JP5208646B2 - 成形体、並びに成形体の製造方法、及び成形体を転写した転写体の製造方法 - Google Patents
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Description
しかし光硬化性樹脂を用いる場合、樹脂が原版に密着してしまい、離型できなくなる問題や、離型できた場合でも一部の樹脂が凝集破壊してその小片が原版に付着してしまうために、繰り返し連続的に転写できない問題がある。このような離型の問題を改善する試みとして、原版の表面に離型剤を塗布する方法が提案されている(特許文献1)。しかしながら離型剤を用いても、繰り返し連続的に転写する場合には、離型剤が次第に原版から剥落して離型効果が低下してしまい、一定の品質での連続生産は困難である。また、光硬化性樹脂にフッ素系もしくは珪素系の離型改良成分を配合する方法が提案されている(特許文献2)。
すなわち、本発明は以下の通りのものである。
1.基板(A)、及びフッ素含有率が30から70質量%である樹脂組成物(B)を硬化させた薄膜状の硬化物(C)からなり、基板(A)と硬化物(C)との接着強度が0.4N/cm以上であり、硬化物(C)の膜厚みは0.01μmから100μmであり、硬化物(C)の表面に微細な凸凹パターンを有することを特徴とする成形体。
2.基板(A)が屈曲性を有することを特徴とする、上記1に記載の成形体。
3.基板(A)が易接着コーティング処理されているPETフィルムであることを特徴とする上記1又は2のいずれか1つに記載の成型体
4.樹脂組成物(B)の25℃における粘度が500mPa・s以下であることを特徴とする、上記1から3のいずれか1つに記載の成形体。
6.硬化物(C)を溶剤抽出することで抽出される成分量が、硬化物(C)の5質量%以下であることを特徴とする、上記1から5のいずれか1つに記載の成形体。
7.基板(A)と、表面に微細な凹凸パターンが形成された原版(D)との間に、樹脂組成物(B)を挟持させた状態で樹脂組成物(B)を硬化させた後、原版(D)から剥離することによって、樹脂組成物(B)の硬化物(C)の表面に原版(D)の凹凸パターンが転写された、凸凹パターンを成形することを特徴とする、上記1から6のいずれか1つに記載の成形体の製造方法。
8.上記1から6のいずれか1つに記載の成形体から、該成形体の微細な凸凹パターンが転写された、微細な凹凸パターンを有する転写体(E)を製造する方法。
(A)基板
本発明の成形体に用いられる基板としては、フッ素含有率が30から70質量%である樹脂組成物(B)の硬化物(C)との接着強度が0.4N/cm以上であれば特に制限はなく、ガラス、セラミック、金属のような無機材料、プラスチックのような有機材料を問わず使用できる。成形体の用途に応じて特定の機能や形状、例えば、板、シート、フィルム、薄膜、織物、不織布その他任意の形状およびこれらを複合化したものを使用できるが、屈曲性を有する連続生産性に優れたシート、フィルム、薄膜、織物、不織布等を含むことが特に好ましい。屈曲性を有する材質としてはPET(ポリエチレンテレフタレート)、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、PC(ポリカーボネート)、PS(ポリスチレン)、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、COP(シクロオレフィンポリマー)、COC(シクロオレフィンコポリマー)などの熱可塑性樹脂やTAC(トリアセチルセルロース)などの樹脂が価格や性能の面から好ましい。
また、基材(A)には目的に応じて可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、難燃剤、ガスバリア機能を有する材料、粘着剤などを配合あるいは積層体として複合化したものを使用することも好ましい。
