JP5206962B2 - 回転角度センサ - Google Patents

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Description

この発明は回転角度センサに関し、特に、回転体の回転角度を検出する回転角度センサに関する。より特定的には、この発明は、自動車エンジンのカムシャフトの回転角度や、工作機器や電車車両などの各種機械のモーターの回転角度を磁気的に検出する回転角度センサに関する。
近年、自動車エンジンのバルブの開閉状態をモニタするため、カムシャフトの回転角度を磁気的に検出する回転角度センサが使用されている。この回転角度センサでは、カム軸に固定されたバイアス磁石の回転に伴って変化する磁界を磁気抵抗素子によって検知する。磁気抵抗素子は、磁界変化に伴って抵抗値が変化する素子である。磁気抵抗素子としては、ホール素子、AMR(An-Isotropic Magnetro Resistance:異方性磁気抵抗)素子、GMR(Giant Magnetro Resistance:巨大磁気抵抗)素子などがある(たとえば、特許文献1参照)。
また、磁気抵抗素子には、磁界の方向を検出する素子もあり、たとえば、先に示したスピンバルブ構造を利用したGMR素子でも磁界方向を検知することができる。また、TMR(Tunneling Magneto Resistance:トンネル磁気抵抗)素子やAMR(An-Isotropic Magneto Resistance:異方性磁気抵抗)素子が挙げられる。特に、TMR素子は、その抵抗変化率がホール素子、AMR素子、GMR素子の抵抗変化率よりも1から2桁も大きく、電気ノイズに対する許容度が大きな高感度の磁気抵抗素子である。
特開平2001−159542号公報
このような磁界の方向を検出する磁気抵抗素子を利用して被検出体の絶対角度位置を検出するためには、回転体にバイアス磁石を取り付ける際に取り付け誤差が発生したり、磁気抵抗素子を構成するチップのサイズが大きかったりする場合でも、磁界のゆがみによる検出誤差を抑制するために、回転体に固定されたバイアス磁石からの磁界の方位が広い範囲にわたって均一であることが必要である。したがって、磁気抵抗素子を用いた回転角度センサの開発には、方位が均一の磁界を磁気抵抗素子の周囲の空間に形成しなければならないという課題があった。
この発明の主たる目的は、高精度の回転角度センサを提供することである。
この発明に係る回転角度センサは、回転体の回転角度を検出する回転角度センサであって、1対のバイアス磁石と、磁気抵抗素子と、磁束ガイドを備えたものである。1対のバイアス磁石は、回転体の回転中心線と直交する直線に沿って回転中心線の両側に設けられ、回転体とともに回転する。磁気抵抗素子は、1対のバイアス磁石の間に設けられ、1対のバイアス磁石間の磁界の方向に応じて抵抗値が変化する。磁束ガイドは、1対のバイアス磁石間の磁界を均一化する。この磁束ガイドは、それぞれ1対のバイアス磁石に対応して設けられ、各々が対応するバイアス磁石の磁気抵抗素子側の端面に設けられた1対の磁性部材を含む。各磁性部材の磁気抵抗素子側の端面には、回転中心線と平行な方向に延在するV字型の溝が形成されている。各磁性部材の対応するバイアス磁石側の端面の幅は、磁気抵抗素子側の端面の幅よりも狭く、対応するバイアス磁石の幅よりも広い。
この発明に係る回転角度センサでは、1対のバイアス磁石間の磁界を均一化する磁束ガイドが設けられる。この磁束ガイドは、それぞれ1対のバイアス磁石に対応して設けられ、各々が対応するバイアス磁石の磁気抵抗素子側の端面に設けられた1対の磁性部材を含む。各磁性部材の磁気抵抗素子側の端面には、回転中心線と平行な方向に延在するV字型の溝が形成されている。各磁性部材の対応するバイアス磁石側の端面の幅は、磁気抵抗素子側の端面の幅よりも狭く、対応するバイアス磁石の幅よりも広い。したがって、磁気抵抗素子に均一な磁界を印加することができるので、高精度な回転角度センサを実現することができる。
