KR20200111614A - Laser control apparatus and Laser pulse output apparatus - Google Patents

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KR20200111614A
KR20200111614A KR1020200011030A KR20200011030A KR20200111614A KR 20200111614 A KR20200111614 A KR 20200111614A KR 1020200011030 A KR1020200011030 A KR 1020200011030A KR 20200011030 A KR20200011030 A KR 20200011030A KR 20200111614 A KR20200111614 A KR 20200111614A
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히로시 이시하라
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

Provided is a laser control apparatus capable of reducing variations in intensity of laser pulses. According to the present invention, the laser control apparatus is synchronized with timing of rising of the laser pulse output from a laser oscillator. Therefore, start of cutting is instructed to a cutting optical system which cuts a part from the laser pulse output from the laser oscillator.

Description

레이저제어장치 및 펄스레이저출력장치{Laser control apparatus and Laser pulse output apparatus}Laser control apparatus and laser pulse output apparatus

본 출원은 2019년 03월 19일에 출원된 일본 특허출원 제2019-051470호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2019-051470 filed on March 19, 2019. The entire contents of the application are incorporated by reference in this specification.

본 발명은, 레이저제어장치 및 펄스레이저출력장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser control device and a pulse laser output device.

펄스레이저빔을 이용하여 프린트기판에 펀칭가공을 행하는 기술이 공지이다(특허문헌 1). 하기의 특허문헌 1에 개시된 레이저가공장치에 있어서는, 레이저발진지령시점으로부터 레이저펄스의 에너지가 소정의 강도에 도달하는 시점까지의 경과시간을, 복수의 레이저발진지령에 대하여 계측하고, 그 평균값을 구한다. 레이저발진지령시점으로부터, 이 평균값에 일정한 시간을 더한 시간의 경과 후에 레이저펄스를 가공에 사용하는 방향으로의 분기(레이저펄스의 커팅)를 개시시키도록 음향광학변조기를 제어한다.A technique for performing punching processing on a printed substrate using a pulsed laser beam is known (Patent Document 1). In the laser processing apparatus disclosed in the following patent document 1, the elapsed time from the time of the laser oscillation command to the point at which the energy of the laser pulse reaches a predetermined intensity is measured for a plurality of laser oscillation commands, and the average value is obtained. . The acoustic-optical modulator is controlled so as to start the branching (cutting of the laser pulse) in the direction to use the laser pulse for processing after a period of time after the laser oscillation command time has been added to the average value.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2018-99692호Patent Document 1: Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2018-99692

레이저발진기에 발진개시의 지령을 부여한 후 레이저펄스가 출력되기(레이저펄스가 상승하기)까지의 시간은, 레이저펄스마다 편차가 발생한다. 또, 일반적으로 레이저펄스의 강도는, 레이저펄스의 상승시점으로부터 일정한 것이 아니라, 시간의 경과와 함께 변동한다. 발진개시의 지령시점으로부터 일정한 시간이 경과한 시점에서 레이저펄스의 커팅을 개시하면, 레이저펄스의 상승시점으로부터 커팅개시시점까지의 경과시간이 편차가 발생해 버린다. 그 결과, 잘라내어진 레이저펄스의 강도가 레이저펄스 간에서 편차가 발생해 버린다.After giving the command to start oscillation to the laser oscillator, the time until the laser pulse is output (the laser pulse rises) varies for each laser pulse. Further, in general, the intensity of the laser pulse is not constant from the point when the laser pulse rises, but fluctuates with the passage of time. If cutting of the laser pulse is started when a certain time has elapsed from the command point of start of oscillation, the elapsed time from the point of rising of the laser pulse to the starting point of cutting will vary. As a result, the intensity of the cut out laser pulses varies among the laser pulses.

본 발명의 목적은, 레이저펄스의 강도의 편차를 저감시키는 것이 가능한 레이저제어장치 및 펄스레이저출력장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a laser control device and a pulse laser output device capable of reducing variations in the intensity of laser pulses.

본 발명의 일 관점에 의하면,According to one aspect of the present invention,

레이저발진기로부터 출력된 레이저펄스의 상승의 타이밍에 동기시켜, 상기 레이저발진기로부터 출력된 레이저펄스로부터 일부를 잘라내는 커팅광학계에, 커팅의 개시를 지령하는 레이저제어장치가 제공된다.A laser control device for instructing to start cutting is provided to a cutting optical system that cuts a part from the laser pulse output from the laser oscillator in synchronization with the timing of rising of the laser pulse output from the laser oscillator.

본 발명의 다른 관점에 의하면,According to another aspect of the present invention,

펄스레이저빔을 출력하는 레이저발진기와,A laser oscillator that outputs a pulsed laser beam,

상기 레이저발진기로부터 출력된 펄스레이저빔의 광강도를 검출하는 센서와,A sensor for detecting the light intensity of the pulsed laser beam output from the laser oscillator,

상기 레이저발진기로부터 출력된 펄스레이저빔의 레이저펄스로부터 일부를 잘라내는 커팅광학계와,A cutting optical system that cuts a part from the laser pulse of the pulsed laser beam output from the laser oscillator,

상기 센서로부터 검출결과를 취득하여 레이저펄스의 상승시점을 검출하고, 레이저펄스의 상승의 타이밍에 동기시켜, 상기 커팅광학계에 레이저펄스의 커팅의 개시를 지령하는 제어장치를 갖는 펄스레이저출력장치가 제공된다.A pulse laser output device having a control device for acquiring the detection result from the sensor, detecting the rising point of the laser pulse, synchronizing with the timing of the rising of the laser pulse, and instructing the cutting optical system to start cutting the laser pulse is provided. do.

레이저펄스의 상승의 타이밍에 동기시켜 레이저펄스로부터 일부를 커팅하기 때문에, 잘라내어진 레이저펄스의 강도의 편차를 저감시킬 수 있다.Since a part of the laser pulse is cut in synchronization with the timing of the rise of the laser pulse, variations in the intensity of the cut laser pulse can be reduced.