本発明の成型体に用いられる樹脂組成物は、フッ素含有率が30から70質量%である光または熱により硬化性する樹脂組成物であり、フッ素を含有する重合性化合物を含んでいれば限定はないが、必要に応じて重合開始剤や、他の重合性化合物を含有してもよい。本発明におけるフッ素含有量率とは、樹脂組成物に占めるフッ素原子の質量割合であり、成形体製造時の、後述する原版(D)からの離型力を低減するためにはフッ素含有率は30質量%以上であることが好ましく、40質量%以上であることがより好ましく、45質量%以上であることがさらに好ましい。
本発明におけるフッ素を含有する重合性化合物とは重合性の不飽和炭素結合基(以下、重合性の不飽和基と略す)を有する化合物である。重合性の不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、またはメタクリロイル基が好ましく、重合性の観点からは特にアクリロイル基およびメタクリロイル基が好ましい。重合性の不飽和基はフッ素原子を有してもよい。
一般式(5)中、R51およびR52は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数1から3のアルキル基、または炭素数1から20のポリフルオロアルキル基を表し、Q51は、ポリフルオロアルキレン基、水酸基を含有するポリフルオロアルキレン基を表す。
上記一般式(1)で表される化合物としては、たとえば、CF2=CFOCF2CF2SO2F、CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2SO2F、CF2=CFCOOH、CF2=CFO(CF2)3COOCH3、CF2=CFO(CF2)3CH2OH、CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF2CH2I等が好ましい。
上記一般式(6)で表される化合物としては、たとえば、CF2=CFCF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CF2CF=CF2、CF2=CFOCF(CF3)CF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CF(CF3)CF=CF2、CF2=CFOCF2OCF=CF2、CF2=CFOCF2CF(CF3)OCF2CF=CF2、CF2=CFCF2C(OH)(CF3)CH2CH=CH2、CF2=CFCF2C(OH)(CF3)CH=CH2、CF2=CFCF2C(CF3)(OCH2OCH3)CH2CH=CH2、CF2=CFCH2C(C(CF3)2OH)(CF3)CH2CH=CH2、CH2=CHArCH2OCH2CF2O(CF2CF2O)m(CF2O)nCF2CH2OCH2ArCH=CH2(ただし、Arはアリール基を示し、m、nはMn=1000〜10000gmol−1の範囲となりうる任意の数字を示す)等が好ましい。
光重合開始剤は、光によりラジカル反応またはイオン反応を引き起こすものであり、下記の光重合開始剤が好ましく用いられ、単独で用いても2つ以上を組み合わせて用いても良い。
ベンゾイン系の光重合開始剤:ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール等。
ベンゾフェノン系の光重合開始剤:ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−o−ベンゾイルベンゾエート、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン等。
フッ素原子を含有する光重合開始剤:ペルフルオロ(tert−ブチルペルオキシド)、ペルフルオロベンゾイルペルオキシド等。
その他の光重合開始剤:α−アシルオキシムエステル、ベンジル−(o−エトキシカルボニル)−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、ジフェニル(2,4,6,−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、3−ケトクマリン、2−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、tert−ブチルペルオキシピバレート等。
炭化水素系オレフィン:エチレン、プロピレン、ブテン、ノルボルネン等。
