JP5214911B2

JP5214911B2 - Mold package manufacturing method

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Publication number: JP5214911B2
Application number: JP2007140333A
Authority: JP
Inventors: 真治太田; 昭喜浅井; 本田　　匡宏; 達哉菅田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2006-12-27
Filing date: 2007-05-28
Publication date: 2013-06-19
Anticipated expiration: 2027-05-28
Also published as: JP2008182175A

Description

本発明は、ＱＦＮパッケージ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ＬｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）などのリードフレームを用いたノンリード型のモールドパッケージの製造方法に関し、特に、リードフレームに関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a non-lead mold package using a lead frame such as a QFN package (Quad Flat Non-Leaded Package), and more particularly to a lead frame.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、リードフレームをモールド樹脂にて封止してなり、モールド樹脂の実装面における周辺部に、外部と接続されるリードフレームの複数の端子部が露出するノンリード型のモールドパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, as this type of mold package, the lead frame is sealed with a mold resin, and a plurality of terminal portions of the lead frame connected to the outside are exposed at the periphery of the mounting surface of the mold resin. A mold package of a mold has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

このようなモールドパッケージは、一般に、リードフレームのアイランド部の上に保持された半導体素子と、アイランド部の外周部に平面的に配置されたリードフレームの端子部と、この端子部と半導体素子とを電気的に接続するボンディンワイヤとを備え、これらがモールド樹脂にて封止された構造となっている。 Such a mold package generally includes a semiconductor element held on the island part of the lead frame, a terminal part of the lead frame arranged in a plane on the outer periphery of the island part, and the terminal part and the semiconductor element. And a bonding wire that electrically connects the two, which are sealed with a mold resin.

そして、このモールドパッケージは、一般に低コスト化を実現するために、複数のパッケージをまとめて樹脂封止を行なう方法、いわゆるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。すなわち、まず、複数個のリードフレームが接続されてなる多連リードフレーム部材として、隣り合うリードフレームにおける複数の端子部同士がダムバーを介して連結されたものを用意する。 In general, this mold package is manufactured by using a so-called MAP mold molding technique in which a plurality of packages are sealed together in order to realize cost reduction. That is, first, as a multiple lead frame member to which a plurality of lead frames are connected, a member in which a plurality of terminal portions in adjacent lead frames are connected via a dam bar is prepared.

次に、この多連リードフレーム部材を、モールド樹脂の一面から端子部が露出するようにモールド樹脂により封止し、しかる後、ダムバーをダイシングラインとして当該ダムバーをダイシングによって除去することにより、モールド樹脂および多連リードフレーム部材を個々のリードフレームの単位に切断する。こうして、モールドパッケージができあがる。
特開２００３−３１８３６０号公報 Next, this multiple lead frame member is sealed with mold resin so that the terminal portion is exposed from one surface of the mold resin, and then the dam bar is removed by dicing using the dam bar as a dicing line. The multiple lead frame members are cut into individual lead frame units. In this way, a mold package is completed.
JP 2003-318360 A

上記したようなＭＡＰモールド成型技術では、１つのフレーム内に配置可能なパッケージの数を多くすることができるために、フレームコストや製造コストを下げることが可能になるというメリットがある。しかし、この場合、多連リードフレーム部材において、以下のような不具合が発生する。 The MAP molding technique as described above has an advantage that the number of packages that can be arranged in one frame can be increased, so that the frame cost and the manufacturing cost can be reduced. However, in this case, the following problems occur in the multiple lead frame member.

ＭＡＰモールド成型用の多連リードフレーム部材では、上述したように、各パッケージを形成する部分の周辺部において、端子部同士がダムバーを介して接続された構造となっている。そして、ダイシングでは、このダムバーを中心としてダイシングを行い、パッケージを個片化する。 In the multiple lead frame member for MAP molding, as described above, the terminal portions are connected to each other through a dam bar in the peripheral portion of the portion forming each package. In dicing, dicing is performed with the dam bar as the center, and the package is separated into pieces.

この場合、従来では、このダムバーの全体をハーフエッチングにより予め薄肉化しておくのが通常である。しかし、このように各パッケージ間の接続を担うダムバー全体を薄肉化した構造では、パッケージサイズが大きくなったり（たとえば１辺が１０ｍｍ以上）、パッケージにおける長辺と短辺との長さの差が大きくなったり（たとえば長辺／短辺の比が１．２以上）すると、多連リードフレーム部材の製造時や封止工程において、ダムバーやその近傍部が変形するという問題が発生する。 In this case, conventionally, the entire dam bar is usually thinned in advance by half etching. However, in the structure in which the entire dam bar that bears the connection between the packages is thinned as described above, the package size increases (for example, one side is 10 mm or more), and there is a difference in length between the long side and the short side of the package. If it becomes large (for example, the ratio of the long side / short side is 1.2 or more), there arises a problem that the dam bar and its vicinity are deformed at the time of manufacturing the multiple lead frame member and in the sealing process.

特に、多連リードフレームの材質を硬度が比較的小さい銅合金（たとえばビッカース硬度が１００ＨＶ〜２００ＨＶ程度のもの）とした場合には、上記問題は、さらに顕著となる。これは、パッケージサイズの増加により、パッケージの角部付近に加わる応力が増加するのに対して、ダムバー全体が薄くなりすぎてダムバー部分の強度が不足するためである。 In particular, when the material of the multiple lead frame is a copper alloy having a relatively small hardness (for example, a Vickers hardness of about 100 HV to 200 HV), the above problem becomes more remarkable. This is because the stress applied near the corner of the package increases as the package size increases, whereas the entire dam bar becomes too thin and the strength of the dam bar portion is insufficient.

この対策として、ダムバー全体をまったくハーフエッチングしない構造とすることが考えられる。この場合、多連リードフレーム部材の強度が増加し上記の変形は発生しなくなるものの、パッケージのダイシング時に切断部におけるフレーム厚が大きくなることにより、当該切断時の負荷が増加したり、フレームの切断バリが大きくなり、ダイシング性が悪化するという問題が発生する。 As a countermeasure, it is conceivable that the entire dam bar is not half-etched at all. In this case, although the strength of the multiple lead frame member increases and the above-described deformation does not occur, the frame thickness at the cutting portion increases when the package is diced, thereby increasing the load at the time of cutting or cutting the frame. The problem that the burr becomes large and the dicing property deteriorates occurs.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ノンリード型のモールドパッケージの製造方法において、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to achieve both the securing of the strength of the multiple lead frame member and the securing of the dicing property in the method of manufacturing a non-lead type mold package.

本発明者は、従来のようにダムバーの全体をハーフエッチングなどにより薄肉とするのではなく、ダムバーの一部を薄肉化すれば、当該薄肉化された切断しやすい部位と、それに比べて厚く強度を確保する部位とを形成できると考えた。 The inventor does not thin the entire dam bar by half-etching or the like as in the past, but if the dam bar is partially thinned, the thinned portion is easy to cut, and the strength is thicker than that. It was thought that the part which secures can be formed.

そして、さらに検討を進めた結果、実際のダイシングは、多連リードフレーム部材においてダムバーに接続されている端子部の一部を切り離すことであることから、多連リードフレーム部材のうち、この接続部およびこれに接続されている端子部のうちダイシングで除去される部位を、部分的に薄くすればよいと考えた。 As a result of further investigation, since the actual dicing is to detach a part of the terminal portion connected to the dam bar in the multiple lead frame member, this connection portion of the multiple lead frame member And it was thought that the part removed by dicing in the terminal part connected to this should be partially thinned.

本発明は、上記検討に基づいて創出されたものであり、多連リードフレーム部材（４００）として、その厚さが薄くなるように薄肉化加工されたものを用意するものであって、この薄肉化加工においては、多連リードフレーム部材（４００）が、ダムバー（４１０）のうち個々の端子部（１２）と接続されている接続部（４１１）、および、接続部（４１１）に接続されている端子部（１２）のうちダイシングで除去される部位、とからなる第１の部位（４１３）では、当該第１の部位（４１３）における幅方向の端部寄りの部位が薄肉化加工がなされ、当該第１の部位（４１３）における幅方向の中央部が厚い部分となり、且つ、ダムバー（４１０）のうち接続部（４１１）の間に位置する第２の部位（４１２）では、当該第２の部位（４１２）における幅方向の両端部が薄肉化加工がなされ、当該第２の部位（４１２）における幅方向の中央部が第１の部位（４１３）における幅方向の中央部と同一幅を有する厚い部分となり、且つ、第１の部位（４１３）のうち薄肉化加工がなされた部位における端部間の距離（Ｗ６）が、第２の部位（４１２）の幅（Ｗ５）よりも大きく、かつ、第１の部位（４１３）の幅（Ｗ７）以下となるように、一面（４１）側から薄肉化加工がなされていることを特徴とする。 The present invention has been created based on the above-described study, and a multi-lead frame member (400) is prepared by thinning so that the thickness thereof is reduced. In the chemical processing, the multiple lead frame member (400) is connected to the connection portion (411) connected to each terminal portion (12) of the dam bar (410) and the connection portion (411). In the first part (413) consisting of the part to be removed by dicing in the terminal part (12), the part near the end in the width direction of the first part (413) is thinned. In the second part (412) located between the connection parts (411) of the dam bar (410), the second part (412) of the dam bar (410) is a thick part. Site of (4 2) Thick portions where both ends in the width direction are thinned, and the central portion in the width direction in the second portion (412) has the same width as the central portion in the width direction in the first portion (413) And the distance (W6) between the end portions in the thinned portion of the first portion (413) is larger than the width (W5) of the second portion (412) , and Thinning processing is performed from the one surface (41) side so as to be equal to or less than the width (W7) of one portion (413) .

