JP5181537B2 - Mold package - Google Patents

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Description

本発明は、モールド樹脂の一面にスタンドオフを形成した状態で端子部を露出させてなるモールドパッケージに関する。   The present invention relates to a mold package in which terminal portions are exposed in a state where a standoff is formed on one surface of a mold resin.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、アイランド部上に部品を搭載し、この部品をアイランド部の周囲に位置する複数の端子部と電気的に接続したものを、モールド樹脂にて封止してなるパッケージが提案されている。典型的には、特許文献１に記載されているようなＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）が提案されている。   Conventionally, as this type of mold package, a component is mounted on an island portion, and this component is electrically connected to a plurality of terminal portions located around the island portion and sealed with a mold resin. A package is proposed. Typically, QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) as described in Patent Document 1 has been proposed.

ここで、この種のモールドパッケージでは、モールド樹脂の一面をプリント基板などの外部基材に対向させた状態ではんだ付け実装を行うが、このモールド樹脂の一面にて端子部の一部が露出部として露出しており、この端子部の露出部にて、外部基材にはんだ付けされるようになっている。   Here, in this type of mold package, solder mounting is performed with one surface of the mold resin facing an external base material such as a printed circuit board. A part of the terminal portion is exposed on one surface of the mold resin. And exposed to the external base material at the exposed portion of the terminal portion.

この種のパッケージは、一般的なモールドパッケージであるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の製造設備を利用した小型のリードフレームタイプの樹脂封止型パッケージであり、ＱＦＰと類似の構造であるためパッケージ自体については高い信頼性を得ることができる。   This type of package is a small lead frame type resin-encapsulated package using manufacturing facilities of QFP (Quad Flat Package), which is a general mold package, and has a structure similar to QFP. Can get high reliability.

しかしながら、従来のこの種のパッケージでは、外部基材へのはんだ実装が、外部基材側の電極に供給されたはんだのみにより行われるため、はんだ接続部の高さは、一般的にたとえば１００μｍ以下となる。そのため、はんだ接続部、特にパッケージ外周部の近くに位置するはんだと端子部との界面に応力が集中し、十分なはんだ接続寿命を得ることが困難であった。   However, in the conventional package of this type, the solder mounting on the external base material is performed only by the solder supplied to the electrode on the external base material side, so that the height of the solder connection portion is generally, for example, 100 μm or less. It becomes. For this reason, stress concentrates on the solder connection portion, particularly the interface between the solder and the terminal portion located near the outer periphery of the package, and it is difficult to obtain a sufficient solder connection life.

このはんだと端子部との界面への応力集中を低減する対策として、従来では上記特許文献１などに記載されているように、モールド樹脂の一面にて露出する端子部を、当該一面から突出させて露出させる構造、いわゆるスタンドオフを形成した構造としている。
特開２００１−２１０７５４号公報 As a measure for reducing the stress concentration at the interface between the solder and the terminal portion, the terminal portion exposed on one surface of the mold resin is conventionally projected from the one surface as described in Patent Document 1 above. In this structure, a stand-off structure is formed.
JP 2001-210754 A

本発明者は、上記従来のスタンドオフを有するモールドパッケージについて、試作検討を行った。図１２において、（ａ）は、本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおける端子部１２と外部基材２００とのはんだ接続部を示す概略断面図、（ｂ）および（ｃ）は同モールドパッケージの製造時において端子部１２における露出部１２ｂの形成工程を示す概略断面図である。   The inventor conducted a trial production of the mold package having the conventional stand-off. In FIG. 12, (a) is a schematic sectional view showing a solder connection portion between the terminal portion 12 and the external substrate 200 in a mold package as a prototype manufactured by the present inventor, and (b) and (c) are the same. It is a schematic sectional drawing which shows the formation process of the exposed part 12b in the terminal part 12 at the time of manufacture of a mold package.

図１２（ａ）に示されるように、外部基材２００と対向するモールド樹脂４０の一面４１にて端子部１２の一面が露出しており、この露出する面である露出部１２ｂと外部基材２００の電極２１０とが、はんだ３００により接続されている。ここで、露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の一面４１から外方へ突出しており、上記したスタンドオフが形成されている。   As shown in FIG. 12 (a), one surface 41 of the mold resin 40 facing the external substrate 200 is exposed at one surface of the terminal portion 12, and the exposed portion 12b, which is the exposed surface, and the external substrate. 200 electrodes 210 are connected by solder 300. Here, the exposed portion 12b protrudes outward from one surface 41 of the mold resin 40, and the above-described standoff is formed.

このようなスタンドオフを形成する効果としては、外部基材２００上におけるパッケージの実装高さを高くする点に加えて、はんだ３００と端子部１２との界面への応力集中を大幅に低減する点が挙げられる。   As an effect of forming such a stand-off, in addition to increasing the mounting height of the package on the external base material 200, the stress concentration at the interface between the solder 300 and the terminal portion 12 is greatly reduced. Is mentioned.

具体的には、図１２（ａ）に示されるように、端子部１２の突出によって露出部１２ｂにおいては端子部１２の側面が露出しているが、はんだ３００は露出部１２ｂから当該側面にまで回り込んでいる。そのため、端子部１２のはんだ接続部において当該界面への応力集中が緩和される。   Specifically, as shown in FIG. 12A, the side surface of the terminal portion 12 is exposed in the exposed portion 12b due to the protrusion of the terminal portion 12, but the solder 300 extends from the exposed portion 12b to the side surface. Wrap around. Therefore, stress concentration on the interface is relaxed in the solder connection portion of the terminal portion 12.

このスタンドオフを有するモールドパッケージを量産するとともに且つ安価に製造する方法としては、上記した特許文献１にも記載されているが、図１２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、端子部１２の一面側にテープ４００を貼り付けるとともに、スタンドオフとなる分、端子部１２をテープ４００に食い込ませ、この状態でモールドを実施する方法が一般的である。そして、モールド樹脂封止後には、テープ４００を除去してやれば、端子部１２のテープ４００への食い込み分の高さにて、スタンドオフが形成される。   As a method of mass-producing the mold package having the standoff and manufacturing it at a low cost, it is also described in the above-mentioned Patent Document 1, but as shown in FIGS. 12B and 12C, the terminal portion In general, the tape 400 is affixed to one side of the tape 12 and the terminal portion 12 is bitten into the tape 400 as much as the standoff, and the molding is performed in this state. Then, after sealing the mold resin, if the tape 400 is removed, a standoff is formed at the height of the biting of the terminal portion 12 into the tape 400.

しかしながら、従来のモールドパッケージでは、このスタンドオフを十分な大きさとすることは困難であった。このようなスタンドオフにより応力を低減するためには、たとえばスタンドオフの高さ（つまり、モールド樹脂の一面からの端子部の突出高さ）は、２５μｍ以上必要となるが、実際に、上記従来工程で得られるスタンドオフの高さは１０μｍ程度であり、２５μｍ以上の高さを安定して得ることは困難であった。   However, in the conventional mold package, it is difficult to make this standoff sufficiently large. In order to reduce the stress by such a standoff, for example, the height of the standoff (that is, the protruding height of the terminal portion from one surface of the mold resin) is required to be 25 μm or more. The height of the standoff obtained in the process is about 10 μm, and it has been difficult to stably obtain a height of 25 μm or more.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、モールド樹脂の一面にスタンドオフを形成した状態で端子部を露出させてなるモールドパッケージにおいて、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成を実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a mold package in which a terminal portion is exposed in a state where a standoff is formed on one surface of a mold resin, a sufficient height of the standoff is ensured. The object is to realize a suitable configuration.

本発明者は、上記目的を達成するため、鋭意検討を行った。従来では、端子部の露出部全体をテープに入り込ませるため、スタンドオフの高さの確保には、端子部をテープへ押し付ける際に大きな力が必要であった。   In order to achieve the above object, the present inventor has intensively studied. Conventionally, since the entire exposed portion of the terminal portion is inserted into the tape, securing a standoff height requires a large force when pressing the terminal portion against the tape.