炭化水素系ジエン:ノルボルナジエン、ブタジエン等。
炭化水素系アルケニルエーテル:シクロヘキシルメチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等。
炭化水素系ビニルエステル:酢酸ビニル、ビニルピバレート等。
その他の化合物:無水マレイン酸、ビニレンカーボネート等。
フッ素を含有する重合性化合物および他の重合性化合物の割合(質量比)は、樹脂組成物(B)のフッ素含有率が30から70質量%の範囲となることを前提に、100:0から0.5:99.5の範囲が好ましく、100:0から50:50の範囲がより好ましい。
フッ素を含有する重合性化合物および他の重合性化合物は、適宜選択することで樹脂組成物(B)の種々の特性を調整できる。例えば、連続転写工程における取り扱い性を向上する面から、25℃における粘度が500mPa・s以下となるよう調整することが好ましく、ロールプロセスによる高速連続転写を容易にする面から、200mPa・s以下に調整することがより好ましく、100mPa・s以下に調整することがさらに好ましく、基板(A)との接着性をより向上する面から50mPa・s以下に調整することが特に好ましい。
また、樹脂組成物(B)には、本来の目的を損なわない範囲で、必要に応じて他の従来の添加物、例えば流動調整剤、レベリング剤、有機及び無機の染料及び顔料、増量剤、可塑剤、潤滑剤、補強剤、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、ブルーイング剤、沈降防止剤、消泡剤、耐磨耗性付与剤、摩擦低減剤、帯電防止剤、防曇剤等を含むことが出来る。 また、樹脂組成物(B)は、異物(パーティクル)が、ろ過などの手法で除去されているものが好ましい。ろ過の場合、捕捉出来る最小粒子径が1μm以下のフィルターを使用することが好ましく、0.5μm以下のものがさらに好ましい。いずれの最小粒子径でも、フィルターの捕捉効率は99.9%以上であることが好ましい。
本発明の成形体は基板(A)、及びフッ素含有率が30から70質量%である樹脂組成物(B)を硬化させた薄膜状の硬化物(C)からなり、基板(A)と硬化物(C)との接着強度が0.4N/cm以上であり、硬化物(C)の膜厚みは0.01μmから100μmであり、硬化物(C)の表面に格子状の凸凹パターンを有することを特徴とする。
抽出成分量の測定法は、成形体及び転写体を短冊状に切断した試料を溶剤に浸漬し、1時間超音波照射した抽出液を真空乾燥して抽出成分量を求め、試料の転写材料の硬化物層に対する抽出成分の比率を計算して求める。このように成形体から抜け出す成分の量を調整することによって、成形体の製造時の原版(D)の汚染を低減できるうえ、後述するように本発明の成形体から転写体(E)を製造する際にも、成形体の表面の硬化物層からの未反応成分の放出や、転写材料の吸収といった剥離を困難にする現象が起こりにくいので、本発明の成形体を転写体(E)から容易に、両者になんら付着物を残すことなく、剥離することが可能になった。本発明の成形体の樹脂組成物(B)の硬化物(C)の溶剤抽出される成分の量は、樹脂組成物(B)の組成中、特にモノマーの反応性や架橋基密度を適切に選択する方法や、架橋条件特に露光や加熱の条件や光および、熱重合開始剤の使用量を適切に選択する方法や、本発明の成形体に対して予め抽出や減圧乾燥等の手段によって抽出しうる成分を除去する方法等によって調整できる。モノマーの反応性についていえば、高反応性のアクリレート系の反応基を包含させる方法が好ましく、架橋基密度密度についていえば、官能基数が3以上のモノマーやオリゴマーを包含させる方法が好ましく、架橋条件についていえば、反応基の反応率が70%以上、より好ましくは80%以上となるような照度、光量、反応温度、反応時間、開始剤の種類や配合量といった条件を調整する方法が好ましい。抽出される成分量としては、硬化物(C)の3質量%以下に調整されることがより好ましく、2質量%以下に調整されることがさらに好ましく、1質量%以下に調整されることが特に好ましい。
