the laser pulsed light by integrating the light intensity of the laser pulsed light emitted from the laser oscillator for each pulse;
An offset amount calculation unit that calculates an offset amount of laser power measured by the laser power measurement unit based on an output value output by the laser power measurement unit at a timing when the laser pulse light is not emitted;
Based on the laser power measured by the laser power measuring unit and the offset amount calculated by the offset amount calculating unit, the total energy amount of the laser pulse light irradiated on the workpiece is calculated for each laser irradiation position. An energy amount calculation unit for calculating
Based on the total value calculated by the energy amount calculation unit, a control unit for performing emission control of the laser pulse light emitted by the laser oscillator,
A laser processing apparatus comprising:
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