それによれば、多連リードフレーム部材（４００）において、接続部（４１１）およびこれに接続されている端子部（１２）のうちダイシングで除去される部位（４１３）を薄肉化することで、切断を容易とし、ダムバー（４１０）のうち接続部（４１１）の間に位置する部位（４１２）には、薄肉化された部位よりも厚い部分を存在させることで、強度を確保できるため、多連リードフレーム部材（４００）の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。 According to this, in the multiple lead frame member (400), the portion (413) to be removed by dicing in the connecting portion (411) and the terminal portion (12) connected thereto is thinned, thereby cutting. In the portion (412) located between the connecting portions (411) in the dam bar (410), the strength can be ensured by making the portion thicker than the thinned portion. It is possible to ensure both the strength of the lead frame member (400) and the dicing property.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の実装構造の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図である。 (First embodiment)
Fig.1 (a) is a figure which shows schematic plan structure of the mounting structure of the mold package 100 which concerns on 1st Embodiment of this invention, FIG.1 (b) follows the AA line | wire in (a). FIG.

なお、この図１（ａ）において、識別を容易にするために、基板電極２１０の表面には片側斜線ハッチングを施し、基板電極２１０とモールドパッケージ１００における端子部１２の露出面との重なり合う部位にはクロスハッチングを施して、モールド樹脂４０を透過して示してある。 In FIG. 1 (a), for easy identification, the surface of the substrate electrode 210 is hatched on one side, and the substrate electrode 210 and the exposed surface of the terminal portion 12 in the mold package 100 overlap each other. Is cross-hatched and shown through the mold resin 40.

また、図２（ａ）は、本モールドパッケージ１００を、モールド樹脂４０から露出するアイランド部１１の下面側、すなわちモールド樹脂４０の実装面４１側から見た概略平面図、図２（ｂ）は、基板２００の概略的な上面図である。 2A is a schematic plan view of the mold package 100 viewed from the lower surface side of the island portion 11 exposed from the mold resin 40, that is, the mounting surface 41 side of the mold resin 40, and FIG. FIG. 3 is a schematic top view of a substrate 200.

まず、本実施形態のモールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド部１１の周囲に位置する端子部１２とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイ、鉄などの通常のリードフレーム材料からなるものであり、エッチング加工により形成することができる。 First, the lead frame 10 in the mold package 100 of this embodiment includes an island portion 11 and a terminal portion 12 positioned around the island portion 11. The lead frame 10 is made of a normal lead frame material such as Cu, 42 alloy, or iron, and can be formed by etching.

本実施形態では、アイランド部１１は、四角形板状のものであり、端子部１２は、アイランド部１１の４辺の外周において複数個のものが平面的に配列されている。また、アイランド部１１の４隅部から外方に延びる吊りリード部１３が、アイランド部１１と一体に設けられている。この吊りリード部１３は、後述する図３に示されるように、多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０とアイランド部１１とを連結しておくものである。 In the present embodiment, the island portion 11 has a rectangular plate shape, and a plurality of terminal portions 12 are arranged in a plane on the outer periphery of the four sides of the island portion 11. In addition, suspension lead portions 13 that extend outward from the four corners of the island portion 11 are provided integrally with the island portion 11. As shown in FIG. 3 to be described later, the suspension lead portion 13 connects the dam bar 410 and the island portion 11 in the multiple lead frame member 400.

また、アイランド部１１上には、部品２０として半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。ここでは、半導体素子２０は、図示しないダイボンド材を介してアイランド部１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。 A semiconductor element 20 is mounted as a component 20 on the island portion 11. The semiconductor element 20 is an IC chip or the like formed by a semiconductor process. Here, the semiconductor element 20 is bonded and fixed to the island portion 11 via a die bond material (not shown). In addition to the semiconductor element 20, various electronic components can be adopted as the components.

そして、図１に示されるように、モールド樹脂４０の内部にて、半導体素子２０の上面と各端子部１２とは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。 As shown in FIG. 1, inside the mold resin 40, the upper surface of the semiconductor element 20 and each terminal portion 12 are connected and electrically connected by a bonding wire 30. The bonding wire 30 is made of Au, aluminum, or the like, and can be formed by a normal wire bonding method.

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、端子部１２、吊りリード部１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。 The mold resin 40 is sealed so as to enclose the island part 11, the terminal part 12, the suspension lead part 13, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30. The mold resin 40 can be formed by a transfer molding method using a normal mold material such as an epoxy resin.

モールドパッケージ１００は、このモールド樹脂４０により本体が区画形成されるものであり、本実施形態のモールドパッケージ１００は、この種の通常のものと同じく、平面四角形をなすものである。 The mold package 100 has a main body defined by the mold resin 40, and the mold package 100 according to the present embodiment has a rectangular shape in the same manner as this type of normal package.

ここで、図１、図２に示されるように、モールドパッケージ１００においては、アイランド部１１および端子部１２の下側の面が、モールド樹脂４０における基板２００と対向する実装面４１から露出している。ここで、端子部１２の露出面は、基板２００とはんだ付けされる部位である。 Here, as shown in FIGS. 1 and 2, in the mold package 100, the lower surfaces of the island part 11 and the terminal part 12 are exposed from the mounting surface 41 facing the substrate 200 in the mold resin 40. Yes. Here, the exposed surface of the terminal portion 12 is a portion to be soldered to the substrate 200.

図１、図２に示される例では、端子部１２の露出面は、モールド樹脂４０の四角形状の実装面４１における周辺部に位置しており、端子部１２の露出面は当該実装面４１の４辺の各辺に沿って設けられた平面短冊状をなしている。なお、吊りリード部１３は、アイランド部１１および端子部１２よりも薄肉化されることにより、モールド樹脂４０の実装面４１から露出していない。 In the example shown in FIGS. 1 and 2, the exposed surface of the terminal portion 12 is located in the peripheral portion of the rectangular mounting surface 41 of the mold resin 40, and the exposed surface of the terminal portion 12 is the mounting surface 41. It is in the form of a flat strip provided along each of the four sides. Note that the suspension lead portion 13 is not exposed from the mounting surface 41 of the mold resin 40 by being thinner than the island portion 11 and the terminal portion 12.

そして、図１に示されるように、このモールドパッケージ１００は、基板２００上へ搭載され、端子部１２の露出面において、基板２００の電極２１０すなわち基板電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されている。それによって、モールドパッケージ１００は基板２００上に実装されている。 As shown in FIG. 1, the mold package 100 is mounted on the substrate 200 and connected to the electrode 210 of the substrate 200, that is, the substrate electrode 210 via the solder 300 on the exposed surface of the terminal portion 12. ing. Thereby, the mold package 100 is mounted on the substrate 200.

ここで、基板２００はプリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１０はＣｕやＡｇなどからなるものである。図１（ａ）および図２に示されるように、基板電極２１０の平面パターンは、モールドパッケージ１００における端子部１２の露出面のパターンに対応したパターンとなっている。 Here, the substrate 200 is a printed circuit board, a ceramic substrate, or the like, and the substrate electrode 210 is made of Cu, Ag, or the like. As shown in FIGS. 1A and 2, the planar pattern of the substrate electrode 210 is a pattern corresponding to the pattern of the exposed surface of the terminal portion 12 in the mold package 100.

次に、このリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有するモールドパッケージ１００の製造方法について、図３〜図８を参照して述べる。 Next, a method for manufacturing a mold package 100 having a QFN package structure using this lead frame will be described with reference to FIGS.

図３は、本製造方法において、多連状態にある多連リードフレーム部材４００を示す図であり、（ａ）は当該多連リードフレーム部材４００の全体平面図、（ｂ）は（ａ）中の破線四角形で囲んだＢ部の拡大図である。 3A and 3B are diagrams showing the multiple lead frame member 400 in a multiple state in this manufacturing method, where FIG. 3A is an overall plan view of the multiple lead frame member 400, and FIG. It is an enlarged view of the B section enclosed with the dashed-line rectangle.

まず、本製造方法では、図３に示されるような多連リードフレーム部材４００を用意する。この多連リードフレーム部材４００は、上記モールドパッケージ１００の１個を更生するリードフレーム１０が複数個接続されてなるものである。 First, in this manufacturing method, a multiple lead frame member 400 as shown in FIG. 3 is prepared. The multiple lead frame member 400 is formed by connecting a plurality of lead frames 10 that regenerate one of the mold packages 100.

この用意された多連リードフレーム部材４００は、銅や鉄などよりなる板状の素材に対して酸やアルカリを用いた一般的なエッチング加工によって、アイランド部１１、端子部１２および吊りリード部１３をパターニング形成したものである。なお、図３（ｂ）では吊りリード部１３は、太い実線にて示してある。 The prepared multiple lead frame member 400 is obtained by performing a general etching process using acid or alkali on a plate-shaped material made of copper, iron, or the like, and thereby the island portion 11, the terminal portion 12, and the suspension lead portion 13. Is formed by patterning. In FIG. 3B, the suspension lead portion 13 is indicated by a thick solid line.

ここでは、多連リードフレーム部材４００において、アイランド部１１は、その外周に位置するダムバー４１０に対して吊りリード部１３を介して連結されている。また、隣り合うリードフレーム１０における複数の端子部１２同士がダムバー４１０を介して連結されている。 Here, in the multiple lead frame member 400, the island portion 11 is connected to the dam bar 410 located on the outer periphery thereof via the suspension lead portion 13. A plurality of terminal portions 12 in adjacent lead frames 10 are connected via a dam bar 410.

そして、この多連リードフレーム部材４００においては、最終的に、ダムバー４１０をダイシングラインとしてダムバー４１０をダイシングにより除去することにより、多連リードフレーム部材４００は個々のリードフレーム１０に個片化される。 In this multiple lead frame member 400, the multiple lead frame member 400 is finally separated into individual lead frames 10 by removing the dam bar 410 by dicing using the dam bar 410 as a dicing line. .