도 1은, 실시예에 의한 펄스레이저출력장치의 개략도이다.
도 2는, 실시예에 의한 펄스레이저출력장치의 트리거신호 trg, 레이저펄스 LP1, 커팅신호 chp, 및 레이저펄스 LP2의 파형을 나타내는 그래프이다.
도 3은, 비교예에 의한 펄스레이저출력장치의 트리거신호 trg, 레이저펄스 LP1, 커팅신호 chp, 및 레이저펄스 LP2의 파형을 나타내는 그래프이다.
도 4는, 다른 실시예에 의한 펄스레이저출력장치의 개략도이다.
도 5는, 다른 실시예에 의한 펄스레이저출력장치의 트리거신호 trg, 레이저펄스 LP1, 커팅신호 chp, 및 레이저펄스 LP2의 파형을 나타내는 그래프이다.
1 is a schematic diagram of a pulse laser output device according to an embodiment.
2 is a graph showing waveforms of a trigger signal trg, a laser pulse LP1, a cutting signal chp, and a laser pulse LP2 of the pulse laser output device according to the embodiment.
3 is a graph showing waveforms of a trigger signal trg, a laser pulse LP1, a cutting signal chp, and a laser pulse LP2 of a pulse laser output device according to a comparative example.
4 is a schematic diagram of a pulse laser output device according to another embodiment.
5 is a graph showing waveforms of a trigger signal trg, a laser pulse LP1, a cutting signal chp, and a laser pulse LP2 of a pulse laser output device according to another embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 의한 펄스레이저출력장치에 대하여 설명한다.A pulse laser output device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은, 실시예에 의한 펄스레이저출력장치의 개략도이다. 실시예에 의한 펄스레이저출력장치는, 예를 들면 프린트기판의 펀칭가공에 이용된다.1 is a schematic diagram of a pulse laser output device according to an embodiment. The pulse laser output device according to the embodiment is used, for example, for punching a printed board.

레이저발진기(10)가 제어장치(40)로부터의 지령에 근거하여 펄스레이저빔을 출력한다. 레이저발진기(10)로서, 예를 들면 탄산가스레이저발진기 등의 가스레이저발진기가 이용된다. 레이저발진기(10)로부터 출력된 펄스레이저빔이 빔스플리터(11)에서 2개의 경로로 분기된다. 빔스플리터(11)로서, 예를 들면 부분반사미러가 이용된다.The laser oscillator 10 outputs a pulsed laser beam based on a command from the control device 40. As the laser oscillator 10, for example, a gas laser oscillator such as a carbon dioxide laser oscillator is used. The pulsed laser beam output from the laser oscillator 10 is branched into two paths in the beam splitter 11. As the beam splitter 11, for example, a partial reflection mirror is used.

빔스플리터(11)에서 분기된 2개의 펄스레이저빔 중 일방은, 조사광학계(12), 어퍼처(13)을 경유하여 커팅광학계(14)에 입사하고, 타방은 센서(20)에 입사한다. 조사광학계(12)는, 펄스레이저빔의 확산각 및 빔직경 중 적어도 일방을 변화시킨다. 조사광학계(12)로서, 예를 들면 빔익스팬더가 이용된다. 어퍼처(13)는, 펄스레이저빔의 빔단면을 정형한다.One of the two pulsed laser beams branched from the beam splitter 11 enters the cutting optical system 14 via the irradiation optical system 12 and the aperture 13, and the other enters the sensor 20. The irradiation optical system 12 changes at least one of the diffusion angle and the beam diameter of the pulsed laser beam. As the irradiation optical system 12, for example, a beam expander is used. The aperture 13 shapes the beam cross section of the pulsed laser beam.

커팅광학계(14)는, 입사하는 레이저펄스 LP1로부터 시간축 상의 일부분을 잘라내어, 가공에 사용하는 레이저펄스 LP2를 생성한다. 레이저펄스 LP1 중 레이저펄스 LP2 이외의 부분은 빔댐퍼(15)에 입사하고, 잘라내어진 레이저펄스 LP2는 가공경로를 따라 전반(傳搬)한다. 커팅광학계(14)로서, 예를 들면 음향광학변조기(AOM)가 이용된다.The cutting optical system 14 cuts a part on the time axis from the incident laser pulse LP1, and generates a laser pulse LP2 used for processing. A portion of the laser pulse LP1 other than the laser pulse LP2 enters the beam damper 15, and the cut laser pulse LP2 propagates along the processing path. As the cutting optical system 14, for example, an acoustic optical modulator (AOM) is used.

레이저펄스 LP1로부터 잘라내어진 레이저펄스 LP2는, 폴드미러(16), 주사광학계(17), 및 렌즈(19)를 경유하여 가공대상물(50)에 입사한다. 주사광학계(17)는, 펄스레이저빔의 진행방향을 2차원방향으로 바꾼다. 주사광학계(17)로서, 예를 들면 한 쌍의 가동미러(18X, 18Y)를 포함하는 갈바노스캐너가 이용된다. 렌즈(19)는, 주사광학계(17)에서 진행방향이 바뀐 펄스레이저빔을 가공대상물(50)의 표면에 집광한다. 렌즈(19)로서, 예를 들면 fθ렌즈가 이용된다. 주사광학계(17)를 동작시킴으로써, 가공대상물(50)의 표면의 일부의 영역(스캔에어리어) 내의 임의의 위치에 펄스레이저빔을 입사시킬 수 있다.The laser pulse LP2 cut out from the laser pulse LP1 enters the object 50 to be processed through the fold mirror 16, the scanning optical system 17, and the lens 19. The scanning optical system 17 changes the traveling direction of the pulsed laser beam to a two-dimensional direction. As the scanning optical system 17, for example, a galvano scanner including a pair of movable mirrors 18X and 18Y is used. The lens 19 condenses the pulsed laser beam whose traveling direction is changed in the scanning optical system 17 onto the surface of the object 50. As the lens 19, an f? lens, for example, is used. By operating the scanning optical system 17, a pulsed laser beam can be made to be incident at an arbitrary position within a partial area (scan area) of the surface of the object 50.

가공대상물(50)은, 예를 들면 프린트기판이며, 스테이지(30)에 수평으로 유지되어 있다. 이동기구(31)가, 스테이지(30)를 수평면에 평행한 서로 직교하는 두 방향으로 이동시킨다. 스테이지(30)를 이동시킴으로써, 가공대상물(50)의 표면 내의 임의의 영역을, 주사광학계(17)로 스캔 가능한 스캔에어리어 내에 배치할 수 있다.The object to be processed 50 is, for example, a printed board, and is held horizontally on the stage 30. The moving mechanism 31 moves the stage 30 in two directions parallel to the horizontal plane and perpendicular to each other. By moving the stage 30, an arbitrary area within the surface of the object 50 can be placed in a scan area that can be scanned by the scanning optical system 17.