本発明の成形体を製造する方法は、ナノインプリント技術の応用であって、基板(A)と、成形体の凸凹パターンの反転形状である凹凸パターンを有する原版(D)との間に、樹脂組成物(B)を挟持させた状態で樹脂組成物(B)を硬化させた後、原版(D)から剥離することによって、樹脂組成物(B)の硬化物(C)の表面に原版(D)の凹凸パターンが転写された、凸凹パターンを成形できる。
基板(A)に樹脂組成物(B)を塗布する方法としては、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、キャスト法、ダイコート法、ディップコート法、ラングミュアープロジェット法など従来公知の方法が挙げられる。基板(A)が原版(D)よりも大きい場合は、樹脂組成物(B)を基板(A)全面に塗布してもよいし、原版(D)との間に狭持する範囲内にのみ樹脂組成物(B)が存在するように、樹脂組成物(B)を基板(A)の一部に塗布してもよい。大面積の成形体を効率よく製造する方法として、ロールプロセスに適合するような方法で塗布する方法も好ましい。
表面に凹凸パターンを有する原版(D)を、基板(A)上に塗布された樹脂組成物(B)に押し付けるように接触させ、狭持する。原版(D)は大面積の成形体を効率よく製造する方法として、ロールプロセスに適合するような平面状原版のアップダウン方式、ベルト状原版の貼り合わせ方式、ロール状原版のロール転写方式、ロールベルト状原版のロール転写方式などの方法で接触させる方法も好ましい。原版(D)の材質としては、光を透過する材質としては、石英ガラス、紫外線透過ガラス、サファイヤ、ダイアモンド、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン材料、フッ素樹脂、その他光を透過する樹脂材料等が挙げられる。加熱によって樹脂組成物(B)を硬化させる場合や、光によって硬化させる場合でも基板(A)が光を透過する材質であれば、原版(D)は光を透過しない材質でもよい。光を透過しない材質としては、金属、シリコン、SiC、マイカ等が挙げられる。
上記したように平面状、ベルト状、ロール状、ロールベルト状などの任意の形態のものを選択できる。転写面には本発明の成形体の凸凹パターンの反転形状である凹凸パターンが形成されている。フッ素含有率が30から70質量%の範囲の樹脂組成物(B)を転写材料として用いる場合(および、本発明の成形体に原版の役割をさせる場合)には転写面に離型処理を施さなくても繰り返し連続的に転写が可能でありコストの面で好ましいが、これらの場合であっても浮遊ゴミなどによる原版の汚染防止等の目的で、転写面に従来公知の離型処理を施すことは好ましい。(また後述するように転写体(E)に原版の役割をさせて、光/熱硬化性組成物(F)を転写材料として転写体(F)を製造する場合には、転写体(E)の転写面には従来公知の離型処理を施すことが好ましい。)
硬化の方法は、樹脂組成物(B)を硬化させる方法であれば特に限定されない。樹脂組成物(B)の重合開始剤の種類にしたがって、熱および、または光照射により樹脂組成物(B)を硬化させる方法が好ましい。硬化を低温で進行させる(反応率を上げる)観点から、重合開始剤として前記光重合開始剤を用い、光照射により樹脂組成物(B)を硬化させる方法が特に好ましい。硬化を低温で行う場合、温度による硬化物(C)の体積変化と硬化に伴う着色劣化とが抑制される効果がある。光照射の方法としては、図4に示すように、原版(D)が光を透過する材質の場合は原版(D)側から光を照射する方法および、基板(A)が光を透過する材質の場合は基板(A)側から光を照射する方法が挙げられる。光照射に用いる光としては、光重合開始剤が反応する光であればよい。光重合開始剤が容易に反応し、硬化性材料をより低温で硬化させることができる面から、450nm以下の波長の光(紫外線、X線、γ線等の活性エネルギー線)が好ましい。操作性の面から、200から450nmの波長の光が特に好ましい。また、光照射時に反応物を加熱することにより、樹脂組成物(B)の硬化を加速させてもよい。加熱する場合の温度は、300℃以下が好ましく、0から200℃がより好ましく、0から150℃がさらに好ましく、25から80℃が特に好ましい。該温度範囲において、硬化物(C)に形成される微細パターン形状の精度が高く保持される。また光照射を行わずに、加熱のみで樹脂組成物(B)を硬化させてもよい。上記のいずれの方式についても、大面積の成形体を効率よく製造する方法として、ロールプロセスに適合するように反応機内を搬送する方法で硬化する方法も好ましい。