ここで、図３（ｂ）には、後述するダイシングにより切断されるダイシングラインＤＬが破線にて示されており、図３（ｂ）において、このダイシングラインＤＬに挟まれたダムバー４１０を含む部位が、多連リードフレーム部材４００のうちダイシングによって除去される部位である。 Here, in FIG. 3B, a dicing line DL cut by dicing, which will be described later, is indicated by a broken line. In FIG. 3B, a portion including the dam bar 410 sandwiched between the dicing lines DL. Is a portion of the multiple lead frame member 400 that is removed by dicing.

ここで、図４は、上記図３に示される用意された多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図であり、ここでは、後述するハーフエッチング部４１４は省略してある。 Here, FIG. 4 is a schematic plan view showing the dam bar 410 and the vicinity thereof in the prepared multiple lead frame member 400 shown in FIG. 3, and a half-etching portion 414 described later is omitted here. is there.

なお、この図４中には、各種のハッチングが施してあるが、これらは識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。そして、この図４中のハッチング部分、すなわちクロスハッチング、片側斜線ハッチングおよび点ハッチングが施されている部分が、多連リードフレーム部材４００のうちダイシングによって除去される部位に相当する。 In FIG. 4, various types of hatching are provided, but these are provided for convenience in order to facilitate identification, and do not indicate a cross section. The hatched portions in FIG. 4, that is, portions that are subjected to cross hatching, one-side oblique hatching, and point hatching correspond to portions that are removed by dicing in the multiple lead frame member 400.

ダムバー４１０は、図４中のクロスハッチングおよび片側斜線ハッチングで示されている部位である。そして、ダムバー４１０のうち個々の端子部１２と接続されている部位が接続部４１１であって、この接続部４１１は、図４中、クロスハッチングで示されており、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２は、図４中、片側斜線ハッチングで示されている。 The dam bar 410 is a portion indicated by cross hatching and one-side oblique hatching in FIG. A portion of the dam bar 410 that is connected to each terminal portion 12 is a connection portion 411. This connection portion 411 is indicated by cross hatching in FIG. The part 412 located between the two is indicated by hatching on one side in FIG.

ここでは、図４に示されるように、一方向に延びる端子部１２同士がこれに直交する方向に延びるダムバー４１０に接続されており、端子部１２とダムバー４１０とを合わせて略十字形状が構成されているが、この十字形状の交差部に相当するダムバー４１０の部分が接続部４１１である。 Here, as shown in FIG. 4, the terminal portions 12 extending in one direction are connected to a dam bar 410 extending in a direction orthogonal thereto, and the terminal portion 12 and the dam bar 410 are combined to form a substantially cross shape. However, the portion of the dam bar 410 corresponding to the cross-shaped crossing portion is the connection portion 411.

また、後述するダイシングでは、図４中のダイシングラインＤＬに示されるように、多連リードフレーム部材４００においてダムバー４１０に接続されている端子部１２の一部を切り離す。 Further, in the dicing described later, as indicated by a dicing line DL in FIG. 4, a part of the terminal portion 12 connected to the dam bar 410 in the multiple lead frame member 400 is cut off.

つまり、図４に示される多連リードフレーム部材４００において、この接続部４１１およびこれに接続されている端子部１２のうちダイシングで除去される部位４１３は、クロスハッチング部分および点ハッチング部分である。以下、この部位４１３を接続部におけるダイシング除去部４１３ということにする。 That is, in the multiple lead frame member 400 shown in FIG. 4, the portion 413 removed by dicing in the connecting portion 411 and the terminal portion 12 connected thereto is a cross hatched portion and a point hatched portion. Hereinafter, this part 413 is referred to as a dicing removal part 413 in the connection part.

そして、本製造方法で用意される多連リードフレーム部材４００においては、通常行われる酸やアルカリを用いたウェットエッチングにより、吊りリード部１３がハーフエッチングされ、薄肉化されている。 And in the multiple lead frame member 400 prepared by this manufacturing method, the suspension lead part 13 is half-etched and thinned by wet etching using acid or alkali that is usually performed.

この吊りリード部１３のハーフエッチングは、モールド樹脂４０の実装面４１側となるリードフレーム１０の下面側から行われ、それにより、吊りリード部１３の下面は、アイランド部１１および端子部１２の下面よりも引っ込み、モールド樹脂４０の実装面４１から露出しないものとなる。 The half etching of the suspension lead portion 13 is performed from the lower surface side of the lead frame 10 on the mounting surface 41 side of the mold resin 40, whereby the lower surface of the suspension lead portion 13 is the lower surface of the island portion 11 and the terminal portion 12. It will be more retracted and not exposed from the mounting surface 41 of the mold resin 40.

さらに、本実施形態では、用意される多連リードフレーム部材４００においては、通常行われる酸やアルカリを用いたウェットエッチングにより、上記した接続部におけるダイシング除去部４１３においても、その厚さが薄くなるように薄肉化加工としてのハーフエッチングがなされている。 Further, in the present embodiment, in the prepared multiple lead frame member 400, the thickness of the dicing removal portion 413 at the connection portion described above is reduced by wet etching using acid or alkali that is usually performed. Thus, half-etching is performed as a thinning process.

ここで、図５は上記図４と同様に、本実施形態の多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図であるが、ここでは、ハーフエッチングされた部分としての上記ハーフエッチング部４１４を示してある。また、図６（ａ）は図５中のＣ−Ｃ断面図、図６（ｂ）は図５中のＤ−Ｄ断面図である。なお、図５中には、ハーフエッチング部４１４にハッチングが施してあるが、識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。 Here, FIG. 5 is a schematic plan view showing the dam bar 410 and the vicinity thereof in the multiple lead frame member 400 of the present embodiment, similar to FIG. 4. A half-etched portion 414 is shown. 6A is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 5, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. In FIG. 5, although the half-etched portion 414 is hatched, it is provided for convenience of identification and does not show a cross section.

この図５中の片側斜線ハッチングされている部位が、薄肉化加工としてのハーフエッチングによって薄肉化されている部分、すなわち、ハーフエッチング部４１４である。なお、ハーフエッチングとは、素材の厚みの途中までをエッチングすることであり、一般的なエッチングおよびホトリソグラフ手法により行えるものである。 In FIG. 5, the hatched portion on one side is a portion that is thinned by half-etching as a thinning process, that is, a half-etched portion 414. Note that half-etching is etching halfway through the thickness of the material, and can be performed by general etching and photolithography techniques.

このように、本製造方法における多連リードフレーム部材４００を用意する工程は、多連リードフレーム部材４００として、その厚さが薄くなるようにハーフエッチングされたものを用意するものである。そして、このハーフエッチング加工においては、吊りリード部１３だけでなく、次のようにハーフエッチングが行われている。 Thus, the step of preparing the multiple lead frame member 400 in this manufacturing method prepares the multiple lead frame member 400 that has been half-etched so as to reduce its thickness. In this half etching process, not only the suspension lead portion 13 but also half etching is performed as follows.

すなわち、多連リードフレーム部材４００のうち接続部におけるダイシング除去部４１３にて、必ず薄肉化がなされ、且つ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、薄肉化加工された部位よりも厚い部分が必ず存在するように、当該ハーフエッチングがなされている。 That is, in the multiple lead frame member 400, the dicing removal portion 413 in the connection portion is always thinned, and in the portion 412 located between the connection portions 411 in the dam bar 410, the thinned portion is processed. The half etching is performed so that a thicker portion always exists.

具体的には、図５、図６に示されるように、用意される多連リードフレーム部材４００においては、接続部におけるダイシング除去部４１３の一部、および、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の一部が薄肉化加工されている。 Specifically, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, in the prepared multiple lead frame member 400, a part of the dicing removal part 413 in the connection part and the connection part 411 in the dam bar 410. A part of the part 412 located in the region is thinned.

つまり、本実施形態では、接続部におけるダイシング除去部４１３では、当該除去部４１３の一部がハーフエッチングにより薄肉化され、残部はハーフエッチングがなされずに厚い部分となっている。 That is, in this embodiment, in the dicing removal part 413 in the connection part, a part of the removal part 413 is thinned by half etching, and the remaining part is a thick part without being half-etched.

ここでは、図６（ａ）に示されるように、接続部におけるダイシング除去部４１３における幅方向の端部寄りの部位がハーフエッチング部４１４となっており、当該ダイシング除去部４１３における幅方向の中央部が、ハーフエッチングされずにハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。 Here, as shown in FIG. 6A, a portion near the end in the width direction of the dicing removal portion 413 in the connection portion is a half etching portion 414, and the center in the width direction of the dicing removal portion 413 is shown. The portion is not half-etched and is thicker than the half-etched portion 414.

また、図６（ｂ）に示されるように、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２においても、幅方向の両端部がハーフエッチング部４１４となっており、当該部位４１２における幅方向の中央部が、ハーフエッチングされずにハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。ここで、上記した各幅方向とはダムバー４１０の幅方向に相当する。 Further, as shown in FIG. 6B, also in the portion 412 located between the connecting portions 411 in the dam bar 410, both end portions in the width direction are half-etched portions 414, and the width in the portion 412 The central portion in the direction is a portion thicker than the half-etched portion 414 without being half-etched. Here, each width direction described above corresponds to the width direction of the dam bar 410.

また、図示しないが、本実施形態では、ダムバー４１０のうち吊りリード部１３と接続されている部位およびその近傍部においても、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２と同様の断面形状（図６（ｂ）参照）となるように、ハーフエッチングによる加工がなされている。 Although not shown, in the present embodiment, the same cross section as that of the portion 412 of the dam bar 410 located between the connecting portions 411 in the portion connected to the suspension lead portion 13 and the vicinity thereof. Processing by half etching is performed so as to obtain a shape (see FIG. 6B).