また、上記図１２にも示されるように、スタンドオフによって、はんだを露出部の側面に回り込ませれば、応力集中の発生を低減できることから、端子部における露出部全体ではなく、露出部のうちの外周部寄りの部位にスタンドオフを形成すればよいと、本発明者は考えた。   Also, as shown in FIG. 12 above, since the stress concentration can be reduced if the solder wraps around the side surface of the exposed portion by standoff, not the entire exposed portion of the terminal portion but the entire exposed portion. The present inventor thought that a standoff may be formed at a site near the outer peripheral portion.

そして、端子部の一部をテープへ食い込ませることで、過大な力を要しなくても、テープへの入り込みを十分なものにできると考えた。本発明は、このような検討結果に基づいて創出されたものである。   Then, it was thought that by entering a part of the terminal portion into the tape, it was possible to sufficiently enter the tape without requiring excessive force. The present invention has been created based on such examination results.

すなわち、本発明は、モールド樹脂（４０）の一面（４１）にスタンドオフを形成した状態で端子部（１２）を露出させてなるモールドパッケージ（１００、１０１）において、個々の端子部（１２）の露出部（１２ｂ）は、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部から内周側に向かって延びるように配置されており、露出部（１２ｂ）のうち、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置しない外周部から距離（Ｐ）をおいた部位に、モールド樹脂（４０）の一面（４１）より突出した突出部（１２ｃ）が形成されており、露出部（１２ｂ）における突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位は、突出部（１２ｃ）よりも引っ込んでおり、露出部（１２ｂ）における突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位には、突出部（１２ｃ）を補強するための補強リブ（１２ｄ）が設けられており、モールド樹脂（４０）の一面（４１）にてアイランド部（１１）も露出しており、アイランド部（１１）の露出部は、モールド樹脂（４０）の一面（４１）から突出していないことを特徴とする。 That is, according to the present invention, in the molded package (100, 101) in which the terminal portion (12) is exposed in a state where the standoff is formed on the one surface (41) of the mold resin (40), the individual terminal portion (12). The exposed portion (12b) of the mold resin (40) is arranged so as to extend from the outer peripheral end portion of one surface (41) of the mold resin (40) toward the inner peripheral side. Of the exposed portion (12b), the mold resin (40) A projecting portion (12c) projecting from one surface (41) of the mold resin (40) is formed at a distance (P) from the outer peripheral portion not located at the outer peripheral end portion (41a) of the one surface (41). The portion of the exposed portion (12b) on the inner peripheral side with respect to the protruding portion (12c) is retracted from the protruding portion (12c), and is located on the inner peripheral side of the protruding portion (12c) in the exposed portion (12b). The part has a bump Reinforcing ribs (12d) for reinforcing the portion (12c) are provided, and the island portion (11) is exposed on one surface (41) of the mold resin (40), and the island portion (11) is exposed. The part does not protrude from one surface (41) of the mold resin (40).

それによれば、従来のように端子部の露出部の全体部分を突出させてスタンドオフを形成するのではなく、端子部（１２）の露出部（１２ｂ）のうち、はんだ応力集中の低減が必要な外周部寄りの部位を部分的に突出させればよいため、上記したテープ（４００）への入り込みを大きくしやすくでき、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成を実現することができる。   According to this, it is necessary to reduce the concentration of solder stress in the exposed portion (12b) of the terminal portion (12), instead of forming the standoff by projecting the entire exposed portion of the terminal portion as in the prior art. Since it is only necessary to partially project the portion near the outer peripheral portion, it is possible to easily increase the penetration into the tape (400) described above, and realize a configuration suitable for sufficiently securing the standoff height. be able to.

特に本発明のように、個々の前記端子部（１２）の露出部（１２ｂ）を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部から内周側に向かって延びるように配置し、突出部（１２ｃ）を、露出部（１２ｂ）の外周部寄りの部位のうちモールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置する部位に、設けることが好ましい（後述の図２、図７等参照）。 In particular, as in the present invention, the exposed portions (12b) of the individual terminal portions (12) are arranged so as to extend from the outer peripheral end of one surface (41) of the mold resin (40) toward the inner peripheral side, It is preferable to provide the protrusion (12c) at a portion located on the outer peripheral end (41a) of one surface (41) of the mold resin (40) among the portions near the outer peripheral portion of the exposed portion (12b) (described later). (See FIG. 2, FIG. 7, etc.)

それによれば、端子部（１２）の露出部（１２ｂ）の外周部寄りの部位のうちモールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置する部位は、特に、はんだ応力が集中しやすい部位であるため、当該部位に突出部（１２ｃ）を設けてスタンドオフを形成することは好ましい。   According to this, the part located on the outer peripheral end part (41a) of the one surface (41) of the mold resin (40) among the parts near the outer peripheral part of the exposed part (12b) of the terminal part (12) is particularly solder stress. Therefore, it is preferable to form a standoff by providing a protrusion (12c) at the part.

また、モールド樹脂（４０）の一面（４１）が矩形状をなすものである場合には、複数個の端子部（１２）を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の辺部に沿って配列するとともに、個々の端子部（１２）の露出部（１２ｂ）を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）の外周端部（４１ａ）から内周側に向かって延びるように配置してもよい（後述の図１、図８参照）。これは、この種のモールドパッケージにおける典型的な端子部の配置形態である。   When one surface (41) of the mold resin (40) has a rectangular shape, the plurality of terminal portions (12) are arranged along the side portion of the one surface (41) of the mold resin (40). In addition to the arrangement, the exposed portions (12b) of the individual terminal portions (12) may be arranged so as to extend from the outer peripheral end portion (41a) of one surface (41) of the mold resin (40) toward the inner peripheral side. Good (see FIGS. 1 and 8 to be described later). This is a typical arrangement of terminal portions in this type of mold package.

また、本発明のように、露出部（１２ｂ）における突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位に、突出部（１２ｃ）を補強するための補強リブ（１２ｄ）を設ければ（後述の図２等参照）、突出部（１２ｄ）の強度が補強され好ましい。 Moreover, if the reinforcement rib (12d) for reinforcing a protrusion part (12c) is provided in the site | part of the inner peripheral side rather than the protrusion part (12c) in an exposed part (12b) like this invention (after-mentioned) 2), and the strength of the protruding portion (12d) is preferably reinforced.

また、本発明のように、モールド樹脂（４０）の一面（４１）にてアイランド部（１１）も露出させた場合、このアイランド部（１１）の露出部を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）から突出していないものとすることが好ましい。 Further, as in the present invention, when the island portion (11) is also exposed on one surface (41) of the mold resin (40), the exposed portion of the island portion (11) is connected to one surface ( It is preferable that it does not protrude from 41).

個々の端子部（１２）に比べて大幅に面積の大きなアイランド部（１１）の露出部を、上記端子部（１２）と同様にテープ（４００）に食い込ませようとすると、その押しつけ力が過大なものとなりやすい。その点、アイランド部（１１）の露出部を、モールド樹脂（４０）の一面（４１）から突出していないものとすれば、アイランド部（１１）を上記テープ（４００）へ食い込ませなくてもよくなるため、当該押しつけ力の低減を図るうえで好ましい。   If the exposed portion of the island portion (11) having a significantly larger area than the individual terminal portion (12) is bitten into the tape (400) in the same manner as the terminal portion (12), the pressing force is excessive. Easy to become In this regard, if the exposed portion of the island portion (11) does not protrude from the one surface (41) of the mold resin (40), the island portion (11) does not have to bite into the tape (400). Therefore, it is preferable for reducing the pressing force.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の基板２００への実装構造の概略平面構成を示す図である。また、図２において、（ａ）は図１中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った概略断面構成を示す図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ一点鎖線に沿った部分の概略断面構成を示す図、（ｃ）は（ａ）中の矢印Ｃ方向から見たときの端子部１２の露出部１２ｂの概略平面構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）中の矢印Ｄ方向から見たときの端子部１２単体の概略的な側面図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mounting structure of a mold package 100 on a substrate 200 according to the first embodiment of the present invention. 2A is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration along the AA chain line in FIG. 1, and FIG. 2B is a schematic cross-section of a portion along the BB dashed line in FIG. The figure which shows a structure, (c) is a figure which shows the schematic plane structure of the exposed part 12b of the terminal part 12 when it sees from the arrow C direction in (a), (d) is from the arrow D direction in (c). It is a schematic side view of the terminal part 12 when viewed.