以下の実施の形態では、磁界方向を検出するための磁気抵抗素子として、最も感度が高いTMR素子を用いた場合について説明するが、他の磁気抵抗素子を用いても同様の効果を得ることが可能である。
図1は、この発明の一実施の形態による回転角度センサの構成を示す斜視図であり、図2は、その上面図である。図1および図2において、この回転角度センサは、1対のバイアス磁石1,2、1対の磁性部材3,4、TMR素子基板5、および支持台6を備える。この回転角度センサは、たとえば、自動車エンジンのバルブの開閉状態をモニタするため、カムシャフトの回転角度を磁気的に検出する。
バイアス磁石1,2は、カムシャフトに固定されており、カムシャフトとともに回転する。バイアス磁石1,2は、カムシャフトの回転軸(Z軸)と直交する直線に沿ってZ軸の一方側および他方側にそれぞれ配置されている。バイアス磁石1,2のN極およびS極はZ軸と直交する直線の長さ方向に沿って配置され、バイアス磁石1のN極とバイアス磁石2のS極は対向して配置されている。
磁性部材3,4は、それぞれバイアス磁石1,2の内側の端面に接合されている。磁性部材3,4は、バイアス磁石1,2間の磁界を均一化する磁束ガイドを構成する。磁性部材3,4の各々は、上方から見ると、魚の尾のような形状を有している。
すなわち、磁性部材3は、上方から見ると、外側(バイアス磁石1側)の幅S1よりも内側(バイアス磁石2側)の幅S2の方が大きく形成されており、その内側の端面にはZ軸と平行な方向に延在するV字形の溝3aが形成されている。外側の幅S1は、バイアス磁石1の幅よりも大きく形成されている。溝3aの幅Lyは、磁性部材3,4間の距離Lxの半分程度に設定されている。
同様に、磁性部材4は、上方から見ると、外側(バイアス磁石2側)の幅S1よりも内側(バイアス磁石1側)の幅S2の方が大きく形成されており、その内側の端面にはZ軸と平行な方向に延在するV字形の溝4aが形成されている。外側の幅S1は、バイアス磁石2の幅よりも大きく形成されている。溝4aの幅Lyは、磁性部材3,4間の距離Lxの半分程度に設定されている。
TMR素子基板5は、バイアス磁石1,2の中間位置に設けられ、支持台6の表面に固定されている。TMR素子基板5は、そのピン方向が回転軸(Z軸)に対して垂直な平面(XY平面)内に位置するように支持台6上に固定されており、バイアス磁石1,2の回転に伴って変化する磁界の方向を検出する。
図3は、磁性部材3,4間の磁束の分布を示す図である。図3において、磁界は磁性部材3の溝3aの両側の縁付近から放出され、反対側の磁性部材4の溝4aの両側の縁付近で吸収される。TMR素子基板5が設置された回転中心軸付近では、磁界の方向は広い領域で均一にX軸方向を向いており、磁束密度は広い領域で均一化されている。また、磁性部材3,4の外側の幅S1をバイアス磁石1,2の幅よりも大きくしたので、TMR素子基板5付近の磁界強度を大きくすることができる。
図4(a)はTMR素子基板5の構成を示す図であり、同図(b)はその構成を示す回路図である。TMR素子基板5は、図4(a)に示すように、基板10と、その表面に形成された4つのTMR素子11〜14とを含む。TMR素子11,12は磁界の方向を検出するために使用され、TMR素子13,14は、たとえば、エンジンルームでの温度変化に伴なうTMR素子11,12の特性変化を補正するために設けられている。
これら4つのTMR素子11〜14により、図4(b)に示すようなブリッジ回路が構成され、基板10の上に配線されている。また、基板10の表面には、TMR素子11〜14の他に、ブリッジ回路からの電気信号を増幅するための差動アンプ15や信号処理回路(図示せず)なども形成され、外的環境による電気ノイズの低減を図っている。