なお、これら接続部におけるダイシング除去部４１３およびダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２におけるハーフエッチングは、上記した各部の厚さ関係が実現されるならば、多連リードフレーム部材４００の表裏両面のどちら側から行ってもよいし、表裏両面の両方から行ってもよい。 It should be noted that the half lead etching in the portion 412 located between the dicing removal portion 413 and the dam bar 410 in the connecting portion between the connecting portions 411 is a multiple lead frame member 400 as long as the above-described thickness relationship is realized. It may be performed from either side of both the front and back sides, or from both sides.

ここで、図６における寸法Ｗ２は、多連リードフレーム部材４００においてハーフエッチングされない厚い部分の厚さＷ２であり、寸法Ｗ３はハーフエッチング部４１４のエッチング深さＷ３である。 Here, the dimension W2 in FIG. 6 is the thickness W2 of the thick portion that is not half-etched in the multiple lead frame member 400, and the dimension W3 is the etching depth W3 of the half-etched portion 414.

また、図６において、寸法Ｗ４は接続部４１１の幅Ｗ４であり、寸法Ｗ５はダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の幅Ｗ５であり、寸法Ｗ６は２つのハーフエッチング部４１４の端部間の距離Ｗ６であり、寸法Ｗ７は接続部におけるダイシング除去部４１３の幅Ｗ７である。なお、ダイシング除去部４１３の幅Ｗ７は実質的にダイシングブレードの刃幅に相当する。 In FIG. 6, the dimension W4 is the width W4 of the connecting portion 411, the dimension W5 is the width W5 of the portion 412 located between the connecting portions 411 in the dam bar 410, and the dimension W6 is the two half-etched portions 414. The distance W6 between the end portions is a width W7 of the dicing removal portion 413 in the connection portion. The width W7 of the dicing removal unit 413 substantially corresponds to the blade width of the dicing blade.

ここで、限定するものではないが、上記図３（ｂ）中の寸法Ｗ１が１０ｍｍ以上である平面四角形のモールドパッケージ１００、すなわち１辺が１０ｍｍ以上の平面四角形のモールドパッケージ１００を製造する場合において、これら各寸法Ｗ２〜Ｗ７の一具体例をあげておく。 Here, although not limited, in the case of manufacturing a planar rectangular mold package 100 having a dimension W1 in FIG. 3B of 10 mm or more, that is, a planar rectangular mold package 100 having one side of 10 mm or more. A specific example of each of these dimensions W2 to W7 will be given.

この場合、厚い部分の厚さＷ２：０．２ｍｍ、ハーフエッチング部４１４のエッチング深さＷ３：０．１ｍｍ、接続部４１１の幅Ｗ４：０．１５ｍｍ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の幅Ｗ５：０．１５ｍｍ、２つのハーフエッチング部４１４の端部間の距離Ｗ６：０．２５ｍｍ、ダイシング除去部４１３の幅Ｗ７：０．３ｍｍである。 In this case, the thickness W2 of the thick portion is 0.2 mm, the etching depth W3 of the half-etched portion 414 is 0.1 mm, the width W4 of the connecting portion 411 is 0.15 mm, and the dam bar 410 is positioned between the connecting portions 411. The width W5 of the portion 412 to be cut is 0.15 mm, the distance W6 between the ends of the two half-etched portions 414 is 0.25 mm, and the width W7 of the dicing removal portion 413 is 0.3 mm.

なお、上記寸法例においては、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、幅方向の中央部の０．０５ｍｍ程度が厚い部分であり、それを除く幅方向の両端部がハーフエッチング部４１４となっている（図６（ｂ）参照）。 In the above dimension example, in the portion 412 of the dam bar 410 located between the connecting portions 411, the central portion in the width direction is about 0.05 mm thick, and both end portions in the width direction except the half are half. An etching portion 414 is formed (see FIG. 6B).

また、１辺が１０ｍｍ以上である平面四角形のモールドパッケージ１００を製造する場合において、ダイシング除去部４１３の幅Ｗ７は、この種の一般的なモールドパッケージの製造方法と同様に、０．２５ｍｍ〜０．３５ｍｍ程度の範囲である。 Further, in the case of manufacturing a planar rectangular mold package 100 having one side of 10 mm or more, the width W7 of the dicing removal unit 413 is set to 0.25 mm to 0 as in this type of general mold package manufacturing method. The range is about 35 mm.

このとき、図６（ａ）に示される接続部４１１の幅方向断面の断面積は、多連リードフレーム部材４００のダイシング性確保のために、０．０５５ｍｍ²以下、好ましくは０．０４５ｍｍ²以下が望ましい。また、図６（ｂ）に示されるダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の幅方向断面の断面積は、多連リードフレーム部材４００の強度確保のために、０．０２２５ｍｍ²以上が望ましい。 At this time, the cross-sectional area of the cross-section in the width direction of the connecting portion 411 shown in FIG. 6A is 0.055 mm ² or less, preferably 0.045 mm ² or less in order to ensure the dicing property of the multiple lead frame member 400. Is desirable. In addition, the cross-sectional area of the cross section in the width direction of the portion 412 located between the connecting portions 411 in the dam bar 410 shown in FIG. 6B is 0.0225 mm ^{2 in} order to ensure the strength of the multiple lead frame member 400. The above is desirable.

こうして、本製造方法において、上記した各ハーフエッチング加工が施され上記の各部構成を有する多連リードフレーム部材４００が用意される。 In this way, in this manufacturing method, the multiple lead frame member 400 having the above-described respective parts is prepared by performing each half etching process described above.

次に、本製造方法では、この用意された多連リードフレーム部材４００において、アイランド部１１上に上記半導体素子２０をダイマウント材などを介して搭載固定し、半導体素子２０と端子部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。 Next, in this manufacturing method, in the prepared multiple lead frame member 400, the semiconductor element 20 is mounted and fixed on the island part 11 via a die mount material or the like, and the semiconductor element 20 and the terminal part 12 are fixed. Wire bonding is performed between them, and the bonding wire 30 is connected between them.

そして、本製造方法では、次に、モールド樹脂４０による封止工程を行う。図７は、この封止工程を示す工程図であり、モールド樹脂４０で封止された多連リードフレーム部材４００、すなわち、封止後のワークを、モールド樹脂４０の実装面４１側から見たときの概略平面図である。 And in this manufacturing method, next, the sealing process by the mold resin 40 is performed. FIG. 7 is a process diagram showing this sealing process. The multiple lead frame member 400 sealed with the mold resin 40, that is, the sealed work is viewed from the mounting surface 41 side of the mold resin 40. It is a schematic plan view at the time.

この封止工程では、半導体素子２０がワイヤボンド実装された多連リードフレーム部材４００を、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、端子部１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。 In this sealing step, the multiple lead frame member 400 on which the semiconductor element 20 is wire-bond mounted is placed in a resin molding die and sealed with the mold resin 40 by transfer molding or the like. Thereby, the island part 11, the terminal part 12, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30 are sealed with the mold resin 40.

このモールド樹脂４０による樹脂封止にあたっては、たとえば、アイランド部１１および端子部１２におけるモールド樹脂４０からの露出部に対応した凹部を上記金型の内面に形成しておき、この状態で樹脂の充填を行うようにする、そうすれば、樹脂封止後において、アイランド部１１および端子部１２の下面が、モールド樹脂４０の実装面４１から露出した構成を実現することができる。 In resin sealing with the mold resin 40, for example, recesses corresponding to the exposed portions from the mold resin 40 in the island portion 11 and the terminal portion 12 are formed on the inner surface of the mold, and in this state, the resin is filled. By doing so, it is possible to realize a configuration in which the lower surfaces of the island portion 11 and the terminal portion 12 are exposed from the mounting surface 41 of the mold resin 40 after resin sealing.

その後、本製造方法では、図８に示されるように、ダイシングによる切断工程を行う。図８は、この切断工程を示す工程図であり、当該工程にて切断されたワークを示す概略平面図である。 Thereafter, in this manufacturing method, as shown in FIG. 8, a cutting process by dicing is performed. FIG. 8 is a process diagram showing this cutting process, and is a schematic plan view showing the work cut in the process.

この切断工程では、上記図３に示したダイシングラインＤＬに沿って、モールド樹脂４０および多連リードフレーム部材４００を、図示しないダイシングブレードにより切断する。こうして、ワークが個片化され、上記図１、図２に示される本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。 In this cutting step, the mold resin 40 and the multiple lead frame members 400 are cut along a dicing line DL shown in FIG. 3 by a dicing blade (not shown). In this way, the work is separated into pieces, and the mold package 100 of this embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is completed.

なお、その後は、基板２００において基板電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設し、その上に、本モールドパッケージ１００を搭載し、はんだリフローを行う。こうして、上記図１に示されるような実装構造ができあがる。 After that, solder 300 is disposed on the substrate electrode 210 on the substrate 200 by a printing method or the like, the mold package 100 is mounted thereon, and solder reflow is performed. Thus, a mounting structure as shown in FIG. 1 is completed.

ところで、本実施形態の上記製造方法によれば、多連リードフレーム部材４００において、実質的にダイシングにて切断される部位である接続部におけるダイシング除去部４１３を、ハーフエッチングにて薄肉化し、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２には、ハーフエッチング部４１４よりも厚い部分を存在させている。そのため、多連リードフレーム部材４００の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。 By the way, according to the manufacturing method of the present embodiment, in the multiple lead frame member 400, the dicing removal portion 413 in the connection portion, which is a portion that is substantially cut by dicing, is thinned by half etching, so that the dam bar A portion thicker than the half-etched portion 414 is present in the portion 412 located between the connecting portions 411 in 410. Therefore, it is possible to ensure both the strength of the multiple lead frame member 400 and the dicing property.