本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、アイランド部１１と、アイランド部１１に搭載された部品２０と、部品２０とボンディングワイヤ３０を介して電気的に接続された複数の端子部１２とを備え、これら部品２０、ボンディングワイヤ３０、アイランド部１１および端子部１２をモールド樹脂４０にて封止してなるパッケージとして構成されている。   The mold package 100 according to the present embodiment roughly includes an island portion 11, a component 20 mounted on the island portion 11, and a plurality of terminal portions 12 electrically connected to the component 20 via bonding wires 30. It is configured as a package formed by sealing these components 20, bonding wires 30, island portions 11 and terminal portions 12 with a mold resin 40.

本モールドパッケージ１００におけるリードフレーム１０は、アイランド部１１とアイランド部１１の周囲に位置する端子部１２と吊りリード１３とを備えている。このリードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイ、鉄などの通常のリードフレーム材料からなるものであり、エッチング加工により形成することができる。   The lead frame 10 in the mold package 100 includes an island part 11, a terminal part 12 positioned around the island part 11, and a suspension lead 13. The lead frame 10 is made of a normal lead frame material such as Cu, 42 alloy, or iron, and can be formed by etching.

本実施形態では、アイランド部１１は、平面矩形の板であり、端子部１２は、アイランド部１１の４つの辺部の外周において複数個のものが平面的に配列されている。また、吊りリード部１３は、アイランド部１１の４つの隅部から外方に延び、アイランド部１１と一体に設けられている。   In this embodiment, the island part 11 is a planar rectangular plate, and a plurality of terminal parts 12 are arranged in a plane on the outer periphery of the four side parts of the island part 11. The suspension lead portion 13 extends outward from the four corners of the island portion 11 and is provided integrally with the island portion 11.

この吊りリード部１３は、後述するように、パッケージの製造に用いる多連のリードフレーム１０において、個々のリードフレーム１０の外枠となるダムバー（図示せず）とアイランド部１１とを連結しておくものである。   As will be described later, the suspension lead portion 13 connects a dam bar (not shown) as an outer frame of each lead frame 10 and the island portion 11 in a multiple lead frame 10 used for manufacturing a package. It is something to keep.

また、アイランド部１１上には、部品２０としての半導体素子２０が搭載されている。この半導体素子２０は、半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。ここでは、半導体素子２０は、ダイボンド材２１を介してアイランド部１１に接着固定されている。なお、部品としては、この半導体素子２０以外にも、種々の電子部品を採用することができる。   A semiconductor element 20 as a component 20 is mounted on the island portion 11. The semiconductor element 20 is an IC chip or the like formed by a semiconductor process. Here, the semiconductor element 20 is bonded and fixed to the island portion 11 via the die bond material 21. In addition to the semiconductor element 20, various electronic components can be adopted as the components.

そして、図２（ａ）に示されるように、モールド樹脂４０の内部にて、半導体素子２０の上面と各端子部１２の上面１２ａとは、ボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。このボンディングワイヤ３０は、Ａｕやアルミニウムなどからなるもので、通常のワイヤボンディング法により形成可能である。   As shown in FIG. 2A, the upper surface of the semiconductor element 20 and the upper surface 12 a of each terminal portion 12 are connected and electrically connected by a bonding wire 30 inside the mold resin 40. . The bonding wire 30 is made of Au, aluminum, or the like, and can be formed by a normal wire bonding method.

そして、モールド樹脂４０は、これらアイランド部１１、端子部１２、吊りリード部１３、半導体素子２０およびボンディングワイヤ３０を包み込むように封止している。このモールド樹脂４０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成できるものである。   The mold resin 40 is sealed so as to enclose the island part 11, the terminal part 12, the suspension lead part 13, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30. The mold resin 40 can be formed by a transfer molding method using a normal mold material such as an epoxy resin.

モールドパッケージ１００は、このモールド樹脂４０によりパッケージ本体が区画形成されるものであり、本実施形態のモールドパッケージ１００は、この種の通常のものと同じく、平面四角形をなすものである。   The mold package 100 has a package body defined by the mold resin 40, and the mold package 100 according to the present embodiment forms a plane quadrangle as in this type of normal package.

ここで、図２に示されるように、モールドパッケージ１００においては、アイランド部１１の下面および端子部１２の下面１２ｂが、モールド樹脂４０の下面４１から露出している。つまり、端子部１２の下面１２ｂが端子部１２の露出部１２ｂとして構成されている。   Here, as shown in FIG. 2, in the mold package 100, the lower surface of the island portion 11 and the lower surface 12 b of the terminal portion 12 are exposed from the lower surface 41 of the mold resin 40. That is, the lower surface 12 b of the terminal portion 12 is configured as the exposed portion 12 b of the terminal portion 12.

このモールド樹脂４０の下面４１は、本パッケージ１００を基板２００にはんだ付け実装するときに基板２００と対向するモールド樹脂４０の一面である。本実施形態では、モールド樹脂４０の下面４１は矩形状をなす。そして、端子部１２の露出部１２ｂは、基板２００とはんだ付けされる部位である。   The lower surface 41 of the mold resin 40 is one surface of the mold resin 40 that faces the substrate 200 when the package 100 is soldered to the substrate 200. In the present embodiment, the lower surface 41 of the mold resin 40 has a rectangular shape. And the exposed part 12b of the terminal part 12 is a site | part soldered with the board | substrate 200. FIG.

図１、図２に示される例では、アイランド部１１の下面は、モールド樹脂４０の下面４１の中央部に位置し、複数個の端子部１２は、モールド樹脂４０の下面４１の周辺部に配置され、各辺部に沿って配列されている。   In the example shown in FIGS. 1 and 2, the lower surface of the island portion 11 is located at the center of the lower surface 41 of the mold resin 40, and the plurality of terminal portions 12 are arranged in the peripheral portion of the lower surface 41 of the mold resin 40. And arranged along each side.

そして、個々の端子部１２の露出部１２ｂは細長形状、ここでは、短冊状をなしている。そして、個々の露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに一端部を有し、他端部がモールド樹脂４０の下面４１の内周側（つまり下面４１の中央部側）に位置するように、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａから当該下面４１の内周側へ向かって延びて配置されている（図２（ｃ）参照）。   And the exposed part 12b of each terminal part 12 has comprised the elongate shape, the strip shape here. Each exposed portion 12 b has one end at the outer peripheral end 41 a of the lower surface 41 of the mold resin 40, and the other end is the inner peripheral side of the lower surface 41 of the mold resin 40 (that is, the central portion side of the lower surface 41). The mold resin 40 is disposed so as to extend from the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 toward the inner peripheral side of the lower surface 41 (see FIG. 2C).

なお、吊りリード部１３は、モールド樹脂４０の下面４１にて露出していても露出していなくてもよいが、ここでは、吊りリード１３は、アイランド部１１および端子部１２よりも薄肉化されることにより、モールド樹脂４０の下面４１にて露出していない。   The suspension lead portion 13 may or may not be exposed at the lower surface 41 of the mold resin 40, but here the suspension lead 13 is made thinner than the island portion 11 and the terminal portion 12. Thus, the lower surface 41 of the mold resin 40 is not exposed.

そして、図２（ａ）に示されるように、このモールドパッケージ１００は、外部基材としての基板２００上へ搭載され、端子部１２の露出部１２ｂにおいて、基板２００の電極２１０すなわち基板電極２１０に対してはんだ３００を介して接続されている。このようにして、モールドパッケージ１００は基板２００上に、はんだ実装されている。   As shown in FIG. 2A, the mold package 100 is mounted on the substrate 200 as an external base material, and is exposed to the electrode 210 of the substrate 200, that is, the substrate electrode 210 at the exposed portion 12b of the terminal portion 12. On the other hand, it is connected via solder 300. In this way, the mold package 100 is solder mounted on the substrate 200.

