JP5208179B2 - コーティング装置の真空チャンバシステム及びこれを用いたコーティング方法 - Google Patents
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Description
20 ロール
30 コーティング装置
32 コーティング液噴出出口
40 乾燥装置
50 スリッティング装置
60 真空チャンバ
70 バッファタンク
80 負圧発生部
90a、90b 制御部
100a 無地部
100b コーティング部
101 引きずり現象
Claims (12)
- コーティング装置のコーティング液噴出口と連結された真空チャンバと、
前記真空チャンバの一領域に連結され、負圧を発生させる負圧発生部と、
前記真空チャンバと前記負圧発生部との間に設置されるバッファタンクとを含み、
前記真空チャンバと前記バッファタンクとの間には、制御部が更に設置され、前記制御部は、第1制御部及び第2制御部で形成され、前記真空チャンバ及び前記負圧発生部のそれぞれに選択的に外気を吸入又は遮断するように作動するコーティング装置の真空チャンバシステム。 - 前記第1制御部及び第2制御部は、それぞれ3ウェイスイッチングバルブで形成されることを特徴とする請求項1に記載のコーティング装置の真空チャンバシステム。
- 前記3ウェイスイッチングバルブは、自動又は受動方式で作動することを特徴とする請求項2に記載のコーティング装置の真空チャンバシステム。
- 前記バッファタンクは、前記制御部の作動時に前記負圧発生部から発生した負圧を一時的に吸収することを特徴とする請求項1に記載のコーティング装置の真空チャンバシステム。
- 前記負圧発生部は、ファンで形成されることを特徴とする請求項1に記載のコーティング装置の真空チャンバシステム。
- 前記コーティング液噴出口には、前記コーティング液噴出口を開閉させる間欠手段が更に形成されることを特徴とする請求項1に記載のコーティング装置の真空チャンバシステム。
- 前記コーティング装置は、二次電池の金属基材上に活物質スラリーをコーティングする
際に用いることを特徴とする請求項1に記載のコーティング装置の真空チャンバシステム。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載のコーティング装置の真空チャンバシステムを用いて間欠的にコーティングする方法において、
前記真空チャンバに負圧が作用するように前記真空チャンバ及び前記負圧発生部に外気を遮断した状態で前記第1制御部及び第2制御部を制御してコーティング部を形成する段階と、
前記真空チャンバ及び前記負圧発生部のそれぞれが、外気を吸入する状態で前記第1制御部及び第2制御部を制御して無地部を形成する段階と
を含むコーティング装置の真空チャンバシステムを用いたコーティング方法。 - 前記コーティング部を形成する段階で、
前記第1制御部は、前記真空チャンバと前記負圧発生部とが連結されるように制御することを特徴とする請求項8に記載のコーテング装置の真空チャンバシステムを用いたコーティング方法。 - 前記第2制御部は、前記真空チャンバと前記負圧発生部とが連結されるように制御する
ことを特徴とする請求項8に記載のコーティング装置の真空チャンバシステムを用いたコーティング方法。 - 前記無地部を形成する段階で、
前記第1制御部は、前記真空チャンバと前記負圧発生部とを遮断すると同時に、前記真空チャンバに外気が吸入されるように制御することを特徴とする請求項8に記載のコーティング装置の真空チャンバシステムを用いたコーティング方法。 - 前記無地部を形成する段階で、
前記第2制御部は、前記真空チャンバと前記負圧発生部とを遮断すると同時に、前記負圧発生部に外気が吸入されるように制御することを特徴とする請求項8に記載のコーティング装置の真空チャンバシステムを用いたコーティング方法。
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