硬化工程後、成形体を原版(D)から剥離することにより、原版(D)の凹凸パターンを転写した凸凹パターンが樹脂組成物(B)の硬化物(C)の表面に形成された成形体が得られる。成形体の反りなどの変形を抑えたり、凸凹パターンの精度を高めたりする面で、剥離工程の温度としては、成形体の温度が常温(25℃)付近まで冷却した後に実施する方法や、成形体の温度がまだ硬化工程の反応温度程度の時に剥離する場合であっても、成形体に一定の張力を与えた状態で常温(25℃)付近まで冷却する方法が好ましい。
本発明の成形体から転写体(E)を製造する方法は、成形体上に転写体を形成させる工程と、転写体を成形体から分離する工程とを有する方法である(以下、転写工程Dと記す。)
本発明の成形体を転写して、転写体(E)を製造する方法としては、(1)樹脂組成物(B)又は他の樹脂組成物(G)を転写材料として製造する方法及び、(2)めっき法によって、金属を転写材料として製造する方法が挙げられる。方法(1)により得られる転写体(E)は、光学部材用途、その他ナノインプリント技術に期待されている様々な用途に有効であり、また転写材料として樹脂組成物(B)を用いる場合には、後述するように転写体(E)に原版の役割をさせて転写体(F)を製造する用途にも有効である。
方法(2)により得られる転写体(E)は、後述するように転写体(E)に熱や光や応力に対する耐久性に優れた原版の役割をさせて、転写体(F)を製造する用途に有効である。
転写体(E)は、転写体(F)を製造する元型として、樹脂組成物(B)又は他の樹脂組成物(G)を転写材料として用いて製造できる。前述の転写工程Dにおける、方法(1)により得られる転写体(E)は、耐傷性に優れているため、これを用いた転写体(F)には傷を転写してできる欠点が極めて少なく、繰り返し連続的に転写できるので好ましい。一方、転写工程Dにおける、方法(2)により得られる転写体(E)は、熱や光や応力に対する耐久性に優れているため、繰り返し連続的に転写できるので好ましい。転写工程Eにより得られる転写体(F)は、光学部材用途、その他ナノインプリント技術に期待されている様々な用途に好ましく用いることができる。
なお、実施例中の主な測定値は以下の方法で測定した。
基板が屈曲性のあるフィルム等の材質の場合、2枚の基板の1枚に樹脂組成物を塗布し、これにもう1枚の基板を貼り合せて硬化させたものを接着面が幅30mm、長さ50mm以上の短冊状になるよう作成した試料を調整した。これを引張試験機(エー・アンド・デイ製 型番RTG−1210)を用い、室温(23℃)にて、1m/分の速度で90度剥離試験を行い、基板と樹脂組成物の硬化物の接着強度を評価した。基板が剛直な材質の場合、基板に樹脂組成物を塗布し、これに、屈曲性を有している樹脂組成物との接着強度を評価済みの、別の基板を貼り合わせて硬化させたものを接着面が幅30mm、長さ50mm以上の短冊状になるよう作成した試料を調整した。これを同様に引張試験機で評価し、測定値と硬化物の付着状況から、剛直な基板に対する樹脂組成物の硬化物の接着強度を評価した。
片面に易接着コーティングが施されている、厚さ100μmのPETフィルム(東洋紡績株式会社製、商品名「コスモシャインA4100」)のコート面に樹脂組成物を塗布し、これに所望の原版(あるいは原版の役割をした成形体及び転写体)を貼り合わせて硬化させたものを接着面が幅30mm、長さ50mm以上の短冊状になるよう作成した試料を調整した。これを引張試験機(エー・アンド・デイ製型番RTG−1210)を用い、室温(23℃)にて、1m/分の速度で90度剥離試験を行い、原版(あるいは原版の役割をした成形体及び転写体)と転写材料の硬化物との離型性を、剥離力及び剥離面の観察により評価した。
試料の調整条件にあわせて、硬化物の膜厚みが5μm以上のものは試料の切片の光学顕微鏡観察またはマイクロメータで直接厚みを評価した。硬化物の膜厚みが5μm未満のものは試料の切片の電子顕微鏡観察で厚みを評価した。