従来では、上述したように、用意される多連リードフレーム部材においてダムバーの全体に渡ってハーフエッチングを行っていたため、ダムバーのうち接続部の間に位置する部位においても、当該部位の全体がハーフエッチングされてしまい、上記したようなハーフエッチング部４１４よりも厚い部分が存在しなかった。 Conventionally, as described above, half etching is performed over the entire dam bar in the prepared multiple lead frame member, and therefore the entire portion of the dam bar is half-etched even between the connection portions. Etching was performed, and there was no thicker portion than the half-etched portion 414 as described above.

そのため、従来では、上記したような多連リードフレーム部材の強度不足による変形などが生じたが、本実施形態では、ダムバー４１０のうち実質的に切断に関与しない接続部４１１の間に位置する部位４１２に、ハーフエッチング部４１４よりも厚い部分を存在させるため、ダイシング性を阻害することなく、強度を確保できる。 For this reason, conventionally, deformation due to insufficient strength of the multiple lead frame member as described above has occurred, but in this embodiment, the portion of the dam bar 410 located between the connection portions 411 that are not substantially involved in cutting. Since a portion thicker than the half-etched portion 414 is present in 412, strength can be ensured without hindering dicing properties.

また、上記製造方法においては、接続部におけるダイシング除去部４１３のうち幅方向の端部寄りの部位のみ薄肉化しているため、端子部１２におけるダイシングラインＤＬの部分がダイシングによって切断されやすくなる。また、当該ダイシング除去部４１３のうち幅方向の中央部はハーフエッチングせずに薄肉化された部位よりも厚い部分としているため、強度確保の点で効果的である。 In the above manufacturing method, only the portion near the end in the width direction of the dicing removal portion 413 in the connection portion is thinned, so that the portion of the dicing line DL in the terminal portion 12 is easily cut by dicing. Moreover, since the center part of the width direction among the said dicing removal part 413 is made into the part thicker than the site | part thinned without half-etching, it is effective at the point of ensuring intensity | strength.

なお、本実施形態のモールドパッケージ１００は、図１、図２などに示したように、平面四角形のものであるが、このモールドパッケージ１００の１辺は１０ｍｍ以上のものである。具体的には、モールドパッケージ１００の平面形状は、４辺が１０ｍｍ以上の正方形であったり、長辺が１０ｍｍ以上で短辺は１０ｍｍ未満の長方形あるいは短辺が１０ｍｍ以上の長方形である。 Note that the mold package 100 of the present embodiment is a planar quadrangle as shown in FIGS. 1 and 2, etc., but one side of the mold package 100 is 10 mm or more. Specifically, the planar shape of the mold package 100 is a square having four sides of 10 mm or more, a rectangle having a long side of 10 mm or more and a short side of less than 10 mm, or a rectangle having a short side of 10 mm or more.

（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図である。また、図１０（ａ）は図９中のＥ−Ｅ断面図、図１０（ｂ）は図９中のＦ−Ｆ断面図である。なお、図９中には、ハーフエッチング部４１４にハッチングが施してあるが、識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。 (Second Embodiment)
FIG. 9 is a schematic plan view showing the dam bar 410 and the vicinity thereof in the multiple lead frame member according to the second embodiment of the present invention. 10A is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 9, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. In FIG. 9, the half-etched portion 414 is hatched, but is provided for convenience of identification and does not show a cross section.

本実施形態では、上記第１実施形態に示した製造方法において、用意する多連リードフレーム部材におけるハーフエッチング部４１４のパターンを一部変更したものであり、それ以外は上記同様である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 In the present embodiment, in the manufacturing method shown in the first embodiment, the pattern of the half-etched portion 414 in the prepared multiple lead frame member is partially changed, and the rest is the same as the above. Here, the difference from the first embodiment will be mainly described.

本実施形態においても、用意される多連リードフレーム部材は、接続部におけるダイシング除去部４１３にて必ず薄肉化がなされ、且つ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、薄肉化加工された部位よりも厚い部分が必ず存在するように、当該ハーフエッチングがなされている。 Also in the present embodiment, the prepared multiple lead frame member is always thinned by the dicing removal portion 413 in the connection portion, and the portion 412 of the dam bar 410 located between the connection portions 411 is thin. The half etching is performed so that there is always a thicker portion than the processed portion.

そして、接続部におけるダイシング除去部４１３では、当該除去部４１３の一部がハーフエッチングにより薄肉化され、残部はハーフエッチングがなされずに厚い部分となっている。また、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の一部が薄肉化加工されている。 In the dicing removal part 413 in the connection part, a part of the removal part 413 is thinned by half etching, and the remaining part is a thick part without being half-etched. Further, a part of the portion 412 located between the connecting portions 411 in the dam bar 410 is thinned.

しかし、本実施形態では上記第１実施形態とは異なり、図９、図１０に示されるように、接続部におけるダイシング除去部４１３、および、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２の両方にて、幅方向の中央部寄りの部位がハーフエッチング部４１４となっており、幅方向の端部寄りの部位が、ハーフエッチングされずにハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。 However, in this embodiment, unlike the first embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, a dicing removal portion 413 in the connection portion and a portion 412 located between the connection portions 411 in the dam bar 410. In both cases, the portion near the center in the width direction is a half-etched portion 414, and the portion near the end in the width direction is a portion thicker than the half-etched portion 414 without being half-etched. .

このような多連リードフレーム部材を用いて行われる本実施形態の製造方法によっても、上記第１実施形態と同様に、接続部におけるダイシング除去部４１３を薄肉化し、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２に厚い部分を存在させているため、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。 Also by the manufacturing method of this embodiment performed using such a multiple lead frame member, the dicing removal part 413 in a connection part is thinned like the said 1st Embodiment, and the connection part 411 of dam bars 410 is thinned. Since the thick portion is present in the portion 412 located between them, it is possible to achieve both of ensuring the strength of the multiple lead frame member and ensuring the dicing property.

（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー４１０およびその近傍部を示す概略平面図である。また、図１２（ａ）は図１０中のＧ−Ｇ断面図、図１２（ｂ）は図１１中のＨ−Ｈ断面図である。なお、図１１中には、ハーフエッチング部４１４にハッチングが施してあるが、識別の容易化のために便宜上施したものであり、断面を示すものではない。 (Third embodiment)
FIG. 11 is a schematic plan view showing the dam bar 410 and the vicinity thereof in the multiple lead frame member according to the third embodiment of the present invention. 12A is a cross-sectional view taken along the line GG in FIG. 10, and FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line HH in FIG. In FIG. 11, the half-etched portion 414 is hatched, but is provided for convenience of identification and does not show a cross section.

本実施形態も、上記第１実施形態に示した製造方法において、用意する多連リードフレーム部材におけるハーフエッチング部４１４のパターンを一部変更したものであり、それ以外は上記同様であるため、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 In this embodiment, the manufacturing method shown in the first embodiment is obtained by partially changing the pattern of the half-etched portion 414 in the multiple lead frame member to be prepared. The difference from the first embodiment will be mainly described.

ここで、本実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、図１１、図１２に示されるように、用意される多連リードフレーム部材としては、接続部におけるダイシング除去部４１３のみがハーフエッチングにて薄肉化されている。そのため、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２は全くハーフエッチングされずに、その全体がハーフエッチング部４１４よりも厚い部分となっている。 Here, in the present embodiment, unlike the first embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, as the prepared multiple lead frame member, only the dicing removal portion 413 in the connection portion is half-etched. It is thinned. Therefore, the part 412 located between the connection parts 411 in the dam bar 410 is not half-etched at all, and the whole is a thicker part than the half-etching part 414.

さらに、本実施形態では、図１１、図１２（ａ）に示されるように、接続部におけるダイシング除去部４１３においては、当該ダイシング除去部４１３の一部ではなく、全体が薄肉化加工されたハーフエッチング部４１４となっている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12A, the dicing removal unit 413 in the connection part is not a part of the dicing removal unit 413, but the whole is thinned. An etching portion 414 is formed.

そして、本実施形態の製造方法によっても、接続部におけるダイシング除去部４１３では薄肉化が行われ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では厚い部分が存在するため、上記第１実施形態と同様に、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。 Even in the manufacturing method of the present embodiment, the dicing removal portion 413 in the connection portion is thinned, and the portion 412 located between the connection portions 411 in the dam bar 410 has a thick portion. As in the embodiment, it is possible to ensure both the strength of the multiple lead frame member and the dicing property.

なお、本実施形態においても、上記第１実施形態や第２実施形態のように、接続部におけるダイシング除去部４１３のうち、一部のみハーフエッチングして薄肉化し、残部はハーフエッチングせずにハーフエッチング部よりも厚い部分としてもよい。 In this embodiment as well, as in the first and second embodiments, only a part of the dicing removal part 413 in the connection part is half-etched to be thinned, and the remaining part is half-etched without half-etching. It is good also as a part thicker than an etching part.

（第４実施形態）
図１３は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法において用意される多連リードフレーム部材の要部を示す概略平面図である。なお、図１３中には、識別の容易化のために便宜上、ハッチングを施してあるが、これは断面を示すものではない。 (Fourth embodiment)
FIG. 13 is a schematic plan view showing a main part of a multiple lead frame member prepared in the mold package manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 13, hatching is performed for convenience in order to facilitate identification, but this does not indicate a cross section.

上記第１実施形態（図３参照）では、接続部におけるダイシング除去部４１３、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２、およびダムバー４１０のうち吊りリード部１３と接続されている部位およびその近傍部において、上記したような部分的なハーフエッチングがなされていた。つまり、多連リードフレーム部材のうちダイシングラインＤＬに挟まれた部位のすべてにおいて、上記した部分的なハーフエッチングがなされていた。 In the said 1st Embodiment (refer FIG. 3), the site | part 412 located between the connection parts 411 among the dicing removal part 413 in a connection part, the connection part 411 among the dam bars 410, and the site | part connected with the suspension lead part 13 among the dam bars 410 And in the vicinity thereof, partial half-etching as described above has been performed. That is, the partial half-etching described above has been performed on all the portions of the multiple lead frame member sandwiched between the dicing lines DL.