센서(20)는, 입사하는 펄스레이저빔의 광강도를 검출하고, 광강도에 따른 전기신호를 출력한다. 센서(20)로서, 예를 들면 고속인 응답이 가능한 광기전력소자 등이 이용된다. 센서(20)로부터 출력된 전기신호가 제어장치(40)에 입력된다.The sensor 20 detects the light intensity of the incident pulsed laser beam, and outputs an electric signal according to the light intensity. As the sensor 20, for example, a photovoltaic device capable of high-speed response is used. The electric signal output from the sensor 20 is input to the control device 40.

제어장치(40)는, 레이저발진기(10)에 대하여 레이저펄스의 출력개시 및 출력종료를 지령하는 트리거신호 trg를 출력한다. 또한, 제어장치(40)는, 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP2의 커팅개시 및 커팅종료를 지령하는 커팅신호 chp를 출력한다. 또, 제어장치(40)는, 주사광학계(17) 및 이동기구(31)의 동작을 제어한다.The control device 40 outputs a trigger signal trg for instructing the laser oscillator 10 to start and end the output of the laser pulse. Further, the control device 40 outputs a cutting signal chp for instructing the cutting optical system 14 to start and end cutting of the laser pulse LP2. Further, the control device 40 controls the operation of the scanning optical system 17 and the moving mechanism 31.

입력장치(41)에, 레이저출력조건을 규정하는 다양한 파라미터가 입력된다. 입력장치(41)로서, 예를 들면 키보드, 터치패널, 포인팅디바이스, 통신장치, 리무버블미디어의 독취(讀取)장치 등이 이용된다. 입력장치(41)에 입력된 다양한 파라미터의 값이 제어장치(40)에 입력된다.Various parameters defining laser output conditions are input to the input device 41. As the input device 41, for example, a keyboard, a touch panel, a pointing device, a communication device, a removable media reading device, and the like are used. Values of various parameters input to the input device 41 are input to the control device 40.

도 2는, 트리거신호 trg, 레이저펄스 LP1, 커팅신호 chp, 및 레이저펄스 LP2의 파형을 나타내는 그래프이다. 도 2는, 2개의 레이저펄스 LP1이 출력되는 기간을 나타내고 있다.Fig. 2 is a graph showing waveforms of trigger signal trg, laser pulse LP1, cutting signal chp, and laser pulse LP2. 2 shows a period in which two laser pulses LP1 are output.

트리거신호 trg의 상승이, 레이저펄스의 출력개시의 지령에 상당하고, 하강이, 레이저펄스의 출력정지의 지령에 상당한다. 커팅신호 chp의 상승이, 레이저펄스 LP1로부터의 커팅의 개시의 지령에 상당하고, 하강이, 레이저펄스 LP1로부터의 커팅의 종료의 지령에 상당한다.The rising of the trigger signal trg corresponds to the command to start the output of the laser pulse, and the falling corresponds to the command to stop the output of the laser pulse. The rising of the cutting signal chp corresponds to the command to start cutting from the laser pulse LP1, and the fall corresponds to the command to end cutting from the laser pulse LP1.

제어장치(40)(도 1)가 트리거신호 trg를 상승시킴으로써, 레이저발진기(10)(도 1)에 대하여 레이저펄스 LP1의 출력개시를 지령하면, 트리거신호 trg의 상승시점 t11로부터 지연시간 td11만큼 경과한 시점 t12에서 레이저펄스 LP1의 출력이 개시된다(레이저펄스 LP1이 상승한다). 제어장치(40)가 트리거신호 trg를 하강시킴으로써, 레이저펄스 LP1의 출력의 정지를 지령하면, 트리거신호 trg의 하강시점 t15로부터, 레이저펄스 LP1이 하강된다(레이저펄스 LP1의 파형이 하강된다). 트리거신호 trg의 상승시점 t11로부터 하강시점 t15까지의 경과시간은, 미리 입력장치(41)(도 1)로부터 입력되어, 제어장치(40)에 기억되어 있다.When the control device 40 (FIG. 1) raises the trigger signal trg to command the laser oscillator 10 (FIG. 1) to start outputting the laser pulse LP1, the delay time td11 starts from the rising point t11 of the trigger signal trg. At the elapsed time t12, the output of the laser pulse LP1 starts (laser pulse LP1 rises). When the control device 40 descends the trigger signal trg to command the stop of the output of the laser pulse LP1, the laser pulse LP1 falls from the falling time t15 of the trigger signal trg (the waveform of the laser pulse LP1 falls). The elapsed time from the rising point t11 of the trigger signal trg to the falling point t15 is previously input from the input device 41 (Fig. 1) and stored in the control device 40.

레이저펄스 LP1의 파형은, 레이저발진기(10)(도 1)의 특성에 의존하여, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12로부터 하강시점 t15까지의 기간, 레이저펄스 LP1의 광강도는 시간의 경과와 함께 변동한다. 예를 들면, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12에 있어서 파형이 급격하게 상승하여 날카로운 피크를 형성한 후, 광강도가 대략 일정한 기간이 계속되고, 그 후 광강도가 완만하게 저하된다. 또, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12로부터 광강도가 완만하게 상승하고, 그 후, 광강도가 대략 일정한 기간이 계속되는 레이저펄스를 출력하는 특성을 갖는 레이저발진기도 있다.The waveform of the laser pulse LP1 depends on the characteristics of the laser oscillator 10 (Fig. 1), and the period from the rising point t12 of the laser pulse LP1 to the falling point t15, and the light intensity of the laser pulse LP1 fluctuates with time. do. For example, at the rising point t12 of the laser pulse LP1, the waveform rapidly rises to form a sharp peak, and then the light intensity continues for a substantially constant period, and then the light intensity gradually decreases. In addition, there is also a laser oscillator having a characteristic of outputting a laser pulse in which the light intensity gradually increases from the rising point t12 of the laser pulse LP1, and then the light intensity continues for a substantially constant period.