詳しく説明すると、TMR素子11,14は電源電圧Viのラインと接地電圧GNDのラインとの間に直列接続され、TMR素子13,12は電源電圧Viのラインと接地電圧GNDのラインとの間に直列接続されている。TMR素子11,14の間のノードは差動アンプの反転入力端子(−端子)に接続され、TMR素子13,12の間のノードは差動アンプの非反転入力端子(+端子)に接続される。これにより、磁界の方向が変化することによるTMR素子11〜14の抵抗値の変化は差動アンプ15の出力電圧VOに変換される。
TMR素子11,12の各々の抵抗値をRsとし、TMR素子13,14の各々の抵抗値をRrとし、差動アンプ15の増幅率をGとすると、差動アンプ15の出力電圧VOは次式(1)で表わされる。
VO=GVi(Rs−Rr)/(Rs+Rr) …(1)
TMR素子11〜14の各々は、電子スピンの方向が固定されているピン層と、トンネル層と、電子スピンの方向が外部磁界方向に依存するフリー層との積層構造を有する。TMR素子11〜14の各々の抵抗値R(θ)は、外部磁界の方向によって次式(2)のように表わされる。
R(θ)≒Rα−Rβcosθ …(2)
ここで、cosθは、TMR素子11〜14の各々におけるピン層の電子スピンの方向(基準方向)と、外部磁界方向との成す角度の余弦である。RαとRβは外部磁界の大きさには依存しないので、R(θ)は外部磁界方向のみで決まる値である。ピン層の電子スピンの方向と外部磁界方向に依存するフリー層の電子スピンの方向が平行である場合はR(θ)は最小値|Rα−Rβ|となり、反平行である場合は(θ)は最大値(Rα+Rβ)となる。
数式(1)(2)から、TMR素子11〜14における外部磁界方向と出力電圧VOの関係が決まる。この実施の形態においては、TMR素子11,12のピン層の電子スピンの方向と、TMR素子13,14のピン層の電子スピンの方向が180°反転した方向を向いている。このとき、一方向を向いた外部磁界においては、TMR素子11,12とTMR素子13,14では、数式(2)の第2項の符号が異なることになり、数式(1)の分母が外部磁界の方向cosθに依らない定数となるので、出力電圧はcosθに比例した波形を示す。
この結果、たとえば、図5に示すような正弦波状の出力波形が得られた。ただし、磁気抵抗比が20%のTMR素子11〜14を使用し、バイアス電圧Viを2Vとし、ゲインGが5の差動アンプ15を使用した。図5から分かるように、波形歪が極めて小さな出力波形を得ることができた。また、出力振幅に関しても、TMR素子は磁気抵抗比が大きいので、AMR素子を使用した場合と比べて、1桁以上大きな出力を得ることができた。回転の絶対角度は、このような正弦波の出力電圧VOをデジタル信号に変換することにより得られる。
次に、バイアス磁石1,2に対するTMR素子基板5の取り付け位置の誤差の影響について説明する。図6は、バイアス磁石1,2の回転の中心軸とTMR素子基板5との距離を変えた場合の出力波形の歪から見積もった角度誤差の一例を示す図である。これらのデータは、磁気抵抗比が20%のTMR素子11〜14を使用し、対向する2つの磁性部材3,4間の距離Lxを7mmとし、溝3a,4aの幅Lyを変えた場合のセンサの出力電圧VOの波形から見積もったものである。
図6のデータから、TMR素子基板5がバイアス磁石1,2の回転の中心軸から離れるに従って、角度誤差が一様に増加することが分かる。また、特定の比(Ly/Lx=0.63)において角度誤差が小さくなることが分かる。
TMR素子基板5がバイアス磁石1,2の回転の中心軸から1mmだけ離れたとき、LxとLyの比を変えた場合の角度誤差をプロットしたデータを図7に示す。図7から、特定の比(Ly/Lx=0.63)において角度誤差が最小値を有し、検出角度の精度が向上することが分かる。このデータは、Lx=7mmの場合の結果であるが、Lxが他の値の場合でも、本実施の形態の形状の磁性部材3,4を用いた場合は、Ly/Lx=0.63で角度検出精度が最適となる.