それに対して、図１３に示されるように、多連リードフレーム部材におけるダイシングラインＤＬに挟まれた部位のうち図１３中の斜線ハッチング部分では、上記した部分的なハーフエッチングがなされるが、それ以外ではハーフエッチングを行わないものとしてもよい。この場合も、上記第１実施形態と同様に、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図ることができる。 On the other hand, as shown in FIG. 13, among the portions sandwiched between the dicing lines DL in the multiple lead frame member, the hatched portion in FIG. 13 is partially half-etched as described above. Otherwise, half-etching may not be performed. Also in this case, as in the first embodiment, it is possible to ensure both the strength of the multiple lead frame member and the dicing property.

ここで、図１４は、本第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法において用意されるもう一つの例としての多連リードフレーム部材の要部を示す平面図である。なお、この図１４においても、識別の容易化のために便宜上、ハッチングを施してあるが、これは断面を示すものではない。 Here, FIG. 14 is a plan view showing a main part of a multiple lead frame member as another example prepared in the mold package manufacturing method according to the fourth embodiment. In FIG. 14 as well, hatching is applied for the sake of convenience for identification, but this does not show a cross section.

この図１４に示される例では、多連リードフレーム部材におけるダイシングラインＤＬに挟まれた部位のうち図１４中の斜線ハッチング部分にて、上記した部分的なハーフエッチングがなされている。 In the example shown in FIG. 14, the above-described partial half-etching is performed in the hatched portion in FIG. 14 among the portions sandwiched between the dicing lines DL in the multiple lead frame member.

つまり、図１４では、接続部におけるダイシング除去部４１３、および、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２のなかで、特に強度を確保したい部位のみに、上記した部分的なハーフエッチングを行うものである。そして、それほど強度を必要としない部位には、従来と同様に、ダムバー４１０の全体に渡るハーフエッチングを行ってもよい。 That is, in FIG. 14, the above-described partial half-etching is performed only on a portion of the connection portion where the dicing removal portion 413 and the portion 412 of the dam bar 410 located between the connection portions 411 are particularly desired to secure strength. Is to do. Then, half-etching over the entire dam bar 410 may be performed on a portion that does not require so much strength as in the conventional case.

（第５実施形態）
図１５は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図であり、同モールドパッケージをモールド樹脂４０の実装面４１側から見た概略平面図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 15 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package according to the fifth embodiment of the present invention, and is a schematic plan view of the mold package as viewed from the mounting surface 41 side of the mold resin 40.

本パッケージについて、上記第１実施形態に示したパッケージ１００（図１、図２参照）との相違点を中心に述べると、本実施形態では、モールド樹脂４０の実装面４１から吊りリード１３および連結部１５が露出している。 This package will be described mainly with respect to the differences from the package 100 (see FIGS. 1 and 2) shown in the first embodiment. In this embodiment, the suspension leads 13 and the connection from the mounting surface 41 of the mold resin 40 are described. The part 15 is exposed.

次に、本モールドパッケージの製造方法について、図１６を参照して述べる。図１６は、本製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。なお、この図１６中において、便宜上、点ハッチングが施してある領域は、ハーフエッチングされている部位であり、多連リードフレーム部材４００のうち当該領域は、点ハッチング部以外の部位よりも薄くなっている。 Next, a method for manufacturing the mold package will be described with reference to FIG. FIG. 16 is a schematic plan view showing a multiple lead frame member 400 used in the present manufacturing method. In FIG. 16, for the sake of convenience, the area where the point hatching is performed is a half-etched part, and the area of the multiple lead frame member 400 is thinner than the part other than the point hatched part. ing.

なお、多連リードフレーム部材４００におけるダムバー４１０および端子部１２には、点ハッチングが施してあるが、この部分については、上記したいずれかの各実施形態と同様の薄肉化された構成となっている。 The dam bar 410 and the terminal portion 12 in the multiple lead frame member 400 are point-hatched, but this portion has a thinned configuration similar to any of the above-described embodiments. Yes.

そして、この多連リードフレーム部材４００を用いて、上記したように、半導体素子２０の搭載、ワイヤボンディング、モールド樹脂４０による封止、ダイシングを行うことで、モールドパッケージを製造する。 Then, using the multiple lead frame member 400, as described above, the mold package is manufactured by mounting the semiconductor element 20, wire bonding, sealing with the mold resin 40, and dicing.

ここにおいて、本実施形態では、用意される多連リードフレーム部材４００の構成が、上記実施形態とは、一部異なっている。すなわち、図１６に示されるように、本実施形態の多連リードフレーム部材４００では、さらに、ダムバー４１０の両端側の部位が第１の連結部１５を介して当該多連リードフレーム部材４００に連結されて支持されており、この第１の連結部１５の幅を、個々の端子部１２の幅よりも太いものとしている。 Here, in the present embodiment, the configuration of the prepared multiple lead frame member 400 is partially different from the above-described embodiment. That is, as shown in FIG. 16, in the multiple lead frame member 400 of this embodiment, the portions on both ends of the dam bar 410 are further connected to the multiple lead frame member 400 via the first connecting portion 15. The width of the first connecting portion 15 is larger than the width of each terminal portion 12.

ここでは、ダムバー４１０の両端側の部位は、第１の連結部１５を介して多連リードフレーム部材４００における吊りリード１３に連結されて支持されている。そして、図１６では、第１の連結部１５は平面台形状をなしており、短冊状をなす個々の端子部１２に比べて、幅が大きなものとなっている。 Here, the portions on both ends of the dam bar 410 are connected to and supported by the suspension leads 13 in the multiple lead frame member 400 via the first connecting portion 15. In FIG. 16, the first connecting portion 15 has a flat trapezoidal shape, and is wider than the individual terminal portions 12 having a strip shape.

このような本実施形態の多連リードフレーム部材は、上記同様に、エッチング加工によって作られる。このようなダムバー４１０の両端側の部位を、第１の連結部１５を介して多連リードフレーム部材４００に連結支持した場合、従来では、その第１の連結部１５が個々の端子部１２と同じ幅であったため、ダムバー４１０が湾曲する恐れがあった。 Such a multiple lead frame member of this embodiment is manufactured by etching as described above. In the case where the parts on both ends of the dam bar 410 are connected and supported to the multiple lead frame member 400 via the first connecting part 15, conventionally, the first connecting part 15 is connected to the individual terminal parts 12. Since the width was the same, the dam bar 410 might be curved.

特に、パッケージサイズの拡大に伴い、ダムバー４１０の長さも長くなるため、リードフレームもしくはパッケージの製造工程における何らかの外力、たとえば搬送時の衝撃や他部との接触等、によってダムバー４１０が曲がってしまう、という問題があった。ダムバー４１０に曲がりがあるとダムバー４１０に連結された端子部１２の位置がずれてしまい、不良パッケージとなる。 In particular, as the package size increases, the length of the dam bar 410 also increases, so that the dam bar 410 bends due to some external force in the lead frame or package manufacturing process, such as impact during transportation or contact with other parts. There was a problem. If the dam bar 410 is bent, the position of the terminal portion 12 connected to the dam bar 410 is shifted, resulting in a defective package.

これに対して、本実施形態によれば、ダムバー４１０の両端側の部位を支持する第１の連結部１５の強度が向上するため、ダムバー４１０の変形を抑制しやすいものとなる。具体的には、ダムバー４１０を固定する第１の連結部１５の実質的な幅を太くして強度を上げることにより、リードフレームの製造工程もしくはパッケージの製造工程において、ダムバー４１０がその両端部を起点に湾曲するという不良を抑制できる。 On the other hand, according to this embodiment, since the strength of the first connecting portion 15 that supports the portions on both ends of the dam bar 410 is improved, the deformation of the dam bar 410 can be easily suppressed. Specifically, by increasing the substantial width of the first connecting portion 15 for fixing the dam bar 410 to increase the strength, the dam bar 410 has its both end portions in the lead frame manufacturing process or package manufacturing process. It is possible to suppress the defect of bending to the starting point.

ここで、本実施形態では、ダムバー４１０を多連リードフレーム部材４００に連結支持する第１の連結部１５は、ハーフエッチングをしない。つまり、第１の連結部１５は板厚を薄くせずに強度を確保している。 Here, in this embodiment, the first connecting portion 15 that connects and supports the dam bar 410 to the multiple lead frame member 400 is not half-etched. That is, the first connecting portion 15 ensures strength without reducing the plate thickness.

その結果、上記図１５に示されるように、第１の連結部１５がモールド樹脂４０の実装面４１にて露出することになる。また、このパッケージをプリント基板などに実装する際、この露出する第１の連結部１５もはんだ実装することにより、パッケージの実装強度を向上させることが可能となる。 As a result, as shown in FIG. 15, the first connecting portion 15 is exposed on the mounting surface 41 of the mold resin 40. Further, when the package is mounted on a printed circuit board or the like, the exposed first connecting portion 15 is also solder-mounted, so that the mounting strength of the package can be improved.

たとえば、本実施形態の多連リードフレーム部材４００において、リードフレーム材として一般的に用いられるＣｕ合金を採用し、その板厚が０．２ｍｍの場合には、ハーフエッチングされた領域の厚さは普通０．１ｍｍ程度となり、ダムバー４１０の幅は０．１〜０．３ｍｍが普通である。 For example, in the multiple lead frame member 400 of the present embodiment, when a Cu alloy generally used as a lead frame material is employed and the plate thickness is 0.2 mm, the thickness of the half-etched region is Usually, it is about 0.1 mm, and the width of the dam bar 410 is usually 0.1 to 0.3 mm.