제어장치(40)가, 센서(20)로부터 레이저펄스 LP1의 광강도의 검출결과를 취득하여 레이저펄스 LP1의 상승을 검출한다. 예를 들면, 레이저펄스 LP1의 광강도가 소정의 임곗값에 도달한 시점을, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12라고 판정한다. 이 임곗값은, 예를 들면 레이저펄스의 상승 직후에 나타나는 피크의 최댓값, 광강도가 대략 일정해지는 기간의 광강도의 평균값 등을 기준으로 하여 설정하면 된다. 일례로서, 임곗값을, 피크의 최댓값의 10%로 설정하면 된다. 제어장치(40)는, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12로부터 일정한 대기시간 tw11이 경과한 시점 t13에, 커팅광학계(14)(도 1)로의 커팅신호 chp를 상승시킴으로써 레이저펄스 LP2의 커팅의 개시를 지령한다. 일정한 대기시간 tw11의 값은, 미리 입력장치(41)(도 1)로부터 입력되어 제어장치(40)에 기억되어 있다.The control device 40 acquires the detection result of the light intensity of the laser pulse LP1 from the sensor 20 and detects an increase in the laser pulse LP1. For example, the point in time when the light intensity of the laser pulse LP1 reaches a predetermined threshold is determined as the rising point t12 of the laser pulse LP1. This threshold may be set based on, for example, the maximum value of the peak appearing immediately after the rise of the laser pulse, the average value of the light intensity during a period in which the light intensity is substantially constant. As an example, the threshold may be set to 10% of the maximum value of the peak. The control device 40 starts cutting the laser pulse LP2 by raising the cutting signal chp to the cutting optical system 14 (Fig. 1) at a time t13 after a certain waiting time tw11 has elapsed from the rising point t12 of the laser pulse LP1. Command. The value of the constant waiting time tw11 is input from the input device 41 (Fig. 1) in advance and is stored in the control device 40.

제어장치(40)는, 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP2의 커팅개시를 지령한 시점 t13으로부터 소정의 펄스폭에 상당하는 시간이 경과한 시점 t14에, 커팅신호 chp를 하강시킴으로써, 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP2의 커팅의 종료를 지령한다. 커팅신호 chp의 상승시점 t13으로부터 하강시점 t14까지의 기간, 레이저펄스 LP1로부터 레이저펄스 LP2가 잘라내어진다.The control device 40 lowers the cutting signal chp by lowering the cutting signal chp at a time t14 at which a time corresponding to a predetermined pulse width has elapsed from the time t13 at which the cutting optical system 14 is commanded to start cutting the laser pulse LP2. For (14), the end of cutting of the laser pulse LP2 is commanded. During the period from the rising point t13 of the cutting signal chp to the falling point t14, the laser pulse LP2 is cut out from the laser pulse LP1.

커팅개시를 지령하는 시점 t13으로부터 커팅종료를 지령하는 시점 t14까지의 기간은, 예를 들면 레이저펄스 LP1의 광강도가 대략 일정하게 추이(推移)하는 기간 내로 설정된다.The period from the time point t13 in which the cutting start is commanded to the time point t14 in which the cutting end is commanded is set, for example, within a period in which the light intensity of the laser pulse LP1 changes substantially constant.

두번째 숏의 레이저펄스 LP1의 출력개시를 지령하는 트리거신호 trg의 상승시점 t21로부터 레이저펄스 LP1의 상승시점 t22까지의 지연시간 td21은, 첫번째 숏 레이저펄스 LP1의 지연시간 td11과 동일하다고는 한정되지 않는다. 제어장치(40)는, 두번째 숏의 레이저펄스 LP1의 출력개시를 검지한 시점 t22로부터 일정한 대기시간 tw21이 경과한 시점 t23에, 커팅신호 chp를 상승시킴으로써 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP2의 커팅개시를 지령한다. 두번째 숏의 대기시간 tw21은, 첫번째 숏의 대기시간 tw11과 동일하다.The delay time td21 from the rising point t21 of the trigger signal trg commanding the start of the output of the second shot laser pulse LP1 to the rising point t22 of the laser pulse LP1 is not limited to the same as the delay time td11 of the first shot laser pulse LP1. . The control device 40 raises the cutting signal chp to the cutting optical system 14 by raising the cutting signal chp at the time t23 at which a certain waiting time tw21 has elapsed from the time t22 when the output start of the laser pulse LP1 of the second shot is detected. Command to start cutting. The waiting time tw21 of the second shot is the same as the waiting time tw11 of the first shot.

커팅개시를 지령한 시점 t23으로부터 커팅종료를 지정하는 시점 t24까지의 경과시간은, 첫번째 숏에 있어서의 커팅개시를 지령한 시점 t13으로부터 커팅종료를 지령하는 시점 t14까지의 경과시간과 동일하다. 트리거신호 trg의 상승시점 t21로부터 트리거신호 trg의 하강시점 t25까지의 경과시간은, 첫번째 숏에 있어서의 트리거신호 trg의 상승시점 t11로부터 하강시점 t15까지의 경과시간과 동일하다.The elapsed time from the time point t23 in which the cutting start is commanded to the time point t24 to designate the cutting end is the same as the elapsed time from the time point t13 in which the cutting start is commanded in the first shot to the time point t14 in which the cutting end is commanded. The elapsed time from the rising point t21 of the trigger signal trg to the falling point t25 of the trigger signal trg is the same as the elapsed time from the rising point t11 of the trigger signal trg to the falling point t15 in the first shot.

다음으로, 도 3에 나타낸 비교예와 비교하면서 상기 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, the excellent effect of the above example will be described while comparing with the comparative example shown in FIG. 3.

도 3은, 비교예에 의한 펄스레이저출력장치에 있어서의 트리거신호 trg, 레이저펄스 LP1, 커팅신호 chp, 및 레이저펄스 LP2의 파형을 나타내는 그래프이다. 트리거신호 trg 및 레이저펄스 LP1의 타이밍 및 파형은, 도 2에 나타낸 실시예의 경우와 동일하다.3 is a graph showing waveforms of a trigger signal trg, a laser pulse LP1, a cutting signal chp, and a laser pulse LP2 in a pulse laser output device according to a comparative example. The timing and waveform of the trigger signal trg and the laser pulse LP1 are the same as in the case of the embodiment shown in FIG.