この基板２００は、プリント基板やセラミック基板などであり、基板電極２１０は一般的なＣｕやＡｇなどからなるものである。この基板電極２１０の平面パターンは、モールドパッケージ１００における端子部１２の露出部１２ｂの配置パターンに対応したパターンとなっている。   The substrate 200 is a printed circuit board or a ceramic substrate, and the substrate electrode 210 is made of general Cu or Ag. The planar pattern of the substrate electrode 210 is a pattern corresponding to the arrangement pattern of the exposed portions 12 b of the terminal portions 12 in the mold package 100.

ここで、図２（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージ１００においては、端子部１２の露出部１２ｂにおける外周部寄りの部位、すなわち、露出部１２ｂにおける周辺部を、モールド樹脂４０の下面４１より突出した突出部１２ｃとして構成している。   Here, as shown in FIGS. 2B to 2D, in the mold package 100 of the present embodiment, a portion near the outer peripheral portion of the exposed portion 12 b of the terminal portion 12, that is, a peripheral portion of the exposed portion 12 b. Is formed as a protruding portion 12 c protruding from the lower surface 41 of the mold resin 40.

本実施形態では、突出部１２ｃは、露出部１２ｂの周辺部にて平面略Ｕ字状のパターンに設けられた壁状の突起として構成されている。ここでは、当該Ｕ字の両端が、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置するように、露出部１２ｂの周辺部のうち当該外周端部４１ａ側の部位から当該外周端部４１ａとは反対側に位置する部位に渡って、設けられている（図２（ｃ）参照）。   In the present embodiment, the projecting portion 12c is configured as a wall-shaped protrusion provided in a substantially U-shaped pattern on the periphery of the exposed portion 12b. Here, both ends of the U-shape are located on the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 in the peripheral portion of the exposed portion 12b, and on the outer peripheral end portion 41a side in the peripheral portion of the exposed portion 12b. It is provided over the site | part located on the opposite side to the said outer periphery end part 41a from the site | part (refer FIG.2 (c)).

そして、露出部１２ｂにおける突出部１２ｃよりも内周側の部位は、突出部１２ｃよりも引っ込んでいる（図２（ｂ）、（ｄ）参照）。ここで、この突出部１２ｃよりも内周側の部位は、突出部１２ｃよりもパッケージの内方側へ引っ込んでいればよく、モールド樹脂４０の下面４１よりも突出していてもよいし、引っ込んでいてもよい。   And the site | part of the inner peripheral side rather than the protrusion part 12c in the exposed part 12b is retracted rather than the protrusion part 12c (refer FIG.2 (b), (d)). Here, the portion on the inner peripheral side of the protruding portion 12c only has to be retracted to the inner side of the package relative to the protruding portion 12c, and may protrude from the lower surface 41 of the mold resin 40 or be retracted. May be.

また、本実施形態では、図２（ｃ）、（ｄ）に示されるように、端子部１２の露出部１２ｂにおける突出部１２ｃよりも内周側の部位には、突出部１２ｃを補強するための補強リブ１２ｄが設けられている。この補強リブ１２ｄも突出部１２ｃと同様に壁状の突起をなすものである。   Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 2C and 2D, in order to reinforce the protruding portion 12 c at a portion on the inner peripheral side of the protruding portion 12 c in the exposed portion 12 b of the terminal portion 12. The reinforcing rib 12d is provided. The reinforcing rib 12d also forms a wall-like projection like the protruding portion 12c.

この補強リブ１２ｄの突出高さは、突出部１２ｃと同等かそれよりも低いものであればよい。ここでは、突出部１２ｃと補強リブ１２ｄとは実質的に同じ突出高さである。これは、後述するように、これら突出部１２ｃおよび補強リブ１２ｄが、リードフレーム１０のエッチング加工により一括して形成されるためである。   The protruding height of the reinforcing rib 12d may be the same as or lower than that of the protruding portion 12c. Here, the protruding portion 12c and the reinforcing rib 12d have substantially the same protruding height. This is because the protrusions 12c and the reinforcing ribs 12d are collectively formed by etching the lead frame 10 as will be described later.

そして、この補強リブ１２ｄにより、端子部１２の露出部１２ｂには、あたかも梯子状の突起パターンが形成された形となり（図２（ｃ）参照）、補強リブ１２ｄが無い場合に比べて、突出部１２ｃの強度が向上する。なお、この補強リブ１２ｄは必要に応じて設ければよいものであり、不要であれば無いものであってもよい。   The reinforcing rib 12d forms a ladder-like projection pattern on the exposed portion 12b of the terminal portion 12 (see FIG. 2 (c)), and protrudes compared to the case without the reinforcing rib 12d. The strength of the portion 12c is improved. The reinforcing rib 12d may be provided as necessary, and may be omitted if unnecessary.

ここで、本実施形態の端子部１２における各部寸法について、一具体例を挙げておく。端子部１２の長さＬ：０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、端子部１２における上面１２ａと下面１２ｂとの距離すなわち端子部１２の厚さｔ：０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍ、突出部１２ｃの高さｈ：２５μｍ〜５０μｍ、突出部１２ｃの幅Ｗ：２０μｍ〜５０μｍ、突出部１２ｃと露出部１２ｂの外周端部との距離Ｐ：０〜２０μｍ。なお、上記寸法Ｌ、ｔ、ｈについては図２（ｄ）を参照、上記寸法Ｗ、Ｐについては図２（ｃ）を参照のこと。   Here, a specific example is given about each part dimension in the terminal part 12 of this embodiment. The length L of the terminal portion 12 is 0.5 mm to 1.0 mm, the distance between the upper surface 12a and the lower surface 12b of the terminal portion 12, that is, the thickness t of the terminal portion 12 is 0.15 mm to 0.3 mm, and the height of the protruding portion 12c. H: 25 μm to 50 μm, width W of the projecting portion 12 c: 20 μm to 50 μm, distance P between the projecting portion 12 c and the outer peripheral end of the exposed portion 12 b: 0 to 20 μm. Refer to FIG. 2D for the dimensions L, t, and h, and refer to FIG. 2C for the dimensions W and P.

エッチングなどによる突出部加工上の誤差などにより、図２（ｃ）に示されるように、突出部１２ｃと露出部１２ｄの外周端部とは、上記距離Ｐの範囲内で多少、離れていてもよい。 Such as due to an error on the projecting portion machining by e etching, as shown in FIG. 2 (c), and the outer edge of the protruding portion 12c and the exposed portions 12d, slightly within the above range distance P, and away Also good.

このように、本モールドパッケージ１００では、端子部１２の露出部１２ｂに突出部１２ｃを形成することにより、この突出部１２ｃによるスタンドオフが形成されている。そして、図２（ｂ）に示されるように、実装状態において、はんだ３００は、この突出部１２ｃの側面まで回り込んでいる。   Thus, in this mold package 100, the stand-off by this protrusion part 12c is formed by forming the protrusion part 12c in the exposed part 12b of the terminal part 12. FIG. Then, as shown in FIG. 2B, in the mounted state, the solder 300 wraps around to the side surface of the protruding portion 12c.

なお、本モールドパッケージ１００においては、モールド樹脂４０の下面４１にてアイランド部１１の下面も露出しているが、このアイランド部１１の露出部である下面は、モールド樹脂４０の下面４１から突出しておらず、同一平面上に位置するか、もしくは、モールド樹脂４０の下面４１よりも内方に引っ込んでいる。   In this mold package 100, the lower surface of the island portion 11 is also exposed at the lower surface 41 of the mold resin 40, but the lower surface that is the exposed portion of the island portion 11 protrudes from the lower surface 41 of the mold resin 40. They are located on the same plane or are recessed inward from the lower surface 41 of the mold resin 40.