原版及び、成形体及び、転写体の対応する転写部位について、試料の切片の電子顕微鏡観察で凸凹および凹凸パターンの形状を比較するとともにパターンの頂部と谷底部の垂直距離の転写精度について、原版の寸法を100とおいて比較した。
E型粘度計(東機産業製型番RE550L)を用い、試料量1.0mlで評価した。粘度の測定は全て25℃で行った。
成形体及び転写体を短冊状に切断した試料を100mlのクロロホルムに浸漬し、1時間超音波照射した抽出液を真空乾燥して抽出成分量を求め、試料の転写材料の硬化物層に対する抽出成分の比率を評価した。
紫外線をカットしたクリーンルーム内で、含フッ素アクリレート[CH2=CHCOO (CH2)2(CF2)8F](共栄社化学株式会社製、商品名「FA−108」)83質量%と、1,1,1−トリメチロールプロパントリアクリレート[(CH2=CHCOOCH2)3CCH2CH3](東亜合成株式会社製、商品名「アロニックスM−309」)7.4質量%と、N−ビニル−2−ピロリドン(株式会社日本触媒製)7.4質量%と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「IRGACURE 651」)2.2質量%を調合し、超音波処理し溶解した後、濾過精度が0.8μmのフィルターで異物を除去して、フッ素含有率が52質量%の光硬化性樹脂組成物1を調整した。光硬化性組成物1の25℃における粘度は16mPa・sであった。
紫外線をカットしたクリーンルーム内で、含フッ素アクリレート[CH2=CHCOO (CH2)2(CF2)8F]を75質量%と、モノマー10(共栄社化学株式会社製、商品名「LINC―102A」)を15.4質量%と、N−ビニル−2−ピロリドンを7.4質量%と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを2.2質量%を調合し、超音波処理し溶解した後、濾過精度が0.8μmのフィルターで異物を除去して、フッ素含有率が54質量%の光硬化性樹脂組成物2を調製した。光硬化性組成物2の25℃における粘度は28mPa・sであった。
紫外線をカットしたクリーンルーム内で、含フッ素アクリレート[CH2=CHCOO (CH2)2(CF2)8F]を60質量%と、モノマー10(共栄社化学株式会社製、商品名「LINC―102A」)を30.4質量%と、N−ビニル−2−ピロリドンを7.4質量%と、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタールを2.2質量%を調合し、超音波処理し溶解した後、濾過精度が0.8μmのフィルターで異物を除去して、フッ素含有率が51質量%の光硬化性樹脂組成物3を調製した。光硬化性組成物3の25℃における粘度は36mPa・sであった。
「PAK−01」を用いて、以下のロールプロセスによって、連続的に転写体を製造した。連続的に搬送される基材1のロールフィルムに、「PAK−01」を連続的に塗布し、次いで40℃から50℃の範囲で温度制御され、回転する円筒に固定された転写体D1−1に押し付け、フィルム側から1J/cm2の光量で光照射を行い連続的に硬化させ、連続的に転写体D1−1から剥離して、転写体をロール状に巻き取った。
上記の転写は1時間以上安定的に実施でき、計画的に停止できた。転写後の転写体D1−1には硬化物の付着残りは全く認められず、製造された転写体の平坦性も、微細凸凹構造の転写性も良好であった。
前記光硬化性組成物1を用いて、以下のロールプロセスによって、連続的に転写体を製造した。連続的に搬送される基材1のロールフィルムに、光硬化性組成物1を連続的に塗布し、次いで45℃から55℃の範囲で温度制御され、回転する円筒に固定された転写体D2−1に押し付け、フィルム側から1J/cm2の光量で光照射を行い連続的に硬化させ、連続的に転写体D2−1から剥離して、転写体をロール状に巻き取った。
上記の転写は2時間以上安定的に実施でき、計画的に停止できた。転写後の転写体D2−1には硬化物の付着残りは全く認められず、製造された転写体の平坦性も、微細凸凹構造の転写性も良好であった。