この場合、ダムバー４１０の長さにほぼ相当するパッケージの１辺の長さが１０ｍｍ程度を超えると、上記したダムバー４１０の湾曲が発生しやすくなる。したがって、上記第１の連結部１５による補強は、パッケージサイズが１０ｍｍを超える場合に、より有効となる。 In this case, if the length of one side of the package substantially corresponding to the length of the dam bar 410 exceeds about 10 mm, the dam bar 410 is likely to be bent. Therefore, the reinforcement by the first connecting portion 15 is more effective when the package size exceeds 10 mm.

また、図１６では、第１の連結部１５にはハーフエッチングを行わない場合を示したが、この第１の連結部１５にもハーフエッチングを行ってもよい、この場合は、第１の連結部１５が、モールド樹脂４０の実装面４１すなわちパッケージ外部に露出しないものとなる。 Further, FIG. 16 shows the case where the first connecting portion 15 is not half-etched, but the first connecting portion 15 may be half-etched. In this case, the first connecting portion 15 The portion 15 is not exposed to the mounting surface 41 of the mold resin 40, that is, outside the package.

（第６実施形態）
図１７は、本発明の第６実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。なお、この図１７中においても、便宜上、点ハッチングが施してある領域は、ハーフエッチングされている部位であり、点ハッチング部以外の部位よりも薄くなっている領域である。 (Sixth embodiment)
FIG. 17 is a schematic plan view showing a multiple lead frame member 400 used in the manufacturing method according to the sixth embodiment of the present invention. In FIG. 17 as well, for the sake of convenience, the area where the point hatching is performed is a part that is half-etched, and is an area that is thinner than the part other than the point hatched part.

この図１７に示される多連リードフレーム部材４００は、上記第５実施形態に示した構成に加えて、さらに、ダムバー４１０における第１の連結部１５と接続されている部位が、薄肉化加工がなされていないものとなっている。 In addition to the configuration shown in the fifth embodiment, the multiple lead frame member 400 shown in FIG. 17 is further thinned at a portion connected to the first connecting portion 15 in the dam bar 410. It has not been made.

この場合、ダムバー４１０における第１の連結部１５と接続されている部位を、板厚方向に補強することになり、その強度が上がる。それによれば、第１の連結部１５と接続されているダムバー４１０の両端側の部位の強度が向上し、ダムバー４１０の変形を抑制しやすいものとなる。 In this case, the site | part connected with the 1st connection part 15 in the dam bar 410 will be reinforced in the plate | board thickness direction, and the intensity | strength will rise. According to this, the strength of the portions on both ends of the dam bar 410 connected to the first connecting portion 15 is improved, and deformation of the dam bar 410 is easily suppressed.

そして、本実施形態においても、この多連リードフレーム部材４００を用いて、上記したように、半導体素子２０の搭載、ワイヤボンディング、モールド樹脂４０による封止、ダイシングを行うことで、モールドパッケージを製造する。 In this embodiment, the multiple lead frame member 400 is used to manufacture a mold package by mounting the semiconductor element 20, wire bonding, sealing with the mold resin 40, and dicing as described above. To do.

なお、図１７では、第１の連結部１５は、個々の端子部１２よりも幅広のものとなっており、上記したダムバー４１０の両端側の部位の強度向上の効果と合わせて、ダムバー４１０の変形を抑制しやすいものとしている。 In FIG. 17, the first connecting portion 15 is wider than the individual terminal portions 12, and in addition to the effect of improving the strength of the portions on both ends of the dam bar 410 described above, Deformation is easy to suppress.

しかし、本実施形態の多連リードフレーム部材４００としては、少なくともダムバー４１０における第１の連結部１５と接続されている部位が、薄肉化加工がなされていないものであればよく、第１の連結部１５は、従来と同様に、個々の端子部１２と同じ幅のものであってもよい。その場合でも、上記したダムバー４１０の両端側の部位の強度向上の効果により、ダムバー４１０の変形抑制が容易になる。 However, as the multiple lead frame member 400 of the present embodiment, at least a portion of the dam bar 410 connected to the first connecting portion 15 is not subjected to thinning processing. The part 15 may have the same width as the individual terminal parts 12 as in the prior art. Even in such a case, the deformation of the dam bar 410 can be easily suppressed by the effect of improving the strength of the portions on both ends of the dam bar 410 described above.

（第７実施形態）
図１８は、本発明の第７実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図１８中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。 (Seventh embodiment)
FIG. 18 is a schematic plan view showing a multiple lead frame member 400 used in the manufacturing method according to the seventh embodiment of the present invention. Also in FIG. 18, for the sake of convenience, a half-etched portion is shown by applying point hatching.

本実施形態でも、上記第５実施形態と同様に、多連リードフレーム部材４００において幅広の第１の連結部１５を形成している。ここで、本実施形態では、図１８に示されるように、第１の連結部１５の平面形状を略Ｌ字形状としたことが、上記第５実施形態と相違するが、この第１の連結部１５による同様の効果が期待できる。 Also in the present embodiment, as in the fifth embodiment, the wide first connecting portion 15 is formed in the multiple lead frame member 400. Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 18, the planar shape of the first connecting portion 15 is substantially L-shaped, but this first connection is different from the fifth embodiment. The same effect by the part 15 can be expected.

（第８実施形態）
図１９は、本発明の第８実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図１９中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。 (Eighth embodiment)
FIG. 19 is a schematic plan view showing a multiple lead frame member 400 used in the manufacturing method according to the eighth embodiment of the present invention. Also in FIG. 19, for the sake of convenience, a half-etched portion is shown by applying point hatching.

本実施形態も、上記第５実施形態と同様に、多連リードフレーム部材４００において幅広の第１の連結部１５を形成し、同様の効果を得るものである。ここで、本実施形態では、図１９に示されるように、１本のダムバー４００に対して、多連リードフレーム部材４００への接続部位が同じである第１の連結部１５ａ、１５ｂが複数個設けられている。図１９では２本設けられている。 In the present embodiment, similarly to the fifth embodiment, a wide first connecting portion 15 is formed in the multiple lead frame member 400 to obtain the same effect. Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 19, a plurality of first connecting portions 15a and 15b having the same connection site to the multiple lead frame member 400 are provided for one dam bar 400. Is provided. In FIG. 19, two are provided.

このような場合、第１の連結部１５の幅は、この２本の第１の連結部１５ａ、１５ｂの幅の総計に相当する。図１９では、これら２本の第１の連結部１５ａ、１５ｂの個々は、個々の端子部１２の幅と同じであるが、これらの総計の幅とすることにより、多連リードフレーム部材４００において実質的に幅広の第１の連結部１５を形成したこととなり、上記同様の効果が得られる。 In such a case, the width of the first connecting portion 15 corresponds to the total width of the two first connecting portions 15a and 15b. In FIG. 19, each of these two first connecting portions 15 a and 15 b is the same as the width of each terminal portion 12, but in the multiple lead frame member 400, the total width thereof is used. The substantially wide first connecting portion 15 is formed, and the same effect as described above can be obtained.

また、上記２本の第１の連結部１５ａ、１５ｂの個々は、個々の端子部１２の幅と同じであるため、ダイシングの際にダイシングブレードへの負荷が一定になり、ダイシング性を向上させることができる。 In addition, since each of the two first connecting portions 15a and 15b has the same width as the individual terminal portion 12, the load on the dicing blade is constant during dicing, and the dicing performance is improved. be able to.

（第９実施形態）
図２０は、本発明の第９実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図２０中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。 (Ninth embodiment)
FIG. 20 is a schematic plan view showing a multiple lead frame member 400 used in the manufacturing method according to the ninth embodiment of the present invention. Also in FIG. 20, for the sake of convenience, a half-etched portion is shown by applying point hatching.

本実施形態では、図２０に示されるように、ダムバー４１０がパッケージのコーナー部まで延びて上下左右方向のダムバー４１０が連続している。この場合においても、ダムバー４１０と吊りリード１３とをつなぐ第１の連結部１５を上記同様に幅広とすることにより、ダムバー４１０の湾曲などの変形を抑制できる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 20, the dam bar 410 extends to the corner of the package, and the dam bars 410 in the vertical and horizontal directions are continuous. Even in this case, the first connecting portion 15 that connects the dam bar 410 and the suspension lead 13 is made wider in the same manner as described above, whereby deformation such as bending of the dam bar 410 can be suppressed.

なお、本実施形態の多連リードフレーム部材４００においても、第１の連結部１５の平面形状は、上記図１８や図１９に示されるようなものとしてもよいし、また、ダムバー４１０を上記図１７に示したような板厚方向に補強した構成としてもよい。 In the multiple lead frame member 400 of the present embodiment, the planar shape of the first connecting portion 15 may be as shown in FIG. 18 and FIG. 19, and the dam bar 410 may be It is good also as a structure reinforced in the plate | board thickness direction as shown in FIG.

（第１０実施形態）
図２１は、本発明の第１０実施形態に係る製造方法に用いられる多連リードフレーム部材４００を示す概略平面図である。この図２１中においても、便宜上、点ハッチングを施すことでハーフエッチング部を示している。 (10th Embodiment)
FIG. 21 is a schematic plan view showing a multiple lead frame member 400 used in the manufacturing method according to the tenth embodiment of the present invention. Also in FIG. 21, for the sake of convenience, a half-etched portion is shown by applying point hatching.

本実施形態において、用意される多連リードフレーム部材４００は、上記図１６に示したものにおいて、さらに、ダムバー４１０の両端側の部位の中間の部位が、第２の連結部１６を介して多連リードフレーム部材４００に連結されて支持されたものである。 In the present embodiment, the prepared multiple lead frame member 400 is the same as that shown in FIG. 16 described above, and the intermediate portion of the both end portions of the dam bar 410 has a plurality of portions via the second connecting portion 16. It is connected to and supported by the continuous lead frame member 400.