次に、このリードフレームを用いたＱＦＮパッケージ構造を有するモールドパッケージ１００の製造方法について述べる。まず、リードフレーム１０の加工工程について、図３〜図５を参照して述べる。図３は、本製造方法に用いられる多連状態のリードフレーム１０の概略平面図、図４は図３中のＥ−Ｅ概略断面にてリードフレーム１０の加工工程を示す工程図、図５は図３中の矢印Ｆ方向から見た側面にてリードフレーム１０の加工工程を示す工程図である。   Next, a method for manufacturing a mold package 100 having a QFN package structure using this lead frame will be described. First, the processing steps of the lead frame 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a schematic plan view of the lead frame 10 in a multiple state used in this manufacturing method, FIG. 4 is a process diagram showing the processing steps of the lead frame 10 in the EE schematic cross section in FIG. FIG. 4 is a process diagram illustrating a processing process of the lead frame 10 on a side surface viewed from the direction of arrow F in FIG. 3.

まず、本製造方法では、図３に示されるような多連状態のリードフレーム１０を用意する。この多連状態のリードフレーム１０は、上記モールドパッケージ１００の１個を構成するリードフレーム１０が、図示しないダムバーなどを介して複数個接続されたものである。   First, in this manufacturing method, a lead frame 10 in a multiple state as shown in FIG. 3 is prepared. This multiple lead frame 10 is formed by connecting a plurality of lead frames 10 constituting one of the mold packages 100 via a dam bar (not shown).

この多連のリードフレーム１０は、銅や鉄などよりなる板状の素材１０ａ（図４、図５参照）に対して酸やアルカリを用いた一般的なエッチング加工によって、アイランド部１１、端子部１２および吊りリード部１３さらには突出部１２ｃ、補強リブ１２ｄをパターニング形成したものである。   This multiple lead frame 10 has an island portion 11 and a terminal portion by a general etching process using acid or alkali on a plate-like material 10a (see FIGS. 4 and 5) made of copper, iron or the like. 12, the suspension lead portion 13, the protruding portion 12 c, and the reinforcing rib 12 d are formed by patterning.

具体的には、図４（ａ）、図５（ａ）に示されるように、フォト工程等により上記素材１０ａの両面に感光性樹脂等からなるマスクＭ１を形成する。このマスクＭ１のパターンは、アイランド部１１、端子部１２、吊りリード１３により構成される平面パターンと同様である。   Specifically, as shown in FIGS. 4A and 5A, a mask M1 made of a photosensitive resin or the like is formed on both surfaces of the material 10a by a photo process or the like. The pattern of the mask M <b> 1 is the same as the plane pattern constituted by the island part 11, the terminal part 12, and the suspension lead 13.

そして、このマスクＭ１が形成された状態の素材１０ａに対して、酸、アルカリなどを用いた化学的エッチングを行い、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示されるように、アイランド部１１、端子部１２、吊りリード１３のパターンを形成する。   Then, the material 10a on which the mask M1 is formed is subjected to chemical etching using an acid, alkali, or the like, and as shown in FIGS. 4B and 5B, the island portion 11 is obtained. The pattern of the terminal portion 12 and the suspension lead 13 is formed.

次に、図４（ｃ）、図５（ｃ）に示されるように、フォト工程等により素材１０ａの両面に感光性樹脂等からなるマスクＭ２をパターニング形成する。このマスクＭ２は、上記した突出部１２ｃおよび補強リブ１２ｄを形成する面側では、これら各部１２ｃ、１２ｄに相当する部位を被覆する。   Next, as shown in FIGS. 4C and 5C, a mask M2 made of a photosensitive resin or the like is formed by patterning on both surfaces of the material 10a by a photo process or the like. The mask M2 covers portions corresponding to the respective portions 12c and 12d on the surface side on which the protruding portion 12c and the reinforcing rib 12d are formed.

そして、この状態で化学的エッチングを行い、突出部１２ｃおよび補強リブ１２ｄを形成する（図４（ｄ）、図５（ｄ）参照）。こうして、多連状態ではあるが、本実施形態のリードフレーム１０すなわち図３に示されるようなリードフレーム１０ができあがる。   Then, chemical etching is performed in this state to form the protruding portion 12c and the reinforcing rib 12d (see FIGS. 4D and 5D). Thus, the lead frame 10 of the present embodiment, that is, the lead frame 10 as shown in FIG.

この後、このリードフレーム１０のアイランド部１１に半導体素子２０を搭載、固定する。そして、半導体素子２０と端子部１２との間でワイヤボンディングを行い、これらの間を上記ボンディングワイヤ３０で結線する。   Thereafter, the semiconductor element 20 is mounted and fixed on the island portion 11 of the lead frame 10. Then, wire bonding is performed between the semiconductor element 20 and the terminal portion 12, and these are connected by the bonding wire 30.

この後、リードフレーム１０にスタンドオフを形成するためのテープを貼り付ける。図６は、リードフレーム１０に当該テープ４００が貼り付けられた状態を示す図であり、（ａ）は、上記パッケージ１００の１個に相当する部分の全体を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｙ方向からの側面図である。   Thereafter, a tape for forming a standoff is attached to the lead frame 10. 6A and 6B are diagrams illustrating a state where the tape 400 is attached to the lead frame 10, in which FIG. 6A is a schematic cross-sectional view illustrating an entire portion corresponding to one of the packages 100, and FIG. It is a side view from the arrow Y direction of (a).

このテープ４００は、厚さ５０〜１００μｍ程度のポリイミドやポリカーボネート等からなるもので、多連のリードフレーム１０においてモールド樹脂４０の下面４１から露出する面側に、貼り付けられる。このとき、図６に示されるように、突出部１２ｃがその突出高さの分だけテープ４００に食い込むように、リードフレーム１０をテープ４００に押しつけて貼り付ける。   The tape 400 is made of polyimide, polycarbonate, or the like having a thickness of about 50 to 100 μm, and is attached to the surface exposed from the lower surface 41 of the mold resin 40 in the multiple lead frame 10. At this time, as shown in FIG. 6, the lead frame 10 is pressed against the tape 400 and pasted so that the protruding portion 12 c bites into the tape 400 by the protruding height.

そして、このテープ４００が貼り付けられたワークを、樹脂成型用の金型に設置し、トランスファーモールド成形などによりモールド樹脂４０による封止を行う。それにより、アイランド部１１、端子部１２、半導体素子２０、ボンディングワイヤ３０がモールド樹脂４０により封止される。   And the workpiece | work with which this tape 400 was affixed is installed in the metal mold | die for resin molding, and sealing with the mold resin 40 is performed by transfer molding. Thereby, the island part 11, the terminal part 12, the semiconductor element 20, and the bonding wire 30 are sealed with the mold resin 40.

その後、ダイシングによる切断工程を行う。この工程では、モールド樹脂４０および多連のリードフレーム１０を、図示しないダイシングブレードにより、上記ダムバーをダイシングラインとして当該ダムバーをダイシングにより除去する。それにより、ワークが個片化される。そして、個片化されたワークをテープ４００から剥がすことにより、上記した本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。   Then, the cutting process by dicing is performed. In this step, the mold resin 40 and the multiple lead frames 10 are removed by dicing with a dicing blade (not shown) using the dam bar as a dicing line. Thereby, the workpiece is separated into pieces. And the mold package 100 of this embodiment mentioned above is completed by peeling the separated workpiece | work from the tape 400. FIG.

その後は、基板２００において基板電極２１０の上に、印刷法などにより、はんだ３００を配設し、その上に、本モールドパッケージ１００を搭載し、はんだリフローを行う。こうして、上記図１に示されるような実装構造ができあがる。   Thereafter, the solder 300 is disposed on the substrate electrode 210 on the substrate 200 by a printing method or the like, the mold package 100 is mounted thereon, and solder reflow is performed. Thus, a mounting structure as shown in FIG. 1 is completed.