비교예에서는, 트리거신호 trg의 상승시점 t11로부터 일정한 대기시간 tw31이 경과한 시점 t13에, 커팅신호 chp를 상승시킴으로써 커팅의 개시를 지령한다. 두번째 숏에 있어서도 동일하게, 레이저펄스 LP1의 출력개시를 지령하는 트리거신호 trg의 상승시점 t21로부터 일정한 대기시간 tw41이 경과한 시점 t23에, 커팅신호 chp를 상승시킴으로써 커팅의 개시를 지령한다. 두번째 숏에 있어서의 대기시간 tw41은, 첫번째 숏에 있어서의 대기시간 tw31과 동일하다.In the comparative example, the start of cutting is commanded by raising the cutting signal chp at the time t13 after the constant waiting time tw31 has elapsed from the rising time t11 of the trigger signal trg. In the same manner for the second shot, the start of cutting is commanded by raising the cutting signal chp from the rising point t21 of the trigger signal trg commanding the start of the output of the laser pulse LP1 to the point t23 when a certain waiting time tw41 has elapsed. The waiting time tw41 in the second shot is the same as the waiting time tw31 in the first shot.

첫번째 숏에 있어서는, 커팅의 개시를 지령한 시점 t13으로부터 커팅의 종료를 지령한 시점 t14까지의 기간이, 레이저펄스 LP1의 광강도가 대략 일정하게 추이하고 있는 기간에 들어가 있다. 그런데, 두번째 숏에 있어서는, 지연시간 td21이 첫번째 숏의 지연시간 td11보다 길어져 있음으로써, 커팅의 개시를 지령하는 시점 t23이, 레이저펄스 LP1의 상승 직후의 피크 내에 위치한다. 이 때문에, 두번째 숏의 레이저펄스 LP2의 파형이, 첫번째 숏 레이저펄스 LP2의 파형과 크게 달라져 버린다. 그 결과, 두번째 숏의 레이저펄스 LP2의 펄스에너지(1펄스당 에너지)가, 첫번째 숏 레이저펄스 LP2의 펄스에너지와 달라져 버린다. 이것은, 레이저펄스 LP1의 출력개시를 지령하는 트리거신호 trg의 상승시점 t11, t21로부터 실제로 레이저펄스 LP1이 상승하는 시점 t12, t22까지의 지연시간 td11, td21에 편차가 있음에도 불구하고, 트리거신호 trg의 상승의 타이밍에 동기시켜 커팅개시의 지령을 내리고 있기 때문이다.In the first shot, the period from the time point t13 in which the start of cutting is commanded to the time point t14 in which the end of cutting is commanded is in a period in which the light intensity of the laser pulse LP1 changes substantially constant. By the way, in the second shot, since the delay time td21 is longer than the delay time td11 of the first shot, the time point t23 that commands the start of cutting is located within the peak immediately after the rise of the laser pulse LP1. For this reason, the waveform of the laser pulse LP2 of the second shot is greatly different from the waveform of the laser pulse LP2 of the first shot. As a result, the pulse energy (energy per pulse) of the laser pulse LP2 of the second shot is different from that of the laser pulse LP2 of the first shot. This is despite the deviation of the delay times td11 and td21 from the rising points t11 and t21 of the trigger signal trg commanding the start of the output of the laser pulse LP1 to the actual rising points t12 and t22 of the laser pulse LP1, the trigger signal trg This is because the command to start cutting is given in synchronization with the timing of the ascent.

이에 대하여, 상기 실시예에서는, 레이저펄스 LP1의 실제의 상승시점 t12, t22에 동기시켜, 제어장치(40)가 커팅광학계(14)에, 커팅개시의 지령을 내리고 있다. 이 때문에, 트리거신호 trg의 상승시점 t11, t21로부터 레이저펄스 LP1이 실제로 상승하는 시점 t12, t22까지의 지연시간 td11, td21의 편차의 영향을 받는 일 없이, 레이저펄스 LP1의 파형이 정해진 위치로부터 레이저펄스 LP2를 잘라낼 수 있다. 이로써, 레이저펄스 LP2의 펄스에너지의 편차를 억제할 수 있다.In contrast, in the above embodiment, in synchronization with the actual rising points t12 and t22 of the laser pulse LP1, the control device 40 gives the cutting optical system 14 a command to start cutting. Therefore, without being affected by the deviation of the delay times td11 and td21 from the rising points t11 and t21 of the trigger signal trg to the actual rising points t12 and t22 of the laser pulse LP1, the waveform of the laser pulse LP1 is Pulse LP2 can be cut. Thereby, it is possible to suppress variations in the pulse energy of the laser pulse LP2.

다음으로, 대기시간 tw11, tw21(도 2)의 바람직한 길이에 대하여 설명한다. 대기시간 tw11, tw21을 과도하게 짧게 하면, 레이저펄스 LP2의 선두부분이, 레이저펄스 LP1의 상승 직후의 피크의 일부에 걸려 버린다. 레이저펄스 LP2의 선두부분이 레이저펄스 LP1의 피크의 일부에 걸리면, 레이저펄스 LP1의 파형의 약간의 변화, 예를 들면 피크폭의 약간의 변화로 레이저펄스 LP2의 펄스에너지가 크게 변동해 버린다. 레이저펄스 LP1의 파형의 변화에 기인하는 레이저펄스 LP2의 펄스에너지의 편차를 억제하기 위하여, 대기시간 tw11, tw21은, 레이저펄스 LP1의 상승 직후의 피크의 시간폭보다 길게 하는 것이 바람직하다.Next, preferable lengths of the waiting times tw11 and tw21 (Fig. 2) will be described. If the waiting times tw11 and tw21 are excessively shortened, the leading portion of the laser pulse LP2 is caught in a part of the peak immediately after the rise of the laser pulse LP1. When the head of the laser pulse LP2 is caught on a part of the peak of the laser pulse LP1, a slight change in the waveform of the laser pulse LP1, for example, a slight change in the peak width, greatly fluctuates the pulse energy of the laser pulse LP2. In order to suppress variations in the pulse energy of the laser pulse LP2 due to the change in the waveform of the laser pulse LP1, the waiting times tw11 and tw21 are preferably made longer than the time width of the peak immediately after the rise of the laser pulse LP1.