基板1の非コート面に光硬化性組成物1を10μmの厚みで塗布した。これを原版1と貼り合わせ、上記と同じ手順で光硬化させた後、原版1から成形体(成形体2)を剥離した。ところが硬化物層の大部分は基板1には接着しておらず、原版1に付着してしまった。なお基板1の非コート面と光硬化性樹脂組成物1の硬化物との接着強度は0.17N/cmであった。
基板1のコート面に「PAK−01」を10μmの厚みで塗布した。これを原版1と貼り合わせ、上記と同じ手順で光硬化させた後、原版1から成形体(成形体3−1)を剥離した。ところが硬化物層の一部が原版1に付着してしまった。このように原版1に樹脂の付着がある状態で、再度基板1のコート面に「PAK−01」を10μmの厚みで塗布したものを貼り合わせ、同じ手順で光硬化させた後、原版1から成形体(成形体3−2)を剥離した。すると原版1への樹脂付着は一層進行して欠点の数及び、欠点の大きさが大きくなり、到底連続的に転写を繰り返すことはできなかった。原版1から成形体3−1及び成形体3−2を剥離する際の剥離力はそれぞれ0.84N/cm及び1.24N/cmであった。
次に成形体3−2の微細パターン面に、無電解めっき法によってニッケルの薄膜を形成し、次いで電気めっき法によって厚み300μmのニッケル層を形成した後、成形体3−2を剥離して転写体(転写体D4)を作成した。ところが成形体3−2を転写体D4から剥離しようとしても面内に強固に接着している箇所があり、成形体3−2を破損してしまった。また転写体D4に付着した樹脂片を除去することは出来なかった。
2 光/熱硬化性樹脂化合物(B)
2’光/熱硬化性樹脂化合物(B)の硬化物(C)
3 原版(D)
3’光を透過する原版(D)
4 照射光線
Claims (9)
- 基板(A)、及びフッ素含有率が30から70質量%である樹脂組成物(B)を硬化させた薄膜状の硬化物(C)からなり、基板(A)と硬化物(C)との接着強度が0.4N/cm以上であり、硬化物(C)の膜厚みは0.01μmから100μmであり、硬化物(C)の表面に微細な凸凹パターンを有することを特徴とする成形体。
- 基板(A)が屈曲性を有することを特徴とする、請求項1に記載の成形体。
- 基板(A)が易接着コーティング処理されているPETフィルムであることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載の成型体
- 樹脂組成物(B)の25℃における粘度が500mPa・s以下であることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の成形体。
- 硬化物(C)の、微細な凸凹パターンのピッチが0.5μm以下、高さが0.005μmから0.5μmであることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の成形体。
- 硬化物(C)を溶剤抽出することで抽出される成分量が、硬化物(C)の5質量%以下であることを特徴とする、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の成形体。
- 基板(A)と、表面に微細な凹凸パターンが形成された原版(D)との間に、樹脂組成物(B)を挟持させた状態で樹脂組成物(B)を硬化させた後、原版(D)から剥離することによって、樹脂組成物(B)の硬化物(C)の表面に原版(D)の凹凸パターンが転写された、凸凹パターンを成形することを特徴とする、請求項1から請求項6のいずれ1項に記載の成形体の製造方法。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の成形体から、該成形体の微細な凸凹パターンが転写された、微細な凹凸パターンを有する転写体(E)を製造する方法。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の成形体から、該成形体の微細な凸凹パターンが転写された微細な凹凸パターンを有する転写体(E)を製造し、次いで転写体(E)から微細な凹凸パターンが転写された、微細な凸凹パターンを有する転写体(F)を製造する方法。
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