なお、多連のリードフレーム１０に対するテープ４００の貼り付けは、当該リードフレーム１０を用意した後であってモールド樹脂４０の封止工程の前であれば、いつ行ってもよい。たとえば、当該テープ４００の貼り付けは、半導体素子２０のアイランド部１１への搭載前に行ってもよいし、当該半導体素子２０の搭載後であって且つワイヤボンディング前に行ってもよい。   Note that the tape 400 may be attached to the multiple lead frames 10 at any time after the lead frame 10 is prepared and before the molding resin 40 is sealed. For example, the tape 400 may be attached before the semiconductor element 20 is mounted on the island portion 11, or after the semiconductor element 20 is mounted and before wire bonding.

ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂４０の下面４１にスタンドオフを形成した状態で端子部１２を露出させてなるモールドパッケージにおいて、端子部１２の露出部１２ｂにおける周辺部を、モールド樹脂４０の下面４１より突出した突出部１２ｃとし、突出部１２ｃよりも内周側の部位を突出部１２ｃよりも引っ込ませている。   By the way, according to the present embodiment, in the mold package in which the terminal portion 12 is exposed in a state where the standoff is formed on the lower surface 41 of the mold resin 40, the peripheral portion of the exposed portion 12b of the terminal portion 12 is replaced with the mold resin 40. The projecting portion 12c projecting from the lower surface 41 is retracted from the projecting portion 12c on the inner peripheral side of the projecting portion 12c.

それによれば、従来のように端子部の露出部の全体部分を突出させてスタンドオフを形成するのではなく、端子部１２の露出部１２ｂのうち、はんだ応力集中の低減が必要な外周部寄りの部位を部分的に突出させ、この突出部１２ｃのみを実質的にテープ４００へ食い込ませればよいことになる。   According to this, instead of forming the stand-off by projecting the entire exposed portion of the terminal portion as in the prior art, the exposed portion 12b of the terminal portion 12 is closer to the outer peripheral portion where the solder stress concentration needs to be reduced. This part is partially protruded, and only the protruding part 12c is substantially cut into the tape 400.

そのため、従来に比べて小さな押しつけ力によって、突出部１２ｃのテープ４００への入り込み量を十分な大きさとすることができる。このように、本実施形態によれば、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成が実現される。   Therefore, the amount of protrusion 12c entering tape 400 can be made sufficiently large with a smaller pressing force than in the past. Thus, according to the present embodiment, a configuration suitable for ensuring a sufficient height of the standoff is realized.

また、上述したが、本実施形態では、個々の端子部１２の露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａから内周側に向かって延びるように配置されており、突出部１２ｃは、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位に、設けられている。   Further, as described above, in the present embodiment, the exposed portions 12b of the individual terminal portions 12 are arranged so as to extend from the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 toward the inner peripheral side, and the protruding portions. 12c is provided in the site | part located in the outer peripheral edge part 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 among the peripheral parts of the exposed part 12b.

この端子部１２の露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位は、特に、はんだ応力が集中しやすい部位であるため、当該部位に突出部１２ｃを設け、スタンドオフを形成することは好ましい。なお、この点を鑑みて、本実施形態における突出部１２ｃの平面形状としては、図７に示されるようなものであってもよい。   Of the peripheral portion of the exposed portion 12b of the terminal portion 12, the portion located at the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 is a portion where solder stress is particularly concentrated, and thus the protruding portion 12c is provided at the portion. It is preferable to provide and form a standoff. In view of this point, the planar shape of the protruding portion 12c in the present embodiment may be as shown in FIG.

図７は、本実施形態に係る端子部１２のもう一つの例を示す図であり、この図７において、（ａ）は当該端子部１２の露出部１２ｂの概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の矢印Ｇ方向から見たときの端子部１２単体の概略側面図である。   FIG. 7 is a diagram illustrating another example of the terminal portion 12 according to the present embodiment. In FIG. 7, (a) is a schematic plan view of the exposed portion 12b of the terminal portion 12, and (b) is ( It is a schematic side view of the terminal part 12 simple substance when it sees from the arrow G direction in a).

図７に示される端子部１２の露出部１２ｂでは、突出部１２ｃは、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位およびその近傍にのみ、設けられている。   In the exposed portion 12b of the terminal portion 12 shown in FIG. 7, the protruding portion 12c is provided only at and near the portion located at the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 in the peripheral portion of the exposed portion 12b. ing.

また、本実施形態では、モールド樹脂４０の下面４１にてアイランド部１１の下面が露出しているが、この場合、個々の端子部１２に比べて大幅に面積の大きなアイランド部１１の下面を、上記端子部１２と同様にテープ４００に食い込ませようとすると、その押しつけ力が過大なものとなりやすい。   In this embodiment, the lower surface of the island portion 11 is exposed at the lower surface 41 of the mold resin 40. In this case, the lower surface of the island portion 11 having a significantly larger area than the individual terminal portions 12 is If the tape 400 is bitten in the same manner as the terminal portion 12, the pressing force tends to be excessive.

その点、上述したように、本実施形態では、アイランド部１１の露出部である下面を、モールド樹脂４０の下面４１から突出していないものとしており、これによって、アイランド部１１を上記テープ４００へ食い込ませなくてもよいため、当該押しつけ力の低減を図ることが可能となる。   In this regard, as described above, in this embodiment, the lower surface, which is the exposed portion of the island portion 11, is not projected from the lower surface 41 of the mold resin 40, so that the island portion 11 bites into the tape 400. Therefore, it is possible to reduce the pressing force.

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１０１の基板２００への実装構造の概略平面構成を示す図である。また、図９は図８中の丸で囲まれたＨ部における各端子部１２１、１２２の露出部１２ｂの概略平面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 8 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mounting structure of the mold package 101 on the substrate 200 according to the second embodiment of the present invention. 9 is a schematic plan view of the exposed portion 12b of each of the terminal portions 121 and 122 in the H portion surrounded by a circle in FIG.

本実施形態においても、モールド樹脂４０の下面４１は矩形状であり、複数個の端子部１２は、モールド樹脂４０の下面４１の各辺部に沿って配列されるとともに、個々の端子部１２の露出部１２ｂは、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａから内周側に向かって延びるように配置されている。   Also in the present embodiment, the lower surface 41 of the mold resin 40 has a rectangular shape, and the plurality of terminal portions 12 are arranged along each side portion of the lower surface 41 of the mold resin 40, and each of the terminal portions 12. The exposed portion 12b is disposed so as to extend from the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 toward the inner peripheral side.

そして、本実施形態では、このような典型的な端子部１２の配置形態について、モールド樹脂４０の下面４１における端子部１２の位置に応じて、各露出部１２ｂにおける突出部１２ｃの配置形態を変えたところが、上記第１実施形態との相違点である。以下、この相違点を中心に述べることとする。   And in this embodiment, about the arrangement form of such a typical terminal part 12, according to the position of the terminal part 12 in the lower surface 41 of the mold resin 40, the arrangement form of the protrusion part 12c in each exposed part 12b is changed. However, this is the difference from the first embodiment. Hereinafter, this difference will be mainly described.

ここで、モールド樹脂４０の下面４１の辺部に沿って配置された複数個の端子部１２のうち当該下面４１の角部寄りに位置する端子部１２１を、角部寄り端子部１２１とし、この角部寄り端子部１２１よりも辺部の中央部寄りに位置する端子部１２２を、中央部寄り端子部１２２とする。   Here, among the plurality of terminal portions 12 arranged along the side portion of the lower surface 41 of the mold resin 40, the terminal portion 121 located closer to the corner portion of the lower surface 41 is referred to as a corner portion closer terminal portion 121. The terminal portion 122 located closer to the center portion of the side portion than the corner portion closer terminal portion 121 is referred to as a central portion closer terminal portion 122.