레이저펄스 LP1의 광강도가 대략 일정하게 추이하는 기간에 있어서도, 광강도는 레이저발진기(10)의 특성에 따라 완만하게 변화한다. 레이저펄스 LP1의 광강도의 시간변화가 가능한 한 작은 부분으로부터 레이저펄스 LP2가 잘라내어지도록, 대기시간 tw11, tw21을 설정하면 된다. 대기시간 tw11, tw21을 이와 같이 설정함으로써, 레이저펄스 LP1의 파형이 약간 변화해도, 레이저펄스 LP2의 펄스에너지의 변동이 발생하기 어려워진다.Even in a period in which the light intensity of the laser pulse LP1 changes substantially constant, the light intensity gradually changes according to the characteristics of the laser oscillator 10. The waiting times tw11 and tw21 may be set so that the laser pulse LP2 is cut out from the part where the time change of the light intensity of the laser pulse LP1 is as small as possible. By setting the waiting times tw11 and tw21 in this way, even if the waveform of the laser pulse LP1 changes slightly, the fluctuation of the pulse energy of the laser pulse LP2 becomes difficult to occur.

따라서, 상기 실시예에 의한 펄스레이저출력장치에 있어서의 대기시간 tw11, tw21(도 2)은, 실제의 레이저펄스 LP1의 파형을 관측하고, 광강도가 대략 일정하게 유지되는 기간으로부터 레이저펄스 LP2가 잘라내어지도록 설정하면 된다. 상기 실시예에서는, 레이저펄스 LP1이 그 외의 파형을 나타내는 경우, 예를 들면 광강도가 출력개시시점으로부터 서서히 증대하여, 그 후 대략 일정해지는 경우에도 적용하는 것이 가능하다.Therefore, the waiting times tw11 and tw21 (FIG. 2) in the pulse laser output device according to the above embodiment observe the waveform of the actual laser pulse LP1, and the laser pulse LP2 becomes from a period in which the light intensity is maintained substantially constant. Just set it to cut off In the above embodiment, when the laser pulse LP1 shows other waveforms, for example, it is possible to apply even when the light intensity gradually increases from the output start point and becomes substantially constant thereafter.

다음으로, 상기 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.Next, a modified example of the above embodiment will be described.

상기 실시예에서는, 펄스레이저출력장치를 프린트기판의 펀칭가공에 이용하고 있다. 그 외에, 실시예에 의한 펄스레이저출력장치는, 레이저발진기로부터 출력된 레이저펄스로부터 일부를 잘라내어 얻어지는 레이저펄스를 이용하여 레이저가공을 행하는 용도로 이용할 수 있다.In the above embodiment, a pulse laser output device is used for punching a printed board. In addition, the pulsed laser output device according to the embodiment can be used for performing laser processing using a laser pulse obtained by cutting a part of a laser pulse output from a laser oscillator.

다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하여 다른 실시예에 의한 펄스레이저출력장치에 대하여 설명한다. 이하, 도 1 및 도 2에 나타낸 펄스레이저출력장치와 공통의 구성에 대해서는 설명을 생략한다.Next, a pulse laser output device according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. Hereinafter, a description of the configuration common to the pulse laser output device shown in FIGS. 1 and 2 will be omitted.

도 4는, 본 실시예에 의한 펄스레이저출력장치의 개략도이다. 도 1에 나타낸 실시예에서는, 커팅광학계(14)에서 레이저펄스 LP1로부터 1개의 레이저펄스 LP2를 잘라내어, 1개의 가공경로를 따라 전반시키고 있다. 이에 대하여, 도 4에 나타낸 펄스레이저출력장치에서는, 커팅광학계(14)에서 레이저펄스 LP1로부터 2개의 레이저펄스 LP2, LP3을 잘라내어, 레이저펄스 LP2, LP3을 다른 가공경로를 따라 전반시킨다.4 is a schematic diagram of a pulse laser output device according to this embodiment. In the embodiment shown in Fig. 1, the cutting optical system 14 cuts out one laser pulse LP2 from the laser pulse LP1, and propagates it along one processing path. In contrast, in the pulse laser output device shown in Fig. 4, the cutting optical system 14 cuts out two laser pulses LP2 and LP3 from the laser pulse LP1, and propagates the laser pulses LP2 and LP3 along different processing paths.

레이저펄스 LP2, LP3이 전반하는 가공경로에, 각각 도 1에 나타낸 펄스레이저출력장치의 가공경로와 동일하게, 폴드미러(16), 주사광학계(17), 렌즈(19), 스테이지(30), 및 이동기구(31)가 배치되어 있다. 레이저펄스 LP2, LP3에 의하여, 2매의 가공대상물(50)을 동시에 가공할 수 있다.In the processing path through which the laser pulses LP2 and LP3 are propagated, the fold mirror 16, the scanning optical system 17, the lens 19, the stage 30, and the processing path of the pulse laser output device shown in FIG. And a moving mechanism 31 is disposed. By using the laser pulses LP2 and LP3, it is possible to simultaneously process two objects 50 to be processed.

도 5는, 트리거신호 trg, 레이저펄스 LP1, 커팅신호 chp, 및 레이저펄스 LP2, LP3의 파형을 나타내는 그래프이다. 도 5는, 하나의 레이저펄스 LP1이 출력되는 기간을 나타내고 있다.Fig. 5 is a graph showing waveforms of a trigger signal trg, a laser pulse LP1, a cutting signal chp, and a laser pulse LP2 and LP3. 5 shows a period in which one laser pulse LP1 is output.

트리거신호 trg 및 레이저펄스 LP1의 파형 및 출력 타이밍은, 도 2에 나타낸 실시예의 경우와 동일하다. 제어장치(40)는, 레이저펄스 LP1의 상승을 검출하면, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12로부터 일정한 대기시간 tw11이 경과한 시점 t13에, 커팅광학계(14)(도 4)로의 커팅신호 chp를 상승시킴으로써 레이저펄스 LP2의 커팅의 개시를 지령한다. 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP2의 커팅개시를 지령한 시점 t13으로부터 소정의 펄스폭에 상당하는 시간이 경과한 시점 t14에, 커팅신호 chp를 하강시킴으로써, 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP2의 커팅의 종료를 지령한다.The waveform and output timing of the trigger signal trg and the laser pulse LP1 are the same as in the case of the embodiment shown in FIG. When the control device 40 detects the rise of the laser pulse LP1, the cutting signal chp to the cutting optical system 14 (Fig. 4) is raised at a time t13 at which a certain waiting time tw11 has elapsed from the rising time t12 of the laser pulse LP1. By doing so, the start of cutting of the laser pulse LP2 is commanded. A laser pulse to the cutting optical system 14 by lowering the cutting signal chp at a time t14 at which a time corresponding to a predetermined pulse width has elapsed from the time t13 in which the cutting start of the laser pulse LP2 is commanded to the cutting optical system 14. Commands the end of cutting of LP2.