以上のように、本実施の形態によれば、磁束方向の変化を検出する磁気抵抗素子としてTMR素子の特長を最大限に活かし、高感度で、かつ大出力であり、その取り付け精度の許容度を大幅に向上した回転角度センサを実現することが可能となる。
また、図8は、この実施の形態の変更例を示す図であって、図2と対比される図である。ただし、TMR素子基板5および支持台6の図示は省略されている。図8において、この変更例では、磁性部材3,4がそれぞれ磁性部材21,22で置換される。磁性部材21,22の各々は、コの字形の断面を有する。磁性部材21,22の内側の端面には、Z軸と平行な方向に延在する角型の溝21a,22aがそれぞれ形成されている。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。
なお、この変更例では、LxとLyの比Ly/Lxが実施の形態に比べてやや小さな値(0.5程度)のときに角度精度が向上する。また、図9に示すように、磁性部材21,22の各々の外側のZ軸と平行な角を斜めに削ってもよい。
また、図10は、この実施の形態の他の変更例を示す図であって、図2と対比される図である。ただし、TMR素子基板5および支持台6の図示は省略されている。図10において、この変更例では、磁性部材3,4がそれぞれ磁性部材23,24で置換される。磁性部材23,24の各々は、楕円を2分割した形状を有し、U字形の断面を有する。磁性部材23,24の内側の端面には、Z軸と平行な方向に延在するU字形の溝23a,24aがそれぞれ形成されている。この変更例でも、実施の形態と同じ効果が得られる。
なお、この変更例でも、LxとLyの比Ly/Lxが実施の形態に比べてやや小さな値(0.5程度)のときに角度精度が向上する。また、図11に示すように、磁性部材23,24の各々が円を2分割した形状を有していてもよい。
また、この実施の形態では、磁界を検出する素子としてTMR素子を用いたが、磁気抵抗素子としてAMR素子やGMR素子を用いても、同じ効果を得ることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明の一実施の形態による回転角度センサの構成を示す斜視図である。 図1に示した回転角度センサの構成を示す上面図である。 図1に示した1対の磁性部材間の磁束の分布を示す図である。 図1に示したTMR素子基板の構成を示す図である。 図1に示した回転角度センサの角度と出力電圧の関係を示す図である。 図1に示した1対のバイアス磁石の回転軸とTMR素子基板との位置ずれと角度精度との関係を示す図である。 図2に示したLy/Lxと角度精度との関係を示す図である。 実施の形態の変更例を示す図である。 実施の形態の他の変更例を示す図である。 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。
符号の説明
1,2 バイアス磁石、3,4,21〜24 磁性部材、3a,4a,21a〜24a 溝、5 TMR素子基板、6 支持台、10 基板、11〜14 TMR素子、15 差動アンプ。

Claims (2)

  1. 回転体の回転角度を検出する回転角度センサであって、
    前記回転体の回転中心線と直交する直線に沿って前記回転中心線の両側に設けられ、前記回転体とともに回転する1対のバイアス磁石と、
    前記一対のバイアス磁石の間に設けられ、前記1対のバイアス磁石間の磁界の方向に応じて抵抗値が変化する磁気抵抗素子と、
    前記1対のバイアス磁石間の磁界を均一化する磁束ガイドとを備え、
    前記磁束ガイドは、それぞれ前記1対のバイアス磁石に対応して設けられ、各々が対応するバイアス磁石の前記磁気抵抗素子側の端面に設けられた1対の磁性部材を含み、
    各磁性部材の前記磁気抵抗素子側の端面には、前記回転中心線と平行な方向に延在するV字型の溝が形成され
    各磁性部材の対応するバイアス磁石側の端面の幅は、前記磁気抵抗素子側の端面の幅よりも狭く、対応するバイアス磁石の幅よりも広い、回転角度センサ。
  2. 前記溝の幅は、前記1対の磁性部材間の距離の0.4〜0.8倍に設定されている、請求項1に記載の回転角度センサ。
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