当該角部から何個目までを角部寄り端子部１２１とするかについては、パッケージのサイズや形状、端子部の構成等によって異なるが、図８に示される例では、当該角部から３個目までの端子部１２を角部寄り端子部１２１とし、それ以外を中央部寄り端子部１２２としている。   The number from the corner to the corner terminal portion 121 varies depending on the size and shape of the package, the configuration of the terminal portion, etc., but in the example shown in FIG. The terminal part 12 up to the eyes is a terminal part near the corner part 121, and the other terminal part is a terminal part near the center part 122.

このとき、本実施形態では、図９に示されるように、角部寄り端子部１２１の露出部１２ｂでは、突出部１２ｃを、当該露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａに位置する部位に、設けている。一方、中央部寄り端子部１２２の露出部１２ｂでは、突出部１２ｃを、当該露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａとは反対側に位置する部位に、設けている。   At this time, in this embodiment, as shown in FIG. 9, in the exposed portion 12 b of the corner portion-side terminal portion 121, the protruding portion 12 c is connected to the outer periphery of the lower surface 41 of the mold resin 40 in the peripheral portion of the exposed portion 12 b. It is provided at a site located at the end 41a. On the other hand, in the exposed portion 12b of the terminal portion 122 near the center portion, the protruding portion 12c is provided in a portion located on the opposite side to the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40 in the peripheral portion of the exposed portion 12b. ing.

本発明者の実験検討によれば、矩形状をなすモールド樹脂４０の下面４１において、その辺部に沿って上記したように複数個の端子部１２を配置したとき、従来の一般的なモールドパッケージでは、角部寄り端子部１２１については、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａ側の部位にて、はんだ３００の剥離が発生しやすいことが確認された。   According to the experimental study by the present inventor, when the plurality of terminal portions 12 are arranged along the side portion of the lower surface 41 of the rectangular mold resin 40 as described above, a conventional general mold package is used. Then, it was confirmed that the solder 300 is likely to be peeled off at the portion near the corner portion terminal portion 121 at the outer peripheral end portion 41a side of the lower surface 41 of the mold resin 40 in the peripheral portion of the exposed portion 12b.

一方、中央部寄り端子部１２２については、露出部１２ｂの周辺部のうちモールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａとは反対側に位置する部位にて、はんだ３００の剥離が発生しやすいことが確認された。   On the other hand, with respect to the terminal portion 122 near the center, the solder 300 is likely to be peeled off at a portion of the peripheral portion of the exposed portion 12b that is located on the side opposite to the outer peripheral end portion 41a of the lower surface 41 of the mold resin 40. Was confirmed.

そこで、本実施形態のように、モールド樹脂４０の下面４１における端子部１２の位置に応じて、突出部１２ｃの位置を変えてやることにより、はんだ応力集中を適切に低減することができる。そして、本実施形態によっても、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成が実現される。   Therefore, the concentration of solder stress can be appropriately reduced by changing the position of the protruding portion 12c according to the position of the terminal portion 12 on the lower surface 41 of the mold resin 40 as in the present embodiment. Also according to the present embodiment, a configuration suitable for sufficiently securing the standoff height is realized.

（他の実施形態）
なお、端子部１２の露出部１２ｂにおいては、その周辺部を上記突出部１２ｃとし、突出部１２ｃよりも内周側の部位を突出部１２ｃよりも引っ込ませればよく、突出部１２ｃの配置形態は上記した各図に限定されるものではない。 (Other embodiments)
In addition, in the exposed part 12b of the terminal part 12, the peripheral part may be the protruding part 12c, and the part on the inner peripheral side of the protruding part 12c may be retracted from the protruding part 12c. The arrangement form of the protruding part 12c is as follows. It is not limited to each figure mentioned above.

図１０、図１１に突出部１２ｃの配置形態の他の例を示す。なお、図１０（ａ）〜（ｆ）において、（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）はそれぞれ（ａ）、（ｃ）、（ｅ）の右方から見た側面図である。   10 and 11 show other examples of the arrangement form of the protrusions 12c. 10A to 10F, (b), (d), and (f) are side views as viewed from the right side of (a), (c), and (e), respectively.

図１０に示されるものでは、上記図２（ｃ）と同様の平面パターンを有する突出部１２ｃに対して、その内周側の補強リブ１２ｄのパターンを変えたものである。また、図１１（ａ）、（ｂ）は、それぞれＬ字型パターン、平行な２本の配列パターンとしたものである。これら図１０、図１１に示されるものであっても、スタンドオフの高さを十分に確保するのに適した構成が実現される。   In the example shown in FIG. 10, the pattern of the reinforcing ribs 12d on the inner peripheral side is changed with respect to the protruding part 12c having the same planar pattern as that of FIG. 11A and 11B show an L-shaped pattern and two parallel arrangement patterns, respectively. Even those shown in FIGS. 10 and 11 can realize a configuration suitable for securing a sufficient standoff height.

また、モールドパッケージの部品としては、上記した半導体素子２０以外にも、抵抗素子、コンデンサ素子、フリップチップなど、アイランド部上に搭載できるものであれば、各種の電子部品を採用できる。   In addition to the semiconductor element 20 described above, various electronic parts can be adopted as the mold package parts as long as they can be mounted on the island portion, such as a resistance element, a capacitor element, and a flip chip.

また、モールド樹脂４０の下面４１にて露出するアイランド部１１や端子部１２の露出部１２ｂの形状、配置パターンは、上記した図示例に限定されるものではない。たとえば、アイランド部１１の平面形状は上記したような矩形以外にも、たとえば円形、六角形などであってもかまわない。   Further, the shape and arrangement pattern of the island part 11 exposed at the lower surface 41 of the mold resin 40 and the exposed part 12b of the terminal part 12 are not limited to the above-described examples. For example, the planar shape of the island portion 11 may be, for example, a circle or a hexagon other than the rectangle as described above.

また、上記実施形態では、アイランド部１１の露出部である下面を、モールド樹脂４０の下面４１から突出させずに、リードフレーム１０を上記テープ４００へ食い込ませるときの押しつけ力の低減を図っているが、アイランド部１１の下面は、端子部１２の突出部１２ｃよりも引っ込んでいれば、多少、モールド樹脂４０の下面４１から突出しているものであってもよい。   In the above embodiment, the pressing force when the lead frame 10 is bitten into the tape 400 is reduced without causing the lower surface, which is the exposed portion of the island portion 11, to protrude from the lower surface 41 of the mold resin 40. However, the lower surface of the island part 11 may protrude somewhat from the lower surface 41 of the mold resin 40 as long as it is retracted from the protruding part 12 c of the terminal part 12.

さらに、上記実施形態では、モールド樹脂４０の下面４１から露出するアイランド部１１は、基板２００とははんだ付けされていないが、このアイランド部１１の露出する部分と基板２００とをはんだにて接続するようにしてもよい。また、アイランド部１１は、モールド樹脂４０の下面４１から露出せず、アイランド部全体がモールド樹脂４０にて被覆されていてもよい。   Further, in the above embodiment, the island portion 11 exposed from the lower surface 41 of the mold resin 40 is not soldered to the substrate 200, but the exposed portion of the island portion 11 and the substrate 200 are connected by solder. You may do it. Further, the island portion 11 may not be exposed from the lower surface 41 of the mold resin 40, and the entire island portion may be covered with the mold resin 40.

また、複数の端子部１２も、アイランド部１１の回りを取り囲むように矩形板状のモールド樹脂４０における４つの辺部すべてに配置されているが、たとえば、当該モールド樹脂４０における１つの辺部のみ、あるいは２つの辺部のみに、端子部１２が配置されていてもよい。   The plurality of terminal portions 12 are also arranged on all four sides of the rectangular plate-shaped mold resin 40 so as to surround the island portion 11. For example, only one side portion of the mold resin 40 is provided. Or the terminal part 12 may be arrange | positioned only at two side parts.