또한, 제어장치(40)는, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12로부터 일정한 대기시간 tw12가 경과한 시점 t16에, 커팅광학계(14)(도 4)로의 커팅신호 chp를 상승시킴으로써 레이저펄스 LP3의 커팅의 개시를 지령한다. 대기시간 tw12는, 대기시간 tw11과 펄스폭(t14-t13)과의 합계보다 길다. 레이저펄스 LP2의 커팅개시의 지령과 레이저펄스 LP3의 커팅개시의 지령은, 커팅신호 chp의 크기, 예를 들면 전압값을 다르게 함으로써 구별된다. 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP3의 커팅개시를 지령한 시점 t16으로부터 소정의 펄스폭에 상당하는 시간이 경과한 시점 t17에, 커팅신호 chp를 하강시킴으로써, 커팅광학계(14)에 대하여 레이저펄스 LP3의 커팅의 종료를 지령한다.In addition, the control device 40 increases the cutting signal chp to the cutting optical system 14 (Fig. 4) at a time t16 after a certain waiting time tw12 has elapsed from the rising time t12 of the laser pulse LP1. Command start. The waiting time tw12 is longer than the sum of the waiting time tw11 and the pulse widths t14-t13. The command to start cutting of the laser pulse LP2 and the command to start cutting of the laser pulse LP3 are distinguished by changing the size of the cutting signal chp, for example, a voltage value. A laser pulse to the cutting optical system 14 by lowering the cutting signal chp at a time t17 at which a time corresponding to a predetermined pulse width has elapsed from the time t16 that commanded the cutting optical system 14 to start cutting the laser pulse LP3. Instructs the end of LP3 cutting.

레이저펄스 LP2의 커팅개시를 지령한 시점 t13으로부터, 레이저펄스 LP3의 커팅종료를 지령한 시점 t17까지의 기간은, 레이저펄스 LP1의 광강도가 대략 일정하게 추이하는 기간 내로 설정된다.The period from the time point t13 in which the cutting start of the laser pulse LP2 is commanded to the time point t17 in which the cutting end of the laser pulse LP3 is commanded is set within a period in which the light intensity of the laser pulse LP1 changes substantially constant.

다음으로, 도 4 및 도 5에 나타낸 실시예의 우수한 효과에 대하여 설명한다.Next, excellent effects of the embodiment shown in FIGS. 4 and 5 will be described.

본 실시예에 있어서도, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12에 동기하여 레이저펄스 LP2, LP3의 커팅개시의 지령을 내리고 있기 때문에, 트리거신호 trg의 상승시점 t11로부터 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12까지의 지연시간 td11에 편차가 있어도, 레이저펄스 LP1의 광강도가 대략 일정하게 유지되는 기간으로부터 레이저펄스 LP2, LP3을 잘라낼 수 있다.Also in this embodiment, since the command to start cutting of the laser pulses LP2 and LP3 is given in synchronization with the rising point t12 of the laser pulse LP1, the delay time from the rising point t11 of the trigger signal trg to the rising point t12 of the laser pulse LP1 Even if there is a deviation in td11, the laser pulses LP2 and LP3 can be cut out from the period in which the light intensity of the laser pulse LP1 is maintained substantially constant.

또한, 본 실시예에서는, 2개의 가공경로에서 동시에 2매의 가공대상물(50)의 가공을 행할 수 있다. 이로써, 레이저가공의 처리능력이 향상된다.In addition, in the present embodiment, it is possible to simultaneously process two workpieces 50 in two machining paths. Thereby, the processing power of laser processing is improved.

다음으로, 본 실시예의 변형예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 레이저펄스 LP3의 커팅개시의 지령을 내릴 때까지의 대기시간 tw12를, 레이저펄스 LP1의 상승시점 t12로부터의 경과시간으로 지정하고 있지만, 레이저펄스 LP2에 대응하는 커팅신호 chp의 하강시점 t14로부터의 경과시간으로 지정해도 된다. 이 경우에서도, 대기시간 tw11 및 레이저펄스 LP2의 펄스폭의 값이 미리 설정되어 있기 때문에, 레이저펄스 LP3의 커팅개시의 지령을 내리는 타이밍은, 레이저펄스 LP1의 상승의 타이밍에 동기하고 있다고 할 수 있다.Next, a modified example of this embodiment will be described. In the present embodiment, the waiting time tw12 until the command to start cutting of the laser pulse LP3 is given as the elapsed time from the rising point t12 of the laser pulse LP1, but the cutting signal chp corresponding to the laser pulse LP2 is lowered. It may be designated as the elapsed time from the time point t14. In this case as well, since the values of the waiting time tw11 and the pulse width of the laser pulse LP2 are set in advance, it can be said that the timing for giving the command to start cutting of the laser pulse LP3 is synchronized with the timing of the rising of the laser pulse LP1. .

상술한 각 실시예는 예시이며, 다른 실시예로 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능한 것은 말할 필요도 없다. 복수의 실시예의 동일한 구성에 의한 동일한 작용효과에 대해서는 실시예마다 순차 언급하지 않는다. 또한, 본 발명은 상술한 실시예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명할 것이다.Each of the above-described embodiments is an example, and it goes without saying that partial substitutions or combinations of configurations shown in other embodiments are possible. The same operation and effect by the same configuration of a plurality of embodiments are not sequentially mentioned for each embodiment. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, and the like are possible.