ここでは、ダムバー４１０の両端側の部位の中間の部位は、第２の連結部１６を介して、多連リードフレーム部材４００におけるアイランド部１１に連結されている。アイランド部１１は、端子部１２よりも大幅に面積が大きいため、これにダムバー４１０を支持させることで支持強度は大きくなる。 Here, an intermediate portion between the both ends of the dam bar 410 is connected to the island portion 11 in the multiple lead frame member 400 via the second connecting portion 16. Since the area of the island part 11 is significantly larger than that of the terminal part 12, supporting the dam bar 410 increases the support strength.

この第２の連結部１６は、端子部１２と同程度の幅であり、図２１に示されるように、あたかも端子部１２の１つをアイランド部１１まで延長した形状となっている。このように、ダムバー４１０を、第２の連結部１６によって支持すれば、さらなるモールドパッケージの大型化に対しても、ダムバー４１０の変形を抑制しやすくなる。 The second connecting portion 16 has the same width as the terminal portion 12 and has a shape in which one of the terminal portions 12 extends to the island portion 11 as shown in FIG. As described above, if the dam bar 410 is supported by the second connecting portion 16, it is easy to suppress the deformation of the dam bar 410 even when the mold package is further enlarged.

ここで、第２の連結部１６は、パッケージ配置の対称性から、必ずしも平面矩形状のアイランド部１１の４辺に設ける必要はない。また、ダムバー４１０がその両端だけでなく中央部でも保持されることから、ダムバー４１０が長くなった場合に実質的にダムバー保持部の間隔を短くすることができるので、パッケージサイズがより大きくなって、たとえば１辺の長さが１５ｍｍを超えるような場合に、本実施形態は特に有効である。 Here, the 2nd connection part 16 does not necessarily need to be provided in 4 sides of the planar rectangular island part 11 from the symmetry of package arrangement | positioning. In addition, since the dam bar 410 is held not only at both ends but also at the center portion, when the dam bar 410 becomes longer, the interval between the dam bar holding portions can be substantially shortened, so that the package size becomes larger. For example, this embodiment is particularly effective when the length of one side exceeds 15 mm.

なお、図２１では、上記した幅広の第１の連結部１５を有することにより、上記した第１の連結部１５による効果と第２の連結部１６による効果とが合わされて、ダムバー４１０の変形の抑制がなされる。 In addition, in FIG. 21, by having the above-mentioned wide 1st connection part 15, the effect by the above-mentioned 1st connection part 15 and the effect by the 2nd connection part 16 are united, and the deformation | transformation of the dam bar 410 is carried out. Suppression is done.

しかし、本実施形態の多連リードフレーム部材４００としては、上記第２の連結部１６だけを有し、上記第１の連結部１５は、従来と同様に、個々の端子部１２と同じ幅のものであってもよい。その場合でも、上記第２の連結部１６の効果により、ダムバー４１０の変形抑制が容易になる。 However, the multiple lead frame member 400 of the present embodiment has only the second connecting portion 16, and the first connecting portion 15 has the same width as the individual terminal portions 12 as in the prior art. It may be a thing. Even in that case, the deformation of the dam bar 410 can be easily suppressed by the effect of the second connecting portion 16.

また、本実施形態の多連リードフレーム部材４００においても、第１の連結部１５の平面形状は、上記図１８や図１９に示されるようなものとしてもよいし、また、ダムバー４１０を上記図１７に示したような板厚方向に補強した構成としてもよい。 Also in the multiple lead frame member 400 of the present embodiment, the planar shape of the first connecting portion 15 may be as shown in FIG. 18 and FIG. 19, and the dam bar 410 may be It is good also as a structure reinforced in the plate | board thickness direction as shown in FIG.

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、用意する多連リードフレーム部材は、エッチング加工によってパターニングや薄肉化加工がなされたものであったが、これらパターニングや薄肉化加工をプレス加工などにより行ってもよい。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, the prepared multiple lead frame member has been patterned or thinned by etching, but the patterning or thinning may be performed by pressing or the like.

また、モールドパッケージの部品としては、上記半導体素子以外にも、抵抗素子、コンデンサ素子、フリップチップなど各種の電子部品を採用できる。また、モールド樹脂４０の同一面にて露出するアイランド部１１や端子部１２の露出部の形状、配置パターンは、上記した図示例に限定されるものではない。 In addition to the semiconductor element, various electronic parts such as a resistance element, a capacitor element, and a flip chip can be employed as the component of the mold package. Further, the shape and the arrangement pattern of the exposed portions of the island portions 11 and the terminal portions 12 exposed on the same surface of the mold resin 40 are not limited to the above illustrated examples.

また、多連リードフレーム部材としても、上記した各図に示されるようなアイランド部１１や端子部１２およびダムバー４１０の形状パターンに限定されるものではなく、端子部同士がダムバーを介して連結されることで複数個のリードフレームが接続されたものであればよい。 Further, the multiple lead frame member is not limited to the shape pattern of the island portion 11, the terminal portion 12 and the dam bar 410 as shown in each of the above-described drawings, and the terminal portions are connected to each other via the dam bar. As long as a plurality of lead frames are connected.

（ａ）は本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mounting structure of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (b) is AA schematic sectional drawing in (a). （ａ）は上記図１に示されるモールドパッケージをモールド樹脂の実装面側から見た概略平面図、（ｂ）は基板の概略上面図である。(A) is the schematic plan view which looked at the mold package shown by said FIG. 1 from the mounting surface side of mold resin, (b) is a schematic top view of a board | substrate. 上記第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法において多連リードフレーム部材を示す図であり、（ａ）は全体平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ部拡大図である。It is a figure which shows a multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on the said 1st Embodiment, (a) is a whole top view, (b) is the B section enlarged view in (a). 上記図３に示される多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す平面図である。It is a top view which shows the dam bar vicinity part in the multiple lead frame member shown by the said FIG. 上記図３に示される多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す平面図である。It is a top view which shows the dam bar vicinity part in the multiple lead frame member shown by the said FIG. （ａ）は図５中のＣ−Ｃ断面図、（ｂ）は図５中のＤ−Ｄ断面図である。(A) is CC sectional drawing in FIG. 5, (b) is DD sectional drawing in FIG. 封止工程を示す工程図である。It is process drawing which shows a sealing process. 切断工程を示す工程図である。It is process drawing which shows a cutting process. 本発明の第２実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the dam bar vicinity part in the multiple lead frame member which concerns on 2nd Embodiment of this invention. （ａ）は図９中のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は図９中のＦ−Ｆ断面図である。(A) is EE sectional drawing in FIG. 9, (b) is FF sectional drawing in FIG. 本発明の第３実施形態に係る多連リードフレーム部材におけるダムバー近傍部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the dam bar vicinity part in the multiple lead frame member which concerns on 3rd Embodiment of this invention. （ａ）は図１０中のＧ−Ｇ断面図、（ｂ）は図１１中のＨ−Ｈ断面図である。(A) is GG sectional drawing in FIG. 10, (b) is HH sectional drawing in FIG. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材の要部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the principal part of the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. 上記第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるもう一つの多連リードフレーム部材の要部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the principal part of another multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on the said 4th Embodiment. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図である。It is a schematic plan view of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention. 上記第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on the said 5th Embodiment. 本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on 9th Embodiment of this invention. 本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における多連リードフレーム部材を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the multiple lead frame member in the manufacturing method of the mold package which concerns on 10th Embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１０…リードフレーム、１２…端子部、
１５…第１の連結部、１６…第２の連結部、４０…モールド樹脂、
４１…モールド樹脂の一面としての実装面、１００…モールドパッケージ、
４００…多連リードフレーム部材、４１０…ダムバー、
４１１…ダムバーにおける接続部、
４１２…ダムバーのうち接続部の間に位置する部位、
４１３…接続部におけるダイシング除去部。 10 ... Lead frame, 12 ... Terminal part,
15 ... 1st connection part, 16 ... 2nd connection part, 40 ... Mold resin,
41 ... Mounting surface as one surface of mold resin, 100 ... Mold package,
400 ... multiple lead frame members, 410 ... dam bars,
411 ... a connecting part in the dam bar,
412 ... part of the dam bar located between the connecting parts,
413: A dicing removal unit in the connection unit.

Claims

The lead frame (10) is sealed with a mold resin (40), and a plurality of terminals of the lead frame (10) are connected to the outside at a peripheral portion of one surface (41) of the mold resin (40). A method of manufacturing a mold package (100) in which a portion (12) is exposed,
As a multiple lead frame member (400) in which a plurality of the lead frames (10) are connected, the plurality of terminal portions (12) in the adjacent lead frames (10) are connected via a dam bar (410). Preparing a connected one;
A sealing step of sealing the multiple lead frame member (400) with the mold resin (40) so that the terminal portion (12) is exposed from the one surface (41) of the mold resin (40);
Thereafter, the dam bar (410) is removed by dicing, thereby cutting the mold resin (40) and the multiple lead frame members (400) into units of the individual lead frames (10). In the manufacturing method of the mold package provided,
The step of preparing the multiple lead frame member (400) prepares the multiple lead frame member (400) that has been thinned so that the thickness thereof is reduced,
In the thinning process, the multiple lead frame member (400)
Of the dam bar (410), the dicing of the connection part (411) connected to the individual terminal part (12) and the terminal part (12) connected to the connection part (411). In the first part (413) composed of the part to be removed, the part near the end in the width direction of the first part (413) is subjected to the thinning process, and the first part (413) The central part in the width direction at is a thick part,
and,
In the second part (412) located between the connection parts (411) of the dam bar (410), both ends in the width direction of the second part (412) are subjected to the thinning process, The central part in the width direction in the second part (412) is a thick part having the same width as the central part in the width direction in the first part (413),
and,
The distance between the ends of the site where the thin-walled work is made of the first part (413) (W6) is greater than the width (W5) of said second portion (412), and said second The method of manufacturing a mold package, characterized in that the thinning process is performed from the one surface (41) side so as to be equal to or less than a width (W7) of one portion (413) .