また、モールド樹脂は、上記したような矩形板状に限定するものではもちろんなく、モールド樹脂としては、部品、アイランド部および端子部を封止するとともに、パッケージを外部基材にはんだ付け実装するときに外部基材と対向する一面を有するものであればよい。また、部品と端子部との接続形態は、上記したボンディングワイヤに限定されるものではない。   In addition, the mold resin is not limited to the rectangular plate shape as described above, and as the mold resin, the component, the island part and the terminal part are sealed and the package is soldered and mounted on an external substrate. As long as it has a surface facing the external substrate. Further, the connection form between the component and the terminal portion is not limited to the bonding wire described above.

また、上記実施形態では、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）構造のモールドパッケージであった。つまり、上記各実施形態のモールドパッケージは、モールド樹脂４０の下面４１側（もしくは下面４１とは反対側のモールド樹脂４０の上面側）からパッケージを眺めたとき、モールド樹脂４０の下面４１の外周端部４１ａからリードフレーム１０が外側に突出していないタイプ、すなわちアウターリードレスタイプのモールドパッケージであった。   In the above embodiment, the mold package has a QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) structure. In other words, the mold package of each of the above embodiments has the outer peripheral edge of the lower surface 41 of the mold resin 40 when the package is viewed from the lower surface 41 side of the mold resin 40 (or the upper surface side of the mold resin 40 opposite to the lower surface 41). The lead frame 10 did not protrude outward from the portion 41a, that is, an outer leadless mold package.

しかし、本発明に適用可能なモールドパッケージとしては、実装時に外部基材に対向するモールド樹脂の一面に、スタンドオフを形成しつつ端子部を露出させたものであればよく、上記したようなＱＦＮ構造に代表されるアウターリードレスタイプのモールドパッケージに限定されるものではない。たとえば、端子部がモールド樹脂の外周端部からアウターリードとして突出しているものであってもよい。   However, the mold package applicable to the present invention is not limited as long as the terminal portion is exposed while forming a standoff on one surface of the mold resin facing the external substrate at the time of mounting. It is not limited to the outer leadless mold package represented by the structure. For example, the terminal portion may protrude from the outer peripheral end portion of the mold resin as an outer lead.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mounting structure of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention. （ａ）は図１中のＡ−Ａ概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の端子部のＣ矢視図、（ｄ）は（ｃ）中の端子部１２のＤ矢視図である。(A) is AA schematic sectional drawing in FIG. 1, (b) is BB schematic sectional drawing in (a), (c) is C arrow figure of the terminal part in (a), (d ) Is a view taken along arrow D of the terminal portion 12 in (c). 第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法に用いられる多連状態のリードフレームの概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of a lead frame in a multiple state used in the mold package manufacturing method according to the first embodiment. 図３中のＥ−Ｅ概略断面にてリードフレームの加工工程を示す工程図である。FIG. 4 is a process diagram showing a processing process of a lead frame in the EE schematic cross section in FIG. 3. 図３中の矢印Ｆ方向から見た側面にてリードフレームの加工工程を示す工程図である。FIG. 4 is a process diagram showing a processing process of a lead frame on a side surface viewed from the direction of arrow F in FIG. リードフレームにテープが貼り付けられた状態を示す図であり、（ａ）は全体概略断面図、（ｂ）は（ａ）のＹ矢視図である。It is a figure which shows the state by which the tape was affixed on the lead frame, (a) is a whole schematic sectional drawing, (b) is a Y arrow directional view of (a). 第１実施形態に係る端子部のもう一つの例を示す図であり、（ａ）は端子部の露出部の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＧ矢視図である。It is a figure which shows another example of the terminal part which concerns on 1st Embodiment, (a) is a schematic plan view of the exposed part of a terminal part, (b) is a G arrow line view in (a). 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the mounting structure of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図８中のＨ部における各端子部の露出部の概略平面図である。It is a schematic plan view of the exposed part of each terminal part in the H part in FIG. 他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment. 他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment. （ａ）は、本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおける端子部と外部基材とのはんだ接続部を示す概略断面図、（ｂ）および（ｃ）は同モールドパッケージの製造時において端子部における露出部の形成工程を示す概略断面図である。(A) is schematic sectional drawing which shows the solder connection part of the terminal part and external base material in the mold package as a prototype which this inventor made as an experiment, (b) and (c) are the time of manufacture of the mold package It is a schematic sectional drawing which shows the formation process of the exposed part in a terminal part.

符号の説明Explanation of symbols

１０…リードフレーム、１１…アイランド部、１２…端子部、
１２ｂ…端子部の露出部、１２ｃ…突出部、１２ｄ…補強リブ、
２０…部品としての半導体素子、４０…モールド樹脂、
４１…モールド樹脂の一面としてのモールド樹脂の下面、
４１ａ…モールド樹脂の下面の外周端部、１２１…角部寄り端子部、
１２２…中央部寄り端子部、２００…外部基材。 10 ... Lead frame, 11 ... Island part, 12 ... Terminal part,
12b ... exposed portion of terminal portion, 12c ... protruding portion, 12d ... reinforcing rib,
20 ... Semiconductor element as a part, 40 ... Mold resin,
41 ... the lower surface of the mold resin as one surface of the mold resin,
41a ... outer peripheral end of the lower surface of the mold resin, 121 ... corner portion terminal portion,
122 ... Terminal portion closer to the center, 200 ... External base material.

Claims (1)

アイランド部（１１）と、前記アイランド部（１１）に搭載された部品（２０）と、前記アイランド部（１１）の周囲に位置し前記部品（２０）と電気的に接続された複数の端子部（１２）とを備え、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記端子部（１２）をモールド樹脂（４０）にて封止してなるパッケージであって、
当該パッケージを外部基材（２００）にはんだ付け実装するときに前記外部基材（２００）と対向する前記モールド樹脂（４０）の一面（４１）にて、前記端子部（１２）の一面が露出部（１２ｂ）として露出しており、
この端子部（１２）の露出部（１２ｂ）にて、前記外部基材（２００）にはんだ付けされるようになっているモールドパッケージにおいて、
個々の前記端子部（１２）の前記露出部（１２ｂ）は、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）の外周端部から内周側に向かって延びるように配置されており、
前記露出部（１２ｂ）のうち、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）の外周端部（４１ａ）に位置しない外周部から距離（Ｐ）をおいた部位に、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）より突出した突出部（１２ｃ）が形成されており、
前記露出部（１２ｂ）における前記突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位は、前記突出部（１２ｃ）よりも引っ込んでおり、
前記露出部（１２ｂ）における前記突出部（１２ｃ）よりも内周側の部位には、前記突出部（１２ｃ）を補強するための補強リブ（１２ｄ）が設けられており、
前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）にて前記アイランド部（１１）も露出しており、
前記アイランド部（１１）の露出部は、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４１）から突出していないことを特徴とするモールドパッケージ。 An island portion (11), a component (20) mounted on the island portion (11), and a plurality of terminal portions located around the island portion (11) and electrically connected to the component (20) (12), wherein the component (20), the island part (11) and the terminal part (12) are sealed with a mold resin (40),
One surface (41) of the terminal portion (12) is exposed at one surface (41) of the mold resin (40) facing the external substrate (200) when the package is soldered to the external substrate (200). Exposed as part (12b),
In the mold package adapted to be soldered to the external substrate (200) at the exposed portion (12b) of the terminal portion (12),
The exposed portions (12b) of the individual terminal portions (12) are arranged so as to extend from the outer peripheral end portion of the one surface (41) of the mold resin (40) toward the inner peripheral side,
Of the exposed portion (12b), the mold resin (40) is located at a distance (P) from the outer peripheral portion (41a) not located on the outer peripheral end portion (41a) of the one surface (41) of the mold resin (40). A protruding portion (12c) protruding from the one surface (41) is formed,
A portion of the exposed portion (12b) on the inner peripheral side with respect to the protruding portion (12c) is retracted from the protruding portion (12c),
Reinforcing ribs (12d) for reinforcing the protruding portion (12c) are provided in a portion of the exposed portion (12b) on the inner peripheral side of the protruding portion (12c),
The island portion (11) is also exposed on the one surface (41) of the mold resin (40),
The exposed part of the island part (11) does not protrude from the one surface (41) of the mold resin (40).
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