10 레이저발진기
11 빔스플리터
12 조사광학계
13 어퍼처
14 커팅광학계
15 빔댐퍼
16 폴드미러
17 주사광학계
18X, 18Y 가동미러
19 렌즈
20 센서
30 스테이지
31 이동기구
40 제어장치
41 입력장치
50 가공대상물
10 Laser oscillator
11 Beam splitter
12 Irradiation optical system
13 aperture
14 cutting optical system
15 beam damper
16 fold mirror
17 Scanning optical system
18X, 18Y movable mirror
19 lens
20 sensors
30 stage
31 Moving Mechanism
40 control unit
41 Input device
50 Object to be processed

Claims (6)

레이저발진기로부터 출력된 레이저펄스의 상승의 타이밍에 동기시켜, 상기 레이저발진기로부터 출력된 레이저펄스로부터 일부를 잘라내는 커팅광학계에, 커팅의 개시를 지령하는 레이저제어장치.A laser control device for instructing a cutting optical system to start cutting in synchronization with a timing of rising of the laser pulse output from the laser oscillator and cut a part from the laser pulse output from the laser oscillator. 제1항에 있어서,
또한, 상기 커팅광학계에, 커팅의 종료를 지령하는 레이저제어장치.
The method of claim 1,
Further, a laser control device for instructing the cutting optical system to end cutting.
제1항 또는 제2항에 있어서,
또한, 레이저펄스의 상승시점으로부터 레이저펄스의 커팅개시를 지령하는 시점까지의 대기시간의 값을 취득하고, 레이저펄스의 상승을 검출한 시점으로부터, 취득한 상기 대기시간의 값에 상당하는 시간이 경과한 시점에서, 상기 커팅광학계에 레이저펄스의 커팅의 개시를 지령하는 레이저제어장치.
The method according to claim 1 or 2,
In addition, the value of the waiting time from the rising point of the laser pulse to the point of commanding the start of cutting of the laser pulse is obtained, and the time corresponding to the obtained waiting time value has elapsed from the point of detecting the rise of the laser pulse. At this point, the laser control device instructs the cutting optical system to start cutting the laser pulse.
펄스레이저빔을 출력하는 레이저발진기와,
상기 레이저발진기로부터 출력된 펄스레이저빔의 광강도를 검출하는 센서와,
상기 레이저발진기로부터 출력된 펄스레이저빔의 레이저펄스로부터 일부를 잘라내는 커팅광학계와,
상기 센서로부터 검출결과를 취득하여 레이저펄스의 상승시점을 검출하고, 레이저펄스의 상승의 타이밍에 동기시켜, 상기 커팅광학계에 레이저펄스의 커팅의 개시를 지령하는 제어장치를 갖는 펄스레이저출력장치.
A laser oscillator that outputs a pulsed laser beam,
A sensor for detecting the light intensity of the pulsed laser beam output from the laser oscillator,
A cutting optical system that cuts a part from the laser pulse of the pulsed laser beam output from the laser oscillator,
A pulse laser output device having a control device for acquiring a detection result from the sensor, detecting a rising point of the laser pulse, synchronizing with the timing of the rising of the laser pulse, and instructing the cutting optical system to start cutting the laser pulse.
제4항에 있어서,
상기 제어장치는, 잘라내야 할 레이저펄스의 펄스폭의 값을 기억하고 있으며, 상기 커팅광학계에 레이저펄스의 커팅의 개시를 지령한 후, 잘라내야 할 레이저펄스의 펄스폭에 상당하는 시간이 경과한 시점에서, 상기 커팅광학계에 커팅의 종료를 지령하는 펄스레이저출력장치.
The method of claim 4,
The control device stores the value of the pulse width of the laser pulse to be cut, and a time corresponding to the pulse width of the laser pulse to be cut has elapsed after instructing the cutting optical system to start cutting the laser pulse. At this point, a pulse laser output device that instructs the cutting optical system to end cutting.
제4항 또는 제5항에 있어서,
또한, 레이저펄스의 상승시점으로부터 레이저펄스의 커팅개시를 지령하는 시점까지의 대기시간의 값이 입력되는 입력장치를 가지며,
상기 제어장치는, 레이저펄스의 상승을 검출한 시점으로부터, 취득한 상기 대기시간의 값에 상당하는 시간이 경과한 시점에서, 상기 커팅광학계에 레이저펄스의 커팅의 개시를 지령하는 펄스레이저출력장치.
The method according to claim 4 or 5,
In addition, it has an input device for inputting a value of the waiting time from the rising point of the laser pulse to the point of commanding the start of cutting of the laser pulse,
The control device instructs the cutting optical system to start cutting the laser pulse when a time corresponding to the obtained waiting time value has elapsed from the time when the rise of the laser pulse is detected.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018099692A (en) 2016-12-19 2018-06-28 ビアメカニクス株式会社 Laser processing device and laser processing method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19963010B4 (en) * 1999-12-22 2005-02-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Method and device for laser processing of workpieces
JP2002239772A (en) * 2001-02-16 2002-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for laser beam machining
US7817685B2 (en) * 2007-01-26 2010-10-19 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for generating pulse trains for material processing
CN100463759C (en) * 2007-07-10 2009-02-25 中国科学院上海光学精密机械研究所 Modularized laser scribing device
US7817686B2 (en) * 2008-03-27 2010-10-19 Electro Scientific Industries, Inc. Laser micromachining using programmable pulse shapes
US20130200053A1 (en) * 2010-04-13 2013-08-08 National Research Council Of Canada Laser processing control method
JP5912287B2 (en) * 2011-05-19 2016-04-27 株式会社ディスコ Laser processing method and laser processing apparatus
TW201301695A (en) * 2011-06-30 2013-01-01 E & R Engineering Corp Pulse-type laser waveform feedback control device
JP5967122B2 (en) * 2014-03-20 2016-08-10 トヨタ自動車株式会社 Laser welding apparatus and laser welding method
JP6199224B2 (en) * 2014-03-31 2017-09-20 ビアメカニクス株式会社 Laser processing apparatus and laser processing method
JP6415357B2 (en) * 2015-03-06 2018-10-31 住友重機械工業株式会社 Laser processing equipment
US9793683B2 (en) * 2015-08-21 2017-10-17 Vuemetrix, Inc. Digital pulse width modulation power supply with pico second resolution
JP2017159317A (en) * 2016-03-09 2017-09-14 住友重機械工業株式会社 Laser beam machining device
CN108022853B (en) * 2016-11-03 2021-08-06 住友重机械工业株式会社 Laser annealing device
JP6682148B2 (en) * 2016-12-13 2020-04-15 住友重機械工業株式会社 Laser pulse cutting device and cutting method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018099692A (en) 2016-12-19 2018-06-28 ビアメカニクス株式会社 Laser processing device and laser processing method

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